KR100615009B1 - Electromagnetic Wave-Absorbing, Thermal- Conductive Sheet - Google Patents

Electromagnetic Wave-Absorbing, Thermal- Conductive Sheet Download PDF

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이꾸오 사꾸라이
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Abstract

본 발명은 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공한다.The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet in which an electrically insulating polymer film is laminated on at least one surface of an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer having a soft magnetic metal powder and an electrically insulating thermally conductive filler dispersed in a base polymer. An electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet having an insulation breakdown voltage of 1 kV or more.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다. Since the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet of the present invention has high electromagnetic wave absorbing performance and high thermal conductivity performance and is electrically insulating, when it is mounted inside an electronic device, it is hardly applied to the electrical short circuit of each part including the printed wiring circuit. There is no need to worry, and it can attach to an optimal part.

전자파 흡수성 열전도성 시트, 연자성 금속 분말, 열전도성 충전제Electromagnetic Absorbing Thermal Conductive Sheet, Soft Magnetic Metal Powder, Thermal Conductive Filler

Description

전자파 흡수성 열전도성 시트 {Electromagnetic Wave-Absorbing, Thermal- Conductive Sheet}Electromagnetic Wave-Absorbing, Thermal-Conductive Sheet

도 1은 본 발명에서의 전자파 흡수성 열전도성 시트의 구조를 나타내는 개략 단면도로서, (a)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층을 적층하여 이루어지는 2층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (b)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층과 열전도층을 적층하여 이루어지는 3층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (c) 및 (d)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층을 적층하여 이루어지는 3층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (e)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층과 열전도층을 적층하여 이루어지는 5층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of an electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet in the present invention, (a) is a two-layered electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet formed by laminating an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer and a polymer film layer, (b) The electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet having a three-layer structure formed by laminating an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer, a polymer film layer and a thermal conductive layer, and (c) and (d) are electromagnetic waves having a three-layer structure formed by laminating an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer and a polymer film layer. The absorptive heat conductive sheet, (e) is an electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet having a five-layer structure formed by laminating an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer, a polymer film layer, and a thermal conductive layer.

도 2는 방사 전자파 감쇠량 측정 방법을 나타내는 블럭도. 2 is a block diagram showing a method for measuring radiated electromagnetic wave attenuation;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 전자파 흡수성 열전도층1: Electromagnetic Wave Absorbing Thermal Conductive Layer

2: 고분자 필름층2: polymer film layer

3: 열전도층3: thermal conductive layer

4: 전파 암실4: radio wave darkroom

5: 차폐실5: shielded room

6: 2극 안테나6: 2-pole antenna

7: 신호 발생기7: signal generator

8: 수신 안테나8: receiving antenna

9: EMI 수신기9: EMI receiver

본 발명은 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한, 유연성과 강도를 겸비한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트에 관한 것이다. The present invention relates to an electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet having flexibility and strength, in which an electrically insulating polymer film is laminated on at least one surface of an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer.

최근 방송, 이동체 통신, 레이더, 휴대 전화, 무선 LAN 등의 전자파 이용이 많아짐에 따라서 생활 공간에 전자파가 산란하여 전자파 장해, 전자 기기의 오작동 등의 문제가 빈발하고 있다. In recent years, as the use of electromagnetic waves in broadcasting, mobile communication, radar, mobile phones, wireless LANs, and the like increases, electromagnetic waves are scattered in living spaces, causing problems such as electromagnetic interference and malfunction of electronic devices.

또한, 개인용 컴퓨터, 휴대 전화 등의 내부에 배치된 CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화, 및 인쇄 배선 기판에의 전자 기기 부품의 고밀도 실장화가 진행되고, 전자파가 기기 내부로 방사됨에 따라서, 그 전자파가 기기 내부에서 반사, 충만하여 기기 자체로부터 발생한 전자파에 의한 내부 전자 간섭의 문제도 발생하고 있다. In addition, high-density, high-density integration of electronic device components such as CPUs, MPUs, and LSIs disposed inside personal computers, mobile phones, and the like, and high-density mounting of electronic device components on printed wiring boards are carried out, and electromagnetic waves are radiated into the equipment. As a result, the electromagnetic wave is reflected and filled inside the device, causing a problem of internal electromagnetic interference caused by the electromagnetic wave generated from the device itself.

종래, 이러한 전자 간섭 장해 대책을 행하는 경우에는 노이즈 대책의 전문 지식과 경험이 필요하고, 그 대책에는 많은 시간이 필요할 뿐 아니라 대책 부품의 실장 공간을 사전에 확보하는 것 등의 난점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 전자파를 흡수함으로써 반사파 및 투과파를 저감시키는 전자파 흡수체가 사용되기 시작하였다. Conventionally, in the case of taking such countermeasures against electromagnetic interference, expertise and experience in noise countermeasures are required, and the countermeasures require a lot of time, and there are difficulties such as securing the mounting space of countermeasure parts in advance. In order to solve this problem, electromagnetic wave absorbers that reduce reflected and transmitted waves by absorbing electromagnetic waves have begun to be used.

또한, CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화에 따라 발열량이 커져, 냉각을 효율적으로 행하지 않으면 열 폭주에 의해 오작동되어 버린다는 문제도 동시에 있다. 종래 발열을 외부로 효율적으로 방출시키는 수단으로서, 열전도성 분체를 충전시킨 실리콘 그리스나 실리콘 고무를 CPU, MPU, LSI 등과 발열판 사이에 설치하여 접촉 열저항을 작게 하는 방법이 있었다. 그러나, 이 방식에서는 상기 기기 내부의 전자 간섭의 문제를 피하는 것은 불가능하다. In addition, the heat generation amount increases due to the high density and high integration of electronic device components such as CPU, MPU, LSI, and the like, which causes malfunction due to thermal runaway if cooling is not performed efficiently. As a means for efficiently discharging heat to the outside, there has been a method of reducing contact thermal resistance by providing silicon grease or silicone rubber filled with thermally conductive powder between a CPU, an MPU, an LSI, and a heating plate. However, it is impossible to avoid the problem of electromagnetic interference inside the device in this manner.

따라서, 전자 기기 내부의, 특히 CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화된 부위에 대해서는 전자파 흡수 성능, 열전도 성능을 갖는 부재가 필요해진다. 시트 부재로서는, 필요에 따라서 (1) 자성 분말이 베이스 중합체 중에 분산된 전자파 흡수성 시트, (2) 알루미나를 비롯한 열전도성 분말이 베이스 중합체 중에 분산된 열전도성 시트, (3) 두가지 분말을 모두 충전하든가 하여 전자파 흡수 성능과 열전도 성능을 겸비한 시트의 3종류가 구별되어 사용되고 있다. Therefore, the member which has electromagnetic wave absorption performance and heat conduction performance is needed for the density | densification and the high density | concentration site | part of the electronic device components, especially CPU, MPU, LSI, etc. inside an electronic device. As the sheet member, (1) an electromagnetic wave absorbing sheet in which magnetic powder is dispersed in the base polymer, (2) a thermally conductive sheet in which thermal conductive powder including alumina is dispersed in the base polymer, and (3) both powders are filled. Therefore, three kinds of sheets having electromagnetic wave absorption performance and thermal conductivity performance are distinguished and used.

현재, 개인용 컴퓨터를 비롯한 전자 기기의 신호 처리 속도는 매우 고속화되고 있고, 각 소자의 작동 주파수도 수백 MHz 내지 수 GHz인 것이 많아지고 있다. 따라서, 전자 기기 내부에서 발생하는 전자파 노이즈의 주파수도 GHz 대역의 것이 많아지고 있다. 이러한 전자파 노이즈를 억제하기 위해서, 망간 아연계 페라이트, 니켈 아연계 페라이트를 대표로 하는 스피넬형 입방정 페라이트의 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트를 적용하는 것도 생각할 수 있지만, 이 페라이트 시트로 효과가 나타나는 것은 주로 MHz대이고, GHz대에 대해서는 효과가 적다. 그 때문에, 현재 MHz대로부터 GHz대까지 효과가 큰 금속계의 연자성 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트가 주류로 되어 있다. At present, the signal processing speed of electronic devices, including personal computers, has become very high, and the operating frequency of each element is also increasing from several hundred MHz to several GHz. Therefore, the frequency of the electromagnetic wave noise which generate | occur | produces inside an electronic device is also increasing in the thing of GHz band. In order to suppress such electromagnetic noise, it is conceivable to apply a sheet in which the powder of spinel cubic ferrite represented by manganese zinc ferrite and nickel zinc ferrite is uniformly dispersed in the base polymer. It is mainly in the MHz band, and less effective in the GHz band. Therefore, the sheet | seat which disperse | distributed uniformly the soft metal powder of metal type which is highly effective from MHz band to GHz band in a base polymer is mainstream.

일반적으로 연자성 금속은 도전성이기 때문에, 그의 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트의 절연 파괴 전압은 작다. 따라서, 전자 기기 내에 이 시트를 장착하는 경우에는, 전자 기기 내부의 각 부분이 전기적으로 단락되어 버리지 않도록 주의를 요한다. 특히, 전자파 흡수 성능과 열전도 성능을 겸비한 시트에서는, 소자와 방열 부재 사이에 끼워 사용하는 경우가 많아, 소자와 방열 부재 사이에서 전기적으로 접속하는 것이 문제가 되는 경우에는, 이 시트는 사용할 수 없다. 이러한 경우에는, 전기적으로 절연인 열전도 성능만을 갖는 시트를 소자와 방열 부재 사이에 끼워 사용하여 소자로부터 열을 방산시킴과 동시에, 그 주위의 전기적으로 문제가 되지 않는 부분에 전자파 흡수성만을 갖는 시트를 배치하여 전자파 노이즈를 억제한다고 하는 번잡한 방법이 사용되고 있다. In general, since the soft magnetic metal is conductive, the dielectric breakdown voltage of the sheet having its powder uniformly dispersed in the base polymer is small. Therefore, when mounting this sheet | seat in an electronic device, care should be taken so that each part inside an electronic device may not electrically short. In particular, a sheet having both electromagnetic wave absorption performance and heat conduction performance is often sandwiched between the element and the heat dissipation member, and when the electrical connection between the element and the heat dissipation member becomes a problem, the sheet cannot be used. In such a case, a sheet having only electrically insulating heat conduction performance is sandwiched between the element and the heat dissipation member to dissipate heat from the element, and at the same time, arrange a sheet having only electromagnetic wave absorption in an electrically nonconductive portion around it. Therefore, a complicated method of suppressing electromagnetic noise has been used.

전자 기기 내부에서의 전자파 노이즈 발생 부분은 고속 구동의 CPU, MPU, LSI 등의 소자가 많지만, 소자와 인쇄 배선 기판의 패턴을 접속한, 소위 소자의 발이나 인쇄 배선 패턴이 안테나가 되어 전자파 노이즈가 발생되는 경우도 있다. 이러한 경우에는 직접 그 부분을 전자파 흡수성 시트로 덮는 것이 바람직하지만, 연자성 금속 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트에서는, 시트에 절연성이 없기 때문에 회로 단락의 문제로 인해 사용할 수는 없었다. There are many elements such as high-speed driving CPU, MPU, LSI, etc. inside the electronic equipment, but the so-called feet and printed wiring patterns connecting the element and the pattern of the printed wiring board serve as antennas. It may also occur. In such a case, it is preferable to directly cover the portion with the electromagnetic wave absorbing sheet. However, in the sheet in which the soft magnetic metal powder is uniformly dispersed in the base polymer, the sheet cannot be used due to the problem of short circuit because the sheet is not insulating.

기본적으로, 연자성 금속 분말을 절연성의 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트에 있어서는, 도전성의 연자성 금속 분말끼리는 베이스 중합체에 의해 상호 절연되지만, 전자파 흡수 성능을 높이기 위해서는 연자성 금속 분말을 고충전하는 것이 필요하여, 금속 분말끼리의 거리가 가까워지거나 접촉되기도 하기 때문에, 그 시트의 절연 파괴 전압은 작아진다. Basically, in the sheet in which the soft magnetic metal powder is uniformly dispersed in the insulating base polymer, the conductive soft magnetic metal powders are insulated from each other by the base polymer. However, in order to increase the electromagnetic wave absorption performance, it is necessary to high-charge the soft magnetic metal powder. If necessary, the distance between the metal powders may be close to each other or contact with each other, so that the dielectric breakdown voltage of the sheet becomes small.

일본 특허 공개 (평)11-45804호 공보에는 실란계 커플링제로 금속 연자성 분말 표면에 절연성 피막을 설치한 전파 흡수체가, 일본 특허 공개 2001-308584호 공보에는 장쇄 알킬실란으로써 금속 연자성 분말의 표면에 절연성 피막을 설치한 전파 흡수체가 기재되어 있지만, 이러한 유기기를 갖는 분자의 피막으로는 충분한 절연 파괴 전압을 갖는 전자파 흡수성 시트를 얻기가 어렵다. Japanese Patent Laid-Open No. 11-45804 discloses a radio wave absorber having an insulating coating on the surface of a metal soft magnetic powder with a silane coupling agent, and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-308584 discloses a metal soft magnetic powder as a long-chain alkylsilane. Although a radio wave absorber provided with an insulating coating on its surface is described, it is difficult to obtain an electromagnetic wave absorbing sheet having a sufficient dielectric breakdown voltage as a coating of molecules having such organic groups.

일본 특허 공개 (평)9-115332호 공보에는 자성 분체와 고분자 수지를 혼합하여 성형한 전자파 흡수체의 전파 입사면에 1 내지 5 GHz의 주파수 영역에서의 복소 유전율 실수부가 8 이하인 착색 수지 필름을 적층한 내장용 전파 흡수체가, 일본 특허 공개 (평)11-195893호 공보에는 연자성 분말과 유기 결합제로 이루어지는 복합 자성체층의 적어도 한쪽 면에 절연층을 설치한 전자파 간섭 억제체가, 일본 특허 공개 2000-232297호 공보에는 가소성 고분자 재료에 금속 자성 분체를 분산시킨 전자파 흡수층의 외표면을 유전율이 10 이하인 가소성 고분자 재료로 피복한 전자파 흡수체가 기재되어 있고, 이러한 구성으로 전기 절연성 시트의 제조는 가능하지만, 열전도 성능은 불충분하다. Japanese Patent Laid-Open No. 9-115332 discloses a laminated resin film having a complex dielectric constant part of 8 or less in the frequency region of 1 to 5 GHz on a radio wave incident surface of an electromagnetic wave absorber formed by mixing magnetic powder and a polymer resin. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-195893 discloses an electromagnetic wave interference suppressor having an insulating layer provided on at least one side of a composite magnetic layer composed of a soft magnetic powder and an organic binder. The publication discloses an electromagnetic wave absorber in which the outer surface of the electromagnetic wave absorbing layer in which metal magnetic powder is dispersed in a plastic polymer material is coated with a plastic polymer material having a dielectric constant of 10 or less. Is insufficient.

일본 특허 공개 2001-168246호 공보에는 기재 및 이 기재의 적어도 한쪽 면 에 설치된 열전도성 수지층을 포함하는 열전도성 시트가 기재되어 있고, 상기 기재가 플라스틱 필름, 금속박 또는 편면 점착 필름으로 이루어지는 것이 제안되어 있지만, 이 구성에서는 전자파 흡수 성능이 부족하였다. Japanese Patent Laid-Open No. 2001-168246 discloses a thermally conductive sheet comprising a substrate and a thermally conductive resin layer provided on at least one side of the substrate, and it is proposed that the substrate consists of a plastic film, a metal foil, or a single-sided adhesive film. However, in this configuration, the electromagnetic wave absorption performance was insufficient.

본 발명은 이러한 종래의 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하고, 유연하며 강도가 있어 취급이 용이한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object thereof is to provide an electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet having both high electromagnetic wave absorbing performance and high thermal conductive performance, which is flexible and has strength and is easy to handle.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층하고, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압을 1 kV 이상으로 함으로써, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하고, 유연하며 강도가 있어 취급이 용이하며, 각종 전자 기기 등에 적용 가능한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트가 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have laminated an electrically insulating polymer film on at least one surface of an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer obtained by dispersing a soft magnetic metal powder and an electrically insulating thermally conductive filler in a base polymer. By setting the dielectric breakdown voltage in the thickness direction of the sheet to 1 kV or more, it has high electromagnetic wave absorption performance and high thermal conductivity performance, is flexible and has strength, easy to handle, and is electrically insulating electromagnetic wave absorbency applicable to various electronic devices. It discovered that a thermally conductive sheet was obtained and came to complete this invention.

따라서, 본 발명은 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공한다. Accordingly, the present invention is an electromagnetic wave absorptive thermally conductive sheet in which an electrically insulating polymer film is laminated on at least one surface of an electromagnetic wave absorptive thermally conductive layer in which a soft magnetic metal powder and an electrically insulating thermally conductive filler are dispersed in a base polymer. An electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet having an insulation breakdown voltage of 1 kV or more.

이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층하여 얻어진다. The electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of the present invention is obtained by laminating an electrically insulating polymer film on at least one surface of an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer obtained by dispersing a soft magnetic metal powder and an electrically insulating thermally conductive filler in a base polymer.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압은 1 kV 이상, 바람직하게는 1.5 kV 이상, 더욱 바람직하게는 2 kV 이상이다. 본 발명의 시트 중 전자파 흡수성 열전도층은 연자성 금속 분말을 베이스 중합체 중에 분산시킨 구조이기 때문에, 그의 절연 파괴 전압은 작다. 그 때문에, 전기 절연성의 고분자 필름을 적층함으로써 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압을 확보할 수 있다. 절연 파괴 전압이 1 kV 미만이면, 전자 기기 내에서 회로 단락의 위험성이 증가되어 적용 범위가 좁아진다. The dielectric breakdown voltage in the sheet thickness direction of the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention is 1 kV or more, preferably 1.5 kV or more, and more preferably 2 kV or more. Since the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer in the sheet of the present invention has a structure in which soft magnetic metal powder is dispersed in a base polymer, its dielectric breakdown voltage is small. Therefore, the dielectric breakdown voltage in the sheet thickness direction can be ensured by laminating an electrically insulating polymer film. If the dielectric breakdown voltage is less than 1 kV, there is an increased risk of short circuit in the electronic equipment, thereby narrowing the application range.

또한, 본 발명에서의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율은 2 W/mK 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트에 있어서는, 비교적 열전도율이 작은 고분자 필름을 적층하기 때문에, 시트 전체의 두께 방향에서의 열전도율은 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율보다 작은 것이 된다. 따라서, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율은 높게 설계해 둘 필요가 있다. 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 미만이면, 열전도 성능이 충분하지 않고, 용도도 한정되어 버리는 경우가 있다. Moreover, it is preferable that the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer in the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet in this invention is 2 W / mK or more, More preferably, it is 3 W / mK or more. In the electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of the present invention, since a polymer film having a relatively low thermal conductivity is laminated, the thermal conductivity in the thickness direction of the whole sheet becomes smaller than that of the electromagnetic wave absorptive thermal conductive layer. Therefore, the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer needs to be designed high. If the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer is less than 2 W / mK, the thermal conductivity performance may not be sufficient, and the use may be limited.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트에 있어서는, 전기 절연 성 고분자 필름의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 면과 반대측의 면에, 열전도율이 2 W/mK 이상인 상기 고분자 필름보다 부드러운 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 열전도층, 또는 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층을 적층할 수도 있다. 이로부터, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트와 발열원 및(또는) 방열 장치와의 접촉 열저항을 작게 하는 것이 가능해져, 더욱 양호한 방열 특성이 얻어진다. In the electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of the present invention, an electrically insulating thermal conductivity that is softer than the polymer film having a thermal conductivity of 2 W / mK or more on the surface on the side opposite to the surface on which the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer of the electrically insulating polymer film is laminated. The heat conductive layer which disperse | distributed the filler in a base polymer, or the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer which disperse | distributed the soft magnetic metal powder and the electrically insulating thermally conductive filler in a base polymer can also be laminated | stacked. From this, it is possible to reduce the contact thermal resistance of the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention with the heat generating source and / or the heat dissipation device, thereby obtaining better heat dissipation characteristics.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전기 절연성 고분자 필름의 두께는 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 30 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로 고분자 필름의 열전도율은 0.2 W/mK 전후로 작기 때문에, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율은 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율보다 작은 것이 된다. 고분자 필름의 적층에 의해, 시트 전체의 두께 방향에서의 열전도율은, 고분자 필름의 두께가 두꺼워짐에 따라서 지수 함수적으로 감소한다. 따라서, 고분자 필름의 두께는 얇은 것이 바람직하다. 고분자 필름의 두께가 50 ㎛를 초과하면, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율이 충분하지 않게 되고, 용도도 한정되어 버릴 우려가 있다. 또한, 상기 고분자 필름의 두께는 너무 얇으면 절연 파괴 전압이 충분하지 않아 취급성이 나빠지게 되므로, 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. It is preferable that it is 50 micrometers or less, and, as for the thickness of the electrically insulating polymer film in the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention, it is more preferable that it is 30 micrometers or less. In general, since the thermal conductivity of the polymer film is small around 0.2 W / mK, the average thermal conductivity in the thickness direction of the entire sheet becomes smaller than that of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer. By laminating the polymer film, the thermal conductivity in the thickness direction of the whole sheet decreases exponentially as the thickness of the polymer film becomes thick. Therefore, the thickness of the polymer film is preferably thin. When the thickness of a polymer film exceeds 50 micrometers, the average thermal conductivity in the thickness direction of the whole sheet | seat will become insufficient, and there exists a possibility that a use may also be limited. In addition, if the thickness of the polymer film is too thin, the dielectric breakdown voltage is not sufficient, and the handleability is deteriorated, so it is preferably 1 μm or more.

본 발명에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층과 적층하는 고분자 필름의 재질로서는, 필름을 형성할 수 있는 고분자 재료라면 특별히 제한은 없고, 공지된 열경 화성 수지, 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 단, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 사용 온도에 따라서 고분자 필름의 재질을 고려할 필요가 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지 등이 예시된다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 나일론, 폴리이미드 수지, ABS 수지, 폴리메타크릴산메틸, 부타디엔 고무, 니트릴 고무 등을 사용할 수 있다. 이들 고분자 재료는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. In this invention, as a material of the polymer film laminated | stacked with an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer, if it is a polymer material which can form a film, there will be no restriction | limiting in particular, A well-known thermosetting resin and a thermoplastic resin can be used. However, it is necessary to consider the material of the polymer film according to the use temperature of the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention. As a thermosetting resin, an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a silicone resin, a polyurethane resin etc. are illustrated, for example. As the thermoplastic resin, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polystyrene, nylon, polyimide resin, ABS resin, polymethyl methacrylate, butadiene rubber, nitrile rubber and the like can be used. These polymeric materials can also be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 중에 포함되는 연자성 금속 분말로서는, 공급 안정성, 가격 등의 면에서 철 원소를 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 카르보닐 철, 전해 철, Fe-Cr계 합금, Fe-Si계 합금, Fe-Ni계 합금, Fe-Al계 합금, Fe-Co계 합금, Fe-Al-Si계 합금, Fe-Cr-Si계 합금, Fe-Cr-Al계 합금, Fe-Si-Ni계 합금, Fe-Si-Cr-Ni계 합금 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 가격 등의 면에서 철 원소를 15 중량% 이상 포함하는 것이 바람직하다. As soft magnetic metal powder contained in the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer of this invention, it is preferable to contain an iron element from a viewpoint of supply stability, price, etc. For example, carbonyl iron, electrolytic iron, Fe-Cr alloy, Fe-Si alloy, Fe-Ni alloy, Fe-Al alloy, Fe-Co alloy, Fe-Al-Si alloy, Fe Although -Cr-Si type alloy, Fe-Cr-Al type alloy, Fe-Si-Ni type alloy, Fe-Si-Cr-Ni type alloy etc. are mentioned, It is not limited to these. In this case, it is preferable to contain 15 weight% or more of iron elements in terms of price.

이들 연자성 금속 분말은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 분말의 형상은 편평상, 입자상 중 어느 것을 단독으로 사용할 수도 있고, 두가지 모두를 병용할 수도 있다. These soft magnetic metal powders may be used alone, or may be used in combination of two or more thereof. The shape of the powder may be used alone or in a flat form, or both may be used in combination.

연자성 금속 분말의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.1 ㎛ 미만인 경우에는, 입자의 비표면적이 너무 커져서 고충전화가 곤란해질 우 려가 있다. 또한, 평균 입경이 100 ㎛를 초과하는 경우에는, 시트 표면에 미소한 요철이 나타나 접촉 열저항이 커져 버릴 우려가 있다. It is preferable that the average particle diameter of a soft magnetic metal powder is 0.1 micrometer or more and 100 micrometers or less, and it is especially preferable to use 1 micrometer or more and 50 micrometers or less. In the case where the average particle diameter is less than 0.1 mu m, the specific surface area of the particles may be so large that high filling may be difficult. Moreover, when an average particle diameter exceeds 100 micrometers, fine unevenness | corrugation appears on the sheet surface, and there exists a possibility that a contact heat resistance may become large.

전자파 흡수성 열전도층에서의 연자성 금속 분말의 함유량은, 전자파 흡수성 열전도층 총량의 10 내지 80 vol%(용량%, 이하 동일함), 특히 15 내지 70 vol%인 것이 바람직하다. 10 vol% 미만이면 충분한 전자파 흡수 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 80 vol%를 초과한 경우에는 전자파 흡수성 열전도층이 약해질 우려가 있다. It is preferable that content of the soft magnetic metal powder in an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer is 10-80 vol% (capacity%, same or less), especially 15-70 vol% of the total amount of electromagnetic wave absorptive heat conductive layers. If it is less than 10 vol%, sufficient electromagnetic wave absorption performance may not be obtained, and when it exceeds 80 vol%, there exists a possibility that an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer may become weak.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층 중에 포함되는 전기 절연성의 열전도성 충전제로서는, 전기 절연성 물질인 산화알루미늄, 산화규소, 페라이트, 질화규소, 질화붕소, 질화알루미늄 분말 등이 바람직하다. As an electrically insulating heat conductive filler contained in the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer and the heat conductive layer of this invention, aluminum oxide, silicon oxide, ferrite, silicon nitride, boron nitride, aluminum nitride powder, etc. which are electrically insulating materials are preferable.

페라이트를 열전도성 충전제로 하는 경우, 전기 절연성이 높은 Ni-Zn계나 Mn-Zn계 등의 스피넬형 입방정 페라이트 분말을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 연자성 페라이트는 전자파 흡수 성능도 아울러 가지기 때문에, 본 발명의 연자성 금속 분말에 의한 전자파 흡수 성능을 보충하는 것이 가능해지므로 바람직하다. When using ferrite as a thermally conductive filler, it is preferable to use spinel type cubic ferrite powder, such as Ni-Zn type | system | group or Mn-Zn type which have high electrical insulation. Since these soft magnetic ferrites also have electromagnetic wave absorbing performance, it is preferable to supplement the electromagnetic wave absorbing performance by the soft magnetic metal powder of the present invention.

열전도성 분말은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. A thermally conductive powder may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

열전도성 분말의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.1 ㎛ 미만인 경우에는, 입자의 비표면적이 너무 커져 고충전화가 곤란해질 우려가 있고, 충전율이 동일한 경우 시트의 열전도율이 작아진다. 또한, 평균 입경이 100 ㎛를 초과하는 경우에는 시트 표면에 미소한 요철이 나타나 접촉 열저항이 커져 버릴 우려가 있다. It is preferable that the average particle diameter of a thermally conductive powder is 0.1 micrometer or more and 100 micrometers or less, and it is especially preferable to use 1 micrometer or more and 50 micrometers or less. If the average particle diameter is less than 0.1 mu m, the specific surface area of the particles may be too large, making high filling difficult. If the filling rate is the same, the thermal conductivity of the sheet is small. In addition, when the average particle diameter exceeds 100 µm, minute irregularities appear on the surface of the sheet, which may increase the contact thermal resistance.

전자파 흡수성 열전도층에서의 열전도성 분말의 함유량은, 소정의 전자파 흡수 성능을 얻기 위해서, 연자성 금속 분말의 충전율과의 균형을 고려하여 전자파 흡수성 열전도층 전체의 10 내지 70 vol%, 특히 20 내지 50 vol%인 것이 바람직하다. 10 vol% 미만이면 충분한 열전도 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 70 vol%를 초과한 경우에는 상대적으로 연자성 금속 분말의 함유율이 저하되어 충분한 전자파 흡수 성능이 얻어지지 않을 가능성이 있다. The content of the thermally conductive powder in the electromagnetic wave absorbing thermally conductive layer is 10 to 70 vol%, especially 20 to 50% of the total electromagnetic wave absorbing thermally conductive layer in consideration of the balance with the filling rate of the soft magnetic metal powder in order to obtain a predetermined electromagnetic wave absorbing performance. It is preferable that it is vol%. If it is less than 10 vol%, sufficient heat conduction performance may not be obtained, and if it exceeds 70 vol%, the content rate of the soft magnetic metal powder may decrease relatively, and sufficient electromagnetic wave absorption performance may not be obtained.

또한, 열전도층에서의 열전도성 분말의 함유량은 열전도층 총량의 30 내지 85 vol%, 특히 40 내지 80 vol%인 것이 바람직하다. 30 vol% 미만이면 충분한 열전도 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 85 vol%를 초과한 경우에는 열전도층이 취약해져 버릴 우려가 있다. The content of the thermally conductive powder in the thermally conductive layer is preferably 30 to 85 vol%, particularly 40 to 80 vol% of the total amount of the thermal conductive layer. If it is less than 30 vol%, sufficient heat conduction performance may not be obtained, and when it exceeds 85 vol%, there exists a possibility that a heat conductive layer may become weak.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층의 베이스 중합체로서는, 오르가노폴리실록산, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 불소 고무 등을 들 수 있지만, 목적하는 용도에 따라서 선택할 수 있다. 이들 베이스 중합체는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. Examples of the base polymer of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer and the heat conductive layer of the present invention include organopolysiloxane, acrylic rubber, ethylene propylene rubber, fluorine rubber and the like, but can be selected according to the intended use. These base polymers may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

또한, 본 발명에 있어서는 전자파 흡수성 열전도층, 열전도층 모두에, 필요에 따라서 실란 커플링제 등의 분말 표면 처리제, 난연제, 가교제, 제어제, 가교 촉진제 등을 적절하게 적량 배합할 수도 있다. In addition, in this invention, powder surface treatment agents, such as a silane coupling agent, a flame retardant, a crosslinking agent, a control agent, a crosslinking promoter, etc. can also be suitably mix | blended with both an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer and a heat conductive layer as needed.

본 발명에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층을 구성하는 조성물 은, 각각 연자성 금속 분말 및(또는) 열전도성 분말과, 베이스 중합체와, 필요에 따라서 그 밖의 성분을 혼합함으로써 제조할 수 있다. 여기서, 연자성 금속 분말 및(또는) 열전도성 분말과 베이스 중합체와의 혼합은 호모 믹서, 혼련기, 2본 롤, 유성형 믹서 등의 혼합기에 의해 균일하게 될 때까지 행하지만, 특별히 이들로 한정되는 것은 아니다. In this invention, the composition which comprises an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer and a heat conductive layer can be manufactured by mixing a soft magnetic metal powder and / or thermally conductive powder, a base polymer, and other components as needed, respectively. Here, mixing of the soft magnetic metal powder and / or the thermally conductive powder with the base polymer is carried out until homogeneous by a mixer such as a homo mixer, a kneader, a double roll, a planetary mixer, but is specifically limited thereto. It is not.

전자파 흡수성 열전도층 또는 열전도층과 고분자 필름의 적층 방법으로서는, 상기 조성물을 고분자 필름 상에 직접 프레스 성형, 코팅 성형, 캘린더 성형 등으로 적층하는 방법이나, 상기 조성물을 이용하여 전자파 흡수성 열전도층 또는 열전도층을 코팅 성형이나 프레스 성형 등으로 미리 성형한 후, 점착층을 통해 고분자 필름을 프레스 접착하는 방법 등을 생각할 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 또한, 고분자 필름과 각 층간의 접착을 견고하게 하기 위해서, 적층 전의 고분자 필름의 접합면을 프라이머 처리할 수도 있다. As a method of laminating an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer or a thermal conductive layer and a polymer film, a method of laminating the composition directly on a polymer film by press molding, coating molding, calender molding, or the like, or the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer or thermal conductive layer using the composition. After molding in advance by coating molding, press molding, or the like, a method of press bonding a polymer film through an adhesive layer, etc. can be considered, but is not limited thereto. Moreover, in order to solidify adhesion | attachment between a polymer film and each layer, the bonding surface of the polymer film before lamination | stacking can also be primer-processed.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 적층 구조로서는, 예를 들면 도 1(a)에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)과 한층의 고분자 필름층(2)을 적층하여 이루어지는 2층 적층 구조, 그림 1(b)에 나타낸 바와 같은 한층의 고분자 필름층(2)의 한쪽 면에 전자파 흡수성 열전도층(1)을, 다른 면에 열전도층(3)을 적층하여 이루어지는 3층 구조, 도 1(c)에 나타낸 바와 같은 한층의 고분자 필름층(2)의 양면에 전자파 흡수성 열전도층(1, 1)을 적층하여 이루이지는 3층 구조, 도 1(d)에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)의 양면에 각 한층의 고분자 필름층(2, 2)를 적층하여 이루어지는 3층 구조, 도 1(e) 에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)의 양면에 각 한층의 고분자 필름층(2)를 적층하고, 고분자 필름층 위에 열전도층(3)을 각각 더 적층하여 이루어지는 5층 구조 등을 들 수 있지만, 특별히 이들로 한정되는 것은 아니다. As the laminated structure of the electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of the present invention, for example, two layers obtained by laminating one electromagnetic wave absorptive thermal conductive layer 1 and one polymer film layer 2 as shown in FIG. A layered laminated structure, a three-layered structure in which an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer 1 is laminated on one side of one polymer film layer 2 as shown in Fig. 1 (b), and a thermal conductive layer 3 is laminated on the other side; A three-layer structure formed by laminating electromagnetic wave absorptive heat conductive layers 1 and 1 on both sides of one polymer film layer 2 as shown in FIG. 1 (c), and one layer as shown in FIG. 1 (d). On the both sides of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer 1, the three-layer structure formed by laminating each one of the polymer film layers 2 and 2 on each side of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer 1, as shown in FIG. Each polymer film layer 2 is laminated, and the polymer film Above, but it includes a five-layer structure such as formed by further laminating the respective heat transfer layer 3 is not particularly limited to these.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 전체의 두께는 0.1 mm 이상 10 mm 이하, 특히 0.3 mm 이상 3 mm 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the thickness of the whole electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of this invention is 0.1 mm or more and 10 mm or less, especially 0.3 mm or more and 3 mm or less.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율은 1.5 W/mK 이상, 특히 2 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 열전도율이 1.5 W/mK 미만이면 용도가 한정되어 버릴 우려가 있다. It is preferable that the average thermal conductivity in the thickness direction of the whole sheet | seat of the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention is 1.5 W / mK or more, especially 2 W / mK or more. If the thermal conductivity is less than 1.5 W / mK, the use may be limited.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 표면층 중 적어도 한쪽 장착면, 즉 발열물 및(또는) 방열 부재의 표면에 배치된 층의 경도가, 아스카 C 경도계로 측정하였을 때 70 이하, 특히 60 이하인 것이 바람직하다. 시트 표면을 부드럽게 함으로써 시트 표면이 발열물 및(또는) 방열 부재 표면의 미세한 요철에 따라 변형되어, 미시적 수준에서 보면 양자의 접촉 면적이 커진다. 결과적으로, 시트와 발열물 및(또는) 방열 부재와의 접촉 열저항을 작게 할 수 있다. 아스카 C 경도가 70보다 크면, 시트와 발열물 및(또는) 방열 부재와의 접촉 열저항이 커져서 방열 특성이 충분하지 않을 가능성이 있다. The hardness of at least one mounting surface of the surface layer of the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention, that is, the layer disposed on the surface of the heating material and / or the heat dissipation member is 70 or less, especially 60 or less, as measured by an Asuka C hardness tester. It is preferable. By softening the surface of the sheet, the surface of the sheet is deformed according to the minute unevenness of the heat generating material and / or the surface of the heat dissipation member, so that the contact area between the two becomes larger at the microscopic level. As a result, the contact thermal resistance between the sheet and the heat generating material and / or the heat dissipation member can be reduced. When Asuka C hardness is larger than 70, there exists a possibility that the contact heat resistance of a sheet | seat and a heat generating material, and / or a heat radiating member may become large, and heat radiating characteristic may not be enough.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다. 이로부터, 종래 보다 더욱 전자 기기 내부의 전자파 노이즈를 억제할 수 있음와 동시에, 외부로의 전자파 누설량도 억제할 수 있으며, 전자 기기 부품으로부터 발생한 열의 기기 외부로의 방열도 가능해진다. Since the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet of the present invention has high electromagnetic wave absorbing performance and high thermal conductivity performance and is electrically insulating, when it is mounted inside an electronic device, it is hardly applied to the electrical short circuit of each part including the printed wiring circuit. There is no need to worry, and it can attach to an optimal part. As a result, the electromagnetic noise inside the electronic device can be further suppressed, and the amount of electromagnetic leakage to the outside can be suppressed, and heat generated from the electronic device components can be radiated to the outside of the device.

<실시예><Example>

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to the following Example.

<실시예 1><Example 1>

실온에서의 점도가 30 Paㆍs이고, 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 비닐기 함유 디메틸폴리실록산을 베이스 오일로 하고, 하기 화학식 1로 표시되는 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 각종 충전 분말의 표면 처리제로 하여, 상기 충전 분말의 합계량 100 중량부에 대하여 1 중량부 첨가하고, 평균 입경 10 ㎛의 구상의 Fe-12 % Cr-3 % Si 연자성 금속 분말과 열전도성 분말인 평균 입경 1 ㎛의 입상 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1)을 첨가하여, 유성형 믹서로 실온에서 교반 혼합 후, 더욱 교반하면서 120 ℃, 1 시간의 열 처리를 행하여, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전자파 흡수성 열전도층의 베이스 조성물을 제조하였다. The organopolysiloxane containing a silicon atom-bonded alkoxy group represented by the following formula (1) is a vinyl oil-containing dimethylpolysiloxane having a viscosity at room temperature of 30 Pa.s and sealed at both ends with a dimethylvinylsiloxy group as a base oil. 1 weight part is added with respect to 100 weight part of total amounts of the said filled powder as a surface treating agent of a filled powder, and the average which is spherical Fe-12% Cr-3% Si soft magnetic metal powder and a thermally conductive powder of 10 micrometers of average particle diameters Granular alumina powder having a particle size of 1 μm (trade name: AL-47-1 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) was added thereto, followed by stirring and mixing at room temperature with a planetary mixer, followed by heat treatment at 120 ° C. for 1 hour while further stirring. The base composition of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer in the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention was produced.

Figure 112003048532289-pat00001
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다음으로, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 이상 함유한 오르가노히드로젠폴리실록산, 백금족 금속계 촉매, 아세틸렌 알코올계 반응 제어제를 첨가 혼합하였다. 오르가노히드로젠폴리실록산의 첨가량은, 그의 수소 원자 몰수와 상기 베이스 조성물 중 디메틸비닐실록시기의 몰수의 비가 0.7이 되도록 하였다. 최종적인 배합 조성은, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 1000 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 400 중량부가 되도록 조정하였다. Next, an organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, a platinum group metal catalyst, and an acetylene alcohol reaction control agent were added and mixed. The amount of the organohydrogenpolysiloxane added was such that the ratio of the number of moles of hydrogen atoms to the number of moles of dimethylvinylsiloxy groups in the base composition was 0.7. The final compounding composition was adjusted to 1000 parts by weight of the soft magnetic metal powder and 400 parts by weight of alumina powder, which is a thermally conductive powder, based on 100 parts by weight of the silicone component.

이 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. The composition which becomes this electromagnetic wave absorptive heat conductive layer was heat-hardened by 120 degreeC and 10 minute (s) by press molding on the polyimide film of 12.5 micrometers thickness which was previously primer-treated by primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. brand name). The electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of the total sheet thickness of 1 mm which is a two-layer structure shown to (a) was obtained.

<실시예 2><Example 2>

전자파 흡수성 열전도층의 연자성 금속 분말을 평균 입경 30 ㎛의 편평상의 Fe-5.5 % Si로 하고, 전자파 흡수성 열전도층의 최종적인 배합 조성이, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 500 중량부가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조의 총 시트 두께 0.3 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. The soft magnetic metal powder of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer is a flat Fe-5.5% Si having an average particle diameter of 30 µm, and the final blending composition of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer is 900 parts by weight of the soft magnetic metal powder with respect to 100 parts by weight of the silicone component. And the electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of the present invention having a total thickness of 0.3 mm of the two-layer structure shown in FIG. 1 (a), except that it was adjusted to 500 parts by weight of alumina powder, which is a thermally conductive powder. Got.

<실시예 3><Example 3>

전자파 흡수성 열전도층의 베이스 중합체로서, 닛신 가가꾸 고교 가부시끼가 이샤 제조의 아크릴 고무 RV-2520을 사용하고, 이 아크릴 고무 100 중량부에 대하여, 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 Fe-5.5 % Si 연자성 금속 분말 1200 중량부, 평균 입경 1 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1) 300 중량부를 혼련기로써 균일하게 혼합하여 전자파 흡수성 열전도층의 베이스 조성물로 만들었다. 이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부를 2본 롤로써 혼합한 후, 150 ℃, 10 분간의 조건에서 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 150 ℃, 10 분간의 조건에서 프레스 성형하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. As a base polymer of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer, Nisshin Chemical Co., Ltd. uses acrylic rubber RV-2520 manufactured by Ishasha Co., Ltd., and Fe-5.5% Si having a flat shape having an average particle diameter of 30 µm with respect to 100 parts by weight of the acrylic rubber. 1200 parts by weight of a soft magnetic metal powder and 300 parts by weight of an alumina powder having an average particle diameter of 1 μm (trade name: AL-47-1 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) were uniformly mixed with a kneader to form a base composition of an electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer. . After mixing 0.8 weight part of di (o-methylbenzoyl) peroxides which are organic peroxides with two rolls with respect to 100 weight part of this base compositions, primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was previously made on 150 degreeC and the conditions for 10 minutes. Electrical insulation of the present invention having a total sheet thickness of 1 mm, which is a two-layer structure shown in Fig. 1 (a) by press-molding on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm, which is primed with a commercial brand name) at 150 ° C. for 10 minutes. An electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet was obtained.

<실시예 4><Example 4>

전자파 흡수성 열전도층의 최종적인 배합 조성이, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 200 중량부가 되도록 조정하고, 고분자 필름으로서 12.5 ㎛의 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트)필름을 사용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. The final blending composition of the electromagnetic wave absorbing thermally conductive layer is adjusted to 900 parts by weight of soft magnetic metal powder and 200 parts by weight of alumina powder, which is a thermally conductive powder, to 100 parts by weight of a silicon component, and is a polymer film of 12.5 μm PEN (polyethylene naphthalate). In the same manner as in Example 2, except that a film was used, the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention having a total sheet thickness of 1 mm, which is a two-layer structure shown in Fig. 1A, was obtained.

<실시예 5>Example 5

열전도성 분말을 평균 입경 0.9 ㎛의 질화알루미늄 분말(미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 상품명: MAN-2)로 한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Except having made the thermally conductive powder into the aluminum nitride powder (Mitsui Chemicals, Inc. make brand name: MAN-2) of 0.9 micrometer in average particle diameter, it is the same as Example 4, and is a 2-layered structure shown in FIG. The electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermally conductive sheet of this invention of sheet thickness 1mm was obtained.

<실시예 6><Example 6>

전자파 흡수성 열전도층의 알루미나를 평균 입경 5 ㎛의 입상인 Ni-Zn 페라이트 분말(도다 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명: BSN-714)로 바꾸고, 그의 첨가부수를 300 중량부로 한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Same as Example 4 except that the alumina of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer was changed to Ni-Zn ferrite powder (BOD-714 manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.), which is a granular particle having an average particle diameter of 5 µm, and the number of added portions thereof was 300 parts by weight. Thus, the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet of the present invention having a total sheet thickness of 1 mm, which is a two-layer structure shown in Fig. 1A, was obtained.

<실시예 7><Example 7>

베이스 중합체로서 유기 과산화물 경화형 유형의 실리콘 고무 조성물을 사용하고, 열전도층을 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅 성형하였다. An organic peroxide curable type silicone rubber composition was used as the base polymer, and the thermally conductive layer was coated on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm.

평균 중합도 7,000의 디메틸비닐 생고무 88 중량부, 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 열전도성 충전 분말의 표면 처리제로서 12 중량부, 또한 열전도성 충전제로서 평균 입경 18 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AS-30) 800 중량부와 평균 입경 4 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-24) 400 중량부를 혼련기로써 균일하게 될 때까지 혼합하여 열전도층의 베이스 조성물을 제조하였다. 88 parts by weight of dimethylvinyl raw rubber with an average degree of polymerization of 7,000, organopolysiloxane containing a silicon atom-bonded alkoxy group, 12 parts by weight as a surface treating agent of the thermally conductive filler powder, and an alumina powder having an average particle diameter of 18 μm as a thermally conductive filler (Showa Denko) 800 parts by weight of alumina powder (Showa Denko Co., Ltd. product name: AL-24) of 800 parts by weight and a mean particle size of 4 µm are mixed with a kneading machine until they are uniformly mixed, followed by a heat conductive layer. Base composition was prepared.

이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부와 톨루엔 40 중량부를 호모 믹서로써 교반 혼합한 후, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 두 께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅하였다. 또한, 톨루엔을 제거하기 위해서 40 ℃ㆍ5 분간, 80 ℃ㆍ5 분간 단계적으로 가열 공정을 실시한 후, 150 ℃ㆍ5 분간의 조건으로 코팅 시트를 가교ㆍ경화시키고, 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 열전도층을 적층하였다. After stirring and mixing 0.8 weight part of di (o-methylbenzoyl) peroxide which is an organic peroxide, and 40 weight part of toluene with a homo mixer with respect to 100 weight part of this base compositions, Primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make) It was coated on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm primed with. Further, in order to remove toluene, the heating step was performed in steps of 40 ° C. for 5 minutes and 80 ° C. for 5 minutes, followed by crosslinking and curing of the coating sheet under conditions of 150 ° C. for 5 minutes to obtain a polyimide film having a thickness of 12.5 μm. A heat conductive layer having a thickness of 0.1 mm was laminated on one surface.

다음으로, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 2 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Next, after primer-processing with the primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. brand name) on the polyimide film surface on the opposite side to the heat conductive layer laminated surface of this laminated article, the composition used as the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer shown in Example 1 was It heat-hardened for 120 minutes at 120 degreeC by press molding, and obtained the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of 2 mm of total sheet thickness which is a three-layered structure shown in FIG.1 (b).

<실시예 8><Example 8>

두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 7과 동일하게 하여 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Except having used the 25-micrometer-thick polyimide film, it carried out similarly to Example 7, and obtained the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of 1 mm of total sheet thickness which is a three-layered structure shown in FIG.

<실시예 9>Example 9

전자파 흡수성 열전도층의 두께를 0.7 mm로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름에 0.7 mm 두께의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 것을 얻었다. Except having made the thickness of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer 0.7 mm, it carried out similarly to Example 1, and laminated | stacked the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer of 0.7 mm thickness on the polyimide film of 12.5 micrometers thick.

다음으로, 베이스 중합체로서, 실시예 1에서 전자파 흡수성 열전도층에 사용한 실리콘 조성물 100 중량부에 대하여 열전도성 충전제로서 평균 입경 18 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AS-30) 600 중량부와 평균 입 경 4 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-24) 300 중량부를 충전하여 열전도층 조성물로 만들었다. Next, an alumina powder having an average particle diameter of 18 μm as a thermally conductive filler based on 100 parts by weight of the silicone composition used in the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer in Example 1 as a base polymer (trade name: AS-30 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) 600 By weight and 300 parts by weight of alumina powder having an average particle diameter of 4 µm (trade name: AL-24, manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) were filled to obtain a thermally conductive layer composition.

상기 적층품의 전자파 흡수성 열전도층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 이 열전도층 조성물을 폴리이미드 필름면 상에 0.3 mm의 두께로 무용제 코팅한 후, 120 ℃ㆍ10 분간의 조건으로 가교ㆍ경화시켜 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. After treating the polyimide film surface on the side opposite to the electromagnetic wave absorbing heat conductive layer surface of the laminated product with Primer C (trade name manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), the thermal conductive layer composition was 0.3 mm thick on the polyimide film surface. After solvent-free coating, it crosslinked and hardened | cured on 120 degreeC and the conditions for 10 minutes, and obtained the electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermally conductive sheet of 1 mm of total sheet thickness which is a three-layered structure shown in FIG. 1 (b).

<실시예 10><Example 10>

베이스 중합체로서, 유기 과산화물 경화형 유형의 실리콘 고무 조성물을 사용하고, 전자파 흡수성 열전도층을 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅 성형하였다. As the base polymer, an organic peroxide curable type silicone rubber composition was used, and the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer was coated on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm.

평균 중합도 7,000의 디메틸비닐 생고무 88 중량부, 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 열전도성 충전 분말의 표면 처리제로서 12 중량부, 또한 연자성 금속 분말로서 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 Fe-5.5 % Si 900 중량부와 열전도성 분말인 평균 입경 1 ㎛의 입상 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1) 500 중량부를 혼련기로써 균일하게 될 때까지 혼합하여 열전도층 베이스 조성물을 제조하였다. 88 parts by weight of dimethylvinyl raw rubber with an average degree of polymerization of 7,000, organopolysiloxane containing a silicon atom-bonded alkoxy group, 12 parts by weight as a surface treating agent of the thermally conductive filler powder, and a flat-shaped Fe- having an average particle diameter of 30 µm as a soft magnetic metal powder. 5.5 parts by weight of 900% Si and 500 parts by weight of the granular alumina powder having an average particle diameter of 1 μm, which is a thermally conductive powder (Showa Denko Co., Ltd. product name: AL-47-1), were mixed until kneaded with a kneading machine to form a thermal conductive layer. Base composition was prepared.

이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부와 톨루엔 40 중량부를 호모 믹서로써 교반 혼합한 후, 미리 프 라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅하였다. 또한, 톨루엔을 제거하기 위해서 40 ℃ㆍ5 분간, 80 ℃ㆍ5 분간 단계적인 가열 공정을 실시한 후, 150 ℃ㆍ5 분간의 조건으로 코팅 시트를 가교ㆍ경화시키고, 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 전자파 흡수성 열전도층을 적층하였다. After stirring and mixing 0.8 weight part of di (o-methylbenzoyl) peroxides which are organic peroxides, and 40 weight part of toluene with a homo mixer with respect to 100 weight part of this base compositions, Primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make). Coated on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm. Further, in order to remove toluene, a stepwise heating step was performed at 40 ° C. for 5 minutes and 80 ° C. for 5 minutes. Then, the coating sheet was crosslinked and cured under conditions of 150 ° C. for 5 minutes to obtain a polyimide film having a thickness of 12.5 μm. An electromagnetic wave absorptive heat conductive layer having a thickness of 0.1 mm was laminated on one surface.

다음으로, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(c)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Next, after primer-processing with the primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. brand name) on the polyimide film surface on the opposite side to the heat conductive layer laminated surface of this laminated article, the composition used as the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer shown in Example 1 was It heat-hardened for 120 minutes at 120 degreeC by press molding, and obtained the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of 1 mm of total sheet thickness which is a three-layered structure shown in FIG.1 (c).

<실시예 11><Example 11>

실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)으로써 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 상하로 하여 사이에 끼우고, 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(d)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Press-molding the 12.5 micrometer-thick polyimide film which primer-treated the composition used as the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer shown in Example 1 beforehand by primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. brand name), and press-molded. Was heat-hardened at 120 degreeC for 10 minutes, and the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of the total sheet thickness of 1 mm which is a three-layered structure shown to FIG. 1 (d) was obtained.

<실시예 12><Example 12>

실시예 7에 나타낸 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 열전도층을 적층한 것을 준비하고, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명) 로써 프라이머 처리하였다. A laminate of a thermal conductive layer having a thickness of 0.1 mm was prepared on one surface of the 12.5 μm-thick polyimide film shown in Example 7, and primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied to the polyimide film surface on the side opposite to the thermal conductive layer lamination surface of the laminate. It was primer-processed by the high school company.

다음으로, 실시예 2에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 상기 적층품의 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 폴리이미드 필름면측을 상하로 하여 사이에 끼우고, 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(e)에 나타내는 5층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다. Next, sandwiching the composition used as the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer shown in Example 2 with the polyimide film surface side pre-primed by the primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. brand name) of the said laminated product up and down. It heat-hardened for 120 minutes at 120 degreeC by press molding, and obtained the electrically insulating electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet of this invention of 1 mm of total sheet thickness which is a 5-layered structure shown in FIG.1 (e).

<비교예 1>Comparative Example 1

실시예 1의 전자파 흡수성 열전도층의 조성을 실시예 9의 열전도층의 조성으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열전도층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 열전도성 시트를 얻었다. Except having changed the composition of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer of Example 1 into the composition of the heat conductive layer of Example 9, it carried out similarly to Example 1, and has a thermal conductivity of 1 mm of the total sheet thickness which is a two-layer structure which consists of a heat conductive layer and a polyimide film. A sheet was obtained.

<비교예 2>Comparative Example 2

실시예 1의 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물의 배합 조성을, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부로 하고, 열전도성 분말을 충전하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 전자파 흡수층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 전자파 흡수성 시트를 얻었다. The electromagnetic wave absorbing layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the blending composition of the composition to be the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer of Example 1 was 900 parts by weight of the soft magnetic metal powder with respect to 100 parts by weight of the silicone component, and the thermal conductive powder was not filled. And an electromagnetic wave absorbing sheet having a total sheet thickness of 1 mm, which is a two-layer structure composed of a polyimide film.

<비교예 3>Comparative Example 3

전자파 흡수층의 베이스 중합체로서, 닛신 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 의 아크릴 고무 RV-2520을 사용하고, 이 아크릴 고무 100 중량부에 대하여 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 센더스트(Sendust) 조성 Fe-Al-Si 합금 연자성 금속 분말 900 중량부를 혼련기로써 균일하게 혼합하여 전자파 흡수층의 베이스 조성물로 만들었다. 이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부를 2본 롤로써 혼합한 후, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 150 ℃, 10 분간의 조건으로 프레스 성형하여, 전자파 흡수층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 전자파 흡수성 시트를 얻었다. As a base polymer of the electromagnetic wave absorbing layer, Nisshin Chemical Co., Ltd. acrylic rubber RV-2520 manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., was used, and a flat dust sender composition Fe-Al having an average particle diameter of 30 µm was applied to 100 parts by weight of the acrylic rubber. 900 parts by weight of the -Si alloy soft magnetic metal powder was uniformly mixed with a kneader to prepare a base composition of the electromagnetic wave absorbing layer. After mixing 0.8 weight part of di (o-methylbenzoyl) peroxides which are organic peroxides with two rolls with respect to 100 weight part of this base compositions, 12.5 which was previously primer-treated by primer C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make). It press-molded on 150 degreeC and the conditions for 10 minutes on the polyimide film of the thickness, and obtained the electromagnetic wave absorptive sheet of 1 mm in total sheet thickness which is a two-layer structure which consists of an electromagnetic wave absorbing layer and a polyimide film.

실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 3에서 얻어진 시트의 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압, 시트 두께 방향에서의 평균 열전도율, 각 층의 열전도율, 시트 표면층의 아스카 C 경도, 및 전자파 흡수 특성으로서 방사 전자파 감쇠량을 하기에 나타내는 방법으로 평가하여, 결과를 하기 표 1 내지 3에 나타내었다. Radiation as insulation breakdown voltage in the sheet thickness direction, average thermal conductivity in the sheet thickness direction, thermal conductivity of each layer, Asuka C hardness of the sheet surface layer, and electromagnetic wave absorption characteristics of the sheets obtained in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3 The electromagnetic attenuation amount was evaluated by the method shown below, and the results are shown in Tables 1 to 3 below.

<<절연 파괴 전압>><< dielectric breakdown voltage >>

절연 파괴 전압의 측정은 JIS C 2110에 기초하여 측정하였다. The measurement of the dielectric breakdown voltage was measured based on JIS C 2110.

<<열전도율>><< thermal conductivity >>

열전도율은 ASTM E 1530에 기초하여 측정하였다. Thermal conductivity was measured based on ASTM E 1530.

<<아스카 C 경도>><< Asuka C hardness >>

시트 표면층 단독의 6 mm 두께 시트를 제조하고, 이 시트를 시트 사이에 기포가 들어가지 않도록 2매 중첩하여, 합계 12 mm 두께의 피측정 샘플로 하였다. 고분시 계끼 가부시끼가이샤 제조 아스카 C 경도계를 이용하여, 하중 1 kg에서의 10 초 후의 값을 측정치로 하였다. The 6-mm-thick sheet of the sheet surface layer alone was produced, and this sheet was superimposed on two sheets so that a bubble might not enter between sheets, and it was set as the sample to be measured with a total thickness of 12 mm. The value after 10 second at a load of 1 kg was used as the measured value using Asuka C hardness tester manufactured by Tombushi Shiki Co., Ltd.

<<방사 전자파 감쇠량>><< radiation electromagnetic attenuation amount >>

방사 전자파 감쇠량을 평가하는 방법을 도 2에 나타낸다. 우선, 전파 암실(4) 내에서 피측정 시트를, 주파수 2 GHz의 전자파를 발생하는 2극 안테나(6)에 권취하고, 그 2극 안테나(6)으로부터 3 m 떨어진 위치에 수신 안테나 (8)을 설치하였다. 즉, 이것은 FCC에 준한 3 m법에 합치하는 것이다. 계속해서, 발생한 전자파를 수신 안테나(8)과 접속된 차폐실(5) 내의 EMI 수신기(스펙트럼 분석기)(9)에 의해 측정하였다. 또한, 도 2 중 7은 신호 발생기이다. 이 측정 결과와 측정 시트를 설치하지 않는 경우의 전자파 발생량과의 차이를 방사 전자파 감쇠량으로 하였다. 2 shows a method of evaluating the amount of radiated electromagnetic wave attenuation. First, the measurement sheet is wound around the dipole antenna 6 generating electromagnetic waves of a frequency of 2 GHz in the radio darkroom 4, and the receiving antenna 8 is positioned at a distance of 3 m from the dipole antenna 6. Was installed. In other words, this is in accordance with the 3 m method according to the FCC. Subsequently, the generated electromagnetic waves were measured by the EMI receiver (spectrum analyzer) 9 in the shielded chamber 5 connected to the reception antenna 8. In addition, 7 in FIG. 2 is a signal generator. The difference between this measurement result and the electromagnetic wave generation amount when a measurement sheet is not provided was taken as the radiated electromagnetic wave attenuation amount.

Figure 112003048532289-pat00002
Figure 112003048532289-pat00002

(주 1) 층 구조 및 표면층의 아스카 C 경도 70 이하의 층명 기재난의 기호 설명 (Note 1) Symbol explanation of layer name description column of Asuka C hardness 70 or less of layer structure and surface layer

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층EMITC: electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer, F: film, TC: thermal conductive layer

Figure 112003048532289-pat00003
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(주 1) 층 구조 및 표면층의 아스카 C 경도 70 이하의 층명 기재난의 기호 설명 (Note 1) Symbol explanation of layer name description column of Asuka C hardness 70 or less of layer structure and surface layer

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층EMITC: electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer, F: film, TC: thermal conductive layer

Figure 112003048532289-pat00004
Figure 112003048532289-pat00004

(주 1) 층 구조 및 표면층의 아스카 C 경도 70 이하의 층명 기재난의 기호 설명 (Note 1) Symbol explanation of layer name description column of Asuka C hardness 70 or less of layer structure and surface layer

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층EMITC: electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer, F: film, TC: thermal conductive layer

표 1로부터 본 발명에 의한 실시예 1 내지 12는, 절연 파괴 전압이 1 kV 이상으로 높고, 열전도율도 1.5 W/mK 이상으로 높으며, 전자파 흡수 성능도 본 평가 방법에서 2 dB 이상의 값이 얻어지므로 충분히 전자파 흡수 성능이 있는 것으로 확 인된다. From Table 1, Examples 1 to 12 according to the present invention have sufficient insulation breakdown voltages of 1 kV or higher, high thermal conductivity of 1.5 W / mK or higher, and electromagnetic wave absorption performance of 2 dB or more in this evaluation method. It is confirmed that there is an electromagnetic absorption capability.

실시예 1과 비교예 1을 비교함으로써, 전자파 흡수 성능이 없는 열전도성 중전제만을 충전한 경우, 시트와 고분자 필름의 적층품에서는 1 kV 이상의 절연 파괴 전압은 얻어지지만, 전자파 흡수 성능이 없음을 알았다. By comparing Example 1 with Comparative Example 1, it was found that when only the thermally conductive heavy agent without electromagnetic wave absorbing performance was filled, the dielectric breakdown voltage of 1 kV or more was obtained in the laminate of the sheet and the polymer film, but there was no electromagnetic wave absorbing performance. .

실시예 1과 비교예 2 및 3을 비교함으로써, 필름과 적층하는 전자파 흡수성 열전도층에 열전도성 충전제를 포함하지 않고 연자성 금속 분말만을 충전시키면, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 이하로 낮고, 적층 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율도 1.5 W/mK 이하로 낮아진 것을 알았다. By comparing Example 1 with Comparative Examples 2 and 3, when the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer laminated with the film was filled with only the soft magnetic metal powder without the thermally conductive filler, the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer was 2 W / mK or less. It was found that it was low and the average thermal conductivity in the thickness direction of the whole laminated sheet was also lowered to 1.5 W / mK or less.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다. 이로부터, 종래보다 한층 더 전자 기기 내부의 전자파 노이즈를 억제할 수 있음과 동시에 외부로의 전자파 누설도 억제할 수 있다. 또한, 전자 기기 부품으로부터 발생한 열의 기기 외부로의 방열도 가능해진다. Since the electrically insulating electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet of the present invention has high electromagnetic wave absorbing performance and high thermal conductivity performance and is electrically insulating, when it is mounted inside an electronic device, it is hardly applied to the electrical short circuit of each part including the printed wiring circuit. There is no need to worry, and it can attach to an optimal part. As a result, the electromagnetic noise inside the electronic device can be further suppressed, and at the same time, the electromagnetic leakage to the outside can be suppressed. In addition, heat radiation from the electronic device components to the outside of the device can also be achieved.

따라서, 종래 전자파 흡수성 시트와 열전도성 시트의 2종류의 시트가 필요했던 부분에 대하여 1종류의 시트로 간단하게 대응이 가능해진다. 작은 공간에서 전자파 노이즈 대책과 발열 대책이 동시에 가능해지므로 전자 기기의 소형화도 가능하다. Therefore, it becomes possible to respond easily to one type of sheet with respect to a portion in which two kinds of sheets of the electromagnetic wave absorbing sheet and the thermal conductive sheet have been required. Countermeasures against electromagnetic noise and heat generation at the same time can be achieved in a small space, thereby miniaturizing electronic devices.

Claims (9)

연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트. An electromagnetic wave absorptive thermally conductive sheet in which an electrically insulating polymer film is laminated on at least one surface of an electromagnetic wave absorptive heat conductive layer in which a soft magnetic metal powder and an electrically insulating thermally conductive filler are dispersed in a base polymer. The electrically insulating electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of 1 kV or more. 제1항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet according to claim 1, wherein the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorbing thermal conductive layer is 2 W / mK or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 고분자 필름의 두께가 50 ㎛ 이하인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of Claim 1 or 2 whose thickness of an electrically insulating polymer film is 50 micrometers or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 고분자 필름의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 면과 반대측의 면에, 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 열전도층 또는 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층을 적층하고, 상기 열전도층 또는 전자파 흡수성 열전도층은 열전도율이 2 W/mK 이상이고, 상기 고분자 필름보다 부드러운 것인 전자파 흡수성 열전도성 시트.The thermally conductive layer or soft magnetic metal powder according to claim 1 or 2, wherein the electrically insulating thermally conductive filler is dispersed in the base polymer on a surface opposite to the surface on which the electromagnetic wave absorptive thermally conductive layer of the electrically insulating polymer film is laminated. An electromagnetic wave absorptive heat conductive layer obtained by dispersing an electrically insulating thermally conductive filler in a base polymer, wherein the thermally conductive layer or the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer has a thermal conductivity of 2 W / mK or more and is softer than the polymer film. . 제1항 또는 제2항에 있어서, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율이 1.5 W/mK 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of Claim 1 or 2 whose average thermal conductivity in the thickness direction of the whole sheet | seat is 1.5 W / mK or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층 중에 포함되는 연자성 금속 분말이 철 원소를 15 중량% 이상 포함하는 금속인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorptive heat conductive sheet according to claim 1 or 2, wherein the soft magnetic metal powder contained in the electromagnetic wave absorptive heat conductive layer is a metal containing 15% by weight or more of iron element. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 열전도성 충전제가 산화알루미늄, 산화규소, 페라이트, 질화규소, 질화붕소 및 질화알루미늄으로부터 선택되는 1종 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet according to claim 1 or 2, wherein the electrically insulating thermally conductive filler is at least one selected from aluminum oxide, silicon oxide, ferrite, silicon nitride, boron nitride, and aluminum nitride. 제1항 또는 제2항에 있어서, 베이스 중합체가 오르가노폴리실록산, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무 및 불소 고무로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 전자파 흡수성 열전도성 시트.The electromagnetic wave absorbing thermally conductive sheet according to claim 1 or 2, wherein the base polymer is one or a mixture of two or more selected from organopolysiloxane, acrylic rubber, ethylene propylene rubber and fluorine rubber. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도성 시트의 표면층 중 적어도 한쪽 장착면에 배치된 층의 경도가 아스카 C 경도계로 측정하였을 때 70 이하인 전자파 흡수성 열전도성 시트. The electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet of Claim 1 or 2 whose hardness of the layer arrange | positioned on at least one mounting surface among the surface layers of an electromagnetic wave absorptive thermal conductive sheet is 70 or less, when measured with Asuka C hardness tester.
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Cited By (1)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027520A (en) * 2005-07-20 2007-02-01 Nec Access Technica Ltd Radiator
KR100842659B1 (en) * 2006-02-23 2008-06-30 주식회사 엘지화학 Display apparatus, Heat Conductive Adhesive Sheet for Display apparatus, and Process for Preparing the Same
JP4731431B2 (en) * 2006-09-05 2011-07-27 アキレス株式会社 Acrylic resin laminated sheet-like molded product
KR100830945B1 (en) 2006-10-24 2008-05-20 (주) 아모센스 Preparation method of thermal conductive sheet comprised electromagnetic interference shielding used the nanocomposite carbon fiber
JP4798629B2 (en) * 2006-11-13 2011-10-19 北川工業株式会社 Thermally conductive electromagnetic shielding sheet and electromagnetic shielding structure
JP5533787B2 (en) * 2011-06-09 2014-06-25 株式会社豊田自動織機 Heat dissipation device
EP2897164B1 (en) * 2014-01-17 2020-01-01 Henkel IP & Holding GmbH Thermally-conductive interface pad for EMI-suppression
JP2014239236A (en) * 2014-07-11 2014-12-18 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet
KR101792755B1 (en) 2014-10-28 2017-11-01 주식회사 엘지화학 Photo-curable and thermo-curable resin composition and dry film solder resist
JP6366627B2 (en) * 2016-03-25 2018-08-01 デクセリアルズ株式会社 Electromagnetic wave absorbing heat conducting sheet, method for producing electromagnetic wave absorbing heat conducting sheet, and semiconductor device
CN112352476A (en) * 2018-07-12 2021-02-09 迪睿合株式会社 Pickup apparatus, mounting apparatus, pickup method, and mounting method
CN109256255B (en) * 2018-11-19 2023-12-12 宴晶科技(北京)有限公司 Composite metal soft magnetic sheet and wireless charging device
JP2020158633A (en) * 2019-03-26 2020-10-01 積水化学工業株式会社 Cross-linked foam sheet
KR102065952B1 (en) * 2019-07-04 2020-01-14 정상희 The composite sheet for absorption of radiant heat and electromagnetic waves
KR102261248B1 (en) * 2020-12-29 2021-06-07 대진첨단소재 주식회사 Electromagnetic wave absorption heat conductive heat dissipation sheet manufacturing device
JP7293522B1 (en) * 2021-11-10 2023-06-19 デンカ株式会社 Heat dissipation sheet
KR102644508B1 (en) * 2022-04-13 2024-03-08 (주)트러스 Composite sheet with thermal conductivity and electromagnetic wave absorbing property and method of manufacturing same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101266390B1 (en) 2012-10-05 2013-05-22 주식회사 엘엠에스 Heat conduction composition and sheet

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