KR100595814B1 - 마이크로 스피커 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로서, 더 상세하게는 진동판과 보이스 코일의 적당한 부착 부위에 경화 불변성 에폭시를 도포하여 보이스 코일이 진동판에서 떨어지는 현상을 방지함으로써 단선이 발생하지 않도록 하는 마이크로 스피커에 관한 것이다.
본 발명은 중앙 부위에 요홈이 형성된 내측의 요크와, 상기 요크와 일체로 형성되고 진동판의 원활한 진동으로 음향이 발생되도록 하는 다수의 통기공이 형성된 외측의 프레임과, 상기 요홈에 위치한 원통 형상의 마그네트 및 그 상부에 적층되는 플레이트와, 상기 프레임의 외측 상부에 본드에 의해 고정되고, 저면에 부착된 보이스 코일이 상하로 움직임에 따라 같이 움직여 진동하는 진동판과, 상기 진동판의 저면에 본드에 의해 1차 부착되고 1차 부위중 일부가 경화 불변성 에폭시로 2차 부착되어, 인출선이 외부로 인출되며 인출선의 끝단부가 프레임 저면의 PCB에 전기적으로 연결되는 환형의 보이스 코일과, 상기 프레임의 상부와 본드에 의해 고정되어 진동판을 보호하는 그릴을 포함해서 구성된다.
마이크로 스피커, 인출선, 단선, 경화불변, 보이스 코일.
Description
도 1은 일반적인 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래 보이스 코일 인출선의 단선을 방지하기 위한 마이크로 스피커의 일예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 에폭시 도포 위치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 진동판과 보이스 코일에서 도포 위치를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 마그네트 2 : 플레이트
3 : 요크 4 : 프레임
4a : 통기공 5 : 진동판
6 : 그릴 7 : 보이스 코일
7a : 인출선 8 : PCB
9 : 에폭시 10 : 마이크로 스피커
본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로서, 더 상세하게는 진동판과 보이스 코일의 적당한 부착 부위에 경화 불변성 에폭시를 도포하여 보이스 코일이 진동판에서 떨어지는 현상을 방지함으로써 단선이 발생하지 않도록 하는 마이크로 스피커에 관한 것이다.
일반적으로 스피커는 증폭기로부터 출력된 음성 전류가 마그네트 안쪽에 있는 보이스 코일(voice coil) 속을 흐르게 되며, 상기 마그네트가 자기장을 만들고, 상기 보이스 코일도 신호가 흐르면 그 자신이 자기장을 만들기 때문에 두개의 자기장이 서로 당기거나 반발하는 작용에 의해 보이스 코일이 움직이게 되며, 상기 움직임에 따라 진동판이 진동하여 음을 발생하게 된다.
상기 진동판은 중저음 또는 중고음 영역을 확장 재생하면서 생동감 및 명료성을 향상시키기 위해 순간적인 전기신호에 민감하게 반응하면서 빠른 시간 내에 진동체가 원위치로 복원될 수 있도록 부드러우면서도 복원력이 탁월한 재질로 이루어져야 한다.
일반적으로, 진동판은 폴리에스터(PE) 박막 필름이나 필름 표면에 알루미늄이 증착된 필름을 성형하여 사용하거나 폴리에스터(PE) 필름보다 음향적으로 물성이 좋은 PEI(PolyEther Imide) 필름을 사용해서 제작한다.
도 1은 종래 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.
마그네트(1)와 요크(3) 및 플레이트(2)가 자기회로를 구성하고, 보이스 코일(7)과 진동판(5)이 전자계를 구성한다.
컵 형상의 요크(3,yoke)와 일체형으로 성형되는 프레임(4)의 외곽, 즉 요크(3)와 프레임(4)의 최외곽 사이의 프레임(4)에는 진동판(5)의 원활한 진동으로 음향이 발생되도록 하기 위한 다수 개의 통기공(4a)이 스피커 내부와 연통되게 형성된다.
위와 같이 프레임(4)과 일체형으로 성형된 요크(3)의 중앙에는 원통 형상의 마그네트(1)와 플레이트(2)가 순차적으로 적층되는 데, 이때 요크(3)의 내벽과 마그네트(1) 및 플레이트(2)의 외주면과는 일정한 이격거리를 갖는다.
이는 마그네트(1)에 의한 자기 폐회로를 형성하면서도 이에 대응되는 보이스 코일(7)을 내입하기 위함이다.
또한, 프레임(4)의 상부에는 진동판(5)이 진동할 수 있도록 외측이 고정되어 있으며, 이 진동판(5)의 저면에는 환형으로 감겨진 보이스 코일(7)이 요크(3)와 마그네트(1) 사이의 공간까지 내려오도록 부착된다.
상기 프레임(4)의 외측 상부에는 상기 진동판(5)을 외부적인 충격으로부터 보호하기 위한 그릴(6)이 결합되는 바, 상기 그릴(6)과 프레임(4) 사이에는 본드가 도포되어 고정된다.
이러한 구성에서, 상기 진동판(5) 저면의 보이스 코일(7)과 접하는 부위에 본드를 도포한 후 보이스 코일(7)을 부착하여 고정한 다음, 진동판(5)과 프레임(4)의 접촉면을 본드로 고정하고, 다시 그릴(6)과 프레임(4)의 접촉면에 본드를 도포하여 그릴을 고정한다.
이때 보이스 코일(7)의 인출선(7a)은 밖으로 인출하여 프레임(4) 저면에 고 정된 PCB(8)와 전기적으로 연결한다.
그런데 본드에는 경화제 성분 외에 점성도(粘性度)를 낮추기 위해 케톤류, 톨루엔, 나프타와 같은 휘발 성분의 시너(thinner)가 포함된다.
따라서 일차로 보이스 코일(7)을 진동판(5)에 부착한 상태에서, 2차로 진동판(5)과 프레임(4)의 접촉면에 본드를 도포하면 본드에 포함된 시너가 보이스 코일의 인출선(7a)과 진동판(5) 바깥의 부착 부위에 묻게 되어 이 부위의 점도가 떨어져 경화되었던 부착 부위의 접착력이 떨어지게 된다.
이와 같은 상태에서 다시 그릴(6)과 프레임(4)의 접촉면에 본드가 도포되면서 시너가 묻게 되어 점도는 더 떨어지게 되고 보이스 코일의 인출선(7a)이 진동판에 떨어진(들 뜬) 불완전한 상태가 된다.
즉, 보이스 코일(7)의 인출선(7a)과 진동판(5)의 부착 부위가 2회의 본드 작업에 의해 시너가 부착 부위에 묻게 되면서 점도가 더 약하게 되고 인출선은 진동판에서 떨어지게 된다.
이와 같은 상태에서 진동판(5)이 상하로 진동하면서 음향을 발생하는 바, 이에 의해 얇은(심경이 약 0.02~0.08㎜) 보이스 코일의 와이어(인출선)가 단선되어 마이크로 스피커로서 역할을 상실하게 되는 큰 문제점이 있었다.
이와 같은 보이스 코일의 단선을 해결하기 위하여 국내등록번호 10-0419915호에는 듀얼 서스펜션을 갖는 다이나믹 마이크로 스피커에 대해서 개시되어 있다.
도 2는 종래 보이스 코일 인출선의 단선을 방지하기 위한 마이크로 스피커의 일예를 나타내는 단면도이다.
이는 요크(3)와 마그네트(1)와 플레이트(2)와, 1차 서스펜션(5a)이 일체화된 진동판(5)과, 보이스 코일(7)과 프레임(4) 및 그릴(프로텍터,6)를 구비한 마이크로 스피커에 있어서; 복원력이 우수한 재질로 제작되고, 상기 플레이트(2)와 상기 진동판(5) 사이에 마련된 2차 서스펜션(11)을 포함하되, 상기 보이스 코일(7)이 상기 2차 서스펜션(11)의 하부에 위치하도록 상기 2차 서스펜션에 부착되고, 상기 진동판(5)이 상기 2차 서스펜션(11)의 상부에 위치하도록 상기 2차 서스펜션에 부착되며, 상기 2차 서스펜션(11)의 가장자리가 상기 프레임(4)에 고정되는 구성이다.
상기한 구성은, 2차 서스펜션(11)을 별도로 구비하여, 보이스 코일(7)을 하부에 부착하고 상부에 진동판(5)을 부착하며 가장자리에 프레임(4)을 고정시켜야 하므로 제조공정에 있어서 시간이 많이 소요되고 구조가 복잡한 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보이스 코일과 진동판의 부착 부위의 적당한 곳에 경화 불변성 에폭시를 도포함으로서 경화상태가 유지되어 접착력이 떨어지지 않고 보이스 코일 인출선의 들뜸을 방지하여 단선이 발생하지 않는 마이크로 스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중앙 부위에 요홈이 형성된 내측의 요크와, 상기 요크와 일체로 형성되고 진동판의 원활한 진동으로 음향이 발생되도록 하는 다수의 통기공이 형성된 외측의 프레임과, 상기 요홈에 위치한 원통 형상의 마그네트 및 그 상부에 적층되는 플레이트와, 상기 프레임의 외측 상부에 본드에 의해 고정되고, 저면에 부착된 보이스 코일이 상하로 움직임에 따라 같이 움 직여 진동하는 진동판과, 상기 진동판의 저면에 본드에 의해 1차 부착되고 1차 부위중 일부가 경화 불변성 에폭시로 2차 부착되어, 인출선이 외부로 인출되며 인출선의 끝단부가 프레임 저면의 PCB에 전기적으로 연결되는 환형의 보이스 코일과, 상기 프레임의 상부와 본드에 의해 고정되어 진동판을 보호하는 그릴을 포함하는 마이크로 스피커를 제공하고자 한다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 에폭시 도포 위치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 진동판과 보이스 코일에서 도포 위치를 나타내는 평면도이다.
본드에 의해 상부의 가장자리에 그릴(6)이 고정되는 프레임(4)에는 다수의 통기공이 형성되고, 그 프레임(6)의 내부에 요홈이 형성된 요크(3)가 일체로 구성된다.
상기 요홈의 중앙부위에는 원통 형상의 마그네트(1)와 플레이트(2)가 적층 배치되는 바, 상기 마그네트(1)와 플레이트(2)는 상기 요크(3)의 내벽과 일정한 공간을 형성하도록 이격 배치된다.
상기 플레이트(2)의 상측에는 진동판(5)이 위치되어 프레임(4)의 외측 상부와 접착되고, 그 진동판(5)의 저면에는 환형상으로 권취된 보이스 코일(7)이 접착되고, 그 보이스 코일(7)은 상기 요크(3)의 내벽과 마그네트(1) 및 플레이트(2) 사 이의 공간에 개재된다.
상기 프레임(4)이나 그릴(6)의 일측으로는 보이스 코일의 인출선(7a)을 인출할 수 있도록 인출공(12)이 형성되고 인출선이 인출공(12)을 통해 밖으로 나와 프레임(4)의 저면에 고정된 PCB(8)에 납땜 등에 의해 전기적으로 연결된다.
상기한 구성에서, 진동판(5) 저면의 보이스 코일(7)을 부착하려고 하는 부위에 본드를 도포한 후 도포된 부위에 보이스 코일(7)을 부착하여 고정한 다음, 진동판(5)과 보이스 코일(7)이 부착된 부위에 다시 경화 불변성 에폭시(9)를 도포하여 진동판(5)과 보이스 코일(7)의 접착성을 높인다.
상기 경화 불변성 에폭시(9)를 진동판(5)과 보이스 코일(7)의 전 부착 부위에 도포하면 경화 불변성 에폭시(9)의 도포량이 늘어나고 도포 시간이 많이 소요되므로 보이스 코일의 인출선(7a)이 떨어지지 않도록 일정한 부위에 도포함이 바람직하다.
즉, 환형으로 감겨진 보이스 코일(7)의 뭉치에서 처음 인출되는 부위(13a)와 인출선(7a)이 외부로 인출되는 진동판(5)의 바깥 부위(13b)에만 도포하면 된다.
상기 경화 불변성 에폭시(9)는 처음 경화된 상태에서 본드에 참가된 케톤류, 톨루엔, 나프타와 같은 휘발 성분의 시너(thinner)와 접촉되더라도 점도가 떨어져 접착력이 약해지지 않는(경화상태가 풀어지지 않는) 에폭시로서, 예를 들어 실리콘 중에서 오르가노폴리실록산(Organoplysiloxane) 혼합물이 있다.
상기 경화 불변성 에폭시(9)는 소프트한 재질로서 경화된 후에도 탄력성이 있음이 바람직하다.
이와 같은 경화 불변성 에폭시(9)가 도포되어 경화된 상태에서 진동판(5)과 프레임(4)의 접촉면을 본드로 고정하고, 다시 그릴(6)과 프레임(5)의 접촉면에 본드를 도포하여 그릴(6)을 고정함으로써 조립을 한다.
이와 같은 공정에서, 진동판(5)과 프레임(4)의 접촉면에 본드를 도포하여 본드에 포함된 시너가 보이스 코일의 인출선(7a)과 진동판(5) 바깥의 부착 부위(13b)에 묻게 되더라도, 이 부착 부위의 점도가 떨어져 접착력이 약화될 염려가 없고, 다시 그릴(6)과 프레임(4)의 접촉면에 본드가 도포되더라도 점도가 떨어져 인출선(7a)이 진동판(5)에 떨어지는 상태는 발생하지 않는다.
즉, 경화 불변성 에폭시(9)가 경화된 상태에서는 2회의 본드 작업에도 점도가 떨어지지 않게 되어 진동판(5)의 진동에 의한 단선을 방지할 수 있다.
또한 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 그릴(6)과 프레임(4)의 본드 작업에 의한 공정을 생략하기 위해, 탄성이 있는 그릴의 외주연에 돌기(6a)를 형성하고 프레임(4)의 내주연에는 걸림홈(4b)을 형성하여 돌기(6a)가 걸림홈(4b)에 끼워져 조립되게 함으로써 경화 불변성 에폭시(9)가 경화된 상태에서 1회의 본드 작업 공정으로 2회의 본드 작업 공정보다 점도의 떨어짐을 더 방지할 수도 있다.
이와 같이 하면, 보이스 코일의 인출선(7a)이 진동판(5)에 견고하게 경화되어 있어, 진동판(5)이 진동하면서 음향을 발생하더라도 심경이 얇은 보이스 코일의 와이어(인출선)가 단선이 될 염려가 없다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 보이스 코일과 진동판의 접착 부위의 적당한 곳에 경화 불변성 에폭시를 도포하여 경화상태를 유지하게 함으로써 접착력을 유지하고 인출선이 진동판에서 떨어지는 현상을 방지하며 단선이 발생하지 않는다.
Claims (4)
- 중앙 부위에 요홈이 형성된 내측의 요크와,상기 요크와 일체로 형성되고 진동판의 원활한 진동으로 음향이 발생되도록 하는 다수의 통기공이 형성된 외측의 프레임과,상기 요홈에 위치한 원통 형상의 마그네트 및 그 상부에 적층되는 플레이트와,상기 프레임의 외측 상부에 본드에 의해 고정되고, 저면에 부착된 보이스 코일이 상하로 움직임에 따라 같이 움직여 진동하는 진동판과,상기 진동판의 저면에 본드에 의해 1차 부착되고 1차 부위중 일부가 경화 불변성 에폭시로 2차 부착되어, 인출선이 외부로 인출되며 인출선의 끝단부가 프레임 저면의 PCB에 전기적으로 연결되는 환형의 보이스 코일과,상기 프레임의 상부와 본드에 의해 고정되어 진동판을 보호하는 그릴을 포함하는 마이크로 스피커.
- 청구항 1에 있어서, 상기 경화 불변성 에폭시는, 경화된 상태에서 본드에 참가된 케톤류, 톨루엔, 나프타와 같은 휘발 성분의 시너(thinner)와 접촉되더라도 점도가 떨어져 접착력이 약해지지 않는 에폭시로서, 오르가노폴리실록산(Organoplysiloxane) 혼합물인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 경화 불변성 에폭시가 도포되는 1차 부착 부위는 환형으로 감겨진 보이스 코일의 뭉치에서 처음 인출되는 부위와 인출선이 진동판 외부로 인출되는 바깥 부위인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
- 청구항 1에 있어서, 상기 그릴은 프레임에 본드에 의해 고정되지 않고, 탄성이 있는 그릴의 외주연에 형성된 돌기가 프레임의 내주연에 형성된 걸림홈에 끼워지는 조립에 의해 고정됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
KR200453837Y1 (ko) * | 2009-11-30 | 2011-05-30 | 최윤길 | 스피커 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20010088726A (ko) * | 2001-08-27 | 2001-09-28 | 이형우 | 이어폰 스피커 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200194773Y1 (ko) | 2000-04-03 | 2000-09-01 | 주식회사대웅정밀 | 마이크로 스피커 |
KR20010088726A (ko) * | 2001-08-27 | 2001-09-28 | 이형우 | 이어폰 스피커 |
KR20030064897A (ko) * | 2002-01-29 | 2003-08-06 | 신의선 | 마이크로 스피커 및 그의 제조방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101060864B1 (ko) * | 2008-05-13 | 2011-08-31 | 호시덴 가부시기가이샤 | 전기음향변환기 |
KR200454507Y1 (ko) * | 2009-06-22 | 2011-07-08 | 주식회사 비에스이 | 마이크로 스피커 |
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