KR100654693B1 - 키패드용 라이트 가이드 제조방법 - Google Patents

키패드용 라이트 가이드 제조방법 Download PDF

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KR100654693B1
KR100654693B1 KR1020060082956A KR20060082956A KR100654693B1 KR 100654693 B1 KR100654693 B1 KR 100654693B1 KR 1020060082956 A KR1020060082956 A KR 1020060082956A KR 20060082956 A KR20060082956 A KR 20060082956A KR 100654693 B1 KR100654693 B1 KR 100654693B1
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곽진기
황병선
조홍규
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주식회사 모센
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Abstract

본 발명은 에어포밍 성형방법을 이용하므로, 제조비용이 저렴하고, 대량 생산이 가능하며, 금형의 설계 및 제작이 용이하고, 금형의 수명이 영구적이며, 박막형으로 제조할 수 있는 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 제공한다.
그 라이트 가이드 제조방법은, 복수의 패턴 성형부(1a)로 이루어진 광반사부 성형부(1)가 형성되며 에어포밍(air forming)을 위한 복수의 흡입공이 형성된 제1금형(M1)을 준비하는 단계(S100); 제1금형에 대응하며 제1금형의 내표면을 차폐하기 위한 제2금형(M2)을 준비하는 단계(S102); 제1금형(M1)에 본체 성형필름(10a)을 배치하는 단계(S104); 제1금형(M1)에 제2금형(M2)을 배치하거나 결합하는 단계(S106); 제2금형(M2)을 가열하여 본체 성형필름(10a)에 열을 가하는 단계(S108); 제1금형(M1)의 각각의 흡입공(SO)을 통해 공기를 흡입하여 본체 성형필름(10a)에 패턴(22)을 형성하여 반사부(20)를 형성하는 단계(S110); 및 제1금형(M1)으로부터 제2금형(M2)을 제거하고 본체 성형필름(10a)을 꺼낸 후 단위 라이트 가이드의 사이즈로 절단 및 마무리 가공하여 라이트가이드를 완성하는 단계(S112)로 구성된다.
라이트 가이드, 에어포밍, 반사패턴, 성형필름, 금형

Description

키패드용 라이트 가이드 제조방법{Method for manufacturing light guide for keypad}
도 1은 본 발명에 따른 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 전체적으로 보여주는 순서도.
도 2는 도 1의 제조방법을 단계별로 상세히 보여주는 공정도.
도 3은 본 발명에 따른 제조방법에 따라 제조된 키패드용 라이트 가이드를 보여주는 배면사시도.
도 4는 도 3의 선Ⅳ-Ⅳ에 따른 확대단면도 및 적용된 제1금형의 부분 확대 단면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따라 제조된 다른 실시예들에 따른 키패드용 라이트 가이드 및 해당 라이트 가이드의 제조에 적용된 제1금형의 부분 확대 단면도.
도 10은 본 발명에 따라 제조된 라이트 가이드를 휴대폰의 키패드에 설치한 상태를 보여주는 횡단면도.
도 11은 도 10의 부분?의 부분 확대 단면도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
1: 광반사부 성형부 1a: 패턴 성형부
10: 본체 20, 30, 40, 50, 60, 70: 광반사부
22, 32, 42, 52, 62, 72: 반사패턴 100: 키패드
M1: 제1금형 M2: 제2금형
본 발명은 휴대폰의 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 두께를 최소화할 수 있고, 최소 개수의 LED를 사용하여 전력을 감소시킬 수 있으며, 균일하고 우수한 백라이팅 효과를 제공할 수 있고, 휘도가 조절가능한 키패드용 라이트 가이드를, 에어 포밍(air forming) 성형방법을 이용하여 제조함으로써, 제조비용이 저렴하고, 대량 생산이 가능하며, 금형의 설계 및 제작이 용이하고, 금형의 수명이 영구적이며, 박막형으로 제조할 수 있는 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 제한적이진 않지만, 휴대폰 또는 핸드폰에는 각각 다양한 기능을 행하기 위한 다수의 키가 구비되어 있으며, 이들 각각의 키는 키패드에 의해 상호 일체로 형성되어 있다. 물론 각각의 키는 다소 외측으로 돌출되어 있어 사용자 또는 통화자가 필요한 키를 선택하여 누름으로써 통신을 행하거나 필요한 정보를 획득할 수 있는 것이다.
한편, 대부분의 핸드폰 또는 휴대폰의 키패드는 투명 또는 은색의 폴리우레탄, 실리콘, PET, P.C, 금속 등의 재료가 이용되고 있다. 또한, 대부분의 휴대폰 또는 핸드폰은 야간에도 키를 정확히 식별하여 누를 수 있도록 키의 저면 외측에는 엘이디 등과 같은 발광소자로 이루어진 광원이 설치되어 있으며, 이 같은 구성에 따라 광원으로부터 빛이 발광되면 백라이팅(back lighting)효과에 의해 키에 인쇄된 숫자 또는 문자 등을 인식하여 이용할 수 있는 것이다.
또한, 최근에는 키패드에 별도의 광반사 필름, 라이트 가이드 등과 같은 별도의 백라이팅 수단을 부설하여 백라이팅 효과를 향상시키는 다양한 기술이 제안되어 있다.
그러나 이와 같은 종래의 백라이팅 수단들은 백라이팅 효과를 향상시킨다는 이점에도 불구하고 그 같은 백라이팅 수단을 제조하는데 다소의 문제점이 초래되고 있는 것으로 나타났다. 즉, 라이트 가이드와 같은 백라이팅 수단은 일반적인 성형방법 또는 스크래칭과 같은 성형방법을 이용함으로 인해 균일하거나 정교한 광반사부의 형성이 곤란함은 물론, 박막형의 라이트 가이드 수단을 제공할 수 없는 문제점이 있다.
특히, 일반적인 성형방법 또는 스크래칭 방법을 이용함으로 인해 금형의 설계 및 제작이 쉽지 않으며, 제조비용이 과다하게 소요됨은 물론, 대량생산이 곤란한 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은, 제조비용이 저렴하고, 대량 생산이 가능하며, 금형의 설계 및 제작이 용이하고, 금형의 수명이 영구적이며, 박막형으로 제조할 수 있는 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 하나의 목적은, 에어포밍 성형공정을 이용하여, 두께를 최소화할 수 있고, 최소 개수의 LED를 사용하여 전력을 감소시킬 수 있으며, 균일하고 우수한 백라이팅 효과를 제공할 수 있고, 휘도가 조절가능한 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적들은, 박막형의 필름으로 형성되고 휴대폰의 인쇄회로기판에 설치된 돔시트와 휴대폰의 키패드의 베이스 사이에 배치되며 휴대폰에 설치된 발광수단으로부터 발광된 광을 안내 또는 반사시키기 위한 본체와, 상기 키패드에 구비된 키의 위치 및 그 주변에 상응하는 본체의 배면에 형성되며 상기 본체를 통해 안내 또는 반사되는 광을 수신하여 상기 키패드를 향해 반사 및 굴절시키기 위한 다수의 반사패턴으로 이루어진 복수의 광반사부를 포함하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 있어서, 상기 본체의 배면에 형성되는 각각의 패턴으로 이루어진 반사부를 형성하기 위해 복수의 패턴 성형부로 이루어진 광반사부 성형부가 형성되며, 에어포밍(air forming)을 위한 복수의 흡입공이 형성된 제1금형을 준비하는 단계; 상기 제1금형에 상응하며 제1금형의 내표면을 차폐하기 위한 제2금형을 준비하는 단계; 상기 제1금형 상기 본체를 형성하기 위한 본체 성형필름을 배치하는 단계; 상기 본체 성형필름을 차폐하도록 상기 제1금형에 상기 제2금형을 배치하거나 결합하는 단계; 상기 제2금형을 가열하여 본체 성형필름에 열을 가하여 부드럽게 하는 단계; 상기 제1금형의 각각의 흡입공을 통해 공기를 흡입하여 본체 성형필름에 패턴성형부로 하여금 패턴을 형성하게 하여 반사부를 형성하는 단계; 및 상기 제1금 형으로부터 제2금형을 제거하고 상기 본체 성형필름을 꺼낸 후 휴대폰의 키패드에 단위 라이트 가이드의 사이즈로 절단 및 마무리 가공하여 라이트가이드를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 전체적으로 보여주는 순서도이고, 도 2는 도 1의 제조방법을 단계별로 상세히 보여주는 공정도이며, 도 3은 본 발명에 따른 제조방법에 따라 제조된 키패드용 라이트 가이드를 보여주는 배면사시도이고, 도 4는 도 3의 선Ⅳ-Ⅳ에 따른 확대단면도 및 적용된 제1금형의 부분 확대 단면도이며, 도 5 내지 도 9는 본 발명에 따라 제조된 다른 실시예들에 따른 키패드용 라이트 가이드 및 해당 라이트 가이드의 제조에 적용된 제1금형의 부분 확대 단면도이고, 도 10은 본 발명에 따라 제조된 라이트 가이드를 휴대폰의 키패드에 설치한 상태를 보여주는 횡단면도이며, 도 11은 도 10의 부분?의 부분 확대 단면도이다.
먼저, 본 발명에 따른 키패드용 라이트 가이드 제조방법을 더욱 상세하고 명확하게 설명하기 위해, 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 용 라이트 가이드의 기본적인 구조를 살펴보면, 박막형의 필름으로 형성되고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판에 설치된 돔시트와 키패드의 베이스 사이에 배치되며 발광수단으로부터 발광된 광을 안내 또는 반사시키기 위한 본체(10)와, 키패드에 구비된 키의 위치 및 그 주변에 상응하는 본체(10)의 배면에 형성되며 그 본체(10)를 통해 안내 또는 반사되는 광을 수신하여 키패드를 향해 반사 및 굴절시키기 위한 다수의 반사패턴(22)으로 이루어진 복수의 반사부(22)로 이루어진다.
위와 같은 구조의 키패드용 라이트 가이드의 제조방법에 의하면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 작업자는 본체의 배면에 형성되는 각각의 패턴으로 이루어진 반사부를 형성하기 위해 복수의 패턴성형부(1a)로 이루어진 반사부성형부(1)가 형성된 제1금형(M1)을 준비한다(S100). 각각의 패턴 성형부(1a)로 이루어진 반사부성형부(1)는 제1금형(M1)의 표면을 예정된 패턴으로 레이저가공하여 형성되는 것이 바람직하다. 반사부성형부(1)를 이루는 각각의 패턴성형부(1a)의 형상은, 예컨대 후술되는 바와 같이, 반사패턴이 원뿔형, 글로브형, 삼각뿔형, 육각불형, 원기둥형, 프리즘형 등을 이루도록 레이저 가공될 수 있다.
특히. 제1금형(M1)의 적정 위치에는 후술되는 바와 같이 진공성형 또는 에어포밍(air-forming)을 위한 흡입공(SO)이 천공 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 각각의 흡입공(SO)은 도시되지 않은 흡입장치 또는 진공장치에 기밀적으로 연결되거나 접속되어 에어포밍을 이룰 수 있는 것이다.
작업자는 다시 제1금형에 상응하며 제1금형의 내표면을 차폐하기 위한 제2금형(M2)을 준비한다(S102). 제2금형(M2)은 후술되는 바와 같이 본체를 열가공하기 위해 열이 인가되어야 하는 바, 이 같은 열의 인가에도 자체가 변형되거나 균열되지 않도록 형성되거나 성형되는 것이 바람직하다.
전술된 바와 같이, 제1금형(M1) 과 제2금형(M2)이 준비되면, 제1금형(M1)에 본체를 형성하기 위한 본체 성형필름(10a)을 배치시킨다(S104). 본체 성형필름(10a)은 휴대폰 키패드의 실리콘 베이스와 일시적인 접촉상태를 유지하는 것을 방지하기 위해 실리콘의 재질과 다른 성질의 열가소성 박막재료인 폴리카보네이트(PC)필름으로 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 본체 성형필름(10a)은 광을 안내 및 유도하거나 투과시킬 수 있는 재료들인 열가소성 박막재료, 즉 PET 필름, PMMA 필름 등으로 형성될 수 도 있다.
한편, 본체 성형필름(10a)의 두께는 본 발명에 따라 제조된 후의 라이트 가이드의 본체(10)의 두께가 0.1mm 내지 0.3mm로 설정될 수 있도록, 약 0.2 ~ 0.4mm으로 설정되는 것이 바람직한 바, 이는 제조 후 의 본체(10)의 두께가 0.1mm 이하이면 두께는 최소화 할 수 있으나 설치 및 취급이 용이하지 않은 반면, 0.3mm 이상이면 광전달 및 설치는 우수하나 키패드 또는 핸드폰의 두께가 증가하게 되기 때문이다. 따라서, 본체(10)의 최종 두께는 약 0.2mm로 설정되는 것이 바람직하다.
위와 같이, 제1금형(M1)의 표면에 본체 성형필름(10a)이 배치되면, 작업자는 제2금형(M2)을 제1금형(M1)상에 배치하거나 그 제1금형(M1)에 결합시킨다(S106). 물론, 여기서, 제2금형(M2)은 성형기의 자동 작동에 의해 제1금형(M1)에 자동적으로 겹쳐지거나 결합될 수 있다.
제1금형(M1)에 제2금형(M2)이 결합되면, 제2금형(M2)을 가열하여 본체 성형필름(10a)에 열을 가하여 이완시킨다(S108). 이와 같이 본체 성형필름(10a)에 열을 인가하는 것은 그 본체 성형필름(10a)을 이완시키거나 부드럽게 하여 용이하게 변형 또는 성형하기 위해서이다.
상기와 같이 본체 성형필름(10a)에 열을 가하여 부드럽게 한 상태에서, 제1금형(M1)의 각각의 흡입공(SO)을 통해 공기를 흡입하여 본체 성형필름(10a)에 패턴성형부(1a)로 하여금 패턴(22)을 형성하게 하여 반사부(20)를 형성한다(S110).
즉, 제1금형(M1)의 각각의 흡입공(SO)을 통해 흡입장치 또는 진공장치를 이용하여 제1금형(M1)의 표면과 본체 성형필름(10a)사이의 공간의 공기를 흡입하면, 본체 성형필름(10a)이 흡입력에 의해 제1금형(M1)의 표면에 흡착되며, 특히 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)에 흡착되는 본체 성형필름(10a)의 각각의 부분에는 패턴(22)이 형성되어 반사부(20)가 형성되는 것이다.
물론, 이후에는 최종적으로 제1금형(M1)으로부터 제2금형(M2)을 제거하고 본체 성형필름(10a)을 꺼낸 후 휴대폰의 키패드에 적합한 단위 라이트 가이드의 사이즈로 절단 및 마무리 가공하여 본체(10)에 광반사부(20)가 형성된 완전 형태의 라이트가이드를 형성한다(S112).
상기와 같이, 제조된 라이트가이드의 본체(10)의 배면에 형성된 각각의 광반사부(20)의 반사패턴(22)은 광을 정확하고 확실하게 반사시킬 수 있도록 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 제1금형(M1)의 표면에 형성된 패턴 성형부(1a)의 형상에 대응하게 반사패턴이 형성되는 바, 전술된 바와 같은 실시예에 따른 광반사부(20)의 각각의 반사패턴(22)은 패턴 성형부(1a)가 역원추형인 경우이며, 이는 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(10)의 배면과 동일하거나 다소 완만하게 돌출 형성되는 원뿔형의 중앙부(221)와, 그 중앙부(221)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사 면(222a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(222)를 구비할 수 있다.
선택적으로, 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)가 역글로브형인 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 라이트 가이드의 광반사부(30)의 각각의 반사패턴(32)은 본체(10)의 배면과 동일하거나 다소 완만하게 돌출 형성되는 그로브형의 중앙부(321)와, 그 중앙부(321)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사면(322a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(322)를 구비할 수 있다.
또한, 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)가 역원기둥형인 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 라이트 가이드의 광반사부(40)의 각각의 반사패턴(42)은 본체(10)의 배면으로부터 돌출 형성되는 원기둥형의 중앙부(421)와, 그 중앙부(421)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사면(422a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(422)를 구비할 수 있다.
그리고, 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)가 역삼각뿔형인 경우에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 라이트 가이드의 광반사부(50)의 각각의 반사패턴(52)은 본체(10)의 배면으로부터 원뿔 형태로 다소 완만하게 돌출 형성되는 중앙부(521)와, 그 중앙부(521)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사면(522a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(522)를 구비할 수 있다.
또, 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)가 원추 절단형 육각뿔형인 경우에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 라이트 가이드의 관반사부(60)의 각각의 반사패턴(62)은 본체(10)의 배면으로부터 다소 완만하게 돌출형성되는 육각형의 중앙부(621)와, 그 중앙부(621)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사면(622a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(622)를 구비할 수 있다.
또한, 제1금형(M1)의 패턴 성형부(1a)가 프리즘형인 경우에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 라이트 가이드의 광반사부(70)의 각각의 반사패턴(72)은 본체(10)의 배면으로부터 프리즘형으로 돌출 형성되는 중앙부(721)와, 그 중앙부(721)의 둘레 전체를 포위하며 실제적으로 라이트 가이드의 측부로부터 안내되는 광을 거의 수직방향으로 반사시키기 위해 반사면(722a)을 갖도록 음각 형성되는 주변부(722)를 구비할 수 있다.
이하, 전술된 바와 같이 제조된 라이트 가이드를 구비하는 키패드용 키패드에서의 백라이팅에 대해 간략히 설명한다.
먼저, 도 10 및 11에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 라이트 가이드(100)는 실리콘으로 형성되는 베이스(201), 그 베이스(201)의 상부면에 배치되며 각각의 키(K)에 대응하는 문자, 숫자, 부호등이 인쇄되는 인쇄층(202) 및 그 인쇄층(202)을 커버하며 키패드의 외관을 형성하는 투명필름(203)으로 이루어진 슬림형 키패드(200)의 하부에 배치되며, 실제로는 그 키패드(200)와 휴대폰의 본체에 내장되는 돔시트(S) 사이에 설치된다.
물론, 라이트 가이드(100)의 몸체(10)에 형성된 수용홈(12)에는 광을 제공하 기 위해 휴대폰의 인쇄회로기판(미도시)의 적정위치에 설치되는 엘이디(L)가 수용되어 엘이디 광을 제공하게 된다.
또한, 베이스(201)와 라이트 가이드(100)의 몸체(10)사이에는 그 라이트 가이드(100)에서 진행되는 광이 공기와 접촉되는 즉시 반사되도록 소정의 간격의 공기층(A)이 유지된다. 여기서, 베이스(201)는 실리콘으로 형성되고, 라이트 가이드(100)는 이형물질인 폴리카보네이트로 형성됨으로써, 사용자가 키(K)를 누른 경우 베이스(201)가 라이트 가이드(100)와 일시적으로 접착되지 않으므로 항상 안정적인 광의 반사층, 즉 공기층(A)이 유지될 수 있는 것이다.
이와 같이 본 발명에 따른 라이트 가이드(100)가 구비된 키패드(200)를 휴대폰에 장착한 상태에서 사용자가 휴대폰을 온 시키거나 키(K)를 조작하면 각각의 키 또는 키패드 전체에 충분하고 효과적인 광을 제공하는 것으로 나타났다.
즉, 사용자가 휴대폰을 이용하거나, 윈도우를 확인하기 위해 플립을 개방하거나, 커버를 개방하면 엘이디(L)가 발광된다. 이때 엘이디(L)로부터 발광된 광은 라이트 가이드(100)의 본체(10)의 측부로부터 내부로 전달되고 일부의 광은 다른 측부를 향해 전달되며 나머지 일부의 광은 다른 각도로 확산된다.
여기서, 다른 각도로 발산되는 광들 중 일부의 광은, 도 11에 화살표로 표시된 바와 같이, 라이트 가이드(100)의 본체(10)의 상하부면과 접하는 공기층(A)에 접하는 즉시 반사 및 굴절되며, 이 같은 반사 및 굴절이 연속 반복적으로 행해지게 된다.
특히, 엘이디(L)로부터의 직접전달, 반사 또는 굴절에 의해 각각의 반사 부(20(30;40;50;60;70))의 각각의 반사패턴(22(32;42;52;62;72))에 도달된 광은 그 반사패턴의 주변부(222(322;422;522;622;722))의 반사면(222a(322a;422a;522a;622a;722a))에서 둔각 또는 거의 수직으로 반사되어, 공기층(A)을 지나 베이스(201) 및 인쇄층(202)을 통과하여 키(K) 및 그 주변에 백라이팅이 제공되거나 투명필름(203)을 통해 외부로 발산되어 사용자는 해당 키(K)에 색인된 표식을 효과적이고 용이하게 식별하여 휴대폰을 조작할 수 있는 것이다.
따라서, 휴대폰의 본체에 단지 2개 또는 그 이하의 엘이디만을 설치하더라도 해당 키에 대한 집중적인 백라이팅 및 조명에 의해 각각의 키의 표식을 밝고 선명하게 인식할 수 있는 것이다.
특히, 라이트 가이드는 에어포밍에 의해 연속 반복적으로 대량생산될 수 있으며, 외대로 얇은 반면 정밀한 반사패턴을 갖는 광반사부를 구비할 수 있는 것이다.
결과적으로, 본 발명에 따른 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 의하면, 레이저 가공에 의한 정밀한 패턴 성형부를 구비한 금형을 이용하며, 금형 상호간의 직접적인 접촉이 방지되는 에어포밍 성형에 의해 라이트 가이드가 제조됨으로써, 제조비용이 저렴하고, 대량 생산이 가능하며, 금형의 수명이 영구적이고, 금형의 설계 및 제작이 용이한 작용효과가 있다.
또한, 본 발명에 따라 제조된 라이트 가이드는 1개 또는 2개의 엘이디만으로도 키패드 또는 각각의 키에 대해 충분한 백라이팅 및 전력의 절약을 제공할 수 있 고, 라이트 가이드의 두께를 최소화 할 수 있어 키패드의 전체 두께를 감소시킴은 물론 휴대폰 전체의 두께를 감소시킬 수 있어 슬림화 및 콤팩트화를 이루 수 있으며, 반사패턴을 자유롭게 선택할 수 있어 백라이팅의 휘도의 조절이 용이한 장점이 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (5)

  1. 박막형의 필름으로 형성되고 휴대폰의 인쇄회로기판에 설치된 돔시트와 휴대폰의 키패드의 베이스 사이에 배치되며 상기 휴대폰에 설치된 발광수단으로부터 발광된 광을 안내 또는 반사시키기 위한 본체와, 상기 키패드에 구비된 키의 위치 및 그 주변에 상응하는 본체의 배면에 형성되며 상기 본체를 통해 안내 또는 반사되는 광을 수신하여 상기 키패드를 향해 반사 및 굴절시키기 위한 다수의 반사패턴으로 이루어진 복수의 광반사부를 포함하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법에 있어서,
    상기 본체의 배면에 형성되는 각각의 패턴으로 이루어진 반사부를 형성하기 위해 복수의 패턴 성형부(1a)로 이루어진 광반사부 성형부(1)가 형성되며, 에어포밍(air forming)을 위한 복수의 흡입공이 형성된 제1금형(M1)을 준비하는 단계(S100);
    상기 제1금형에 상응하며 제1금형의 내표면을 차폐하기 위한 제2금형(M2)을 준비하는 단계(S102);
    상기 제1금형(M1) 상기 본체(10)를 형성하기 위한 본체 성형필름(10a)을 배치하는 단계(S104);
    상기 본체 성형필름(10a)을 차폐하도록 상기 제1금형(M1)에 상기 제2금형(M2)을 배치하거나 결합하는 단계(S106);
    상기 제2금형(M2)을 가열하여 본체 성형필름(10a)에 열을 가하여 이완시키는 단계(S108);
    상기 제1금형(M1)의 각각의 흡입공(SO)을 통해 공기를 흡입하여 본체 성형필름(10a)에 패턴성형부(1a)로 하여금 패턴(22)을 형성하게 하여 반사부(20)를 형성하는 단계(S110); 및
    상기 제1금형(M1)으로부터 제2금형(M2)을 제거하고 상기 본체 성형필름(10a)을 꺼낸 후 휴대폰의 키패드에 상응한 단위 라이트가이드의 사이즈로 절단 및 마무리 가공하여 라이트가이드를 완성하는 단계(S112)를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1금형(M1)의 패턴성형부(1a)의 형상은 역원뿔형, 역글로브형, 역삼각뿔형, 역육각뿔형, 원기둥형 및 프리즘형 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 본체 성형필름(10a)은 휴대폰 키패드의 실리콘 베이스와 일시적인 접촉상태를 유지하는 것을 방지하기 위해 폴리카보네이트(PC)필름, PET 필름 및 PMMA 필름 중 하나로 선택되는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 본체 성형필름(10a)의 두께는 0.2 ~ 0.4mm로 설정되는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법.
  5. 제1항 내지 4항 중 어느 한 항에 따른 방법에 있어서, 제조후의 라이트 가이드의 각각의 광반사부의 반사패턴은 상기 본체의 배면과 동일하거나 다소 완만하게 돌출 형성되는 중앙부와, 상기 중앙부의 둘레 전체를 포위하며 상기 본체의 측부로부터 안내되는 광을 수직방향으로 반사시키기 위한 반사면을 갖도록 음각 형성되는 주변부를 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드용 라이트 가이드 제조방법.
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