KR100631156B1 - Cleanerof stencil mask for screen printer - Google Patents

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KR100631156B1
KR100631156B1 KR1020060036882A KR20060036882A KR100631156B1 KR 100631156 B1 KR100631156 B1 KR 100631156B1 KR 1020060036882 A KR1020060036882 A KR 1020060036882A KR 20060036882 A KR20060036882 A KR 20060036882A KR 100631156 B1 KR100631156 B1 KR 100631156B1
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Abstract

A stencil mask cleaner for a screen printer is provided to remove a lead solution from the stencil mask by closely contacting the cleaner with the stencil mask regardless of fluctuation of the stencil mask. A cleaner frame(102) has a supply roll(104) for supplying a cleaning paper and a winding roll(105) winding the cleaning paper. A cleaning block(106) is installed at a center portion of the cleaning block. A spray nozzle(107) is installed at a center portion of the cleaning block for spraying alcohol onto the cleaning paper. A vacuum hole(108) is connected to a vacuum unit for sucking a lead solution from a stencil mask(101). A cleaning rubber(110) is fixed to rubber holes formed on both sides of the vacuum hole.

Description

스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너{Cleanerof stencil mask for screen printer}Stencil mask cleaner for screen printers {Cleanerof stencil mask for screen printer}

도 1은 본 발명을 설명하기 위하여 도시한 스크린 프린트기의 전체적인 사시도.1 is an overall perspective view of a screen printer shown to explain the present invention.

도 2는 본 발명의 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a stencil mask cleaner for a screen printer to which the technique of the present invention is applied.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너의 A - A선을 따라서 취한 단면도.3 is a cross-sectional view taken along line A-A of a stencil mask cleaner for a screen printer to which the technique of the present invention is applied.

도 4는 도 3에 도시된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너의 B부위를 발췌하여 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view taken a portion B of the stencil mask cleaner for the screen printer shown in FIG.

도 5는 종래 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a stencil mask cleaner for a screen printer to which the prior art is applied.

도 6은 종래 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너의 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view of a stencil mask cleaner for a screen printer to which the prior art is applied.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명** Description of the symbols used in the main parts of the drawings *

30; 스크린프린트기30; Screen printer

100; 클리너100; Cleaner

101; 스텐실마스크101; Stencil mask

102; 클리너프레임102; Cleaner Frame

104; 공급롤104; Feeding roll

105; 권취롤105; Winding roll

106; 클리닝블럭106; Cleaning Block

107; 분사노즐107; Spray nozzle

108; 진공홀108; Vacuum hole

109; 러버홀109; Rubber Hall

110; 클리닝러버110; Cleaning rubber

111; 러버바디111; Rubber body

112; 첨예부112; Sharp

본 발명은 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 피시비와 밀착되어 필요한 위치에 납액이 공급되도록 하는 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 제거하여 청정한 상태를 유지할 수 있도록 하는 개선된 클리너의 제공에 관한 것이다.The present invention relates to a stencil mask cleaner for a screen printing machine, and more particularly, to provide an improved cleaner for maintaining a clean state by removing the lead liquid from the stencil mask, which is in close contact with the PCB so that the lead liquid is supplied to a required position. It is about.

스크린프린트기는 가정이나 산업현장에서 사용되는 가전제품이나 산업기기의 내부에 저항이나 콘덴서 및 반도체칩 등의 접착 또는 고정하기 전 전자부품이 용이 하게 접착 또는 고정할 수 있도록 전기적인 회로가 형성된 회로기판(Printed Circuit Board)상에 납액을 도포하는 장치이다.Screen printers are circuit boards with electrical circuits formed so that electronic components can be easily glued or fixed before bonding or fixing resistors, capacitors, and semiconductor chips to home appliances or industrial devices used in homes or industrial sites. It is a device to apply lead solution on the printed circuit board.

종래 기술이 적용되는 클리너(1)는 도 5,6에 도시된 바와 같이,The cleaner 1 to which the prior art is applied is shown in FIGS. 5 and 6,

클리너프레임(2)의 양측에 클리닝페이퍼(3)를 권취하여 클리닝페이퍼(3)를 공급하는 공급롤(4)과 상기 공급롤(4)로 부터 인출되어 클리너프레임(2)의 상부를 경유하여 사용한 클리닝페이퍼(3)를 권취하는 권취롤(5)을 구비한다.The cleaning paper 3 is wound on both sides of the cleaner frame 2, and is pulled out from the supply roll 4 and the supply roll 4 for supplying the cleaning paper 3, through the upper portion of the cleaner frame 2. The winding roll 5 which winds up the used cleaning paper 3 is provided.

상기 클리너프레임(2)의 중앙에는 클리닝페이퍼(3)에 알콜을 분사시킬 수 있도록 분사슬로트(6)를 폭 방향으로 형성한 분사노즐(7)을 구비한다.In the center of the cleaner frame (2) is provided with a spray nozzle (7) having a spray slot (6) formed in the width direction so as to spray alcohol onto the cleaning paper (3).

상기 분사노즐(7)의 측방에는 스텐실마스크(8)와 밀착되어 스텐실마스크(8)에 묻어 있는 납액을 제거할 수 있도록 제거블럭(9)을 돌출시키고, 상기 제거블럭(9)의 중앙에는 스텐실마스크(8)에 묻어 있는 납액을 흡입하여 제거할 수 있도록 진송수단과 연결된 진공슬로트(10)를 폭 방향으로 연결한다.The side of the injection nozzle (7) is in close contact with the stencil mask (8) protruding the removal block 9 to remove the lead liquid on the stencil mask (8), the stencil in the center of the removal block (9) The vacuum slot 10 connected to the conveying means is connected in the width direction so as to suck and remove the lead liquid buried in the mask 8.

상기 진공슬로트(10)의 양측에는 제거위치의 스텐실마스크(8)의 진공을 도울 수 있도록 제거블럭(9)보다 약간 높게 돌출되는 진공가이드(11)를 형성하여 구성한다.Both sides of the vacuum slot 10 are formed by forming a vacuum guide 11 protruding slightly higher than the removal block 9 so as to help the vacuum of the stencil mask 8 in the removal position.

상기와 같은 종래 기술에서는 얇은 두께를 가지는 스텐실마스크가 진공에 의하여 제거블럭과 긴밀한 상태로 밀착될 때 전체 폭에 대하여 균일한 밀착이 어렵게 됨으로서 납액의 제거가 불균일하게 이루어지는 단점을 가진다.In the prior art as described above, when the stencil mask having a thin thickness is in close contact with the removal block by vacuum, it is difficult to uniformly adhere to the entire width so that the removal of the lead solution is uneven.

즉, 진공상태가 가능하도록 하는 진공가이드가 경질의 재질로 구성됨으로서 스텐실마스크가 폭 방향으로 미세한 굴곡이 있을 경우에는 긴밀한 상태의 밀착이 어렵기 때문이다That is, because the vacuum guide to enable the vacuum state is made of a hard material, if the stencil mask has a minute curvature in the width direction, it is difficult to close in close contact.

이러한 등의 이유에 의하여 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 용이하게 제거하지 못한 상태에서 피시비에 다시 납액을 도포하는 작업을 수행할 경우에는 납액의 도포상태가 바르지 못함으로서 피시비의 불량을 야기하게 되는 등 여러 문제점들이 발생하고 있는 실정이다.For this reason, if the lead solution is applied to the PCB again while the lead solution on the stencil mask is not easily removed, the application of the lead solution may not be correct, resulting in a defect of the PCB. Problems are occurring.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 스텐실마스크의 굴곡에 관계없이 긴밀한 상태의 진공과 밀착이 가능하게 함으로서 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 깔끔하게 제거할 수 있도록 하여 클리너의 품질과 성능향상에 기여하고, 프린팅 되는 피시비의 불량 발생을 배제하여 생산성 향상에 기여할 수 있도록 하는 데 목적이 있다.Therefore, the present invention was invented to solve the problems as described above, so that it is possible to close the vacuum and close contact with the stencil mask, regardless of the bending of the stencil mask to cleanly remove the lead liquid on the stencil mask quality and performance The purpose of the present invention is to contribute to improvement and to contribute to productivity improvement by excluding the occurrence of defects of printed PCBs.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the present invention for achieving the above object.

도 1은 본 발명을 설명하기 위하여 도시한 스크린 프린트기의 전체적인 사시도, 도 2는 본 발명의 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너를 도시한 사시도, 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너의 A - A선을 따라서 취한 단면도, 도 4는 도 3에 도시된 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너의 B부위를 발췌하여 도시한 단면도로서 함께 설명한다.1 is an overall perspective view of a screen printing machine shown for explaining the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a stencil mask cleaner for a screen printing machine to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 3 is a stencil for a screen printing machine to which the technique of the present invention is applied. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of the mask cleaner, and FIG. 4 is taken together as a cross-sectional view showing a portion B of the stencil mask cleaner for the screen printer shown in FIG.

통상적인 스크린프린트기(30)는,A typical screen printer 30,

외부를 케이스(31)로 마감하는 프레임(32)이 구비되고, 상기 프레임(32)에는 솔더링할 피시비(33)를 공급받을 수 있는 공급컨베이어(34)를 가지는 공급파트(35)가 설치된다.A frame 32 finishing the outside with a case 31 is provided, and a supply part 35 having a supply conveyor 34 capable of receiving the PCB 33 to be soldered is installed in the frame 32.

상기 공급파트(35)의 상방에 설치되어 공급되는 피시비(33)의 스톱 기능과 기준점(Fiducial Mark) 확인을 통한 위치결정과 피시비(33) 상에 도포된 납액의 상태를 검사하기 위한 카메라파트(36)가 구비된다.Camera part for positioning and inspection of the state of the lead solution applied on the PCB 33 by checking the stop function and the fiducial mark of the PCB 33 installed and supplied above the supply part 35 ( 36).

상기 카메라파트(36)의 상,하방에는 공급되는 피시비(33)의 두께에 맞게 승,강하는 워커테이블(37)과 마스크프레임(38) 및 상기 워커테이블(37)과 마스크프레임(38)에 대한 X축과 Y축에 대한 보정을 실시하는 위치보정파트와 피시비(33)의 세타(θ)보정파트가 구비된다.Above and below the camera part 36, the worker table 37 and the mask frame 38, and the worker table 37 and the mask frame 38, which rise and fall according to the thickness of the PCB 33, are supplied. The position correction part which corrects with respect to the X-axis and the Y-axis, and theta (theta) correction part of the PC ratio 33 are provided.

상기 카메라파트(36)와 마스크프레임(38)의 상방에는 공급된 피시비의 폭 방향으로 왕복 운동하여 스퀴이지에 의한 솔더링을 수행하는 스퀴이징파트(40)가 구비되고, 상기 피시비(33)에 납액을 도포하는 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 제거하여 청정한 상태로 유지하는 클리너(100)가 구비되는 구성이다.Above the camera part 36 and the mask frame 38 is provided with a squeezing part 40 to reciprocate in the width direction of the supplied PCB to perform the soldering by squeegee, the lead solution to the PCB 33 It is a configuration that the cleaner 100 for removing the lead liquid on the stencil mask to apply a to maintain a clean state.

본 발명에서는 상기 클리너(100)를 개선하여 보다 효율적으로 스텐실마스크에 묻어있는 납액을 제거할 수 있도록 하는 데 있다.In the present invention, to improve the cleaner 100 to more efficiently remove the lead on the stencil mask.

상기 스크린프린트기(30)에 구비되어 피시비(33)에 납액을 도포하는 스텐실마스크(101)에 묻어 있는 납액을 제거하여 청정한 상태로 유지하는 본 발명의 클리너(100)는,The cleaner 100 of the present invention, which is provided in the screen printer 30 and removes the lead liquid from the stencil mask 101 to apply the lead liquid to the PCB 33, and keeps it in a clean state,

클리너프레임(102)의 일 측에는 클리닝페이퍼(103)를 권취하여 클리닝페이퍼(103)를 공급하는 공급롤(104)을 구비하고, 상기 공급롤(104)로 부터 인출되어 클리너프레임(102)의 상부를 경유하여 사용한 클리닝페이퍼(103)를 권취하는 권취롤(105)을 구비한다.One side of the cleaner frame 102 is provided with a supply roll 104 which winds up the cleaning paper 103 to supply the cleaning paper 103, and is withdrawn from the supply roll 104 to form an upper portion of the cleaner frame 102. And a winding roll 105 for winding up the used cleaning paper 103 via.

상기 클리너프레임(102)의 중앙에는 실질적인 클리닝을 수행하기 위한 클리닝블럭(106)을 설치하고, 상기 클리닝블럭(106) 중앙에는 클리닝페이퍼(103)로 알콜을 분사하기 위한 분사노즐(107)을 설치한다.In the center of the cleaner frame 102 is installed a cleaning block 106 for performing a substantial cleaning, in the center of the cleaning block 106 is installed a spray nozzle 107 for injecting alcohol into the cleaning paper 103 do.

상기 분사노즐(107)의 양측에는 스텐실마스크(101)에 묻어있는 납액을 흡입할 수 있도록 진공수단과 연결되는 진공홀(108)을 형성하고, 상기 진공홀(108)의 양측에는 러버홀(109)을 형성한 후 스텐실마스크(101)와 연접되는 클리닝러버(110)를 삽입하여 고정한다.On both sides of the injection nozzle 107 is formed a vacuum hole 108 connected to the vacuum means to suck the lead liquid buried in the stencil mask 101, the rubber hole 109 on both sides of the vacuum hole 108 ) Is formed and then fixed by inserting the cleaning rubber 110 in contact with the stencil mask 101.

상기 클리닝러버(110)는 러버홀(109)과 같은 단면이 개략 사각형상으로 구비되는 러버바디(111)를 구비하고, 상기 러버바디(111)의 상단부 일 측에는 상향 돌출되는 산형상의 첨예부(112)를 일체로 더 형성하여 상기 첨예부(112)가 스텐실마스크(101)의 굴곡부위를 보정할 수 있도록 구성한다.The cleaning rubber 110 has a rubber body 111 having a cross section, such as a rubber hole 109, having a substantially rectangular shape, and a sharp-shaped portion 112 protruding upward on one side of the upper end of the rubber body 111. ) Is further formed integrally so that the sharp portion 112 can correct the bent portion of the stencil mask 101.

상기와 같은 본 발명의 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너(100)는,The stencil mask cleaner 100 for a screen printer of the present invention as described above,

피시비(33)에 납액을 도포한 스텐실마스크(101)가 납액으로 오염되었을 경우 클리너(100)를 상승시켜 스텐실마스크(101)의 좌,우 방향으로 이동시켜 납액을 제거하게 된다.When the stencil mask 101 coated with the lead solution on the PCB 33 is contaminated with the lead solution, the cleaner 100 is raised to move to the left and right directions of the stencil mask 101 to remove the lead solution.

이러한 일련의 과정을 살펴보면, 클리너프레임(102)이 실린더나 서보모터 등과 같은 승,강수단에 의하여 상승하여 스텐실마스크(101)의 일 측과 연접된 상태를 이루게 된다.Looking at this series of processes, the cleaner frame 102 is raised by lifting and lowering means such as a cylinder or a servomotor to form a state in which the cleaner frame 102 is connected to one side of the stencil mask 101.

이러한 상태에서 클리닝블럭(106)의 중앙에 구비되는 분사노즐(107)을 통하여 알콜을 분사하여 클리닝페이퍼(103)에 침투하도록 한 상태에서 클리너(100)를 수평이동수단에 의하여 스텐실마스크(101)의 저면과 밀착된 상태에서 이동하게 된다.In this state, the stencil mask 101 is moved by the horizontal moving means to move the cleaner 100 into the cleaning paper 103 by injecting alcohol through the injection nozzle 107 provided at the center of the cleaning block 106. It moves in close contact with the bottom of the.

그러면, 클리닝블럭(106)의 양측에 구비되는 클리닝러버(110)의 첨예부(112)에 의하여 스텐실마스크(101)에 어느 정도 굴곡이나 미세한 비틀림이 있더라도 전체적으로 밀착상태를 이룰 수 있게 된다.Then, even if the stencil mask 101 is somewhat curved or finely twisted by the sharp portion 112 of the cleaning rubber 110 provided at both sides of the cleaning block 106, the overall contact state can be achieved.

이는 스텐실마스트(101)의 변형에 대응하여 클리닝러버(110)를 구성하는 첨예부(112)의 변형 정도를 달리하여 밀착됨으로서 가능하게 되는 것이다.This is possible by being in close contact with the deformation degree of the sharp portion 112 constituting the cleaning rubber 110 corresponding to the deformation of the stencil mast 101.

그러므로, 러버바디(111)의 첨예부(112)에 의하여 진공상태로 유지할 수 있게되면서 납액을 흡입할 수 있게 되고,첨예부(112)의 외측을 경유하는 클리닝페이퍼(103)에 의하여 납액이 제거된 스텐실마스트(101)를 청결한 상태로 닦아 주게 되는 것이다.Therefore, it becomes possible to suck the lead liquid while being able to maintain the vacuum state by the sharp portion 112 of the rubber body 111, and the lead liquid is removed by the cleaning paper 103 passing through the outer side of the sharp portion 112. The stencil mast 101 is to be wiped clean.

예를 들어, 클리너(100)가 처음에는 스텐실마스트(101)의 좌측에서 우측으로 이동하면서 클리닝페이퍼(103)에 알콜을 분사시켜 납액을 제거하도록 하고, 우측에서 좌측으로 이동할 때에는 알콜이 분사되지 않은 클리닝페이퍼(103)로 닦아서 마무리하는 형태의 작업을 수행하게 되는 것이다.For example, the cleaner 100 initially moves from left to right of the stencil mast 101 to spray alcohol on the cleaning paper 103 to remove lead solution, and when moving from right to left, alcohol is not sprayed. Wiping with the cleaning paper 103 will be performed in the form of finishing.

이상과 같은 본 발명은 스텐실마스크의 굴곡에 관계없이 긴밀한 상태의 진공 과 밀착이 가능하게 함으로서 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 깔끔하게 제거할 수 있도록 하여 클리너의 품질과 성능향상에 기여하고, 프린팅 되는 피시비의 불량 발생을 배제하여 생산성 향상에 기여할 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.The present invention as described above allows close contact with the vacuum of the stencil mask, thereby making it possible to cleanly remove the lead liquid from the stencil mask, thereby contributing to the improvement of the quality and performance of the cleaner to be printed. It is an invention having various effects such as eliminating defects and contributing to productivity improvement.

Claims (2)

케이스(31)로 마감하여 구비되는 프레임(32)과;A frame 32 finished with a case 31; 상기 프레임(32)에 피시비(33)를 공급받을 수 있는 공급컨베이어(34)를 가지고 설치되는 공급파트(35)와;A supply part 35 installed on the frame 32 with a supply conveyor 34 capable of receiving the PCB 33; 상기 공급파트(35)의 상방에 설치되어 피시비(33)의 스톱 기능과 기준점 확인을 통한 위치결정과 도포된 납액의 상태를 검사하기 위한 카메라파트(36)와;A camera part (36) installed above the supply part (35) for checking the position of the PCB (33) and the position of the applied lead solution by checking the stop function and reference point; 상기 카메라파트(36)의 상,하방에 피시비(33)의 두께에 맞게 승,강하는 워커테이블(37)과 마스크프레임(38);A walker table 37 and a mask frame 38 which rise and fall to the thickness of the PCB 33 above and below the camera part 36; 상기 워커테이블(37)과 마스크프레임(38)에 대한 X축과 Y축에 대한 보정을 실시하는 위치보정파트와 피시비(33)의 세타(θ)보정파트;A position correction part for correcting the X axis and the Y axis for the worker table 37 and the mask frame 38 and a theta correction part of the PCB 33; 상기 카메라파트(36)와 마스크프레임(38)의 상방에는 공급된 피시비의 폭 방향으로 왕복 운동하여 스퀴이지에 의한 솔더링을 수행하는 스퀴이징파트(40)와;A squeezing part 40 which reciprocates in the width direction of the supplied PCB to perform soldering by squeegee above the camera part 36 and the mask frame 38; 상기 피시비(33)에 납액을 도포하는 스텐실마스크에 묻어 있는 납액을 제거하여 청정한 상태로 유지하는 클리너(100)로 구성되는 스크린프린트기(30)에 있어서;In the screen printer (30) consisting of a cleaner (100) to remove the lead liquid buried in the stencil mask for applying the lead liquid to the PCB 33 to maintain a clean state; 상기 클리너(100)는 클리너프레임(102)의 일 측에 클리닝페이퍼(103)를 권취하여 공급하는 공급롤(104)과, 상기 공급롤(104)로부터 인출된 클리닝페이퍼(103)를 권취하는 권취롤(105)을 장착하여 구비되는 클리너프레임(102)과;The cleaner 100 winds up a supply roll 104 for winding and supplying the cleaning paper 103 to one side of the cleaner frame 102, and winding the cleaning paper 103 withdrawn from the supply roll 104. A cleaner frame 102 provided with a roll 105 mounted thereon; 상기 클리너프레임(102)의 중앙에 설치하는 클리닝블럭(106)과;A cleaning block 106 installed at the center of the cleaner frame 102; 상기 클리닝블럭(106) 중앙에 설치하여 클리닝페이퍼(103)로 알콜을 분사하는 분사노즐(107)과;A spray nozzle 107 installed at the center of the cleaning block 106 to spray alcohol onto the cleaning paper 103; 상기 분사노즐(107)의 양측에 형성하여 스텐실마스크(101)에 묻어있는 납액을 흡입할 수 있도록 진공수단과 연결되는 진공홀(108)과;A vacuum hole 108 formed at both sides of the injection nozzle 107 and connected to a vacuum means to suck the lead liquid buried in the stencil mask 101; 상기 진공홀(108)의 양측에 형성되는 러버홀(109)에 고정되어 스텐실마스크(101)와 연접되는 클리닝러버(110)를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너.And a cleaning rubber (110) fixed to the rubber holes (109) formed at both sides of the vacuum hole (108) to be in contact with the stencil mask (101). 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 클리닝러버(110)는 러버홀(109)과 동일한 형상으로 구비되는 러버바디(111)와;The cleaning rubber 110 may include a rubber body 111 provided in the same shape as the rubber hole 109; 상기 러버바디(111)의 상단부 일측에 상향 돌출되게 형성하여 스텐실마스크(101)의 굴곡 부위를 보정 할 수 있도록 하는 첨예부(112)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트기용 스텐실마스크 클리너.Stencil mask cleaner for a screen printer, characterized in that it comprises a sharp portion 112 is formed to protrude upward on one side of the upper end of the rubber body 111 to correct the bent portion of the stencil mask 101.
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