KR100652305B1 - pressing tool bar having unevenness and bonding device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방성 도전 필름의 압착툴바 및 이를 이용한 본딩장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시키는 압착 툴바에 있어서, 상기 압착툴바는 상기 피접속부재와 접촉하는 표면에 피접속부재에 구비된 전극들 사이 공간에 대응되는 다수의 돌기가 패터닝되는 요철부를 구비하는 것을 특징으로 하는 압착툴바가 개시된다. 이로써 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시킬 때 이방성 도전 필름 내에 포함되는 도전성 입자를 전극 사이에 집중시킬 수 있다.The present invention relates to a pressing toolbar of an anisotropic conductive film and a bonding apparatus using the same. According to the present invention, in the crimping toolbar for crimping an anisotropic conductive film on a member to be connected, the crimping toolbar has a plurality of protrusions corresponding to a space between electrodes provided in the member to be connected to a surface contacting the member. Disclosed is a crimping toolbar comprising a patterned irregularities. Thereby, when crimping | bonding an anisotropic conductive film to a to-be-connected member, the electroconductive particle contained in an anisotropic conductive film can be concentrated between electrodes.

이방성 도전 필름, 압착툴바, 도전성 입자, 돌기 Anisotropic conductive film, crimping toolbar, conductive particles, protrusion

Description

요철부를 구비하는 압착툴바 및 이를 이용한 본딩장치{pressing tool bar having unevenness and bonding device using the same}Pressing tool bar having unevenness and bonding device using the same {pressing tool bar having unevenness and bonding device using the same}

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 일반적인 이방성 도전 필름이 피접속부재 사이에 개재되는 모습을 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a state in which a general anisotropic conductive film is interposed between a member to be connected.

도 2는 일반적인 이방성 도전 필름이 피접속부재를 접속시키는 모습을 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which a general anisotropic conductive film connects a member to be connected.

도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 본딩장치를 개략적으로 도시하는 도면.3 schematically illustrates a bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압착툴바를 개략적으로 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view schematically showing a crimping toolbar according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압착툴바가 이방성 도전 필름을 압착하는 모습을 도시하는 도면.5 is a view showing a state in which the crimping toolbar compresses the anisotropic conductive film according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

110...공급릴 120...회수릴110. Supply reel 120 ... Recovery reel

130...압착툴바 131...요철부130 Pressing toolbar 131 Uneven portion

132...돌기 133...요홈부132 ... projection 133 ... recess

140...이송수단 150...분지롤러140.Transportation 150 ... Branch rollers

160...클램프160 ... clamp

본 발명은 이방성 도전 필름의 압착툴바 및 이를 이용한 본딩장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착할 때 피접속부재의 전기적 연결을 보다 원활하게 하는 압착툴바 및 이를 이용한 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a crimping toolbar of an anisotropic conductive film and a bonding apparatus using the same, and more particularly to a crimping toolbar for more smoothly electrical connection of the connected member when the anisotropic conductive film is crimped to the connected member, and a bonding using the same. Relates to a device.

일반적으로, 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film:ACF)은 피접속부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속재료이다.In general, anisotropic conductive film (ACF) is a connection material that is used when the material of the connected member is special or the pitch of signal wiring is minute and the member and the member cannot be attached by soldering. .

이러한 이방성 도전 필름은 대표적으로 LCD 모듈에서 LCD 패널, 인쇄회로기판(PCB), 드라이버IC 회로 등을 패키징하는 접속재료로 사용된다. 보다 상세하게, LCD 모듈에는 TFT(Thin Film Transistor)패턴들을 구동시키기 위해서 다수개의 드라이버IC가 실장된다. 드라이버IC를 실장하는 방식은 크게, 별도의 구조물 없이 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 실장하는 방식인 COG(Chip On Glass) 마 운팅 방식, 드라이버IC를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버IC를 실장하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding) 마운팅 방식으로 나뉜다.The anisotropic conductive film is typically used as a connection material for packaging LCD panels, printed circuit boards (PCBs), driver IC circuits, etc. in LCD modules. In more detail, a plurality of driver ICs are mounted in the LCD module to drive thin film transistor (TFT) patterns. The driver IC is largely mounted on the LCD panel through a COG (Chip On Glass) mounting method, which is a method of mounting the LCD panel in the gate area and the data area without a separate structure, and the LCD through the Tape Carrier Package (TCP) equipped with the driver IC. It is divided into TAB (Tape Automated Bonding) mounting method that indirectly mounts driver ICs in the gate area and data area of the panel.

어느 실장방식을 채용한다 하더라도 드라이버IC 소자 측의 전극과 LCD 패널 측의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 납땝 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하다. 이와 같은 이유로, 드라이버 IC 측의 전극과 패널 측의 전극을 전기적으로 접속하기 위하여 이방성 도전 필름이 사용된다.Regardless of which mounting method is employed, the electrodes on the driver IC element side and the electrodes on the LCD panel side are formed at minute pitch intervals, so that it is difficult to use a means such as soldering. For this reason, an anisotropic conductive film is used to electrically connect the electrode on the driver IC side and the electrode on the panel side.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름(30)은 절연성 접착제(40)에 도전성 입자(50)를 분산시킨 것으로서, 피접속부재(10, 20) 사이에 개재되어 열압착된다. 그러면 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 입자(50)가 대향하는 전극(11a, 21a) 사이에 개재되어 전극들(11a, 21a)을 전기적으로 연결한다. 이때 이웃하는 전극들 사이에는 절연성이 유지된다. 즉, 이방성 도전 필름(30)은 x-y 평면상으로는 절연성이 유지되고 z축으로는 도전성을 갖는 접속재료이다.Referring to FIG. 1, the anisotropic conductive film 30 according to the related art is obtained by dispersing conductive particles 50 in an insulating adhesive 40, and is thermally compressed by being interposed between the connected members 10 and 20. Then, as illustrated in FIG. 2, the conductive particles 50 are interposed between the opposite electrodes 11a and 21a to electrically connect the electrodes 11a and 21a. At this time, insulation is maintained between neighboring electrodes. That is, the anisotropic conductive film 30 is a connection material which maintains insulation on the x-y plane and has conductivity on the z-axis.

이러한 이방성 도전 필름(30)은 본딩장치를 이용하여 피접속부재(10, 20)에 접착된다. 보다 상세하게, 종래기술에 따른 본딩장치는 이방성 도전 필름(30)을 공급릴에 권취한 상태에서 순차적으로 권출하고, 그후 피접속부재(10, 20) 상으로 이송한다. 그런 후 이방성 도전 필름(30)은 압착부에 의해 피접속부재(10, 20)의 소정 위치에 압착된다. 이때 상기 압착부에 마련된 압착툴바는 이방성 도전 필름(30)에 열과 압력을 직접적으로 전달하며 누른다.The anisotropic conductive film 30 is bonded to the members 10 and 20 to be connected using a bonding apparatus. More specifically, the bonding apparatus according to the prior art is sequentially unwound in a state in which the anisotropic conductive film 30 is wound on a supply reel, and then transferred onto the to-be-connected members 10 and 20. Then, the anisotropic conductive film 30 is crimped | bonded to the predetermined position of the to-be-connected member 10 and 20 by a crimping | compression-bonding part. At this time, the pressing tool bar provided on the pressing part directly presses heat and pressure to the anisotropic conductive film 30.

그러나 실제로 이러한 공정에서는 압착툴바의 온도와 압력이 항상 일정하게 유지되기 힘들다. 이 때문에 이방성 도전 필름은 피접속부재 사이에 접착된 후, 필름 내부에 포함되는 도전성 입자(50)가 전극(11a, 21a) 사이에 충분히 개재되지 않고 전극 주변이외의 곳에 위치하여 낭비되기 쉽다. 따라서, 전극들이(11a, 21a) 전기적으로 충분히 연결되지 못하는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위하여 이방성 도전 필름(30)내에 도전성 입자(50)의 밀도를 증가시키면, 도전성 입자(50)가 인접하는 전극(10, 20) 사이를 전기적으로 연결할 수 있어 x-y 평면상의 절연성을 파괴하여 단락(short)이 발생하는 문제점이 있었다.In practice, however, the temperature and pressure of the crimping toolbar are difficult to maintain at all times. Therefore, after the anisotropic conductive film is adhered between the members to be connected, the conductive particles 50 included in the film are not easily interposed between the electrodes 11a and 21a, and are easily disposed outside the electrode periphery. Therefore, there is a problem that the electrodes 11a and 21a are not electrically connected sufficiently. In order to solve this problem, when the density of the conductive particles 50 is increased in the anisotropic conductive film 30, the conductive particles 50 can electrically connect between adjacent electrodes 10 and 20, thereby destroying the insulation on the xy plane. There was a problem that a short occurs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시킬 때 이방성 도전 필름 내에 포함되는 도전성 입자를 전극 사이에 집중시켜 피접속부재의 전극들의 전기적 연결이 보다 효과적이게 하는 압착툴바를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, and when the anisotropic conductive film is pressed onto the member to be connected, the conductive particles included in the anisotropic conductive film are concentrated between the electrodes, so that the electrical connection of the electrodes of the member to be connected is improved. It is an object to provide a crimping toolbar that is effective.

또한 이와 같은 압착툴바를 이용하는 이방성 도전 필름의 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, it aims at providing the bonding apparatus of the anisotropic conductive film which uses such a crimping toolbar.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압착툴바는, 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시키는 압착 툴바에 있어서, 상기 압착툴바는 피접속부재에 구비된 전극들 사이의 공간에 대응되는 위치에 다수의 돌기가 패터닝되어 있는 요철부를 구비하는 것을 특징으로 한다.A crimping toolbar according to the present invention for achieving the above object is a crimping toolbar for crimping an anisotropic conductive film to a member to be connected, wherein the crimping toolbar is located at a position corresponding to a space between electrodes provided in the member to be connected. It characterized in that it comprises a concave-convex portion in which the projection of the patterned.

바람직하게, 상기 돌기는 그 돌출된 부분의 세로 및 가로 길이가 상기 전극 의 폭방향의 길이보다 3 내지 500μm작은 것으로 한다.Preferably, the projections are 3 to 500 µm smaller than the length in the width direction of the protruding portion.

또한, 상기 돌기 사이의 간격은 10μm 내지 1mm로 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the space | interval between the said protrusions shall be 10 micrometers-1 mm.

더욱 바람직하게, 상기 돌기 사이의 요홈부는 자성을 갖도록 할 수 있다.More preferably, the groove portion between the protrusions may be magnetic.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 압착 툴바를 구비하여 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시키는 본딩장치에 있어서, 상기 압착툴바는 피접속부재에 구비된 전극들 사이의 공간에 대응되는 위치에 다수의 돌기가 패터닝되어 있는 요철부를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩장치가 제시된다.According to another aspect of the present invention, in the bonding apparatus having a crimping toolbar for crimping an anisotropic conductive film to the member to be connected, the crimping toolbar is provided in a plurality of positions at a position corresponding to the space between the electrodes provided in the member to be connected. A bonding apparatus is provided, comprising a concave-convex portion with a projection patterned.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 본딩장치를 도시하는 도면이다.3 is a view showing a bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 본딩장치는 이방성 도전 필름(30)이 권취되어 있는 공급릴(110), 이방성 도전 필름(30)을 피접속부재(20) 상으로 이송하는 이송수단(140), 이송된 이방성 도전 필름(30)을 피접속부재(20) 측으로 압착하는 압착툴바(130) 및 압착된 이방성 도전 필름(30)의 이형필름(32)을 회수하는 회수릴(120)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the bonding apparatus according to the present invention transfers the supply reel 110 and the anisotropic conductive film 30 on which the anisotropic conductive film 30 is wound onto the connected member 20. ), A pressing toolbar 130 for pressing the transferred anisotropic conductive film 30 to the side to be connected 20 and a recovery reel 120 for recovering the release film 32 of the pressed anisotropic conductive film 30. do.

상기 공급릴(110)은 이방성 도전 필름(30)이 권취된 상태로 본딩장치에 장착되어 이방성 도전 필름(30)을 순차적으로 권출시켜 압착툴바(130) 쪽으로 공급한다.The supply reel 110 is mounted to the bonding apparatus in a state in which the anisotropic conductive film 30 is wound and sequentially unwinds the anisotropic conductive film 30 to be supplied toward the crimping toolbar 130.

상기 회수릴(120)은 이방성 도전 필름(30)이 피접속부재(20)에 압착된 후에 이방성 도전 필름(30)의 배면에 부착된 이형필름(32)을 회수한다.The recovery reel 120 recovers the release film 32 attached to the back surface of the anisotropic conductive film 30 after the anisotropic conductive film 30 is pressed onto the member to be connected 20.

상기 이송수단(140)은 이방성 도전 필름(30)의 경로 중 소정 부분에 위치하여 이방성 도전 필름(30)을 압착 위치로 이송시킨다.The transfer means 140 is located in a predetermined portion of the path of the anisotropic conductive film 30 to transfer the anisotropic conductive film 30 to the crimp position.

상기 압착툴바(130)는 열과 압력으로 이방성 도전 필름(30)을 피접속부재(20)의 전극 피치에 맞추어 압착한다.The crimping toolbar 130 compresses the anisotropic conductive film 30 in accordance with the electrode pitch of the member to be connected 20 by heat and pressure.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압착툴바(130)를 보다 상세하게 도시한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압착툴바(130)가 이방성 도전 필름(30)을 압착하는 모습을 개략적으로 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing in detail the crimping toolbar 130 according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a crimping toolbar 130 according to a preferred embodiment of the present invention crimping the anisotropic conductive film 30 It is sectional drawing which shows schematically how.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 압착툴바(130)는 다수의 돌기(132)가 패터닝된 요철부(131)를 구비한다. 상기 돌기(132)는 피접속부재(10, 20)의 전극과 이웃하는 전극 사이의 공간(11', 21')에 상응하도록 위치한다. 따라서 압착툴바(130)가 이방성 도전 필름(30)을 직접 압착하거나 또는 피접속부재(10)를 사이에 두고 간접 압착할 때, 전극 사이 부분(11', 21')에 해당하는 이방성 도전 필름(30)을 먼저 압착하여 그 부분에 분산되어 있는 도전성 입자(50)를 양측으로 이동시킨다.4 and 5, the pressing toolbar 130 includes an uneven portion 131 on which a plurality of protrusions 132 are patterned. The protrusion 132 is positioned to correspond to the spaces 11 'and 21' between the electrodes of the connected members 10 and 20 and the neighboring electrodes. Therefore, when the crimping toolbar 130 directly compresses the anisotropic conductive film 30 or indirectly compresses the intervening member 10 with the connected member 10 interposed therebetween, the anisotropic conductive film corresponding to the portions 11 ′ and 21 ′ between the electrodes ( 30) is first crimped, and the electroconductive particle 50 dispersed in the part is moved to both sides.

바람직하게, 돌기(132)는 그 돌출된 부분의 세로 길이(D1) 및 가로길이(D2)가 전극(11a, 21a)의 폭방향 길이보다 3 내지 500μm 작도록 구성한다. 이는 보통 전극과 전극 사이 공간이 일정하게 형성된 전극 피치에서 전극 사이 공간(11') 보다 충분히 작게 설계하여 돌기(132)가 전극 사이 공간에 압력을 효과적으로 전달하기 위함이다. 또한, 돌기(132) 사이 요홈부(133)의 길이는 10μm 내지 1mm인 것이 바람직하다. 이는 후술하는 바와 같이 도전성 입자(50)가 압착툴바(130)의 돌기(132)로 인해 전극 주변 공간으로 밀려날 때, 전극 주변 공간을 충분히 확보하기 위함이다. 그러나 본 발명이 이러한 수치에 한정되는 것은 아니며, 접속하고자 하는 피접속부재의 전극 피치에 따라 다양하게 변형되어 채용될 수 있음은 물론이다.Preferably, the protrusion 132 is configured such that the longitudinal length D1 and the horizontal length D2 of the protruding portion are 3 to 500 µm smaller than the widthwise lengths of the electrodes 11a and 21a. This is because the protrusion 132 is designed to effectively transmit pressure to the inter-electrode space by designing it to be sufficiently smaller than the inter-electrode space 11 'at an electrode pitch in which the space between the electrodes is uniformly formed. In addition, the length of the groove 133 between the projections 132 is preferably 10μm to 1mm. This is to ensure sufficient space around the electrode when the conductive particles 50 are pushed into the space around the electrode due to the protrusion 132 of the crimping toolbar 130, as described below. However, the present invention is not limited to these numerical values, and various modifications may be made depending on the electrode pitch of the member to be connected.

또한, 상기 돌기 사이 부분(133)은 자성을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다. 이로써 전극(11a, 21a)의 위치에 상응하는 홈(133)이 이방성 도전 필름(30) 내의 도전성 입자(50)를 더욱 효과적으로 전극(11a, 21a) 주변으로 유인할 수 있다.In addition, the protrusion 133 is preferably configured to have magnetic properties. This corresponds to the position of the electrodes 11a and 21a. The groove 133 can attract the conductive particles 50 in the anisotropic conductive film 30 to the periphery of the electrodes 11a and 21a more effectively.

한편, 상기 본딩장치는 피접속부재(20)에 이방성 도전 필름(30)이 압착된 이후에 이방성 도전 필름(30)의 배면에 부착되어 있는 이형필름(32)을 이방성 도전 필름(30)으로부터 분리하는 분지롤러(150)를 더 포함할 수 있다. 또한, 공급릴(110)에서 권출된 이방성 도전 필름(30)의 이송을 안정적으로 유지시키는 클램프(160)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the bonding apparatus separates the release film 32 attached to the back surface of the anisotropic conductive film 30 from the anisotropic conductive film 30 after the anisotropic conductive film 30 is pressed onto the connected member 20. Branching roller 150 may be further included. In addition, it may further include a clamp 160 for stably maintaining the transfer of the anisotropic conductive film 30 unwound from the supply reel (110).

이하, 도 3 및 도 5를 참조하여 상기 압착툴바(130)의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the pressing toolbar 130 will be described with reference to FIGS. 3 and 5.

이방성 도전 필름(30)이 공급릴(110)로부터 권출된 후 이송수단(140)에 의하여 피접속부재(20) 상으로 이송되어 오면, 압착구동부(170)에 의해 구동되는 압착 툴바(130)는 열과 압력을 이방성 도전 필름(30)에 직접적으로 전달한다. 이때 압착툴바(130)에 구비된 돌기(132)는 피접속부재(20)의 전극 사이 위치(11', 21')에 상응하도록 구성되어 압착툴바(130)의 표면이 이방성 도전 필름(30) 전체에 접촉하여 압력을 전달하기 전에 상기 공간(11', 21')에 먼저 압력을 전달한다. 이로써, 이방성 도전 필름(30) 내에 존재하는 도전성 입자(50)는 도 5의 화살표와 같이 전극(11a, 21a) 주변으로 밀려나고, 이방성 도전 필름(30) 내에서 전극(11a, 21a) 사이 공간(11', 21')에 상응하는 위치로 분산된다. 따라서 이방성 도전 필름(30)이 피접속부재(10, 20)를 접속시킬 때 도전성 입자(50)가 전극(11a, 21a) 사이에 보다 많이 개재될 수 있다. 즉 전극(11a, 21a) 사이를 효과적으로 통전시킬 수 있고, 쓸모없이 낭비되는 도전성 입자(50)를 줄일 수 있다.When the anisotropic conductive film 30 is unwound from the supply reel 110 and then transferred to the to-be-connected member 20 by the conveying means 140, the crimping toolbar 130 driven by the crimp driving unit 170 is Heat and pressure are transferred directly to the anisotropic conductive film 30. At this time, the protrusion 132 provided on the crimping toolbar 130 is configured to correspond to the positions 11 'and 21' between the electrodes of the connected member 20 so that the surface of the crimping toolbar 130 is anisotropic conductive film 30. The pressure is first delivered to the spaces 11 ′, 21 ′ before the pressure is delivered in contact with the whole. As a result, the conductive particles 50 present in the anisotropic conductive film 30 are pushed around the electrodes 11a and 21a as shown by the arrow in FIG. 5, and the space between the electrodes 11a and 21a in the anisotropic conductive film 30. To a position corresponding to (11 ', 21'). Therefore, when the anisotropic conductive film 30 connects the to-be-connected members 10 and 20, more electroconductive particle 50 may be interposed between the electrodes 11a and 21a. That is, it is possible to effectively conduct electricity between the electrodes 11a and 21a and to reduce the waste of conductive particles 50 that are not wasted.

한편, 이방성 도전 필름(30)의 압착공정은 압착툴바(130)가 이방성 도전 필름(30)을 직접 압착하여 하부 피접속부재(20)에 가압착하는 공정과 이방성 도전 필름(30) 상에 상부 피접속부재(10)를 배치하고 상부 피접속부재(10)를 통하여 이방성 도전 필름(30)에 압력과 열을 전달하는 본 압착 공정으로 나뉜다. 도 5에서는 상부에 있는 피접속부재(10) 상에서 이방성 도전 필름(30)을 압착툴바(130)로 압착하는 본 압착공정을 도시하였다. 이때 상부 피접속부재(10)는 보통 FPC(Flexible printed circuit)로 구성되므로 상부 피접속부재(10)를 통해 이방성 도전 필름(30)에 압착력을 전달하여도 본 발명의 효과는 충분히 달성될 수 있다. 또한 이러한 본 압착과정 뿐만 아니라 압착툴바(130)와 이방성 도전 필름(30) 사이에 피접속부재(10)를 개재시키지 않고 이루어지는 가 압착과정에서도 본 발명에 따른 압착툴바 (130)가 도전성 입자(50)를 전극 주변으로 집중시킬 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the crimping process of the anisotropic conductive film 30, the pressing tool 130 directly compresses the anisotropic conductive film 30 and press-bonds it to the lower to-be-connected member 20 and the upper part on the anisotropic conductive film 30. It is divided into the main pressing process of disposing the member to be connected 10 and transferring pressure and heat to the anisotropic conductive film 30 through the upper member 10 to be connected. In FIG. 5, the present crimping process of pressing the anisotropic conductive film 30 with the crimping toolbar 130 on the connected member 10 on the upper part is illustrated. In this case, since the upper to-be-connected member 10 is usually composed of a flexible printed circuit (FPC), even if the compressive force is transmitted to the anisotropic conductive film 30 through the upper to-be-connected member 10, the effects of the present invention can be sufficiently achieved. . In addition, the pressing tool 130 according to the present invention is not only the crimping process but also the temporary pressing process made without interposing the connected member 10 between the crimping toolbar 130 and the anisotropic conductive film 30. ) Can be concentrated around the electrode.

비록 상기 본딩장치의 구체적인 구성이 본 실시예에서 개시되었으나 본 발명의 기술적 사상은 이방성 도전 필름 내의 도전성 입자를 전극 측으로 유도하는 압착툴바에 있으므로, 이를 제외한 본딩장치의 다른 구체적인 구성은 본 기술이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 얼마든지 다양하게 변형되어 채용될수 있는 것으로 이해되어야 한다.Although the specific configuration of the bonding apparatus has been disclosed in the present embodiment, the technical idea of the present invention is in a crimping toolbar for guiding conductive particles in an anisotropic conductive film to the electrode side, and other specific configurations of the bonding apparatus except for this are in the field to which the present technology belongs. It should be understood that various modifications may be employed by those skilled in the art.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시킬 때 이방성 도전 필름 내에 포함되는 도전성 입자를 전극 사이에 집중시킬 수 있다. 따라서 이방성 도전 필름 내에 도전성 입자를 과도하게 증가시키지 않아 이웃하는 전극 사이의 단락을 방지하면서도 피접속부재의 전극들이 보다 효과적으로 전기적 연결될 수 있다.As described above, according to the present invention, when the anisotropic conductive film is pressed against the member to be connected, the conductive particles contained in the anisotropic conductive film can be concentrated between the electrodes. Therefore, the conductive particles may not be excessively increased in the anisotropic conductive film, thereby preventing short circuits between neighboring electrodes, and the electrodes of the member to be connected may be more effectively electrically connected.

Claims (8)

이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시키는 압착 툴바에 있어서,In the crimping toolbar that compresses the anisotropic conductive film to the member to be connected, 상기 압착툴바는 피접속부재에 구비된 전극들 사이의 공간에 대응되는 위치에 다수의 돌기가 패터닝되어 있는 요철부를 구비하되,The crimping toolbar has a concave-convex portion having a plurality of protrusions patterned at a position corresponding to the space between the electrodes provided in the member to be connected, 상기 돌기 사이의 요홈부는 자성을 갖는 것을 특징으로 하는 압착툴바.The groove between the protrusions is a pressing toolbar, characterized in that it has a magnetic. 제1항에 있어서, 상기 돌기는 The method of claim 1, wherein the protrusion 그 돌출된 부분의 세로 및 가로 길이가 상기 전극의 폭방향의 길이보다 3 내지 500μm 작은 것을 특징으로 하는 압착툴바.Crimping toolbar, characterized in that the vertical and horizontal length of the protruding portion is 3 to 500μm smaller than the length in the width direction of the electrode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기 사이의 간격은 10μm 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 압착툴바.The interval between the protrusions is a compression toolbar, characterized in that 10μm to 1mm. 삭제delete 압착 툴바를 구비하여 이방성 도전 필름을 피접속부재에 압착시키는 본딩장치에 있어서,In the bonding apparatus provided with the crimping toolbar and crimping | bonding an anisotropic conductive film to a to-be-connected member, 상기 압착툴바는 피접속부재에 구비된 전극들 사이의 공간에 대응되는 위치에 다수의 돌기가 패터닝되어 있는 요철부를 구비하되,The crimping toolbar has a concave-convex portion having a plurality of protrusions patterned at a position corresponding to the space between the electrodes provided in the member to be connected, 상기 돌기 사이의 요홈부는 자성을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩장치.Bonding device between the projections characterized in that it has a magnetic. 제5항에 있어서, 상기 돌기는 The method of claim 5, wherein the protrusion 그 돌출된 부분의 세로 및 가로 길이가 상기 전극의 폭방향의 길이보다 3 내지 500μm 작은 것을 특징으로 하는 본딩장치.Bonding device, characterized in that the vertical and horizontal length of the protruding portion is 3 to 500μm smaller than the length in the width direction of the electrode. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 돌기 사이의 간격은 10μm 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 본딩장치.Bonding device, characterized in that the interval between the projections are 10μm to 1mm. 삭제delete
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