KR100592584B1 - 액체 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의액체 공급 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 혼합 조성비의 변화에 따라 정확한 용량의 액체공급이 가능한 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 정량공급장치는 액체 유입포트를 통해 액체가 채워지는 액체실과, 상기 액체실에 채워진 액체가 유출되는 유출포트를 갖는 정량챔버; 상기 액체실내로 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하는 정량조절부재를 포함한다.

Description

액체 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템 및 방법{liquid fixed quantity supplier, method and liquid supply system of semiconductor manufacture process using the supplier}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액체 공급 시스템의 블록도이다.

도 2는 본 발명의 액체 정량공급장치의 사시도;

도 3은 본 발명의 액체 정량공급장치의 평면도;

도 4a 본 발명의 액체 정량공급장치의 일측면도;

도 4b 본 발명의 액체 정량공급장치의 타측면도;

도 5는 본 발명의 액체 정량공급장치의 부분 절개 사시도;

도 6은 도 4a에 표시된 b-b선 단면도;

도 7은 도 3에 표시된 a-a선 단면도;

도 8은 도 3에 표시된 c-c선 단면도;

도 9는 스페이서가 조절된 상태를 보여주는 정량공급장치의 단면도;

도 10은 이동부재의 다른 실시예를 보여주는 액체 정량공급장치의 단면도;

오 11은 본 발명의 액체 공급 시스템에서의 액체 공급 과정을 보여주는 플로우챠트이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

110 : 정량챔버

112 : 액체실

120 : 정량조절부재

140 : 감지부재

본 발명은 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템에 관한 것으로, 특히 혼합 조성비의 변화에 따라 정량 공급이 가능한 액체 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템 및 방법에 관한 것이다.

반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 소자의 고집적화에 따라 세정공정의 중요성은 점점 가속화되고 있다. 파티클 관리기준이 보다 엄격해지고 유기물, 무기물, 금속 오염과 같은 미세오염에 대한 세정공정의 최저고하가 절실히 요구되고 있는 것이 현재의 추세이다. 현재 세정공정에 사용되고 있는 화학용액(약액)은 그 종류가 다양해지고 있으며 , 효율적이고 최적화된 세정공정을 위하여 여러 화학용액을 혼합하여 사용하고 있다. 이처럼 세정효과를 극대화하기 위한 조성비 관리는 세정효과뿐만 아니라 소자의 수율에도 막대한 영향을 미친다.

종래 세정공정의 안정화를 위한 약액 공급방식은 측량 탱크(Measuring tank)로 공급하는 방식과, 정량 펌프(Metering Pump)로 공급하는 방식이 사용되어 오고 있다.

측량 탱크로 공급하는 방식은 단시간에 약액을 공급할 수 있으나, 정밀도 및 재현성에 문제가 있고, 정량 펌프로 공급하는 방식은 장시간의 펌프 운전을 요하는 문제가 있다.

이러한 기존 방식들은 약액 조성비의 미세 관리에 있어서 장기간 사용시 정량펌프의 노화 및 레벨센서의 감도변화로 정량공급이 일정치 못하고, 특히 혼합비율을 요구하는 현재의 추세에 미치지 못하고 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 각종 공정조건의 변화에 따라 정량 조절이 가능한 새로운 형태의 액체 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 단시간에 약액을 공급할 수 있는 그리고 정밀도 및 재현성이 뛰어난 새로운 형태의 액체 정량공급장치 및 그것을 사용한 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 기술적 과제들을 이루기 위한 본 발명의 정량공급장치는 액체 유입포트를 통해 액체가 채워지는 액체실과, 상기 액체실에 채워진 액체가 유출되는 유출포트를 갖는 정량챔버; 상기 액체실내로 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하는 정량조절부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 스페이서를 직선 이동시키는 이동부재를 더 포함하되; 상기 이동부재는 상기 스페이서에 나사 결합되 는 나사부와, 상기 나사부로부터 연장되어 형성되는 손잡이를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 상하조절볼트가 임의로 움직이는 것을 차단하기 위해 상기 손잡이를 고정하는 고정부재를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 스페이서의 상부에 설치되는 레벨바와, 상기 레벨바에 의해 상기 스페이서의 높이를 확인할 수 있는 눈금이 표시된 레벨 표시부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량챔버는 상기 스페이서가 상하 직선 이동하도록 상기 액체실을 형성하는 측면으로부터 돌출된 안내돌기를 더 포함하고; 상기 스페이서는 상기 안내돌기가 위치되는 안내홈을 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 정량챔버의 상면에 결합되는 일단과; 상기 스페이서에 결합되는 타단을 갖는 벨로우즈형 튜브를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량챔버는 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 항상 채워지도록 상기 기준 높이상에서 과다 공급되는 액체가 배출되는 오버플로우 부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 액체 정량공급장치는 상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 채워졌는지를 감지하는 제1센서와; 상기 액체실에 액체가 있는지를 감지하는 제2센서;

상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이 이상 채워졌는지를 감지하는 제3센서를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 액체 정량공급장치는 상기 정량 챔버 밖에 배치되는 그리고 일단은 상기 유출포트의 일측에 연결되고, 타단은 상기 기준 높이보다 높도록 상기 액체실에 연결되는 점검파이프를 더 포함한다.

상기 기술적 과제들을 이루기 위한 본 발명의 액체 공급 시스템은 액체를 공급받는 처리부와; 상기 처리부에서 필요한 양만큼의 액체를 공급하는 액체 정량공급장치들; 상기 액체 정량공급장치들 각각에 액체를 공급하는 액체 저장부들을 포함하되; 상기 액체 정량공급장치는 상기 액체 저장부로부터 공급되는 액체가 유입되는 유입포트와, 액체가 채워지는 액체실 그리고 상기 액체실 바닥에 형성되는 액체 유출포트를 갖는 정량챔버; 및 상기 액체실내로 직선 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하는 정량조절부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템은 상기 액체 정량공급장치들로부터 상기 처리부로 공급되는 액체들이 일시 저장되어 혼합되는 그리고 혼합된 혼합액을 상기 처리부로 공급하는 혼합탱크를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 스페이서를 직선 이동시키는 이동부재를 더 포함하되; 상기 이동부재는 상기 스페이서에 나사 결합되는 나사부를 갖는 상하조절볼트를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 상하조절볼트가 임의로 움직이는 것을 차단하기 위해 상기 상하조절볼트를 고정하는 고정부재를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량조절부재는 상기 스페이서의 상부에 설치되는 레벨바와, 상기 레벨바에 의해 상기 스페이서의 높이를 확인할 수 있는 눈금이 표시된 레벨 표시부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정량챔버는 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 항상 채워지도록 상기 기준 높이상에서 과다 공급되는 액체가 배출되는 오버플로우 부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템은 상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 채워졌는지를 감지하는 제1감지부; 상기 액체실에 액체가 있는지를 감지하는 제2감지부; 상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이 이상 채워졌는지를 감지하는 제3감지부를 포함한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 액체 공급 시스템(10)은 세정공정에서 순수와 액체(예를 들면 불산)을 일정비율로 혼합한 세정액을 처리조(14;세정조)로 공급하기 위한 것이다.

상기 액체 공급 시스템(10)은 약액 저장부(12)와, 정량공급장치(100) 그리고 혼합탱크(16) 등을 포함한다.

액체는 상기 정량공급장치(100)를 통해서 계량된 비율만큼 혼합탱크(16)로 공급되고, 순수는 별도의 순수공급라인(18)을 통해 상기 혼합탱크(16)로 공급된다. 물론, 상기 순수도 정량공급장치(미도시됨)를 통해 계량된 양만큼만 혼합탱크로 공급될 수 있다. 순수와 불산이 일정비율(예를 들면 200대 1)로 상기 혼합탱크(16)내로 공급되면, 그곳에서 혼합된 세정액은 처리조(14)로 공급된다.

본 발명에서 가장 중요한 구성요소인 상기 정량공급장치를 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 상기 정량공급장치(100)는 액체실(112)에 수용되는 스페이서(122)의 체적에 따라 상기 액체실에 채워지는 액체량을 정밀하게 조절할 수 있는 장치이다.

상기 정량공급장치(100)는 크게 정량챔버(110)와, 정량조절부재(120) 그리고 감지부재(140)를 포함한다.

상기 정량챔버(110)는 액체가 기준 높이(h)까지만 채워지는 액체실(112)을 갖는다. 이 액체실(112)의 상부는 개방되어 있다. 이 액체실(112)의 바닥에는 액체 유입포트(114a), 액체가 유출되는 유출포트(114b)가 형성되어 있고, 일측에는 오버플로우부(116)가 형성되어 있다. 액체는 상기 유입포트(114a)를 통해 상기 액체실(112)로 공급되는데, 액체가 상기 액체실의 기준 높이(h;도 6에 표시됨)까지 채워지면, 그 이후로 과다 공급되는 액체는 오버플로우부(116)를 통해 회수라인(13;도1에 표시됨)으로 배출되게 된다.

상기 정량조절부재(120)는 상기 액체실(112)의 체적을 조절하는 스페이서 (122)를 갖는다. 이 스페이서(122)는 상기 액체실(112)의 개방된 상부에 위치되며, 이동부재인 상하조절볼트(126)에 의해 상기 액체실(112)내로 상하 직선 이동된다. 이처럼, 상기 정량공급장치는 스페이서를 상하 조절을 통해 미소용량에서 고용량까지 정확한 양을 공급할 수 있다.

도 7을 참조하면, 상기 스페이서(122)의 상하 직선 이동을 위해, 상기 액체실(112)은 측면에 형성된 안내돌기(118)를 가지며, 스페이서(점선으로 표시됨)(122)는 상기 안내돌기가 위치되는 안내홈(123)을 갖는다.

상기 정량챔버(110)의 상부에는 벨로우즈형 튜브(124)가 설치된다. 상기 벨로우즈 튜브(124)는 상기 액체실(112)을 외부로부터 차단하기 위한 것으로, 일단(124a)은 상기 정량챔버의 상면에 결합되고, 타단(124b)은 상기 스페이서(122)의 상단에 결합된다. 상기 벨로우즈 튜브(124)는 상기 스페이서(122)의 이동에 따라 수축되거나 팽창된다.

상기 이동부재는 상기 스페이서(122)에 나사 결합되는 나사부(126a)와, 상기 나사부로부터 연장되어 형성되는 손잡이(126b)를 갖는 상하조절볼트(126)로 이루어진다. 상기 상하조절볼트(126)는 손잡이(126b)가 고정부재(128)에 의해 고정됨으로써, 상하조절볼트(126)의 임의 회전으로 인한 상기 스페이서(122)의 이동을 차단하게 된다.

한편, 상기 스페이서(122)에는 상부에 레벨바(130)가 설치되어 있고, 상기 정량챔버(110)에는 일측에 눈금이 표시된 레벨 표시부(132)가 설치되어 있다. 상기 스페이서(122)의 이동은 상기 레벨 표시부(132)에 위치한 상기 레벨바(130)를 통해 상기 스페이서의 높이(또는 액체실에 액체가 채워지는 용량)를 체크할 수 있다. 즉, 작업자는 레벨바(130)와 레벨표시부(132)의 눈금을 확인하면서 상기 스페이서(122)의 높이(액체실의 용량)를 조절할 수 있는 것이다.

도 10에서와 같이, 상기 스페이서(122)의 높이를 보다 정밀하게 조절할 수 있도록 상기 이동부재(126)는 스탭핑 모터(127a;구동장치), 이 스탭핑 모터(127a)에 연결되는 회전축(127b)으로 구성될 수 있다. 물론, 스탭핑 모터는 액체 공급 시스템을 전반적으로 제어하는 컴퓨터(미도시됨)에 의해 제어된다.

상기 감지부재(140)는 점검파이프(142)와, 제1-3센서(144,146,148)를 포함한다. 상기 점검파이프(140)는 일단이 상기 유출포트(114b)에 연결되고 타단이 상기 기준 높이(h)보다 높게 상기 액체실(112)에 연결된다. 상기 제1센서(144)는 상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이(h)까지 채워졌는지를 감지하며, 제2센서(146)는 상기 액체실에 액체가 있는지를 감지하고, 제3센서(148)는 상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이(h) 이상 채워졌는지를 감지하게 된다.

상기 제1센서(144)에서 액체가 감지되면(on 신호), 기준 높이(h)까지 액체가 채워진 상태이기 때문에 액체 공급이 중단되고, 유출포트(114b)가 열리면서 액체가 혼합탱크로 공급된다.

이처럼, 상기 정량공급장치(100)는 액체실(112)로 액체가 유입되는 단계에서는 액체가 기준 높이까지 채워졌는지 제1센서(144)가 감지하고, 액체가 액체실로부터 유출되는 단계에서는 액체가 모두 유출되었는지를 제2센서(146)가 감지하게 된다. 만약, 액체가 기준 높이 이상 채워지는 경우에는 제3센서(148)가 감지하게 된 다.

상술한 구성을 갖는 액체 공급 시스템에서의 세정액 공급 과정을 살펴보면 다음과 같다.

도 11을 참조하면, 세정액 공급 방법은 상기 처리조(14)에서 사용될 세정액의 배합비와 공급량을 설정하는 제1단계(s10)와, 설정된 공급량 만큼 혼합탱크(16)로 액체(순수,불산)를 공급하는 제2단계(s20), 혼합탱크(16)에서 액체들을 혼합하는 제3단계(s30) 그리고 혼합탱크(16)에서 혼합된 세정액을 처리조(14)로 공급하는 제4단계(s40)로 이루어진다.

이중에서 가장 중요한 제2단계(s20)는 스페이서의 높이를 조절하여 상기 액체실에 채워지는 액체량(실제로 공급하고자 하는 양)을 조절하게 된다. 즉, 스페이서는 초기상태(도 8의 상태)에서 아래로 하강된 상태(도 9의 상태)로 조절되게 된다. 다시 말해, 상기 유체실의 체적(액체가 채워지는 내부공간)은 상기 유체실에 수용되는 상기 스페이서의 체적에 따라 조절된다(s22). 액체는 체적이 조절된 상기 유체실 내부로 공급된다(s23). 상기 유체실의 기준 높이 이상 공급되는 액체는 오버플로우부를 통해 외부로 자동 배출된다. 한편, 상기 제1센서에서 on 신호(액체가 기준 높이까지 채워짐)가 발생되면(s24), 액체 공급이 중단된다(s25). 그리고 유출포트를 통해 액체가 혼합탱크로 공급된다(s26). 이때, 액체가 모두 배출되면 상기 제2센서에서 off 신호(액체가 없음)가 발생되고(s27), 유출포트가 닫혀진다.

이러한 과정을 거쳐, 액체는 상기 정량공급장치를 통해 계량된 비율만큼 혼합탱크(16)로 공급된다. 그리고 순수는 별도의 공급라인(18)을 통해 상기 혼합탱크 (16)로 공급된다. 물론, 상기 순수도 정량공급장치를 통해 계량된 양만큼만 공급될 수 있다. 순수와 불산이 일정비율(200대 1)로 상기 혼합탱크내로 공급되면, 그곳에서 혼합된 세정액은 처리조(14)로 공급된다.

한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 정량공급장치와 그것을 사용한 액체 공급 시스템은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이상에서, 본 발명에 따른 정량공급장치와 그것을 사용한 액체 공급 시스템은 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 갖는다.

첫째, 본 발명의 정량공급장치는 단시간에 정확한 용량의 액체를 공급할 수 있다. 둘째, 본 발명의 정량공급장치는 미소용량에서 고용량까지 정확한 양을 공급할 수 있다. 셋째, 본 발명의 정량공급장치는 정량 공급이 항상 일정하게(재현성) 유지할 수 있다.

Claims (24)

1. 액체 정량공급장치에 있어서:

   액체 유입포트를 통해 액체가 채워지는 액체실과, 상기 액체실에 채워진 액체가 유출되는 유출포트를 갖는 정량챔버;

   상기 액체실내로 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하는 정량조절부재를 포함하여,

   상기 액체실에 수용되는 상기 스페이서의 체적에 따라 상기 액체실에 채워지는 액체량이 조절되는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 정량조절부재는

   상기 스페이서를 직선 이동시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 이동부재는

   상기 스페이서에 나사 결합되는 나사부와, 상기 나사부로부터 연장되어 형성되는 손잡이를 포함하는 상하조절볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 정량조절부재는

   상기 상하조절볼트가 임의로 움직이는 것을 차단하기 위해 상기 손잡이를 고정하는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
5. 제3항에 있어서,

   상기 정량조절부재는

   상기 스페이서의 상부에 설치되는 레벨바와, 상기 레벨바에 의해 상기 스페이서의 높이를 확인할 수 있는 눈금이 표시된 레벨 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 유출포트는 상기 정량챔버의 하단에 형성되는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 정량챔버는

   상기 스페이서가 상하 직선 이동하도록 상기 액체실을 형성하는 측면으로부터 돌출된 안내돌기를 더 포함하고;

   상기 스페이서는 상기 안내돌기가 위치되는 안내홈을 갖는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 정량조절부재는

   상기 정량챔버의 상면에 결합되는 일단과; 상기 스페이서에 결합되는 타단을 갖는 벨로우즈형 튜브를 더 포함하여, 상기 액체실이 외부로부터 차단되는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 정량챔버는

   액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 항상 채워지도록 상기 기준 높이상에서 과다 공급되는 액체가 배출되는 오버플로우 부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 액체 정량공급장치는

    상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 채워졌는지를 감지하는 제1센서와;

    상기 액체실에 액체가 있는지를 감지하는 제2센서;

    상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이 이상 채워졌는지를 감지하는 제3센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
11. 제9항에 있어서,

    상기 액체 정량공급장치는

    상기 정량 챔버 밖에 배치되는 그리고 일단은 상기 유출포트의 일측에 연결되고, 타단은 상기 기준 높이보다 높도록 상기 액체실에 연결되는 점검파이프를 더 포함하여,

    상기 점검 파이프를 통해 상기 액체실에 채워지는 액체 수위를 점검하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
12. 제11항에 있어서,

    상기 액체 정량공급장치는

    상기 기준높이와 동일 높이에서 상기 점검파이프의 액체를 감지하는 제1센서;

    상기 액체실보다 낮은 높이에서 상기 점검파이프의 액체를 감지하는 제2센서;

    상기 기준높이보다 높은 높이에서 점검파이프의 액체를 감지하는 제3센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 정량공급장치.
13. 반도체 제조 공정에서 액체를 공급하는 시스템에 있어서:

    액체를 공급받는 처리부와;

    상기 처리부에서 필요한 양만큼의 액체를 공급하는 액체 정량공급장치들;

    상기 액체 정량공급장치들 각각에 액체를 공급하는 액체 저장부들을 포함하되;

    상기 액체 정량공급장치는

    상기 액체 저장부로부터 공급되는 액체가 유입되는 유입포트와, 액체가 채워지는 액체실 그리고 상기 액체실 바닥에 형성되는 액체 유출포트를 갖는 정량챔버; 및

    상기 액체실내로 직선 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하는 정량조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
14. 제13항에 있어서,

    반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템은,

    상기 액체 정량공급장치들로부터 상기 처리부로 공급되는 액체들이 일시 저장되어 혼합되는 그리고 혼합된 혼합액을 상기 처리부로 공급하는 혼합탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
15. 제13항 또는 제14항에 있어서,

    상기 정량조절부재는

    상기 스페이서를 직선 이동시키는 이동부재를 더 포함하되;

    상기 이동부재는 상기 스페이서에 나사 결합되는 나사부를 갖는 상하조절볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
16. 제15항에 있어서,

    상기 정량조절부재는

    상기 상하조절볼트가 임의로 움직이는 것을 차단하기 위해 상기 상하조절볼트를 고정하는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
17. 제15항에 있어서,

    상기 정량조절부재는

    상기 스페이서의 상부에 설치되는 레벨바와, 상기 레벨바에 의해 상기 스페이서의 높이를 확인할 수 있는 눈금이 표시된 레벨 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
18. 제13항 또는 제14항에 있어서,

    상기 정량챔버는

    액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 항상 채워지도록 상기 기준 높이상에서 과다 공급되는 액체가 배출되는 오버플로우 부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
19. 제18항에 있어서,

    상기 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템은

    상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이까지 채워졌는지를 감지하는 제1감지부;

    상기 액체실에 액체가 있는지를 감지하는 제2감지부;

    상기 액체가 상기 액체실의 기준 높이 이상 채워졌는지를 감지하는 제3감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
20. 제19항에 있어서,

    상기 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템은

    상기 정량 챔버 밖에 배치되는 그리고 일단은 상기 배출포트의 일측에 연결되고, 타단은 상기 기준 높이보다 높도록 상기 액체실에 연결되는 점검파이프를 더 포함하여,

    상기 점검 파이프를 통해 상기 액체실에 채워지는 액체의 수위를 점검하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
21. 제20항에 있어서,

    상기 제1감지부는 상기 기준높이와 동일 높이에서 상기 점검파이프의 액체를 감지하는 제1센서로 이루어지고;

    상기 제2감지부는 상기 액체실보다 낮은 높이에서 상기 점검파이프의 액체를 감지하는 제2센서로 이루어지며;

    상기 제3감지부는 상기 기준높이보다 높은 높이에서 점검파이프의 액체를 감지하는 제3센서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 시스템.
22. 반도체 제조 공정에서 액체를 공급하는 방법에 있어서:

    액체의 공급량을 설정하는 단계;

    설정된 공급량 만큼만 혼합탱크로 공급하는 단계;

    상기 혼합탱크로 공급된 액체에 다른 액체를 혼합하는 단계;

    혼합된 혼합액을 처리부로 공급하는 단계를 포함하되;

    상기 정량공급단계는

    유체가 기준 높이까지만 채워지는 유체실을 구비한 정량챔버를 준비하는 단계;

    상기 설정된 공급량 만큼만 상기 유체실에 채워지도록 상기 유체실의 체적을 조절하는 단계;

    체적이 조절된 상기 유체실로 액체를 공급하는 단계;

    상기 유체실에 액체가 상기 기준 높이까지 채워지면 액체 공급을 차단하고 액체를 상기 혼합탱크로 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 방법.
23. 제22항에 있어서,

    상기 유체실의 체적 조절 단계는

    상기 액체실내로 이동 가능하게 설치되는 스페이서를 구비하여, 상기 액체실내로 상기 스페이서를 이동시키는 단계를 포함하여, 상기 유체실에 수용되는 상기 스페이서의 체적에 따라 상기 액체실에 채워지는 공급량이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 방법.
24. 제22항 또는 제23항에 있어서,

    상기 혼합탱크로 공급하는 단계를 포함하는

    상기 유체실의 기준높이까지 액체가 채워지면, 그 이상으로 공급되는 액체는 오버플로우하는 단계;

    상기 유체실에 액체가 기준높이까지 채워졌는지를 감지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 액체 공급 방법.

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