KR100643890B1 - Organic light emitting device panel - Google Patents

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KR100643890B1 KR1020050037461A KR20050037461A KR100643890B1 KR 100643890 B1 KR100643890 B1 KR 100643890B1 KR 1020050037461 A KR1020050037461 A KR 1020050037461A KR 20050037461 A KR20050037461 A KR 20050037461A KR 100643890 B1 KR100643890 B1 KR 100643890B1
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organic light
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김용관
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주식회사 대우일렉트로닉스
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Abstract

An organic light emitting device panel is provided to improve heat dissipation performance of an organic light emitting device by promoting a heat transmission operation to the outside thereof. An organic light emitting device(11) is formed on an upper surface of a transparent substrate(10). An encapsulation cap(13) is formed on the upper surface of the transparent substrate in order to cover the organic light emitting device. A heat conductor(16) is formed on an external surface of the encapsulation cap or a rear surface of the transparent substrate of a non-emitting region on which the organic light emitting device is not formed. A plurality of concavo-convex parts are formed on the surface of the encapsulation cap or the transparent substrate on which the heat conductor is formed.

Description

유기 발광 소자 패널{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL}Organic light emitting device panel {ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL}

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic light emitting device panel according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 발광 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a lower light emitting organic light emitting diode panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 발광 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an upper emission organic light emitting diode panel according to another embodiment of the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -   -Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10 : 기판 11 : 유기 발광 소자10 substrate 11 organic light emitting device

12 : 건조제 13 : 봉지 캡12: Desiccant 13: Bag Cap

14 : 접착제 15 : 공간14: adhesive 15: space

16 : 열전도체16: heat conductor

본 발명은 방열성이 향상되어 온도 상승에 의한 유기 발광 소자의 특성 열화를 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting device panel capable of improving heat dissipation and preventing deterioration of characteristics of the organic light emitting device due to temperature rise.

유기 발광 소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자의 하나로서, 일반적으로 기판 상의 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 삽입하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.The organic light emitting device is one of the representative flat panel display devices. In general, an organic light emitting device is formed by inserting an organic thin film layer including an organic light emitting layer between an anode layer and a cathode layer on a substrate, and has a very thin matrix shape. To achieve.

이러한 유기 발광 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형 등의 장점이 있다. 또한, 좁은 광 시야각, 느린 응답 속도 등 종래에 LCD에서 문제로 지적되어 온 결점을 해결할 수 있으며, 다른 형태의 디스플레이 소자와 비교하여, 특히, 중형 이하에서 다른 디스플레이 소자와 동등하거나(예를 들어, "TFT LCD") 그 이상의 화질을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정이 단순화하다는 점에서, 차세대 평판 디스플레이 소자로 주목받고 있다.Such an organic light emitting device can be driven at a low voltage and has advantages such as thinness. In addition, it is possible to solve the drawbacks that have been conventionally pointed out as problems in LCDs such as narrow viewing angles, slow response speeds, and compared with other types of display elements, in particular, equal to or less than other display elements in medium to medium size (e.g., "TFT LCD") has attracted attention as a next-generation flat panel display device in that not only can it have a higher image quality but also the manufacturing process is simplified.

그런데, 이러한 유기 발광 소자의 경우에는 특히 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층이 수분 및 산소에 취약하기 때문에 극히 낮은 투습율 및 투산소율이 요구된다.However, in the case of such an organic light emitting device, an extremely low moisture permeability and oxygen permeability are required because the organic thin film layer including the organic light emitting layer is particularly vulnerable to moisture and oxygen.

이 때문에, 종래의 유기 발광 소자 패널에서는 유기 발광 소자가 형성되어 있는 기판 상에 봉지 캡을 형성하여, 상기 유기 발광 소자를 봉지 캡으로 덮어씌움으로서, 상기 유기 발광 소자, 특히, 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 외부의 수분과 산소로부터 격리시키는 구조를 적용하였다. For this reason, in the conventional organic light emitting element panel, the encapsulation cap is formed on the substrate on which the organic light emitting element is formed, and the organic light emitting element is covered with the encapsulation cap, thereby including the organic light emitting element, in particular, the organic light emitting layer. The structure which isolate | separates an organic thin film layer from external moisture and oxygen was applied.

이하, 첨부한 도면을 참고로, 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조 및 그 문제점에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a structure and problems of the organic light emitting device panel according to the prior art will be described.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic light emitting device panel according to the prior art.

도 1을 참조하면, 상기 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널에서는, 유기 박막층을 포함하는 유기 발광 소자(11)가 기판(10) 위에 형성되어 있으며, 이러한 기판(10) 상에는 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 글래스 또는 금속 재질의 봉지 캡(13)이 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 상기 봉지 캡(13)은 각 변의 단부로부터 일방향으로 돌출된 말단에서, 상기 기판(10)에 접착되어 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 상기 봉지 캡(13)은 그 내부의 상면과 상기 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간(15)이 존재하도록 형성되어 있다. Referring to FIG. 1, in the organic light emitting diode panel according to the related art, an organic light emitting diode 11 including an organic thin film layer is formed on a substrate 10, and the organic light emitting diode 11 is formed on the substrate 10. ), A sealing cap 13 made of glass or metal is formed. More specifically, the encapsulation cap 13 is formed to adhere to the substrate 10 and cover the organic light emitting element 11 at the end protruding in one direction from the end of each side. In this case, the encapsulation cap 13 is formed such that the upper surface therein and the organic light emitting element 11 on the substrate 10 are spaced apart by a predetermined interval so that a space 15 exists therebetween.

또한, 상기 봉지 캡(13) 내부(예를 들어, 내부의 상면)에는, 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 유기 발광 소자(11)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나 외부로부터 유입되는 수분과 산소의 영향을 감소시키기 위한 건조제(12)가 형성되어 있다. In addition, inside the encapsulation cap 13 (eg, the upper surface of the inside), the gas generated in the organic thin film layer of the organic light emitting element 11 or moisture and oxygen introduced from the outside in the process of manufacturing the organic light emitting element panel. A desiccant 12 is formed to reduce the influence of.

한편, 상기 봉지 캡(13)의 말단에는 접착제(14)가 도포되어 이러한 접착제(14)에 의해 상기 봉지 캡(13)이 기판(10) 상에 접착되어 있다. Meanwhile, an adhesive 14 is applied to the end of the encapsulation cap 13, and the encapsulation cap 13 is adhered to the substrate 10 by the adhesive 14.

이러한 종래의 유기 발광 소자 패널의 구성에 따르면, 상기 봉지 캡(13)에 의해 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 외부의 수분 및 산소 등으로부터 격리· 보호되고, 또한, 봉지 캡(13)의 내부에 형성되어 있는 건조제(12)에 의해, 유기 발광 소자 패널의 제조 과정 중에 봉지 캡(13)의 내부로 유입되는 수분 및 산소 등으로부터 상기 유기 발광 소자(11)를 보호할 수 있게 된다. According to the structure of the conventional organic light emitting device panel, the organic light emitting device 11 on the substrate 10 is isolated and protected from external moisture and oxygen by the encapsulation cap 13, and the encapsulation cap ( The desiccant 12 formed in the inside of the 13 may protect the organic light emitting element 11 from moisture, oxygen, or the like introduced into the encapsulation cap 13 during the manufacturing process of the organic light emitting element panel. do.

그런데, 상기 유기 발광 소자(11)는 자체 발광형 소자이기 때문에, 이러한 유기 발광 소자(11)가 발광할 때 빛과 함께 열이 발생하며 이러한 열에 의해 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있는 기판(10)의 온도가 상승하게 된다. 그럼에도 불구하고, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에서는 봉지 캡(13)에 의한 격리 구조를 채용하고 있기 때문에, 상기 유기 발광 소자(11)의 발광에 의해 발생한 열이 봉지 캡(13)을 통해 유기 발광 소자 패널 외부로 방출되기가 힘들게 된다. 이 때문에, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에서는 이러한 열에 의해 유리 발광 소자(11)가 열화되어 특성이 저하되거나 수명이 단축되는 등의 문제점이 있었다. However, since the organic light emitting element 11 is a self-emission type element, heat is generated together with light when the organic light emitting element 11 emits light, and the substrate on which the organic light emitting element 11 is formed is formed by the heat. The temperature of 10) rises. Nevertheless, since the organic light emitting device panel according to the related art adopts an isolation structure by the encapsulation cap 13, heat generated by the light emission of the organic light emitting element 11 is transmitted through the encapsulation cap 13. It is difficult to be emitted to the outside of the organic light emitting device panel. For this reason, in the organic light emitting device panel according to the prior art, there is a problem that the glass light emitting device 11 is deteriorated due to such heat, thereby deteriorating characteristics or shortening the lifespan.

일본 특허 공개 제 2003-323973 호에는, 상기 건조제(12)와 봉지 캡(13)의 내부 상면 사이에 높은 열전도율을 나타내는 열전도층(도시 생략)을 형성하여, 유기 발광 소자 패널의 방열성을 향상시키고, 이에 따라, 발광 과정에서 발생한 열에 의해 유기 발광 소자(11)가 열화되는 문제점을 해결하고자 한 유기 발광 소자 패널의 구조가 개시되어 있다. In Japanese Patent Laid-Open No. 2003-323973, a heat conductive layer (not shown) showing a high thermal conductivity is formed between the desiccant 12 and the inner top surface of the encapsulation cap 13 to improve heat dissipation of the organic light emitting device panel, Accordingly, the structure of the organic light emitting device panel is disclosed to solve the problem that the organic light emitting device 11 is degraded by the heat generated during the light emission process.

또한, 일본 특허 공개 제 2004-47458 호에는, 상기 건조제(12)와 봉지 캡(13)의 내부 상면 사이에 열전도층(도시 생략)을 형성하는 한편, 상기 건조제(12)와 유기 발광 소자(11) 사이의 공간(15)에 높은 열전도성을 가지는 열전도성 스페 이서(도시 생략)를 형성한 유기 발광 소자 패널의 구조가 개시되어 있다. 이 또한, 상기 열전도층 및 열전도성 스페이서 등을 통해 유기 발광 소자 패널의 방열성을 향상시킴으로서, 열에 의해 유기 발광 소자(11)가 열화되는 문제점을 해결하기 위한 것이다. In Japanese Patent Laid-Open No. 2004-47458, a heat conductive layer (not shown) is formed between the desiccant 12 and the inner top surface of the encapsulation cap 13, while the desiccant 12 and the organic light emitting element 11 are formed. Disclosed is a structure of an organic light emitting device panel in which a thermally conductive spacer (not shown) having a high thermal conductivity is formed in a space 15 between). In addition, by improving the heat dissipation of the organic light emitting device panel through the thermal conductive layer, the thermally conductive spacer, and the like, the problem that the organic light emitting device 11 is deteriorated by heat.

그러나, 이들 종래 기술에 개시된 유기 발광 소자 패널에서는, 열전도층 또는 열전도성 스페이서 등의 방열성 향상 구조가 유기 발광 소자 패널의 내부에 형성되어 있기 때문에, 유기 발광 소자(11)의 발광 과정에서 발생한 열을 봉지 캡(13)까지 빠르게 전달할 수 있을 뿐이고, 이러한 봉지 캡(13)을 통한 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 직접적으로 향상시키는 효과는 거의 거둘 수 없었다. 이 때문에, 상술한 종래 기술에 의해서도, 유기 발광 소자 패널의 방열성을 향상시켜 유기 발광 소자(11)의 열화를 방지하는데 한계가 있었던 것이 사실이다. However, in the organic light emitting device panels disclosed in these prior arts, since a heat dissipation improving structure such as a thermal conductive layer or a thermally conductive spacer is formed inside the organic light emitting device panel, heat generated in the light emitting process of the organic light emitting device 11 is absorbed. It can only be quickly delivered to the encapsulation cap 13, the effect of directly improving the heat dissipation to the outside of the organic light emitting device panel through the encapsulation cap 13 was hardly achieved. For this reason, it is a fact that the prior art mentioned above had a limit in improving the heat dissipation of the organic light emitting element panel to prevent deterioration of the organic light emitting element 11.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 외부로의 방열성이 크게 향상되어 발광 과정에서 발생한 열에 의해 유기 발광 소자가 열화되는 문제점을 최소화할 수 있는 유기 발광 소자 패널을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide an organic light emitting device panel that can minimize the problem that the heat dissipation to the outside is greatly improved to deteriorate the organic light emitting device due to heat generated in the light emitting process in order to solve the above problems of the prior art.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 형성되어 있는 봉지 캡과, 상기 유기 발광 소자가 형성되어 있지 않은 비발광 영역의 투명 기판 뒷면 및 상기 봉지 캡의 외부 표면에 형성되어 있는 열전도체를 포함하는 하부 발광 유기 발광 소자 패널을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a transparent substrate on which an organic light emitting element is formed, an encapsulation cap formed on the transparent substrate so as to cover the organic light emitting element, and the organic light emitting element is not formed. Provided is a lower light emitting organic light emitting diode panel including a heat conductor formed on a rear surface of a transparent substrate in a non-light emitting region and an outer surface of the encapsulation cap.

또한, 본 발명은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 기판과, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 기판 상에 형성되어 있는 광 투과성 봉지 캡과, 상기 유기 발광 소자가 형성되어 있지 않은 비발광 영역에 대응하는 상기 광 투과성 봉지 캡의 외부 표면 및 상기 기판의 뒷면에 형성되어 있는 열전도체를 포함하는 상부 발광 유기 발광 소자 패널을 제공한다. In addition, the present invention corresponds to a substrate on which an organic light emitting element is formed, a light-transmissive sealing cap formed on the substrate so as to cover the organic light emitting element, and a non-light emitting region in which the organic light emitting element is not formed. Provided is a top emission organic light emitting device panel including an outer surface of the light-transmissive encapsulation cap and a thermal conductor formed on a rear surface of the substrate.

상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널의 구조에 따르면, 높은 열전도성을 가진 열전도체가 유기 발광 소자 패널의 외부에 형성되어 있기 때문에, 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 직접적으로 향상시킬 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 발광 과정에서 발생하는 열에 의해 유기 발광 소자가 열화되는 문제점을 최소화할 수 있다. According to the structure of the organic light emitting device panel according to the present invention, since the heat conductor having a high thermal conductivity is formed outside the organic light emitting device panel, it is possible to directly improve the heat dissipation to the outside of the organic light emitting device panel. Therefore, it is possible to minimize the problem that the organic light emitting device is degraded by the heat generated during the light emitting process of the organic light emitting device.

상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널에서, 상기 열전도체는 높은 열전도성을 가지는 금속 박막 또는 금속 테이프의 형태로 될 수 있으며, 이러한 금속 박막 또는 금속 테이프는 알루미늄 또는 크롬 등으로 이루어질 수 있다. In the organic light emitting device panel according to the present invention, the thermal conductor may be in the form of a metal thin film or metal tape having high thermal conductivity, and the metal thin film or metal tape may be made of aluminum or chromium.

또한, 상기 열전도체가 형성되어 있는 영역의 상기 기판 또는 봉지 캡의 표면에는 다수의 요철이 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that many unevenness | corrugation is formed in the surface of the said board | substrate or the sealing cap of the area | region in which the said heat conductor is formed.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하 는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

이제 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조에 대해 상술하기로 한다. Now, a structure of the organic light emitting diode panel according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 발광 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a lower light emitting organic light emitting diode panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널은 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 투명 기판을 통해 하부 방향으로 발광하는 하부 발광 유기 발광 소자 패널이다. The organic light emitting diode panel according to the present exemplary embodiment is a lower light emitting organic light emitting diode panel in which light generated from the organic light emitting diode emits downward through a transparent substrate.

도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 하부 발광 유기 발광 소자 패널에서는 유기 박막층을 포함하는 유기 발광 소자(11)가 투명 기판(10) 위의 소정 위치에 형성되어 있으며, 이 때 상기 투명 기판(10)은 글래스 또는 플라스틱 등의 재질로 이루어져 있다. 상기 투명 기판(11) 위에 유기 발광 소자(11)가 형성된 영역에서 유기 발광 소자 패널의 발광 영역이 정의되며, 이를 제외한 나머지 영역에서 유기 발광 소자 패널의 비발광 영역이 정의된다. Referring to FIG. 2, in the lower emission organic light emitting diode panel according to the present exemplary embodiment, an organic light emitting diode 11 including an organic thin film layer is formed at a predetermined position on the transparent substrate 10. 10) is made of a material such as glass or plastic. A light emitting region of the organic light emitting diode panel is defined in a region where the organic light emitting diode 11 is formed on the transparent substrate 11, and a non-light emitting region of the organic light emitting diode panel is defined in the remaining regions.

또한, 상기 투명 기판(10)의 비발광 영역 상에는, 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 글래스 또는 금속 재질의 봉지 캡(13)이 접착제(14)에 의해 접착되어 있다. 보다 상술하면, 상기 봉지 캡(13)은, 예를 들어, 평면이 장방형을 이루고 있으 며, 이러한 장방형의 각 변 단부로부터 일방향으로 돌출된 말단이 상기 투명 기판(10)의 비발광 영역 상에 접착되어, 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 상기 봉지 캡(13)은 그 내부의 상면과 상기 투명 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간(15)이 존재하도록 형성되어 있다. In addition, on the non-light emitting region of the transparent substrate 10, a sealing cap 13 made of glass or a metal material is adhered with an adhesive 14 to cover the organic light emitting element 11. More specifically, the encapsulation cap 13 has, for example, a plane in a rectangular shape, and ends protruding in one direction from each edge end of the rectangular shape are adhered to the non-light emitting region of the transparent substrate 10. And cover the organic light emitting element 11. In this case, the encapsulation cap 13 is formed such that the upper surface therein and the organic light emitting element 11 on the transparent substrate 10 are spaced apart by a predetermined interval so that a space 15 exists therebetween.

그리고, 상기 봉지 캡(13) 내부(예를 들어, 내부의 상면)에는, 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 유기 발광 소자(11)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나, 상기 제조 과정 중에 상기 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있는 봉지 캡(13) 내로 유입되는 외부로부터의 수분과 산소 등의 영향을 감소시키기 위한 건조제(12)가 형성되어 있다.In the encapsulation cap 13 (eg, an upper surface of the inside), a gas generated in the organic thin film layer of the organic light emitting element 11 in the process of manufacturing the organic light emitting element panel, or the organic during the manufacturing process. A desiccant 12 for reducing the influence of moisture, oxygen, and the like from the outside flowing into the sealing cap 13 in which the light emitting element 11 is formed is formed.

한편, 이상에 기술한 유기 발광 소자 패널의 구조는 종래의 패널 구조와 대동소이하여 당업자에게 자명한 통상적인 구성에 따르므로 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, the structure of the organic light emitting device panel described above is similar to the conventional panel structure, and according to the conventional configuration that will be apparent to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 실시예의 유기 발광 소자 패널에서는, 종래 기술에서와는 달리, 상기 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있지 않은 비발광 영역의 투명 기판(10) 뒷면에 높은 열전도율을 나타내는 열전도체(16)가 형성되어 있으며, 이러한 열전도체(16)는 상기 봉지 캡(13)의 외부 표면에도 형성되어 있다. However, in the organic light emitting device panel of the present embodiment, unlike the prior art, a thermal conductor 16 showing a high thermal conductivity is formed on the back surface of the transparent substrate 10 in the non-light emitting region in which the organic light emitting device 11 is not formed. The thermal conductor 16 is also formed on the outer surface of the encapsulation cap 13.

이러한 열전도체(16)의 구성에 의하여, 상기 봉지 캡(13) 또는 투명 기판(10)을 통해 유기 발광 소자 패널의 외부로 열이 잘 전달되도록 할 수 있고, 이에 따라 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 직접적으로 향상시켜 유기 발광 소자 (11)의 발광시 빛과 함께 발생하는 열에 의해 유기 발광 소자(11)의 특성이 열화하거나 수명이 단축되는 문제점을 최소화할 수 있다. By the configuration of the thermal conductor 16, the heat can be transferred to the outside of the organic light emitting device panel through the encapsulation cap 13 or the transparent substrate 10, thereby to the outside of the organic light emitting device panel By directly improving the heat dissipation, a problem that the characteristics of the organic light emitting element 11 are deteriorated or the life is shortened by heat generated together with light when the organic light emitting element 11 emits light can be minimized.

상기 열전도체(16)는 높은 열전도율을 나타내는 금속으로 이루어진 금속 박막 또는 금속 테이프로의 형태로 될 수 있으며, 이러한 금속 박막 또는 금속 테이프는, 예를 들어, 알루미늄 또는 크롬 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 이러한 알루미늄 또는 크롬 등은 상기 투명 기판(10) 또는 봉지 캡(13)을 이루는 글래스나 금속 등의 재질에 비해 현저히 높은 열전도율을 나타내므로, 이러한 재질로 이루어진 열전도체(16)를 상기 투명 기판(10) 또는 봉지 캡(13)의 외부 표면에 형성함으로서, 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 더욱 현저히 향상시킬 수 있다. The thermal conductor 16 may be in the form of a metal thin film or metal tape made of a metal exhibiting high thermal conductivity, and the metal thin film or metal tape may be made of a metal such as aluminum or chromium. Since aluminum or chromium exhibits significantly higher thermal conductivity than glass or metal constituting the transparent substrate 10 or the encapsulation cap 13, the thermal conductor 16 made of such a material may be formed on the transparent substrate 10. Or on the outer surface of the encapsulation cap 13, the heat dissipation to the outside of the organic light emitting element panel can be further remarkably improved.

한편, 상기 열전도체(16)가 금속 박막의 형태로 되는 경우, 이러함 금속 박막은 전자빔을 이용한 스퍼터링 공정을 통해 형성할 수 있다. Meanwhile, when the thermal conductor 16 is in the form of a metal thin film, the metal thin film may be formed through a sputtering process using an electron beam.

또한, 상기 열전도체(16)가 형성되어 있는 영역의 상기 투명 기판(10) 또는 봉지 캡(13)의 표면에는 다수의 요철이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 다수의 요철에 의해, 외부 공기와 접촉하는 상기 투명 기판(10) 또는 봉지 캡(13)의 표면적이 크게 증가하므로, 이러한 투명 기판(10) 또는 봉지 캡(16)을 통한 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, it is preferable that a large number of irregularities are formed on the surface of the transparent substrate 10 or the sealing cap 13 in the region where the heat conductor 16 is formed. Due to the large number of irregularities, the surface area of the transparent substrate 10 or the encapsulation cap 13 in contact with the outside air is greatly increased, and thus the outside of the organic light emitting device panel through the transparent substrate 10 or the encapsulation cap 16. The heat dissipation of the furnace can be further improved.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조에 대해 상술하기로 한다. Next, the structure of the organic light emitting device panel according to another embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 발광 유기 발광 소자 패널의 구 조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an upper emission organic light emitting diode panel according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널은 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 광 투과성 봉지캡을 통해 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 유기 발광 소자 패널이다. The organic light emitting diode panel according to the present exemplary embodiment is an upper light emitting organic light emitting diode panel in which light generated from the organic light emitting diode emits light upward through a light-transmissive encapsulation cap.

도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 상부 발광 유기 발광 소자 패널에서는 유기 박막층을 포함하는 유기 발광 소자(11)가 기판(10) 위의 소정 위치에 형성되어 있으며, 이 때 상기 기판(10)은 글래스 또는 플라스틱 등의 재질로 이루어져 있다. 상기 기판(11) 위에 유기 발광 소자(11)가 형성된 영역에서 유기 발광 소자 패널의 발광 영역이 정의되며, 이를 제외한 나머지 영역에서 유기 발광 소자 패널의 비발광 영역이 정의된다. Referring to FIG. 3, in the upper emission organic light emitting diode panel according to the present exemplary embodiment, an organic light emitting diode 11 including an organic thin film layer is formed at a predetermined position on the substrate 10, wherein the substrate 10 is formed. Silver is made of materials such as glass or plastic. In the region where the organic light emitting element 11 is formed on the substrate 11, a light emitting region of the organic light emitting diode panel is defined, and a non-light emitting region of the organic light emitting diode panel is defined in the remaining regions.

또한, 상기 기판(10)의 비발광 영역 상에는, 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 글래스 또는 금속 재질의 광 투과성 봉지 캡(13)이 접착제(14)에 의해 접착되어 있다. 보다 상술하면, 상기 광 투과성 봉지 캡(13)은, 예를 들어, 평면이 장방형을 이루고 있으며, 이러한 장방형의 각 변 단부로부터 일방향으로 돌출된 말단이 상기 투명 기판(10)의 비발광 영역 상에 접착되어, 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 상기 광 투과성 봉지 캡(13)은 그 내부의 상면과 상기 투명 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간(15)이 존재하도록 형성되어 있다. In addition, on the non-light emitting region of the substrate 10, a light-transmissive sealing cap 13 made of glass or metal is adhered by an adhesive 14 to cover the organic light emitting element 11. More specifically, the light-transmissive encapsulation cap 13 has a rectangular plane, for example, and a terminal protruding in one direction from each side edge portion of the rectangular shape is formed on the non-light emitting region of the transparent substrate 10. It is bonded and formed so that the said organic light emitting element 11 may be covered. At this time, the light-transmissive encapsulation cap 13 is formed such that the upper surface therein and the organic light emitting element 11 on the transparent substrate 10 are spaced apart by a predetermined interval so that a space 15 exists therebetween. .

한편, 본 실시예에 의한 유기 발광 소자 패널은, 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 유기 발광 소자 패널이므로, 기판(10)이 아닌 봉지 캡(13)이 광 투과성을 가지는 재질로 이루어져 있으며, 기판(10)은 유기 발광 소자(11)로부터의 빛의 손실을 막기 위해 불투명 재질로 이루어져 있다. On the other hand, since the organic light emitting device panel according to the present embodiment is an upper light emitting organic light emitting device panel in which light generated by the organic light emitting device emits light in an upward direction, the encapsulation cap 13, not the substrate 10, has a light transmittance. The substrate 10 is made of an opaque material to prevent the loss of light from the organic light emitting element 11.

그리고, 상기 봉지 캡(13) 내부(예를 들어, 내부의 상면)에는, 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 유기 발광 소자(11)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나, 상기 제조 과정 중에 상기 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있는 봉지 캡(13) 내로 유입되는 외부로부터의 수분과 산소 등의 영향을 감소시키기 위한 건조제(12)가 형성되어 있다.In the encapsulation cap 13 (eg, an upper surface of the inside), a gas generated in the organic thin film layer of the organic light emitting element 11 in the process of manufacturing the organic light emitting element panel, or the organic during the manufacturing process. A desiccant 12 for reducing the influence of moisture, oxygen, and the like from the outside flowing into the sealing cap 13 in which the light emitting element 11 is formed is formed.

한편, 이상에 기술한 유기 발광 소자 패널의 구조는 종래의 상부 발광 유기 발광 소자 패널의 구조와 대동소이하여 당업자에게 자명한 통상적인 구성에 따르므로 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, since the structure of the organic light emitting device panel described above is similar to the structure of the conventional top-emitting organic light emitting device panel according to the conventional configuration that will be apparent to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

본 실시예의 유기 발광 소자 패널에서는, 상기 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있지 않은 비발광 영역에 대응하는 상기 광 투과성 봉지 캡(13)의 외부 표면에 높은 열전도율을 나타내는 열전도체(16)가 형성되어 있으며, 이러한 열전도체(16)는 상기 기판(10)의 뒷면에도 형성되어 있다. In the organic light emitting element panel according to the present embodiment, a thermal conductor 16 showing a high thermal conductivity is formed on an outer surface of the light-transmissive encapsulation cap 13 corresponding to a non-light emitting region in which the organic light emitting element 11 is not formed. The thermal conductor 16 is also formed on the rear surface of the substrate 10.

이러한 열전도체(16)의 구성에 의하여, 상기 광 투과성 봉지 캡(13)을 통한 빛의 진행을 방해하지 않으면서도, 상기 광 투과성 봉지 캡(13) 또는 기판(10)을 통해 유기 발광 소자 패널의 외부로 열이 잘 전달되도록 할 수 있고, 이에 따라 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 직접적으로 향상시켜 유기 발광 소자(11)의 발광시 빛과 함께 발생하는 열에 의해 유기 발광 소자(11)의 특성이 열화하거나 수명이 단축되는 문제점을 최소화할 수 있다. By the configuration of the thermal conductor 16, the organic light emitting device panel through the light-transmissive sealing cap 13 or the substrate 10 without interfering with the progress of light through the light-transmissive sealing cap 13 Heat can be well transmitted to the outside, thereby directly improving the heat dissipation to the outside of the organic light emitting device panel characteristics of the organic light emitting device 11 by the heat generated with light when the organic light emitting device 11 emits light The problem of deterioration or shortening of life can be minimized.

한편, 상기 열전도체(16)의 구체적인 재질 및 구성과, 이러한 열전도체(16)가 형성되어 있는 영역의 상기 기판(10) 또는 광 투과성 봉지 캡(13)의 표면에 형성될 수 있는 다수의 요철에 관한 구성은, 이미 본 발명의 일 실시예에서 상술한 바가 있으므로, 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, a specific material and configuration of the thermal conductor 16, and a plurality of irregularities that may be formed on the surface of the substrate 10 or the light-transmissive encapsulation cap 13 in the region where the thermal conductor 16 is formed Since the configuration related to the above has already been described in an embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 열전도체의 구성을 통해 유기 발광 소자 패널 외부로의 열전달을 직접적으로 촉진할 수 있어서, 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 크게 향상시킬 수 있으므로, 유기 발광 소자의 발광시에 발생하는 열에 의해 유기 발광 소자의 특성이 열화되거나 수명이 단축되는 문제점을 최소화할 수 있다. As described above, according to the present invention, since the heat transfer to the outside of the organic light emitting device panel can be directly promoted through the configuration of the heat conductor, the heat dissipation to the outside of the organic light emitting device panel can be greatly improved, and thus the organic light emitting device The problem that the characteristics of the organic light emitting device is deteriorated or the life is shortened by heat generated at the time of emitting light can be minimized.

이에 따라, 유기 발광 소자 패널의 신뢰성 향상 및 수명 증가에 크게 기여할 수 있다. Accordingly, the present invention can greatly contribute to improving reliability and increasing lifetime of the organic light emitting device panel.

Claims (8)

유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, A transparent substrate on which an organic light emitting element is formed, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 형성되어 있는 봉지 캡과, 상기 유기 발광 소자가 형성되어 있지 않은 비발광 영역의 투명 기판 뒷면 및 상기 봉지 캡의 외부 표면에 형성되어 있는 열전도체를 포함하 고, An encapsulation cap formed on the transparent substrate to cover the organic light emitting element, a thermal conductor formed on a rear surface of the transparent substrate in a non-light emitting region in which the organic light emitting element is not formed, and an outer surface of the encapsulation cap. Doing , 상기 열전도체가 형성되어 있는 영역의 상기 투명 기판 또는 봉지 캡의 표면에는 다수의 요철이 형성되어 있는 하부 발광 유기 발광 소자 패널.A lower light emitting organic light emitting diode panel in which a plurality of irregularities are formed on a surface of the transparent substrate or the encapsulation cap in a region where the thermal conductor is formed. 제 1 항에 있어서, 상기 열전도체는 금속 박막 또는 금속 테이프의 형태로 되는 하부 발광 유기 발광 소자 패널. The lower light emitting organic light emitting diode panel as claimed in claim 1, wherein the thermal conductor is in the form of a metal thin film or a metal tape. 제 2 항에 있어서, 상기 금속 박막 또는 금속 테이프는 알루미늄 또는 크롬으로 이루어지는 하부 발광 유기 발광 소자 패널.The lower light emitting organic light emitting diode panel as claimed in claim 2, wherein the metal thin film or metal tape is made of aluminum or chromium. 삭제delete 유기 발광 소자가 형성되어 있는 기판과, A substrate on which an organic light emitting element is formed, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 기판 상에 형성되어 있는 광 투과성 봉지 캡과, A light-transmissive sealing cap formed on the substrate so as to cover the organic light emitting element; 상기 유기 발광 소자가 형성되어 있지 않은 비발광 영역에 대응하는 상기 광 투과성 봉지 캡의 외부 표면 및 상기 기판의 뒷면에 형성되어 있는 열전도체를 포함하는 상부 발광 유기 발광 소자 패널.An upper light emitting organic light emitting diode panel comprising a heat conductor formed on an outer surface of the light transmitting encapsulation cap and a rear surface of the substrate corresponding to a non-light emitting region in which the organic light emitting element is not formed. 제 5 항에 있어서, 상기 열전도체는 금속 박막 또는 금속 테이프의 형태로 되는 상부 발광 유기 발광 소자 패널. The panel of claim 5, wherein the thermal conductor is in the form of a metal thin film or a metal tape. 제 6 항에 있어서, 상기 금속 박막 또는 금속 테이프는 알루미늄 또는 크롬으로 이루어지는 상부 발광 유기 발광 소자 패널.The top emission organic light emitting diode panel of claim 6, wherein the metal thin film or metal tape is made of aluminum or chromium. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전도체가 형성되어 있는 영역의 상기 기판 또는 광 투과성 봉지 캡의 표면에는 다수의 요철이 형성되어 있는 상부 발광 유기 발광 소자 패널. The top light emitting organic light emitting diode panel according to any one of claims 5 to 7, wherein a plurality of irregularities are formed on a surface of the substrate or the light-transmitting cap in a region where the heat conductor is formed.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009245770A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Organic electroluminescent device
KR100962218B1 (en) 2008-12-01 2010-06-11 한국생산기술연구원 The large-area oled lighting panel with a radiant heat wire and lighting system with a low-contact-resistance
KR101126785B1 (en) * 2010-05-11 2012-03-29 한국생산기술연구원 Large area OLED lighting apparatus
KR101307547B1 (en) * 2006-11-27 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diodes display

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208478A (en) 2000-12-23 2002-07-26 Lg Philips Lcd Co Ltd Electroluminescent element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208478A (en) 2000-12-23 2002-07-26 Lg Philips Lcd Co Ltd Electroluminescent element

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101307547B1 (en) * 2006-11-27 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diodes display
JP2009245770A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Organic electroluminescent device
KR100962218B1 (en) 2008-12-01 2010-06-11 한국생산기술연구원 The large-area oled lighting panel with a radiant heat wire and lighting system with a low-contact-resistance
KR101126785B1 (en) * 2010-05-11 2012-03-29 한국생산기술연구원 Large area OLED lighting apparatus

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