KR100651791B1 - Apparatus and method for inspecting parts - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 조명 장치와; 상기 조명 장치로부터의 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와; 상기 투영 격자의 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와; 상기 전자 부품 표면의 투영 격자 무늬 영상 결상시키는 결상 렌즈와; 상기 투영 격자 영상에 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성하기 위한 기준 격자와; 상기 모아레 무늬를 촬상하기 위한 CCD 카메라와; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.According to the invention, the lighting device; A projection grating for producing an image of the projection grating with light from the illumination device; A projection lens for projecting an image of the projection grid onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; An imaging lens for forming a projection lattice image of the surface of the electronic component; A reference grid for forming a moire fringe by interfering with the projection grid image; A CCD camera for photographing the moire fringes; And a signal processor configured to signal-process a moire fringe photographed by the CCD camera to form a three-dimensional image.

Description

부품 검사 장치 및, 방법{Apparatus and method for inspecting parts}Apparatus and method for inspecting parts}

도 1 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리에 대한 설명도1 is an explanatory diagram of a measuring principle applied to a component inspection apparatus according to the related art.

도 2 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 다른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리를 설명하기 위한 설명도.2 is an explanatory diagram for explaining a measuring principle applied to another component inspection apparatus according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 일 실시예에 대한 개략적인 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view of one embodiment of a component inspection device according to the present invention.

도 4는 도 3 에 도시된 부품 검사 장치에 대한 개략적인 구성도.FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an apparatus for inspecting parts shown in FIG. 3. FIG.

도 5 는 격자 글래스에 대한 평면도.5 is a plan view of a grating glass.

도 6 은 격자 글래스의 다른 예에 대한 평면도.6 is a plan view of another example of grating glass.

도 7 은 CCD 카메라를 피일드 모드로 설정하여 촬상할 경우를 나타내는 설명도.Fig. 7 is an explanatory diagram showing a case where imaging is performed by setting the CCD camera in the feed mode.

도 8 은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 다른 실시예에 대한 개략적인 구성도.8 is a schematic configuration diagram of another embodiment of a component inspection device according to the present invention;

도 9는 도 8 에 도시된 부품 검사 장치에 사용되는 투영 격자 글래스에 대한 평면도.FIG. 9 is a plan view of a projection grating glass used in the component inspection device shown in FIG. 8; FIG.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 > <Brief Description of Major Codes in Drawings>                 

31. 측정 장치 모듈 32. 조명 장치31. Measuring device module 32. Lighting device

33. 격자 글래스 설치부 34. 투영 렌즈33. Lattice glass mounting section 34. Projection lens

35. 흡착 노즐 36. 전자 부품35. Suction nozzle 36. Electronic components

37. 미러 38. 결상 렌즈37. Mirror 38. Imaging Lens

39. 렌즈 40. CCD 카메라39.Lens 40.CCD Camera

본 발명은 부품 검사 장치 및, 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모아레(Moire) 간섭 무늬를 이용하여 전자 부품의 리드 또는 볼의 이상을 검사하는 장치 및, 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a component inspection apparatus and a method, and more particularly, to an apparatus and a method for inspecting an abnormality of a lead or a ball of an electronic component using a Moire interference fringe.

통상적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 장착하는 표면 실장기에서는 부품 정렬 장치로서 2 차원적인 부품 위치 정렬 장치와 함께, 부품 자체의 이상을 검사하는 부품 검사 장치가 구비된다. 부품 검사 장치는 예를 들면 광원으로부터 입사되어 부품에 투사되는 광의 특성을 이용하여 부품의 이상 여부를 검사한다. Usually, in the surface mounter which mounts an electronic component to a printed circuit board, a component inspection apparatus which checks the abnormality of a component itself with a two-dimensional component position alignment apparatus as a component alignment apparatus is provided. The component inspection apparatus inspects an abnormality of a component using, for example, characteristics of light incident from a light source and projected onto the component.

도 1 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리에 대한 설명도이며, 이러한 기술은 미국 특허 제 5,440,391 호에 개시되어 있다.1 is an explanatory view of a measuring principle applied to a component inspection apparatus according to the prior art, which is disclosed in US Pat. No. 5,440,391.

도면을 참조하면, 2 개의 광원(11,12)이 부품의 상부에서 서로 이격된 상태로 설치되어 있으며, 상기 2 개의 광원(11,12)은 부품의 리이드(13,14)를 각각 경 사 방향으로 조명하게 된다. 리이드(13,14)의 그림자는 투사면(19)상에 각각 두개씩 나타나게 되며, 이러한 그림자들(15,16,17,18)의 간격은 CCD 카메라(미도시)에 의해서 촬상된다. 이렇게 촬상된 리이드 그림자들의 간격은 리드의 위치에 따라서 서로 다르게 나타나므로, 그 간격을 측정함으로써 리드의 들뜸 정도를 알 수 있다.Referring to the drawings, two light sources 11 and 12 are installed to be spaced apart from each other on an upper part of the part, and the two light sources 11 and 12 respectively incline the lead 13 and 14 of the part. Will be illuminated. Two shadows of the leads 13 and 14 appear on the projection surface 19, respectively, and the intervals of these shadows 15, 16, 17 and 18 are captured by a CCD camera (not shown). Since the intervals of the lead shadows photographed in this way are different from each other according to the position of the lid, the degree of lift of the lid can be known by measuring the interval.

위와 같이 2 개의 광원(11,12)으로부터의 광을 경사 조명하여 리드의 들뜸을 측정하는 방식은 리드를 구비한 반도체 팩키지에 대해서만 검사가 가능할뿐이며, 볼 그리드 어레이(ball grid array) 반도체 팩키지의 볼의 이상을 검사할 수 없다는 단점이 있다.As described above, the method of measuring the lift of the lead by obliquely illuminating the light from the two light sources 11 and 12 can be inspected only for the semiconductor package having the lead, and the ball of the ball grid array semiconductor package There is a drawback that you cannot check for abnormalities.

한편, 도 2 에 도시된 것은 종래 기술에 따른 다른 부품 검사 장치에 적용되는 측정 원리를 설명하기 위한 설명도이며, 이러한 방식의 검사 장치는 미국 특허 제 5,628,110 호, 제 5,177,864 호 및, 제 5,115,559 호등에 개시되어 있다.2 is an explanatory diagram for explaining a measuring principle applied to another component inspection apparatus according to the prior art, and the inspection apparatus of this type is described in US Patent Nos. 5,628,110, 5,177,864, and 5,115,559. Is disclosed.

도면을 참조하면, 반도체 팩키지(21)는 흡착부(22)에 흡착되어 있으며, 반도체 팩키지(21)에는 다수의 리이드(23)들이 구비되어 있다. 부품 검사 장치의 블록(27)에는 V 자형 경사면(27a)이 형성되어 있으며, 상기 경사면(27a)상에 발광부(25)와 수광부(26)가 설치되어 있다. 발광부(25)로부터 입사된 광은 리이드(23)들중 측정 대상을 향하게 되며, 그로부터 반사된 광은 수광부(26)로 향하게 된다. 이러한 장치에서는 광 삼각법에 의해서 리드의 위치를 파악하게 된다. Referring to the drawings, the semiconductor package 21 is adsorbed by the adsorption part 22, and the semiconductor package 21 is provided with a plurality of leads 23. A V-shaped inclined surface 27a is formed in the block 27 of the component inspection device, and a light emitting portion 25 and a light receiving portion 26 are provided on the inclined surface 27a. Light incident from the light emitter 25 is directed toward the measurement object among the leads 23, and light reflected from the light emitter 25 is directed to the light receiver 26. In such a device, the position of the lead is determined by optical triangulation.

도 2 에 도시된 장치는 발광부(25)로부터의 광이 입사되는 단지 하나의 리드에 대한 정보만이 얻어진다는 단점이 있다. 따라서 2 차원의 면적에 대한 정보를 얻기 위해서는 측정 대상을 전체적으로 스캐닝해야 하므로 시간이 많이 소요되고 부품의 가장자리에서 광이 산란되므로 측정 정밀도가 떨어진다는 문제점이 있다.The apparatus shown in FIG. 2 has the disadvantage that only information on one lead to which light from the light emitting portion 25 is incident is obtained. Therefore, in order to obtain information about the area of the two-dimensional area, it is necessary to scan the measurement object as a whole, which requires a lot of time and scatters light at the edge of the component, thereby degrading measurement accuracy.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 2 차원의 면적에 대한 정보를 얻을 수 있는 부품 검사 장치 및, 부품 검사 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a component inspection apparatus and a component inspection method that can obtain information about the area of the two-dimensional.

본 발명의 다른 목적은 모아레 무늬로써 부품에 대한 검사가 가능한 부품 검사 장치 및, 부품 검사 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a component inspection apparatus and a component inspection method capable of inspecting a component with a moire fringe.

본 발명의 다른 목적은 통상적인 반도체 팩키지의 리이드뿐만 아니라 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지의 볼에 대한 검사가 가능한 부품 검사 장치 및, 부품 검사 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a component inspection apparatus and a component inspection method capable of inspecting a ball of a ball grid array semiconductor package as well as a lead of a conventional semiconductor package.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 조명 장치와; 상기 조명 장치로부터의 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와; 상기 투영 격자의 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와; 상기 전자 부품 표면의 투영 격자 무늬 영상 결상시키는 결상 렌즈와; 상기 투영 격자 영상에 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성하기 위한 기준 격자와; 상기 모아레 무늬를 촬상하기 위한 CCD 카메라와; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a lighting device; A projection grating for producing an image of the projection grating with light from the illumination device; A projection lens for projecting an image of the projection grid onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; An imaging lens for forming a projection lattice image of the surface of the electronic component; A reference grid for forming a moire fringe by interfering with the projection grid image; A CCD camera for photographing the moire fringes; And a signal processor configured to signal-process a moire fringe photographed by the CCD camera to form a three-dimensional image.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 투영 격자와 기준 격자는 글래스 상에 크 롬 재료로 형성한 불투명 영역과 투명 영역으로 이루어진다.According to one feature of the invention, the projection grating and the reference grating consists of an opaque region and a transparent region formed of a chromium material on the glass.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자는 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 변위시켜서 형성된 다섯개의 투영 격자를 구비하고, 상기 투영 격자와 기준 격자는 단일의 격자 글래스 상에 형성되며, 상기 격자 글래스가 이동 가능하게 설치된다.According to another feature of the invention, the projection grating has five projection gratings formed by displacement by one quarter of the grating period, the projection grating and the reference grating are formed on a single grating glass, the grating The glass is installed to be movable.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자와 기준 격자는 별도의 격자 글래스상에 각각 형성되며, 상기 기준 격자는 고정되는 반면에 상기 투영 격자는 이동 가능하게 설치된다.According to another feature of the invention, the projection grating and the reference grating are each formed on a separate grating glass, the reference grating is fixed while the projection grating is installed to be movable.

또한 본 발명에 따르면, 조명 장치와; 상기 조명 장치로부터 입사되는 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와; 상기 투영 격자 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와; 상기 투영 격자 무늬 영상을 촬상하기 위한 CCD 카메라와; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 투영 격자 무늬의 신호와 간섭하여 모아레 무늬를 형성하도록 전자적인 기준 격자를 만들고, 상기 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하는 부품 검사 장치가 제공된다.According to the present invention, there is also provided a lighting apparatus; A projection grating for making an image of the projection grating with light incident from the illumination device; A projection lens for projecting the projection grid image onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; A CCD camera for capturing the projection grid pattern image; And a signal processor configured to form an electronic reference grating to form a moire fringe by interfering with the projection lattice signal captured by the CCD camera, and to process the moire fringe to form a three-dimensional image. do.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자는 고정되고, 상기 전자적으로 형성된 기준 격자는 전자적으로 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동되면서 각각 상기 투영 격자와 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성한다.According to another feature of the present invention, the projection grating is fixed, and the electronically formed reference grating is electronically moved five times by one quarter of the grating period, thereby interfering with the projection grating to form a moire fringe.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자 및, 기준 격자의 격자 피치는 상기 CCD 카메라의 Y 축 방향 픽셀의 값을 두배로 한 것에 대응하며, 상기 CCD 카메라는 피일드 모드로 설정된 상태로 촬상 작업을 수행한다.According to another feature of the present invention, the lattice pitch of the projection grating and the reference grating corresponds to doubling the value of the Y-axis pixel of the CCD camera, wherein the CCD camera is imaged in a state in the feed mode. Do this.

또한 본 발명에 따르면, 조명원의 광을 투영 격자를 통해 투영함으로써 투영 격자 영상을 형성하는 단계; 상기 투영 격자 영상을 전자 부품 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 단계; 상기 투영 격자 무늬 영상을 기준 격자에 결상시킴으로써 모아레 무늬를 형성하는 단계; 상기 모아레 간섭 무늬를 신호 처리함으로써 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 형성하는 단계; 및, 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 이용하여 상기 전자 부품의 불량 여부를 판단하는 단계;를 구비하는 부품 검사 방법이 제공된다.In addition, according to the present invention, forming a projection grid image by projecting the light of the illumination source through the projection grid; Forming a projection grid pattern image on the surface of the electronic component by projecting the projection grid image onto the surface of the electronic component; Forming a moire fringe by imaging the projection lattice image on a reference lattice; Signal-processing the moiré interference fringe to form three-dimensional image information of the surface of the electronic component; And determining whether the electronic component is defective by using three-dimensional image information on the surface of the electronic component.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자 및, 기준 격자는 격자 글래스상에 형성되고, 상기 투영 격자를 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시킴으로써 5 개의 모아레 무늬를 형성한다.According to another feature of the invention, the projection grating and the reference grating are formed on the grating glass and form five moire fringes by moving the projection grating five times by one quarter of the grating period.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투영 격자는 격자 글래스상에 형성되는 반면에, 기준 격자는 전자적으로 형성되고, 상기 전자적으로 형성된 기준 격자를 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시킴으로써 5 개의 모아레 무늬를 형성한다.According to another feature of the invention, the projection grating is formed on the grating glass, while the reference grating is formed electronically, by moving the electronically formed reference grating five times by one quarter of the grating period. Moire patterns of dogs.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 부품 검사 장치에 대한 개략적인 사시도이며, 도 4 에 도시된 것은 도 3 에 도시된 장치를 평면상으로 나타낸 설명도이 다.3 is a schematic perspective view of a component inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is an explanatory view showing the apparatus shown in FIG. 3 in plan view.

도 3 을 참조하면, 부품 검사 장치는 측정 대상인 전자 부품의 표면에 투영 격자의 영상을 투사하고, 상기 전자 부품 표면상의 투영 격자 무늬 영상을 기준 격자에 겹치게 함으로써 모아레 무늬를 만들며, 상기 모아레 무늬를 촬상하기 위한 장치들을 구비한다. Referring to FIG. 3, the component inspection apparatus projects an image of a projection grid on a surface of an electronic component to be measured, creates a moire fringe by overlapping the projection grid pattern image on the surface of the electronic component with a reference grid, and captures the moire fringe. Devices for

우선, 전자 부품의 표면에 투영된 격자 무늬 영상을 형성하기 위해서, 조명 장치(32)와, 상기 조명 장치(32)로부터의 광으로 투영 격자의 영상을 만들기 위한 투영 격자와, 상기 측정 부품(36)의 표면에 투영 격자 영상을 투영시키는 투영 렌즈(34)를 구비한다. 측정 대상인 전자 부품(36)은 노즐(35)에 흡착된 상태로 이동하게 되며, 상기 노즐(36)에 흡착된 전자 부품(36)의 표면에 대한 투영 격자 영상의 투영은 미러(37)를 통해서 이루어진다. 조명 장치(32)로부터 입사된 광은 투영 렌즈(34)를 통해서 전자 부품(36)의 표면에 투영 격자의 영상을 투영함으로써 투영 격자 무늬 영상를 형성한다. 이때 전자 부품(36)의 표면이 변형되어 있으면 변형된 표면의 형상에 따라서 투영 격자 무늬가 휘어진 형태로 전자 부품(36)의 표면에 결상될 것이다.First, in order to form a plaid image projected on the surface of an electronic component, an illumination device 32, a projection grating for making an image of a projection grating with light from the illumination device 32, and the measurement component 36 Is provided with a projection lens 34 for projecting a projection grid image onto the surface. The electronic component 36 to be measured moves in a state of being adsorbed by the nozzle 35, and the projection of the projection grid image onto the surface of the electronic component 36 adsorbed by the nozzle 36 is performed through the mirror 37. Is done. Light incident from the illumination device 32 forms a projection grid pattern image by projecting an image of the projection grid onto the surface of the electronic component 36 through the projection lens 34. In this case, if the surface of the electronic component 36 is deformed, the projection grid pattern is curved on the surface of the electronic component 36 according to the shape of the deformed surface.

한편, 전자 부품(36)의 표면에 형성된 투영 격자 무늬 영상이 기준 격자와 겹쳐져서 모아레 무늬를 형성하도록, 결상 렌즈(38)와 기준 격자를 구비한다. 상기의 투영 격자와 기준 격자는 단일의 글래스상에 형성되거나, 또는 별개의 글래스상에 형성될 수 있다. 도 3 에 도시된 예에서는 투영 격자와 기준 격자가 단일의 글래스상에 형성되며, 도면 번호 33 으로 표시된 것은 투영 격자와 기준 격자가 함께 형성된 격자 글래스(33a, 도 5)를 설치한 격자 글래스 설치부이다. On the other hand, an imaging lens 38 and a reference grating are provided so that the projection lattice image formed on the surface of the electronic component 36 overlaps with the reference grating to form a moire fringe. The projection grating and the reference grating may be formed on a single glass, or may be formed on separate glasses. In the example shown in FIG. 3, the projection grating and the reference grating are formed on a single glass, and the reference numeral 33 denotes the grating glass installation unit provided with the grating glass 33a (FIG. 5) in which the projection grating and the reference grating are formed together. to be.

미러(37)에서 반사된 투영 격자 무늬 영상은 결상 렌즈(38)를 통해서 기준 격자와 겹쳐짐으로써 모아레 무늬를 형성하게 된다. 기준 격자는 격자 글래스(33a)상에 형성되어 있으며, 이렇게 형성된 모아레 무늬는 렌즈(39)에 의해 초점이 맞추어져서 촬상용 CCD 카메라(40)에 의해 촬상된다. 도면 번호 41 로 표시된 것은 신호 처리부이다. 촬상된 모아레 무늬는 신호 처리부(41)에서의 영상 처리를 통해서 3 차원적으로 재구성되며, 이러한 3 차원 영상을 통해서 전자 부품(36)의 이상 여부를 검사할 수 있다. The projection lattice image reflected from the mirror 37 overlaps with the reference lattice through the imaging lens 38 to form a moire fringe. The reference grating is formed on the grating glass 33a, and the moiré pattern thus formed is focused by the lens 39 and picked up by the CCD camera 40 for imaging. Reference numeral 41 denotes a signal processor. The captured moire fringe is reconstructed three-dimensionally through image processing in the signal processor 41, and the electronic component 36 may be inspected through the three-dimensional image.

도 3 에 도시된 바와 같이, 전자 부품(36)을 흡착 상태로 유지하고 있는 흡착 노즐(35)을 제외하고는 모든 구성 요소들이 하나의 모듈(31)내에 설치되어 있다. 상기 모듈(31)내에서, 각각의 광학계의 광축은 서로 평행하여야 하며, 광학계가 가지는 수차등의 영향을 최소화 하기 위해서는 동일한 광학계를 사용하는 것이 바람직스럽다.As shown in FIG. 3, all components are provided in one module 31 except the adsorption nozzle 35 which holds the electronic component 36 in the adsorption state. In the module 31, the optical axes of each optical system should be parallel to each other, and it is preferable to use the same optical system in order to minimize the effects of aberration and the like of the optical system.

위와 같은 부품 검사 장치에서 투영 격자 영상을 전자 부품의 하단에 투영하고 이를 다시 기준 격자에 결상시켜서 모아레 무늬를 얻게 되며, 이렇게 얻어진 모아레 무늬는 그 위상을 검출하여야 한다. 위상을 검출하는 방법은 투영 격자를 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시켜서 제 1 내지 제 5 의 모아레 무늬 영상을 만들고, 각 위치마다의 강도 분포를 구해서 그것을 다음의 소정식에 대입함으로써 위상을 검출하는 것이다. 즉, 이후에 보다 상세하게 설명될 바로서, 도 5 에 도시된 격자는 그 위치가 격자 주기의 1/4 만큼씩 변환되어 있으며, 격자를 순차적으 로 이동시키면 모아레 무늬의 위상이 변화하게 된다. 격자 주기가 변화하면 그에 따라서 CCD 카메라에서 검출되는 각 모아레 무늬의 강도도 변화하는데, 이러한 변화는 사인 곡선을 따라서 변화한다. 즉, 영상내에서의 한 점에서의 강도 변화는 사인 함수 또는 코사인 함수 형태로 변한다. 그러므로 격자를 이동시키면, 즉, 기준 격자를 기준으로 격자의 위상 값을 다르게 하면(1/4 주기 만큼 이동시키면) 모아레 무늬가 변화하며, 각 점에서의 강도는 사인 함수로써 변화하며, 이러한 변화를 해석함으로써 각 점에서의 모아레 무늬의 위상을 검출할 수 있다.In the component inspection apparatus as described above, the projection grid image is projected on the lower end of the electronic component and imaged again on the reference grid to obtain a moire fringe. The moire fringe thus obtained should detect its phase. The phase detection method includes moving the projection grid five times by one quarter of the lattice period to make the first to fifth moire fringe images, obtaining the intensity distribution for each position, and substituting it into the following predetermined equation. To detect phase. That is, as will be described in detail later, the position of the grating shown in FIG. 5 is changed by 1/4 of the grating period, and the phase of the moire fringe is changed by sequentially moving the grating. As the lattice period changes, the intensity of each moire fringe detected by the CCD camera also changes, which changes along a sinusoidal curve. In other words, the intensity change at a point in the image changes in the form of a sine function or a cosine function. Therefore, if you move the grid, that is, change the phase value of the grid relative to the reference grid (by one quarter cycle), the moiré pattern changes, and the intensity at each point changes as a sine function. By analyzing, the phase of the moire fringe in each point can be detected.

투영 격자를 1/4 주기로 5 회 이동시키면, 투영 격자의 위상은 각각 0 도, 90 도, 180 도 및, 360 도가 되며, 모아레 무늬의 위상도 90 도씩 이동된다. 이러한 투영 격자의 각 위상에서의 강도 분포(?)를 I1,I2,I3,I4, 및,I5 라 하면, 다음 식에 의해서 각 점의 위상 값을 얻을 수 있다. When the projection grid is moved five times in a quarter cycle, the phases of the projection grid become 0 degrees, 90 degrees, 180 degrees, and 360 degrees, respectively, and the phases of the moire fringe are also shifted by 90 degrees. If the intensity distribution? In each phase of the projection grating is I 1 , I 2 , I 3 , I 4 , and I 5 , the phase value of each point can be obtained by the following equation.

Φ(x,y)= tan-1 2(I4-I2)/(I1-2I3+3I 5)Φ (x, y) = tan -1 2 (I 4 -I 2 ) / (I 1 -2I 3 + 3I 5 )

상기의 식으로부터 구한 강도 분포의 위상값(?)을 다음의 식에 대입함으로써 각 지점에서의 변위 h(x,y)를 구하여 3 차원의 영상을 만들 수 있다. By substituting the phase value (?) Of the intensity distribution obtained from the above equation into the following equation, a three-dimensional image can be made by calculating the displacement h (x, y) at each point.

h(x,y)=λeqㆍΦ(x,y)/2πh (x, y) = λ eq · Φ (x, y) / 2π

여기에서 λeq 는 다음과 같은 식으로 나타낼 수 있다.Here, λ eq can be expressed by the following equation.

λeq=ℓ2 ㆍg/fㆍdλ eq = ℓ 2 ㆍ g / f

상기의 ℓ 는 결상렌즈의 작동 거리, g 는 격자의 피치, f 는 결상렌즈의 초 점 거리, d 는 결상렌즈와 투영 렌즈의 광축 사이의 거리를 표시한다. L denotes the operating distance of the imaging lens, g denotes the pitch of the grating, f denotes the focal length of the imaging lens, and d denotes the distance between the optical lens of the imaging lens and the projection lens.

여기서 λeq 는 모아레 무늬의 강도가 사인 함수로써 변화하게 되는데 이러한 사인 또는 코사인 함수의 한 주기 값을 나타낸다. 즉, 강도 변화가 만드는 사인 함수 또는 코사인 함수의 파장에 해당되는 값이다. 이는 계산을 통해 산출된 값이다.Where λ eq is the intensity of the moiré pattern as a sine function, which represents one period of the sine or cosine function. That is, it is a value corresponding to the wavelength of the sine or cosine function produced by the intensity change. This is the value calculated by calculation.

위에 설명된 식을 사용하여 각 점에서의 변위를 구하면 3 차원 영상을 만들 수 있다. 3 차원 영상을 만들려면 CCD 카메라에서 측정하고자 하는 물체의 2 차원 영상에 모아레 무늬가 겹쳐진 영상이 검출되므로, 2 차원(x,y) 영상과 2 차원 영상에서의 각 점에서의 모아레 무늬의 위상을 계산하고, 이를 이용하여 높이(Z)를 계산하여 2 차원 정보와 결합시키면 각 점에서의 3 차원 정보인 (x,y,z) 값을 얻을 수 있는 것이다. 이러한 3 차원 영상은 부품의 위치 및, 리드 또는 볼에 관련된 정보를 가지고 있고 이를 통해서 부품의 위치, 리드 들뜸의 측정 및, 볼의 검사를 수행할 수있다.Using the equations described above, you can create a three-dimensional image by finding the displacement at each point. In order to create a 3D image, the image of the moire pattern superimposed on the 2D image of the object to be measured by the CCD camera is detected. Therefore, the phase of the moire pattern at each point in the 2D (x, y) image and the 2D image is detected. Calculate the height Z and combine it with the two-dimensional information to obtain the three-dimensional information (x, y, z) at each point. The three-dimensional image has information regarding the position of the part and the lead or the ball, through which the position of the part, the measurement of the lead lift, and the inspection of the ball can be performed.

위와 같은 방법으로 검사된 전자 부품들은 그 불량 여부에 따라서, 양품인 부품을 흡착한 흡착 노즐이 인쇄 회로 기판의 상부로 이동하여 부품 장착을 수행하던지, 또는 불량품인 전자 부품을 폐기시키던지 한다. The electronic components inspected in the above manner depend on whether or not the defective components are absorbed by the adsorption nozzles that adsorb the good components to the upper part of the printed circuit board to perform component mounting, or discard the defective electronic components.

도 5 에 도시된 것은 도 3 의 실시예에서 사용되는 격자 글래스에 대한 정면도이다. Shown in FIG. 5 is a front view of the grating glass used in the embodiment of FIG. 3.

도면을 참조하면, 단일의 격자 글래스(33a)상에 하나의 기준 격자(52)와 5 개의 투영 격자(53a,53b,53c,53d,53e)들이 형성된 것을 알 수 있다. 투영 격자(53)들중 하나를 확대하여 원(A)에 도시된 바와 같이, 투영 격자(53)는 크롬층으로 형 성된 불투명 영역(54)과 글래스 영역(55)으로 구분되어 있다. 이러한 영역의 구분은 기준 격자에 대해서도 마찬가지다. 각각의 격자들은 1/4 주기 만큼 변환되어 있다. 예를 들어, 격자의 한 주기가 20 마이크로미터라면 두번째 격자는 첫번째 격자의 위치보다 5 마이크로미터 이동되어 형성된 것이다.Referring to the drawings, it can be seen that one reference grating 52 and five projection gratings 53a, 53b, 53c, 53d, and 53e are formed on a single grating glass 33a. As shown in circle A by enlarging one of the projection gratings 53, the projection grating 53 is divided into an opaque region 54 and a glass region 55 formed of a chromium layer. This division of regions is the same for the reference grid. Each grating is transformed by a quarter period. For example, if one period of the grating is 20 micrometers, the second grating is formed 5 microns shifted from the position of the first grating.

기준 격자(52)는 동일한 하나의 격자만 사용하는데 반해서, 투영 격자(53a,53b,53c,53d,53e)는 격자 주기의 1/4 만큼씩 이동하면서 각각 5 개의 모아레 무늬 영상을 얻어야 하므로, 도 5 에 도시된 바와 같이 동일한 격자가 수평인 X 방향으로 1/4 주기 만큼 이격된 5 개의 격자로 구성된다. 다섯번째 격자는 첫번째 격자와 동일한 위상을 가지는데 이는 각각의 격자가 1/4 주기만큼 이동되어 있으므로 하나의 주기로써 이동된 상태이기 때문이다. Since the reference grid 52 uses only the same one grid, the projection grids 53a, 53b, 53c, 53d, and 53e must move five quarters of the grid period and obtain five moire pattern images, respectively. As shown in Fig. 5, the same lattice is composed of five lattice spaced by a quarter period in the horizontal X direction. The fifth grating has the same phase as the first grating because each grating is shifted by one quarter, so it is moved by one period.

상기에 설명된 바와 같이 상이한 위상을 가진 모아레 무늬 영상을 얻기 위해서는 투명 격자를 이동시켜야 하는데, 도 3 내지 도 5 에 도시된 예에서는 격자 글래스를 이동시키기 위하여 스텝 모터를 이용한다. 도 3 에서 격자 글래스 설치부(33)에는 도시되지 아니한 스텝 모터가 구비되어 있으며, 상기 스텝 모터를 이용하여 격자 글래스(33a)를 이동시킬 수 있다. 스텝 모터를 이용하는 경우에는 격자 글래스(33a)의 기준 격자(52)와 투영 격자(53)의 평행도를 비교적 정확하게 맞출 수 있는 반면에, 5 개의 투영 격자(53)를 차례로 1/4 주기 만큼씩 이동시켜야 하기 때문에 격자 글래스(33a)의 전체 크기가 너무 커지고, 동시에 격자 글래스의 행정이 커져서 측정 장치의 크기가 더 커지는 단점이 있다.As described above, in order to obtain a moire-patterned image having a different phase, the transparent grating needs to be moved. In the example shown in FIGS. 3 to 5, a step motor is used to move the grating glass. In FIG. 3, the grating glass installation unit 33 is provided with a step motor (not shown), and the grating glass 33a can be moved using the step motor. In the case of using a stepper motor, the parallelism between the reference grid 52 of the grating glass 33a and the projection grating 53 can be adjusted relatively accurately, while the five projection gratings 53 are moved by 1/4 periods in turn. Since the overall size of the grating glass 33a becomes too large, and at the same time, the stroke of the grating glass becomes large, the size of the measuring device becomes larger.

도 6 에 도시된 것은 기준 격자 글래스와 투영 격자 글래스가 별개의 글래스 로 구성된 예를 도시한 것이다.6 shows an example in which the reference grid glass and the projection grid glass are composed of separate glasses.

도면을 참조하면, 기준 격자 글래스(61)에는 기준 격자(63)가 형성되어 있고, 투영 격자 글래스(62)에는 투영 격자(64)가 형성되어 있다. 기준 격자 글래스(61)와 투영 격자 글래스(62)는 별도의 글래스로써 형성되며, 각 격자가 크롬으로 이루어진 불투명 영역과 투명 영역을 가지는 것은 도 5 의 예와 같다. 이와 같은 격자 글래스(61,62)는 그에 적합하게 설계된 격자 글래스 설치부에 설치된다. 모아레 무늬를 획득할때는 기준 격자 글래스(61)를 고정시킨 상태에서 투영 격자 글래스(62)만을 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시킨다. 투영 격자 글래스(62)의 이동에 있어서도 스텝 모터를 사용할 수 있다. 도 6 과 같은 격자 글래스를 가지는 예에서는 두개의 격자 글래스를 평행하게 이동시키기 위해서 높은 정확도의 글래스 안내 구동 장치를 필요로 하지만, 측정 장치의 크기가 작아지는 장점이 있다.Referring to the drawings, a reference grating 63 is formed on the reference grating glass 61, and a projection grating 64 is formed on the projection grating glass 62. The reference grating glass 61 and the projection grating glass 62 are formed as separate glasses, and each grating has an opaque area and a transparent area made of chromium as in the example of FIG. 5. Such grating glasses 61 and 62 are installed in the grating glass mounting part which is designed suitably. When acquiring the moire pattern, only the projection grid glass 62 is moved five times by a quarter period while the reference grid glass 61 is fixed. The step motor can also be used for the movement of the projection grating glass 62. In the example having the grating glass as shown in FIG. 6, a high accuracy glass guide driving device is required to move the two grating glasses in parallel, but the size of the measuring device is reduced.

도 7 은 모아레 무늬 영상을 CCD 카메라로 검출할때, 기준 격자 및, 투영 격자의 영상을 제거하고 모아레 무늬 영상만을 검출하는 방법을 설명하는 설명도이다.7 is an explanatory diagram for explaining a method of removing the reference grid and the image of the projection grid and detecting only the moire fringe image when detecting the moire fringe image with the CCD camera.

도 3 에 도시된 장치에서 CCD 카메라(40)로 촬상을 수행하여 모아레 무늬를 검출할때는 투영 격자 및, 기준 격자의 영상이 제거되는 것이 바람직스럽다. 투영식 모아레 무늬 검출 방법에 있어서, 모아레 무늬 영상으로부터 격자 영상을 제거하는 통상적인 방법은 기준 격자와 투영 격자를 동시에 스캐닝함으로써 격자가 평균값으로 나타나 사라지게 하고, 순수한 모아레 무늬 영상만을 검출하는 방식이다. 그런데 물리적인 스캐닝 방식은 별도의 구동부를 필요로 하고, 이로 인해서 측정 장치의 구조가 복잡해지고 커지는 단점이 있다. 본 발명에서는 CCD 카메라를 피일드 모드(field mode)로 설정함으로써 격자 무늬의 영상이 없는 순수한 모아레 무늬 영상을 얻을 수 있도록 하였다.In the apparatus shown in FIG. 3, it is preferable that the image of the projection grid and the reference grid is removed when the moiré pattern is detected by imaging with the CCD camera 40. In the projection moiré pattern detecting method, a conventional method of removing a grid image from the moire pattern image is a method of scanning the reference grid and the projection grid simultaneously so that the grid appears and disappears as an average value, and detects only the pure moire pattern image. However, the physical scanning method requires a separate driving unit, which causes a disadvantage that the structure of the measuring device becomes complicated and large. In the present invention, by setting the CCD camera in the field mode (field mode) it is possible to obtain a pure moire pattern image without a grid pattern image.

도 7 을 참조하면, CCD 카메라의 각 픽셀은 도면 번호 71 로 표시되어 있으며, 도면 번호 72로 표시된 것은 격자의 영상을 나타낸 것이다. 또한 도면 번호 73 으로 표시된 것은 CCD 카메라를 피일드 모드로 설정하여 상기 격자를 촬상했을때 나타나는 영상이다. CCD 카메라에서는 통상의 모드로 촬상하면 격자 영상 그대로 출력되는데 반해서, CCD 카메라를 피일드 모드로 설정하게 되면, 2 개의 픽셀에 들어오는 영상을 평균해서 하나의 영상으로 출력하기 때문에 도면 번호 73 와 같은 상태가 된다. 이러한 CCD 카메라의 특성을 이용하여, 기준 격자 및, 투영 격자의 피치(즉, 격자의 주기)를 픽셀의 Y 축 방향 크기의 2 배가 되도록 설계하면 CCD 카메라에서 출력되는 신호에서 격자 영상은 제거되고 순수한 모아레 무늬만이 검출된다. 예를 들면, CCD 카메라의 픽셀 2 줄에 대해서만 보면, 한 픽셀은 입사되는 광량이 그레이 값 기준으로 0 이고, 다른 한 픽셀은 256 이므로, 두 픽셀을 평균하면 128 이 되므로, 전체적으로 그레이 값이 128 인 영상이 출력된다. 따라서 본 발명에서는 격자 무늬는 제거되고 순수한 모아레 무늬만 검출해야 하므로 격자 주기를 CCD 카메라의 픽셀 주기의 2 배가 되게 설계하고, 피일드 모드를 적용하여 촬상을 수행하면 격자 무늬는 제거될 수 있다.Referring to FIG. 7, each pixel of the CCD camera is denoted by reference numeral 71, and denoted by reference numeral 72 denotes an image of a grating. Also indicated by reference numeral 73 is an image that appears when the grid is imaged by setting the CCD camera to the feed mode. In CCD cameras, images taken in the normal mode are output as a grid image. On the other hand, when the CCD camera is set to the feed mode, the image as shown in reference numeral 73 is displayed because the images coming in two pixels are averaged and output as one image. do. Using the characteristics of this CCD camera, if the pitch of the reference grid and the projection grid (i.e., the period of the grid) is designed to be twice the size of the pixel's Y axis, the grid image is removed from the signal output from the CCD camera, Only moiré patterns are detected. For example, when looking at two rows of pixels of a CCD camera, one pixel is 0 based on gray value and the other is 256, so if you average two pixels, it is 128. The image is output. Therefore, in the present invention, since the lattice pattern is removed and only the pure moire pattern is detected, the lattice pattern can be removed by designing the lattice period to be twice the pixel period of the CCD camera and performing imaging by applying the shield mode.

도 8은 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다. 8 is a configuration diagram schematically showing another embodiment of a component inspection device according to the present invention.                     

도면을 참조하면, 조명 장치(82)로부터 입사된 광은 투영 격자 글래스(83)에 형성된 투영 격자를 투영 렌즈(84)를 통해서 전자 부품(미도시)의 표면에 입사시킴으로써 투영 격자 영상(86')을 만들게 되며, 상기 투영 격자 영상(86')은 CCD 카메라(90)에 의해 촬상된다. 이러한 예에서는 투영 격자 글래스(83)에 형성된 투영 격자 이외에 기준 격자가 물리적으로 마련되어 있지 아니하나, 기준 격자를 전자적으로 형성하여 모아레 무늬를 형성하게 된다.Referring to the drawings, the light incident from the illumination device 82 is incident on the projection grating image 86 'by injecting the projection grating formed in the projection grating glass 83 onto the surface of the electronic component (not shown) through the projection lens 84. The projection grid image 86 'is captured by the CCD camera 90. In this example, the reference grating is not physically provided other than the projection grating formed on the projection grating glass 83, but the reference grating is electronically formed to form a moire fringe.

이를 보다 상세하게 설명하면, 우선 투영 격자는 격자 글래스(83)상에 하나의 투영 격자로서 형성한다. 도 9 에 도시된 것은 도 8 에 도시된 실시예에서 사용되는 투영 격자 글래스(83)상에 투영 격자(87)가 형성된 것을 도시한다. 또한 이러한 투영 격자 글래스(83)는 다른 예와는 달리 이동시키지 아니한다. 조명 장치(82)로부터 입사된 광은 투영 격자 글래스(83)와 투영 렌즈(84)를 통해서 전자 부품의 표면에 투영 격자 영상을 형성하며, 투영 격자 영상은 표면의 형상에 따라서 휘어지게 된다. CCD 카메라(90)는 상기의 투영 격자 영상을 촬상하게 된다. 이때, 기준 격자는 도 8 에서 도면 번호 91 로 표시된 신호 처리부에서 전자적으로 만들어지며, 상기 투영 격자 영상과 전자적인 기준 격자 영상을 이용하여 모아레 무늬를 만들게 된다. In more detail, first, the projection grating is formed as one projection grating on the grating glass 83. 9 shows that the projection grating 87 is formed on the projection grating glass 83 used in the embodiment shown in FIG. 8. Also, unlike the other examples, the projection grating glass 83 is not moved. Light incident from the illumination device 82 forms a projection grid image on the surface of the electronic component through the projection grating glass 83 and the projection lens 84, and the projection grid image is bent in accordance with the shape of the surface. The CCD camera 90 picks up the projection grid image. In this case, the reference grid is electronically created by the signal processor indicated by reference numeral 91 in FIG. 8, and a moire fringe is made using the projection grid image and the electronic reference grid image.

한편, 모아레 무늬를 만들기 위해서는 투영 격자를 격자 주기의 1/4 만큼씩 이동시켜야 하는데, 위에서 설명된 바와 같이 투영 격자 글래스(83)는 고정되어 있으므로, 전자적인 기준 격자의 위상을 전자적으로 이동시키게 된다. 즉, 물리적인 투영 격자의 이동을 전자적인 기준 격자의 전자적인 이동으로써 대체한 것이다. 이 러한 작용은 모두 신호 처리부(91)에서 이루어질 수 있다. 획득된 모아레 무늬 영상은 위에서 설명된 계산 과정을 통해서 3 차원 영상 정보를 검출할 수 있으며, 이러한 3 차원 영상 정보는 부품의 불량 여부를 판단하는데 사용될 수 있다.On the other hand, in order to make the moire pattern, the projection grid must be moved by 1/4 of the lattice period. As described above, since the projection grid glass 83 is fixed, the phase of the electronic reference grid is shifted electronically. . That is, the movement of the physical projection grid is replaced by the electronic movement of the electronic reference grid. All of these actions may be performed by the signal processor 91. The obtained moire fringe image may detect 3D image information through the calculation process described above, and the 3D image information may be used to determine whether a part is defective.

본 발명에 따른 부품 검사 장치 및, 방법은 부품의 표면을 스캐닝하지 않고도 부품의 2 차원 표면에 대한 정보를 정확하고 신속하게 획득할 수 있게 한다는 장점이 있다. 또한 본 발명에 따른 부품 검사 장치는 통상적인 반도체 팩키지의 리이드 뿐만 아니라 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지의 볼을 검사할 수 있다는 장점이 있다. 본 발명에 따른 부품 검사 장치 및, 방법을 적용함으로써 부품 실장시에 발생될 수 있는 불량이 감소될 수 있으며, 작업 효율이 증대될 수 있다.Part inspection apparatus and method according to the present invention has the advantage that it is possible to accurately and quickly obtain information on the two-dimensional surface of the part without scanning the surface of the part. In addition, the component inspection apparatus according to the present invention has the advantage of inspecting the balls of the ball grid array semiconductor package as well as the lead of the conventional semiconductor package. By applying the component inspection apparatus and the method according to the present invention, defects that may occur during component mounting can be reduced, and work efficiency can be increased.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is only illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 조명 장치와;Lighting devices; 상기 조명 장치로부터의 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와;A projection grating for producing an image of the projection grating with light from the illumination device; 상기 투영 격자의 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와;A projection lens for projecting an image of the projection grid onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; 상기 전자 부품 표면의 투영 격자 무늬 영상 결상시키는 결상 렌즈와;An imaging lens for forming a projection lattice image of the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 영상에 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성하기 위한 기준 격자와;A reference grid for forming a moire fringe by interfering with the projection grid image; 상기 모아레 무늬를 촬상하기 위한 CCD 카메라와;A CCD camera for photographing the moire fringes; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하며, And a signal processor configured to signal-process the moire fringe photographed by the CCD camera to form a three-dimensional image. 상기 투영 격자와 기준 격자는 글래스 상에 크롬 재료로 형성한 불투명 영역과 투명 영역으로 이루어지고, The projection grid and the reference grid are composed of an opaque region and a transparent region formed of chromium material on glass, 상기 투영 격자는 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 변위시켜서 형성된 다섯개의 투영 격자를 구비하고, 상기 투영 격자와 기준 격자는 단일의 격자 글래스 상에 형성되며, 상기 격자 글래스가 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.The projection grating includes five projection gratings formed by shifting one quarter of the grating period, the projection grating and the reference grating are formed on a single grating glass, and the grating glass is movably installed. Parts inspection device. 조명 장치와;Lighting devices; 상기 조명 장치로부터의 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와;A projection grating for producing an image of the projection grating with light from the illumination device; 상기 투영 격자의 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와;A projection lens for projecting an image of the projection grid onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; 상기 전자 부품 표면의 투영 격자 무늬 영상 결상시키는 결상 렌즈와;An imaging lens for forming a projection lattice image of the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 영상에 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성하기 위한 기준 격자와;A reference grid for forming a moire fringe by interfering with the projection grid image; 상기 모아레 무늬를 촬상하기 위한 CCD 카메라와;A CCD camera for photographing the moire fringes; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하며, And a signal processor configured to signal-process the moire fringe photographed by the CCD camera to form a three-dimensional image. 상기 투영 격자와 기준 격자는 글래스 상에 크롬 재료로 형성한 불투명 영역과 투명 영역으로 이루어지고, The projection grid and the reference grid are composed of an opaque region and a transparent region formed of chromium material on glass, 상기 투영 격자와 기준 격자는 별도의 격자 글래스상에 각각 형성되며, 상기 기준 격자는 고정되는 반면에 상기 투영 격자는 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 변위시키도록 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.The projection grating and the reference grating are formed on separate grating glasses, respectively, and the reference grating is fixed while the projection grating is installed to be movable so as to displace by one quarter of the grating period. Parts inspection device. 삭제delete 조명 장치와;Lighting devices; 상기 조명 장치로부터 입사되는 광으로써 투영 격자의 영상을 만드는 투영 격자와;A projection grating for making an image of the projection grating with light incident from the illumination device; 상기 투영 격자 영상을 전자 부품의 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 투영 렌즈와;A projection lens for projecting the projection grid image onto a surface of an electronic component to form a projection grid pattern image on the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 무늬 영상을 촬상하기 위한 CCD 카메라와;A CCD camera for capturing the projection grid pattern image; 상기 CCD 카메라에서 촬상된 투영 격자 무늬의 신호와 간섭하여 모아레 무늬를 형성하도록 전자적인 기준 격자를 만들고, 상기 모아레 무늬를 신호 처리 하여 3 차원 영상을 형성하는 신호 처리부;를 구비하고, And a signal processor to form an electronic reference grid to form a moire fringe by interfering with the projection grid pattern signal picked up by the CCD camera, and to process the moire fringe to form a 3D image. 상기 투영 격자는 고정되고, 상기 전자적으로 형성된 기준 격자는 전자적으로 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동되면서 각각 상기 투영 격자와 간섭됨으로써 모아레 무늬를 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.And the projection grating is fixed, and the electronically formed reference grating is electronically moved five times by one quarter of the grating period, thereby interfering with the projection grating, thereby forming a moire fringe. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 투영 격자 및, 기준 격자의 격자 피치는 상기 CCD 카메라의 Y 축 방향 픽셀의 값을 두배로 한 것에 대응하며, 상기 CCD 카메라는 피일드 모드로 설정된 상태로 촬상 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.5. The method of claim 3 or 4, wherein the projection grating and the grating pitch of the reference grating correspond to doubling the values of the Y-axis pixels of the CCD camera, and the CCD camera is set to the feed mode. Part inspection device, characterized in that for performing the imaging operation. 삭제delete 조명원의 광을 투영 격자를 통해 투영함으로써 투영 격자 영상을 형성하는 단계;Forming a projection grid image by projecting light of an illumination source through the projection grid; 상기 투영 격자 영상을 전자 부품 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 단계;Forming a projection grid pattern image on the surface of the electronic component by projecting the projection grid image onto the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 무늬 영상을 기준 격자에 결상시킴으로써 모아레 무늬를 형성하는 단계;Forming a moire fringe by imaging the projection lattice image on a reference lattice; 상기 모아레 간섭 무늬를 신호 처리함으로써 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 형성하는 단계; 및, Signal-processing the moiré interference fringe to form three-dimensional image information of the surface of the electronic component; And, 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 이용하여 상기 전자 부품의 불량 여부를 판단하는 단계;를 구비하고, Determining whether the electronic component is defective by using three-dimensional image information on the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 및, 기준 격자는 격자 글래스상에 형성되고, 상기 투영 격자를 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시킴으로써 5 개의 모아레 무늬를 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 방법.And the projection grating and the reference grating are formed on the grating glass, and form five moire fringes by moving the projection grating five times by one quarter of the grating period. 조명원의 광을 투영 격자를 통해 투영함으로써 투영 격자 영상을 형성하는 단계;Forming a projection grid image by projecting light of an illumination source through the projection grid; 상기 투영 격자 영상을 전자 부품 표면에 투영함으로써 상기 전자 부품의 표면에 투영 격자 무늬 영상을 형성하는 단계;Forming a projection grid pattern image on the surface of the electronic component by projecting the projection grid image onto the surface of the electronic component; 상기 투영 격자 무늬 영상을 기준 격자에 결상시킴으로써 모아레 무늬를 형성하는 단계;Forming a moire fringe by imaging the projection lattice image on a reference lattice; 상기 모아레 간섭 무늬를 신호 처리함으로써 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 형성하는 단계; 및, Signal-processing the moiré interference fringe to form three-dimensional image information of the surface of the electronic component; And, 상기 전자 부품 표면에 대한 3 차원 영상 정보를 이용하여 상기 전자 부품의 불량 여부를 판단하는 단계;를 구비하고, Determining whether the electronic component is defective by using three-dimensional image information on the surface of the electronic component; 상기 투영 격자는 격자 글래스상에 형성되는 반면에, 기준 격자는 전자적으로 형성되고, 상기 전자적으로 형성된 기준 격자를 격자 주기의 1/4 주기 만큼씩 5 회 이동시킴으로써 5 개의 모아레 무늬를 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 방법.The projection grating is formed on the grating glass, while the reference grating is formed electronically, and five moire fringes are formed by moving the electronically formed reference grating five times by one quarter of the grating period. Parts inspection method. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 투영 격자 및, 기준 격자의 격자 피치는 상기 CCD 카메라의 Y 축 방향 픽셀의 값을 두배로 한 것에 대응하며, 상기 CCD 카메라는 피일드 모드로 설정된 상태로 촬상 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 방법.11. The method of claim 9 or 10, wherein the lattice pitch of the projection grating and the reference grating corresponds to doubling the value of the Y-axis pixel of the CCD camera, wherein the CCD camera is set to the feed mode. A component inspection method comprising performing an imaging operation.
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