KR100656128B1

KR100656128B1 - 전기부품용 소켓장치

Info

Publication number: KR100656128B1
Application number: KR1020050018577A
Authority: KR
Inventors: 데츠하루 오기노; 와타루 오구치; 히로시 사사키
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2004-03-22
Filing date: 2005-03-07
Publication date: 2006-12-13
Also published as: JP2005268183A; CN1674369A; TW200533021A; TWI248713B; KR20060043448A; CN100342597C; JP4249644B2

Abstract

컨택트 단자의 탄성력을 약하게 하지 않으면서 전기부품의 접촉부가 형성되는 홈부 사이에 위치하는 돌출부와, 컨택트 단자 정상부의 간섭을 피할 수 있다.

전기 접속되는 접촉부 (5) 가 각각 형성되는 복수의 홈부 (4) 및 이들 홈부 (4) 사이에 형성되는 돌출부 (3a) 를 갖는 전기부품 (3) 이 장착되는 하우징 (1) 과, 이 하우징 (1) 에 구비되며 접촉부 (5) 각각이 접속되는 복수의 컨택트 단자 (2) 를 구비함과 함께, 컨택트 단자 (2) 의 각 정상부 (2b) 에, 하우징 (1) 에 전기부품 (3) 이 장착되었을 때 대향하고 있는 전기부품 (3) 과의 거리가 멀어지는 부분을 갖는 경사부 (2e) 를 구비하였다.

소켓 장치

Description

전기부품용 소켓장치{SOCKET DEVICE FOR AN ELECTRICAL PART}

도 1 은 본 발명의 전기부품용 소켓장치의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다.

도 2 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태의 평면도이다.

도 3 은 도 2 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 4 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태의 종단면도이다.

도 5 는 도 4 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 6 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 구비되는 컨택트 단자를 나타내는 설명도이고, (a) 도는 평면도, (b) 도는 정면도, (c) 도는 사시도, (d) 도는 측면도이다.

도 7 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착하기 직전의 상태를 나타내는 사시도이다.

도 8 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착한 상태를 나타내는 종단면도이다.

도 9 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착한 상태를 나타내는 평면도이다.

도 10 은 도 9 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 11 은 종래의 전기부품용 소켓장치를 나타내는 설명도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 하우징 2 : 컨택트 단자

2a : 지지부 2b : 정상부

2c : 접속부 2d : 단자부

2e : 경사부 3 : 전기부품

3a : 돌출부 4 : 홈부

5 : 접촉부

본 발명은, 전기부품이 장착되는 하우징 내에, 전기부품에 형성되는 복수의 접촉부 각각과 접속되는 복수의 컨택트 단자를 구비한 전기부품용 소켓장치에 관한 것이다.

이에 관한 종래 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1 에 기재된 기술이 있다. 도 11 은 특허문헌 1 에 기재되는 종래의 전기부품용 소켓장치를 나타내는 설명도이다.

이 도 11 에 나타내는 종래의 소켓장치는 전체 형상이 사각형으로 이루어지는 하우징, 즉 프레임체 (10) 의 사방의 내벽 각각에 복수의 컨택트 단자 (11) 를 구비하여 프린트 배선판 (12) 상에 설치되게 되어 있다. 하우징 (10) 에 장착 되는 전기부품 (13) 은 IC 회로를 내장하고 있으며, 사방의 측부 각각에 복수의 홈부 (14) 가 형성되어 있다. 홈부 (14) 각각에는 상기 서술한 컨택트 단자 (11) 에 접속되는 접촉부 (15) 가 형성되어 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 제2600816호

요즈음, 상기 서술한 소켓장치는 보다 소형화될 것이 요구되고 있다. 예를 들어 하우징 (10) 을 10㎜×10㎜ 이하의 크기로 설정하는 것도 요망되고 있다. 이러한 소형화에 대처하기 위해서는, 하우징 (10) 의 두께를 얇게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 하우징 (10) 의 두께를 얇게 하면 도 11 에 나타내는 커넥터 단자 (11) 의 정상부 (11a) 가 노출되는 경향이 있어, 전기부품 (13) 을 하우징 (10) 에 장착할 때 전기부품 (13) 의 홈부 (14) 사이에 형성되는 돌출부 (16) 가 컨택트 단자 (11) 의 정상부 (11a) 에 쉽게 간섭한다. 이러한 간섭이 발생하면 컨택트 단자 (11) 가 변형하여 소켓장치로서의 신뢰성이 저하된다.

또한 상기 서술한 간섭을 피하기 위해 컨택트 단자 (11) 의 폭 치수를 좁게 하여 전기부품 (13) 의 홈부 (14) 에 컨택트 단자 (11) 를 삽입하기 쉽게 하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같이 구성한 경우에는 컨택트 단자 (11) 의 탄성력이 약해지고 전기부품 (13) 의 접촉부 (15) 에 대한 접촉압이 작아져, 상기 서술한 것과는 다른 관점에서 소켓장치로서의 신뢰성이 저하된다.

본 발명은 상기 서술한 종래 기술에서의 실상으로부터 이루어진 것으로, 그 목적은 컨택트 단자의 탄성력을 약하게 하지 않으면서 전기부품의 접촉부가 형성되 는 홈부 사이에 위치하는 돌출부와, 컨택트 단자 정상부의 간섭을 피할 수 있는 전기부품용 소켓장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 전기 접속되는 접촉부가 각각 형성되는 복수의 홈부, 및 이들 홈부 사이에 위치하는 돌출부를 갖는 전기부품이 장착되는 하우징과, 이 하우징에 구비되며 상기 접촉부 각각이 접속되는 복수의 컨택트 단자를 구비함과 함께, 상기 컨택트 단자는 정상부와, 이 정상부에 형성되며 상기 하우징에 상기 전기부품이 장착되었을 때, 대향하고 있는 상기 전기부품과의 거리가 멀어지는 부분을 갖는 경사부를 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 컨택트 단자의 정상부에 경사부를 형성하였기 때문에, 정상부 부근의 전기부품과 대향하는 측의 폭 치수를 작게 할 수 있어 이 정상부 부근을 전기부품의 홈부에 쉽게 삽입할 수 있게 함과 함께, 이 경사부를 형성함으로써 폭 치수를 작게 할 필요가 없기 때문에 강도를 확보할 수 있어, 원하는 접촉압이 얻어지는 탄성력을 확보할 수 있다. 또한 전기부품을 하우징에 장착할 때, 홈부 사이에 위치하는 돌출부가 컨택트 단자의 정상부에 접촉하는 경우가 있어도 그 돌출부는 컨택트 단자의 경사부에 의해 안내되기 때문에, 원활하게 전기부품을 하우징에 장착시킬 수 있다. 따라서, 전기부품의 상기 서술한 돌출부와 컨택트 단자 정상부의 간섭을 피할 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 경사부를 상기 컨택트 단자의 상기 정상부 부근의 양측에 형성한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 전기부품을 하우징에 장착할 때 1개의 컨택트 단자의 정상부 부근의 양측에 형성한 경사부 각각이, 대응하는 접촉부가 형성되는 전기부품 홈부의 양측에 위치하는 2개의 돌출부를 원활하게 안내할 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 경사부가 테이퍼부로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 경사부의 형성이 용이하다. 즉, 소정의 판재로부터 컨택트 단자 소재를 펀칭 가공하는 동시에 테이퍼부로 이루어지는 경사부를 용이하게 형성할 수 있고, 또는 컨택트 단자 소재를 펀칭 가공한 후의 공정으로서 테이퍼부로 이루어지는 경사부를 두드리는 가공 등으로 용이하게 형성할 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 하우징이 사각형으로 이루어지고, 상기 컨택트 단자를 상기 하우징의 사방의 내벽 각각에 복수 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

또한 본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 컨택트 단자가 상기 정상부의 폭 치수를 상기 전기부품의 상기 홈부의 폭 치수보다도 크게 설정한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 정상부의 폭 치수를 크게 함으로써 컨택트 단자의 탄성력을 강하게 할 수 있어, 용이하게 원하는 접촉압을 확보할 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 경사부의 길이 치수를 상기 정상부 형성 영역의 길이 치수와 거의 동일하게 설정한 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 경사부를 충분히 길게 설정해 두었기 때문에, 소정의 판재로부터 펀칭하여 컨택트 단자를 제작할 때, 형성된 정상부 부근에 확실하게 전기부품의 돌출부와의 간섭을 피하는 경사부를 배치시킬 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)

이하, 본 발명에 관한 전기부품용 소켓장치를 실시하기 위한 최선의 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 사시도, 도 2 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태의 평면도, 도 3 은 도 2 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 4 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태의 종단면도, 도 5 는 도 4 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 6 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 구비되는 컨택트 단자를 나타내는 설명도이고, (a) 도는 평면도, (b) 도는 정면도, (c) 도는 사시도, (d) 도는 측면도이다.

도 1∼5 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태는 예를 들어 전체 형상이 사각형인 하우징 (1) 을 구비하고, 이 하우징 (1) 의 사방의 내벽 각각에, 후술하는 전기부품 (3) 의 홈부 (4) 에 형성한 접촉부 (5) 에 접촉되는 복수의 컨택트 단자 (2) 를 구비하고 있다.

이들 컨택트 단자 (2) 각각은, 도 6 에 나타내는 바와 같이 하우징 (1) 에 예를 들어 매설 지지되는 지지부 (2a) 와, 이 지지부 (2a) 에 연속 설치되는 정상부 (2b) 와, 이 정상부 (2b) 에 연속 설치되어 하우징 (1) 의 바닥부를 향해 연장 설치되는 접속부 (2c) 와, 지지부 (2a) 에 연속 설치되어 회로 기판 (도시하지 않 음) 에 접속되는 단자부 (2d) 를 포함하고 있다.

특히 본 실시형태는, 컨택트 단자 (2) 각각의 정상부 (2b) 측부에, 하우징 (1) 에 후술하는 전기부품 (3) 이 장착되었을 때, 대향하고 있는 전기부품 (3) 과의 거리가 멀어지는 부분을 갖는 경사부 (2e) 를 구비하고 있다. 이 경사부 (2e) 는, 예를 들어 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 양측에 형성되는 테이퍼부로 이루어져 있다.

또 도 6 의 (b) 도에 나타내는 컨택트 단자 (2) 지지부 (2a) 의 폭 치수 (L1) 는 후술하는 전기부품 (3) 에 형성한 홈부 (4) 의 폭 치수보다도 크게 설정해 두고, 접속부 (2c) 의 폭 치수 (L2) 는 상기 서술한 홈부 (4) 에 삽입하기 위해 홈부 (4) 의 폭 치수보다도 충분히 작게 설정해 둔다. 경사부 (2e) 가 형성되어 있는 정상부 (2b) 의 폭 치수 (L3) 는 후술하는 전기부품 (3) 에 형성한 홈부 (4) 의 폭 치수보다도 크고, 또한 지지부 (2a) 의 폭 치수 (L1) 보다도 작게 설정해 둔다. 즉, 각 폭 치수는,

L2＜홈부 (4) 의 폭 치수＜L3＜L1

의 관계로 설정해 둔다.

또한 도 6 의 (d) 도에 나타내는 바와 같이, 컨택트 단자 (2) 의 경사부 (2e) 의 영역을, 정상부 (2b) 의 형성 길이 치수와 거의 같은 길이 치수 (B) 로 설정해 둔다. 즉, 후술하는 전기부품 (3) 의 홈부 (4) 사이에 위치하는 돌출부 (3a) 가 접촉할 수 있는 정상부 (2b) 부근 영역의 길이 치수 (A) 보다도 상기 서술한 길이 치수 (B) 를 충분히 길게 설정해 둔다.

도 7 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착하기 직전의 상태를 나타내는 사시도, 도 8 은 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착한 상태를 나타내는 종단면도, 도 9 는 도 1 에 나타내는 일 실시형태에 전기부품을 장착한 상태를 나타내는 평면도, 도 10 은 도 9 의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 7, 9, 10 에 나타내는 바와 같이, 전기부품 (3) 은 예를 들어 IC 회로를 내장하고 있으며, 사방의 측부 하단 부분에, 상기 서술한 복수의 컨택트 단자 (2) 에 각각 전기 접속되는 접촉부 (5) 가 형성되는 복수의 홈부 (4) 를 구비하고, 이들 홈부 (4) 사이에는 돌출부 (3a) 가 형성되어 있다.

이러한 전기부품 (3) 이, 도 8∼10 에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 소켓장치의 하우징 (1) 내에 장착되면, 전기부품 (3) 의 접촉부 (5) 각각이 대응하는 컨택트 단자 (2) 각각에 도통된다. 이로써 전기부품 (3) 에 내장되는 IC 회로가, 본 실시형태가 장착되는 회로 기판 (도시하지 않음) 에 본 실시형태를 이용하여 전기 접속되어, IC 회로와 회로기판 (도시하지 않음) 간의 신호 송수신이 가능해진다.

특히 본 실시형태는, 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 측부에 경사부 (2e) 를 형성하였기 때문에, 정상부 (2b) 부근의 전기부품 (3) 에 대향하는 측의 폭 치수를 작게 할 수 있고 이 정상부 (2b) 부근을 전기부품 (3) 의 홈부 (4) 에 쉽게 삽입할 수 있게 함과 함께, 이 경사부 (2e) 를 형성함으로써 폭 치수를 작게 할 필요가 없어지기 때문에 강도를 확보할 수 있으며, 원하는 접촉압이 얻어지는 탄성력 을 확보할 수 있다. 또한 전기부품 (3) 을 하우징 (1) 에 장착할 때, 전기부품 (3) 의 돌출부 (3a) 가 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 에 접촉하는 경우가 있어도, 그 돌출부 (3a) 는 컨택트 단자 (2) 의 경사부 (2e) 로 안내되기 때문에, 원활하게 전기부품 (3) 을 하우징 (1) 에 장착시킬 수 있다. 따라서, 전기부품 (3) 의 돌출부 (3a) 와 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 의 간섭을 피할 수 있다.

상기 서술한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 컨택트 단자 (2) 의 탄성력을 저하시키지 않으면서 전기부품 (3) 의 돌출부 (3a) 와 컨택트 단자 (2) 정상부 (2b) 의 간섭을 피할 수 있다. 이로써 전기부품 (3) 의 접촉부 (5) 와 컨택트 단자 (2) 사이에 원하는 접촉압을 확보할 수 있고, 또한 전기부품 (3) 을 하우징 (1) 에 장착할 때의 컨택트 단자 (2) 의 변형을 방지할 수 있으며, 소형화의 요구에도 대응할 수 있음과 함께, 전기부품용 소켓장치로서의 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.

또 상기 서술한 바와 같이 전기부품 (3) 을 하우징 (1) 에 장착할 때, 하나의 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 부근 양측에 형성한 경사부 (2e) 각각이, 대응하는 접촉부 (5) 가 형성되는 전기부품 (3) 의 홈부 (4) 양측에 위치하는 2개의 돌출부 (3a) 를 원활하게 안내할 수 있어, 전기부품 (3) 의 장착작업이 용이하다.

또한 컨택트 단자 (2) 의 경사부 (2e) 는 테이퍼부로 이루어지기 때문에 형성이 용이하다. 즉, 소정의 판재로부터 컨택트 단자 소재를 펀칭 가공함과 함께 테이퍼부로 이루어지는 경사부 (2e) 를 용이하게 형성할 수 있다. 또는, 컨택트 단자 소재를 펀칭 가공한 후의 공정으로서 테이퍼부로 이루어지는 경사부 (2e) 를 두드리는 가공 등에 의해 용이하게 형성할 수 있다.

또한 컨택트 단자 (2) 의 정상부 (2b) 의 폭 치수를 크게 함으로써 이 컨택트 단자 (2) 의 탄성력을 강하게 할 수 있어, 용이하게 원하는 접촉압을 확보할 수 있다.

또한 컨택트 단자 (2) 의 경사부 (2e) 의 영역을 충분히 길게 설정하였기 때문에, 소정의 판재로부터 펀칭하여 컨택트 단자 (2) 를 제작할 때, 형성한 정상부 (2b) 부근에 확실하게 전기부품 (3) 의 돌출부 (3a) 와의 간섭을 피하는 경사부 (2e) 를 배치시킬 수 있다.

본 발명은, 컨택트 단자의 정상부에, 하우징에 전기부품이 장착되었을 때 대향하고 있는 전기부품과의 거리가 멀어지는 부분을 갖는 경사부를 구비하였기 때문에, 컨택트 단자의 탄성력을 저하시키지 않으면서 전기부품의 접촉부가 형성되는 홈부 사이에 위치하는 돌출부와, 컨택트 단자 정상부의 간섭을 피할수 있다. 이로써, 전기부품의 접촉부와 컨택트 단자 사이에 원하는 접촉압을 확보할 수 있고, 또한 전기부품을 하우징에 장착할 때의 컨택트 단자의 변형을 방지할 수 있으며, 소형화라는 요구에도 대응할 수 있음과 함께, 전기부품용 소켓장치로서의 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.

Claims

전기 접속되는 접촉부가 각각 형성되는 복수의 홈부 및 이들 홈부 사이에 위치하는 돌출부를 갖는 전기부품이 장착되는 하우징과, 이 하우징에 구비되며 상기 접촉부 각각이 접속되는 복수의 컨택트 단자를 구비함과 함께,

상기 컨택트 단자는 정상부와, 이 정상부에 형성되며 상기 하우징에 상기 전기부품이 장착되었을 때, 대향하고 있는 상기 전기부품과의 거리가 멀어지는 부분을 갖는 경사부를 구비한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.
제 1 항에 있어서, 상기 경사부를 상기 컨택트 단자의 상기 정상부 부근의 폭 방향 양측에 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 경사부가 테이퍼부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.
제 3 항에 있어서, 상기 하우징이 사각형으로 이루어지고, 상기 컨택트 단자를 상기 하우징의 사방의 내벽 각각에 복수 구비한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.
제 1 항에 있어서, 상기 컨택트 단자가 상기 정상부의 폭 치수를 상기 전기 부품의 상기 홈부의 폭 치수보다도 크게 설정한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.
제 1 항에 있어서, 상기 경사부의 길이 치수를 상기 정상부 형성 영역의 길이 치수와 거의 동일하게 설정한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓장치.