KR100658362B1 - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR100658362B1
KR100658362B1 KR1020050133839A KR20050133839A KR100658362B1 KR 100658362 B1 KR100658362 B1 KR 100658362B1 KR 1020050133839 A KR1020050133839 A KR 1020050133839A KR 20050133839 A KR20050133839 A KR 20050133839A KR 100658362 B1 KR100658362 B1 KR 100658362B1
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circuit board
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reverse
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flexible circuit
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박종흠
박기준
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디케이 유아이엘 주식회사
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Abstract

A flexible printed circuit board is provided to reduce a size of first area by connecting a bump ball with a bonding pad with a reverse bonding wire through a reverse hole and mounting an image sensing chip at a lower part of the first area. In a flexible printed circuit board(100), a first area(10) includes a bonding pad(11) to mount a semiconductor chip(B) having a bump ball(B1) thereon, a second area(20) with an arranged wire pattern(21), and a third area(30) includes a terminal(31). A reverse hole(12) for a penetration of a reverse bonding wire(RW) is formed around the first area(10) for connecting the bump ball(B1) with the bonding pad(11) under a state of the semiconductor chip(B) to be mounted at a lower part of the first area(10).

Description

연성회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible Circuit Boards {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 종래의 일 예에 따른 연성회로기판을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a flexible circuit board according to a conventional example.

도 2는 종래의 일 예에 따른 연성회로기판을 나타내는 요부 측단면도.FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a main portion of a flexible circuit board according to a conventional example. FIG.

도 3은 본 발명에 적용된 연성회로기판을 나타내는 평면도.3 is a plan view showing a flexible circuit board applied to the present invention.

도 4는 본 발명에 적용된 연성회로기판을 나타내는 요부 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing main portion showing a flexible circuit board applied in the present invention.

≡*≡ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ≡*≡       ≡ * ≡ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ≡ * ≡

10 : 제1영역 11 : 본딩패드10: first region 11: bonding pad

12 : 리버스홀 20 : 제2영역12: reverse hole 20: the second area

21 : 배선패턴 30 : 제3영역21: wiring pattern 30: third region

31 : 터미널 100 : 연성회로기판31: terminal 100: flexible circuit board

M : 카메라 모듈 H : 하우징M: Camera Module H: Housing

L : 렌즈 B : 반도체 칩(이미지 센싱칩)L: Lens B: Semiconductor Chip (Image Sensing Chip)

B1 : 범프볼 RW : 리버스 본딩 와이어B1: Bump Ball RW: Reverse Bonding Wire

W : 본딩 와이어W: Bonding Wire

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 제1영역의 하부에 탑재된 상태에서 범프볼과 본딩패드를 서로 접속시킬 수 있도록 제1영역의 주변에 리버스 본딩 와이어 통과용 리버스홀을 구비시킨 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to reversely pass a reverse bonding wire around a first region so that a bump ball and a bonding pad can be connected to each other while a semiconductor chip is mounted below the first region. The present invention relates to a flexible circuit board having holes.

일반적으로 연성회로기판(Flexible Printed Circut Board)은 PI필름(PolyImide Film)에 Cu박막을 증착시킨 동박적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)을 패턴닝하여 휴대단말기, 노트북, 캠코더 등의 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결을 도모하는데 활용되며, 특히 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결부위인 힌지 부분에서의 유연성을 최대한 발휘토록 하는 핵심 소자로 이용되고 있다.In general, Flexible Printed Circut Boards (CCL; Copper Clad Laminate), in which Cu thin films are deposited on PI films (Polyimide Film), are patterned to form main circuit boards such as mobile terminals, notebooks, and camcorders. It is used to promote the interconnection between LCD modules, and is used as a core device to maximize the flexibility in the hinge part, which is the connection part between the main circuit board and the LCD module.

최근 들어, 휴대단말기 등은 각종 게임기능, 네비게이션 기능, MP3기능, 무선 TV 시청 등과 같은 다양한 프로그램 및 컨텐츠의 활용에 기인하여 데이터의 전송량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 이에 따라 연성회로기판의 집적화에 대한 필요성은 상대적으로 증폭되고 있는 실정이다.In recent years, the amount of data transmission has increased exponentially due to the utilization of various programs and contents such as various game functions, navigation functions, MP3 functions, and wireless TV viewing. The need for this is relatively amplified.

도 1은 종래의 일 예에 따른 연성회로기판(100)을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a flexible circuit board 100 according to a conventional example.

종래의 일 예에 따른 연성회로기판(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 휴대단 말기의 소형 카메라 모듈(M)을 탑재하기 위한 것으로 범프볼(Bump Ball; B1)을 갖는 반도체 칩(B)이 탑재되도록 본딩패드(11)를 구비한 제1영역(10)과, 배선패턴(21)이 배치된 제2영역(20), 그리고 터미널(31)을 갖는 제3영역(30)으로 나눌 수 있다.The flexible circuit board 100 according to the related art is to mount a small camera module M of a mobile terminal as shown in FIG. 1 and has a semiconductor chip B having a bump ball B1. Can be divided into a first region 10 having a bonding pad 11, a second region 20 having a wiring pattern 21 disposed therein, and a third region 30 having a terminal 31. have.

반도체 칩(B)은 예를 들어 하우징(H) 속의 렌즈(L)를 통하여 촬영된 이미지를 센싱하기 위한 이미지 센싱칩이라 할 수 있고, 이 이미지 센싱칩은 제1영역(10)의 본딩패드(11)에 본딩 와이어(W)로서 접속되기 위한 범프볼(B1)을 구비한다.The semiconductor chip B may be, for example, an image sensing chip for sensing an image photographed through the lens L in the housing H. The image sensing chip may be a bonding pad (1) in the first region 10. The bump ball B1 for connecting as 11 to the bonding wire W is provided.

도 2는 종래의 일 예에 따른 연성회로기판(100)을 나타내는 요부 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view showing a main part of the flexible circuit board 100 according to the related art.

종래의 일 예에 따른 연성회로기판(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1영역(10)의 상부에 반도체 칩(B), 예를 들면 이미지 센싱칩을 탑재시킴과 동시에 이미지 센싱칩의 범프볼(B1)과 제1영역(10)의 본딩패드(11)를 본딩 와이어(W)로서 접속시킬 수 있도록 설계된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the flexible circuit board 100 according to the related art includes a semiconductor chip B, for example, an image sensing chip, mounted on top of the first region 10, and an image. The bump ball B1 of the sensing chip and the bonding pad 11 of the first region 10 are designed to be connected as the bonding wires W. FIG.

그런데, 이와 같은 설계구조는 반도체 칩(B), 즉 이미지 센싱칩의 점유공간보다 제1영역(10)의 넓이가 더 커야만 본딩패드(11)가 상부로 노출되어 본딩 와이어(W)에 의한 범프볼(B1)과의 접속을 가능케 할 수 있어 연성회로기판(100)의 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화에 적절하게 부응하지 못하는 단점이 있다.However, such a design structure requires that the bonding pad 11 is exposed to the upper portion by the bonding wire W only when the area of the first region 10 is larger than the space occupied by the semiconductor chip B, that is, the image sensing chip. Since it can be connected to the bump ball (B1) there is a disadvantage that does not adequately meet the miniaturization, high density, thinning and high integration of the flexible circuit board 100.

본 발명은 상기 단점을 극복하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 반도체 칩이 제1영역의 하부에 탑재된 상태에서 범프볼과 본딩패드를 서로 접속시킬 수 있도록 제1영역의 주변에 리버스 본딩 와이어 통과용 리버스홀을 구비시켜 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화를 실현할 수 있는 연성회로기판을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above disadvantages, and an object thereof is to reverse the vicinity of the first area so that the bump ball and the bonding pad can be connected to each other while the semiconductor chip is mounted under the first area. The present invention provides a flexible circuit board capable of realizing miniaturization, high density, thinning, and high integration by providing a reverse hole for passing a bonding wire.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,

범프볼을 갖는 반도체 칩이 탑재되도록 본딩패드를 구비한 제1영역, 배선패턴이 배치된 제2영역, 터미널을 갖는 제3영역을 포함하는 연성회로기판에 있어서,A flexible circuit board comprising a first region having a bonding pad, a second region having wiring patterns, and a third region having a terminal so that a semiconductor chip having bump balls is mounted thereon,

상기 반도체 칩이 상기 제1영역의 하부에 탑재된 상태에서 상기 범프볼과 상기 본딩패드를 접속시키기 위하여 상기 제1영역의 주변에 뚫려진 리버스 본딩 와이어 통과용 리버스홀을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.And a reverse hole for a reverse bonding wire passing through the periphery of the first region for connecting the bump ball and the bonding pad in a state where the semiconductor chip is mounted below the first region. Basic features of the award.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하고, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 더 잘 이해할 수 있게 된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and through these embodiments, the objects, features, and advantages of the present invention can be better understood.

도 3은 본 발명에 적용된 연성회로기판(100)을 나타내는 평면도이다.3 is a plan view showing a flexible circuit board 100 applied to the present invention.

본 발명에 적용된 연성회로기판(100)은 도 3에 도시된 바와 같이 예를 들면 휴대단말기의 소형 카메라 모듈(M)을 탑재하기 위한 것으로 범프볼(Bump Ball; B1) 을 갖는 반도체 칩(B)이 탑재되도록 본딩패드(11)를 구비한 제1영역(10)과, 배선패턴(21)이 배치된 제2영역(20), 그리고 터미널(31)을 갖는 제3영역(30)으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3, the flexible circuit board 100 applied to the present invention is for mounting a small camera module M of a portable terminal, for example, and has a semiconductor chip B having a bump ball B1. The first region 10 having the bonding pads 11, the second region 20 having the wiring pattern 21 disposed thereon, and the third region 30 having the terminals 31. have.

이때, 터미널(31)은 휴대단말기의 메인 회로기판에 슬라이딩 접속시 슬라이드 단자(31a)가 될 수도 있고 휴대단말기의 메인 회로기판에 커넥팅 접속시 커넥터 단자(31b)로서 활용될 수 있다[슬라이드 단자(31a) 및 커넥터 단자(31b)의 구성에 대한 설명은 본원 출원인의 동일자 출원의 연성회로기판 제조방법에서 상세하게 기술하는 것으로 한다].In this case, the terminal 31 may be a slide terminal 31a when slidingly connected to the main circuit board of the mobile terminal or may be utilized as a connector terminal 31b when connecting to the main circuit board of the mobile terminal. 31a) and the description of the configuration of the connector terminal 31b will be described in detail in the flexible circuit board manufacturing method of the applicant filed by the applicant.

반도체 칩(B)은 예를 들어 하우징(H) 속의 렌즈(L)를 통하여 촬영된 이미지를 센싱하기 위한 이미지 센싱칩이라 할 수 있고, 이 이미지 센싱칩은 제1영역(10)의 본딩패드(11)에 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속되기 위한 범프볼(B1)을 구비한다.The semiconductor chip B may be, for example, an image sensing chip for sensing an image photographed through the lens L in the housing H. The image sensing chip may be a bonding pad (1) in the first region 10. 11) is provided with a bump ball B1 for connection as a reverse bonding wire RW.

도 4는 본 발명에 적용된 연성회로기판(100)을 나타내는 요부 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing main parts of the flexible circuit board 100 applied to the present invention.

본 발명에 적용된 연성회로기판(100)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1영역(10)의 하부에 반도체 칩(B), 즉 이미지 센싱칩을 탑재시킴과 동시에 이미지 센싱칩의 범프볼(B1)과 제1영역(10)의 본딩패드(11)를 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속시킬 수 있도록 설계된다.In the flexible circuit board 100 applied to the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, the semiconductor chip B, that is, the image sensing chip is mounted on the lower portion of the first region 10, and at the same time, the bump of the image sensing chip is mounted. The ball B1 and the bonding pad 11 of the first region 10 are designed to be connected as a reverse bonding wire RW.

더욱 구체적으로, 반도체 칩(B)이 제1영역(10)의 하부에 탑재된 상태에서 범프볼(B1)과 본딩패드(11)를 서로 접속시키기 위하여 제1영역(10)의 주변에 리버스 본딩 와이어(RW) 통과용 리버스홀(Reverse Hall; 12)을 갖도록 설계하는 것이다.More specifically, reverse bonding around the first region 10 in order to connect the bump ball B1 and the bonding pad 11 to each other while the semiconductor chip B is mounted under the first region 10. It is designed to have a reverse hole 12 for passing the wire RW.

이와 같은 설계구조는 이미지 센싱칩의 점유공간보다 제1영역(10)의 넓이를 오히려 작게 하더라도 본딩패드(11)가 상부로 노출된 상태에서 리버스홀(12) 사이로 보이는 범프볼(B1)에 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속될 수 있게 되어 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화가 가능한 연성회로기판(100)의 제작을 기할 수 있게 된다.Such a design structure reverses the bump ball B1 seen between the reverse holes 12 in a state where the bonding pad 11 is exposed upward even though the width of the first region 10 is smaller than the space occupied by the image sensing chip. Since it can be connected as a bonding wire (RW), it is possible to make the flexible circuit board 100 capable of miniaturization, high density, thinning and high integration.

즉, 종래에는 이미지 센싱칩의 점유공간의 한계 때문에 제1영역(10)을 사실상 이미지 센싱칩의 점유공간보다 더 크게 할 수밖에 없어 소형화에 대한 어려움이 많았지만, 본 발명에서는 제1영역(10)의 하부에 이미지 센싱칩을 탑재시키면서 리버스홀(12)을 경유하여 범프볼(B1)과 본딩패드(11)를 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속시킬 수 있도록 함으로써 제1영역(10)의 크기를 상대적으로 축소시킬 수 있게 되어 연성회로기판(100)의 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화를 실현할 수 있게 되는 것이다.That is, in the related art, due to the limitation of the occupied space of the image sensing chip, the first region 10 has to be made larger than the occupied space of the image sensing chip. The size of the first region 10 can be adjusted by mounting the image sensing chip at the bottom of the bump ball B1 and the bonding pad 11 as the reverse bonding wire RW via the reverse hole 12. Since it can be relatively reduced, it is possible to realize miniaturization, high density, thinning, and high integration of the flexible circuit board 100.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 연성회로기판(100)은 반도체 칩(B)이 제1영역(10)의 하부에 탑재된 상태에서 범프볼(B1)과 본딩패드(11)를 서로 접속시키기 위하여 제1영역(10)의 주변에 리버스 본딩 와이어(RW) 통과용 리버스홀(12)을 갖도록 하여 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화를 가능케 할 수 있는 탁월한 효과가 있다.As described above, in the flexible circuit board 100 according to the present invention, in order to connect the bump balls B1 and the bonding pads 11 to each other while the semiconductor chip B is mounted under the first region 10. The reverse hole 12 for passing the reverse bonding wire RW is provided around the first region 10, thereby making it possible to reduce the size, increase the density, decrease the thickness, and achieve high integration.

더욱 구체적으로, 반도체 칩(B), 즉 이미지 센싱칩의 점유공간보다 제1영역 (10)의 넓이를 오히려 작게 하여 본딩패드(11)가 상부로 노출된 상태에서 리버스홀(12) 사이로 보이는 범프볼(B1)에 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속될 수 있도록 하여 연성회로기판(100)의 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화를 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있는 것이다.More specifically, bumps visible between the reverse holes 12 in a state in which the bonding pad 11 is exposed upward by making the area of the first region 10 smaller than the space occupied by the semiconductor chip B, that is, the image sensing chip. By allowing the ball B1 to be connected as a reverse bonding wire RW, it is possible to realize miniaturization, high density, thinness and high integration of the flexible circuit board 100.

즉, 종래에는 이미지 센싱칩의 점유공간의 한계 때문에 제1영역(10)을 사실상 이미지 센싱칩의 점유공간보다 더 크게 할 수밖에 없어 소형화에 대한 어려움이 많았지만, 본 발명에서는 제1영역(10)의 하부에 이미지 센싱칩을 탑재시키면서 리버스홀(12)을 경유하여 범프볼(B1)과 본딩패드(11)를 리버스 본딩 와이어(RW)로서 접속시킬 수 있도록 함으로써 제1영역(10)의 크기를 상대적으로 축소시킬 수 있게 되어 연성회로기판(100)의 소형화, 고밀도화, 박형화 및 고집적화를 실현할 수 있는 이점이 있는 것이다.That is, in the related art, due to the limitation of the occupied space of the image sensing chip, the first region 10 has to be made larger than the occupied space of the image sensing chip. The size of the first region 10 can be adjusted by mounting the image sensing chip at the bottom of the bump ball B1 and the bonding pad 11 as the reverse bonding wire RW via the reverse hole 12. Since it can be relatively reduced, there is an advantage to realize the miniaturization, high density, thinning, and high integration of the flexible circuit board 100.

이상 본 발명의 목적, 구성 및 작용효과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명은 반도체 칩(B)이 제1영역(10)의 하부에 탑재된 상태에서 범프볼(B1)과 본딩패드(11)를 서로 접속시키기 위하여 제1영역(10)의 주변에 리버스 본딩 와이어(RW) 통과용 리버스홀(12)을 갖도록 하는 것을 가장 큰 핵심 기술로 하고, 기타 변화 가능한 구성들은 다양한 경우의 수로서 이해될 수 있으며, 본 발명에서는 이러한 변화 가능한 경우의 수를 모두 포함하며 특허청구범위의 해석 또한 이에 준하는 것으로 한다.As can be seen from the object, configuration, and effect of the present invention, the bump ball B1 and the bonding pad 11 are mutually connected in a state where the semiconductor chip B is mounted under the first region 10. It is the main core technology to have the reverse hole 12 for the reverse bonding wire (RW) pass through the first region 10 in order to be connected, and other changeable configurations can be understood as the number of various cases. In the present invention, all such variations are included, and the interpretation of the claims is also equivalent thereto.

Claims (1)

범프볼(B1)을 갖는 반도체 칩(B)이 탑재되도록 본딩패드(11)를 구비한 제1영역(10), 배선패턴(21)이 배치된 제2영역(20), 터미널(31)을 갖는 제3영역(30)을 포함하는 연성회로기판(100)에 있어서,The first region 10 having the bonding pad 11, the second region 20 having the wiring pattern 21, and the terminal 31 are disposed so that the semiconductor chip B having the bump balls B1 is mounted thereon. In the flexible circuit board 100 including a third region 30 having, 상기 반도체 칩(B)이 상기 제1영역(10)의 하부에 탑재된 상태에서 상기 범프볼(B1)과 상기 본딩패드(11)를 접속시키기 위하여 상기 제1영역(10)의 주변에 뚫려진 리버스 본딩 와이어(RW) 통과용 리버스홀(12)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판(100).Bored around the first region 10 to connect the bump ball B1 and the bonding pad 11 with the semiconductor chip B mounted under the first region 10. The flexible circuit board 100, characterized in that it comprises a reverse hole for the reverse bonding wire (RW) passage.
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