KR100641285B1 - 함체용 냉각장치 및 이 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체유니트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 외부의 온도가 높은 경우에 있어서도 그 외부와 격리된 공간부를 냉각시킬 수 있도록 구조가 개선된 함체용 냉각장치 및 이 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체 유니트에 관한 것이다.

본 발명에 따른 통신장비용 함체 유니트는 통신장비가 수용되는 공간부를 가지는 통신장비용 함체; 및 상기 공간부를 냉각시키기 위해 상기 통신장비용 함체에 설치된 냉각장치를 구비하는 통신장비용 함체 유니트에 있어서, 상기 냉각장치는, 판형상으로 이루어져 있으며, 전류의 인가시 발열하는 발열부 및 흡열하는 흡열부를 가지며, 상기 발열부가 상기 함체의 외부를 향하며 상기 흡열부가 상기 함체의 공간부를 향하도록 배치되는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열부 및 흡열부에 각각 설치된 발열부용 히트싱크 및 흡열부용 히트싱크를 구비하며, 상기 발열부용 히트싱크의 표면적이 상기 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

함체용 냉각장치 및 이 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체 유니트{Cooling device for a case and telecommunication equipment case unit with the cooling device}

도 1은 본 발명에 따른 냉각장치가 통신장비용 함체 유니트에 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 후면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 냉각장치의 일부를 절개한 개략적인 도면이다.

도 3은 도 2에 도시된 열전소자의 개략적인 분리 사시도이다.

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.

도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.

도 6은 도 1의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.

도 7은 종래의 냉매 압축식 냉방기의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10...통신장비용 함체 11...공간부

20...냉각장치 21...열전소자

22...발열부용 히트싱크 23...발열부용 커버

24...발열부용 팬 25...흡열부용 히트싱크

26...흡열부용 커버 27...흡열부용 팬

100...통신장비용 함체 유니트 211...발열부

212...흡열부 221,251...평판부

222,252...방열휜 223,253...걸림부

224,243,273,...암나사공 231,261...개구부

232,262...걸림턱 241,271...케이스

242,272...임펠러 S...스크류

본 발명은 함체용 냉각장치 및 이 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 격리된 공간부 및 외부의 온도가 높은 경우에 있어서도 그 공간부를 냉각시킬 수 있도록 구조가 개선된 함체용 냉각장치 및 이 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체 유니트에 관한 것이다.

외부와 격리된 공간부(6)를 냉각시키기 위한 냉각장치로서 일반적으로 냉매 압축식 냉방기(1)가 사용되고 있다. 이러한 냉매 압축식 냉방기(1)는 일반적으로 냉장고, 김치냉장고 등에 사용되는 것으로서 널리 알려져 있으며, 그 일례는 대한민국 특허공보 제447,195호에 개시되어 있다.

상기 냉매 압축식 냉방기(1)는 도 7에 도시된 바와 같이 냉매를 고온 고압의 기체상태로 압축시키는 압축기(2)와, 상기 압축기(2)에서 압축된 냉매를 응축시켜 외부와 열교환하게 하고 그에 따라 그 냉매의 열을 외부로 방출시키는 응축기(3) 와, 상기 응축기(3)에서 응축된 냉매를 저온 저압의 냉매로 팽창시키는 팽창기(4)와, 상기 팽창기(4)에서 팽창된 냉매를 증발시켜 공간부(6)와 열교환하게 하고 그에 따라 팽창된 냉매가 공간부(6)의 열을 흡수하도록 하는 증발기(5)를 구비하며, 상기 증발기(5)에서 증발된 냉매는 다시 압축기(2)로 유입되고 그 압축기(2)에서 다시 압축되게 된다. 이와 같은 과정이 반복적으로 이루어지게 되면, 공간부(6)의 열이 증발기(5)로 흡수되고, 그 흡수된 열은 응축기(3)를 통해 외부로 방출되게 되며, 이에 따라 공간부(6)가 냉각되게 된다.

한편, 상술한 냉매 압축식 냉방기(1)에 있어서 냉각 성능이 발휘되기 위해서는 응축기(3)에서의 냉매 온도가 외부 온도보다 더 높게 유지되어야 하며, 외부 온도가 상승할 수록 그 냉각 효율이 현저히 저하되게 된다. 그리고, 냉각시키고자 하는 공간부와 격리된 외부의 온도가 45℃ 이상인 경우에 있어서는 증발기(5)를 통과한 냉매의 온도가 압축기(2)의 모터를 손상시킬 정도로 높아지게 될 뿐만 아니라 압축기(2)에서의 냉매 온도가 90℃ 이상의 고온에 이르게 되어 냉매와 함께 순환하는 윤활유가 변성되게 되므로, 45℃ 이상의 고온의 외부 온도 환경에서는 상기 냉매 압축식 냉방기(1)가 작동 불가능하게 된다.

그런데, VDSL(very high-data rate digital subscriber line)장비 등과 같은 통신장비가 수용되는 공간부를 가지는 통신장비용 함체에 있어서는, VDSL장비의 구동시에 고온의 열이 발생하게 되며, 이에 따라 그 공간부가 75℃ 이상의 고온 상태로 유지되게 된다. 그리고, 그 공간부를 냉각시키기 위해 그 공간부의 고열을 외부로 배출시키는 경우에 있어서도, 그 공간부와 격리된 외부가 45℃ 이상의 고온 상태가 되는 것을 피할 수 없게 되므로, 이와 같은 고온 상태에서는 종래의 냉매 압축식 냉방기가 작동 불가능하게 된다. 따라서, 통신장비용 함체의 공간부를 냉각시키기 위한 새로운 냉각장치가 필요하게 되었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 외부와 격리된 공간부 및 외부의 온도가 높은 경우에 있어서도 그 공간부를 냉각시킬 수 있도록 구조가 개선된 함체용 냉각장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 통신장비가 수용되는 공간부 및 그 공간부와 격리된 외부의 온도가 높은 경우에 있어서도 그 공간부를 냉각시킬 수 있는 냉각장치가 설치된 통신장비용 함체 유니트를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 함체용 냉각장치는 외부와 격리된 공간부를 냉각시키기 위해 상기 공간부를 가지는 함체에 설치된 함체용 냉각장치에 있어서, 판형상으로 이루어져 있으며, 전류의 인가시 발열하는 발열부 및 흡열하는 흡열부를 가지며, 상기 발열부가 상기 함체의 외부를 향하며 상기 흡열부가 상기 함체의 공간부를 향하도록 배치되는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열부 및 흡열부에 각각 설치된 발열부용 히트싱크 및 흡열부용 히트싱크를 구비하며, 상기 발열부용 히트싱크의 표면적이 상기 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 통신장비용 함체 유 니트는 통신장비가 수용되는 공간부를 가지는 통신장비용 함체; 및 상기 공간부를 냉각시키기 위해 상기 통신장비용 함체에 설치된 냉각장치를 구비하는 통신장비용 함체 유니트에 있어서, 상기 냉각장치는, 판형상으로 이루어져 있으며, 전류의 인가시 발열하는 발열부 및 흡열하는 흡열부를 가지며, 상기 발열부가 상기 함체의 외부를 향하며 상기 흡열부가 상기 함체의 공간부를 향하도록 배치되는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열부 및 흡열부에 각각 설치된 발열부용 히트싱크 및 흡열부용 히트싱크를 구비하며, 상기 발열부용 히트싱크의 표면적이 상기 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 냉각장치가 통신장비용 함체 유니트에 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 후면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 냉각장치의 일부를 절개한 개략적인 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 열전소자의 개략적인 분리 사시도이며, 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이며, 도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이며, 도 6은 도 1의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예의 통신장비용 함체 유니트(100)는 통신장비용 함체(10)와, 냉각장치(20)를 구비한다.

상기 통신장비용 함체(10)는 직육면체 형상으로 이루어져 있으며, 외부와 격리된 공간부(11)를 가지고 있다. 상기 공간부(11)에는 VDSL(very high-data rate digital subscriber line)장비 등과 같은 통신장비(미도시)가 수용된다. 상기 VDSL 장비 등과 같은 통신장비가 상기 공간부(11)에 수용되어 구동되는 경우에는, 고열이 발생되며, 그 열에 의해 상기 공간부(11)는 일반적으로 75℃ 이상으로 된다.

상기 냉각장치(20)는, 상기 VDSL장비 등과 같은 통신장비의 구동시에 발생된 열에 의해 상기 공간부(11)의 온도가 상승한 경우에 그 공간부(11)를 일정 온도이하로 냉각시킨다. 상기 냉각장치(20)는 상기 통신장비용 함체(10)에 상하방향으로 복수개 설치되어 있다. 상기 각 냉각장치(20)는 열전소자(21)와, 발열부용 히트싱크(22) 및 흡열부용 히트싱크(25)와, 발열부용 커버(23) 및 흡열부용 커버(26)와, 발열부용 팬(24) 및 흡열부용 팬(27)을 구비한다.

상기 열전소자(21,thermoelectric element)는 복수 마련되어 있으며, 그 각 열전소자(21)는 도 3에 도시된 바와 같이 판형상으로 이루어져 있다. 상기 각 열전소자(21)는, 널리 알려진 바와 같이, 발열부(211) 및 흡열부(212)와, 상기 발열부(211) 및 흡열부(212) 사이에 배치된 펠티어반도체소자(213)와, 상기 펠티어반도체소자(213)에 전류를 인가하기 위한 한 쌍의 도선(214)을 구비한다. 전류의 인가시 상기 발열부(211)는 온도가 상승하게 되고 상기 흡열부(212)는 온도가 하강하게 되며, 이에 따라 상기 발열부(211)는 주위로 열을 방출하고 상기 흡열부(212)는 주위의 열을 흡수하게 된다. 상기 각 열전소자(21)는, 상기 발열부(211)가 상기 통신장비용 함체(10)의 외부를 향하며 상기 흡열부(212)가 상기 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)를 향하도록 배치되어 있다. 또한, 상기 각 열전소자(21)는, 널리 알려진 바와 같이 외부 온도가 45℃ 내지 70℃의 고온인 경우에 있어서도 종래의 냉매 압축식 냉방기(1)가 냉각 성능을 발휘할 수 없는 것과는 달리 냉각 성능을 발휘할 수 있다.

상기 발열부용 히트싱크(22) 및 흡열부용 히트싱크(25)는 상기 냉각장치(20)의 냉각효율을 향상시키기 위해 마련된 것으로서, 알루미늄 등과 같은 금속으로 이루어져 있으며, 각각 상기 열전소자(21)의 발열부(211) 및 흡열부(212)에 접합되어 있다. 상기 각 히트싱크(22,25)는 평판부(221,251)와, 상기 평판부(221,251)로부터 그 평판부(221,251)와 직교하도록 연장 형성되며 서로 나란하게 배치되는 다수의 방열휜(222,252)을 구비한다. 상기 발열부용 히트싱크(21)의 방열휜(222)들 중 최외곽에 배치된 한 쌍의 방열휜에는 각각 걸림부(223)가 형성되어 있으며, 상기 흡열부용 히트싱크(25)의 방열휜(252)들 중 최외곽에 배치된 한 쌍의 방열휜에도 마찬가지로 각각 걸림부(253)가 형성되어 있다. 상기 발열부용 히트싱크(22)의 표면적은 상기 흡열부용 히트싱크(25)의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있는데, 본 실시예에 있어서는 상기 발열부용 히트싱크(22)의 평판부(221) 및 각 방열휜(222)이 각각 상기 흡열부용 히트싱크(25)의 평판부(251) 및 각 방열휜(252) 보다 더 크게 형성되어 있다. .

상기 발열부용 히트싱크(22)의 평판부에는 암나사가 형성된 암나사공(224)이 복수 마련되어 있다. 상기 냉각장치(20)는, 상기 통신장비용 함체(10)의 공간부측으로부터 그 통신장비용 함체(10)를 관통하여 상기 암나사공(224)들에 체결되는 스크류(S)들에 의해 상기 통신장비용 함체(10)에 고정된다.

상기 발열부용 커버(23)는 탄성변형 가능한 소재, 예컨대 PVC 등과 같은 합 성수지로 이루어진다. 상기 발열부용 커버(23)는 상기 발열부용 히트싱크(22)를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부(231)가 형성되어 있다. 상기 발열부용 커버(23)에는, 상기 발열부용 히트싱크의 걸림부(231)에 걸리는 걸림턱(232)이 형성되어 있으며, 이러한 걸림턱(232)과 걸림부(223)의 걸림에 의해서 상기 발열부용 커버(23)는 상기 발열부용 히트싱크(22)에 착탈 가능하게 결합되어 있다.

상기 흡열부용 커버(26)도 탄성변형 가능한 소재, 예컨대 PVC 등과 같은 합성수지로 이루어져 있으며, 상기 흡열부용 히트싱크(25)를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부(261)가 형성되어 있다. 상기 흡열부용 커버(26)에는, 상기 흡열부용 히트싱크의 걸림부(253)에 걸리는 걸림턱(262)이 형성되어 있으며, 이러한 걸림턱(262)과 걸림부(253)의 걸림에 의해서 상기 흡열부용 커버(26)는 상기 흡열부용 히트싱크(25)에 착탈 가능하게 결합되어 있다.

상기 발열부용 팬(24)은, 상기 통신장비용 함체(10)의 외부공기를 상기 발열부용 히트싱크(22)로 유입시켜서 그 발열부용 히트싱크(22)와 열교환하도록 하기 위해 마련된다. 또한, 상기 발열부용 팬(24)은 상기 발열부용 히트싱크(22)로 유입된 외부 공기를 상기 발열부용 커버(23)의 개구부(231)들을 통해 배출시킨다. 상기 발열부용 팬(24)은, 상기 발열부용 커버(23)에 설치되는 케이스(241)와, 상기 케이스(241)에 회전가능하게 설치되는 임펠러(242)를 구비한다. 상기 발열부용 팬의 케이스(241)에는, 암나사가 형성된 암나사공(243)이 형성되어 있다. 상기 발열부용 팬(24)은, 상기 발열부용 커버(23)의 내측으로부터 상기 발열부용 커버(23)를 관통하여 상기 암나사공(243)에 체결되는 스크류(S)에 의해 상기 발열부용 커버 (23)에 고정된다.

상기 흡열부용 팬(27)은 상기 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)의 내부공기를 상기 흡열부용 히트싱크(25)로 유입시켜서 그 흡열부용 히트싱크(25)와 열교환하도록 하기 위해 마련된다. 또한, 상기 흡열부용 팬(27)은 상기 흡열부용 히트싱크(25)로 유입된 내부공기를 상기 흡열부용 커버(26)의 개구부(261)들을 통해 배출시킨다. 상기 흡열부용 팬(27)은, 상기 흡열부용 커버(26)에 설치되는 케이스(271)와, 상기 케이스(271)에 회전가능하게 설치되는 임펠러(272)를 구비한다. 상기 흡열부용 팬의 케이스(271)에는, 암나사가 형성된 암나사공(273)이 형성되어 있다. 상기 흡열부용 팬(27)은, 상기 흡열부용 커버(26)의 내측으로부터 상기 흡열부용 커버(26)를 관통하여 상기 암나사공(273)에 체결되는 스크류(S)에 의해 상기 흡열부용 커버(26)에 고정된다.

상술한 바와 같이 구성된 통신장비용 함체 유니트(100)에 있어서는, VDSL장비 등과 같은 통신장비가 작동하는 경우에 통신장비로부터 발생된 고열로 인하여 그 통신장비가 수용된 공간부(11)의 온도가 75℃ 이상까지 상승하게 되며, 이러한 고온에서는 통신장비가 오작동될 수 있을 뿐만 아니라 그 내구성이 현저히 저하되므로, 통신장비가 수용된 공간부(11)를 75℃ 이하가 되도록 냉각시켜야 한다.

이러한 통신장비용 함체의 공간부의 냉각은 냉각장치(10)들에 의해 이루어지며, 그 과정은 다음과 같다. 각 냉각장치(10)에 마련된 열전소자(21)들에 전류가 인가되면, 그 각 열전소자(21)의 흡열부(212)의 온도가 하강하고 그 흡열부(212)에 배치된 흡열부용 히트싱크(25)의 온도도 그 흡열부(212)의 온도까지 하강하게 되어 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)의 내부공기의 온도보다 낮아지게 된다. 그리고 흡열부용 팬(27)에 의해 흡열부용 히트싱크(25)로 유입되는 내부공기는 도 4에 화살표로 도시된 유동경로를 거쳐서 그 흡열부용 히트싱크(25)와 열교환을 하게 되어 온도가 하강하게 되며, 이에 따라 그 내부공기의 열이 흡열부용 히트싱크(25)로 유입되게 된다. 이와 같이 흡열부용 히트싱크(25)로 유입된 열은 각 열전소자의 발열부(211)를 거쳐서 그 발열부(211)에 배치된 발열부용 히트싱크(22)로 전달되게 되며, 발열부용 팬(24)에 의해 발열부용 히트싱크(22)로 유입되는 외부공기는 도 4에 화살표로 도시된 유동경로를 거쳐서 그 발열부용 히트싱크(22)와 열교환을 하게 되며, 이에 따라 외부공기는 온도가 상승하여, 일반적으로 45℃ 이상의 고온이 되게 된다. 이와 같이 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)는, 그 공간부(11)의 열이 흡열부용 히트싱크(25), 열전소자(21)들 및 발열부용 히트싱크(22)를 거쳐서 외부로 방출됨으로써 냉각되게 된다.

상술한 바와 같이, 각 냉각장치(20)에는 발열부용 히트싱크(22)와 흡열부용 히트싱크(25)가 구비되어 있으며 그 발열부용 히트싱크(11)의 표면적이 흡열부용 히트싱크(25)의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있으므로, 인가된 전류에 의해 각 열전소자(21)의 발열부(211)에서 발생되는 열 및 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)로부터 흡열부용 히트싱크(25)를 통해서 각 열전소자(21)의 흡열부(212)로 유입되는 열은 모두 발열부용 히트싱크(22)를 통해서 통신장비용 함체(10)의 외부로 방출되게 되고 이에 따라 통신장비용 함체(10)의 공간부는 냉각되게 된다. 그런데, 발열부용 히트싱크(22)의 표면적이 흡열부용 히트싱크(25)의 표면적보다 같거 나 더 작도록 구성되면, 발열부용 히트싱크의 온도는 상술한 바와 같이 구성된 경우에 비해서 더 상승하게 된다. 그리고, 이러한 경우에 있어서 각 열전소자(21)는 널리 알려진 바와 같이 그 흡열부(212)와 발열부(211) 사이의 온도 차이만을 유지하도록 설계되어 있으므로, 발열부용 히트싱크(22)에 접촉된 발열부(211)의 온도가 상승함에 따라 그 흡열부(212)의 온도도 상승하게 된다. 따라서, 경우에 따라서는 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)가 냉각되지 않을 수도 있으며, 비록 그 통신장비용 함체(10)의 공간부(11)가 냉각된다 하더라도 상술한 바와 같이 구성된 냉각장치(20)에 비해서 그 냉각 효율이 현저히 저하되게 된다.

그리고, 통신장비용 함체의 공간부(11)의 내부공기는 도 4에 화살표로 도시된 바와 같이 흡열부용 팬(27)에 의해 흡열부용 히트싱크(25)로 유입되고 그 유입된 내부공기는 흡열부용 히트싱크(25)와 열교환을 행하면서 흡열부용 커버(26)의 양측에 마련된 개구부(261)들로 배출되게 된다. 마찬가지로, 통신장비용 함체(10)의 외부공기는 도 4에 화살표로 도시된 바와 같이 발열부용 팬(24)에 의해 발열부용 히트싱크(22)로 유입되고 그 유입된 외부공기는 발열부용 히트싱크(22)와 열교환을 행하면서 발열부용 커버(23)의 양측에 마련된 개구부(231)들로 배출되게 된다. 이와 같이 통신장비용 함체(10)의 내부공기 및 외부공기가 각각 강제로 순환하게 되므로, 냉각장치(20)의 냉각 성능은 향상되게 된다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이 각 냉각장치(20)는 통신장비용 함체(10)의 공간부측으로부터 그 통신장비용 함체(10)를 관통하여 발열부용 히트싱크(22)의 평판부(221)에 형성된 암나사공(224)들에 체결되는 스크류(S)들에 의해 통신장비용 함체(10)에 고정되므로, 통신장비용 함체(10)의 외부에서 각 냉각장치(20)를 임의로 분해하는 것이 용이하지 않게 된다. 그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 발열부용 팬(24)은, 상기 발열부용 커버(23)의 내측으로부터 상기 발열부용 커버(23)를 관통하여 상기 발열부용 팬의 케이스(241)에 형성된 암나사공에 체결되는 스크류(S)에 의해 상기 발열부용 커버(23)에 고정되므로, 외부에서 각 냉각장치(20)의 발열부용 팬(24)을 임의로 분해하여 각 냉각장치(20)의 냉각성능을 떨어뜨리는 것도 용이하지 않게 된다.

그리고, 발열부용 커버(23)를 발열부용 히트싱크(22)의 걸림부(223)들에 삽입시키기만 하면, 그 발열부용 커버(23)는 순간적으로 탄성변형됨과 동시에 그 탄성변형으로부터 복원되면서 그 발열부용 커버(23)에 형성된 걸림턱(232)들이 도 5에 도시된 바와 같이 발열부용 히트싱크(22)의 걸림부(223)들에 각각 걸림게 되고, 이에 따라 발열부용 커버(23)는 발열부용 히트싱크(22)에 고정되게 된다. 반대로 발열부용 커버(23)를 분리하고자 하는 경우에는 그 발열부용 커버(23)의 양측을 눌러서 걸림턱(232)들의 걸림을 해제시키기만 하면 된다. 한편, 흡열부용 커버(26)도 발열부용 커버(23)와 마찬가지 방법으로 흡열부용 히트싱크(25)에 착탈 가능하게 결합된다. 이와 같이 발열부용 커버(23) 및 흡열부용 커버(26)를 단순히 발열부용 히트싱크(22) 및 흡열부용 히트싱크(25)에 끼우기만 하면, 각 커버(23,26)는 각 히트싱크(22,25)에 고정되게 되므로, 각 커버의 결합과정이 용이하게 된다.

또한, 통신장비용 함체(10)에 그 상하방향으로 복수의 냉각장치(20)가 배치되어 있으므로, 그 각 냉각장치(20)마다 그 냉각장치(20)에 전원을 공급해주는 전 원부 및 그 냉각장치(20)를 제어하는 제어부를 별도로 설치하여 그 냉각장치(20)들을 각각 독립적으로 작동하게 할 수 있다. 이와 같이 냉각장치(20)들을 독립적으로 제어할 수 있게 되면, 통신장비용 함체의 공간부(11)에 있어서 그 내부의 상하방향에서의 온도 편차를 더욱 효과적으로 줄일 수 있게 된다. 또한, 동일한 냉각 성능을 발휘하기 위해 하나의 냉각장치를 대형으로 제작하여 통신장비용 함체(10)에 설치하는 경우에 비해서, 각 냉각장치의 제작, 운반 및 설치가 용이하다는 장점도 있게 된다. 더불어, 하나의 통신장비용 함체(10)에 복수의 냉각장치(20)가 설치되어 있으므로, 그 냉각장치(20)들이 동시에 모두 고장날 가능성이 줄어들게 되며, 이에 따라 통신장비용 함체()10의 공간부를 보다 안정적으로 냉각시킬 수 있게 된다. 그리고, 냉각장치(20)들 중 어느 것이 고장난 경우에 있어서는, 그 고장난 냉각장치만 교환하면 되므로, 유지 및 보수가 매우 편리해지는 장점도 있게 된다.

한편, 냉각장치(20)들의 각 열전소자(21)에 인가되는 전류의 방향을 바꾸게 되면, 널리 알려진 바와 같이 열전소자(21)의 특성에 의해 흡열부(212)에서는 열을 방출하게 되고 발열부(211)에서는 주위의 열을 흡수하게 된다. 따라서, 상술한 냉각장치(20)들은 각 열전소자(21)의 흡열부(212)에서 발생되는 열 및 통신장비용 함체(10)의 외부로부터 발열부용 히트싱크(22)를 통해서 열전소자의 흡열부(212)로 유입되는 열을 모두 흡열부용 히트싱크(25)를 통해서 통신장비용 함체(10)의 내부로 방출하도록 하여 난방장치로 사용될 수 있게 된다. 이와 같이 상술한 냉각장치(20)들이 난방장치로 사용되는 경우에는, 겨울철에 외부의 온도가 -20℃인 경우라 하더라도 종래의 냉매 압축식 냉방기(1)가 5℃ 이하에서 작동하지 않는 경우와는 달리 통신장비용 함체(10)의 내부를 난방하여 그 통신장비용 함체(10)의 내부에 물방울이 응결되는 것을 방지할 수 있게 되므로, 통신장비용 함체(10)에 수용된 통신장비가 보다 안정적으로 작동할 수 있게 된다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.

예컨대, 본 실시예에서는 냉각장치가 통신장비용 함체에 설치되도록 구성되어 있으나, 그 냉각장치가 냉장고, 화장품 보관용기 등 외부와 격리된 공간부를 가지는 임의의 함체에도 설치될 수 있다.

또한, 본 실시예에 있어서는 각 냉각장치에 복수의 열전소자가 배치되도록 구성되어 있으나, 각 냉각장치에 하나의 열전소자가 배치되도록 구성할 수도 있다.

또한, 본 실시예에 있어서는 통신장비용 함체에 냉각장치가 복수 배치되도록 구성되어 있으나, 그 복수의 냉각장치의 냉각 성능과 동일한 냉각 성능을 발휘하는 하나의 냉각장치를 구성하여 그 냉각장치를 통신장비용 함체에 설치할 수도 있다.

또한, 본 실시예에 있어서는 각 냉각장치에 발열부용 커버 및 흡열부용 커버와, 발열부용 팬 및 흡열부용 팬이 구비되도록 구성되어 있으나, 이러한 커버들과 팬들이 반드시 구비되어야 하는 것은 아니다.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 통신장비용 함체 등과 같이 그 외부 및 내부의 온도가 높은 경우에 있어서도, 그 통신장비용 함체의 공간부를 냉각시킬 수 있게 된다.

또한, 발열부용 히트싱크의 표면적이 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 크게 형성되어 있으므로, 통신장비용 함체의 공간부로부터 유입된 열 뿐만 아니라 각 열전소자의 발열부에서 발생된 열은, 발열부용 히트싱크의 표면적이 흡열부용 히트싱크의 표면적보다 같거나 더 작은 경우에 비해서 더욱 효율적으로 방출되게 될 뿐만 아니라 그 통신장비용 함체의 공간부가 냉각되지 않는 현상도 발생하지 않게 된다. 따라서, 통신장비용 함체의 공간부의 냉각은 더욱 안정적으로 그리고 더욱 효과적으로 이루어지게 된다.

또한, 통신장비용 함체에 그 상하방향으로 복수의 냉각장치가 배치되어 있으므로, 그 냉각장치들에 각각 독립적으로 작동하는 전원부 및 제어부를 장착하게 되면 통신장비용 함체의 공간부에 있어서 그 내부의 상하방향에서의 온도 편차를 더욱 효과적으로 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 그 냉각장치들의 냉방 성능과 동일한 냉각 성능을 발휘하는 하나의 냉각장치를 제작하여 통신장비용 함체 설치하는 경우에 비해서, 각 냉각장치의 제작, 운반, 설치 및 유지 보수가 용이하게 된다.

Claims (7)

1. 외부와 격리된 공간부를 냉각시키기 위해 상기 공간부를 가지는 함체에 설치된 함체용 냉각장치에 있어서,

   판형상으로 이루어져 있으며, 전류의 인가시 발열하는 발열부 및 흡열하는 흡열부를 가지며, 상기 발열부가 상기 함체의 외부를 향하며 상기 흡열부가 상기 함체의 공간부를 향하도록 배치되는 열전소자와,

   상기 열전소자의 흡열부에 설치된 흡열부용 히트싱크와,

   상기 열전소자의 발열부에 설치되며, 상기 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 큰 표면적을 가지는 발열부용 히트싱크와,

   상기 발열부용 히트싱크를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부가 형성된 발열부용 커버와,

   상기 함체의 외부공기를 상기 발열부용 히트싱크로 유입시켜 그 발열부용 히트싱크와 열교환하도록 하면서 상기 발열부용 커버의 개구부들을 통해 배출시키는 발열부용 팬과,

   상기 흡열부용 히트싱크를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부가 형성된 흡열부용 커버와,

   상기 함체의 공간부의 내부공기를 상기 흡열부용 히트싱크로 유입시켜 그 흡열부용 히트싱크와 열교환하도록 하면서 상기 흡열부용 커버의 개구부들을 통해 배출시키는 흡열부용 팬을 구비하며,

   상기 각 히트싱크는 평판부와, 상기 평판부로부터 그 평판부와 직교하도록 연장 형성되며 서로 나란하게 배치되는 다수의 방열휜을 구비하며,

   상기 방열휜들 중 최외곽에 배치된 한 쌍의 방열휜에는 각각 걸림부가 형성되어 있으며,

   상기 각 히트싱크에 대응되는 커버에는, 그에 대응되는 히트싱크에 착탈 가능하게 결합되도록 상기 걸림부에 걸리는 걸림턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 함체용 냉각장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 통신장비가 수용되는 공간부를 가지는 통신장비용 함체와, 상기 공간부를 냉각시키기 위해 상기 통신장비용 함체에 설치된 냉각장치를 구비하는 통신장비용 함체 유니트에 있어서;

   상기 냉각장치는,

   상기 열전소자의 흡열부에 설치된 흡열부용 히트싱크와,

   상기 열전소자의 발열부에 설치되며, 상기 흡열부용 히트싱크의 표면적 보다 더 큰 표면적을 가지는 발열부용 히트싱크와,

   상기 발열부용 히트싱크를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부가 형성된 발열부용 커버와,

   상기 함체의 외부공기를 상기 발열부용 히트싱크로 유입시켜 그 발열부용 히트싱크와 열교환하도록 하면서 상기 발열부용 커버의 개구부들을 통해 배출시키는 발열부용 팬과,

   상기 흡열부용 히트싱크를 덮도록 설치되어 있으며 양 단측에 각각 개구부가 형성된 흡열부용 커버와,

   상기 함체의 공간부의 내부공기를 상기 흡열부용 히트싱크로 유입시켜 그 흡열부용 히트싱크와 열교환하도록 하면서 상기 흡열부용 커버의 개구부들을 통해 배출시키는 흡열부용 팬을 구비하며,

   상기 각 히트싱크는 평판부와, 상기 평판부로부터 그 평판부와 직교하도록 연장 형성되며 서로 나란하게 배치되는 다수의 방열휜을 구비하며,

   상기 방열휜들 중 최외곽에 배치된 한 쌍의 방열휜에는 각각 걸림부가 형성되어 있으며,

   상기 각 히트싱크에 대응되는 커버에는, 그에 대응되는 히트싱크에 착탈 가능하게 결합되도록 상기 걸림부에 걸리는 걸림턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 통신장비용 함체 유니트.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 냉각장치의 발열부용 히트싱크에는, 암나사가 형성된 암나사공이 형성되어 있으며,

   상기 냉각장치는, 상기 통신장비용 함체의 공간부측으로부터 그 통신장비용 함체를 관통하여 상기 암나사공에 체결되는 스크류에 의해 상기 통신장비용 함체에 고정되는 것을 특징으로 하는 통신장비용 함체 유니트.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 냉각장치의 발열부용 팬은, 상기 발열부용 커버에 설치되는 케이스와, 상기 케이스에 회전가능하게 설치되는 임펠러를 구비하며,

   상기 발열부용 팬의 케이스에는, 암나사가 형성된 암나사공이 형성되어 있으며,

   상기 발열부용 팬은, 상기 발열부용 커버의 내측으로부터 상기 발열부용 커버를 관통하여 상기 암나사공에 체결되는 스크류에 의해 상기 발열부용 커버에 고정되는 것을 특징으로 하는 통신장비용 함체 유니트.
7. 제 4항에 있어서,

   상기 냉각장치는 상기 통신장비용 함체에 상하방향으로 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 통신장비용 함체 유니트.

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