KR100623337B1 - 실링제의 유출을 방지하는 유기 전계 발광 소자 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실링제의 유출을 방지하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다. 상기 유기 전계 발광 소자는 셀부, 실링제 유출 방지부 및 셀캡을 포함한다. 상기 셀부는 기판 위에 형성된 복수의 픽셀들을 가지는 셀부를 가진다. 상기 실링제 유출 방지부는 상기 셀부의 외곽부에서 상기 기판 위에 형성된다. 상기 셀캡은 실링제를 통하여 상기 기판과 접착하여 상기 셀부를 실링(sealing)하는 셀캡 실링부 및 상기 실링제 유출 방지부와 밀착되도록 상기 셀캡 실링부로부터 연장된 셀캡 밀착부를 가진다. 상기 유기 전계 발광 소자는 셀캡 밀착부가 실링제 유출 방지부와 밀착하므로, 실링제가 셀캡의 내부 공간으로 침투하지 못한다.
실링제, 밀착, 실링, 셀캡
Description
도 1은 종래의 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실링제의 유출을 방지하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다.
유기 전계 발광 소자는 소정의 전압이 인가된 경우 특정 파장의 빛을 발생시킨다.
도 1은 종래의 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 유기 전계 발광 소자는 셀부(20), 셀캡(140) 및 실 링제 유출 방지부(180a 및 180b)를 포함한다.
셀부(20)는 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 각 픽셀은 인듐주석산화물층(40), 절연막(60), 격벽(80), 유기물층(100) 및 금속전극층(120)을 포함한다.
인듐주석산화물층(40)에 양의 전압이 인가되고 금속전극층(120)에 음의 전압이 인가된 경우, 상기 픽셀은 특정 파장의 빛을 발생시킨다.
절연막(60)은 인듐주석산화물층(40) 위에 형성되고, 격벽(80)은 절연막(60) 위에 형성된다.
유기물층(100)은 인듐주석산화물층(40) 위에 형성되고, 금속전극층(120)은 유기물층(100) 위에 형성된다.
셀캡(140)은 실링(sealing) 공정시 실링제(160)를 이용함에 의해 기판(10)과 접착되어 수분 등으로부터 셀부(20)를 보호한다. 여기서, 실링제(160)는 외부에서 주입된다.
실링제 유출 방지부(180a 및 180b)는 도 1에 도시된 바와 같이 실링제(160)가 도포되는 영역, 즉 실링부의 양측에 형성되어 실링제(160)가 외부 또는 셀캡(140)의 내부 공간으로 유출되는 것을 방지한다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 실링제 유출 방지부(180b)를 형성한 경우에도 실링제(160)의 일부가 셀캡(140)의 내부 공간으로 유출된다. 그 결과, 상기 유기 전계 발광 소자에 불량이 발생될 수 있다. 그러므로, 실링제(160)의 셀캡(140) 내부 공간으로의 유출을 방지할 수 있는 유기 전계 발광 소자가 요구된다.
본 발명의 목적은 셀캡 밀착부와 실링제 유출 방지부가 밀착하여 실링제의 유출을 방지하는 유기 전계 발광 소자를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자는 셀부, 실링제 유출 방지부 및 셀캡을 포함한다. 상기 셀부는 기판 위에 형성된 복수의 픽셀들을 가지는 셀부를 가진다. 상기 실링제 유출 방지부는 상기 셀부의 외곽부에서 상기 기판 위에 형성된다. 상기 셀캡은 실링제를 통하여 상기 기판과 접착하여 상기 셀부를 실링(sealing)하는 셀캡 실링부 및 상기 실링제 유출 방지부와 밀착되도록 상기 셀캡 실링부로부터 연장된 셀캡 밀착부를 가진다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 셀캡 밀착부가 실링제 유출 방지부와 밀착하므로, 실링제가 셀캡의 내부 공간으로 침투하지 못한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 바람직한 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(20), 복수의 실링제 유출 방지부(200a 및 200b) 및 셀캡(220)을 포함한다.
셀부(20)는 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 각 픽셀은 인듐주석산화물층(Indium Tin Oxide Film, 40), 절연막(60), 격벽(80), 유기물층(100) 및 금속전극층(120)을 가진다. 여기서, 설명의 편의를 위해서 도 2에는 3개의 픽셀들만을 도시하였고, 도 1과 동일한 구성요소들에는 도 1과 동일한 참조부호를 사용하였다.
유기물층(100)은 순차적으로 적층된 정공수송층(Hole Transporting Layer, HTL), 발광층(Emitting Layer, ETL) 및 전자수송층(Electron Transporting Layer, ETL)을 포함한다. 또는, 유기물층(100)은 순차적으로 적층된 정공주입층(Hole Injection Layer, HIL), 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층(Electron Injection Layer, EIL)을 포함한다.
인듐주석산화물층(40)에 양의 전압이 인가되고 금속전극층(120)에 음의 전압이 인가된 경우, 인듐주석산화물층(40)은 정공들을 발생시키고 금속전극층(120)은 전자들을 발생시킨다. 상기 정공주입층은 상기 발생된 정공들을 상기 정공수송층에 원활하게 주입시키고, 상기 전자주입층은 상기 발생된 전자들을 상기 전자수송층에 원활하게 주입시키다. 이어서, 상기 정공수송층은 상기 주입된 정공들을 상기 발광층으로 수송하고, 상기 전자수송층은 상기 주입된 전자들을 상기 발광층으로 수송한다. 계속하여, 상기 수송된 정공들 및 전자들이 상기 발광층에서 재결합하여 특정 파장을 가지는 빛을 발생시킨다.
실링제 유출 방지부(200a 및 200b)는 도 2에 도시된 바와 같이 셀부(20)의 외곽부에 위치하여, 즉 실링부의 양측에 위치하여 실링제(240)의 유출을 방지한다. 여기서, 상기 실링부는 실링제(240)가 주입되는 영역을 의미한다. 상세하게는, 실 링제 유출 방지부(200a 및 200b) 중 제 1 실링제 유출 방지부(200a)는 실링제(240)가 상기 유기 전계 발광 소자의 외부로 유출되는 것을 방지하고, 실링제 유출 방지부(200a 및 200b) 중 제 2 실링제 유출 방지부(200b)는 실링제(240)가 셀캡(220)의 내부 공간으로 침투하지 못하도록 하여 셀부(20)에 포함된 픽셀들을 보호한다.
셀캡(220)은 셀캡 실링부(220a) 및 셀캡 밀착부(220b)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 셀캡(220)은 글래스 캡(glass cap) 또는 금속 캡(metal cap)이다.
셀캡 실링부(220a)는 셀부(20)를 실링(sealing)하여 수분 등으로부터 셀부(20)에 포함된 픽셀들을 보호한다.
셀캡 밀착부(220b)는 실링 공정시 제 2 실링제 유출 방지부(200b)와 밀착되도록 도 2에 도시된 바와 같이 셀캡 실링부(220a)로부터 연장된다. 그 결과, 실링제(240)가 셀캡(220)의 내부 공간으로 침투하지 못하고, 그래서 셀부(20)에 포함된 픽셀들이 보호된다.
또한, 셀캡 밀착부(220b)의 종단의 폭은 제 2 실링제 유출 방지부(200b)의 종단의 폭과 일치하는 것이 바람직하며, 셀캡 밀착부(220b)는 셀캡 실링부(220a)로부터 폭이 넓어지며 연장된다. 물론, 본 발명의 다른 실시예에 따른 셀캡 밀착부(220b)의 종단의 폭이 제 2 실링제 유출 방지부(200b)의 종단의 폭과 다를 수 있으나, 실링제의 셀캡 내부 공간으로의 유입을 막을 수 있도록 밀착되면 된다.
본 발명의 유기 전계 발광 소자는 종래의 유기 전계 발광 소자와 달리 실링제가 셀캡의 내부 공간으로 침투하지 못하도록 밀착된다. 그 결과, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 종래의 유기 전계 발광 소자와 달리 실링제가 셀캡의 내부로 침투하지 못한다.
이하에서는, 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 제조 과정을 상술하겠다.
기판(10) 위에 인듐주석산화물층(40), 절연막(60) 및 격벽(80)이 순차적으로 형성된다.
이어서, 인듐주석산화물층(40) 위에 유기물층(100) 및 금속전극층(120)이 순차적으로 형성된다.
계속하여, 실링제 유출 방지부(200a 및 200b)가 기판(10) 위에 형성된다. 다만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실링제 유출 방지부(200a 및 200b)는 격벽(80)이 형성될 때 함께 형성된다.
이어서, 실링제(240)가 도포된다.
계속하여, 도포된 실링제(240)를 통하여 셀캡(220)이 기판(10)과 접착되고, 이 때 셀캡 밀착부(220b)는 제 2 실링제 유출 방지부(200b)와 밀착된다. 이 경우, 셀캡 밀착부(220b)와 제 2 실링제 유출 방지부(200b)의 밀착에 의해 기판(10)과 셀캡(220) 사이의 간격이 유지된다. 여기서, 셀캡(220)이 글래스 캡인 경우, 셀캡 밀착부(220b)는 셀캡 실링부(220a)로부터 스퍼터링 공정에 의해 형성된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(20), 복수의 실링제 유출 방지부(300a 및 300b) 및 셀캡(320)을 포함한다.
셀캡(320)을 제외한 나머지 구성 요소들은 도 2에 도시된 유기 전계 발광 소자의 구성 요소들과 동일한 기능을 수행하므로, 이하 설명을 생략한다.
셀캡(320)은 셀캡 실링부(320a) 및 셀캡 밀착부(320b)를 포함한다.
셀캡 밀착부(320b)는 실링 공정시 실링제 유출 방지부(300b)와 밀착되도록 셀캡 실링부(320a)로부터 연장되며, 사각형 모양을 가진다.
도 2 및 도 3에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 셀캡 밀착부(220b 및 320b)는 종단으로 갈수록 폭이 넓어지는 오버행 구조, 사각형 모양 등 다양한 모양을 가진다. 그러므로, 이러한 다양한 변형은 본 발명의 권리 범주에 영향을 미치지 아닌한다는 것은 당업자에게 있어 자명한 사실일 것이다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 셀캡 밀착부가 실링제 유출 방지부와 밀착하므로, 실링제가 셀캡의 내부 공간으로 침투하지 못하는 장점이 있다.
Claims (6)
- 기판 위에 형성된 복수의 픽셀들을 가지는 셀부를 포함하는 유기 전계 발광 소자에 있어서,상기 셀부의 외곽부에서 상기 기판 위에 형성되는 실링제 유출 방지부; 및상기 실링제를 통하여 상기 기판과 접착하여 상기 셀부를 실링(sealing)하는 셀캡 실링부 및 상기 실링제 유출 방지부와 밀착되도록 상기 셀캡 실링부로부터 연장된 셀캡 밀착부를 가지는 셀캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제 1 항에 있어서, 상기 셀캡 밀착부의 상단은 상기 실링제 유출 방지부의 상단과 폭이 일치하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제 2 항에 있어서, 상기 셀캡 밀착부는 상기 셀캡 실링부로부터 폭이 넓어지며 연장되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제 2 항에 있어서, 상기 셀캡 밀착부는 직사각형 모양을 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제 1 항에 있어서, 상기 셀캡은 글래스 캡인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제 5 항에 있어서, 상기 셀캡 밀착부는 스퍼터링 공정에 의해 셀캡 실링부로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
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