KR100638394B1 - Conductive paste composition comprising polyorganosiloxane for shielding electromagnetic wave - Google Patents
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Abstract
유기실록산을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 페이스트 조성물이 제공된다. 유기실록산을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 페이스트 조성물은 (a) 도전성 금속입자, (b) 실리콘 수지 및 (c) 하기 화학식으로 표시되는 유기실록산 포함한다.Provided is a conductive paste composition for shielding electromagnetic waves containing an organosiloxane. The electroconductive paste composition for electromagnetic wave shield containing organosiloxane contains (a) electroconductive metal particle, (b) silicone resin, and (c) organosiloxane represented by following formula.
여기서 상기 R1, R2는 메틸기, 페닐기, 수소원자, 하이드록시기, 플로로알킬기, 폴리옥시알킬기, 장쇄알킬기 및 아미노알킬기를 나타내며, m과 n은 실록산의 중합도를 의미한다. Wherein R 1 and R 2 represent a methyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, a hydroxyl group, a fluoroalkyl group, a polyoxyalkyl group, a long chain alkyl group, and an aminoalkyl group, and m and n represent a degree of polymerization of the siloxane.
페이스트, 실리콘 도전성, 금속입자, 메틸기, 페닐기, 중합도Paste, silicon conductivity, metal particles, methyl group, phenyl group, degree of polymerization
Description
본 발명은 도전성 페이스트 조성물에 관한 것으로, 특히 친환경적이고 경화시간의 제어 및 점도 조절이 가능하며 전자파 차폐 능력이 우수한 유기실록산을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an electrically conductive paste composition, and more particularly, to an electrically conductive paste composition for shielding electromagnetic waves, which includes an organosiloxane that is environmentally friendly, controls curing time and adjusts viscosity, and has excellent electromagnetic shielding ability.
현대의 고도정보화 사회에서 전자기기들은 고집적화와 고정밀화의 방향으로 발전되었지만, 이러한 회로에서 발생하는 전자파는 전자기기들의 오작동, 신체 유해성 등의 문제가 있어 차폐대책이 요구되고 있다. 이들 전자파의 차폐는 근년 전자기기의 경량화 요청으로 인하여 현장 성형형 도전성 실리콘 조성물을 포함하는 페이스트를 이용한 개스킷 형성을 통하여 이루어지고 있으며 현재 초고속성장 추세에 있다.In the modern highly information society, electronic devices have been developed in the direction of high integration and high precision, but electromagnetic waves generated in such circuits have problems such as malfunction of electronic devices and physical hazards, and require shielding measures. In recent years, shielding of electromagnetic waves has been made through the formation of a gasket using a paste containing an on-site molded conductive silicone composition due to light weight of electronic devices.
일반적으로 도전성 페이스트의 절연재료인 실리콘 고무로 구성된 실리콘 조성물은, 대한민국 공개특허 제1994-24002호, 대한민국 공개특허 제2001-79360호 및 대한민국 공개특허 제 2003-35499호의 기술 분야에서 잘 알려져 있으며, 내후성, 내열성, 내한성 및 전기절연성 등이 우수하기 때문에 전자기파 부품의 코팅제, 금형 주입제, 주형봉입재료로 사용되어 왔다. 여기서 실리콘 조성물은 열기 경화에 의하여 개스킷류로 사용하기도 하였다.Generally, a silicone composition composed of silicone rubber, which is an insulating material of a conductive paste, is well known in the technical fields of Korean Unexamined Patent Publication Nos. 194-24002, Korean Unexamined Patent Publication No. 2001-79360, and Korean Unexamined Patent Publication No. 2003-35499. Because of its excellent heat resistance, cold resistance, and electrical insulation, it has been used as a coating agent, mold injection agent, and mold encapsulation material for electromagnetic wave parts. The silicone composition was also used as a gasket by hot air curing.
이러한 기존의 실리콘 페이스트 등에 포함되는 조성물에는 경화시간의 제어 및 점도 조절의 목적으로 사용되는 것으로써, 일반적으로 톨루엔 및 자이렌 등의 유기용매가 사용되었다. In the conventional silicone paste or the like, organic solvents such as toluene and xylene were generally used for controlling the curing time and adjusting the viscosity.
그러나 이러한 유기용매는 휘발성 유기화합물(VOC)로써 폐기물 처리가 어려우며 환경오염에 심각한 영향을 미치는 문제가 있을 뿐만 아니라, 자극적인 냄새로 눈, 목, 기도, 피부 등에 이상을 일으킬 수 있으며, 중추신경계에 이상 증세를 유발하는 등 인체에 심각한 악영향을 줄 수 있는 문제가 있다. However, these organic solvents are volatile organic compounds (VOCs), which are difficult to dispose of wastes and have serious problems on environmental pollution, as well as irritating odors can cause abnormalities in the eyes, throat, airways, skin, and the central nervous system. There is a problem that can cause serious adverse effects on the human body, such as causing abnormal symptoms.
실제로 미국에서는 이러한 휘발성 유기화합물을 유해폐기물로 지정 관리하고 있으며, 일본에서는 독극물로 지정 관리하고 있고, 우리나라에서는 사용금지물질 또는 사용 제한물질로서 규제되어 있다.In fact, in the United States, these volatile organic compounds are designated as hazardous wastes, and in Japan, they are designated as poisons. In Korea, they are regulated as prohibited or restricted substances.
따라서 기존의 전자기기 차폐제로서 이용되는 실리콘 개스킷 페이스트의 역할은 유지하면서, 제조 시에 발생하는 점도와 경화시간 조절의 문제점을 더욱 개선하여 해결할 뿐만 아니라, 현대 사회에서 대두되는 환경오염을 해결하기 위하여 환경친화적 물질을 생산하기 위한 지속적인 연구가 요구되고 있다.Therefore, while maintaining the role of the silicone gasket paste used as a conventional shielding agent for electronic devices, it is not only solved by solving the problems of viscosity and curing time occurring during manufacturing, but also to solve the environmental pollution emerging in the modern society. Ongoing research is needed to produce friendly materials.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기존의 전자파 차폐용 도전성 페이스트 조성물에 포함되는 휘발성 유기용매를 대신하여 유기실록산을 사용함으로써 종래 유기용매의 역할인 경화시간의 제어 및 점도 조절 기능을 유지 및 향상시키고 전자파를 차단시킬 수 있으면서도 환경 친화적인 전자파 차폐용 도전성 페이스트를 제공함을 목적으로 한다. The technical problem to be achieved by the present invention is to use the organic siloxane in place of the volatile organic solvent contained in the conventional conductive shielding composition for electromagnetic wave shielding to maintain and improve the curing time and viscosity control function of the role of the conventional organic solvent, An object of the present invention is to provide a conductive paste for shielding electromagnetic waves while being environmentally friendly.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유기실록산을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 페이스트 조성물은 (a) 도전성 금속입자, (b) 실리콘 수지 및 (c) 하기 화학식으로 표시되는 유기실록산을 포함한다.Electromagnetic shielding conductive paste composition comprising an organosiloxane according to an embodiment of the present invention for solving the technical problem is (a) conductive metal particles, (b) silicone resin and (c) an organosiloxane represented by the following formula It includes.
여기서, 상기 R1, R2는 메틸기, 페닐기, 수소원자, 하이드록시기, 플로로알킬기, 폴리옥시알킬기, 장쇄알킬기 및 아미노알킬기를 나타내며, m과 n은 실록산의 중합도를 의미한다. Here, R1 and R2 represent a methyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, a hydroxy group, a fluoroalkyl group, a polyoxyalkyl group, a long chain alkyl group, and an aminoalkyl group, and m and n represent the degree of polymerization of the siloxane.
도전성 금속 입자는 구리와 같은 도전성 금속은 물론 팔라듐, 은, 백금 등과 같은 귀금속 및 Pd/Ag, Tin와 같은 상기 금속의 합금이 포함된다. 구체적으로, 상기 도전성 금속입자는 Ag로 균일하게 피복된 Cu인 것을 이용하는 것이 바람직하다.The conductive metal particles include not only conductive metals such as copper, but also precious metals such as palladium, silver, platinum, and the like and alloys of such metals such as Pd / Ag and Tin. Specifically, it is preferable that the conductive metal particles use Cu uniformly coated with Ag.
이러한 도전성 금속입자의 형태는 그래뉼 구형에 비해 침상형 또는 덴드라이드(dendrite)형인 것이 바람직하다.The shape of the conductive metal particles is preferably needle-like or dendrite type compared to granular spheres.
또한, 상기 도전성 금속입자의 평균 입자 크기는 10 내지 100 마이크로미터인 것이 바람직하다. 금속 입자의 크기가 100 마이크로미터를 초과하는 경우에는 막 연속성이 감소되어 저항이 증가하는 문제가 있으며, 10 마이크로미터 미만인 경우에는 입자가 응집되어 입자 덩어리로 쉽게 전환되는 문제가 발생할 우려가 있기 때문이다.In addition, the average particle size of the conductive metal particles is preferably 10 to 100 micrometers. This is because when the size of the metal particles exceeds 100 micrometers, the film continuity decreases to increase the resistance, and when the size of the metal particles is less than 10 micrometers, there is a possibility that the particles may aggregate and easily convert into particles. .
이렇게 입자가 응집되어 입자 덩어리로 전환된 것을 페이스트로 사용한다면 입자의 충전 특성이 부적합하게 손상되고, 페이스트의 유동성이 감소하게 된다. 이러한 이유로 상기 도전성 금속입자의 평균 입자 크기는 10 내지 50 마이크로미터인 것이 바람직하며, 양호한 구형과 균일성을 갖는 것이 적합하다.If the particles are aggregated and converted into agglomerates in this way, the filling properties of the particles are improperly damaged and the fluidity of the paste is reduced. For this reason, it is preferable that the average particle size of the said conductive metal particle is 10-50 micrometers, and it is suitable to have a good spherical shape and uniformity.
이러한 도전성 금속입자는 도전성 페이스트 전체 조성물에 대하여 그 함량이 40 내지 70 중량%인 것이 바람직하다. 그 이유는 40 중량% 미만인 경우에는 희망하는 차폐효율 증대 효과를 얻기가 힘들고, 70 중량% 이상인 경우에는 점도 및 과함량에 의한 고무탄성체 특성이 떨어져 개스킷의 역할을 하지 못하는 문제가 있기 때문이다. The conductive metal particles are preferably 40 to 70% by weight based on the total composition of the conductive paste. The reason for this is that it is difficult to obtain the desired shielding efficiency increase effect when less than 40% by weight, the rubber elastomer properties due to the viscosity and excess content is less than 70% by weight because there is a problem that does not act as a gasket.
이러한 이유로 상기 범위 안에서 도전성 금속입자를 포함시킬 때, 차폐의 성능이 가장 뛰어나게 된다.For this reason, when the conductive metal particles are included in the above range, the shielding performance is excellent.
한편 본 발명에서 사용되는 실리콘은 상온 습기 경화형 실리콘이 바람직한데, 상온 습기 경화형이란 사용 시 용기로부터 압출하여 공기 중에 방치 하면, 그 수분(습기)에 의하여 가교반응이 진행되어 고무탄성체가 얻어지는 것을 의미한다.On the other hand, the silicone used in the present invention is preferably a room temperature moisture-curable silicone, when the room temperature moisture-curable type is extruded from the container when used and left in the air, the crosslinking reaction proceeds by the moisture (moisture) means that the rubber elastic body is obtained. .
이러한 상온 습기 경화형 실리콘은 사용함의 편리함과 그 용도에 있어서, 대 상 기기나 물질에 실시간 도포 후 자연 경화되도록 할 수 있기 때문에 적합하다.Such room temperature moisture-curable silicone is suitable for its ease of use and its use, since it allows natural curing after application to a target device or material in real time.
구체적인 예로는 탈옥심형, 탈아민형 또는 탈초산형의 일액형 실리콘수지가 바람직하다.As a specific example, one-component silicone resin of oxime type, deamine type or deacetic acid type is preferable.
이렇게 본 발명에 사용되는 실리콘의 함량은, 도전성 페이스트 전체 조성물에 대하여 20 내지 40 중량%인 것이 바람직하다. 그 이유는 40 중량%를 초과하는 경우에는 차폐효율이 떨어지는 문제가 있고, 20 중량% 미만인 경우에는 액의 점도에 의한 작업성의 문제 및 개스킷의 중요한 성능인 고무 탄성체의 성질을 잃기 때문이다.Thus, the content of silicon used in the present invention is preferably 20 to 40% by weight based on the total composition of the conductive paste. The reason for this is that when the content exceeds 40% by weight, the shielding efficiency is inferior, and when the amount is less than 20% by weight, the problem of workability due to the viscosity of the liquid and the properties of the rubber elastic body, which is an important performance of the gasket, are lost.
이러한 실리콘은 도전성 페이스트에 대하여 분산매의 역할을 한다.Such silicon serves as a dispersion medium for the conductive paste.
마지막으로 본 발명의 조성물에 포함하고 있는, 상기 화학식 1로 표시되는 (c) 물질은, 기존의 도전성 페이스트에서 사용되었던 휘발성 유기용매를 대체할 수 있는 것으로서 Si과 O 및 R1, R2를 포함한다. 여기서 상기 R1, R2는 메틸기, 페닐기, 수소원자, 하이드록시기, 플로로알킬기, 폴리옥시알킬기, 장쇄알킬기 및 아미노알킬기를 나타내며, m과 n은 실록산의 중합도를 의미함은 상기에서 살펴보았다.Finally, the material (c) represented by Chemical Formula 1, which is included in the composition of the present invention, may replace volatile organic solvents used in the conventional conductive paste, and include Si, O, and R1 and R2. Wherein R1, R2 represents a methyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, a hydroxy group, a fluoroalkyl group, a polyoxyalkyl group, a long chain alkyl group and an aminoalkyl group, m and n have been discussed above.
구체적으로 R1, R2는 메틸기 또는 페닐기인 것이 바람직하며, 특히 모두 메틸기를 가지는 것이 바람직하다. 이것은 온도에 의한 점도 변화가 작기 때문에 도전성 페이스트 제조 시 점도 조절에 있어서, 온도에 거의 영향을 미치지 않으므로 제조와 점도 조절이 용이하여, 본 발명의 도전성 페이스트를 만드는데 적합하기 때문이다.Specifically, R1 and R2 are preferably a methyl group or a phenyl group, and particularly preferably all have a methyl group. This is because the change in viscosity due to temperature is small, and thus the viscosity control at the time of manufacturing the conductive paste has little effect on the temperature, so that the manufacturing and viscosity adjustment are easy and suitable for making the conductive paste of the present invention.
더욱 구체적으로 상기 화학식의 R1, R2 가 모두 메틸기일 경우, 통상의 조건 하에서 화학적으로 불활성이기 때문에 금속을 부식시키지 않으며, 화학적으로 안정하기 때문에 상온에서는 10%이하의 알카리 수용액 및 30%이하의 산에서는 거의 영향을 받지 않아 유용하다.More specifically, when both R1 and R2 of the above formula are methyl groups, they are chemically inert under normal conditions, so they do not corrode metals, and because they are chemically stable, in alkaline solutions of 10% or less and acids of 30% or less at room temperature. It is useful because it is hardly affected.
또한, 상기 (c) 물질의 중합도를 의미하는 상기 m과 n은, 이 값의 대소에 따라 점도 범위에 영향을 미치는 것은 본 발명의 분야에 통상의 지식을 가진 당업자라면 자명할 것이다. 따라서 본 발명의 도전성 페이스트용으로 사용하기 위한 중합도는 m+n의 값이 2내지 10인 경우가 바람직하다. 그 이유는 하기 함량 비를 제한한 이유와 마찬가지로 점도가 너무 높으면 밀폐 형상이 어려워지며, 점도가 낮으면 흘러내리기 때문에 페이스트로 사용할 수 없기 때문이다. 이러한 이유로 상기 중합도는 2 내지 4의 값이 바람직하다.In addition, it will be apparent to those skilled in the art that m and n, which mean the degree of polymerization of the material (c), affect the viscosity range depending on the magnitude of this value. Therefore, it is preferable that the polymerization degree for using for the electrically conductive paste of this invention is 2-10 of the value of m + n. The reason for this is that, as in the case of limiting the following content ratio, if the viscosity is too high, the sealed shape becomes difficult, and if the viscosity is low, it cannot be used as a paste because it flows down. For this reason, the polymerization degree is preferably a value of 2 to 4.
이러한 본 발명은 기존의 도전성 페이스트를 제조하는데 사용하였던 톨루엔, 자이렌 등의 휘발성 유기 화합물을 유기실록산으로 대체함으로써 차폐 성능과 환경 친화적인 면에서 유리한 효과가 있다.The present invention has an advantageous effect in terms of shielding performance and environmental friendliness by replacing volatile organic compounds such as toluene and xylene, which have been used to prepare the conventional conductive paste, with organosiloxane.
한편, 상기 화학식 1로 표시되는 유기실록산인 (c) 물질은 전체 도전성 페이스트 조성물에 대하여 5 내지 30 중량%의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 그 이유는 5 중량% 미만인 경우에는 점도가 너무 높아 성형하기 어려운 문제가 있으며, 30 중량%를 초과하는 경우에는 액 성분이 많아져서 페이스트로 사용하였을 때 압출이 곤란해지는 문제가 있기 때문이다.On the other hand, the material (c) which is an organosiloxane represented by the formula (1) is preferably included in an amount of 5 to 30% by weight based on the total conductive paste composition. This is because when the viscosity is less than 5% by weight, there is a problem that it is difficult to mold because the viscosity is too high, and when it exceeds 30% by weight, the liquid component increases, so that the extrusion becomes difficult when used as a paste.
그 밖에 본 발명의 도전성 페이스트에 접착 강화제 및 경화 촉진제가 첨가될 수 있다. 접착 강화제는 아민기를 가지는 실란이 적합하며 크로스 링킹을 통한 유 기 수지의 접착력을 보강시키고, 무기물과 유기물간의 접착력을 증대시키기 위하여 사용되어진다. 이러한 접착 강화제의 성분으로는 통상적으로 아미노 실란이 이용되어지고 있으며, 이 밖에 에폭시실란 및 아크릴 실란 등 여러 종류의 실란들이 사용될 수 있다. 즉 상기와 같은 역할의 실란들은 그 실리콘의 종류 및 접착되는 기질에 따라 다양하게 쓰일 수 있다. 통상적으로 실란 커플링 에이전트(agent), 프라이머(Primer), 접착 보조제라 통칭 되어 지는 것들을 포함한다.In addition, an adhesion enhancer and a curing accelerator may be added to the conductive paste of the present invention. Adhesion enhancers are suitable for silanes with amine groups and are used to reinforce the adhesion of organic resins through crosslinking and to increase the adhesion between inorganic and organic materials. As the component of the adhesion enhancer, amino silane is generally used, and various kinds of silanes such as epoxy silane and acrylic silane may be used. That is, the silanes having such a role may be used in various ways depending on the type of the silicon and the substrate to be bonded. Typically, those commonly referred to as silane coupling agents, primers, and adhesion aids are included.
상기 접착 강화제의 함량은 전체 조성물에 대하여 0.5 내지 5 중량%가 바람직하다. 그 이유는 0.5 중량% 미만인 경우에는 도포되는 면과의 접착력이 떨어지는 문제가 있으며, 5 중량%를 초과하는 경우에는 도전성 페이스트의 변색 및 안정성등의 문제가 있기 때문이다.The content of the adhesion promoter is preferably 0.5 to 5% by weight based on the total composition. The reason is that when less than 0.5% by weight, there is a problem that the adhesion to the surface to be applied is inferior, and when it exceeds 5% by weight there is a problem such as discoloration and stability of the conductive paste.
또한, 경화 촉진제로는 부틸 틴 안정제 계열을 사용하는 것이 적합하며, 여기에는 Dibultin dilaurate 또는 Dimetyltin dilaurate 등의 물질이 사용될 수 있다. 경화 촉진제는 본 발명의 도전성 페이스트를 제조함에 있어서 경화를 촉진시키고 경화 시간을 조절하는데 보조자 역할을 한다. 그 함량은 전체 조성물에 대하여 1 내지 3 중량 %가 미만일때가 바람직한데, 그 이유는 과량일 경우에는 액의 경화속도가 빨라져서 도포 작업에 막대한 지장을 줄 수 있기 때문이다.In addition, it is suitable to use a butyl tin stabilizer series as a curing accelerator, and materials such as Dibultin dilaurate or Dimetyltin dilaurate may be used. Curing accelerators serve as assistants in promoting the curing and controlling the curing time in preparing the conductive paste of the present invention. The content is preferably less than 1 to 3% by weight based on the total composition, because in the case of excess, the curing speed of the liquid can be increased, which can greatly affect the coating operation.
이렇게 본 발명의 조성물로 제조한 도전성 페이스트는 기존의 페이스트의 차폐기능을 유지하면서, 유기 용매 대신에 상기 화학식 1로 표시되는 유기실록산 포함함으로써, 점도 조절과 경화시간 조절의 기능이 유지, 향상될 뿐만 아니라 친 환경적인 제품을 제조할 수 있다는 장점이 있다.Thus, the conductive paste prepared by the composition of the present invention, while maintaining the shielding function of the existing paste, by containing the organic siloxane represented by the formula (1) instead of the organic solvent, the function of viscosity control and curing time control is not only maintained and improved But it also has the advantage of being able to manufacture environmentally friendly products.
이하 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 더욱 명확히 하고자 함이며, 본 발명의 기술 사상의 범위를 그에 한정하고자 하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments. The following examples are intended to further clarify the technical spirit of the present invention, and are not intended to limit the scope of the technical spirit of the present invention.
[실시예 1]Example 1
순도가 99.5% 이상이고, 평균입자경이 40㎛이며, Ag로 균일하게 피복된 Cu 62 중량%, 탈옥심형 일액형 실리콘수지 24중량%과 상기 화학식 1에서 R1, R2가 모두 메틸인 폴리디메틸실록산 12중량%와 잔량의 접착강화제 (아미노 실란) 1중량% , 경화촉진제 ( Dibutyltin dilaurate 또는 Dimetylltin dilaurate) 1중량% 를 골고루 혼합 교반하여 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다.Purity of 99.5% or more, average particle diameter of 40㎛, polydimethylsiloxane 12 in which 62% by weight of Cu uniformly coated with Ag, 24% by weight of oxime-type one-component silicone resin and R1 and R2 in Formula 1 are all methyl. The conductive silicon paste was prepared by mixing and stirring the weight%, the residual weight of the adhesive enhancer (amino silane) and 1% by weight of the curing accelerator (Dibutyltin dilaurate or Dimetylltin dilaurate).
[비교예][Comparative Example]
상기 실시예와 같은 Ag으로 균일하게 피복된 Cu 62중량%, 탈옥심형 일액형 실리콘수지로서 31중량%, 용매로서 톨루엔 4중량%, 접착강화제 (아미노 실란) 1.5중량%, 경화촉진제 ( Dibutyltin dilaurate 또는 Dimetylltin dilaurate) 1.5중량%를 골고루 혼합 교반하여 도전성 실리콘 페이스트를 제조하였다.62% by weight of Cu uniformly coated with Ag as in the above embodiment, 31% by weight as a oxime one-component silicone resin, 4% by weight of toluene as a solvent, 1.5% by weight of an adhesion enhancing agent (amino silane), a curing accelerator (Dibutyltin dilaurate or Dimetylltin dilaurate) 1.5% by weight was evenly mixed and stirred to prepare a conductive silicone paste.
실시예의 도전성 페이스트는 인체 및 환경에 해로운 톨루엔, 자일렌 등과 같은 유기 용매가 아닌 실리콘 고분자 성분을 사용한 신규의 페이스트로서, 제품 성능 면에서 기존의 유기용매를 사용한 제품과 비교하여 볼 때, 전자파 차폐 성능, 점도 조절의 측면에서 동등하거나 향상된 효과를 나타낸다.The conductive paste of the embodiment is a novel paste using a silicone polymer component rather than an organic solvent such as toluene, xylene, etc., which is harmful to human body and environment, and in terms of product performance, electromagnetic shielding performance compared to a product using an organic solvent. In addition, it shows an equivalent or improved effect in terms of viscosity control.
본 발명에 의한 도전성 페이스트는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형, 응용이 가능하며 상기 바람직한 예시에 한정되지 않는다. 이상 에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 상기 예시에 한정되는 것이 아님은 물론이며, 후술하는 청구 범위뿐만 아니라 청구 범위와 균등 범위를 포함하여 판단되어야 한다.The conductive paste according to the present invention can be modified and applied in various forms within the scope of the technical idea of the present invention and is not limited to the above preferred examples. The present invention described above is not limited to the above examples, since various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope of the technical spirit of the present invention to those skilled in the art. Of course, it should be determined including the claims and equivalents as well as the claims described below.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 유기실록산을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 페이스트에 의하면 유기용매를 대신하여 유기실록산을 사용함으로써, 기존의 도전성 페이스트의 차폐 역할을 하는 기능은 유지하면서, 제조 시에 점도 및 경화시간 조절이 용이할 뿐 아니라 인체에 무해하고 친 환경적인 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the electromagnetic wave shielding conductive paste containing the organic siloxane according to the present invention, by using the organic siloxane in place of the organic solvent, the viscosity and the viscosity at the time of manufacture while maintaining the function of shielding the existing conductive paste It is easy to control the curing time and has the effect of producing environmentally friendly products that are harmless to the human body.
Claims (13)
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