KR100618617B1 - Method for Sealing Housing of Camera Module - Google Patents

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윤호영
신진섭
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한성엘컴텍 주식회사
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    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
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Abstract

본 발명은 카메라모듈의 하우징 밀봉방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제(11)를 이용해 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제(11)를 경화시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 내측에 IR 필터(42)가 접착됨과 아울러 저면에 가스배출구(41)가 형성된 하우징(40)의 저면을 접착제(11)에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(0)이 조립되면 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시키고 경화과정에 발생되는 가스를 하우징(40)에 형성된 가스배출구(41)를 통해 배출시킴과 아울러 접착제(11)의 경화에 따른 팽창에 의해 가스배출구(11)를 밀봉시키는 단계로 구성하여, 접착제에 팽창에 의해 하우징의 저면에 형성된 가스배출구를 자동으로 밀봉하여 카메라모듈의 조립 생산성을 개선시킬 수 있도록 함에 있다. The present invention relates to a method for sealing a housing of a camera module, wherein the adhesive 11 is applied to a predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness and then applied to the printed circuit board 20 using the applied adhesive 11. Curing the adhesive 11 at a predetermined temperature after adhering the image sensor 30, and applying the adhesive 11 to a predetermined thickness around the edge of the printed circuit board 20, and then IR filter 42 inside. ) Is bonded to the bottom surface of the housing 40 having the gas outlet 41 formed thereon and the adhesive 11 to the adhesive 11, and when the housing 0 is assembled to the printed circuit board 20, the adhesive 11 is attached. Curing at a predetermined temperature and discharging the gas generated in the curing process through the gas outlet 41 formed in the housing 40 and sealing the gas outlet 11 by expansion due to the curing of the adhesive 11. On the bottom of the housing by inflating the adhesive, Generated by the gas discharge port is sealed automatically as to improve the assembly productivity of the camera module.

카메라, 모듈, 인쇄회로기판, 이미지센서, 에폭시Camera, Module, Printed Circuit Board, Image Sensor, Epoxy

Description

카메라모듈의 하우징 밀봉방법{Method for Sealing Housing of Camera Module}Method for Sealing Housing of Camera Module

도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도,1 is an exploded perspective view of a conventional camera module,

도 2는 본 발명에 의한 하우징 밀봉방법이 적용된 카메라모듈의 분리조립 사시도,2 is an exploded assembly perspective view of a camera module to which a housing sealing method according to the present invention is applied;

도 3은 도 2에 도시된 하우징의 측면도,3 is a side view of the housing shown in FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시된 하우징과 인쇄회로기판의 조립된 상태의 측면도,4 is a side view of the assembled state of the housing and the printed circuit board shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 A-A선 부분 확대단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 카메라모듈 11: 접착제 10: camera module 11: adhesive

20: 인쇄회로기판 21: 제1전극 20: printed circuit board 21: first electrode

30: 이미지센서 31: 제2전극 30: image sensor 31: second electrode

40: 하우징 41: 가스배출구 40: housing 41: gas outlet

50: 렌즈부 51: 개구 50: lens unit 51: aperture

본 발명은 카메라모듈의 하우징 밀봉방법에 관한 것으로, 특히 카메라모듈의 조립과정 중 하우징과 인쇄회로기판을 접착제로 접착시킨 후 경화시키는 과정에서 발생되는 가스를 외부로 배출시키는 가스배출구를 밀봉시키기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of sealing a housing of a camera module, and more particularly, to a method of sealing a gas outlet for discharging gas generated in a process of curing the adhesive after adhering the housing and a printed circuit board to the outside during assembly of the camera module. It is about.

소형 카메라모듈이 장착된 휴대폰이나 PDA 등이 있으며, 이와 같은 단말기에 적용되는 카메라모듈은 크게 렌즈(lens)부, 하우징, IR 필터(infrared filter), 이미지센서(image sensor) 및 인쇄회로기판으로 구성된다. 카메라모듈의 렌즈부는 피사체의 이미지를 수광받아 IR 필터로 전달하며, IR 필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 수광된 광이미지를 이미지센서로 조사하게 된다. 이미지센서는 조사된 광이미지를 전기신호로 변환시켜 외부로 출력하게 된다. 이러한 과정을 통해 하나의 영상을 촬영하는 카메라모듈의 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. There is a mobile phone or PDA equipped with a small camera module, and the camera module applied to such a terminal is composed of a lens unit, a housing, an IR filter, an image sensor, and a printed circuit board. do. The lens unit of the camera module receives an image of a subject and transmits it to an IR filter. The IR filter cuts infrared rays from the received optical image and then irradiates the received optical image with an image sensor. The image sensor converts the irradiated optical image into an electrical signal and outputs it to the outside. The assembly method of the camera module for photographing a single image through this process will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도이다. 도시된 바와 같이, 카메라모듈(100)은 크게 하측에서부터 인쇄회로기판(110), 이미지센서(120), 하우징(130) 및 렌즈부(140)로 구성된다. 인쇄회로기판(110)은 소정의 전기적인 패턴(pattern)(도시 않음)과 다수의 제1전극(111)이 형성되며 다수의 제1전극(111)의 내측으로 이미지센서(120)가 에폭시(epoxy)로 접착된 후 소정 온도에서 경화시켜 인쇄회로기판(110)에 이미지센서(120)를 고정시킨다. 1 is an exploded perspective view of a conventional camera module. As shown, the camera module 100 is composed of a printed circuit board 110, an image sensor 120, a housing 130 and a lens unit 140 from the bottom. The printed circuit board 110 has a predetermined electrical pattern (not shown) and a plurality of first electrodes 111 formed thereon, and the image sensor 120 is epoxy (inside) of the plurality of first electrodes 111. After bonding to an epoxy) and curing at a predetermined temperature to fix the image sensor 120 to the printed circuit board (110).

이미지센서(120)는 수광된 광이미지를 전기신호로 변환시키기 위한 다수개의 화소로 구성된 화소영역(122)과 화소영역(122)의 입출력단자인 다수의 제2전극(121)이 형성된다. 다수의 제2전극(121)은 각각 와이어 본딩(wire bonding) 장비 (도시 않음)를 이용하여 제1전극(111)과 전기적으로 연결시켜 인쇄회로기판(110)에 이미지센서(120)가 전기적으로 연결되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨다. The image sensor 120 includes a pixel region 122 including a plurality of pixels for converting a received optical image into an electrical signal, and a plurality of second electrodes 121, which are input / output terminals of the pixel region 122. The plurality of second electrodes 121 are electrically connected to the first electrodes 111 using wire bonding equipment (not shown), respectively, so that the image sensor 120 is electrically connected to the printed circuit board 110. When connected, the housing 130 is bonded to the printed circuit board 110.

하우징(130)을 인쇄회로기판(110)에 조립시 먼저, 하우징(130)의 내측에 IR 필터(133)가 조립된다. IR 필터(133)가 하우징(130)의 내측에 조립되면 하우징(130)과 인쇄회로기판(110)을 에폭시(101)로 접착시켜 조립하게 된다. 이미지센서(120)가 접착된 인쇄회로기판(110)과 내측에 IR 필터(133)가 조립된 하우징을 조립시 인쇄회로기판(110)의 가장자리 둘레에 소정의 두께와 폭을 갖도록 에폭시(101)를 도포하고, 이 상태에서 하우징(130)을 인쇄회로기판(110)에 접착시킨다. When assembling the housing 130 to the printed circuit board 110, first, the IR filter 133 is assembled inside the housing 130. When the IR filter 133 is assembled inside the housing 130, the housing 130 and the printed circuit board 110 are bonded to the epoxy 101 to be assembled. The epoxy 101 may have a predetermined thickness and width around the edge of the printed circuit board 110 when assembling the printed circuit board 110 to which the image sensor 120 is bonded and the housing in which the IR filter 133 is assembled. Is applied, and in this state, the housing 130 is bonded to the printed circuit board 110.

인쇄회로기판(110)에 에폭시(101)로 하우징(130)이 접착되면 에폭시(101)를 소정 온도에서 경화시켜 하우징(130)을 인쇄회로기판(110)에 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)을 고정시켜 접착시키기 위해 사용되는 에폭시(101)를 경화하는 과정에서 가스가 발생되며, 이러한 가스를 방출시키기 위해 하우징(130)의 임의의 위치에 가스배출구(131)가 형성하여 에폭시(101)의 경화과정에서 발생되는 가스를 배출하게 된다. 경화과정이 완료되면, 이 가스배출구(131)를 밀봉시킨 후 개구(142)가 형성된 렌즈부(140)를 나사부(132, 141)를 이용하여 하우징(130)에 결합시켜 카메라모듈(100)의 조립을 완료하게 된다. When the housing 130 is bonded to the printed circuit board 110 by epoxy 101, the epoxy 101 is cured at a predetermined temperature to fix the housing 130 to the printed circuit board 110. Gas is generated in the process of curing the epoxy (101) used to fix and bond the printed circuit board 110 and the housing 130, the gas outlet in any position of the housing 130 to release such gas 131 is formed to discharge the gas generated during the curing process of the epoxy (101). When the curing process is completed, the gas outlet 131 is sealed, and then the lens unit 140 having the opening 142 is coupled to the housing 130 by using the screw units 132 and 141 to form the camera module 100. The assembly is completed.

종래와 같이 인쇄회로기판과 하우징을 접착시키기 위해 사용되는 에폭시의 경화과정에서 발생되는 가스를 외부로 배출시키기 위해 하우징의 임의의 위치에 가 스배출구를 형성하는 경우에 가스배출구를 밀봉시키는 작업공정이 더 요구되어 카메라모듈의 조립생산성이 저하되는 문제점이 있다. As in the prior art, when the gas outlet is formed at an arbitrary position of the housing to discharge the gas generated during the curing of the epoxy used to bond the printed circuit board and the housing to the outside, a work process for sealing the gas outlet is There is a problem that the assembly productivity of the camera module is further reduced.

본 발명의 목적은 카메라모듈의 조립과정 중 하우징과 인쇄회로기판을 비도전성 에폭시 접착제로 접착시킨 후 경화시키는 과정에서 발생되는 가스를 외부로 배출시키는 가스배출구를 접착제에 의해 자동으로 밀봉시킬 수 있는 카메라모듈의 하우징 밀봉방법을 제공함에 있다. An object of the present invention is a camera that can automatically seal the gas discharge port for discharging the gas generated in the curing process after bonding the housing and the printed circuit board with a non-conductive epoxy adhesive during the assembly process of the camera module to the outside The present invention provides a method for sealing a housing of a module.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈의 하우징 밀봉방법은 인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제를 이용해 인쇄회로기판에 이미지센서를 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제를 경화시키는 단계와, 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 비도전성 에폭시 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 내측에 IR 필터가 접착됨과 아울러 저면에 가스배출구가 형성된 하우징의 저면을 비도전성 에폭시 접착제에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징이 조립되면 비도전성 에폭시 접착제를 소정 온도에서 경화시키고 경화과정에 발생되는 가스를 하우징에 형성된 가스배출구를 통해 배출시킴과 아울러 비도전성 에폭시 접착제의 경화에 따른 팽창에 의해 가스배출구를 밀봉시키는 단계로 구비됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the housing sealing method of the camera module of the present invention after applying the adhesive to a predetermined area of the printed circuit board to a predetermined thickness and then adhere the image sensor to the printed circuit board using the applied adhesive Curing the adhesive at a temperature, applying a non-conductive epoxy adhesive around a periphery of the printed circuit board to a predetermined thickness, and then irradiating the IR filter on the inside and the bottom of the housing having a gas outlet at the bottom thereof. When the housing is assembled to the printed circuit board, the non-conductive epoxy adhesive is cured at a predetermined temperature and the gas generated during the curing process is discharged through the gas outlet formed in the housing. And sealing the gas outlet by expansion. do.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 하우징 밀봉방법이 적용된 카메라모듈의 분리조립 사 시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하우징의 측면도이다. 2 is an attempt to separate assembly of the camera module to which the housing sealing method according to the present invention is applied, and FIG. 3 is a side view of the housing shown in FIG. 2.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 하우징 밀봉방법은 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제를 이용해 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제를 경화시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 비도전성 에폭시 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 내측에 IR 필터(42)가 접착됨과 아울러 저면에 가스배출구(41)가 형성된 하우징(40)의 저면을 비도전성 에폭시 접착제(11)에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 조립되면 비도전성 에폭시 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시키고 경화과정에 발생되는 가스를 하우징(40)에 형성된 가스배출구(41)를 통해 배출시킴과 아울러 비도전성 에폭시 접착제(11)의 경화에 따른 팽창에 의해 가스배출구(41)를 밀봉시키는 단계로 구성된다. As shown in the drawing, the housing sealing method according to the present invention applies an adhesive to a predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then applies the image sensor 30 to the printed circuit board 20 using the applied adhesive. After bonding, curing the adhesive at a predetermined temperature, and after applying the non-conductive epoxy adhesive 11 to a predetermined thickness around the edge of the printed circuit board 20, the IR filter 42 is bonded to the inside and the bottom Bonding the bottom surface of the housing 40 having the gas outlet 41 to the non-conductive epoxy adhesive 11, and when the housing 40 is assembled to the printed circuit board 20, the non-conductive epoxy adhesive 11 is attached. Curing at a predetermined temperature and discharging the gas generated during the curing process through the gas outlet 41 formed in the housing 40 and sealing the gas outlet 41 by expansion due to the curing of the non-conductive epoxy adhesive 11. Letting It consists step.

본 발명의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration of the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings as follows.

카메라모듈(10)을 조립하기 위해서는 먼저, 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제를 이용해 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제를 경화시키는 단계가 실시된다. 이 단계에서 인쇄회로기판(20)에 접착되는 이미지센서(20)는 고체촬상소자(CCD)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서가 사용되며, 이러한 이미지센서(30)는 웨이퍼(도시 않음) 상태로 제조된 후 웨이퍼에서 각각의 개별 이미지센서(30)로 분리된다. 분리된 각 개별 이미지센서(30)는 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 도포된 접착제에 의해 접착된다.In order to assemble the camera module 10, first, an adhesive is applied to a predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then the image sensor 30 is adhered to the printed circuit board 20 using the applied adhesive. Thereafter, the step of curing the adhesive at a predetermined temperature is carried out. In this step, the image sensor 20 adhered to the printed circuit board 20 may be a solid state imaging device (CCD) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor. The image sensor 30 may be a wafer (not shown). After being manufactured in a state, each individual image sensor 30 is separated from the wafer. Each separated image sensor 30 is bonded by an adhesive applied to a predetermined area of the printed circuit board 20.

접착제에 의해 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)가 접착되면 접착제를 소정 온도에서 가열시켜 접착제를 경화시킨다. 경화되는 과정에서 발생되는 접착제의 가스는 인쇄회로기판(20)과 이미지센서(30)가 오픈(open)된 상태에서 경화됨으로 인해 손쉽게 접착제를 경화시키기 위한 오븐(oven)(도시 않음) 내로 용이하게 배출된다. 경화과정을 통해 이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정되어 접착되면 이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 고정되어 접착되면 이미지센서(30)와 인쇄회로기판(20) 사이를 전기적으로 연결하게 된다. When the image sensor 30 is bonded to the printed circuit board 20 by the adhesive, the adhesive is heated at a predetermined temperature to cure the adhesive. The gas of the adhesive generated during the curing process is easily cured in the open state of the printed circuit board 20 and the image sensor 30, and thus easily into an oven (not shown) for easily curing the adhesive. Discharged. When the image sensor 30 is firmly fixed to and bonded to the printed circuit board 20 through the curing process, when the image sensor 30 is fixed to the printed circuit board 20 and adhered to the printed circuit board 20, the image sensor 30 and the printed circuit board ( 20) The electrical connection between them.

인쇄회로기판(20)과 이미지센서(30) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 와이어 본더(wire bonder: 도시 않음) 등과 같은 장비를 이용하여 골드 와이어(Au wire:도시 않음)를 인쇄회로기판(20)에 형성된 다수의 제1전극(21)과 이미지센서(30)에 형성된 다수의 제2전극(31) 사이를 연결한다. 이 작업이 완료되면 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착시킨다.In order to electrically connect between the printed circuit board 20 and the image sensor 30, an Au wire (not shown) may be formed using a device such as a wire bonder (not shown). The plurality of first electrodes 21 formed at the plurality of second electrodes 31 formed at the image sensor 30 are connected to each other. When this operation is completed, the printed circuit board 20 and the housing 40 are bonded.

도 4에서와 같이 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키기 위해 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 비도전성 에폭시 접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 내측에 IR 필터(42)가 접착됨과 아울러 저면에 가스배출구(41)가 형성된 하우징(40)의 저면을 비도전성 에폭시 접착제(11)에 접착시키는 단계가 실시된다. 이 단계에서는 먼저, 하우징(40)의 내측에 도 5에서와 같이 IR 필터(42)를 접착시킨다. IR 필터(42)가 하우징(40)의 내측에 접착되는 하우징(40)의 저면에 가스배출구(41)가 형성된다. 여기서, 도 4에서와 같이 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)의 비도전성 에폭시 접착제(11)를 과도하게 표시한 것은 본 발명을 보다 명확하게 하기 위함으로 실제 비도전성 에폭시 접착제(11)의 높이는 보다 얇은 두께를 가짐을 밝힌다. In order to bond the housing 40 to the printed circuit board 20 as shown in FIG. 4, a non-conductive epoxy adhesive 11 is applied around the edge of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then an IR filter ( 42 is adhered and the bottom surface of the housing 40 having the gas outlet 41 formed thereon is adhered to the non-conductive epoxy adhesive 11. In this step, first, the IR filter 42 is adhered to the inside of the housing 40 as shown in FIG. 5. The gas discharge port 41 is formed at the bottom of the housing 40 to which the IR filter 42 is attached to the inside of the housing 40. Here, the excessive display of the non-conductive epoxy adhesive 11 of the printed circuit board 20 and the housing 40 as shown in FIG. 4 is intended to clarify the present invention. The height reveals a thinner thickness.

가스배출구(41)는 하우징(40)의 저면의 끝단에서 개방된 상태에서 반원형으로 형성되며, 반원형으로 형성된 가스배출구(41)의 반경의 높이는 인쇄회로기판(20)에 소정 두께로 도포된 비도전성 에폭시 접착제(11)보다 적절하게 높게 형성된다. 즉, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 비도전성 에폭시 접착제(11)가 소정 두께로 도포된 상태에서 하우징(40)의 저면이 접착되는 경우에 비도전성 에폭시 접착제(11)가 반원형의 가스배출구(41)를 밀봉시키지 않을 정도의 높이를 갖도록 형성된다. The gas outlet 41 is formed in a semicircular shape in an open state at the end of the bottom of the housing 40, and the height of the radius of the gas outlet 41 formed in the semicircular shape is applied to the printed circuit board 20 with a predetermined thickness. It is suitably formed higher than the epoxy adhesive 11. That is, the non-conductive epoxy adhesive 11 is a semi-circular gas outlet when the bottom surface of the housing 40 is adhered while the non-conductive epoxy adhesive 11 is coated with a predetermined thickness around the edge of the printed circuit board 20. It is formed to have a height that does not seal the 41.

반원형의 가스배출구(41)가 형성되고, 내측에 IR 필터(42)가 형성된 하우징(40)이 인쇄회로기판(20)에 정렬되어 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포된 비도전성 에폭시 접착제(11)에 접착되면 비도전성 에폭시 접착제(11)를 소정 온도에서 경화시키고 경화과정에 발생되는 가스를 하우징(40)에 형성된 가스배출구(41)를 통해 배출시킴과 아울러 비도전성 에폭시 접착제(41)의 경화에 따른 팽창에 의해 가스배출구(11)를 밀봉시키는 단계가 실시된다. A non-conductive epoxy adhesive coated around the edge of the printed circuit board 20 with a semicircular gas outlet 41 formed therein and a housing 40 having an IR filter 42 formed therein aligned with the printed circuit board 20. When the non-conductive epoxy adhesive 11 is bonded to 11, the non-conductive epoxy adhesive 11 is cured at a predetermined temperature, and the gas generated during the curing process is discharged through the gas outlet 41 formed in the housing 40. The step of sealing the gas outlet 11 is performed by expansion upon curing.

인쇄회로기판(20)에 비도전성 에폭시 접착제(11)를 이용하여 하우징(40)을 접착시키면 비도전성 에폭시 접착제(11)를 오븐(도시 않음)을 이용하여 소정 온도에서 경화시키게 된다. 예를 들어, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착되면 이 상태에서 인쇄회로기판(20)에 비도전성 에폭시 접착제(11)로 접착된 하우징(40)을 오븐 속에 로딩(loading)한 상태에서 오븐 속에 로딩된 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착하고 있는 비도전성 에폭시 접착제(11)를 소정 온도로 가열하여 경화시킨다. When the housing 40 is bonded to the printed circuit board 20 using the non-conductive epoxy adhesive 11, the non-conductive epoxy adhesive 11 is cured at a predetermined temperature using an oven (not shown). For example, when the housing 40 is bonded to the printed circuit board 20, the housing 40 bonded to the printed circuit board 20 with the non-conductive epoxy adhesive 11 is loaded in an oven in this state. In the state, the non-conductive epoxy adhesive 11 adhering the printed circuit board 20 and the housing 40 loaded in the oven is heated and cured to a predetermined temperature.

오븐 속에서 인쇄회로기판(20)과 하우징(40)을 접착하고 있는 비도전성 에폭시 접착제(11)가 가열되면 비도전성 에폭시 접착제(11)에 포함된 가스가 증발하여 도 5에 도시된 점선으로 표시된 화살표 'a'방향으로 가스배출구(41)를 통해 외부로 배출된다. 가스배출구(41)를 통해 가스가 배출됨과 동시에 비도전성 에폭시 접착제(11)는 서서히 팽창하게 되고 어느 시점에서 비도전성 에폭시 접착제(11)에 의해 가스배출구(41)가 밀봉된다. 즉, 가스배출구(41)를 통해 하우징(40)의 내측에서 발생되는 가스를 배출시킴과 아울러 가스배출구(41)가 비도전성 에폭시 접착제(11)의 경화에 의해 팽창됨으로 인해 밀봉되는 시점을 산출하여 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레에 도포되는 비도전성 에폭시 접착제(11)의 두께를 설정하여 도포된다. When the non-conductive epoxy adhesive 11, which bonds the printed circuit board 20 and the housing 40 to each other in the oven, is heated, the gas contained in the non-conductive epoxy adhesive 11 evaporates and is indicated by the dotted line shown in FIG. 5. It is discharged to the outside through the gas outlet 41 in the direction of the arrow 'a'. As the gas is discharged through the gas outlet 41, the non-conductive epoxy adhesive 11 gradually expands, and at some point, the gas outlet 41 is sealed by the non-conductive epoxy adhesive 11. That is, while discharging the gas generated in the interior of the housing 40 through the gas discharge port 41, and calculates the time when the gas discharge port 41 is sealed due to expansion by the curing of the non-conductive epoxy adhesive (11) It is applied by setting the thickness of the non-conductive epoxy adhesive 11 applied around the edge of the printed circuit board 20.

이러한 과정을 통해 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착된 상태에서 비도전성 에폭시 접착제(11)가 경화되고, 경화과정에서 가스배출구(41)를 통해 가스가 배출되며 가스의 배출완료시점에서 가스배출구(41)가 비도전성 에폭시 접착제(11)에 밀봉되면 하우징(40)의 상측에 개구(52)가 형성된 렌즈부(50)를 삽입한다. 렌즈부(50)를 하우징(40)의 상측에 삽입하기 위해 하우징(40)의 내측에 나사부(43)가 형성되며, 이에 맞물리도록 렌즈부(50)의 하측에 나사부(51)가 형성되어 각각의 나사부(43, 51)에 의해 렌즈부(50)가 하우징(40)에 결합되어 조립된다. Through this process, the non-conductive epoxy adhesive 11 is cured in a state in which the housing 40 is adhered to the printed circuit board 20, the gas is discharged through the gas outlet 41 during the curing process, and the gas is discharged. When the gas outlet 41 is sealed to the non-conductive epoxy adhesive 11, the lens unit 50 having the opening 52 formed on the upper side of the housing 40 is inserted. In order to insert the lens unit 50 on the upper side of the housing 40, the threaded portion 43 is formed on the inner side of the housing 40, and the threaded portion 51 is formed on the lower side of the lens portion 50 so as to be engaged with each other. The lens portion 50 is coupled to the housing 40 by the screw portions 43 and 51 of the assembly.

이상과 같이 카메라모듈을 조립하기 위해 비도전성 에폭시 접착제를 이용하여 인쇄회로기판과 하우징을 조립시 비도전성 에폭시 접착제의 경화과정에서 발생되는 가스를 가스배출구를 통해 배출하면서 가스배출구를 비도전성 에폭시 접착제의 팽창에 의해 자동으로 밀봉함으로써 인쇄회로기판과 하우징의 접착작업의 생산성을 개선할 수 있으며, 이로 인해 전체적으로 카메라모듈의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, when assembling the printed circuit board and the housing using the non-conductive epoxy adhesive to assemble the camera module, the gas outlet is discharged through the gas outlet while discharging the gas generated during the curing of the non-conductive epoxy adhesive. Automatic sealing by expansion can improve the productivity of the bonding operation of the printed circuit board and the housing, thereby improving the overall productivity of the camera module.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 하우징 밀봉방법은 비도전성 에폭시 접착제의 경화과정에서 발생되는 가스를 하우징의 저면에 형성된 가스배출구를 통해 배출하면서 비도전성 에폭시 접착제의 팽창에 의해 가스배출구를 자동으로 밀봉함으로써 인쇄회로기판과 하우징의 접착작업의 생산성을 개선할 수 있으며, 이로 인해 전체적으로 카메라모듈의 조립 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다. As described above, the housing sealing method of the present invention automatically seals the gas outlet by expanding the non-conductive epoxy adhesive while discharging the gas generated during the curing process of the non-conductive epoxy adhesive through the gas outlet formed at the bottom of the housing. It is possible to improve the productivity of the bonding operation of the printed circuit board and the housing, thereby providing an effect of improving the assembly productivity of the camera module as a whole.

Claims (3)

인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 도포된 접착제를 이용해 인쇄회로기판에 이미지센서를 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제를 경화시키는 단계;Applying an adhesive to a predetermined area of the printed circuit board to a predetermined thickness, then bonding the image sensor to the printed circuit board using the applied adhesive, and then curing the adhesive at a predetermined temperature; 상기 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 비도전성 에폭시 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 내측에 IR 필터가 접착됨과 아울러 저면에 가스배출구가 형성된 하우징의 저면을 상기 비도전성 에폭시 접착제에 접착시키는 단계; 및Applying a non-conductive epoxy adhesive around a periphery of the printed circuit board to a predetermined thickness, and then attaching an IR filter to the inside and adhering a bottom of the housing having a gas outlet on the bottom thereof to the non-conductive epoxy adhesive; And 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 조립되면 상기 비도전성 에폭시 접착제를 소정 온도에서 경화시키고 경화과정에 발생되는 가스를 하우징에 형성된 상기 가스배출구를 통해 배출시킴과 아울러 비도전성 에폭시 접착제의 경화에 따른 팽창에 의해 상기 가스배출구를 밀봉시키는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 밀봉방법.When the housing is assembled to the printed circuit board, the non-conductive epoxy adhesive is cured at a predetermined temperature, and the gas generated during the curing process is discharged through the gas outlet formed in the housing, and the expansion due to the curing of the non-conductive epoxy adhesive is performed. Sealing the housing of the camera module, characterized in that provided in the step of sealing the gas outlet. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징에 저면에 형성된 가스배출구는 반원형으로 형성하여 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 소정의 두께로 도포된 상기 비도전성 에폭시 접착제의 팽창에 의해 밀봉됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 밀봉방법.The housing of the camera module of claim 1, wherein the gas outlet formed at the bottom of the housing is formed in a semi-circular shape and sealed by expansion of the non-conductive epoxy adhesive coated with a predetermined thickness around the edge of the printed circuit board. Sealing method. 삭제delete
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