KR100656535B1 - 열 차단층을 포함하는 유기 전계 발광층 증착용 증착원 - Google Patents

열 차단층을 포함하는 유기 전계 발광층 증착용 증착원 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유기 전자 발광층의 증착을 위한 증착원에 관한 것으로서, 특히 외부로의 열 발산을 억제하여 재료 증기가 배출되는 증기 배출용 개구의 막힘 현상을 방지할 수 있는 증착원에 관한 것이다. 본 발명에 따른 증착원은, 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달 및 가열하며, 발생된 재료 증기를 외부로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성함에 있어서, 바닥 부재; 상기 바닥 부재의 가장 자리에 위치하며 가열 수단이 장착되어 상기 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재; 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재; 및 상기 측벽 부재 상단에 고정된 상태로 상기 상부 부재 상에 밀착되어 위치하며, 상기 증기 배출용 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 증착원은 상기 커버의 상부 표면에 형성되되, 상기 커버의 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 열 차단층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
증착원, 열 차단층

Description

열 차단층을 포함하는 유기 전계 발광층 증착용 증착원{Source for depositing electroluminescent layer comprising the adiabatic layer}
도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.
도 2는 종래의 포인트 증착원의 단면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 포인트 증착원의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 포인트 증착원에서 도 3의 IV부분에 해당하는 부분의 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 포인트 증착원의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 포인트 증착원에서 도 5의 VI부분에 해당하는 부분의 확대 단면도.
본 발명은 유기 전자 발광층의 증착을 위한 증착원에 관한 것으로서, 특히 외부로의 열 발산을 억제하여 재료 증기가 배출되는 증기 배출용 개구의 막힘 현상을 방지할 수 있는 증착원에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기(vessel) 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열되며, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 코팅될 기판을 구비한 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다.
일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원(deposition source)은 전류가 벽(부재)들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증착원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증착원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 증착원의 상부 부재에는 기화된 재료 증기가 외부로 배출되는 증기 배출용 개구(vapor efflux aperture)가 형성되어 있다.
도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 증착 장치의 챔버(3) 내부에 장착된 증착원(1) 및 증착원 상부에 장착되어 있는 기판(2)을 도시하고 있다.
발광층이 증착되는 기판(2)은 챔버의 상부 플레이트(3a)에 장착되어 있으며, 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 그 폭 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 기판(2)을 상부 플레이트(3a)에 대하여 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.
증착원(1)은 챔버(3)의 바닥면(3b)에 고정된 절연 구조체(4) 위에 장착되어 있으며, 전원을 공급하기 위한 케이블이 연결되어 있다. 한편, 증착원(1)은 절연 구조체(4) 상에 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 기판(2)의 폭 방향으로 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착될 수 있다. 증착원(1)을 절연 구조체(4)에 대하여 수평 운동이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.
도 1에서는 증착원(1)의 내부 공간에서 기화된 재료 증기를 기판을 향하여 외부로 배출시키기 위한 증기 배출용 개구(1a)가 상부 부재에 형성되어 있음을 도시하고 있다.
일반적으로, 위에서 설명한 기능을 수행하는 증착원(1)은 전체 형상 및 증기 배출용 개구(1a)의 형상에 따라 포인트 증착원 (point deposition source) 및 선형 증착원(linear deposition source)으로 구분된다.
포인트 증착원은 전체적인 형상이 원통형으로서, 상부 부재에 형성된 증기 배출용 개구는 원형으로 이루어진다. 이에 반해 선형 증착원은 육면체의 형상을 가지며, 상부 부재에는 부재의 길이 방향으로 소정 폭의 증기 배출용 개구가 형성되어 있다.
포인트 증착원과 선형 증착원은 증착 공정 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정된다. 이하에서는 편의상 포인트 증착원을 예를 들어 설명하기로 한다.
도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도로서, 원통형의 측벽 부재(1b), 원판형의 바닥 부재(1c) 및 상부 부재(1d)로 이루어진 포인트 증착원(1)의 내부 구성을 도시하고 있다. 상부 부재(1d), 측벽 부재(1b) 및 바닥 부재(1c)로 인하여 형성 되는 내부 공간에는 증착 재료(M)인 유기물이 수용되어 있다.
측벽 부재(1b) 내부에는 내부 공간에 수용된 증착 재료(M)를 가열하기 위한 가열 수단(10; 예를 들어 발열 코일)이 위치하고 있다. 이 가열 수단(10)은 측벽 부재(1b)의 전 높이에 걸쳐 장착되어 있으며, 따라서 모든 증착 재료(M)에 열을 공급할 수 있다.
상부 부재(1d)의 중앙부에는 증기 배출용 개구(1a)가 형성되어 있으며, 측벽 부재(1b)에 장착된 가열 수단(10)에서 발생된 열에 의하여 가열 및 기화된 증착 재료(M)의 증기는 증기 배출용 개구(1a)를 통하여 외부, 즉 기판(2; 도 1 참조)을 향하여 배출된다.
증기 배출용 개구(1a)의 직경은 증착원(1)의 직경에 비하여 극히 작기 때문에 유체를 고속으로 분사시키는 노즐의 기능을 수행하게 된다. 즉, 단면적이 넓은 내부 공간에서 발생된 증착 재료(M)의 증기는 좁은 면적의 증기 배출용 개구(1a)를 통과하는 과정에서 그 유속이 빨라지고 압력이 낮아지게 되며, 따라서 효율적인 재료 증기의 분산이 이루어질 수 있다.
증기 배출용 개구(1a) 주변의 온도는 재료 증기가 생성되는 내부 공간의 온도보다 현저히 낮아지게 된다. 즉, 상부 부재(1d)에는 별도의 가열 수단이 설치되어 있지 않고 또한 외부로 노출된 상태이기 때문에 내부 공간으로부터 상부 부재(1d)로 전달된 열이 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 내부 공간의 온도와 비교하여 낮은 온도를 나타내게 된다.
증기 배출용 개구(1a) 주변의 낮은 온도로 인하여 증기 배출용 개구(1a)를 통하여 배출되는 재료 증기의 일부가 증기 배출용 개구(1a) 주변에서 응고되는 현상이 발생된다. 증착 공정이 진행됨에 따라 증기 배출용 개구(1a) 주변에서의 재료 증기의 응고가 누적되어 재료 증기의 원활한 배출이 이루어지지 않으며, 이는 기판(2) 표면에서의 증착막 형성에 큰 영향을 미치게 된다. 특히, 심한 경우 재료 증기의 응고물에 의하여 증기 배출용 개구(1a)가 막히는 현상이 발생되기도 한다.
이와 같은 증기 배출용 개구(1a) 주변에서의 재료 증기 응고 현상을 방지하기 위해서 증기 배출용 개구 주변의 온도를 일정한 수준 이상으로 유지시켜야 하며, 이를 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 측벽 부재(1b) 상단에 금속성 재질의 원판형 커버(20)를 설치한 구조를 이용하고 있다.
측벽 부재(1b) 상단에 고정된 커버(20)는 상부 부재(1d) 상에 위치하되, 상부 부재(1d)와는 일정한 간격을 유지한다. 커버(20)에는 상부 부재(1d)에 형성된 증기 배출용 개구(1a)와 대응하는 위치에 개구(20a)가 형성되어 있다. 따라서, 내부 공간으로부터 상부 부재(1d)로 전달된 열이 외부로 발산되는 것이 커버(20)에 의하여 차단되어 상부 부재(1d)는 어느 정도 온도를 유지할 수 있는 것으로 고려되어 왔다.
그러나, 이 커버(20)는 금속성 재료로 이루어져 있기 때문에 상부 부재(1d)로부터 전달받은 열은 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 상부 부재(1d)로부터 커버(20)로의 계속적인 열 전달이 이루어진다. 결국 열 발산 차단을 위한 커버(20)를 설치하였음에도 불구하고 상부 부재(1d)는 적절한 온도를 유지할 수 없으며, 상부 부재(1d)의 증기 배출용 개구(1a) 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 완벽하 게 방지할 수 없는 문제점이 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 가열 수단으로부터 발생된 열이 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재로 전달된 후 상부 부재가 적절한 온도를 유지하여 증기 배출용 개구 주변에서 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하도록 하는 증착원을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 증착원은, 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달 및 가열하며, 발생된 재료 증기를 외부로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성함에 있어서, 바닥 부재; 상기 바닥 부재의 가장 자리에 위치하며 가열 수단이 장착되어 상기 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재; 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재; 및 상기 측벽 부재 상단에 고정된 상태로 상기 상부 부재 상에 밀착되어 위치하며, 상기 증기 배출용 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버는 상기 증기 배출용 개구와 동일한 크기의 개구를 갖는 것이 바람직하며, 개구를 향하여 두께가 감소되는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 따른 증착원은 상기 커버의 상부 표면에 형성되되, 상기 커버의 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 열 차단층을 더 포함하는 것이 바람직하며, 상기 열 차단층은 상기 커버에 형성된 개구의 크기보다 크게 형성된 개구를 갖는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 열 차단층은 상기 커버의 개구와 동일한 크기의 개구를 갖는 것이 바람직하고, 개구를 향하여 두께가 감소되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 열 차단층은 일렉트로 플레이팅(electro plating) 방법으로 코팅되는 것이 바람직하다.
상기 열 차단층은 열 전도율이 낮은 물질로 이루어진 것이 바람직하며, Al2O3, TiO2, SiC, ZrO2 등과 같은 세라믹 계열 재료 또는 Mn, Ti 등과 같은 금속으로 이루어진 것이 더욱 바람직하다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 포인트 증착원의 단면도로서, 본 실시예에 따른 포인트 증착원(101) 역시 가열 수단(110)이 장착된 원통형의 측벽 부재(101b), 원판형의 바닥 부재(101c) 및 증기 배출용 개구(101a)가 형성된 상부 부재 (101d)로 이루어진다.
측벽 부재(101b) 상단에 고정된 커버(120)는 상부 부재(101d)로의 열전달이 원활히 일어날 수 있도록 상부 부재(101d) 상에 밀착되어 설치된다. 상부 부재(101d)에 형성된 증기 배출용 개구(101a)와 커버(120)에 형성된 개구(120a)는 서로 대응한 상태이다.
증착원의 가열 수단(110)으로부터 발생된 열은 금속성 커버(120)로 전달된다. 커버(120)로 전달된 열은 다시 밀착되어 위치하고 있는 상부 부재(101d)로 전 달되며, 상부 부재(101d)의 중심부에 형성된 증기 배출용 개구(101a)는 전달된 열에 의해 온도 저하가 발생하지 않는다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 커버의 개구(120a)는 증기 배출용 개구(101a)와 동일한 크기를 갖는 것이 바람직하다. 가열 수단(110)에 의해 발생한 열이 상부 부재(101d)뿐 아니라 커버(120)를 통해서도 전달이 되어 보다 효과적으로 증기 배출용 개구(101a)의 온도를 일정하게 유지시킨다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 포인트 증착원에서 도 3의 IV부분에 해당하는 부분의 확대 단면도를 나타낸다. 여기서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도 4에 도시된 바와 같이 커버의 개구(220a)와 증기 배출용 개구(101a)의 크기가 동일한 경우에는 재료 증기가 외부로 배출되며 커버(220)에 부착되는 것을 방지하기 위해 커버의 개구(220a)를 향하여 커버(220)의 두께가 점차 감소되도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 개구의 가장자리는 날카로운 엣지를 형성하게 된다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 포인트 증착원의 단면도를 나타낸다. 여기서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키므로 이에 대한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 증착원은 측벽 부재(101b)에 고정된 커버(320)의 상부 표면에 열 전도율이 낮은 재료로 이루어진 열 차단층(330)을 형성하는 것이다. 이 열 차단층(330) 역시 커버(320)에 형성된 개구(320a)와 대응하는 위치에 재료 증기가 배출될 수 있는 개구(330a)가 형성되어 있다.
증착원의 가열 수단(110)으로부터 발생된 열은 금속성 커버(320)로 전달된다. 커버(320)로 전달된 열은 밀착되어 위치하고 있는 상부 부재(101d)로 전달되며, 커버(320) 상부면에 형성된 열 차단층(330)은 커버(320)로 전달된 열이 외부로 방출되는 것을 차단하게 된다.
커버(320)로 전달된 열은 열 차단층(330)에 의하여 외부로 방출되지 못하며, 이에 따라 대부분의 열은 상부 부재(101d)로 전달된다. 따라서 커버(320)로부터 열을 전달받은 상부 부재(101d)는 적절한 온도를 유지할 수 있으며, 증기 배출용 개구 주변의 온도 역시 일정한 값으로 유지됨으로서 증기 배출용 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지할 수 있다.
열 차단층(330)은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들어 Al2O3, TiO2, SiC, ZrO2 등과 같은 세라믹 계열의 재료 또는 Mn, Ti 등과 같은 금속이 이용되며, 일렉트로 스프레이 방법을 이용하여 커버(320) 표면에 코팅될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 포인트 증착원에서 도 5의 VI부분에 해당하는 부분의 확대 단면도를 나타낸다. 여기서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
열 차단층(430)에 형성된 개구(430a) 크기를 커버(420)에 형성된 개구(420a)의 크기보다 더 작게 형성할 경우, 증기 배출용 개구(101a)를 통하여 외부로 배출되는 유기물 증기가 열 차단층(430)의 개구(430a)에 접촉함으로서 열 차단층(430) 의 개구(430a) 주변에 유기물 증기가 쌓이게 된다.
따라서 본 실시예에서는 열 차단층(430)의 개구(430a) 크기를 커버(420)의 개구보다 크게 구성함으로서, 배출되는 유기물 증기와 열 차단층(430)의 개구(430a) 간의 접촉을 방지하게 하였다.
또한, 열 차단층(430)에 형성된 개구(430a) 크기가 커버(420)에 형성된 개구(420a)의 크기와 동일하게 구성된 경우에는 재료 증기가 외부로 배출되며 열 차단층(430)에 부착되는 것을 방지하기 위해 열 차단층(430)의 개구(430a)를 향하여 열 차단층(430)의 두께가 점차 감소되도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 개구의 가장자리는 날카로운 엣지를 형성하게 된다.
한편, 본 설명에서는 포인트 증착원을 예를 들어 설명하였지만, 상부 부재가 히터로서 작용하지 않는 선형 증착원에도 동일하게 적용할 수 있음은 물론이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 증착원은 상부 부재 상에 커버를 밀착되도록 위치시킴으로서 가열 수단으로부터 발생된 열이 커버를 통해서도 증기 배출용 개구로 전달되도록 하여 일정한 온도를 유지하고, 이에 따라 개구 주변에 유기물 증기가 쌓이는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
또한, 커버의 상부면에 열 차단층을 형성함으로서 커버로부터 외부로 방출되는 열을 차단하여 개구 주변의 온도가 일정하게 유지되도록 하는 효과를 갖는다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달 및 가열하며, 발생된 재료 증기를 외부로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하는 증착원에 있어서,
    바닥 부재;
    상기 바닥 부재의 가장 자리에 위치하며 가열 수단이 장착되어 상기 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재;
    증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재; 및
    상기 측벽 부재 상단에 고정된 상태로 상기 상부 부재 상에 밀착되어 위치하며, 상기 증기 배출용 개구와 대응하는 위치에 상기 증기 배출용 개구와 동일한 크기의 개구가 형성되는 커버를 포함하되,
    상기 커버는 상기 커버의 개구를 향하여 두께가 감소되는 것을 특징으로 하는 증착원.
  4. 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달 및 가열하며, 발생된 재료 증기를 외부로 배출시켜 기판 표면에 증착 재료층을 형성하는 증착원에 있어서,
    바닥 부재;
    상기 바닥 부재의 가장 자리에 위치하며 가열 수단이 장착되어 상기 증착 재료로 열을 공급하는 측벽 부재;
    증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재;
    상기 측벽 부재 상단에 고정된 상태로 상기 상부 부재 상에 밀착되어 위치하며, 상기 증기 배출용 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 커버; 및
    상기 커버의 상부 표면에 형성되되, 상기 커버의 개구와 대응하는 위치에 개구가 형성된 열 차단층을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    상기 커버에 형성된 개구의 크기보다 크게 형성된 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 증착원.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    상기 커버의 개구와 동일한 크기의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 증착원.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    개구를 향하여 두께가 감소되는 것을 특징으로 하는 증착원.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    엘렉트로 플레이팅 방법으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 증착원.
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    열 전도를 감소시키는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 증착원.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 열 차단층은
    Al2O3, TiO2, SiC 또는 ZrO2와 같은 세라믹 계열 재료 또는 Mn 또는 Ti과 같은 금속 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 증착원.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0610118A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Nec Kansai Ltd 蒸着方法及び蒸発装置
KR20030081632A (ko) * 2002-04-12 2003-10-22 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 유기박막 형성장치의 가열용기
KR20040090472A (ko) * 2003-04-16 2004-10-25 독키 가부시키가이샤 증착장치에 있어서의 증발원

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0610118A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Nec Kansai Ltd 蒸着方法及び蒸発装置
KR20030081632A (ko) * 2002-04-12 2003-10-22 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 유기박막 형성장치의 가열용기
KR20040090472A (ko) * 2003-04-16 2004-10-25 독키 가부시키가이샤 증착장치에 있어서의 증발원
JP2004315898A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Tokki Corp 蒸着装置における蒸発源

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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