KR100647770B1 - 액정표시소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 다수의 독립된 박막 트랜지스터 어레이로 절단하기 위한 스크라이빙 공정시 발생하는 신호배선의 단선을 최소화하도록 한 액정표시소자의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 기판의 절단선 상에 위치한 신호배선을 다수로 분리하여 기판의 절단시 신호배선에 가해지는 힘을 분산시키게 된다.
본 발명에 의하면, 신호배선의 병렬배선 또는 더미패턴들로 하여금 스크라이빙 공정시 신호배선에 직접 작용하는 물리적인 힘을 분산하게 함으로써 신호배선들의 단선을 최소화할 수 있게 된다.
Description
도 1은 다수의 박막트랜지스터 어레이가 형성된 액정패널의 기판을 나타내는 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 액정패널의 기판에 있어서 스크라이빙 공정시 스크라이빙 선 상의 신호배선을 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시소자의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시소자의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2a,2b : 기판 4 : 데이터 드라이브 IC
6 : 게이트 드라이브 IC 8 : 스크라이빙선
10A∼10D : TFT 어레이 12,22,32 : 신호배선
22a,22b : 병렬배선 33 : 더미패턴
본 발명은 액정표시소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판을 다수의 독립된 박막 트랜지스터 어레이로 절단하기 위한 스크라이빙 공정시 발생하는 신호배선의 단선을 최소화하도록 한 액정표시소자의 제조방법에 관한 것이다.
통상, 액정표시소자(Liquid Crystal Display; LCD)에서는 액정패널 상에 매트릭스 형태로 배열된 액정셀들의 광투과율을 그에 공급되는 비디오 데이터 신호로 조절함으로써 데이터 신호에 해당하는 화상을 패널 상에 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정표시소자는 액정층에 전계를 인가하기 위한 전극들, 액정셀 별로 데이터 공급을 절환하기 위한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함), 외부에서 공급되는 데이터를 액정셀들에 공급하는 신호배선 및 TFT의 제어신호를 공급하기 위한 신호배선 등을 구비하게 된다. 액정표시소자는 TFT의 반도체층에 사용되는 재료에 따라 비정질 실리콘(Amorphous-Silicon : 이하 "a-Si"이라 함)을 사용하는 a-Si TFT 액정표시소자와 폴리 실리콘(Poly-Silicon : 이하 "Poly-Si"이라 함)을 사용하는 Poly-Si TFT 액정표시소자로 구분된다. a-Si TFT 액정표시소자는 a-Si 막이 비교적 균일성이 좋고 특성이 안정된 장점을 가지고 있으나, 전하이동도가 비교적 작기 때문에 화소밀도를 향상시키는 경우에는 적용이 어려운 단점이 있다. 또한, a-Si을 사용하는 경우 패널의 데이터 라인 및 게이트 라인을 구동하 기 위한 구동 집적회로(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)를 TCP(Tape Carrier Package) 필름 상에 실장하여야 하므로 제조비용이 증가하고 박형화가 어려운 단점이 있다. 반면에, Poly-Si을 사용하는 경우에는 전하이동도가 높기 때문에 화소밀도 증가가 용이할뿐 아니라 데이터 및 게이트 드라이버 회로를 COG(Chips on Glass) 방식으로 액정패널 상에 실장할 수 있으므로 제조단가를 낮출 수 있다는 점과 박형화가 용이한 장점이 있다.
Poly Si 액정표시소자의 제조방법에 있어서, 하부기판(2a) 상에는 다수의 TFT 어레이(10A∼10D)가 형성된다. TFT 어레이(10A∼10D)에는 도시하지 않은 게이트라인과 데이터라인이 직교되는 방향으로 형성되며, 게이트라인과 데이터라인의 교차부에는 도시하지 않은 TFT와 화소전극이 형성된다. TFT 어레이(10A∼10D) 각각은 독립된 표시소자를 구성하게 된다. 또한, 하부기판(2a) 상에는 TFT 어레이(10A∼10D)의 데이터라인들에 접속된 데이터 드라이브 IC(4)와 TFT 어레이(10A∼10D)의 게이트라인들에 접속된 게이트 드라이브 IC(6)가 실장된다. 이와 같은 하부기판(2a)은 도 2와 같이 액정층(도시하지 않음)을 사이에 두고 상부기판(2b)과 대면된다. 이들 기판(2a,2b)은 스크라이빙(Scribing) 또는 브레이킹(Breaking) 공정시 절삭기구 예를 들면, 다이아몬드 휠(Diamod Wheel)에 의해 TFT 어레이들(10A∼10D)이 분리되게끔 절단된다. 이 때, 다이아몬드 휠은 점선으로 나타낸 스크라이빙선(8)을 따라 기판을 절삭하게 된다.
스크라이빙시 스크라이빙선(8)에는 다이아몬드 휠에 의해 강한 물리적인 힘이 작용하게 된다. 이 때문에 도 2와 같이 스크라이빙선(8) 상에 위치한 박막 형 태의 신호배선(12)은 스크라이빙시 기판들(2a,2b)로부터 힘을 받으면서 단선되는 경우가 흔히 발생한다. 더욱이, a-Si 액정패널의 기판에는 드라이브 IC 들이 실장되지 않기 때문에 외곽부 마진이 비교적 크게 되므로 스크라이빙시 신호배선(12)이 거의 단선되지 않는데 반하여, Poly Si 액정패널의 기판에는 드라이브 IC들이 외곽부에 직접 실장되기 때문에 스크라이빙시 신호배선(12)이 단선되기 쉽다.
따라서, 본 발명의 목적은 스크라이빙 공정시 발생하는 신호배선의 단선을 최소화하도록 한 액정표시소자의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 기판의 절단선 상에 위치한 신호배선을 다수로 분리하여 기판의 절단시 신호배선에 가해지는 힘을 분산시키게 된다.
본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 기판의 절단시 신호배선에 가해지는 힘을 분산시키기 위한 더미패턴을 기판의 절단선 상에 형성하게 된다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시소자의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로써, 스크라이빙시 스크라이빙선(8) 상의 신호배선을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 스크라이빙선(8) 상의 신호배선(22)을 병렬로 분기시키게 된다. 스크라이빙선(8) 상에서 분리된 신호배선(22)의 병렬배선(22a,22b)은 스크라이빙시 기판들(2a,2b)로부터 신호배선(22)에 전달되는 물리적인 힘을 분산하는 역할을 하게 된다. 즉, 스크라이빙시 신호배선(22)에 직접 작용되는 힘은 병렬배선(22a,22b)에 의해 분산되는 힘만큼 줄어들게 된다. 병렬배선(22a,22b)은 신호배선(22)으로부터 분기되는 가지수가 많으면 많을수록 또한 폭이 넓으면 넓을수록 힘을 더 많이 분산할 수 있다. 이러한 병렬배선(22a,22b)은 신호배선(22)과 함께 하부기판(2a) 상에 전극물질로 증착된 후, 패터닝되므로 별도의 추가공정 없이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시소자의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 신호배선들(32) 사이에 더미패턴(33)을 형성하게 된다. 더미패턴(33)은 스크라이빙선(8) 상에서 신호배선들(32) 사이에 다수 형성된다. 이 더미패턴(33)은 도 3의 병렬배선(22a,22b)과 같이 스크라이빙시 기판들(2a,2b)로부터 신호배선(32)에 전달되는 물리적인 힘을 분산하는 역할을 하게 된다. 즉, 스크라이빙시 신호배선(32)에 직접 작용되는 힘은 더미패턴들(33)에 의해 분산되는 힘만큼 줄어들게 된다. 신호배선(32) 사이의 더미패턴들(33)은 그 수가 많으면 많을수록 또한 그 폭이 넓 으면 넓을수록 힘을 더 많이 분산할 수 있다. 이러한 더미패턴들(33)은 신호배선(32)과 함께 하부기판(2a) 상에 전극물질로 증착된 후, 패터닝되므로 별도의 추가공정 없이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 스크라이빙 공정시 스크라이빙 선 상에 위치한 신호배선들을 병렬로 분기시키거나 신호배선들 사이에 더미패턴들을 형성하게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 액정표시소자의 제조방법은 신호배선의 병렬배선 또는 더미패턴들로 하여금 스크라이빙 공정시 신호배선에 직접 작용하는 물리적인 힘을 분산하게 함으로써 신호배선들의 단선을 최소화할 수 있게 된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
Claims (4)
- 기판 상에 형성된 다수의 표시소자들이 분리되도록 상기 기판을 다수로 절단하는 스크라이빙 공정을 포함하는 액정표시소자의 제조방법에 있어서,상기 기판의 절단선 상에 위치한 신호배선들 각각을 다수 개로 분리하여 상기 기판의 절단시 상기 신호배선들에 가해지는 힘을 분산시키는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 기판 상에 형성된 다수의 표시소자들이 분리되도록 상기 기판을 다수로 절단하는 스크라이빙 공정을 포함하는 액정표시소자의 제조방법에 있어서,상기 기판의 절단시 신호배선들에 가해지는 힘을 분산시키기 위한 더미패턴을 상기 기판의 절단선 상에 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 더미패턴은 상기 신호배선들 사이의 영역에 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 신호배선들은 병렬로 분리되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
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KR970028685A (ko) * | 1995-11-16 | 1997-06-24 | 카나이 쯔또무 | 접혀구부러진 구동용 다층가요성 회로기판을 채용한 플립칩방식의 액정표시장치 |
KR100193140B1 (ko) * | 1994-08-24 | 1999-06-15 | 쓰지 하루오 | 드라이버일체형 액정표시장치 |
-
1999
- 1999-10-30 KR KR1019990047709A patent/KR100647770B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR970028685A (ko) * | 1995-11-16 | 1997-06-24 | 카나이 쯔또무 | 접혀구부러진 구동용 다층가요성 회로기판을 채용한 플립칩방식의 액정표시장치 |
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