KR100634669B1 - Organic electroluminescent device kit - Google Patents

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KR100634669B1 KR1020050112119A KR20050112119A KR100634669B1 KR 100634669 B1 KR100634669 B1 KR 100634669B1 KR 1020050112119 A KR1020050112119 A KR 1020050112119A KR 20050112119 A KR20050112119 A KR 20050112119A KR 100634669 B1 KR100634669 B1 KR 100634669B1
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안주원
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Abstract

An organic electroluminescent device kit is provided to increase an adhesive force between a pad of a film and a pad of a relay board by covering a circumference of each through-hole with a cured solder. An organic electroluminescent device kit includes a panel, and a film having plural conductive patterns(102-1). A pad(102) of a first end is adhered on a pad of the panel. Plural through-holes(103) are formed in a desired region of a pad of a second end. The pad of the second end is adhered on a relay board by an adhesive to supply various signals and power to a device drive member mounted on the film. The through-hole is formed on a dummy pad formed on the second end.

Description

유기 전계 발광 소자 키트{Organic electroluminescent device kit}Organic electroluminescent device kit

도 1은 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a typical organic electroluminescent device kit.

도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 패널과 중계 보드를 분리한 상태로 도시한 도면.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1, with the panel and the relay board separated.

도 3은 패널과 필름으로 이루어진 패널 유니트의 평면도.3 is a plan view of a panel unit consisting of a panel and a film;

도 4는 도 3에 도시된 필름의 부분 상세도. 4 is a partial detail view of the film shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트를 구성하는 필름의 부분 상세도. 5 is a partial detail view of a film constituting the organic electroluminescent device kit according to the present invention.

도 6은 도 5의 선 B-B를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 중계 보드의 일부를 함께 도시함. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 5, showing a part of the relay board together.

본 발명은 유기 전계 발광 소자 키트에 관한 것으로, 특히 중계 보드와 필름 간의 견고한 접착을 유지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트에 관한 것이다. The present invention relates to an organic electroluminescent device kit, and more particularly to an organic electroluminescent device kit having a structure capable of maintaining a firm adhesion between the relay board and the film.

유기 전계 발광 소자 키트는 유기 전계 발광 소자를 포함하는 반조립체 (subassembly)로서, 도 1에 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같은 유기 전계 발광 소자 키트(이하, "소자 키트"라 칭함)는 패널(10), 브라켓트(20) 및 중계 보드(30)를 포함한다.The organic EL device kit is a subassembly including an organic EL device, and a general organic EL device kit is shown in FIG. 1. The organic electroluminescent device kit (hereinafter referred to as "device kit") as shown in FIG. 1 includes a panel 10, a bracket 20, and a relay board 30.

브라켓트(20)는 패널(10) 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널(10)을 지지하는 기능을 수행한다. 또한, 패널(10)과 브라켓트(20) 하부에 위치하는 중계 보드(30)는 중앙부에 패널(10) 하부를 수용할 수 있는 절개부가 형성되어 있으며, 그 외곽부, 즉 브라켓트(20)의 외측으로 노출되는 영역에는 패널(10)의 유기 전계 발광 소자에 DC 전원을 인가하는 DC 전원부 등의 각종 소자들이 실장된다.The bracket 20 is mounted in a state of surrounding the panel 10 to support the panel 10. In addition, the relay board 30 positioned below the panel 10 and the bracket 20 has a cutout formed at the center thereof to accommodate the lower panel 10, and an outer portion thereof, that is, the outside of the bracket 20. Various elements such as a DC power supply unit for applying a DC power supply to the organic electroluminescent device of the panel 10 are mounted in the exposed area.

도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 브라켓트(20)에 의하여 지지되는 패널(10)의 패드부에는 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13)이 실장된 필름(11; COF ; chip on film, 이하 편의상 "필름"이라 칭함)의 일단(패드부)이 연결되어 있다. 또한, 필름(11)의 또다른 종단에는 중계 보드(30)와의 전기적인 접속을 위한 패드부(12)가 구성되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, in which a pad portion of the panel 10 supported by the bracket 20 is mounted with an integrated circuit chip 13 for driving an organic EL device. One end (pad portion) of (11; COF; chip on film, hereinafter referred to as "film" for convenience) is connected. Moreover, the pad part 12 for electrical connection with the relay board 30 is comprised at the other end of the film 11.

도 3은 도 2에 도시된 유기 전계 발광 소자 키트 중에서 브라켓트(30)를 제거한 상태의, 패널(10)과 필름(11)으로 이루어진 패널 유니트의 평면도이다.3 is a plan view of a panel unit including the panel 10 and the film 11 in a state in which the bracket 30 is removed from the organic electroluminescent device kit shown in FIG. 2.

일반적으로 도 3에 도시된 패널 유니트를 브라켓트(20)에 장착하고, 필름(11)의 패드부(12)를 중계 보드(30)의 패드부에 접착시킴으로써 유기 전계 발광 소자 키트가 구성된다.Generally, the organic electroluminescent device kit is constructed by attaching the panel unit shown in FIG. 3 to the bracket 20 and adhering the pad portion 12 of the film 11 to the pad portion of the relay board 30.

패널 유니트의 필름(11)에 형성된 패드부(12)와 중계 보드(30)의 패드부의 접착 공정에서는 솔더(납)을 이용하게 된다. 즉, 중계 보드(30)의 패드부에 솔더를 도포한 후, 패널 유니트의 필름(11)의 패드부(12)에 형성된 도전성 패턴과 중계 보드(30)의 패드부에 형성된 도전성 패턴을 일치시킨 상태에서 양 부재를 가압한다. 따라서, 각 패드부에 형성된 도전성 패턴들이 서로 접촉한 상태에서 패널 유니트의 필름(11)과 중계 보드(30)가 서로 접착된다. Solder (lead) is used in the bonding process of the pad part 12 formed in the film 11 of the panel unit and the pad part of the relay board 30. That is, after solder is applied to the pad portion of the relay board 30, the conductive pattern formed on the pad portion 12 of the film 11 of the panel unit and the conductive pattern formed on the pad portion of the relay board 30 are matched. Both members are pressed in the state. Therefore, the film 11 of the panel unit and the relay board 30 are adhered to each other in a state where the conductive patterns formed on each pad part are in contact with each other.

도 4는 도 3에 도시된 필름(11)의 부분 상세도로서, 필름(11)에 구성된 패드부(12) 및 패드부(12)에 배치된 도전성 패턴(12-1)을 도시하고 있다. 중계 보드(30)의 패드부에 도포된 접착용 솔더는 패턴(12-1) 사이에 노출된 필름 면에만 대응한다.FIG. 4 is a partial detailed view of the film 11 shown in FIG. 3, showing the pad portion 12 formed in the film 11 and the conductive pattern 12-1 disposed on the pad portion 12. The adhesive solder applied to the pad portion of the relay board 30 corresponds only to the film surface exposed between the patterns 12-1.

이와 같은 구조의 필름(11)에서는, 솔더에 대응하지 않은 도전성 패턴(12-1)의 존재로 인하여 패드부(12)에 작용하는 솔더의 접착력은 약할 수 밖에 없으며, 따라서 패널 유니트의 필름(11)과 중계 보드(30)의 패드부 사이의 접착 상태가 쉽게 해제될 수 있다. In the film 11 having such a structure, the adhesive force of the solder acting on the pad portion 12 is weak due to the presence of the conductive pattern 12-1 which does not correspond to the solder, and thus the film 11 of the panel unit. ) And the pad portion of the relay board 30 can be easily released.

이러한 이유로 인하여, 패널 유니트의 필름(11)의 패드부(12)에 형성된 도전성 패턴과 중계 보드(30)의 패드부에 형성된 도전성 패턴 간의 전기적인 연결이 해제되어 중계 보드(30)로부터의 전원 및 각종 신호가 필름(10)에 실장된 칩(13)으로 전달되지 않아 유기 전계 발광 소자 키트의 정상적인 기능이 이루어지지 않는다. For this reason, the electrical connection between the conductive pattern formed on the pad portion 12 of the film 11 of the panel unit and the conductive pattern formed on the pad portion of the relay board 30 is released, so that the power from the relay board 30 and Since various signals are not transmitted to the chip 13 mounted on the film 10, the normal function of the organic EL device kit is not achieved.

본 발명은 필름의 패드부와 중계 보드의 패드부 접착시 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 접착제의 접착력을 극대화하여 접착되는 양 부재의 견고한 접착을 유지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트를 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above-described problems caused when the pad portion of the film and the pad portion of the relay board, the organic electroluminescent device kit having a structure capable of maximizing the adhesive strength of the adhesive to maintain a firm adhesion of both members to be bonded The purpose is to provide.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트는 패널, 다수의 도전성 패턴이 형성되며 제 1 단부의 패드부가 패널의 패드부에 접착되고 제 2 단부의 패드부의 소정 영역에 다수의 관통 개구가 형성되어 있는 필름, 및 접착제를 통하여 필름의 제 2 단부의 패드부가 접착되어 각종 신호와 전원을 필름에 실장된 소자에 공급하는 중계 보드를 포함한다. The organic electroluminescent device kit according to the present invention for achieving the above object is a panel, a plurality of conductive patterns are formed, the pad portion of the first end is bonded to the pad portion of the panel and a plurality of penetrating through the predetermined region of the pad portion of the second end And a relay board to which the pad portion at the second end of the film is bonded through an adhesive film and an adhesive is formed to supply various signals and power to an element mounted on the film.

다수의 관통 개구가 형성된 필름의 패드부를 중계 보드의 패드부에 접착제를 이용하여 접착할 때, 접착제가 관통 개구를 통과하여 그 주변 영역으로 유동하며, 따라서 접착제의 경화시 양 부재에 보다 견고한 접착력을 가할 수 있다. When the pad portion of the film having a plurality of through openings is adhered to the pad portion of the relay board by using an adhesive, the adhesive flows through the through opening to its peripheral region, thus providing a more firm adhesion to both members when the adhesive is cured. Can be added.

이러한 기능을 수행하는 관통 개구는 필름의 제 2 단부에 형성된 더미 패드부에 형성된다. A through opening that performs this function is formed in the dummy pad portion formed at the second end of the film.

이하, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트를 첨부된 도면을 통하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the organic electroluminescent device kit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

한편, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트는 패널, 브라켓트 및 중계 보드를 포함하며, 그 전체적인 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트의 구성과 동일하다. 따라서 이에 대한 중복 설명은 생략한다. On the other hand, the organic electroluminescent device kit according to the present invention includes a panel, a bracket and a relay board, the overall configuration is the same as the configuration of the general organic electroluminescent device kit shown in Figs. Therefore, duplicate description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트를 구성하는 필름의 부분 상세도로서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 가장 큰 특징은 제 1 단부가 패널(도 2의 10)에 연결된 필름의 제 2 단부, 중계 보드에 연결되는 단부에 다수의 관통 개구(103)를 형성한 것이다.5 is a partial detailed view of a film constituting the organic electroluminescent device kit according to the present invention, the biggest feature of the organic electroluminescent device kit according to the present invention is a film having a first end connected to the panel (10 of FIG. 2) A plurality of through openings 103 are formed at the second end of the terminal and the end connected to the relay board.

도 5에 도시된 바와 같이, 필름(101)의 표면에는 다수의 도전성 패턴(102-1)이 일정한 간격을 갖고 배치되어 있으며, 양측단부에는 소정의 공간이 형성되어 있다. 이와 같은 필름(101)의 양측 단부, 즉 도전성 패턴이 형성되지 않은 공간부에 다수의 관통 개구(103)가 형성되어 있다. As illustrated in FIG. 5, a plurality of conductive patterns 102-1 are disposed on the surface of the film 101 at regular intervals, and predetermined spaces are formed at both ends. A plurality of through openings 103 are formed at both ends of the film 101, that is, in the space in which the conductive pattern is not formed.

본 발명에서, 각 관통 개구(103)의 갯수, 형상 및 규격은 제한되지 않는다.또한, 도 5에서는 필름(101)의 제 2 단부의 양측단부, 즉 패턴이 형성되지 않은 영역에 관통 개구(103)가 형성되어 있음을 도시하고 있으나, 더미 패드부, 그라운드 라인, 그리고 파워 라인 및 패턴(102-1)과 파워 라인 사이의 영역, 패턴(102-1)과 그라운드 라인 사이의 영역 등, 소정 규격의 관통 개구(103)를 형성할 수 있는 부분이라면 그 형성 위치 역시 제한되지 않는다. In the present invention, the number, shape, and size of each through opening 103 are not limited. In addition, in Fig. 5, the through opening 103 is formed at both ends of the second end of the film 101, that is, in a region where no pattern is formed. ), A predetermined standard such as a dummy pad portion, a ground line, and an area between the power line and the pattern 102-1 and the power line, and an area between the pattern 102-1 and the ground line. The forming position thereof is also not limited as long as the through opening 103 can be formed.

한편, 패턴과 패턴 사이의 공간에도 관통 개구를 형성할 수 있으나, 패널이 소형화 고집적화됨에 따라 패턴 사이의 피치가 매우 미세하며, 따라서 패턴과 패턴 사이에 관통 개구를 형성하는 것이 매우 어렵다. On the other hand, although the through opening can be formed in the space between the pattern and the pattern, as the panel is miniaturized and highly integrated, the pitch between the patterns is very fine, and therefore it is very difficult to form the through opening between the pattern and the pattern.

도 6은 도 5의 선 B-B를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 필름의 패드부를 중계 보드의 패드부에 접착한 상태를 도시하였다. 본 발명에 따른 필름(101)의 패드부(102)와 중계 보드의 패드부의 접착 과정을 도 2, 도 5 및 도 6을 통하여 설명한다. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 5 and shows a state where the pad portion of the film is bonded to the pad portion of the relay board. A bonding process of the pad portion 102 of the film 101 and the pad portion of the relay board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2, 5 and 6.

먼저, 패널 유니트의 필름(101)에 형성된 패드부(102)와 중계 보드(30)의 패드부(30-1)의 접착에 앞서 중계 보드(30)의 패드부(30-1)에 솔더(S)를 도포한다. 이후, 패널 유니트의 필름(101)의 패드부(102)에 형성된 도전성 패턴(102-1)과 중계 보드(30)의 패드부(30-1; 도시되지 않음)에 형성된 도전성 패턴을 일치시킨 상태에서 양 부재(101 및 30)의 패드부(102 및 30-1)를 가압한다. First, prior to adhering the pad portion 102 formed on the film 101 of the panel unit to the pad portion 30-1 of the relay board 30, the solder (solder) is applied to the pad portion 30-1 of the relay board 30. S) is applied. Thereafter, the conductive pattern 102-1 formed on the pad portion 102 of the film 101 of the panel unit and the conductive pattern formed on the pad portion 30-1 (not shown) of the relay board 30 are matched. Presses the pad portions 102 and 30-1 of both members 101 and 30.

따라서, 각 패드부(102 및 30-1)에 형성된 도전성 패턴들이 서로 접촉한 상태에서 패널 유니트의 필름(101)과 중계 보드(30)가 서로 접착된다. 이 때, 중계 보드(30)의 패드부(30-1)에 도포된 솔더(S)에는 소정의 압력이 작용하게 되며, 따라서 이 솔더(S)는 가압력에 의하여 필름(101)의 패드부(102) 양측부에 형성된 다수의 관통 개구(103)를 따라 위로 이동한다.Therefore, the film 101 of the panel unit and the relay board 30 are adhered to each other while the conductive patterns formed on the pad portions 102 and 30-1 are in contact with each other. At this time, a predetermined pressure is applied to the solder S applied to the pad part 30-1 of the relay board 30, and thus the solder S is applied to the pad part of the film 101 by pressing force. 102) moves upward along a plurality of through openings 103 formed in both sides.

도 6에 도시된 바와 같이, 관통 개구(103) 위로 상승된 솔더(S)는 관통 개구(103) 주변으로 유동하여 관통 개구(103)를 완전히 덮는 상태가 된다. 도 6의 상태에서, 일정 시간이 경과되어 솔더(S)가 경화되면, 각 관통 개구(103) 내에서 경화된 솔더(S)에 의하여 필름(101)의 패드부(102)와 중계 보드(30)의 패드부(30-1)는 견고하게 접착된다.As shown in FIG. 6, the solder S raised above the through opening 103 flows around the through opening 103 to completely cover the through opening 103. In the state of FIG. 6, when the solder S is cured after a predetermined time has elapsed, the pad 102 and the relay board 30 of the film 101 are formed by the solder S cured in each through opening 103. Pad portion 30-1 is firmly bonded.

즉, 솔더에 의하여 중계 보드(30)의 패드부(30-1)와 단순히 면(面) 접착되는 일반적인 필름의 구조(도 4)와 비교하여, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자에서는 필름(101)에 형성된 각 관통 개구(103) 내에서 솔더(S)가 경화되기 때문에 필름(101)의 패드부(102)와 중계 보드(30)의 패드부(30-1)의 접착력은 크게 향상된다. That is, compared to the structure of a general film (FIG. 4) which is simply face-bonded with the pad portion 30-1 of the relay board 30 by soldering, the film 101 in the organic electroluminescent device according to the present invention. Since the solder S is cured in each of the through openings 103 formed in Fig. 2), the adhesion between the pad portion 102 of the film 101 and the pad portion 30-1 of the relay board 30 is greatly improved.

이상과 같은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트에서는 필름에 형성된 각 관통 개구 내에서 솔더가 경화되고 또한 경화된 솔더가 각 관통 개구의 주변 영 역을 덮기 때문에 필름의 패드부와 중계 보드의 패드부 간의 접착력이 크게 향상되며, 따라서 필름과 중계 보드가 분리되는 현상을 방지할 수 있다. In the organic electroluminescent device kit according to the present invention as described above, since the solder is cured in each through opening formed in the film, and the cured solder covers the peripheral area of each through opening, the pad portion of the film and the pad portion of the relay board. The adhesion between the liver is greatly improved, and thus the phenomenon of separating the film and the relay board can be prevented.

위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various ordinary knowledge of the present invention may make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. Additions should be considered to be within the scope of the following claims.

Claims (7)

패널;panel; 다수의 도전성 패턴이 형성되며, 제 1 단부의 패드부가 패널의 패드부에 접착되고, 제 2 단부의 패드부의 소정 영역에 다수의 관통 개구가 형성되어 있는 필름을 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트. An organic electroluminescent device kit comprising a film having a plurality of conductive patterns formed thereon, the pad portion of the first end bonded to the pad portion of the panel, and the plurality of through openings formed in a predetermined area of the pad portion of the second end. 제 1 항에 있어서, 접착제를 통하여 필름의 제 2 단부의 패드부가 접착되어 각종 신호와 전원을 필름에 실장된 소자 구동 수단에 공급하는 중계 보드를 더 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트. The organic electroluminescent device kit according to claim 1, further comprising a relay board for adhering the pad portion of the second end of the film through an adhesive to supply various signals and power to the element driving means mounted on the film. 제 1 항에 있어서, 상기 관통 개구는 필름의 제 2 단부에 형성된 더미 패드부에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자 키트. The organic electroluminescent device kit of claim 1, wherein the through opening is formed in a dummy pad part formed at a second end of the film. 제 1 항에 있어서, 상기 관통 개구는 필름의 제 2 단부에 형성된 패턴과 파워 라인 사이의 영역 또는 패턴과 그라운드 라인 사이의 영역에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자 키트.The organic electroluminescent device kit according to claim 1, wherein the through opening is formed in a region between the pattern and the power line or at the region between the pattern and the ground line. 제 1 항에 있어서, 상기 관통 개구는 필름의 제 2 단부에 파워 라인에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자 키트. The organic electroluminescent device kit according to claim 1, wherein the through opening is formed in a power line at a second end of the film. 제 1 항에 있어서, 상기 관통 개구는 필름의 제 2 단부에 형성된 그라운드 라인에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자 키트.The organic light emitting device kit of claim 1, wherein the through opening is formed in a ground line formed at a second end of the film. 다수의 도전성 패턴이 형성되며, 제 1 단부의 패드부가 소정 소자의 패드부에 접착되고, 제 2 단부의 패드부의 소정 영역에 다수의 관통 개구가 형성되어 있는 필름; 및 A film in which a plurality of conductive patterns are formed, the pad portion of the first end is adhered to the pad portion of the predetermined element, and the plurality of through openings are formed in a predetermined region of the pad portion of the second end; And 접착제를 통하여 필름의 제 2 단부의 패드부가 접착되어 각종 신호와 전원을 필름에 실장된 소자 구동 수단에 공급하는 중계 보드를 포함하는 장치.And a relay board bonded to the pad portion of the second end of the film through an adhesive to supply various signals and power to the element driving means mounted on the film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103118483A (en) * 2012-10-12 2013-05-22 友达光电股份有限公司 Electronic assembly

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