KR100641497B1 - Moving arm of a transporting robot having a supporting protrusion - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 가공 장치 중 웨이퍼 이송용의 운반 로봇(20)에 사용되는 이송 아암(100)에 관한 것으로서, 반도체 가공 장치에서 웨이퍼 이송용의 운반 로봇(20)에 사용되며, 반도체 웨이퍼(WAFER)(50)를 그 위에 올려놓는 플레이트(12)와 상기 플레이트(12) 상에 형성되어 상기 웨이퍼(50)를 진공을 이용하여 흡착 고정하는 진공 구멍(14)을 포함하는 이송 아암(100)에 있어서, 상기 플레이트(12) 위에 형성되어, 상기 웨이퍼(50)가 이송 중에 상기 플레이트(12) 위에서 큰 변위를 일으키지 않도록 상기 웨이퍼(50)를 지지하는 고정 돌기(110)를 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer arm (100) used in a transfer robot (20) for wafer transfer in a semiconductor processing apparatus, and is used for a transfer robot (20) for wafer transfer in a semiconductor processing apparatus. In the transfer arm (100) comprising a plate (12) on which the 50 is placed, and a vacuum hole (14) formed on the plate (12) for adsorbing and fixing the wafer (50) using a vacuum. And a fixing protrusion 110 formed on the plate 12 to support the wafer 50 so that the wafer 50 does not cause a large displacement on the plate 12 during transfer.

따라서, 본 발명에 따른 고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암을 사용하면 작업 도중에 이송 아암 위에서 웨이퍼의 이탈을 방지하므로, 웨이퍼의 손상을 막아 생산성을 높일 수 있다.Therefore, when the transfer arm of the transfer robot provided with the fixing protrusion according to the present invention is prevented from being separated from the wafer on the transfer arm during the operation, the damage of the wafer can be prevented and the productivity can be improved.

Description

고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암{MOVING ARM OF A TRANSPORTING ROBOT HAVING A SUPPORTING PROTRUSION}MOVING ARM OF A TRANSPORTING ROBOT HAVING A SUPPORTING PROTRUSION}

도 1은 웨이퍼 운반 로봇이 포함된 웨이퍼 가공 시스템의 개략도,1 is a schematic diagram of a wafer processing system including a wafer transport robot;

도 2는 종래의 이송 아암의 사시도,2 is a perspective view of a conventional transfer arm,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 이송 아암의 사시도,3 is a perspective view of a transfer arm according to a preferred embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 이송 아암 위에 웨이퍼를 탑재한 상태를 보이는 개략도.4 is a schematic view showing a state in which a wafer is mounted on a transfer arm according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 이송 아암 12 : 플레이트10 transfer arm 12 plate

14 : 진공 구멍 20 : 운반 로봇14: vacuum hole 20: carrying robot

30 : SMIF 파드(pod) 32 : 캐리어30: SMIF pod 32: Carrier

40 : 교환실 50 : 웨이퍼40: exchange chamber 50: wafer

100 : 이송 아암 110 : 고정 돌기100: transfer arm 110: fixed protrusion

t : 돌기 높이 ℓ: 여유 간격t: protrusion height ℓ: clearance

본 발명은 반도체 가공 장치 중 웨이퍼를 스탠더드 메커니컬 인터페이스(Standard Mechanical Interface, 이하, SMIF라 한다) 파드(pod)와 교환실(40) 사이에서 운반하는 운반 로봇에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 운반 로봇에 포함되어 웨이퍼를 그 위에 직접 탑재하고 이동하는 이송 아암에 관한 것이다.The present invention relates to a transport robot for transporting a wafer between a standard mechanical interface (hereinafter referred to as SMIF) pod and an exchange chamber 40 in a semiconductor processing apparatus, and more specifically, to a transport robot. And a transfer arm for directly mounting and moving the wafer thereon.

종래의 이송 아암(10)을 포함하는 운반 로봇(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, SMIF 파드(30) 내에서 도시되지 않은 웨이퍼를 탑재하고 있는 캐리어(32)와, 웨이퍼를 받아서 가공의 준비를 하는 교환실(40) 사이에 위치하고 있다. 운반 로봇(20)의 상단부에는 각각의 웨이퍼를 들어서 운반할 수 있는 이송 아암(10)이 장착되어 있다. 이송 아암(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 얇은 판재로 이루어진 플레이트(12)와 플레이트(12)에 뚫려 있으며 진공 형성 장치(도시되지 않음)와 연결되어 플레이트(12)에 놓이는 웨이퍼를 진공을 통해 흡착하도록 형성된 진공 구멍(14)을 포함하고 있다.As shown in FIG. 1, the transport robot 20 including the conventional transfer arm 10 receives a wafer 32 and a carrier 32 on which a wafer not shown is mounted in the SMIF pod 30. It is located between the exchange rooms 40 to prepare. At the upper end of the transfer robot 20, a transfer arm 10 capable of lifting and carrying respective wafers is mounted. As shown in FIG. 2, the transfer arm 10 is a plate 12 made of a thin plate and a wafer drilled in the plate 12 and connected to a vacuum forming apparatus (not shown) to vacuum the wafer placed on the plate 12. It includes a vacuum hole 14 formed to adsorb through.

상기한 바와 같은 구조를 형성한 이송 아암(10)을 구비한 운반 로봇(20)의 작동을 살펴보면 아래와 같다. Looking at the operation of the transport robot 20 having a transfer arm 10 having a structure as described above is as follows.

먼저 웨이퍼의 로딩 과정을 설명한다. 운반 로봇(20)은 선택할 웨이퍼의 위치에 맞추어 상하로 움직여 이송 아암(10)의 높이를 조정한 후에 이송 아암(10)을 SMIF 파드(30) 쪽으로 뻗친다. 운반 로봇(20)은 그 다음에 뚜껑이 열린 SMIF 파드(30) 내의 캐리어(32)에 탑재되어 있는 웨이퍼 한 개를 이송 아암(10) 위에 올려놓고, 교환실(40) 쪽으로 이송 아암(10)을 이동시킨다. 운반 로봇(20)은 교환실 앞에서 이송 아암(10)을 쭉 뻗쳐 웨이퍼를 교환실(40) 내에 남겨 둔 뒤 원위치 한다.First, the loading process of the wafer will be described. The transfer robot 20 moves up and down to adjust the height of the transfer arm 10 in accordance with the position of the wafer to be selected, and then extends the transfer arm 10 toward the SMIF pod 30. The transport robot 20 then places a wafer mounted on the carrier arm 10 on the carrier 32 in the SMIF pod 30 with the lid open, and moves the transport arm 10 toward the exchange chamber 40. Move it. The transport robot 20 extends the transfer arm 10 in front of the exchange chamber to leave the wafer in the exchange chamber 40 and then returns it to its original position.

도시하지 않은 교환실(40) 내부에서는 웨이퍼를 받아들일 때 이송 아암(10) 위에서 약간의 위치 변동이 있더라도 웨이퍼를 정위치로 옮겨서 조작할 수 있는 수단이 있으므로 로딩 과정의 마지막 단계, 즉 이송 아암(10)에서 웨이퍼가 교환실(40)로 전달 될 때 웨이퍼의 위치 변동은 별 무리 없이 처리된다.In the exchange chamber 40 (not shown), there is a means to move the wafer to its proper position and operate the wafer even when there is a slight change in position on the transfer arm 10 when the wafer is received. When the wafer is transferred to the exchange chamber 40, the positional variation of the wafer is handled without difficulty.

그러나, 상기한 로딩 과정과는 역순으로 이루어지는 웨이퍼의 언로딩 과정에서는 이송 아암(10)에서 웨이퍼를 다시 캐리어(32)에 탑재시키기 위해 운반 로봇(20)이 이송 아암(10)을 캐리어(32) 쪽으로 이동시키는 동안에 웨이퍼를 흡착하는 진공 구멍(14)의 압력이 웨이퍼와 이송 아암(10) 사이의 동역학적 힘을 견뎌 내지 못하여 이송 아암(10) 위의 웨이퍼가 미끄러져 위치에 변동이 생긴다. 이렇게 웨이퍼의 위치가 변경된 상태에서 웨이퍼를 탑재한 이송 아암(10)이 캐리어(32) 내로 들어가면 SMIF 파드(30)의 캐리어(32) 내에는 이렇게 위치가 변경된 웨이퍼의 위치를 수정해 줄 수단이 없기 때문에 웨이퍼가 주위의 구조물에 부딪혀서 손상이 되는 문제점이 있다.However, in the unloading process of the wafer, which is performed in the reverse order to the above loading process, the transfer robot 10 moves the transfer arm 10 to the carrier 32 in order to mount the wafer on the carrier 32 in the transfer arm 10. The pressure in the vacuum hole 14 which adsorbs the wafer during movement toward it does not withstand the dynamic forces between the wafer and the transfer arm 10, causing the wafer to slide on the transfer arm 10, causing variations in position. If the transfer arm 10 loaded with the wafer enters the carrier 32 in the state where the wafer is changed in this state, there is no means for correcting the position of the changed wafer in the carrier 32 of the SMIF pod 30. Therefore, there is a problem that the wafer is damaged by hitting the surrounding structure.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a transfer arm of a transport robot having a fixing protrusion.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은 반도체 가공 장치에서 웨이퍼 이송용의 운반 로봇에 사용되며, 반도체 웨이퍼를 그 위에 올려놓는 플레이트와 상기 플레이트 상에 형성되어 상기 웨이퍼를 진공을 이용하여 흡착 고정하는 진공 구멍을 포함하는 이송 아암에 있어서, 상기 플레이트 위에 형성되어, 상기 웨이퍼가 이송 중에 상기 플레이트 위에서 큰 변위를 일으키지 않도록 상기 웨이퍼를 지지하는 고정 돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing such an object is used in a transport robot for wafer transfer in a semiconductor processing apparatus, and a plate for placing a semiconductor wafer thereon and a vacuum formed on the plate to adsorb and fix the wafer using a vacuum. A transfer arm comprising a hole, characterized in that it comprises a fixing protrusion formed on the plate to support the wafer such that the wafer does not cause a large displacement on the plate during transfer.

따라서, 본 발명에 따른 고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암을 사용하면 작업도중에 이송 아암 위에서 웨이퍼의 이탈을 방지하므로, 웨이퍼의 손상을 막아 생산성을 높일 수 있다.Therefore, the use of the transfer arm of the transfer robot provided with the fixing protrusion according to the present invention prevents the wafer from being separated on the transfer arm during the operation, thereby preventing damage to the wafer and increasing productivity.

본 발명의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 다음에 설명하는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the transfer arm of the transport robot with a fixing projection according to the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 아암의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이송 아암 위에 웨이퍼를 탑재한 상태를 보이는 개략도이다. 또한, 종래와 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙여 설명한다.3 is a perspective view of a transfer arm according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a wafer is mounted on a transfer arm according to the present invention. Incidentally, the same components as in the prior art will be described with the same reference numerals.

본 발명에 따른 이송 아암(100)은 반도체 웨이퍼(50)를 그 위에 올려놓는 플레이트(12)와, 플레이트(12) 상에 형성되어 웨이퍼(50)를 진공을 이용하여 흡착 고정하는 진공 구멍(14)과, 플레이트(12) 위에 형성되어 웨이퍼(50)가 이송 중에 플레이트(12) 위에서 큰 변위를 일으키지 않도록 지지하는 고정 돌기(110)를 포함한 다. The transfer arm 100 according to the present invention includes a plate 12 on which the semiconductor wafer 50 is placed, and a vacuum hole 14 formed on the plate 12 to adsorb and fix the wafer 50 using a vacuum. And a fixing protrusion 110 formed on the plate 12 to support the wafer 50 so as not to cause a large displacement on the plate 12 during transfer.

고정 돌기(110)는 웨이퍼(50)가 플레이트(12)에 탑재될 때 웨이퍼(50)와의 사이에 일정한 여유 간격(ℓ)이 유지되어 로딩을 할 때 웨이퍼(50)가 고정 돌기(110) 위로 밀려 올라오는 것이 방지되도록 한다. 이 여유 간격(ℓ)은 2㎜인 것이 바람직하며, 돌기 높이(t)는 웨이퍼 전체 두께가 0.725㎜이고 공정 중에 웨이퍼에 도포되는 필름(film)의 두께를 고려해 볼 때 1.5㎜가 바람직하다. 또한, 고정 돌기(110)의 재료는 자장을 형성하지 않는 물질이어서 웨이퍼(50)의 품질이 균일하게 유지되는 것이 바람직하다.The fixing protrusion 110 maintains a certain clearance (l) between the wafer 50 when the wafer 50 is mounted on the plate 12, and the wafer 50 moves above the fixing protrusion 110 when loading. Make sure that it is not pushed back. The clearance gap l is preferably 2 mm, and the projection height t is preferably 0.725 mm in total thickness of the wafer and 1.5 mm in view of the thickness of the film applied to the wafer during the process. In addition, the material of the fixing protrusion 110 is a material that does not form a magnetic field so that the quality of the wafer 50 is maintained uniformly.

상기한 바와 같은 구조의 본 발명에 따른 고정 돌기(110)를 구비한 운반 로봇(20)의 이송 아암(100)에 웨이퍼(50)를 탑재하여 로딩 및 언로딩 시키는 과정은 종래 기술 부분에서 상술한 바와 같다. The process of loading and unloading the wafer 50 by mounting the wafer 50 on the transfer arm 100 of the transport robot 20 having the fixing protrusion 110 according to the present invention has the above-described structure. As shown.

그러나, 본 발명에 따른 이송 아암(100)을 이용하면 웨이퍼(50)의 언로딩 과정에서 마지막으로 웨이퍼(50)를 탑재한 이송 아암(100)을 캐리어(32) 내의 적당한 위치로 밀어 넣을 때, 이송 아암(100) 위에서 웨이퍼(50)가 이송 아암(100)의 운동에 따라 미끄러지더라도 고정 돌기(110)에 걸려서 소정 범위 이상으로는 미끄러지지 않게 된다. 그래서, 웨이퍼(50)가 적절한 범위 내에서 캐리어(32) 내의 정위치에 다시 탑재됨으로써 언로딩 과정이 무사히 종료된다.However, when the transfer arm 100 according to the present invention is pushed into the proper position in the carrier 32 during the unloading of the wafer 50, the transfer arm 100 on which the wafer 50 is finally loaded, Even if the wafer 50 slides on the transfer arm 100 in accordance with the movement of the transfer arm 100, the wafer 50 is caught by the fixing protrusion 110 and does not slip beyond the predetermined range. Thus, the unloading process is safely completed by mounting the wafer 50 again in the proper position in the carrier 32 within an appropriate range.

상술한 바와 같이 본 발명은 바람직한 예를 중심으로 설명 및 도시되었으나, 본 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다양하게 변형 실시 할 수 있음을 알 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described and illustrated with reference to preferred examples, but it will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

따라서, 본 발명에 따른 고정 돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암을 사용하면 작업도중에 이송 아암 위에서 웨이퍼의 이탈을 방지하므로, 웨이퍼의 손상을 막아 생산성을 높일 수 있다.Therefore, the use of the transfer arm of the transfer robot provided with the fixing protrusion according to the present invention prevents the wafer from being separated on the transfer arm during the operation, thereby preventing damage to the wafer and increasing productivity.

Claims (3)

반도체 가공 장치에서 웨이퍼 이송용의 운반 로봇(20)에 사용되며, 반도체 웨이퍼(WAFER)(50)를 그 위에 올려놓는 플레이트(12)와 상기 플레이트(12) 상에 형성되어 상기 웨이퍼(50)를 진공을 이용하여 흡착 고정하는 진공 구멍(14)을 포함하는 이송 아암(100)에 있어서, It is used in the transfer robot 20 for wafer transfer in a semiconductor processing apparatus, and is formed on the plate 12 and the plate 12 which place a semiconductor wafer 50 on it, and the said wafer 50 is carried out. In the transfer arm (100) comprising a vacuum hole (14) for adsorption and fixing using a vacuum, 상기 플레이트(12) 위에 형성되어, 상기 웨이퍼(50)가 이송 중에 상기 플레이트(12) 위에서 큰 변위를 일으키지 않도록 상기 웨이퍼(50)를 지지하는 고정 돌기(110)를 포함하되,Is formed on the plate 12, the wafer 50 includes a fixing projection 110 for supporting the wafer 50 so as not to cause a large displacement on the plate 12 during transfer, 상기 고정돌기(110)는 상기 웨이퍼(50)가 상기 플레이트(12)에 탑재될 때 상기 웨이퍼(50)와의 사이에 약 2㎜의 간격이 유지되며, 그 높이는 상기 웨이퍼 전체 두께와 공정 중에 상기 웨이퍼에 도포되는 필름(film)의 두께를 고려해 볼 때 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 운반 로봇(20)의 이송 아암.The fixing protrusion 110 maintains an interval of about 2 mm between the wafer 50 and the wafer 50 when the wafer 50 is mounted on the plate 12, and the height thereof is the overall thickness of the wafer and the wafer during the process. The transfer arm of the wafer transfer robot 20 characterized in that it is 1.5 mm in consideration of the thickness of the film to be applied to. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 고정 돌기(110)의 재료는 자장을 형성하지 않는 물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 운반 로봇(20)의 이송 아암.2. The transfer arm of the transfer robot (20) for wafer transfer according to claim 1, wherein the material of the fixing protrusion (110) is a material which does not form a magnetic field.
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