KR100590244B1 - Organic electro luminescent device assembly and method for assembling thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 O2, H20에 의한 유기 전계발광 디바이스(organic eletro luminescent device)의 열화 및 이에 따른 성능 저하를 방지하여 유기전계발광소자 디바이스의 장수명화를 구현한 유기전계발광소자 어셈블리 및 어셈블리 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면, 유기 전계발광 디바이스가 형성된 모기판과 씰링을 위한 씰라인이 형성된 밀봉기판을 형성하고, 밀봉기판과 모기판의 조립에 의하여 형성된 조립기판의 씰라인의 내부에 방습제를 주입하고, 이를 절단하는 과정을 통하여 유기 전계발광 디바이스의 형상이 변경되더라도 단지 유기전계발광 디바이스를 변경된 형상에 따라 절단함으로써 메탈 캔을 사용할 때에 비하여 부피 및 중량을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 메탈 캔 사용을 위한 지그가 불필요하는 등 다양한 측면에서 다양한 효과를 갖는다.The present invention is to prevent the degradation of the organic electroluminescent device (O 2 , H 2 0) due to the organic EL device assembly and assembly method to achieve the long life of the organic light emitting device device by preventing performance degradation According to the present invention, a moisture-proofing agent is formed inside a sealing line of an assembled substrate formed by assembling a sealing substrate and a mother substrate by forming a mother substrate on which an organic electroluminescent device is formed and a sealing substrate on which a sealing line is formed. Although the shape of the organic electroluminescent device is changed by injecting and cutting the same, the organic electroluminescent device can be cut according to the changed shape, thereby significantly reducing volume and weight compared to using a metal can. It has various effects in various aspects such as unnecessary jig for use. .

유기 EL, 방습Organic EL, moistureproof

Description

유기 전계발광 디바이스 어셈블리 및 이의 어셈블리 방법{Organic electro luminescent device assembly and method for assembling thereof}Organic electroluminescent device assembly and method for assembling thereof

도 1a는 본 발명에 의한 유기 전계발광 소자의 부분 단면 확대 사시도.1A is a partially enlarged perspective view of an organic electroluminescent device according to the present invention;

도 1b는 도 1a의 유기 전계발광 소자의 상면에 보호막을 형성하여 유기 전계발광 디바이스를 형성하는 것을 도시한 개념도.FIG. 1B is a conceptual diagram illustrating the formation of an organic electroluminescent device by forming a protective film on an upper surface of the organic electroluminescent device of FIG.

도 2는 유기 전계 발광 디바이스의 외관 사시도.2 is an external perspective view of an organic electroluminescent device.

도 3은 본 발명에 의하여 씰라인이 형성된 밀봉 기판을 도시한 외관 사시도.Figure 3 is an external perspective view showing a sealing substrate formed with a seal line according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의하여 모기판과 밀봉기판을 조립하여 조립기판을 형성하는 것을 도시한 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing the assembly of the mother substrate and the sealing substrate to form an assembled substrate in accordance with the present invention.

도 5는 본 발명에 의하여 조립된 조립 기판의 평면도.5 is a plan view of the assembled substrate assembled in accordance with the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 조립 기판을 복수개 절단하여 형성된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹을 도시한 평면도.FIG. 6 is a plan view illustrating a group of organic electroluminescent device unit cells formed by cutting a plurality of assembled substrates according to the present invention; FIG.

도 7은 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹에 방습제를 주입하는 것을 도시한 개념도.7 is a conceptual diagram illustrating the injection of a desiccant into the organic electroluminescent device unit cell group according to the present invention.

도 8은 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹에 방습제를 주입한 후 입구를 밀봉한 것을 도시한 개념도.8 is a conceptual view showing that the inlet is sealed after injecting a desiccant into the organic electroluminescent device unit cell group according to the present invention.

도 9는 도 1a 내지 도 8에 의하여 조립된 유기 전계발광 디바이스 패널을 조 립하여 조립된 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 외관 사시도.9 is an external perspective view of an organic electroluminescent device assembly assembled by assembling the organic electroluminescent device panel assembled by FIGS. 1A to 8;

본 발명은 디스플레이 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 O2, H20에 의한 유기 전계발광 디바이스(organic eletroluminescent device)의 열화 및 이에 따른 성능 저하를 방지하여 유기전계발광 디바이스의 장수명화를 구현한 유기전계발광소자 어셈블리 및 어셈블리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of displays, and more particularly, to prevent degradation of organic eletroluminescent devices due to O 2 , H 2 0 and deterioration thereof, thereby achieving long life of the organic electroluminescent device. The present invention relates to an organic light emitting device assembly and an assembly method.

최근 들어 전기,전자 산업의 발달에 의하여 방대한 데이터를 단시간내 처리하는 정보처리기기의 개발이 급속히 진행되고 있는 바, 최근에는 정보처리기기의 개발과 함께 정보처리기기에서 처리된 데이터를 사용자가 인식할 수 있도록 하는 인터페이스 장치의 일종인 디스플레이장치의 개발이 함께 진행되고 있는 실정이다.Recently, due to the development of the electric and electronic industry, the development of information processing devices that process massive data in a short time is rapidly progressing. Recently, with the development of information processing devices, users can recognize the data processed by the information processing devices. The development of a display device, which is a kind of interface device, is being progressed together.

이와 같이 정보처리기기와 병행하여 개발이 진행되고 있는 디스플레이장치는 대표적으로 CRT(Cathod Ray Tube) 방식 디스플레이장치 및 액정표시장치(Liquid Crystal Display device) 등이 대표적이다.As such, a display device that is being developed in parallel with an information processing device is typically a CRT (Cathod Ray Tube) type display device and a liquid crystal display device.

그러나, 이와 같은 디스플레이장치 중 CRT 방식 디스플레이 장치는 고해상도, 소프트웨어적으로 자유로운 해상도 변경, 화면 크기 대비 저렴한 가격 등 다양한 장점에도 불구하고 중량 및 부피가 매우 커 휴대가 거의 불가능한 단점으로 인하여 주로 고정용 디스플레이 장치로 주로 사용된다.However, the CRT display device of such display devices is mainly fixed display device due to the disadvantage that it is almost impossible to carry due to its large weight and volume despite various advantages such as high resolution, free resolution change by software, and low price compared to screen size. Mainly used as

반면, 최근 개발이 급속하게 진행되고 있는 액정표시장치는 CRT 방식 디스플레이 장치에 비하여 획기적으로 작은 중량 및 부피를 갖는 장점으로 휴대가 간편하여 휴대용 컴퓨터, 휴대용 통신장비 등 휴대용으로 주로 사용되고 있지만, 액정 자체가 수동소자인 관계로 어두운 곳에서는 디스플레이가 구현되지 않는 치명적인 단점이 있고, 이를 극복하기 위하여 별도의 디스플레이용 광원을 필요로 하기 때문에 구조 및 제작 방법이 복잡하며, 이로 인해 불필요한 부피 및 중량이 증가된다.On the other hand, the liquid crystal display device, which has been rapidly developed recently, has a significantly smaller weight and volume than the CRT display device, and is easily used for portable use such as a portable computer and a portable communication device. Due to the passive element, there is a fatal disadvantage that the display is not implemented in a dark place, and a structure and a manufacturing method are complicated because a separate light source for display is required to overcome this problem, thereby increasing unnecessary volume and weight.

이에 더하여 수동소자를 최적의 상태로 구동하여 원하는 영상을 얻기 위해서는 매우 복잡한 구성, 예를 들면, 반도체 박막 공정에 의하여 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor;TFT)를 매우 정밀하게 제작해야 하며, TFT를 정밀하게 제어하기 위한 매우 복잡한 구동 메카니즘을 갖음으로써 액정표시장치의 제조 시간, 제조 원가가 지나치게 증가되어 그 보급이 원활하지 못한 다양한 문제점을 갖는다.In addition, in order to drive a passive device in an optimal state to obtain a desired image, a very complex configuration, for example, a thin film transistor (TFT) must be manufactured very precisely by a semiconductor thin film process, and a TFT is precisely manufactured. By having a very complicated driving mechanism for controlling, the manufacturing time and manufacturing cost of the liquid crystal display device are excessively increased, and there are various problems in which its spread is not smooth.

최근에는 CRT 방식 디스플레이 장치에 비하여 다수 장점을 갖는 액정표시장치와 비교하였을 때, 자체 발광하는 능동소자로 광원이 필요하지 않아 액정표시장치에 비하여 감소된 부피 및 중량을 갖고, TFT에 비하여 구조가 매우 간단한 박막 다이오드를 채용하여 제조 시간, 제조 원가가 매우 낮으며, 액정표시장치에 비하여 단순한 구동 메카니즘을 갖는 유기 전계발광 디바이스가 개발된 바 있다.Recently, compared to a liquid crystal display device having a number of advantages over a CRT display device, the active light emitting element does not require a light source, and thus has a reduced volume and weight compared to a liquid crystal display device, and has a much higher structure than a TFT. By employing a simple thin film diode, an organic electroluminescent device has been developed, which has a very low manufacturing time and a manufacturing cost, and has a simple driving mechanism compared to a liquid crystal display device.

이와 같은 장점을 갖는 유기전계 발광 디바이스는 투명 기판의 상면에 소정 회로 패턴으로 ITO(Indum Tin Oxide) 재질의 투명 애노드 전극 및 절연막을 순차적으로 형성한 후, 절연막의 상부 중 픽셀(pixcel)이 형성될 애노드 전극을 오픈시킨 후, 오픈된 부분에 전자 및 정공의 결합에 의하여 발광하는 고분자 또는 저분자 유기 전계발광층(organic Electroluminensent layer)을 진공열증착 또는 스핀코팅등의 방법으로 형성하고, 유기 전계발광층의 상부에 캐소드 전극 역할을 하는 금속 도전층을 캐소드 세퍼레이터를 매개로 형성함으로써 구현된다.In the organic electroluminescent device having such an advantage, a transparent anode electrode and an insulating film of ITO (Indum Tin Oxide) material are sequentially formed on the upper surface of the transparent substrate, and then a pixel (pixcel) is formed in the upper portion of the insulating film. After opening the anode electrode, a polymer or a low molecular organic electroluminensent layer which emits light by the combination of electrons and holes in the opened portion is formed by vacuum thermal evaporation or spin coating, and the upper portion of the organic electroluminescent layer It is realized by forming a metal conductive layer serving as a cathode electrode in the cathode separator.

이와 같은 유기 전계발광 디바이스의 유기 전계발광층은 결정적으로 수분 및 산소에 의하여 열화가 발생하여 다크 스폿(dark spot)의 성장을 촉진 시키고, 이로 인하여 더이상 발광되지 못하는 픽셀의 발생을 유발시킴으로써, 반드시 유기 전계발광층은 수분 및 산소로부터 격리 시켜야만 한다.The organic electroluminescent layer of such an organic electroluminescent device is deteriorated by moisture and oxygen decisively and promotes the growth of dark spots, thereby causing the generation of pixels that can no longer emit light, thereby making sure that the organic electroluminescent layer The light emitting layer must be isolated from moisture and oxygen.

이와 같이 유기 전계발광 디바이스가 갖는 결함을 극복하기 위하여 최근에는 유기전계 발광 디바이스의 기판 배면에 산화 바륨(BaO)과 같은 흡습제가 넣어진 메탈 캔(metal can)을 사용하여 실장하는 방법이 개발된 바 있다.In order to overcome the drawbacks of the organic electroluminescent device as described above, a method of mounting a metal can using a hygroscopic agent such as barium oxide (BaO) on a substrate backside of the organic electroluminescent device has recently been developed. have.

그러나, 메탈 캔에 의하여 유기 전계발광 디바이스를 산소 및 수분으로부터 격리 시킬 때, 메탈 캔은 유기전계 발광 디바이스의 사이즈에 따라서 개별적으로 제작되어야 함으로, 즉, 유기전계 발광 디바이스와 메탈 캔의 호환성이 없어, 유기전계 발광 디바이스의 형상이 변경될 경우, 메탈 캔의 형상 또한 유기전계 발광 디바이스의 변경에 따라서 변경되어야 하는 문제점을 갖는다.However, when the organic electroluminescent device is isolated from oxygen and moisture by the metal can, the metal can must be manufactured separately according to the size of the organic electroluminescent device, that is, there is no compatibility between the organic electroluminescent device and the metal can, When the shape of the organic light emitting device is changed, the shape of the metal can also has a problem that must be changed according to the change of the organic light emitting device.

또한, 메탈 캔을 유기전계 발광 디바이스에 결합하기 위해서는 메탈 캔을 임시적으로 고정하는 지그(jig)를 필요로 하는 바, 만일 유기전계 발광 디바이스의 형상이 달라져 메탈 캔의 형상이 변경될 경우, 지그 또한 변경되어야 하는 문제점이 있다.In addition, in order to couple the metal can to the organic light emitting device, a jig for temporarily fixing the metal can is required. If the shape of the organic can is changed and the shape of the metal can is changed, the jig may also be used. There is a problem that needs to be changed.

또한, 메탈 캔이 유기 전계발광 디바이스의 배면에 결합됨으로써 유기전계 발광 디바이스의 전체적인 부피 및 중량이 증가되어 협소한 공간에 유기 전계발광 디바이스를 수납할 수 없는 문제점 등을 갖는다.In addition, since the metal can is coupled to the rear surface of the organic electroluminescent device, the overall volume and weight of the organic electroluminescent device are increased, so that the organic electroluminescent device cannot be stored in a narrow space.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점들을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 유기 전계발광 디바이스가 수분 및 산소에 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는 수단이 유기 전계발광 디바이스의 형상 변경에 의하여 영향 받지 않으면서 유기 전계발광 디바이스가 수분 및 산소와 격리되도록 함에 있다.Accordingly, the present invention contemplates such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a means for preventing the organic electroluminescent device from contacting with moisture and oxygen without being affected by the shape change of the organic electroluminescent device. The organic electroluminescent device is isolated from moisture and oxygen.

본 발명의 다른 목적은 유기 전계발광 디바이스를 수분 및 산소로부터 격리시키는 수단의 부피 및 중량을 최소화하여 유기전계 발광 디바이스의 전체적인 부피 및 중량이 감소되도록 함에 있다.Another object of the invention is to minimize the volume and weight of the means for isolating the organic electroluminescent device from moisture and oxygen such that the overall volume and weight of the organic electroluminescent device is reduced.

본 발명의 또다른 목적들은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention.

이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 유기전계 발광 디바이스 어셈블리는 상면에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스가 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판과 겹칠 때, 일부가 개구된 라인 형태로 유기 전계발광 디바이스를 외부와 격리시켜 제 2 열화방지수단이 수납될 공간이 형성되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판과, 개구를 통하여 공간에 주입된 제 2 열화방지수단과, 제 2 열화방지수단이 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 2 밀봉수 단을 포함한다.The organic electroluminescent device assembly according to the present invention for realizing the object of the present invention comprises a first substrate formed with an organic electroluminescent device having a first deterioration preventing means formed on the upper surface, and a portion of the organic electroluminescent device when overlapping with the first substrate A second substrate on which the first sealing means is formed to isolate the organic electroluminescent device from the outside in the form of a broken line so as to form a space in which the second degradation preventing means is to be received; And a second sealing means for preventing the second deterioration preventing means from flowing out.

또한, 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 유기전계 발광 디바이스의 어셈블리 방법은 제 1 기판에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스를 형성하고, 유기 전계발광 디바이스의 주위를 감싸고 일부만 개구되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판을 제 1 기판에 형성된 유기 전계발광 디바이스에 얼라인먼트한 상태로 조립하는 조립기판 조립 단계와, 개구를 통하여 밀봉수단에 의하여 형성된 밀봉 공간에 제 2 열화방지수단을 주입하고, 제 2 열화방지수단이 개구로 유출되는 것을 방지하기 위하여 개구를 제 2 밀봉수단으로 밀봉하는 것을 포함한다.In addition, the method for assembling an organic electroluminescent device according to the present invention for realizing the object of the present invention forms an organic electroluminescent device having a first deterioration preventing means formed on a first substrate, and wraps around the organic electroluminescent device. An assembling substrate assembly step of assembling the second substrate having the first sealing means for opening to be aligned with the organic electroluminescent device formed on the first substrate, and preventing the second deterioration in the sealing space formed by the sealing means through the opening; Injecting the means and sealing the opening with the second sealing means to prevent the second deterioration preventing means from flowing into the opening.

이하, 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리 및 어셈블리 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an organic electroluminescent device assembly and an assembly method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1a 내지 첨부된 도 8에는 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법이 도시되어 있고, 첨부된 도 9에는 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리가 도시되어 있다.1A to 8 show an assembly method of an organic electroluminescent device assembly according to the present invention, and FIG. 9 shows an organic electroluminescent device assembly according to the present invention.

첨부된 도 1a에는 소정 크기를 갖는 투명 기판, 예를 들면, 유리 기판인 모기판(mother glass;100)에 매트릭스 형태로 반도체 제조 공정에 의하여 형성된 유기 전계발광 디바이스의 일부인 유기 전계발광 소자(200)의 부분 단면 사시도가 도시되어 있는 바, 이 부분 단면 사시도는 유기 전계발광 소자(200)의 적층 구조를 단적으로 상세하게 보여주고 있다.In FIG. 1A, an organic electroluminescent device 200 which is a part of an organic electroluminescent device formed by a semiconductor manufacturing process in a matrix form on a mother substrate 100 which is a transparent substrate having a predetermined size, for example, a glass substrate, is illustrated. A partial cross-sectional perspective view of the cross-sectional perspective view is shown in detail, which shows the laminated structure of the organic electroluminescent device 200 in detail.

유기 전계발광 소자(200)는 모기판(100)의 전면에 소정 두께를 갖는 ITO 박 막(210)을 증착하고, ITO 박막(210)이 도 1a에 정의된 X 축과 평행하면서 복수개로 상호 소정 간격을 갖는 로드 형상을 갖도록 패턴 마스크(미도시)를 사용하여 식각을 수행한다. 이때, 패터닝된 ITO 박막(210)의 개수는 기 설정된 해상도에 따른다.The organic electroluminescent device 200 deposits an ITO thin film 210 having a predetermined thickness on the front surface of the mother substrate 100, and the ITO thin film 210 is predetermined in plural number in parallel with the X axis defined in FIG. 1A. Etching is performed using a pattern mask (not shown) to have a rod shape having a spacing. At this time, the number of the patterned ITO thin film 210 depends on the preset resolution.

이와 같이 형성된 ITO 박막(210)은 전극 역할을 수행하는 바, 형성된 ITO 박막(210)을 이하, "애노드 전극"이라 정의하기로 하며, 도면부호 210을 부여하기로 한다.The ITO thin film 210 formed as described above serves as an electrode, and thus, the formed ITO thin film 210 will be defined as an “anode electrode” hereinafter, and the reference numeral 210 will be given.

이와 같은 애노드 전극(210)의 상면에는 모기판(100) 전면적에 걸쳐 다시 절연막(220)이 소정 두께로 증착되는 바, 이 절연막(220)은 애노드 전극(210)이 다른 부분과 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하는 역할을 한다.The insulating film 220 is again deposited on the upper surface of the anode electrode 210 to a predetermined thickness over the entire surface of the mother substrate 100. The insulating film 220 is electrically shorted with the other portion of the anode electrode 210. Serves to prevent this from happening.

이와 같은 역할을 하는 절연막(220)의 상면 중 픽셀(pixel)이 형성될 부분에는, 즉, 예를 들어, 640×480×3, 800×600×3, 1024×768×3의 개수로 기 설정된 해상도에 대응하여 매트릭스 형태로 개구가 형성된다.A portion of the upper surface of the insulating film 220 which serves as described above is to be formed with, for example, 640 × 480 × 3, 800 × 600 × 3, and 1024 × 768 × 3. The openings are formed in the form of a matrix corresponding to the resolution.

이와 같이 애노드 전극(210)이 오픈되어 노출된 상태에서 애노드 전극(210)의 상면에는 일실시예로 홀주입층, 홀수송층, 발광층, 전자수송층을 순차적으로 진공 열증착기에 의하여 유기 전계발광층(230)이 형성된다.As described above, the anode electrode 210 is opened and exposed to the upper surface of the anode electrode 210 in one embodiment the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer sequentially by the vacuum thermal evaporator organic electroluminescent layer 230 ) Is formed.

이와 같은 유기 전계발광층(230)의 상면에는 도 1a에 도시된 Y 축 방향, 즉, X축 방향과 직교하도록 알루미늄 등의 재질에 의하여 캐소드 전극(240)이 형성된다.The cathode electrode 240 is formed on the upper surface of the organic electroluminescent layer 230 by a material such as aluminum to be orthogonal to the Y axis direction, that is, the X axis direction shown in FIG. 1A.

이때, 어느 하나의 캐소드 전극(240)이 인접한 캐소드 전극(250)과 연결되는 것을 방지하기 위하여 캐소드 전극(240)과 캐소드 전극(250)의 사이에 해당하는 절 연막(220)의 상면에는 소정 두께를 갖는 포토레지스트가 역테이퍼 형상을 갖는 로드 형상으로 형성되는 바, 이를 캐소드 세퍼레이터(cathode seperator;260)라 정의하기로 한다.In this case, in order to prevent one of the cathode electrodes 240 from being connected to the adjacent cathode electrode 250, a predetermined thickness may be provided on an upper surface of the insulation film 220 corresponding to the cathode electrode 240 and the cathode electrode 250. The photoresist having a is formed in a rod shape having an inverse taper shape, which will be defined as a cathode separator (260).

이와 같이 캐소드 세퍼레이터(260)가 형성된 상태에서 모기판(100)의 전면에 걸쳐 스퍼터링 등과 같은 메탈공정에 의하여 메탈 박막이 증착된다.As described above, the metal thin film is deposited by a metal process such as sputtering over the entire surface of the mother substrate 100 in the state where the cathode separator 260 is formed.

이때, 캐소드 세퍼레이터(260)는 메탈 공정이 진행되면서 임의의 캐소드 전극(240)과 인접한 캐소드 전극(250)이 상호 쇼트되는 것을 방지한다.In this case, the cathode separator 260 prevents the arbitrary cathode electrode 240 and the adjacent cathode electrode 250 from being shorted with each other as the metal process proceeds.

이와 같은 과정을 거쳐 제작된 유기 전계발광 소자(200)는 이후 수분 및 산소에 의한 손상이 최소화되기 위한 어셈블리 공정이 진행된다.The organic electroluminescent device 200 manufactured through such a process is then subjected to an assembly process for minimizing damage caused by moisture and oxygen.

유기 전계발광 소자(200)의 어셈블리 공정은 도 1b에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 소자(200) 전체를 후박한 보호막(passivation film;270)으로 덮는 보호막 형성 공정으로부터 시작된다.The assembly process of the organic electroluminescent device 200 starts with the protective film forming process of covering the entire organic electroluminescent device 200 with a thin passivation film 270 as shown in FIG. 1B.

이처럼 유기 전계발광 소자(200)를 보호막(270)으로 덮는 것은 유기 전계발광 소자(200)가 외부의 충격으로부터 보호되도록 하는 간접적인 효과도 있지만, 직접적으로는 어셈블리 공정을 대기중에서 진행될 때, 유기 전계발광 소자(200)가 대기 중에 포함된 수분 및 산소에 의한 손상이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.Covering the organic electroluminescent device 200 with the protective film 270 may have an indirect effect of protecting the organic electroluminescent device 200 from external shock, but when the assembly process is performed in the air, the organic electroluminescent device 200 This is to prevent the light emitting device 200 from being damaged by moisture and oxygen contained in the air.

즉, 일단 유기 전계발광 소자(200)에 보호막이 형성된 상태에서는 굳이 진공챔버나 수분, 산소가 제거된 특수 환경에서 어셈블리 공정을 진행할 필요가 없기 때문에 유기 전계발광 다바이스 어셈블리를 제작하는데 필요한 장비 및 제조 시간의 단축을 기대할 수 있다.In other words, once the protective film is formed on the organic electroluminescent device 200, it is not necessary to proceed with the assembly process in a vacuum chamber, a special environment in which moisture and oxygen have been removed, and therefore, equipment and manufacturing time required for manufacturing the organic electroluminescent device assembly. You can expect a shortening.

이하, 유기 전계발광 소자(200) 및 보호막(270)을 통틀어 유기 전계발광 디바이스(300)라 정의하기로 한다.Hereinafter, the organic electroluminescent device 200 and the protective film 270 will be defined as the organic electroluminescent device 300.

이하, 유기 전계발광 소자(200)에 보호막(270)을 형성하여 유기 전계발광 디바이스(300)를 제작하는 과정을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of fabricating the organic electroluminescent device 300 by forming the passivation layer 270 on the organic electroluminescent device 200 will be described in more detail.

먼저, 복수개의 유기 전계발광 소자(200)가 매트릭스 형태로 형성된 모기판(100)의 상면에 도 1b에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 소자(200)에 해당하는 부분이 개구된 증착 마스크(400)를 유기 전계발광 소자(200)에 얼라인먼트한 상태에서 유기 전계발광 소자(200)의 전체에 보호막(270)을 소정 두께로 형성한다.First, as illustrated in FIG. 1B, a deposition mask 400 having a portion corresponding to the organic electroluminescent device 200 is opened on an upper surface of the mother substrate 100 in which the plurality of organic electroluminescent devices 200 are formed in a matrix form. The protective film 270 is formed to a predetermined thickness on the entire organic electroluminescent device 200 in a state in which the organic electroluminescent device 200 is aligned with the organic electroluminescent device 200.

이때, 보호막 재질은 SiO2, Si3N4, Al2O3 등의 무기물들이 사용되며, 형성 방법은 일실시예로 스퍼터링, 열증착법, 전자빔 증착법 등을 사용하는 것이 바람직하며, 유기 전계발광 소자(200)의 전면에 5㎛ 이상의 두께를 갖도록 하는 것이 무방하다.In this case, as the protective film material, inorganic materials such as SiO 2 , Si 3 N 4 , Al 2 O 3 , and the like, are preferably formed by sputtering, thermal evaporation, or electron beam evaporation. It is sufficient to have a thickness of 5 μm or more on the entire surface of the 200.

이와 같은 재질 및 방법에 의하여 형성된 보호막(270)을 갖는 유기 전계발광 디바이스(300)가 도 2에 도시되어 있다.An organic electroluminescent device 300 having a protective film 270 formed by such a material and method is shown in FIG. 2.

이후, 보호막(270)까지 증착되어 제작된 유기 전계발광 디바이스(300)가 형성된 모기판(100)은 도 3에 도시된 밀봉 기판(500)과 겹쳐진 후 조립되어 도 5에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스 조립기판(600)이 제작된다.Subsequently, the mother substrate 100 on which the organic electroluminescent device 300 formed by being deposited to the protective film 270 is formed is overlapped with the encapsulation substrate 500 illustrated in FIG. 3, and then assembled to form an organic electric field as illustrated in FIG. 5. The light emitting device assembly substrate 600 is manufactured.

보다 구체적으로, 밀봉 기판(500)은 두께가 약 1.1mm 이하로, 모기판(100)에 형성된 유기 전계발광 디바이스(300)를 외부에 대하여 밀봉하는 역할을 하는 바, 이를 구현하기 위해서 밀봉 기판(500)의 일측면에는 도 3에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스(300)를 밀봉하기 위한 형상을 갖는 씰라인(seal line;510)이 형성된다.More specifically, the sealing substrate 500 has a thickness of about 1.1 mm or less, and serves to seal the organic electroluminescent device 300 formed on the mother substrate 100 to the outside. As shown in FIG. 3, a seal line 510 having a shape for sealing the organic electroluminescent device 300 is formed on one side of 500.

이때, 씰라인(510)을 구성하는 물질로 UV 경화제를 사용할 경우 밀봉 기판(500)은 UV 경화제를 경화시키기 위한 자외선이 투과되도록 투명 기판을 사용하고, 이외에는 불투명 기판을 사용하여도 무방하다.In this case, when the UV curing agent is used as the material constituting the seal line 510, the sealing substrate 500 may use a transparent substrate to transmit ultraviolet rays for curing the UV curing agent, and may use an opaque substrate.

이때, 씰라인(510)은 유기 전계발광 디바이스(300)의 상면과 밀봉 기판(500) 사이에 소정 갭(gap)이 유지되도록 수십 ㎛의 직경을 갖는 스페이서 및 일실시예로 열경화성수지 및 UV 경화수지 등이 적정 비율로 혼합된 씰런트(sealant)에 의하여 형성된다.At this time, the seal line 510 is a spacer having a diameter of several tens of micrometers so that a predetermined gap is maintained between the top surface of the organic electroluminescent device 300 and the sealing substrate 500, and in one embodiment, the thermosetting resin and UV curing. Resin etc. are formed by the sealant mixed in an appropriate ratio.

이와 같은 씰런트를 이용하여 씰라인(510)을 형성하기 위해서는 씰라인(510)이 형성될 부분을 선택적으로 개구(515)시킨 상태에서 개구를 통하여 밀봉 기판(500)에 씰런트를 도포하는 방식인 스크린 프린팅 방법 또는 씰런트를 스퀴즈 방식으로 씰라인(510)이 형성되도록 디스펜서(dispenser)를 이용하는 방법 등을 사용하는 것이 무방하다.In order to form the seal line 510 using such a sealant, a sealant is applied to the sealing substrate 500 through the opening in a state in which the portion where the seal line 510 is to be formed is selectively opened 515. It is possible to use an in-screen printing method or a method using a dispenser such that the seal line 510 is formed by squeezing the sealant.

이때, 씰라인(510)의 형상은 유기 전계발광 디바이스(300)로부터 소정 거리 이격된 위치로부터 소정 두께를 갖는 라인 형태로 유기 전계발광 디바이스(300)를 감싸는 형상을 갖도록 하는 바, 적어도 1 개소 또는 2 개소가 개구되도록 한다.In this case, the shape of the seal line 510 may have a shape surrounding the organic electroluminescent device 300 in a line shape having a predetermined thickness from a position spaced apart from the organic electroluminescent device 300 by a predetermined distance. Make two places open.

이때, 개구(515)된 부분은 도 7에 후술될 방습제(700)가 유입되도록 하는 역할을 하는 방습제 주입구이다.At this time, the opening 515 is a desiccant inlet that serves to introduce the desiccant 700 to be described later in FIG.

이와 같이 씰라인(510)이 형성된 밀봉 기판(500)과 유기 전계발광 디바이스(300)가 형성된 모기판(100)은 도 4에 도시된 바와 같이 상호 얼라인먼트된 상태에서 겹쳐져 조립되는 바, 이처럼 밀봉기판(500)과 모기판(100)이 조립된 상태를 "조립기판(assembly substrate)"(600)이라 정의하기로 한다.As such, the encapsulation substrate 500 on which the seal line 510 is formed and the mother substrate 100 on which the organic electroluminescent device 300 is formed are assembled to overlap each other in an aligned state as illustrated in FIG. 4. The state in which the 500 and the mother substrate 100 are assembled will be defined as an "assembly substrate" 600.

이후, 조립기판(600)의 씰라인(510)을 이루고 있는 씰런트가 열경화성수지일 경우에는 적정 열 및 압력이 가해져 경화가 진행되고, 씰라인을 이루고 있는 씰런트에 UV 경화제가 포함된 경우에는 UV 경화제를 경화시키기 위한 자외선이 조사되어 경화가 진행된다.Subsequently, when the sealant constituting the seal line 510 of the assembled substrate 600 is a thermosetting resin, curing is performed by applying appropriate heat and pressure, and when the sealant constituting the seal line includes a UV curing agent, Ultraviolet rays for curing the UV curing agent are irradiated and curing proceeds.

이와 같은 조립기판(600)의 모기판(100) 및 밀봉기판(500)의 사이에는 복수개로 매트릭스 형태로 배열된 유기 전계발광 디바이스(300)가 존재하게 되는 바, 씰라인(510)이 포함된 각각의 유기전계발광 디바이스(300)를 "유기 전계발광 디바이스 단위쎌"(800)이라 정의하기로 한다.Between the mother substrate 100 and the sealing substrate 500 of the assembled substrate 600 there is a plurality of organic electroluminescent device 300 arranged in a matrix form, bar seal line 510 is included Each organic electroluminescent device 300 will be defined as an " organic electroluminescent device unit "

이후, 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)은 후속 공정이 진행된 후, 싱귤레이션되어 유기 전계발광 디바이스 패널(900)을 이룬다.Thereafter, the organic electroluminescent device unit cell 800 is singulated after a subsequent process to form the organic electroluminescent device panel 900.

이처럼 정의된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)에 후속 공정을 진행하여 유기 전계발광 디바이스 어셈블리(1000)로 제작하기 위해서는 조립기판(600)에 형성된 복수개의 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 도 5에 도시된 바와 같이 적정 개수로 다시 분할하는 것이 바람직하다.In order to proceed to the organic electroluminescent device unit cell 800 defined as described above and fabricate the organic electroluminescent device assembly 1000, a plurality of organic electroluminescent device unit cells 800 formed on the assembled substrate 600 are illustrated. As shown in Fig. 5, it is preferable to subdivide again into an appropriate number.

이처럼 조립기판(600)에 형성된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 도 6에 도시된 바와 같이 적정 개수로 분할한 것은 각각의 유기 전계발광 디바이스 단 위셀(800)의 씰라인(510)에 의하여 형성된 공간에 도 7, 도 8의 과정을 거쳐 방습제(700)를 주입하기 위함이다.As such, the organic electroluminescent device unit cells 800 formed on the assembled substrate 600 are divided into appropriate numbers as shown in FIG. 6 by the seal line 510 of each organic electroluminescent device unit cell 800. This is to inject the desiccant 700 through the process of FIGS. 7 and 8 into the formed space.

이하, 도 6에 도시된 바와 같이 적정 개수로 분할된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 이하, "유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹"(850)이라 정의하기로 한다.Hereinafter, an organic electroluminescent device unit cell 800 divided into an appropriate number as shown in FIG. 6 will be defined as an "organic electroluminescent device unit cell group" 850.

본 발명에서는 바람직한 일실시예로 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)에 형성된 각 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)의 방습제 주입구(515)가 모두 동일한 방향을 갖도록 절단한다.According to the present invention, the desiccant injection holes 515 of each organic electroluminescent device unit cell 800 formed in the organic electroluminescent device unit cell group 850 are cut to have the same direction.

이때, 조립기판(600)으로부터 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 절단하기 위해서는, 예를 들면, 다이아몬드가 원주면에 설치된 다이아몬드 블레이드를 고속 회전시켜 절단될 부분인 스크라이브 라인에 절단홈을 형성한 후 조립기판(600)에 약한 충격을 가하여 절단하거나, 레이저로 절단될 부분을 급속 가열하여 조립기판(600)을 국부 팽창시킨 후, 저온의 냉각 유체로 국부 팽창된 부분을 급속 냉각시킴으로써 절단될 부분에 비정질 유리의 분자 결합력보다 큰 내부 응력이 발생하도록 함으로써 가능하다.At this time, in order to cut the organic electroluminescent device unit cell group 850 from the assembled substrate 600, for example, a cutting groove is formed in a scribe line which is a portion to be cut by rotating a diamond blade provided on a circumferential surface at high speed. After cutting by applying a weak impact to the assembled substrate 600, or by rapidly heating the portion to be cut with a laser to locally expand the assembled substrate 600, and then cut by rapid cooling the locally expanded portion with a low temperature cooling fluid This is possible by causing an internal stress to be generated at a portion greater than the molecular bonding force of the amorphous glass.

이후, 절단된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)은 도 7에 도시된 바와 같이 방습제(700)가 담겨진 트레이(710)를 포함하는 진공챔버(720)에 투입된 후 진공챔버(720) 내부를 진공 상태로 만듬으로써 방습제(700)가 압력 차이에 의하여 씰라인(510)의 내부에 주입되는 것이 가능토록 한다.Thereafter, the cut organic electroluminescent device unit cell group 850 is introduced into the vacuum chamber 720 including the tray 710 in which the desiccant 700 is contained, as shown in FIG. 7, and then the inside of the vacuum chamber 720 is opened. By making it in a vacuum state, the desiccant 700 may be injected into the seal line 510 by the pressure difference.

이때, 방습제(700)는 적정 점도를 갖는 실리콘 오일(Si Oil), 실리콘 오일 내부에 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO)와 같은 흡습제를 포함시킬 수 있다.In this case, the desiccant 700 may include a silicone oil having a proper viscosity (Si Oil), a moisture absorbent such as barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) in the silicone oil.

이후, 방습제(700)가 주입된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)으로부터 방습제(700)가 흘러나오는 것을 방지하기 위하여 방습제 주입구(515)에는 도 8에 도시된 바와 같이 UV 경화제(860)가 다시한번 주입되고, 자외선이 조사되어 UV 경화제(860)는 방습제(700)가 씰라인(510) 내부에 봉지되도록 한다.Thereafter, in order to prevent the desiccant 700 from flowing out of the organic electroluminescent device unit cell group 850 into which the desiccant 700 is injected, the desiccant injection hole 515 is provided with a UV curing agent 860 as shown in FIG. 8. Once again injected, ultraviolet radiation is applied to the UV curing agent 860 causes the desiccant 700 to be sealed inside the seal line 510.

이후, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 싱귤레이션하는 바, 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 싱귤레이션한 각각의 조각을 이하, "유기 전계발광 디바이스 패널"(900)이라 정의하기로 한다.Subsequently, as shown in FIGS. 8 and 9, the organic electroluminescent device unit cell group 850 is singulated. Each piece obtained by singulating the organic electroluminescent device unit cell group 850 is described below. Organic electroluminescent device panel "900 will be defined.

이와 같은 제작 공정을 거친 유기 전계발광 디바이스 패널(900)은 마무리 공정, 예를 들면, 외부 충격에 의하여 파손되기 쉬운 에지 부분을 에지 라운딩 하는 등의 공정을 수행한다.The organic electroluminescent device panel 900 which has undergone such a manufacturing process performs a finishing process, for example, edge rounding an edge portion which is easily damaged by an external impact.

이와 같은 공정을 종료함으로써 제작된 유기 전계발광 디바이스 패널(900)에는 다시 도 9에 도시된 바와 같이, 애노드 전극 및 캐소드 전극에 유기 전계발광 디바이스 패널(900)의 구동을 위한 구동신호 입출입을 위하여 플랙시블 프린티드 서킷(910,920) 등이 부착됨으로써 유기 전계발광 디바이스 어셈블리(100)의 제작은 종료된다.As shown in FIG. 9, the organic electroluminescent device panel 900 fabricated by terminating the above process is flexibly used for input and output of driving signals for driving the organic electroluminescent device panel 900 to the anode electrode and the cathode electrode. Fabrication of the organic electroluminescent device assembly 100 is terminated by attaching the printed circuits 910 and 920.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 유기 전계발광 디바이스가 형성된 모기판과 씰링을 위한 씰라인이 형성된 밀봉기판 형성하고, 밀봉기판과 모기판의 조립에 의하여 형성된 조립기판의 씰라인의 내부에 방습제를 주입하고, 이를 절단하는 과정을 통하여 유기 전계발광 디바이스의 형상이 변경되더라도 단지 유기전계발광 디바이스를 변경된 형상에 따라 절단함으로써 메탈 캔을 사용할 때에 비하여 부피 및 중량을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 메탈 캔 사용을 위한 지그가 불필요하는 등 다양한 측면에서 다양한 효과를 갖는다.As described above in detail, a mother substrate on which the organic electroluminescent device is formed and a sealing substrate on which a sealing line is formed are formed, and a desiccant is injected into the seal line of the assembled substrate formed by assembling the sealing substrate and the mother substrate. And, even if the shape of the organic electroluminescent device is changed through the cutting process, by cutting the organic electroluminescent device according to the changed shape, the volume and weight can be significantly reduced compared to the use of the metal can. It has various effects in various aspects such as unnecessary jig for.

Claims (8)

상면에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스가 형성된 제 1 기판과;A first substrate having an organic electroluminescent device having a first deterioration preventing means formed thereon; 상기 제 1 기판과 겹칠 때, 일부가 개구된 라인 형태로 상기 유기 전계발광 디바이스를 외부와 격리시켜 제 2 열화방지수단이 수납될 공간이 형성되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판과;A second substrate on which the first sealing means is formed so that the organic electroluminescent device is separated from the outside in the form of an open line when the first substrate overlaps with the first substrate so as to form a space for accommodating the second degradation preventing means; 상기 개구를 통하여 상기 공간에 주입된 제 2 열화방지수단과;Second deterioration preventing means injected into the space through the opening; 상기 제 2 열화방지수단이 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 2 밀봉수단을 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.And second sealing means for preventing the second deterioration preventing means from leaking out. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열화방지수단은The method of claim 1, wherein the first deterioration prevention means 상기 유기 전계발광 디바이스를 수분, 산소와 격리시키기 위하여 SiO2, Si3N4, 또는 Al2O3의 무기물로 구성된 보호막인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.An organic electroluminescent device assembly, wherein the organic electroluminescent device is a protective film composed of an inorganic material of SiO 2 , Si 3 N 4 , or Al 2 O 3 to isolate the organic electroluminescent device from moisture and oxygen. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 열화방지수단은The method of claim 1, wherein the second deterioration preventing means 일정 점도를 갖는 실리콘 오일(Si Oil), 흡습제가 포함된 실리콘 오일인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.An organic electroluminescent device assembly, which is a silicone oil having a certain viscosity, a silicone oil containing a moisture absorbent. 제 1 항에 있어서, 제 1 밀봉수단은 일정 직경을 갖는 스페이서 및일소정 자극에 의하여 경화되는 경화물질로 구성된 씰런트이고, 상기 제 2 밀봉수단은 일정 자극에 의하여 경화되는 경화물질인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the first sealing means is a sealant composed of a spacer having a predetermined diameter and a cured material cured by a predetermined magnetic pole, and the second sealing means is a cured material cured by a predetermined magnetic pole. assembly. 제 4 항에 있어서, 상기 자극은 열, 온도, 압력, 자외선 중 어느 하나인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.5. The organic electroluminescent device assembly of claim 4, wherein the stimulus is any one of heat, temperature, pressure, ultraviolet light. 제 1 기판에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스를 형성하는 단계와;Forming an organic electroluminescent device having a first deterioration preventing means formed on a first substrate; 상기 유기 전계발광 디바이스의 주위를 감싸고 일부만 개구되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판을 상기 제 1 기판에 형성된 상기 유기 전계발광 디바이스에 얼라인먼트한 상태로 조립하는 조립기판 조립 단계와;An assembling substrate assembly step of assembling a second substrate having a first sealing means formed around the organic electroluminescent device and opening only a portion thereof in alignment with the organic electroluminescent device formed on the first substrate; 상기 개구를 통하여 밀봉수단에 의하여 형성된 밀봉 공간에 제 2 열화방지수단을 주입하는 단계와;Injecting a second deterioration preventing means into the sealing space formed by the sealing means through the opening; 상기 제 2 열화방지수단이 상기 개구로 유출되는 것을 방지하기 위하여 상기 개구를 제 2 밀봉수단으로 밀봉하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.Sealing the opening with a second sealing means to prevent the second deterioration preventing means from flowing into the opening. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 기판에는 복수개의 유기 전계발광 디바이스가 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제 2 기판에는 상기 제 1 밀봉수단이 상기 유기 전계발광 디바이스와 대응하여 형성된 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.7. The organic electroluminescent device assembly of claim 6, wherein a plurality of organic electroluminescent devices are arranged in a matrix form on the first substrate, and the first sealing means is formed corresponding to the organic electroluminescent device on the second substrate. Assembly method. 제 7 항에 있어서, 상기 조립기판 조립 단계 이후에는 적어도 2 개 이상의 상기 유기 전계발광 디바이스를 하나의 그룹이 되도록 절단하는 단계를 더 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.8. The method of claim 7, further comprising cutting at least two or more of said organic electroluminescent devices into a group after said assembling substrate assembly step.
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