KR100593085B1 - soft mold and the patterning method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 몰드를 이용한 성형물 제조 공정에 있어서, 소프트 몰드를 이용하여 대면적 기판에서 양호한 품질의 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soft mold for forming a pattern capable of forming a pattern of good quality on a large area substrate using a soft mold, and a pattern forming method using the same in a molding production process using a mold.

본 발명에 따른 소프트 몰드는 몰드와 기판 합착시에 발생하는 가스로 인한 버블 현상을 방지하기 위하여 소프트 몰드 상에 가스 펌핑 시스템(gas pumping system)을 부착하여 양호한 품질의 패턴을 형성하고 불량 수득을 최소화시킴으로써 제조 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The soft mold according to the present invention attaches a gas pumping system on the soft mold to prevent bubble phenomenon due to the gas generated when the mold and the substrate are bonded to form a pattern of good quality and minimize the yield of defects By doing so, not only the manufacturing yield can be improved but also the reliability of the product is improved.

상기 펌핑 시스템은 다수의 기공을 포함하고 있는 기공판(porous plate)과, 에어 패스(air path)를 구비하는 펌프 기판을 포함하여 이루어진다.The pumping system comprises a porous plate comprising a plurality of pores and a pump substrate having an air path.

소프트 몰드, 패터닝, 기공판, 펌핑 시스템(pumping system)Soft Molds, Patterning, Perforated Plates, Pumping Systems

Description

패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성 방법{soft mold and the patterning method}Soft mold for pattern formation and pattern formation method using the same {soft mold and the patterning method}

도 1은 종래 소프트 몰드의 제작 방법을 개략적으로 보여주는 공정 순서도.1 is a process flow chart schematically showing a conventional method for manufacturing a soft mold.

도 2는 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드를 개략적으로 보여주는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing a soft mold for pattern formation according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드를 이용하여 패턴을 형성하는 방법을 보여주는 공정 순서도.3 is a process flowchart showing a method of forming a pattern using a soft mold for pattern formation according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

220, 320 : 소프트 몰드 224 : 기공판220, 320: soft mold 224: porous plate

230 : 펌프 기판 231 : 에어 패스(air path)230: pump substrate 231: air path (air path)

300 : 기판 310a : 박막300: substrate 310a: thin film

310b : 박막 패턴 320a : 레지스트 레진310 b thin film pattern 320 a resist resin

320b : 레지스트 레진 패턴320b: resist resin pattern

본 발명은 몰드를 이용한 성형물 제조 공정에 있어서, 소프트 몰드를 이용하 여 대면적 기판에서 양호한 품질의 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soft mold for pattern formation that can form a pattern of good quality on a large area substrate using a soft mold, and a pattern forming method using the same in a molding production process using a mold.

최근에는 트랜지스터가 발명되고 수십년 간 눈부신 발전을 거듭한 전자 전기 기술은 21세기 고도 정보 통신 사회의 구현에 발 맞추기 위하여 더 많은 용량의 정보 저장, 더 빠른 정보 처리와 전송, 더 간편한 정보 통신망의 구축을 위해 빠르게 발전해가고 있다.In recent years, transistors have been invented and decades of remarkable advances have been made in electronic and electrical technologies to accommodate more capacity, faster information processing and transmission, and simpler information networks to keep pace with the 21st century. It is developing rapidly for.

특히, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device)와 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display)에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 능동소자가 구비되어 표시소자를 구동하게 된다.In particular, in a flat panel display such as a liquid crystal display device, an active element such as a thin film transistor is provided in each pixel to drive the display element.

이와 같은 액정 표시 장치 등의 평판 표시 소자에서는 각 화소의 크기가 수십 ㎛의 크기이며, 각 화소를 구성하기 위해서는 미세한 패턴을 형성해야 하는 공정을 여러 번 거치게 된다.In such a flat panel display device such as a liquid crystal display device, each pixel has a size of several tens of micrometers, and in order to configure each pixel, a process of forming a fine pattern is performed several times.

따라서, 이러한 패터닝 기술은 현대 과학과 기술에서 중요한 위치를 차지하고 있다.Therefore, this patterning technology occupies an important position in modern science and technology.

지금까지 가장 널리 사용되고 있는 패터닝 기술 중의 하나는 몰드를 이용하여 기판 위에 패턴을 형성시키는 방법이다.One of the most widely used patterning techniques to date is a method of forming a pattern on a substrate using a mold.

이와 같은 패턴 형성 방법에 사용되는 몰드는 금속과 같은 단단한 재료를 이용한 하드 몰드(hard mold)와 탄성이 있는 재료를 이용한 소프트 몰드(mold)가 있다.Molds used in such a pattern forming method include a hard mold using a hard material such as metal and a soft mold using a material having elasticity.

상기와 같은 종래의 금속을 이용한 금형법은 공정이 매우 단순하고 재료 이 용율이 높다는 장점을 가지고 있는 반면, 대면적의 기판 상의 금속 몰드에 가해지는 압력으로 인하여 유리기판의 파손이 우려되며, 가압 성형 후 판상의 금속 몰드(22)의 분리(탈형)가 어렵다는 단점이 있다.While the metal mold method using the conventional metal has the advantages of a very simple process and high material utilization, the glass substrate may be damaged due to the pressure applied to the metal mold on the large-area substrate. There is a disadvantage that the separation (demolding) of the plate-shaped metal mold 22 is difficult.

이와 같은 금속 몰드를 이용한 금형법의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 기판의 휨 또는 파손을 방지하며, 패턴의 균일도를 확보하고, 성형 후 몰드의 탈형이 용이한 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법이 있다.In order to solve the problems of the mold method using the metal mold, a method of forming a pattern using a soft mold which prevents warpage or breakage of the substrate, secures uniformity of the pattern, and facilitates demoulding of the mold after molding is proposed. have.

도 1은 종래 소프트 몰드의 제작 방법을 개략적으로 보여주는 공정 순서도이다.1 is a process flowchart schematically showing a method of manufacturing a conventional soft mold.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이 금속 기판(구리, 니켈 등) 또는 유리 기판(100) 표면 위에 SiO4, Si3, N4, 금속(metals), 포토레지스트(photoresist), 왁스(wax)와 같은 물질을 이용하여 원하는 패턴(110)을 형성시켜 마스터(master, 111)를 제작한다.First, as shown in FIG. 1A, SiO 4 , Si 3 , N 4 , metals, photoresist, and waxes are formed on a surface of a metal substrate (copper, nickel, etc.) or glass substrate 100. Using the same material to form a desired pattern 110 to produce a master (master, 111).

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 마스터(111)에 천연 고무의 일종인 PDMS(polydimethylsiloxane)를 주입하고 경화시켜 마스터(111)의 패턴이 전사되도록 한다.As shown in FIG. 1B, the pattern of the master 111 is transferred by injecting and curing the PDMS (polydimethylsiloxane), which is a kind of natural rubber, to the master 111.

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 마스터(111)로부터 경화된 PDMS를 분리시켜 소프트 몰드(120)를 얻는다.Next, as shown in FIG. 1C, the hardened PDMS is separated from the master 111 to obtain a soft mold 120.

이와 같이 제작되는 소프트 몰드(120)는 소프트 리소그래피(soft lithography), 소프트 몰딩(soft molding) 등 다양한 분야에서 적용되어 패턴 형성 시에 기판의 휨 또는 파손을 방지하며, 패턴의 균일도를 확보시킬 수 있다.The soft mold 120 manufactured as described above may be applied in various fields such as soft lithography and soft molding to prevent bending or breakage of the substrate during pattern formation, and to ensure uniformity of the pattern. .

그러나, 기판이 대면적으로 갈수록 기판 위에 몰드(120)를 합착시에 트랩(trap)되는 공기와 레지스트 레진(resist resin solution)에서 발생되는 가스로 인한 버블(bubble) 현상으로 제품의 품질이 저하되는 문제가 있다.However, as the substrate becomes larger, the quality of the product is deteriorated due to the bubble caused by the air trapped when the mold 120 is bonded onto the substrate and the gas generated in the resist resin solution. there is a problem.

본 발명은 소프트 몰드를 이용한 패터닝 방법에서 몰드와 기판 합착시에 발생하는 가스로 인한 버블 현상을 방지하기 위하여 소프트 몰드 상에 가스 펌핑 시스템(gas pumping system)을 부착하여 양호한 품질의 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성 방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention is to attach a gas pumping system on the soft mold in order to prevent the bubble phenomenon due to the gas generated when the mold and the substrate bonding in the patterning method using a soft mold soft to form a good quality pattern It is an object to provide a mold and a pattern forming method using the same.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드는, 패턴 형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 소프트 몰드에서, 상기 소프트 몰드의 다른 면에 다수의 기공을 포함한 기공판과, 상기 기공판 상에 에어패스를 가지는 펌프 기판과, 상기 소프트 몰드와 기공판과 에어패스를 통과한 가스를 빨아들여 배출하는 배출 수단을 포함한 펌핑 시스템이 부착된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the soft mold for pattern formation according to the present invention includes a pore plate including a plurality of pores on the other side of the soft mold in a soft mold having irregularities for pattern formation on one surface; And a pumping system including a pump substrate having an air path on the pore plate, and a discharge means for sucking and discharging the gas passed through the soft mold and the pore plate and the air path.

상기 소프트 몰드의 재질은 고무인 것을 특징으로 한다.The material of the soft mold is characterized in that the rubber.

상기 소프트 몰드의 재질은 폴리우레탄(Polyurethane)계열의 실리콘 엘라스토머(silicon elastomer) 종류인 것을 특징으로 한다.The material of the soft mold is characterized in that the polyurethane (polyurethane) -based silicone elastomer (silicon elastomer) type.

상기 소프트 몰드에 형성되어 있는 패턴은 최종적으로 형성하고자 하는 패턴과 요철이 반대로 형성되는 것을 특징으로 한다.The pattern formed on the soft mold is characterized in that the pattern to be finally formed and the concave-convex are formed opposite.

상기 펌핑 시스템은, 다수의 기공을 포함하고 있는 기공판(porous plate)과, 에어 패스(air path)를 구비하는 펌프 기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The pumping system is characterized in that it comprises a porous plate (porous plate) containing a plurality of pores, and a pump substrate having an air path (air path).

상기 에어 패스는 기판 전면에 형성되어 있으며 가스를 배출시키는 것을 특징으로 한다.The air path is formed on the front of the substrate and is characterized in that to discharge the gas.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법은, 기판 상에 피가공층을 형성하는 단계와; 상기 피가공층 상에 레진(resin)을 도포하는 단계와; 상기 레진 상에 소프트 몰드를 합착하며 상기 레진에서 발생되는 가스를 상기 소프트 몰드를 통해 배출시키는 단계와; 상기 레진에 패턴을 전사하고 상기 소프트 몰드를 제거하는 단계와; 상기 패턴이 전사된 레진을 마스크로 하여 피가공층을 식각하는 단계와; 상기 레진을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 레진 상에 소프트 몰드를 합착하며 상기 레진에서 발생되는 가스를 상기 소프트 몰드를 통해 배출시키는 단계에 있어서, 상기 가스는 소프트 몰드를 투과하여 상기 소프트 몰드의 일면에 부착된 펌핑 시스템(pumping system)에 의해 빨아들여져 배출되는 것을 특징으로 한다.In addition, a pattern forming method using a soft mold according to the present invention in order to achieve the above object comprises the steps of forming a layer to be processed on the substrate; Applying a resin on the layer to be processed; Bonding a soft mold onto the resin and discharging the gas generated in the resin through the soft mold; Transferring a pattern to the resin and removing the soft mold; Etching the layer to be processed using the resin to which the pattern is transferred as a mask; Removing the resin; characterized in that comprises a.
In bonding the soft mold on the resin and discharging the gas generated from the resin through the soft mold, the gas penetrates the soft mold and is attached to a pumping system attached to one surface of the soft mold. It is characterized by being sucked and discharged by.

상기 소프트 몰드를 통해서 발생되는 가스는 소프트 몰드를 투과하여 펌핑 시스템(pumping system)에 의해서 배출되는 것을 특징으로 한다.The gas generated through the soft mold is characterized in that the gas is discharged by the pumping system through the soft mold.

상기 소프트 몰드의 재질은 폴리우레탄(Polyurethane) 계열의 실리콘 엘라스토머(silicon elastomer) 종류인 것을 특징으로 한다.The material of the soft mold is characterized in that the polyurethane (polyurethane) -based silicone elastomer (silicon elastomer) type.

상기 소프트 몰드를 제거하는 단계 이전에, 상기 레진을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Before removing the soft mold, the resin further comprises the step of curing the resin.

이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드를 개략적으로 보여주 는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a soft mold for pattern formation according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 소프트 몰드(220)는 일면에 패턴 형성을 위한 요철이 형성되어 있고, 다른 일면에는 버블 현상 발생시에 가스를 누출시키기 위한 펌핑 시스템(pumping system)이 부착되어 있다.As shown in FIG. 2, the soft mold 220 according to the present invention has irregularities for pattern formation on one surface thereof, and a pumping system for leaking gas when a bubble phenomenon occurs on one surface thereof. It is.

상기 펌핑 시스템은 다수의 미세한 기공을 포함하고 있는 기공판(porous plate)(224)과, 상기 기공판(224)에 부착되어 있으며 빨아들여지는 가스를 배출구로 안내하기 위한 다수 개의 에어 패스(air path)(231)를 형성하고 있는 펌프 기판(230)을 포함하여 이루어지고 있다.The pumping system includes a porous plate 224 including a plurality of fine pores, and a plurality of air paths attached to the porous plate 224 to guide the sucked gas to the outlet. ), And the pump substrate 230 is formed.

그리고, 상기 소프트 몰드(220)는 천연 고무, 합성 고무 등의 실리콘 엘라스토머(silicon elastomer)의 일종인 PDMS(polydimethylsiloxane)를 이용하여 제작한 것으로 삼투(permeation) 기능이 있어 가스가 소프트 몰드(220)에 스며들어 통과하는 것이 가능하다.In addition, the soft mold 220 is made of polydimethylsiloxane (PDMS), which is a kind of silicone elastomer such as natural rubber and synthetic rubber, and has a permeation function. It is possible to penetrate through.

그러므로, 상기 소프트 몰드(220)를 이용하여 패턴을 형성하기 위해서 소프트 몰드(220)를 패턴을 형성하고자 하는 기판에 눌러 소프트 몰드(220)에 형성되어 있는 패턴을 전사한다.Therefore, in order to form a pattern using the soft mold 220, the soft mold 220 is pressed on the substrate on which the pattern is to be transferred to transfer the pattern formed on the soft mold 220.

그리고, 상기 소프트 몰드(220)가 기판에 합착되어 있는 상태에서 발생되는 가스를 펌핑 시스템을 가동시킴으로써 기판으로부터 몰드(220)를 통과하여 빨아들여 에어 패스(231)를 통해 배출시킨다.Then, the gas generated in the state in which the soft mold 220 is bonded to the substrate is sucked through the mold 220 from the substrate and discharged through the air path 231 by operating the pumping system.

이와 같은 펌핑 시스템이 부착되어 있는 소프트 몰드(220)를 이용하여 패턴을 형성하게 되면 대면적의 기판에 몰드 합착시 발생되는 에어 트랩(air trap) 및 기포 발생과 같은 문제점을 해결할 수 있으며, 가스로 인한 버블 현상을 방지하여 양호한 품질의 패턴을 형성할 수 있게 된다.When the pattern is formed using the soft mold 220 to which the pumping system is attached, problems such as air trap and air bubbles generated when the mold is bonded to the large-area substrate can be solved. It is possible to prevent the bubble phenomenon due to the formation of a good quality pattern.

도 3은 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드를 이용하여 패턴을 형성하는 방법을 보여주는 공정 순서도이다.3 is a process flowchart showing a method of forming a pattern using a soft mold for pattern formation according to the present invention.

먼저, 앞서 설명한 바와 같이 제작된 소프트 몰드를 이용하여 패턴을 형성하는데 있어서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(300)을 준비한다.First, in forming a pattern using a soft mold manufactured as described above, as shown in FIG. 3A, a substrate 300 is prepared.

그리고, 도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 기판(300) 위에 패턴을 형성하고자 하는 박막(310a)을 증착한다.As shown in FIG. 3B, a thin film 310a for forming a pattern is deposited on the substrate 300.

상기 박막(310a)은 최종적으로 패턴을 형성하고자 하는 재질로 이루어지며, 금속 박막일 경우에는 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr) 등을 적용할 수 있다.The thin film 310a is made of a material to finally form a pattern, and in the case of a metal thin film, aluminum (Al), silver (Ag), chromium (Cr), or the like may be applied.

이어서, 도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 박막(310a) 상에 레지스트 레진(320a)을 코팅한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, a resist resin 320a is coated on the thin film 310a.

그리고, 도 3d에 도시된 바와 같이, 기 제작된 소프트 몰드(320)로 상기 레지스트 레진(320a)에 압력을 가하여 눌러 소프트 몰드(320)의 일면에 형성되어 있는 패턴이 레지스트 레진(320a)에 전사될 수 있도록 한다.3D, the pattern formed on one surface of the soft mold 320 is transferred to the resist resin 320a by pressing and applying the pressure to the resist resin 320a with the prefabricated soft mold 320. To be possible.

그리고, 상기 소프트 몰드(320)의 다른 일면에 부착되어 있는 펌핑 시스템을 가동하여 소프트 몰드와 레지스트 레진 사이에서 트랩(trap)되는 공기와 발생되는 가스를 빨아들여 배출시킨다.Then, the pumping system attached to the other surface of the soft mold 320 is operated to suck and discharge the air trapped and the gas generated between the soft mold and the resist resin.

상기 소프트 몰드(320)는 그 재질이 고무로서 삼투 기능을 가지고 있으므로 가스가 투과하여 기공판(324)을 통과하고, 상기 기공판(324)을 통과한 가스는 펌프 기판(330)에 형성되어 있는 에어 패스(331)를 따라 배출구로 배출된다.Since the soft mold 320 has an osmotic function as a rubber, gas passes through the pore plate 324, and the gas passing through the pore plate 324 is formed on the pump substrate 330. It is discharged to the outlet along the air path 331.

이와 같은 펌핑 시스템을 이용하여 소프트 몰드와 레지스트 레진 사이에 발생되는 공기 또는 가스는 모두 제거하고 경화 공정을 거침으로써 도 3d에 도시된 바와 같이, 소프트 몰드(320)에 형성되어 있는 패턴은 상기 레지스트 레진에 패턴이 그대로 전사되게 된다.As shown in FIG. 3D, the air or gas generated between the soft mold and the resist resin is removed using the pumping system, and the curing process is performed. Thus, the pattern formed on the soft mold 320 is formed in the resist resin. The pattern is transferred as it is.

이후, 도 3e에 도시한 바와 같이, 상기 소프트 몰드(320)를 레지스트 레진 패턴(320b)으로부터 분리한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3E, the soft mold 320 is separated from the resist resin pattern 320b.

그러면, 상기 레지스트 레진 패턴(320b)에는 소프트 몰드(320)의 패턴이 전사되어 상기 소프트 몰드(320)와 음양이 반대인 패턴이 형성된다.Then, the pattern of the soft mold 320 is transferred to the resist resin pattern 320b to form a pattern in which yin and yang are opposite to the soft mold 320.

다음으로, 도 3f에 나타낸 바와 같이, 상기 박막(310a)의 표면이 노출되도록 레지스트 패턴(320b) 전면을 건식 식각(dry etching)한다.Next, as shown in FIG. 3F, the entire surface of the resist pattern 320b is dry etched to expose the surface of the thin film 310a.

그러면, 상기 레지스트 레진 패턴(320b)은 앞서 소프트 몰드(320)에 의해서 요철이 형성되어 단차가 있으므로 얇은 두께의 레진은 상기 식각 공정에 의해 제거되어 박막(310a)을 표면에 노출시키게 된다.Then, since the resist resin pattern 320b is unevenly formed by the soft mold 320, and there is a step, the resin having a thin thickness is removed by the etching process to expose the thin film 310a on the surface.

이후, 도 3g에 도시된 바와 같이, 표면에 노출된 박막(310a)을 건식 식각 또는 습식 식각 공정을 통해서 식각하여 박막 패턴(310b)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3G, the thin film 310a exposed on the surface is etched through a dry etching or a wet etching process to form a thin film pattern 310b.

최종적으로, 도 3h에 도시된 바와 같이, 상기 박막 패턴(310b) 상에 남아 있는 레지스트 레진(320b)을 제거한다.Finally, as shown in FIG. 3H, the resist resin 320b remaining on the thin film pattern 310b is removed.

그러면, 기판(300) 상에 원하는 박막 패턴(310b)을 형성할 수 있게 된다.Then, the desired thin film pattern 310b can be formed on the substrate 300.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발 명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 패턴 형성을 위한 소프트 몰드 및 그를 이용한 패턴 형성 방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for explaining the present invention in detail, and the soft mold for pattern formation according to the present invention and a pattern forming method using the same are not limited thereto. It is apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art within the technical idea.

본 발명은 소프트 몰드를 이용하여 패턴을 형성하는 방법에 있어서, 상기 소프트 몰드에 펌핑 시스템을 부착하여 패턴 형성시에 발생되는 가스 또는 공기를 효율적으로 배출시킴으로써 양호한 품질의 패턴을 형성하는 효과가 있다.According to the present invention, in the method of forming a pattern using a soft mold, a pumping system is attached to the soft mold to efficiently discharge a gas or air generated at the time of pattern formation, thereby forming a pattern of good quality.

또한, 본 발명에 따른 소프트 몰드를 이용하여 형성한 패턴은 불량 수득을 최소화시킴으로써 제조 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

In addition, the pattern formed using the soft mold according to the present invention can not only improve the yield of production by minimizing defects, but also has the effect of improving the reliability of the product.

Claims (11)

패턴 형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 소프트 몰드에서,In the soft mold which forms irregularities for pattern formation on one surface, 상기 소프트 몰드의 다른 면에 다수의 기공을 포함한 기공판과, 상기 기공판 상에 에어패스를 가지는 펌프 기판과, 상기 소프트 몰드와 기공판과 에어패스를 통과한 가스를 빨아들여 배출하는 배출 수단을 포함한 펌핑 시스템이 부착된 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.Pumping including a pore plate including a plurality of pores on the other side of the soft mold, a pump substrate having an air path on the pore plate, and a discharge means for sucking and discharging the gas passed through the soft mold and the pore plate and the air path Soft mold for pattern formation, characterized in that the system is attached. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소프트 몰드의 재질은 고무인 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.The material of the soft mold is a soft mold for pattern formation, characterized in that the rubber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소프트 몰드의 재질은 폴리우레탄(Polyurethane)계열의 실리콘 엘라스토머(silicon elastomer) 종류인 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.The material of the soft mold is a soft mold for pattern formation, characterized in that the polyurethane (polyurethane) -based silicone elastomer (silicon elastomer) type. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소프트 몰드에 형성되어 있는 패턴은 최종적으로 형성하고자 하는 패턴과 요철이 반대로 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.The pattern formed in the soft mold is a soft mold for pattern formation, characterized in that the pattern to be finally formed and concave-convex are formed opposite. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기공판과 에어패스의 일단은 접촉하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.Soft mold for pattern formation, characterized in that the one end of the pore plate and the air path is in contact. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 에어 패스는 기판 전면에 형성되어 있으며 가스를 배출시키는 것을 특징으로 하는 패턴 형성을 위한 소프트 몰드.The air path is formed on the front surface of the substrate and the soft mold for pattern formation, characterized in that to discharge the gas. 기판 상에 피가공층을 형성하는 단계와;Forming a workpiece layer on the substrate; 상기 피가공층 상에 레진(resin)을 도포하는 단계와;Applying a resin on the layer to be processed; 상기 레진 상에 소프트 몰드를 합착하며 상기 레진에서 발생되는 가스를 상기 소프트 몰드를 통해 배출시키는 단계와;Bonding a soft mold onto the resin and discharging the gas generated in the resin through the soft mold; 상기 레진에 패턴을 전사하고 상기 소프트 몰드를 제거하는 단계와;Transferring a pattern to the resin and removing the soft mold; 상기 패턴이 전사된 레진을 마스크로 하여 피가공층을 식각하는 단계와;Etching the layer to be processed using the resin to which the pattern is transferred as a mask; 상기 레진을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법.Removing the resin; Pattern forming method using a soft mold comprising a. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 레진 상에 소프트 몰드를 합착하며 상기 레진에서 발생되는 가스를 상기 소프트 몰드를 통해 배출시키는 단계에 있어서,Bonding the soft mold on the resin and discharging the gas generated in the resin through the soft mold; 상기 가스는 소프트 몰드를 투과하여 상기 소프트 몰드의 일면에 부착된 펌핑 시스템(pumping system)에 의해 빨아들여져 배출되는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법.The gas is passed through the soft mold is sucked and discharged by a pumping system (pumping system) attached to one surface of the soft mold is a pattern forming method using a soft mold. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 소프트 몰드의 재질은 폴리우레탄(Polyurethane)계열의 실리콘 엘라스토머(silicon elastomer) 종류인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법.The material of the soft mold is a pattern forming method using a soft mold, characterized in that the polyurethane (polyurethane) -based silicone elastomer (silicon elastomer) type. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 소프트 몰드를 제거하는 단계 이전에,Prior to removing the soft mold, 상기 레진을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법.The pattern forming method using a soft mold further comprising the step of curing the resin. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 펌핑 시스템은, 다수의 기공을 포함하고 있는 기공판과, 에어 패스(air path)를 구비하는 펌프 기판과, 상기 기공판과 에어패스를 통과한 가스를 빨아들이는 배출 수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성 방법.The pumping system includes a pore plate including a plurality of pores, a pump substrate having an air path, and discharge means for sucking gas passing through the pore plate and the air path. The pattern formation method using the soft mold made into.
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