KR100626006B1 - 회로기판 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 전자소자에서 발생되는 소음이 저감되는 회로기판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:

후방에 전자소자가 장착된 회로기판;

상기 전자소자의 후방에 배치된 플레이트; 및

상기 플레이트의 전면에 고정된 흡음패드;를 구비한 회로기판 모듈을 제공한다.

Description

회로기판 모듈{Circuit board module}

도 1 은 플라즈마 디스플레이 모듈을 도시하는 사시도이고,

도 2 는 도 1 의 A-A선을 따라 취한 종래의 회로기판 모듈의 단면도이고,

도 3 은 도 1 의 A-A선을 따라 취한 본 발명에 따른 회로기판 모듈의 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

63: 회로기판 63a: 전자소자

63b: 히트싱크 63c: 히트싱크

67: 플레이트 69: 흡음패드

본 발명은 회로기판 모듈에 관한 것이다. 회로기판은 각종 전자제품에 사용되는 전자소자들이 장착된 기판으로서, 플라즈마 디스플레이 모듈에도 사용된다.

그러나 도 2 에 도시된 종래의 회로기판 모듈(100)의 경우에는, 전자소자(63a; 예를 들어 IC칩, 코일, 콘덴서, 저항, 등)에서 발생되는 소음이 플레이트(67)에 의하여 반사되면서도 소음 자체가 저감되지는 않는다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 전자소자에서 발생되는 소음이 저감되는 회로기판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:

후방에 전자소자가 장착된 회로기판;

상기 전자소자의 후방에 배치된 플레이트; 및

상기 플레이트의 전면에 고정된 흡음패드;를 구비한 회로기판 모듈을 제공한다.

상기 플레이트는 상기 회로기판에 고정되거나, 또는 상기 회로기판에 설치된 히트싱크에 고정되는 것이 바람직하다.

상기 플레이트는 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 회로기판일 수 있다.

먼저 도 1 에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈에 관하여 간단히 설명한다. 도 1 에 도시된 플라즈마 디스플레이 모듈은 전방패널(10)과 후방패널(20)을 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(1), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(1)을 지지하는 섀시베이스(40), 상기 섀시베이스의 후방에 설치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판들(61, 62, 63, 64, 65, 66)을 구비한다. 상기 회로기판들(61, 62, 63, 64, 65, 66)은 연결케이블(55)에 의하여 서로 연결되고, 연결케이블들(51, 52, 53, 54)에 의하여 플라즈마 디스플레이 패널(1)과 연결된다.

본 발명에 따른 회로기판 모듈(200)은 회로기판, 플레이트, 및 흡음패드를 포함하는데, 회로기판 모듈(200)에 포함되는 회로기판은 상기 회로기판들(61, 62, 63, 64, 65, 66) 중 임의의 것일 수 있다. 이하에서는 도 3 을 참조하여 본 발명에 따른 회로기판 모듈(200)에 관하여 설명한다.

회로기판 모듈(200)은 회로기판(예를 들어 63, 이하 같음), 플레이트(67), 및 흡음패드(69)를 포함한다. 상기 회로기판(63)은 일정한 기능, 예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널(1)을 구동하는 기능을 수행하며, 구체적으로는 기판 및 이에 장착된 전자소자(63a; 예를 들어 IC칩, 코일, 콘덴서, 저항, 등)들을 포함한다. 회로기판(63)은 소정의 부재, 예를 들면 스페이서(63c) 등에 의하여 다른 부재(예를 들어 섀시베이스(40)에 고정될 수 있다.

도 1 에 도시된 x 는 후방을 의미하고, y 는 측방을 의미하며, z 는 상방을 의미하는바, 상기 전자소자들은 기판의 후방에 배치된다. 다만, 상기 x, y, 및 z 는 임의적으로 정해질 수 있는 것이므로, 본 발명의 본질이 상기 방향에 의하여 한정되는 것은 아니다.

상기 플레이트(67)는 상기 전자소자(63a)들의 후방에 배치되고, 이 플레이트의 전면(67a)에는 흡음패드(69)가 고정된다. 상기 플레이트(67)는 흡음패드를 지지할 수 있는 정도의 강성을 가지는 재료로 판형으로 제작된 후에, 상기 전자소자(63a)들의 후방에 배치된다. 이와 같이 전자소자와 인접한 위치에 흡음패 드(69)가 배치되면, 상기 전자소자(63a)들로부터 발생된 소음이 흡음패드(69)에 흡수되기 때문에 소음이 저감된다. 상기 흡음패드(69)로서는, 다공성 스폰지가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 1 및 도 3 에는 플레이트(67)가 회로기판(63)에 고정된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 플레이트(67)는 예를 들어 섀시베이스(40)에 고정될 수도 있다. 다만 플레이트(67)가 회로기판(63)에 고정되면, 플라즈마 디스플레이 모듈의 조립시 작업효율이 향상된다는 장점이 있다.

나아가, 상기 플레이트(67)는 열전도율이 높은 재료, 예를 들면 알루미늄과 같은 금속으로 형성될 수 있는데, 이 경우에는 플레이트(67)를 회로기판에 포함되어 있는 히트싱크(63b)에 고정시키는 것이 바람직하다. 히트싱크(63b)는 특히 열이 많이 발생되는 전자소자(63a)에 부착되어 그 전자소자로부터 전달되는 열을 대기 중으로 신속히 방출하는 기능을 수행하는데, 상기 플레이트가 열전도율이 높은 금속으로 형성되고, 히트싱크(63b)에 고정되는 경우에는, 플레이트(67)가 방열의 기능을 수행할 수 있게 된다는 장점이 있다. 플레이트(67)는 예를 들어 나사(68)에 의하여 상기 히트싱크(63b)에 고정될 수 있다.

본 발명에 의하여, 전자소자에서 발생되는 소음이 저감되는 회로기판 모듈이 제공된다.

또한 방열성능이 향상된 회로기판 모듈이 제공된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

1. 후방에 전자소자와, 상기 전자소자에 접하도록 설치된 히트싱크가 장착된 회로기판;

   상기 전자소자의 후방에 배치되고, 상기 히트싱크에 고정된 플레이트; 및

   상기 플레이트의 전면에 고정된 흡음패드;를 구비한 회로기판 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 플레이트는 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판 모듈.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 회로기판인 것을 특징으로 하는 회로기판 모듈.

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