KR100653703B1

KR100653703B1 - Exposure apparatus for manufacturing semiconductor device

Info

Publication number: KR100653703B1
Application number: KR1020040075251A
Authority: KR
Inventors: 김채우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-09-20
Filing date: 2004-09-20
Publication date: 2006-12-04
Also published as: KR20060026366A

Abstract

본 발명은 레티클을 적재하는 레티클 로더와, 상기 레티클 로더에 적재된 레티클을 이송하는 로봇암과 상기 로봇암에 의해 이송된 상기 레티클의 상면과 하면에 존재하는 파티클을 감지하는 파티클 감지기와 상기 로봇암의 이동경로 상에 설치되며, 상기 파티클 감지기에 의해 감지된 상기 파티클의 위치로 이동하여 상기 레티클을 세정하는 레티클 세정기와 상기 레티클 세정기를 이동시키는 이동수단 및상기 레티클 세정기의 일측에 위치하며, 상기 레티클 세정기에 의해 세정된 상기 파티클을 흡입하는 배기장치를 포함한다.The present invention relates to a reticle loader for loading a reticle, a robot arm for transferring a reticle loaded in the reticle loader, and a particle detector for detecting particles present on upper and lower surfaces of the reticle transferred by the robot arm. Is installed on the movement path of, the reticle cleaner to move to the position of the particles detected by the particle detector to clean the reticle and the moving means for moving the reticle cleaner and is located on one side of the reticle cleaner, And an exhaust device for sucking the particles cleaned by the scrubber.

레티클,파티클,Reticle,

Description

Exposure apparatus for manufacturing semiconductor devices

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 노광설비를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.

도 2 는 도 1 에 도시된 A부분을 확대한 사시도.FIG. 2 is an enlarged perspective view of part A shown in FIG. 1; FIG.

도 3 은 도 1 에 도시된 로봇암과 레티클 세정기의 동작을 설명하기 위한 사시도.3 is a perspective view for explaining the operation of the robot arm and the reticle cleaner shown in FIG.

도 4 은 도 1 에 도시된 로봇암의 단면을 도시한 개략도.4 is a schematic view showing a cross section of the robot arm shown in FIG. 1;

<주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the code for the main part>

10 : 노광설비 20 : 노광부10: exposure equipment 20: exposure unit

25 : 레티클 테이블 30 : 레티클 로더 25: Reticle Table 30: Reticle Loader

35 : 슬롯 40 : 파티클 감지기35: slot 40: particle detector

100 : 로봇암 105 : 횡축레일100: robot arm 105: the transverse rail

110a,110b : 종축구동원110a, 110b: Vertical axis drive

115a,115b : 종축레일115a, 115b: Longitudinal rail

120 : 횡축구동원120: horizontal axis drive

130a,130b : 제 1 고정체130a, 130b: first fixture

135a,135b : 제 1 고정레일135a, 135b: first fixed rail

140a,140b : 제 2 고정체140a, 140b: second fixture

145a,145b : 제 2 고정레일145a, 145b: second fixed rail

150a,150b,160a,160b : 제 1 구동원150a, 150b, 160a, 160b: first drive source

155,165 : 이동레일155,165: Moving rail

170a,170b : 제 2 구동원170a, 170b: second drive source

175a,175b : 레티클 세정기175a, 175b: Reticle Cleaner

R : 레티클 P : 파티클R: Reticle P: Particles

본 발명은 반도체 소자 제조용 노광설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레티클의 이동경로 상에 레티클 세정기를 장착한 반도체 소자 제조용 노광설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to exposure equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly, to exposure equipment for manufacturing semiconductor devices in which a reticle cleaner is mounted on a movement path of the reticle.

일반적으로, 하나의 완전한 반도체 소자를 제작하기 위해서는 순수 실리콘 웨이퍼(Silicon wafer)를 가공 및 연마한 후, 그 실리콘 웨이퍼 상에 사진공정, 식각공정, 박막증착공정, 확산공정 등 여러가지 공정을 반복하여 소정 회로패턴(Pattern)을 갖는 박막을 복층으로 적층함으로써 제작된다. In general, in order to fabricate one complete semiconductor device, a pure silicon wafer is processed and polished, and then various processes such as a photo process, an etching process, a thin film deposition process, and a diffusion process are repeatedly performed on the silicon wafer. It is produced by laminating a thin film having a circuit pattern in multiple layers.

이와 같은 공정 중에서 미리 설계된 회로패턴을 실리콘 웨이퍼 상에 찍는 공 정을 사진공정이라고 하며, 이와 같은 사진공정은 크게 감광막 도포공정, 노광공정, 현상공정으로 이루어진다. The process of taking a predesigned circuit pattern on a silicon wafer in such a process is called a photo process, and such a photo process is largely made of a photoresist coating process, an exposure process, and a developing process.

여기에서, 노광공정은 웨이퍼 스테이지에 장착된 웨이퍼에 도포된 포토레지스트의 일정지역에만 빛을 쬐여서 레티클(Reticle)의 패턴을 웨이퍼에 옮기는 공정이다. 이 패턴들은 이후 수행되는 공정인 식각공정 때 웨이퍼 표면과 포토레지스트 사이에 놓여 있는 공정상의 실질적 마스크(Mask) 역할을 하는 SiO₂, Si₃N₄ 등과 같은 박막층에 패턴을 형성시키는 식각 방지층으로 사용되어지는 것이다.Here, the exposure process is a process of transferring a pattern of a reticle to a wafer by illuminating only a predetermined region of the photoresist applied to the wafer mounted on the wafer stage. These patterns are used as an etch stop layer to form a pattern on a thin film layer, such as SiO ₂ , Si ₃ N ₄ , which acts as a practical mask placed between the wafer surface and the photoresist during an etching process, which is a subsequent process. To lose.

이러한 노광공정에 사용되는 노광장치는 광원과 이 광원의 하부에 설치되는 집광렌즈와 이 집광렌즈 하부에 설치되는 레티클 테이블 및 레티클 테이블 하부에 위치하는 투영렌즈가 차례로 배치되어 있다. 그리고 투영렌즈의 하부에는 실질적으로 웨이퍼가 안착 지지되는 웨이퍼 스테이지가 마련되어 있다.The exposure apparatus used in such an exposure process includes a light source, a condenser lens provided below the light source, a reticle table provided below the condenser lens, and a projection lens positioned below the reticle table. In the lower portion of the projection lens, a wafer stage on which a wafer is substantially mounted is supported.

이러한 노광장치에서의 공정 진행중 웨이퍼 스테이지에 안착된 웨이퍼는 매우 균일한 평탄도를 유지하여야만 광이 주사되는 초점이 정확히 맞추어지게 되는데, 공정 진행 중 미세한 파티클이 레티클 위에 안착되어 이 파티클로 인해 원활한 패턴을 형성하지 못한다.The wafer seated on the wafer stage during the process of the exposure apparatus must maintain a very uniform flatness so that the light is accurately focused, and fine particles are deposited on the reticle during the process, so that the seamless pattern is generated by the particles. Can not form.

이를 해결하기 위해 노광장치에 파티클을 감지할 수 있는 PPC, PPD, IRIS와 같은 장치를 장착하여 공정 진행 전 레티클의 파티클 유, 무를 확인한다. 이때, 파티클이 감지된다면 레티클을 설비로부터 언로딩한 다음 별도의 세정실로 이동하여 작업자가 직접 눈으로 파티클(Particle)의 위치를 확인 후 노즐을 이용하여 파티클 이 부착된 부위에 질소가스를 분사하게 된다. 이후 다시 레티클을 로딩하여 다시 레티클을 검사한 후 이상이 없을 시에 공정을 진행하게 된다.In order to solve this problem, devices such as PPC, PPD, and IRIS that can detect particles are mounted on the exposure apparatus to check whether particles are present in the reticle before proceeding. At this time, if a particle is detected, the reticle is unloaded from the facility and then moved to a separate cleaning room, and the operator directly checks the position of the particle with his eyes and injects nitrogen gas to the particle-attached part using a nozzle. . After that, the reticle is loaded again and the reticle is inspected again.

그러나, 레티클의 파티클 감지기에서는 정확한 파티클의 위치가 파악할 수 있지만 이를 제거하기 위해서는 레티클을 별도의 세정실로 이송시켜 작업자가 파티클의 위치를 직접 육안으로 확인하여 제거하기 때문에, 이때 소요되는 로스타임(Loss Time)이 발생된다.However, in the particle detector of the reticle, the exact particle position can be determined, but in order to remove this, the reticle is transferred to a separate cleaning room so that the operator checks and removes the particle position with the naked eye. ) Is generated.

또한, 작업자가 육안으로 파티클의 위치를 확인하는 중 파티클의 정확한 위치를 찾지 못하여 레티클의 전부분을 세정하거나 박막을 리마운트(Remount) 하여 소요되는 로스타임이 생기는 문제점이 있다.In addition, the operator does not find the exact location of the particles while visually confirming the location of the particles, there is a problem that a loss time required to clean the entire portion of the reticle or to remount the thin film (remount).

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로, 본 발명의 목적은 파티클의 감지기로 레티클에 부착된 파티클의 위치를 확인한 후 작업자가 세정 작업을 하는 것이 아닌 레티클 세정기를 이용하여 파티클을 세정하는 반도체 소자 제조용 노광설비를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to check the position of particles attached to the reticle with a particle detector, and then, the operator does not perform the cleaning operation, but the semiconductor device for cleaning the particles using a reticle cleaner. An exposure apparatus for manufacturing is provided.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 제조용 노광설비는 레티클을 적재하는 레티클 로더와, 서로 마주보면서 소정 간격 이격되어 고정된 한 쌍의 종축레일과 상기 한 쌍의 종축레일 상에 설치된 한 쌍의 종축구동원과 상기 한 쌍의 종축구동원을 연결하는 횡축레일과 상기 횡축레일 상에 설치된 횡축구동원이 작동됨으로써 이동되어 상기 레티클 로더에 적재된 레티클을 이송하는 로봇암과, 상기 로봇암에 의해 이송된 상기 레티클의 상면과 하면에 존재하는 파티클을 감지하는 파티클 감지기와, 상기 로봇암의 이동경로 상에 설치되며, 상기 파티클 감지기에 의해 감지된 상기 파티클의 위치로 이동하여 상기 레티클을 세정하기 위한 질소가스를 분사하는 레티클 세정기와, 서로 마주보면서 소정간격 이격되어 고정된 두 쌍의 고정레일과, 상기 두 쌍의 고정레일 상에 설치된 두 쌍의 제 1 구동원과, 상기 두 쌍의 제 1 구동원을 서로 연결하는 한 쌍의 이동레일과, 상기 한 쌍의 이동레일 상에 설치된 제 2 구동원으로 이루어짐을 통해 상기 레티클 세정기를 이동시키는 이동수단과, 상기 레티클 세정기의 일측에 위치하며, 상기 레티클 세정기에 의해 세정된 상기 파티클을 흡입하는 배기장치 및 상기 로봇암과 상기 이동수단의 작동을 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 한 쌍의 종축레일 상의 각 종축구동원의 높이를 서로 다르게 하여, 상기 로봇암이 소정 기울기로 기울어진 상태로 상기 로봇암에 안착된 상기 레티클에 대하여 파티클 세정작업을 수행한다.
여기서, 상기 로봇암은 상기 래티클의 크기에 상응되는 홀이 형성된 틀몸체로 이루어지되, 상기 홀은 상기 래티클의 측면을 가이드하는 가이드면과, 상기 래티클의 테두리 가장자리부의 저면을 안착지지하는 안착면이 형성되어, 상기 레티클이 기울어진 상태에서도 고정되도록 단차를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 레티클 세정기는 상기 질소가스를 분사하는 노즐인 것이 바람직하다.Exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device of the present invention for achieving the above object is a reticle loader for loading a reticle, a pair of longitudinal rails fixed to be spaced apart by a predetermined interval facing each other and a pair installed on the pair of longitudinal axis rails And a robot arm for moving the reticle loaded in the reticle loader by moving the longitudinal axis drive of the horizontal axis rail connecting the pair of longitudinal axis drive and the horizontal axis driving source installed on the horizontal axis rail. Particle detectors for detecting particles present on the upper and lower surfaces of the reticle transferred by the particle detector, and installed on the movement path of the robot arm, to move to the position of the particles detected by the particle detector to clean the reticle Reticle cleaner for injecting nitrogen gas for the two pairs of fixed rails fixed to be spaced apart at predetermined intervals facing each other And a pair of first driving sources installed on the two pairs of fixed rails, a pair of moving rails connecting the two pairs of first driving sources to each other, and a second driving source installed on the pair of moving rails. A moving means for moving the reticle cleaner through the air, an exhaust device for suctioning the particles cleaned by the reticle cleaner, and a controller for controlling the operation of the robot arm and the moving means; Including,
By varying the height of each longitudinal axis driving source on the pair of longitudinal rails, the particle cleaning operation is performed on the reticle seated on the robot arm with the robot arm inclined at a predetermined inclination.
Here, the robot arm is made of a frame body formed with a hole corresponding to the size of the reticle, the hole for supporting the guide surface for guiding the side of the reticle and the bottom surface of the rim edge of the reticle The seating surface is formed, it is preferable to have a step so that the reticle is fixed even in a tilted state.
In addition, the reticle cleaner is preferably a nozzle for injecting the nitrogen gas.

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이하, 도면을 참조하여 본 발명 노광설비의 바람직한 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the exposure apparatus of the present invention with reference to the drawings in detail.

도 1 은 본 발명에 따른 노광설비를 도시한 사시도이고, 도 2 는 도 1의 A 부분을 확대한 사시도이다.1 is a perspective view showing an exposure apparatus according to the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view of a portion A of FIG.

도 1과 도 2를 참조하면, 반도체 소자 제조용 노광 설비(10)는 소정 회로패턴이 구현된 레티클을 통해 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼 상에 광을 주사하여 노광시키는 노광부(20)를 구비한다.1 and 2, the exposure apparatus 10 for manufacturing a semiconductor device includes an exposure unit 20 that scans and exposes light onto a photoresist-coated wafer through a reticle having a predetermined circuit pattern.

그리고, 상기 노광부(20)와 소정 간격 이격되어 마주보는 위치에 노광공정 단계별로 사용되는 복수의 레티클(R)이 슬롯(35)에 삽입 적재된 레티클 로더(30)가 설치되어 있다.In addition, a reticle loader 30 in which a plurality of reticles R used in the exposure process step is inserted into the slot 35 is installed at a position facing the exposure unit 20 at a predetermined interval.

또한, 레티클 로더(30) 하부면에는 개방된 도어를 통해 투입된 레티클(R)의 상면 및 하면에 레이저 빔을 주사하여 산란되는 레이저 빔을 다시 디텍션함으로써 파티클의 존재유무와 크기와 개수 및 위치 등을 확인할 수 있는 레티클(R)의 파티클 감지기(40)가 설치되어 있다.In addition, the lower surface of the reticle loader 30 scans the laser beams scattered by scanning the laser beams on the upper and lower surfaces of the reticle R introduced through the open door, thereby detecting the presence, size, number, and position of particles. The particle detector 40 of the reticle R which can be confirmed is installed.

또한, 상기 노광부(20)와 레티클 로더(30) 사이에는 상, 하, 좌, 우로 이동하면서 레티클 로더(30)에 적재된 레티클(R)을 상기 파티클 감지기(40)와 노광부(20)의 레티클 테이블(25)에 이송하는 다관절 로봇암(100)이 설치되어 있다. In addition, the particle detector 40 and the exposure unit 20 move the reticle R loaded in the reticle loader 30 while moving up, down, left, and right between the exposure unit 20 and the reticle loader 30. The articulated robot arm 100 to be transferred to the reticle table 25 is installed.

그리고, 상기 로봇암(100)이 레티클 테이블(25)로 이동하는 이동경로 상에는 레일과 구동원으로 이루어진 이동수단에 의해 이동되는 레티클 세정기(175a,175b) 가 설치된다. 이때, 상기 레티클 세정기(175a,175b)는 레티클의 상면과 하면을 세정하게 되는데, 상기 파티클 감지기(40)에 의해 감지된 파티클의 부위로 상기 레티클 세정기(175a,175b)를 이동시켜 세정작업을 진행한다. Reticle cleaners 175a and 175b are installed on the movement path for moving the robot arm 100 to the reticle table 25 by moving means consisting of a rail and a driving source. At this time, the reticle cleaners 175a and 175b clean the upper and lower surfaces of the reticle, and move the reticle cleaners 175a and 175b to the site of the particles detected by the particle detector 40 to perform the cleaning operation. do.

여기에서, 상기 로봇암(100)과 상기 레티클 세정기(175a,175b)는 전기적으로 연결된 제어부(미도시)의 제어에 따라 동작을 실행한다 .Here, the robot arm 100 and the reticle cleaners 175a and 175b execute an operation under the control of a controller (not shown) electrically connected.

또한, 상기 레티클 세정기(175a,175b)의 하부에는 진공펌프(미도시)와 연결된 배기장치(190)가 설치되어 상기 레티클 세정기(175a,175b)에 의해 세정된 파티클을 흡입하게 된다.In addition, an exhaust device 190 connected to a vacuum pump (not shown) is installed under the reticle cleaners 175a and 175b to suck particles cleaned by the reticle cleaners 175a and 175b.

도 3 는 도 1 의 로봇암과 레티클 세정기의 작동을 설명하기 위하여 보다 상세히 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing in more detail to explain the operation of the robot arm and the reticle cleaner of FIG.

또한, 이해의 편의를 위해서 비록 다른 도면에 속하더라도 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부여하였음을 주의해야 한다.In addition, it should be noted that the same reference numerals are given to the same elements, although belonging to different drawings for convenience of understanding.

도 3 를 참조하면, 상기 로봇암(100)은 서로 마주어보면서 소정 간격 이격되어 고정된 한 쌍의 종축레일(115a,115b)과 상기 종축레일(115a,115b) 상에 설치된 한 쌍의 종축구동원(110a,110b)과 상기 종축구동원(110a,110b)을 연결하는 횡축레일(105)과 상기 횡축레일(105) 상에 설치된 횡축구동원(120)으로 이루어져 이동된다.Referring to FIG. 3, the robot arm 100 faces a pair of longitudinal axes 115a and 115b and a pair of longitudinal axes installed on the longitudinal axis rails 115a and 115b fixed to be spaced apart at predetermined intervals. It consists of a horizontal axis rail 105 connecting the mobilization (110a, 110b) and the longitudinal axis drive source (110a, 110b) and the horizontal axis drive source 120 installed on the horizontal axis rail (105).

그리고, 상기 노광부(20)와 레티클 로더(30) 사이에 설치된 로봇암(100)의 전면부에는 서로 소정 간격 이격된 한 쌍의 제 1 고정체(130a,130b)가 설치되어 있고, 상기 한 쌍의 제 1 고정체(130a,130b)는 한 쌍의 제 1 고정레일 즉, 상부 제 1 고정레일(135a)과 하부 제 1 고정레일(135b)에 의해서 서로 연결되어 있다.In addition, a pair of first fixing members 130a and 130b spaced apart from each other by a predetermined interval is provided on the front portion of the robot arm 100 provided between the exposure unit 20 and the reticle loader 30. The pair of first fixing members 130a and 130b are connected to each other by a pair of first fixing rails, that is, the upper first fixing rail 135a and the lower first fixing rail 135b.

또한, 한 쌍의 제 1 고정체(130a,130b)와 마주보는 로봇암(100)의 후면부에도 역시 서로 소정 간격 이격된 한 쌍의 제 2 고정체(140a,140b)가 설치되어 있고, 상기 한 쌍의 제 2 고정체(140a,140b)는 상부 제 2 고정레일(145a)과 하부 제 2 고정레일(145b)에 의해서 서로 연결되어 있다.In addition, a pair of second fixtures 140a and 140b are also provided on the rear portion of the robot arm 100 facing the pair of first fixtures 130a and 130b and spaced apart from each other by a predetermined distance. The pair of second fixing bodies 140a and 140b are connected to each other by the upper second fixing rail 145a and the lower second fixing rail 145b.

그리고, 상기 제 1, 2 고정레일(135a,145a,135b,145b) 상에는 각각 고정레일(135a,145a,135b,145b)을 따라 이동되는 제 1 구동원(150a,150b160a,160b)이 설치되어 있다.The first and second driving rails 150a, 145a, 135b, and 145b are respectively provided with first driving sources 150a, 150b160a, and 160b moving along the fixed rails 135a, 145a, 135b, and 145b.

또한, 상기 상부 제 1, 2 고정레일(135a,145a)에 설치된 한 쌍의 제 1 구동원(150a,150b)은 상부 이동레일(155)에 의해서 서로 연결되어 있고, 상기 하부 제 1, 2 고정레일(135b,145b)에 설치된 한 쌍의 제 1 구동원(160a,160b)은 하부 이동레일(165)에 의해서 서로 연결되어 있다.In addition, the pair of first driving sources 150a and 150b installed in the upper first and second fixed rails 135a and 145a are connected to each other by the upper movable rail 155 and the lower first and second fixed rails. The pair of first driving sources 160a and 160b installed in the 135b and 145b are connected to each other by the lower movable rail 165.

그리고, 상기 한 쌍의 이동레일(155,165) 상에는 각각 이동레일(155,165)을 따라 이동하는 제 2 구동원(170a,170b)이 설치되어 있다. 또한, 상기 제 2 구동원(170a,170b)에는 레티클의 상면과 하면을 세정할 수 있도록 레티클 세정기(175a,175b)가 설치된다.In addition, second driving sources 170a and 170b moving along the moving rails 155 and 165 are provided on the pair of moving rails 155 and 165, respectively. In addition, reticle cleaners 175a and 175b are installed in the second driving sources 170a and 170b to clean the upper and lower surfaces of the reticle.

바람직하게, 상기 레티클 세정기(175a,175b)는 노즐로 이루어져 상기 레티클에 질소가스를 분사하여 세정작업을 한다.
그리고, 도 4를 참조하면, 상기 로봇암(100)은 상기 래티클(R)의 크기에 상응되는 홀(102)이 형성된 틀몸체(101)로 이루어지되, 상기 홀(102)은 상기 래티클(R)의 측면을 가이드하는 가이드면(102a)과, 상기 가이드면(102a)과 연결되어 상기 래티클(R)의 테두리 가장자리부의 저면을 안착지지하는 안착면(102b)이 형성되어, 상기 레티클(R)이 기울어진 상태에서도 고정되도록 상기 가이드면(102a)과 상기 안착면(102b)은 서로 단차가 형성된다.Preferably, the reticle cleaners 175a and 175b consist of nozzles for cleaning by spraying nitrogen gas onto the reticle.
And, referring to Figure 4, the robot arm 100 is made of a frame body 101 formed with a hole 102 corresponding to the size of the reticle (R), the hole 102 is the reticle A guide surface 102a for guiding the side of R and a seating surface 102b connected to the guide surface 102a to support the bottom surface of the edge of the reticle R are formed to form the reticle. Steps are formed in the guide surface 102a and the seating surface 102b so as to be fixed even in an inclined state.

즉, 상기 안착면(102b)은 상기 가이드면(102a)으로 부터 상기 홀(102)의 중앙부로 일정 길이 연장되어 상기 레티클(R)의 테두리 가장자리부의 저면을 지지한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 소자 제조용 노광설비의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.That is, the seating surface 102b extends a predetermined length from the guide surface 102a to the center portion of the hole 102 to support the bottom surface of the edge portion of the reticle R.
Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail the operation and effect of the exposure equipment for manufacturing a semiconductor device of the present invention.

도 1과 도 2를 참조하면, 먼저, 레티클 로더(30)에 적재된 레티클(R)을 로봇암(100)을 이용하여 파티클 감지기(40)에 이송하여 상기 파티클 감지기(40)에서는 투입된 레티클(R)의 상면과 하면에 부착되는 파티클의 존재유무를 검사하게 된다. 1 and 2, first, the reticle R loaded in the reticle loader 30 is transferred to the particle detector 40 using the robot arm 100, and the reticle (injected in the particle detector 40) The existence of particles attached to the upper and lower surfaces of R) is examined.

이때, 레티클(R)의 표면에 파티클이 존재하지 않으면, 로봇암(100)을 이용하여 레티클 테이블(25)에 레티클(R)을 이송하여 노광작업을 진행한다.At this time, if particles do not exist on the surface of the reticle R, the robotic arm 100 transfers the reticle R to the reticle table 25 to perform exposure work.

또한, 상기 레티클(R)의 표면에 파티클이 감지되면, 레티클 로더(30)와 노광부(20)의 레티클 이동경로 상에 마련된 배기장치(190)가 설치된 위치에 레티클을 이동시킨다. 그리고, 제어부(미도시)의 제어에 따라 이동수단을 이용하여 레티클 세정기(175a,175b) 즉, 노즐을 파티클이 감지된 표면에 이동시켜 질소가스를 분사하여 파티클을 탈착시키고 진공펌프(미도시)와 연결된 배기장치(190)를 통해 파티클을 흡입하게 된다. In addition, when a particle is detected on the surface of the reticle R, the reticle is moved to a position where the exhaust device 190 provided on the reticle movement path between the reticle loader 30 and the exposure unit 20 is installed. Then, the reticle cleaners 175a and 175b, that is, the nozzles, are moved to the surface on which the particles are detected by using a moving unit under the control of a controller (not shown) to inject nitrogen gas to desorb the particles, and a vacuum pump (not shown). Particles are sucked through the exhaust device 190 connected to the air.

여기에서, 도 3를 참조하여 로봇암과 레티클 세정기의 구동에 대해 구체적으로 설명하면, 제어부(미도시)에 의해 로봇암(100)은 종축구동원(110a,110b)과 횡축구동원(120)에 명령을 전달하고 파티클 감지기(40) 내부의 레티클(R)은 로봇암(100)에 이해 세정위치로 이동한다. 그리고, 일측 종축구동원(110a)의 높이를 다르게 하여 로봇암(100)에 안착된 레티클을 소정각도로 기울어지게 한다.Here, referring to FIG. 3, the robot arm and the reticle cleaner will be described in detail. The robot arm 100 is driven by the controller (not shown) to the longitudinal axis driving sources 110a and 110b and the horizontal axis driving source 120. The reticle R inside the particle detector 40 moves to the cleaning position of the robot arm 100. Then, the reticle seated on the robot arm 100 is inclined at a predetermined angle by varying the height of one side longitudinal driving source 110a.

상기 로봇암(100)에 대해 도 4를 참조하여 설명하면, 종축구동원의 높이를 다르게 함에 따라 상기 레티클(R)이 아래로 떨어지는 것을 미연에 방지하기 위하여 소정 높이의 단차를 가지고 레티클(R)을 안착시킨다.Referring to Figure 4 with respect to the robot arm 100, the reticle (R) having a step of a predetermined height in order to prevent the reticle (R) from falling down as the height of the longitudinal axis drive is different Seat.

또한, 다시 도 3을 참조하면, 상기 제어부(미도시)는 제 1 구동원 (150a,150b,160a,160b)과 제 2 구동원(170a,170b)에 명령을 전달하여 제 1 구동원(150a,150b,160a,160b)의 구동에 의해 고정레일에 연결된 이동레일이 이동을 하게 되고, 이동레일 상에 설치된 제 2 구동원(170a,170b)의 구동에 의해 노즐(175a,175b)은 파티클(P)이 감지되는 레티클의 위치로 이동하여 질소가스를 분사하게 된다.3, the controller (not shown) transmits commands to the first driving sources 150a, 150b, 160a, and 160b and the second driving sources 170a and 170b, thereby providing the first driving sources 150a, 150b, The moving rail connected to the fixed rail is moved by the driving of the 160a and 160b, and the particles 175a and 175b are detected by the particle P by the driving of the second driving sources 170a and 170b installed on the moving rail. Move to the position of the reticle is to inject nitrogen gas.

이후, 레티클을 다시 파티클 감지기(40)에 이송하여 파티클(P)의 존재유무를 검사하고, 파티클(P)이 여전히 존재한다면 세정작업을 반복하고 파티클(P)이 존재하지 않는다면 노광부(20)의 레티클 테이블(25)로 이송하여 노광 작업을 진행하게 된다.Thereafter, the reticle is transferred to the particle detector 40 again to check for the presence of the particle P, and if the particle P still exists, the cleaning operation is repeated, and if the particle P does not exist, the exposure part 20 It transfers to the reticle table 25 of and performs an exposure operation.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 레티클 로더와 노광부의 레티클 이동경로 상에 레티클 세정기를 설치하여 제어부에 의해 레티클 세정기를 작동함에 따른 시간단축과 제어부에 의해 제어되는 레티클 세정기를 이용함으로써 파티클의 정확한 위치를 파악하여 세정을 하는 효과가 있다.As described above, in the present invention, the reticle cleaner is installed on the reticle moving path of the reticle loader and the exposure unit, thereby reducing the time required to operate the reticle cleaner by the controller and using the reticle cleaner controlled by the controller. It is effective to grasp and wash.

본 발명은 도시한 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

Claims

A reticle loader for loading a reticle;

A pair of longitudinal axis rails and a pair of longitudinal axis drives installed on the pair of longitudinal axis rails fixed to be spaced apart at predetermined intervals facing each other and a transverse rail connecting the pair of longitudinal axis drives and the horizontal axis rails installed on the horizontal axis rails. A robot arm which is moved by operating a horizontal axis driving source to transfer the reticle loaded on the reticle loader;

A particle detector for detecting particles present on the upper and lower surfaces of the reticle transferred by the robot arm;

A reticle cleaner installed on a movement path of the robot arm and moving to a position of the particle detected by the particle detector to inject nitrogen gas for cleaning the reticle;

Two pairs of fixed rails fixed to be spaced apart at predetermined intervals facing each other, two pairs of first driving sources installed on the two pairs of fixed rails, and a pair of moving rails connecting the two pairs of first driving sources to each other; Moving means for moving the reticle cleaner through a second drive source provided on the pair of moving rails;

An exhaust device disposed on one side of the reticle cleaner, and configured to suck the particles cleaned by the reticle cleaner; And

A control unit for controlling the operation of the robot arm and the moving means,

Characterized in that the particle cleaning operation is performed on the reticle seated on the robot arm with the robot arm inclined at a predetermined inclination by varying the height of each longitudinal axis driving source on the pair of longitudinal axis rails. Exposure equipment for device manufacturing.

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The method of claim 1,

The robot arm is formed of a frame body formed with a hole corresponding to the size of the reticle, the hole is a guide surface for guiding the side of the reticle, and the bottom surface of the edge edge portion of the reticle is connected to the guide surface An exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device, characterized in that a seating surface for supporting the seat is formed and has a step so that the reticle is fixed even in an inclined state.

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