KR100657234B1 - Indium depositing apparatus and coating method - Google Patents

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Abstract

An indium deposition equipment which can form a three-dimensional thin film with an uniform thickness on a surface of a workpiece by one time deposition and allows the workpiece to transmit electromagnetic waves such that the workpiece can be used as a part for a wireless controller or radio wave sensor, and a method for coating indium on the surface of the workpiece are provided. An indium deposition equipment(1) comprises a base member(14) having a motor(10) of which a drive shaft(12) is rotated by input of a power supply; a cover body(16) which is installed on an upper portion of the base member, and on which an air vent hole(17) is formed to maintain the vacuum state in a space part(16a) within the cover body; a central shaft(18) vertically installed on an inner central part of the base member and rotated along with a drive shaft of the motor; heating means comprising electrodes(22a,22b) installed at one side of an upper part of the base member, receiving parts which are connected to the electrodes, and on which indium(2) is placed, boat type containers(24) made of molybdenum to evaporate and scatter the indium; a fixing plate(32) which is installed in an upper part of the heating part, and to which workpieces(M) are fixed; blowing fans(30) installed at both sides in an inner space of the cover body such that the blowing fans are directed toward the workpieces; and a diffusion preventing member(34) installed in an upper part of the space part(16a) to divide the space part(16a) into an upper part and a lower part.

Description

인듐 증착 장치 및 그 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법{Indium depositing apparatus and coating method }Indium depositing apparatus and coating method of the material using the indium {Indium depositing apparatus and coating method}

도 1은 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing an indium deposition apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 정면도.2 is a front view showing an indium deposition apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 일측면도.Figure 3 is a side view showing an indium deposition apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing an indium deposition apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 가열수단을 확대 도시한 도면.Figure 5 is an enlarged view of the heating means according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 인듐을 이용한 소재의 코팅 과정을 도시한 제조 흐름도. 6 is a manufacturing flow diagram illustrating a coating process of a material using indium according to the present invention.

도 7은 도 6의 과정을 거쳐 코팅된 소재의 단면을 도시한 도면. 7 is a view showing a cross section of the coated material through the process of FIG.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

1: 인듐 증착 장치 2: 인듐1: indium deposition apparatus 2: indium

10: 모터 12: 구동축10: motor 12: drive shaft

14: 베이스부재 16: 커버체14: base member 16: cover body

18: 중심축 20: 가열수단18: central axis 20: heating means

22a,22b: 전극 24: 보트형 용기22a, 22b: electrode 24: boat-type container

30: 송풍팬 32: 고정플레이트30: blower fan 32: fixed plate

34: 확산방지플레이트 M: 소재34: Diffusion prevention plate M: material

본 발명은 인듐 증착 장치 및 그 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 소재의 표면을 금속감을 가지도록 함과 동시에 전자파가 통과될 수 있도록 진공상태에서 일정크기의 소재에 인듐을 증착하여 코팅하는 인듐 증착 장치 및 그 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an indium deposition apparatus and a method for coating a material using the indium, and more particularly, to provide a metallic surface of the material and at the same time indium in a certain size of the material in a vacuum to allow electromagnetic waves to pass through. The present invention relates to an indium deposition apparatus for coating by vapor deposition and a coating method of a material using the indium.

일반적으로 기판상에 박막 형성을 행하는 기술의 하나로서, 진공 증착법이 알려져 있다. 진공 증착법은 진공상태의 챔버(chamber)내에서 증착원에 대면되게 기판을 배치하고, 증발원을 가열함으로써 발생한 증발된 분자는 일방향으로 이동하며 기판 표면에 증착되어 박막을 형성하는 것이다.In general, vacuum deposition is known as one of techniques for forming a thin film on a substrate. In the vacuum deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber to face a deposition source, and evaporated molecules generated by heating the evaporation source move in one direction and are deposited on the substrate surface to form a thin film.

특히 이와 같은 진공증착법을 이용하여 광학기기, 플라스틱, 완구, 반사경, 가전제품, 자동차부품, 장식품, 화장품케이스 등과 같은 소재의 표면(表面)에 알루미늄(Al)을 증발원으로 사용하여 진공상태에서 증착시키게 되면 고급스러우면서 금속감(金屬感)을 잘 표현해 준다. 즉, 상기 알루미늄을 소재에 증착하는 방식은 진공(vacuum) 상태에서 알루미늄을 가열하여 증발 및 비산하여 소재의 표면에 박막( 薄膜)을 형성하게 된다.In particular, the vacuum deposition method is used to deposit aluminum under vacuum using aluminum (Al) as an evaporation source on the surface of materials such as optical devices, plastics, toys, reflectors, home appliances, automobile parts, ornaments, and cosmetic cases. When it is luxurious, it expresses a feeling of metal well. That is, in the method of depositing aluminum on a material, a thin film is formed on the surface of the material by heating and evaporating and scattering aluminum in a vacuum state.

그런데, 이와 같은 진공증착법을 이용하여 소재의 표면에 알루미늄을 이용하여 박막을 형성하게 되면 가정용 리모콘, 핸드폰, 무전기, 차량용 무선센서 등의 송수신부 및 그 기기의 외관에 사용시에는 알루미늄의 특성에 의해 전자파를 오히려 차단하게 되어 오히려 적합하지 못한 문제점을 가지고 있었다.However, if a thin film is formed on the surface of the material by using the vacuum deposition method, the electromagnetic wave may be caused by the characteristics of the aluminum when used in the exterior of the transceiver and the device of a home remote control, a mobile phone, a radio, a wireless sensor for a vehicle, and the like. Rather blocking the problem was rather unsuitable.

한편, 진공상태에서 산소와 아르곤의 혼합빔을 조사하면서 소재의 표면에 IO 또는 ITO 박막을 증착시키는 방법이 개시되어 있으나 인듐이 가열 증발시에 상방향으로 증발하며 이동하는 특성을 가지고 있어 소재에 증착시 소재의 일면(一面)인 하부면(下部面)만 증착되므로 입체적인 소재의 경우 정면과 측면 등을 모두 박막을 형성하기 위해서는 소재를 위치 이동시키거나 증발원의 위치를 이동시키는 방법을 이용해야 하므로 그 작업이 번거롭고, 그와 같이 이동을 한 후 증착 시간을 적절히 조절하지 못하면 박막의 형성두께가 불균일해지는 문제점을 가지고 있었다.Meanwhile, a method of depositing an IO or ITO thin film on the surface of a material while irradiating a mixed beam of oxygen and argon in a vacuum state is disclosed. However, indium is evaporated upward and moves upward when the heat evaporates to deposit on a material. Since only the lower surface, which is one side of the city material, is deposited, in the case of three-dimensional material, in order to form a thin film on both the front side and the side, the method of moving the material or the position of the evaporation source must be used. The work is cumbersome, and if the deposition time is not properly adjusted after such a movement, the thickness of the thin film was uneven.

따라서, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단 한번의 증착으로 소재의 표면에 입체적이며 균일한 두께의 박막을 형성하는 것이 가능하고, 소재가 전자파를 투과할 수 있어 무선 제어기나 전파센서 등의 부품으로 사용가능하게 증착시키는 인듐 증착 장치를 제공하는데 있다. Therefore, to solve these problems, an object of the present invention is to form a three-dimensional and uniform thickness of the thin film on the surface of the material by a single deposition, the material can transmit electromagnetic waves radio controller The present invention provides an indium deposition apparatus for depositing a component such as a radio wave sensor.

본 발명의 다른 목적은 전자파 투과 기능을 가짐과 동시에 외관상의 금속감을 나타내도록 소재의 표면에 인듐을 이용하여 코팅하는 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of coating with indium on the surface of the material to have an electromagnetic wave transmission function and at the same time exhibits a metallic appearance.

본 발명은 인듐 증착 장치에 관한 것으로; 베이스부재(14)의 상부에 구비되어 내부에 일정한 공간이 마련되도록 원통형상이며 상부가 밀폐된 구조를 가지고 있어 밀폐시 공간부(16a)의 내부를 진공상태로 유지시켜 주기 위한 커버체(16)와; 상기 베이스부재(14)의 상부 일측에 구비되어 인듐(Indium)이 놓여지는 수용부(21)가 형성되고 외부의 전원투입에 따라 가열되어 상기 인듐을 용융시키면서 증발시키는 가열수단(20)과; 상기 가열수단(20)의 상부에 구비되어 소재(M)가 고정되는 고정플레이트(32)와; 상기 소재(M)를 향하도록 설치되어 소재(M)의 양측부의 표면까지 골고루 증착되도록 상기 커버체(16)의 내부 공간의 양측에 설치되는 송풍팬(30);으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an indium deposition apparatus; It is provided on the upper portion of the base member 14 has a cylindrical shape so that a predetermined space is provided therein and has a closed structure so that the cover body 16 for maintaining the interior of the space portion 16a in a vacuum state when closed Wow; A heating means (20) provided on one side of the base member (14), in which an accommodating portion (21) in which indium is placed is formed and heated according to an external power supply to evaporate while melting the indium; A fixing plate 32 provided at an upper portion of the heating means 20 to fix the material M; And a blowing fan 30 installed on both sides of the inner space of the cover body 16 so as to face the material M to be evenly deposited to the surfaces of both sides of the material M.

또한, 본 발명은 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법에 관한 것으로; 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선을 조사하여 이를 경화시켜 제1코팅막을 형성하는 단계와, 상기 제1코팅막을 형성한 소재(M)의 표면에 진공상태에서 인듐을 증발 및 비산시켜 증착시키는 단계와, 상기 인듐을 증착시킨 후 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선을 조사하여 제2코팅막을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention also relates to a coating method of a material using indium; Injecting UV-curing paint on the surface of the material (M) and irradiated with ultraviolet light to cure it to form a first coating film, and indium in a vacuum on the surface of the material (M) on which the first coating film is formed Evaporating and scattering, and depositing the indium, and spraying a UV-curing paint on the surface of the material (M) to irradiate ultraviolet rays to form a second coating layer.

본 발명에 따른 인듐 증착 장치 및 그 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법을 첨부한 도면을 참고로 하여 이하에 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The features of the indium deposition apparatus according to the present invention and the method of coating a material using the indium will be understood by the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 일측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 인듐 증착 장치를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 가열수단을 확대 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 인듐을 이용한 소재의 코팅 과정을 도시한 제조 흐름도이고, 도 7은 도 6의 과정을 거쳐 코팅된 소재의 단면을 도시한 도면이다. 1 is a perspective view showing an indium deposition apparatus according to the present invention, Figure 2 is a front view showing an indium deposition apparatus according to the present invention, Figure 3 is a side view showing an indium deposition apparatus according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing an indium deposition apparatus according to the present invention, Figure 5 is an enlarged view showing a heating means according to the present invention, Figure 6 is a manufacturing flow chart showing a coating process of the material using indium according to the present invention 7 is a view showing a cross section of the coated material through the process of FIG.

도 1 내지 도 5에 의하면, 본 발명에 따른 인듐 증착 장치(1)는 가정용 리모콘이나 핸드폰, 차량용 무선 센서 등의 기기의 하우징 등으로 사용되는 소재(M)의 표면에 인듐(Indium)(2)을 증착시키는 장치이다.1 to 5, the indium deposition apparatus 1 according to the present invention is an indium (2) on the surface of the material (M) used as a housing of a device such as a home remote control, a mobile phone, a wireless sensor for a vehicle, etc. It is a device for depositing.

여기서, 인듐(2)의 특성을 살펴보면 이는 원자번호가 49번이고, 원자량 114.82이고, 녹는점 156.61℃이고, 비중 7.31(20℃)인 주기율표 13족의 붕소족에 속하는 희유금속 원소로서, 납(Pb)보다 연하며 가소성이 뛰어나고, 연질로서 어떤 형태로도 변형이 가능하다. 이와 같은 인듐(2)은 녹으면 깨끗한 유리 및 다른 표면에 달라붙거나 적시는 특이한 성질이 있기 때문에 유리·금속·석영·세라믹·대리석 사이를 용접밀봉(鎔接密封)하는 데 쓰인다.Here, the characteristics of the indium (2) is a rare metal element belonging to the boron group of group 13 of the periodic table having an atomic number of 49, an atomic weight of 114.82, a melting point of 156.61 ° C, and a specific gravity of 7.31 (20 ° C). It is softer than Pb), has excellent plasticity, and can be transformed into any shape as soft. Such indium (2) is used for welding sealing between glass, metal, quartz, ceramics, and marble because of its unique properties when it melts and sticks or wets to clean glass and other surfaces.

도시한 바와 같이 본 발명에 따른 인듐 증착 장치(1)는 전원이 투입되면 구 동축(12)이 회전하는 모터(10)가 구비되는 베이스부재(14)와, 상기 베이스부재(14)의 상부에 구비되어 내부에 일정한 공간부(16a)가 마련되도록 원통형상이며 상부가 밀폐된 구조를 가지고 있어 밀폐시 공간부(16a)의 내부를 진공상태로 유지시켜 주기 위한 커버체(16)와, 상기 베이스부재(14)의 내측 중앙부에 수직으로 구비되어 상기 모터(10)의 구동축(12)이 회전하면 함께 회전하는 중심축(18)과, 상기 베이스부재(14)의 상부 일측에 구비되어 인듐(2)이 놓여지는 수용부(21)가 형성되고 외부의 전원투입에 따라 가열되어 상기 인듐을 용융시키면서 증발시키는 가열수단(20)과, 상기 커버체(16)의 공간부(16a)의 양측에 구비되어 내부의 소재(M)의 측면을 향하도록 설치되는 송풍팬(30)으로 이루어진다. 이때, 송풍팬(30)은 소재(M)의 종류나 높이에 따라 적정한 위치로 높낮이를 조절하여 설치함이 바람직하다. As shown, the indium deposition apparatus 1 according to the present invention includes a base member 14 having a motor 10 in which a driving shaft 12 rotates when power is turned on, and an upper portion of the base member 14. The cover body 16 and the base to maintain the interior of the space portion 16a in a vacuum state, and has a cylindrical shape so that the upper portion is sealed to provide a constant space portion (16a) therein, and the base It is provided on the inner central portion of the member 14 perpendicular to the central shaft 18 to rotate together when the drive shaft 12 of the motor 10 rotates, and is provided on one side of the upper portion of the base member 14 indium (2) Is provided on both sides of the space means 16a of the cover body 16 and a heating means 20 for forming an accommodating portion 21 to be placed thereon and being heated in accordance with an external power supply and melting the indium. Blowing fan 30 is installed so as to face the side of the material (M) inside It is. At this time, the blowing fan 30 is preferably installed by adjusting the height to the appropriate position according to the type or height of the material (M).

그리고, 상기 중심축(18)의 상단에는 하부에 증발 비산된 인듐(2)을 표면에 증착시키기 위한 소재(M)가 고정될 수 있는 소형 원판 형상의 고정플레이트(32)가 구비되고, 그 고정플레이트(32)의 상측에는 상기 인듐(2)이 비산시에 불필요한 공간까지 확산되어 공간부(16a)의 내측 벽면이나 상부면에 부착되어 낭비되는 것을 방지하는 기능을 수행하도록 하기 위해 상기 공간부(16a)의 상부에 구비되어 상측부분과 하측부분으로 이분할할 수 있도록 높이 조정이 가능하도록 설치되는 돔(dome)형상의 확산방지부재(34)가 구비된다. In addition, the upper end of the central axis 18 is provided with a small disk-shaped fixing plate 32 that can be fixed to the material (M) for depositing the indium (2) evaporated and scattered on the surface, the fixing On the upper side of the plate 32, the indium 2 is diffused to an unnecessary space at the time of scattering so as to be attached to the inner wall surface or the upper surface of the space portion 16a to perform a function of preventing waste. Is provided on the upper portion of the 16a) is provided with a dome (dome) diffusion preventing member 34 is installed so that the height can be divided into the upper portion and the lower portion.

한편, 상기 가열수단(20)은 동(Cu)재질의 전극(22a,22b)과, 그 전극(22a,22b)에 교차되도록 구비되어 상기 전극(22a,22b)을 통해 외부의 전원이 투입되면 열이 발생되어 가열되는 보트형 용기(24)로 이루어진다. 이때, 상기 가열 수단(20)은 상기 베이스부재(14)의 상부면에 하나 이상 다수로 구비하여 다량(多量)의 인듐을 동시에 가열하여 증발 및 비산시키도록 구성함이 바람직하다. On the other hand, the heating means 20 is provided to intersect the electrodes (22u, 22b) made of copper (Cu) material and the electrodes (22a, 22b) when the external power is supplied through the electrodes (22a, 22b) It consists of a boat-shaped vessel 24 which is heated to generate heat. In this case, the heating means 20 is preferably provided on the upper surface of the base member 14 in a plurality or more so as to be configured to simultaneously evaporate and scatter a large amount (in large amount) indium.

이때, 상기 보트형 용기(24)는 상기 전극(22a,22b)에 전원이 공급되는 경우 가열되어 인듐(2)을 용융시키게 되는데 인듐(2)의 녹는점은 상술한 바와 같이 156.61℃로서, 융융되어 하부로 흘러내리는 것을 방지하기 위해 내부에 일정 수용부를 갖게 되며, 그 재질은 몰리브덴 소재로 이루어진다.At this time, the boat-type vessel 24 is heated when the power is supplied to the electrodes (22a, 22b) to melt the indium (2) The melting point of the indium (2) is 156.61 ℃ as described above, melting It has a certain receiving portion inside to prevent the flow down to the bottom, the material is made of molybdenum material.

몰리브덴(Mo)은 주기율표 제6A족에 속하는 크롬족 원소로서, 원자번호는 42번이고, 녹는점은 2610℃이며, 그 비중은 10.23이다. 따라서, 몰리브덴의 녹는점이 2610℃로 매우 높아 인듐(2)의 가열, 증발시 안정적이며, 열을 잘 전도하는 특성을 가지고 있다. Molybdenum (Mo) is a chromium group element belonging to group 6A of the periodic table, has an atomic number of 42, a melting point of 2610 ° C, and a specific gravity of 10.23. Therefore, the melting point of molybdenum is very high at 2610 ° C., stable at heating and evaporation of the indium 2, and has good heat conduction properties.

한편, 상기 모터(10)의 구동축(12)의 단부에는 구동 스프로켓(13a)이 장착되고 상기 중심축(18)의 하단에는 종동 스프로켓(13b)이 구비되고, 상기 구동 스프로켓(13a)과 종동 스프로켓(13b)의 사이에는 구동력을 전달하기 위해 체인벨트(13c)가 체결된다. 이때, 상기 구동 스프로켓(13a)과 종동 스프로켓(13b) 및 체인벨트(13c)를 이용하지 아니하고 풀리와 "V"형 벨트를 이용하여 구성함도 가능하며 이는 서로 동일성 범주에 속함을 알 수 있다. Meanwhile, a drive sprocket 13a is mounted at an end of the drive shaft 12 of the motor 10, and a driven sprocket 13b is provided at a lower end of the central shaft 18, and the drive sprocket 13a and the driven sprocket are provided. The chain belt 13c is fastened in order to transmit the driving force between the 13b. At this time, the driving sprocket 13a, the driven sprocket 13b, and the chain belt 13c may be used without using the pulley and the "V" type belt, and it can be seen that they belong to the same category.

이하, 도 1 내지 도 5를 참고로 본 발명에 따른 인듐 증착 장치의 작동예를 설명한다. Hereinafter, an operation example of the indium deposition apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

전자파를 일정기준치 이상 통과시키도록 함과 동시에 금속감을 가질 수 있도 록 하기 위해 일정한 사출성형하여 이루어진 소재(M)를 베이스부재(14)의 상측에 구비되는 고정플레이트(32)에 고정시키게 된다.In order to allow the electromagnetic wave to pass through a predetermined reference value and at the same time to have a metallic feeling, the material M formed by constant injection molding is fixed to the fixing plate 32 provided above the base member 14.

그와 같이 소재(M)를 고정시킨 후 가열수단(20)을 구성하는 보트형 용기(24)의 수용부(21)에 인듐(2)을 올려놓은 상태에서 커버체(16)를 베이스부재(14)의 상부에 덮어 밀착 고정시킨 후 커버체(16)의 일측에 에어배출공(17)이 형성되어 수용부(16a)의 내부를 대략 10-4토르(TORR)의 진공상태로 만들어주게 된다. After fixing the material (M) in such a state that the indium (2) is placed on the receiving portion 21 of the boat-shaped vessel 24 constituting the heating means 20, the cover member (16) 14, the air discharge hole 17 is formed on one side of the cover body 16 after being fixed to the upper part of the cover body 16 to make the interior of the receiving portion 16a into a vacuum state of approximately 10 -4 torr (TORR). .

이와 같이 진공상태를 만들어줌으로 인해 추후 인듐(2)을 증발시켜 소재(M)에 박막을 입히는 과정시 소재(M)의 오염 또는 화학반응, 산란에 의한 진로방해 문제를 해결할 수 있게 된다. Since the vacuum state is made in this way, it is possible to solve the problem of pathogenesis due to contamination or chemical reaction or scattering of the material M in the process of coating the thin film on the material M by evaporating the indium 2 later.

그리고, 제어판넬(40)의 조작에 의해 전압을 가열수단(20)의 전극(22a,22b)에 가하게 되면 보트형 용기(24)가 가열되면서 인듐(2)이 용융되고 증발하게 되는되 이때 운동방향이 상부로 증발하는 특성상 상측으로 이동하게 된다. 이와 같은 운동 특성을 가지는 증발되는 인듐(2)은 내부 양측에 구비되는 송풍팬(30)의 작동에 의해 진행방향을 바꾸게 되어 소재(M)의 양측부의 표면까지 골고루 증착된다. When the voltage is applied to the electrodes 22a and 22b of the heating means 20 by the operation of the control panel 40, the boat-type vessel 24 is heated, and the indium 2 is melted and evaporated. The direction is moved upward because of the nature of evaporation to the top. The evaporated indium 2 having such a movement characteristic is changed in the direction of travel by the operation of the blower fan 30 provided on both sides of the inside, and is evenly deposited on both surfaces of the material M.

이때, 상기 전극에 가해지는 전압은 대략 250 ~ 450 볼트(V)의 범위에서 박막의 형성 두께에 따라 150 ~ 500℃의 온도범위와, 4 ~ 7초(sec)의 시간범위로 조정하여 증착시켜주게 된다.At this time, the voltage applied to the electrode is deposited by adjusting to a temperature range of 150 to 500 ℃ and a time range of 4 to 7 seconds (sec) according to the thickness of the thin film in the range of approximately 250 ~ 450 volts (V) Given.

한편, 상기 인듐(2)이 이동시에 커버체(16)의 내부 벽면에 증발된 인듐(2)이 달라붙게 되는데 이는 인듐(2)을 필요 이상으로 낭비하는 원인이 되므로 그 공간을 조절할 필요가 있다. 따라서, 소재(M)의 양이 많은 경우에는 상부에 구비되는 확산방지부재(34)를 상부로 위치이동시켜 고정시켜 줌으로서 실제 증착작업이 이루어지는 하부공간을 확장시키고, 소수의 소재 또는 소재의 표면적이 적은 경우에는 하부공간을 축소할 수 있도록 조절하여 사용함이 바람직하다. On the other hand, when the indium 2 is moved, the vaporized indium 2 adheres to the inner wall of the cover 16, which causes waste of the indium 2 more than necessary, so it is necessary to adjust the space. . Therefore, when the amount of the material M is large, the diffusion preventing member 34 provided on the upper part is moved to fix the upper portion, thereby expanding the lower space where the actual deposition work is performed, and the surface area of the few materials or materials. If it is less, it is preferable to use the control to reduce the lower space.

아울러, 제어판넬(40)의 조작에 의해 전원이 전극(22a,22b)에 투입되어 인듐을 가열시킴과 동시에 모터(10) 특히 감속모터가 구동되어 구동축(12)을 일정속도로 회전시키게 되며, 이는 구동 스프로켓(13a), 체인벨트(13c), 종동 스프로켓(13b)에 차례로 동력이 전달되어 중심축(18)을 회전시키게 된다. 그에 따라 중심축(18)의 상부에 구비되는 고정플레이트(32)가 회전하면서 고정플레이트(32)에 지지된 소재(M)도 함께 중심축(18)을 중심으로 회전하면서 골고루 인듐(2)이 증착될 수 있게 된다. In addition, the power is supplied to the electrodes 22a and 22b by the operation of the control panel 40 to heat the indium and at the same time the motor 10, in particular the reduction motor, is driven to rotate the drive shaft 12 at a constant speed. The power is transmitted to the drive sprocket 13a, the chain belt 13c, and the driven sprocket 13b in order to rotate the central shaft 18. Accordingly, while the fixed plate 32 provided on the upper portion of the central axis 18 rotates, the material M supported on the fixed plate 32 also rotates about the central axis 18, and the indium 2 is evenly distributed. It can be deposited.

이하, 도 6 및 도 7을 참고로 본 발명에 따른 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a coating method of a material using indium according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.

(A) 소재(M)의 표면에 붙어있는 이물질이나 먼지를 초음파 세척기(미도시됨)를 이용하여 제거한 후 건조를 시키게 된다. (A) The foreign material or dust adhering to the surface of the material (M) is removed by using an ultrasonic cleaner (not shown) and then dried.

(B) 이와 같이 소재(M)의 표면에 붙어있는 이물질을 제거한 후 지그(미도시됨)에 부착하여 로딩(Loading)한 후 인듐(2)이 소재(M)의 표면에 증착시 증착이 잘 이루어지도록 하기 위해 자외선실(미도시됨)에서 1차적으로 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선(UV)램프를 이용하여 자외선을 조사하여 이를 경화시 키는 베이스(base)코팅과정을 수행함으로서 제1코팅막(100)을 형성하여 소재(M)의 표면을 매끄럽게 처리해 주게 된다. 이때 사용되는 도료는 우레탄 아크릴레이트, 모노마, 광게시제 희석용제와 그 외 기타조제로 구성되어 있으며 그 베이스코팅을 수행한 코팅막의 두께는 대략 10 ~ 20 ㎛의 범위로 함이 바람직하다. (B) As described above, after removing the foreign matter adhering to the surface of the material M, it is attached to a jig (not shown) and loaded, and then indium (2) is deposited well on the surface of the material (M). In order to achieve this, a UV curing paint is first sprayed onto the surface of the material (M) in an ultraviolet chamber (not shown), and then a base is cured by irradiating ultraviolet rays using an ultraviolet (UV) lamp. By performing the coating process, the first coating layer 100 is formed to smoothly process the surface of the material M. At this time, the paint used is composed of a urethane acrylate, monoma, photo diluent diluent and other preparations, and the thickness of the coating film subjected to the base coating is preferably in the range of about 10 ~ 20 ㎛.

(C) 상기 제1코팅막(100)을 형성한 소재(M)를 본 발명에 따른 진공 증착 장치(1)의 고정플레이트(32)의 하측에 고정시키고, 보트형 용기(24)의 수용부(21)에 인듐(2)을 올려놓은 상태에서 커버체(16)로 밀폐시킨 후 내부를 10-4토르(TORR)의 진공상태로 만들어준 후, 전원을 투입시켜 주게 되면 보트형 용기(24)가 가열되면서 인듐(2)이 용융되고 증발 및 비산하며 인듐(2)이 소재(M)에 증착되어 인듐막(102)이 형성된다. 이때, 상기 전극(22a,22b)에 가해지는 전압은 대략 250 ~ 450 볼트(V)의 범위에서 박막의 형성 두께에 따라 150 ~ 500℃의 온도범위와, 4 ~ 7초(sec)의 시간범위로 소재(M)의 재질 특성이나 소재의 적용분야에 따라 알맞게 조정하여 증착시켜주게 된다.(C) The material M on which the first coating film 100 is formed is fixed to the lower side of the fixing plate 32 of the vacuum deposition apparatus 1 according to the present invention, and the receiving portion of the boat-type container 24 ( 21) After sealing the cover body 16 with the indium (2) on it, make the inside of the vacuum of 10 -4 Torr (TORR), and then turn on the power. Is heated, the indium 2 is melted, evaporated and scattered, and the indium 2 is deposited on the material M to form the indium film 102. At this time, the voltage applied to the electrodes (22a, 22b) is a temperature range of 150 ~ 500 ℃ and a time range of 4 ~ 7 seconds (sec) depending on the thickness of the thin film formed in the range of about 250 ~ 450 volts (V) Depending on the material characteristics of the raw material (M) or the application field of the material is adjusted according to the deposition.

(D) 상기 단계를 거쳐 인듐(2)을 증착시키게 되더라도 인듐(2)의 재질 특성상 연질의 성질을 가지고 있어 손톱으로 살짝만 긁더라도 증착된 인듐막이 벗겨지게 되므로 이를 방지하기 위해 자외선실(미도시됨)에서 2차로 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선(UV)램프를 이용하여 자외선을 조사하여 이를 경화시키는 탑(Top)코팅 과정을 수행함으로서 제2코팅막(104)을 형성하여 인듐막(102)이 벗겨지는 것을 방지함과 동시에 그 표면을 매끄럽게 처리해 주게 된다. 이때 사 용되는 도료는 제1코팅막(100)을 형성시와 동일하게 우레탄 아크릴레이트, 모노마, 광게시제 희석용제와 그 외 기타조제로 구성되며, 이경우 도료에 일정한 색상을 내기 위한 안료(顔料)를 선택적으로 혼합부가하여 제조해줌으로서 다양한 색상을 표출이 가능하다.(D) Even if the indium (2) is deposited through the above steps, the indium (2) has a soft property due to the material properties of the indium (2). UV coating paint on the surface of the material (M) in the second) to the second coating film 104 by performing a top coating process to irradiate and cure UV by using an ultraviolet (UV) lamp. It is formed to prevent the indium film 102 from peeling off, and at the same time, smooth the surface thereof. In this case, the paint used is composed of urethane acrylate, monoma, photo diluent diluting solvent and other preparations as in the case of forming the first coating film 100. In this case, a pigment to give a constant color to the paint (顔料) It is possible to express a variety of colors by selectively mixing by manufacturing.

한편, 상기 베이스코팅 및 탑코팅을 수행시에 유브이램프로 부터 방출되는 자외선의 파장은 180 ~ 450 mmA 의 범위 이내로 함이 바람직하다.On the other hand, when the base coating and top coating is performed, the wavelength of the ultraviolet light emitted from the UV lamp is preferably within the range of 180 ~ 450 mmA.

(E) 탑코팅 과정을 수행한 후의 소재(M)는 완료된 제품으로서 그 외관을 검사하여 양질(良質)인 경우에는 포장 및 출하시키게 된다.(E) The material (M) after performing the top coating process is a finished product and inspected its appearance to be packed and shipped if it is of good quality.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.As described above, embodiments of the present invention have been described in detail, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to the range substantially equivalent to the embodiments of the present invention.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 인듐 증착 장치(1)를 이용하여 인듐을 소재에 증착시키게 되면 소재(M)의 하부면은 물론 그 측면(側面)까지도 단 한번의 증착으로 입체적이며 균일한 두께의 인듐박막을 형성할 수 있고, 인듐을 증착함으로 인해 소재(M)가 일정범위의 전자파를 투과할 수 있어 무선 제어기나 전파센서 등의 부품으로 사용할 수 있게 하는 효과를 가진다.As can be seen from the above description, when indium is deposited on a material using the indium deposition apparatus 1 according to the present invention, the bottom surface of the material M as well as the side surface thereof are three-dimensionally deposited in one time. In addition, it is possible to form an indium thin film having a uniform thickness, and by depositing indium, the material (M) can transmit a certain range of electromagnetic waves, so that it can be used as a component such as a wireless controller or a radio wave sensor.

아울러, 인듐을 소재(M)에 코팅함으로서, 알루미늄과 같은 금속감을 동일하 게 가지므로 소재를 고급화하는 효과도 있다.In addition, by coating the indium on the material (M), because it has the same metal texture as aluminum, there is also an effect of improving the material.

Claims (7)

전원이 투입되면 구동축(12)이 회전하는 모터(10)가 구비되는 베이스부재(14)와;A base member 14 having a motor 10 which rotates the driving shaft 12 when the power is turned on; 상기 베이스부재(14)의 상부에 구비되어 내부에 일정한 공간이 마련되도록 원통형상을 이루고 일측에 내부를 진공상태로 유지시키기 위해 내부공기를 외부로 배출하는 에어배출공(17)을 구비하여 공간부(16a)의 내부를 진공상태로 유지시켜 주기 위한 커버체(16)와;The space part is provided on the base member 14 to form a cylindrical shape so that a predetermined space is provided therein, and an air discharge hole 17 for discharging the internal air to the outside to maintain the inside in a vacuum state on one side. A cover body 16 for maintaining the inside of the vacuum chamber 16a in a vacuum state; 상기 베이스부재(14)의 내측 중앙부에 수직으로 구비되어 상기 모터(10)의 구동축이 회전하면 함께 회전하는 중심축(18)과;A central shaft 18 provided perpendicular to the inner central portion of the base member 14 and rotating together when the driving shaft of the motor 10 rotates; 상기 베이스부재(14)의 상부 일측에는 전원을 공급받는 전극(22a,22b)이 구비되고, 상기 전극(22a,22b)에 연결되어 가열되는 인듐(Indium)이 놓여지는 수용부(21)가 형성되며, 상기 전극을 통해 외부의 전원이 투입되면 열이 발생되어 상기 인듐을 증발 및 비산시키는 몰리브덴 재질의 보트형 용기(24)로 이루어진 가열수단(20)과;The upper side of the base member 14 is provided with electrodes 22a and 22b for receiving power, and an accommodating portion 21 in which indium is heated is connected to the electrodes 22a and 22b. And heating means 20 consisting of a molybdenum boat-shaped vessel 24 for generating heat when the external power is supplied through the electrode to evaporate and scatter the indium; 상기 가열수단(20)의 상부에 구비되어 소재(M)가 고정되는 고정플레이트(32)와;A fixing plate 32 provided at an upper portion of the heating means 20 to fix the material M; 상기 소재(M)를 향하도록 설치되어 소재(M)의 양측부의 표면까지 골고루 증착되도록 상기 커버체(16)의 내부 공간의 양측에 설치되는 송풍팬(30)과;A blowing fan (30) installed on both sides of the inner space of the cover body (16) so as to face the material (M) and to be evenly deposited to the surfaces of both sides of the material (M); 상기 고정플레이트(32)의 상측에 상기 인듐(2)이 비산시에 불필요한 공간까지 확산되어 상기 커버체(16)의 내측벽면이나 상부면에 부착되어 낭비되는 것을 방지하기 위해 상기 공간부(16a)의 상부에 구비되어 상하로 분할되는 확산방지부재(34);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인듐 증착 장치.In order to prevent the indium 2 from spreading to an unnecessary space at the time of scattering and being attached to the inner wall surface or the upper surface of the cover body 16 to be wasted, the space portion 16a is disposed on the fixing plate 32. The diffusion barrier member 34 is provided on the upper portion of the upper and lower portions; Indium deposition apparatus comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선을 조사하여 이를 경화시켜 제1코팅막을 형성하는 단계와;Spraying a coating material for UV curing on the surface of the material (M) and irradiating ultraviolet rays to cure it to form a first coating film; 상기 제1코팅막을 형성한 소재(M)의 표면에 진공상태에서 인듐을 증발 및 비산시켜 증착시키는 단계와;Evaporating and scattering indium in a vacuum state on the surface of the material M on which the first coating layer is formed; 상기 인듐을 증착시킨 후 소재(M)의 표면에 UV경화용 도료를 분사한 후 자외선을 조사하여 제2코팅막을 형성하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법.After depositing the indium and spraying the UV-curing paint on the surface of the material (M) to form a second coating film by irradiating ultraviolet rays; coating method of the material using indium, characterized in that consisting of. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 인듐은 10-4토르(TORR)의 진공도에서 150 ~ 500℃의 온도범위로 인듐을 가열하여 4 ~ 7초(sec)동안 증발 및 비산시켜 증착시키는 것을 특징으로 하는 인듐을 이용한 소재의 코팅 방법.The indium is a method of coating a material using indium, characterized in that the evaporation and scattering for 4 to 7 seconds (sec) by heating the indium in a temperature range of 150 ~ 500 ℃ at a vacuum degree of 10 -4 Torr (TORR) .
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