KR100587317B1 - Method and apparatus for detecting presumption consumption power of the ASIC - Google Patents
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Abstract
타깃 시스템 보드를 구비한 주문형 반도체의 예상 소비전력 감지장치에 관한 것으로 상기 타깃 시스템 보드에 전원을 공급하는 제 1 전원공급부와, 상기 타깃 시스템 보드 내 프로그래머블 로직 디바이스에 전원을 공급하는 제 2 전원공급부와, 상기 제 2 전원공급부를 통해 상기 프로그래머블 로직 디바이스에 공급되는 전류의 순시변화량을 아날로그 전류레벨 신호로 출력하는 커런트 미터와, 상기 커런트 미터를 통해 출력되는 아날로그 전류레벨 신호를 디지털 전류레벨 신호로 변환하는 아날로그/디지털 컨버터와, 상기 아날로그/디지털 컨버터 및 타깃 시스템 보드의 출력을 인가 받아 전력소비량을 분석하고, 그 분석결과를 화면상에 디스플레이 하기 위해 제어신호를 출력하는 제어부와, 상기 제어부의 제어신호에 따라 상기 분석결과를 화면상에 디스플레이하는 디스플레이부를 포함하여 구성된 것으로 타깃 시스템 보드의 실시간 동작진행 중 전력소비량의 상태를 모니터링 함과 동시에 분석에 필요한 주요 신호들을 전력소비량 측정과 관련된 신호들과 함께 디스플레이부상에 파형으로 디스플레이 하거나 추후 분석을 위하여 메모리에 저장함으로써 빠른 시간 안에 예상 전력소비량을 검출해낼 수 있다.An apparatus for detecting expected power consumption of an on-demand semiconductor having a target system board, the apparatus comprising: a first power supply unit supplying power to the target system board, a second power supply unit supplying power to a programmable logic device in the target system board; A current meter outputting an instantaneous change amount of the current supplied to the programmable logic device through the second power supply unit as an analog current level signal, and converting an analog current level signal output through the current meter into a digital current level signal. A controller which receives an analog / digital converter, the output of the analog / digital converter and the target system board, analyzes the power consumption, and outputs a control signal to display the analysis result on the screen; On the screen It consists of a display unit that displays the power consumption during real-time operation of the target system board, and displays the main signals necessary for analysis as waveforms on the display unit along with the signals related to power consumption measurement or further analysis. By storing it in memory, the estimated power consumption can be detected quickly.
주문형 반도체Custom semiconductor
Description
도 1은 종래 기술에 따른 주문형 반도체의 소비전력 검출과정을 나타낸 도면1 is a view showing a power consumption detection process of a custom semiconductor according to the prior art
도 2는 종래 기술에 따른 주문형 반도체의 소비전력 검출장치를 나타낸 도면2 is a view showing a power consumption detection device of a custom semiconductor according to the prior art
도 3은 본 발명에 따른 주문형 반도체의 소비전력 검출장치를 나타낸 도면3 is a diagram illustrating an apparatus for detecting power consumption of an on-demand semiconductor according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 도면4 shows an embodiment according to the invention.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
100 : FPGA 101 : 타깃 시스템 보드100: FPGA 101: Target System Board
102 : 제 1 전원공급부 103 : 제 2 전원공급부102: first power supply unit 103: second power supply unit
104 : 커런트 미터 105 : A/D 컨버터104: current meter 105: A / D converter
106 : 제어부 106a : 자극 I/F 보드106:
106b : HDD 107 : 모니터106b: HDD 107: Monitor
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 주문형 반도체의 예상 소비전력 검출장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and more particularly, to an apparatus and method for detecting expected power consumption of custom semiconductors.
일반적인 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit : ASIC)의 응용범위와 활용 도구가 다양해 지면서, 칩(Chip)이 복잡해지고 기능 구현에 필요한 메모리의 양도 상당 부분을 차지하게 되었다.As the application scope and application tools of general application specific integrated circuits (ASICs) are diversified, the chip becomes complicated and the amount of memory required to implement the functions takes up a considerable portion.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 주문형 반도체 장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an on-demand semiconductor device according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래 기술에 따른 주문형 반도체의 소비전력 산출방법을 나타낸 도면이고, 도 2는 종래 기술에 따른 주문형 반도체의 소비전력 산출장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a power consumption calculation method of a custom semiconductor according to the prior art, Figure 2 is a view showing a power consumption calculation apparatus of a custom semiconductor according to the prior art.
도 1을 참조하면, 시뮬레이션 과정을 수행하기 위해 시뮬레이션 툴의 입력으로 디자인 넷리스트(1)와 시뮬레이션 벡터 파일(2)을 지정한다.Referring to FIG. 1, a design netlist 1 and a
시뮬레이션(4)은 본격적인 시뮬레이션을 수행하기 위한 준비 단계로서, 디자인 넷리스트(1)를 읽어들이는 과정을 통하여 전체적인 라이브러리 셀 중에서 디자인 넷리스트(1)가 사용하는 라이브러리 셀의 종류를 알아내고, 더불어 넷리스트를 구성하는 셀과 셀의 노드관계를 추출한다.The simulation (4) is a preparatory step for performing a full-scale simulation. Through the process of reading the design netlist (1), the type of library cell used by the design netlist (1) is found out from the entire library cells. The node relationship between the cells constituting the netlist and the cells is extracted.
또한, 시뮬레이터 벡터 파일(2)의 타이밍 스텝별 입력값을 디자인 넷리스트(1)의 해당 입/출력 포트에 가해 나가면서 디자인 넷리스트(1)의 내부적 네트들에 대한 상태의 전이를 유발시킨다.In addition, the input of each timing step of the
매 타이밍 스텝별로 상기 디자인 넷리스트(1)의 모든 네트중에서 상태의 전위가 발생된 것에 대해서는 토글 카운트를 하나씩 증가시킨다.For each timing step, the toggle count is increased by one for the occurrence of the potential of the state among all the nets of the design netlist 1.
누설전류와 단락전류에 의해 나타나는 고유전력 소비량과 네트전력 소비량으로 구분되는 전력소비량은 다음식에 의해 산출된다.
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(여기서, Pi는 단락전류에 의한 고유전력 소비량, C는 단위 라이브러리 셀의 출력 네트의 캐패시턴스, V는 입력전압, Tr은 셀 네트의 토글 레이트)Where Pi is the intrinsic power consumption due to short-circuit current, C is the capacitance of the output net of the unit library cell, V is the input voltage, and Tr is the toggle rate of the cell net.
상기 수학식을 통해 구해진 단위 전력소비량을 합산하여 구하고자 하는 전력소비량을 얻는다.The power consumption to be obtained is obtained by summing the unit power consumption calculated through the above equation.
이와 같은 방법이 적용되는 종래 기술에 따른 주문형 반도체 장치를 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.An on-demand semiconductor device according to the prior art to which the above method is applied will be described with reference to FIG. 2.
도 2에 도시된 바와 같이, 프로그램 로직 디바이스의 일종인 ASIC(10)와, 전체적인 시스템 환경을 의미하는 타깃 시스템 보드(20)와, 상기 타깃 시스템 보드(20)에 전원을 공급하기 위한 제 1 전원공급부(30)와, 상기 타깃 시스템 보드(20)상의 ASIC(10)에 전원을 공급하고, 전력 소비량을 표시하기 위한 전력계(40)로 구성된다.As shown in FIG. 2, an ASIC 10, which is a kind of program logic device, a
상기 전력계(40)는 상기 타깃 시스템 보드(20)상의 ASIC(10)로 전원을 공급하는 제 2 전원공급부(41)와, 상기 제 2 전원공급부(41)를 통해 유입되는 전류의 순시변화량을 아날로그 전류레벨로 출력하는 커런트 미터(42)와, 상기 커런트 미터(42)에서 출력되는 아날로그 전류레벨을 디지털 전류레벨로 변환하는 아날로그/디지털 컨버터(43)와, 상기 아날로그/디지털 컨버터(43)의 출력을 범위에 따라 표시하기 위한 표시부(45)와, 상기 표시부(45)에 표시하기 위한 표시용 값을 저장하는 룩업 테이블(LUT)(44)로 구성된다. 여기서, 상기 표시부(45)는 7-세그먼트 또는 LCD가 사용된다.The
이와 같이 구성된 주문형 반도체의 소비전력 감지장치는 다음과 같은 동작을 한다.The power consumption sensing device of the custom semiconductor configured as described above operates as follows.
먼저, 상기 디자인 넷리스트(1)는 ASIC(10) 전용툴에 의한 프로세싱 과정을 거쳐서 ASIC(10)를 프로그래밍 할 수 있는 비트 스트림 파일로 변환된다.First, the design netlist 1 is converted into a bit stream file in which the ASIC 10 can be programmed after being processed by an ASIC 10 dedicated tool.
이어서, 상기 제 1 및 제 2 전원공급부(30)(40)를 온 시켜 상기 타깃 시스템 보드(20) 및 ASIC(10)에 전원을 공급한다. 단, ASIC(10)의 모든 VDD 및 VCC는 제 2 전원공급부(40)에 내장된 커런트 미터(42)의 출력단에 연결된다.Subsequently, the first and second
상기 디자인 넷리스트(1)를 ASIC(10)로 매핑시키기 위하여 상기 비트 스트림 파일을 ASIC(10)로 다운로드 시킨다.The bit stream file is downloaded to the ASIC 10 in order to map the design netlist 1 to the ASIC 10.
상기 ASIC(10)상에 디자인 매핑이 완료되면, 타깃 시스템보드(20)를 실제 시스템 환경하에서 동작시킨다.When the design mapping is completed on the ASIC 10, the
그리고, 상기 타깃 시스템보드(20)의 동작 조건에 따라 상기 ASIC(10)로 유입되는 전류는 매 순간 변화가 생기고, 따라서 그 결과는 커런트 미터(42)의 아날로그 출력으로 반영된다.In addition, the current flowing into the
상기 커런트 미터(42)에서 변환된 아날로그 출력값은 아날로그/디지털 컨버터(43)를 통과하여 디지털 값으로 변환되며, 상기 아날로그/디지털 컨버터(43)에 의해 출력된 값은 상기 룩업 테이블(44)에 의하여 표시장치를 구동시키기 위한 값 으로 변환된다.The analog output value converted by the
또한, 상기 룩업 테이블(44)에 의해 변환된 값은 7-세그먼트나 LCD와 같은 표시부(45)로 전달되어 ASIC(10)로 유입되는 전류량을 표시하게 된다.In addition, the value converted by the lookup table 44 is transferred to the
그러나, 종래 기술에 따른 주문형 반도체의 예상 소비전력 감지장치 및 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the expected power consumption sensing apparatus and method of a custom semiconductor according to the prior art has the following problems.
첫째, 첨두값이 검출된 시점에 있어서 디자인의 동작조건을 알아내기가 모호하다.First, it is ambiguous to find out the operating conditions of the design at the time when the peak value is detected.
둘째, 첨두전력 소비량이 표시되지 않으므로 첨두전력 소비량을 분석하기 위해 주요 신호 모니터링에 의한 동작조건 분석이 어렵다.Second, since peak power consumption is not displayed, it is difficult to analyze the operating conditions by main signal monitoring to analyze peak power consumption.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 주문형 반도체 장치의 평균적인 전력소비량 또는 첨두치를 화면상에 표시하거나, 데이터 파일형태로 저장하여 다양한 동작모드에 따른 전력분석을 용이하게 할 수 있도록 한 주문형 반도체장치의 소비전력 감지장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the average power consumption or peak value of the on-demand semiconductor device to display on the screen, or stored in the form of a data file to facilitate power analysis according to various operation modes It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for detecting power consumption of an on-demand semiconductor device.
본 발명의 특징은 타깃 시스템 보드를 구비한 주문형 반도체에 있어서, 상기 타깃 시스템 보드에 전원을 공급하는 제 1 전원공급부와, 상기 타깃 시스템 보드 내 프로그래머블 로직 디바이스에 전원을 공급하는 제 2 전원공급부와, 상기 제 2 전원공급부를 통해 상기 프로그래머블 로직 디바이스에 공급되는 전류의 순시변화량을 아날로그 전류레벨 신호로 출력하는 커런트 미터와, 상기 커런트 미터를 통해 출력되는 아날로그 전류레벨 신호를 디지털 전류레벨 신호로 변환하는 아날로그/디지털 컨버터와, 상기 아날로그/디지털 컨버터 및 타깃 시스템 보드의 출력을 인가받아 전력소비량을 분석하고, 그 분석결과를 화면상에 디스플레이 하기 위해 제어신호를 출력하는 제어부와, 상기 제어부의 제어신호에 따라 상기 분석결과를 화면상에 디스플레이하는 디스플레이부를 포함하여 구성됨에 있다.In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a custom semiconductor having a target system board, comprising: a first power supply for supplying power to the target system board, a second power supply for supplying power to a programmable logic device in the target system board; A current meter for outputting an instantaneous change amount of the current supplied to the programmable logic device through the second power supply unit as an analog current level signal, and an analog for converting the analog current level signal outputted through the current meter into a digital current level signal A control unit for outputting a control signal to analyze the power consumption by receiving the output of the digital converter, the analog / digital converter and the target system board, and to display the analysis result on the screen, according to the control signal of the control unit. Display the analysis result on the screen It is configured to include a display.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 주문형 반도체의 소비전력 감지장치 및 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an apparatus and method for detecting power consumption of an on-demand semiconductor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 주문형 반도체의 소비전력 감지장치를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a power consumption detection device of a custom semiconductor according to the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 주문형 반도체의 소비전력 감지장치는 프로그래머블 로직 디바이스의 일종인 FPGA(100)와, 전체적인 시스템 환경을 의미하는 타깃 시스템 보드(101)와, 상기 타깃 시스템 보드(101)에 전원을 공급하기 위한 제 1 전원공급부(102)와, 상기 FPGA(100)에만 전원을 공급하기 위한 제 2 전원공급부(103)와, 상기 제 2 전원공급부(103)의 출력단과 FPGA(100)의 입력단 사이에 연결되어 상기 FPGA(100)로 유입되는 전류의 순시 변화량을 아날로그 전류값으로 출력하는 커런트 미터(104)와, 상기 커런트 미터(104)로부터 출력되는 아날로그 전류값을 디지털 전류레벨로 변환하는 아날로그/디지털 컨버터(105)와, 상기 아날로그/디지털 컨버터(105) 및 타깃 시스템 보드(100)의 출력을 인가받아 전력 소비량을 분석하고, 그에 따라 제어신호를 출력하는 제어부(106)와, 상기 제어부(106)의 제어신호에 따라 전력 소비량 분석 결과를 표시하는 모니터(107)로 구성된다.As shown in FIG. 3, an apparatus for detecting power consumption of an on-demand semiconductor according to the present invention includes an
이와 같이 구성된 주문형 반도체 소비전력 감지장치는 먼저, 디자인 넷리스트를 FPGA 툴이 제공하는 컴파일러를 이용하여 상기 FPGA(100)와 같은 프로그래머블 로직 디바이스를 프로그래밍 할 수 있는 비트 스트림 파일로 변화시킨다.The customized semiconductor power consumption sensing device configured as described above first converts the design netlist into a bit stream file that can be programmed by using a compiler provided by an FPGA tool to program a programmable logic device such as the
상기 타깃 시스템 보드(101)의 파워를 온 시킨 이후 시스템의 메인 동작 이전에 프로그래머블 로직 디바이스가 곧바로 프로그래밍 될 수 있도록 비트 스트림 파일을 다음과 같은 프로그래머블 로직 디바이스의 프로그래밍 조건으로 설정한다.After turning on the
즉, 하드디스크 드라이버(HDD)(106b)에 저장하고, 디바이스 자체를 비트 스트림 파일로 사전에 프로그램 해 놓는다.That is, it stores in the hard disk driver (HDD) 106b and preprograms the device itself as a bit stream file.
상기 타깃 시스템 보드(101)를 동작시키기 위하여 제 1 전원공급부(102) 및 제 2 전원공급부(102)의 전원을 온 상태로 하며, 이때 상기 FPGA(100)의 전원용 I/O들은 모두 한 곳에 연결되어 다시 커런트 미터(104)의 출력단에 연결된다.In order to operate the
상기 FPGA(100)에 디자인 매핑이 완료되었으면 상기 타깃 시스템 보드(101)를 동작시킨다.When design mapping is completed on the
상기 타깃 시스템 보드(101)가 동작을 행함에 따라서 상기 FPGA(100)도 매핑된 디자인 넷리스트의 동작을 수행하게 되고 이때, 제 2 전원공급부(103)와 FPGA(100)사이에 연결된 상기 커런트 미터(104)에는 상기 FPGA(100)로 유입되는 전류의 유입량이 아날로그 값으로 나타낸다.As the
상기 FPGA(100)로의 전류 유입량을 나타내는 커런트 미터(104)의 아날로그 출력값은 상기 A/D 컨버터(105)를 통해 디지털 값으로 변환된다.The analog output value of the
상기 A/D 컨버터(105)에서 출력되는 디지털값과 분석시 필요한 상기 타깃 시스템 보드(101)상의 주요 신호들이 상기 제어부(106)의 내장된 자극 I/F 보드(106a)로 입력되면 입력되는 신호의 연속적인 데이터 변화를 듀얼-뱅크 메모리 구조를 갖는 자체 메모리의 한 뱅크에 저장하는 동작을 수행한다.Signals that are input when the digital values output from the A /
상기 뱅크 메모리(도시생략)가 완전히 채워지면 다른 쪽 뱅크 메모리(도시생략)로 연속적으로 입력데이터를 저장하는 동안, 이미 완전히 채워진 반대쪽 뱅크 메모리(도시생략)의 내용을 주 메모리(도시생략)로 전송하는 동작을 반복적으로 수행한다.When the bank memory (not shown) is completely filled, while the input data is continuously stored in the other bank memory (not shown), the contents of the already opposite fully filled bank memory (not shown) are transferred to the main memory (not shown). Iteratively performs the operation.
즉, 상기 자극 I/F 보드(106a)로부터 주 메모리(도시생략)로 전달된 데이터는 매핑정보에 따라서 하나의 뱅크-메모리(도시생략)와 크기를 같이하는 청크-메모리 단위로 화면상에 디스플레이한다.That is, the data transferred from the stimulus I /
이때, 상기 A/D 컨버터(105)의 출력데이터는 디스트리뷰션-뷰의 형태로 모니터(107)상에 출력되고, 이외 다른 입력신호들은 '0' 혹은 '1'로 표현된다.In this case, the output data of the A /
예를 들어, 메인 윈도우의 메뉴판에서 최고 첨두 전력 소비량으로 최대 5개에 해당하는 윈도우가 저장되어질 것으로 지정되었다면, 소프트웨어는 입력되는 데이터에서 피크치를 검출하여 임시 메모리에 기억시켜 놓았다가 연이어 들어오는 다음 데이터와 비교하는 방식으로 처리하여 새로운 피크치를 임시 메모리상에 업-데이트 시킨다.For example, if the menu window of the main window specifies that up to five windows are to be stored with the highest peak power consumption, the software detects the peak value from the incoming data and stores it in temporary memory, followed by the next incoming data. The new peak value is updated on temporary memory by processing in a way that compares with.
연속적으로 입력되는 입력 데이터를 일정단위의 윈도우로 처리하는 과정에서, 현재까지의 평균 전력소비량과 최대 전력소비량을 수치적으로 표현할 수 있도 록 처리하여 전력 소비량에 대한 실시간 모니터가 가능하다.In the process of processing input data continuously as a window of a certain unit, it is possible to process the power consumption so that the average power consumption and the maximum power consumption can be expressed numerically, it is possible to monitor the power consumption in real time.
또한, 전력소비량 분석에 필요한 기타 주요신호들을 참고하여 상세한 전력 소비량 분석을 실시하며, 이 과정에서 FPGA(100)와 같은 프로그래머블 로직 디바이스에 매핑된 디자인이 어떠한 동작모드의 어떤 조건하에서 최대 전력소비량이 나타나는가를 분석할 수 있다.In addition, detailed power consumption analysis is performed by referring to other important signals required for power consumption analysis. In this process, the design mapped to the programmable logic device such as the
상기 FPGA(100)를 최종 타깃 디바이스로 하는 경우에는 상기의 과정을 통하여 검출된 첨두전류값에 제 2 전원공급부(103)에서 설정된 입력전압을 곱한값을 첨두전력 소비량으로 간주하여도 되지만, 만일 타깃 디바이스를 ASIC로 하는 경우에는 상기 과정을 거쳐서 검출된 전력소비량에 일정한 값의 보정치로써 조정을 해주어야한다.When the
이와 같이 전력 소비량 보정문제는 다음과 같은 방법으로 그 차이를 최소화 시킬 수 있다.The power consumption correction problem can be minimized in the following ways.
일반적으로 전력 소비량은 사이즈가 커짐에 따라서 증가하고, 또한 디자인의 동작중 전체 대비 한 순간에 활성화되는 숫자의 평균치 즉, 토글 레이트에 따라 차이를 보인다.In general, power consumption increases as the size increases, and also varies according to the toggle rate, the average of the numbers that are activated at one instant relative to the overall operation of the design.
토글이 상대적으로 큰 디자인은 그렇지 않은 경우의 디자인보다도 전력 소비량이 많다. 이러한 사실을 고려할 때 전력소비량은 다음식에 의해 나타낼 수 있다.Designs with large toggles consume more power than designs without. Considering this fact, the power consumption can be expressed by the following equation.
(단, CLopt는 일정값, Tgr은 전체 디자인의 토글레이트, PF는 디자인이 FPGA로 매핑된 경우 FPGA의 전력소비량, PFR은 대기상태에서 FPGA의 전력소비량, PR은 실제 ASIC의 전력소비량, PRS는 대기상태에서 실제 ASIC의 전력소비량)
(Where C Lopt is a constant value, Tgr is the toggle rate of the entire design, P F is the power consumption of the FPGA when the design is mapped to the FPGA, P FR is the power consumption of the FPGA in the standby state, and P R is the power of the actual ASIC Consumption, P RS is the actual power consumption of the ASIC in the standby state)
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상기의 관계식에서, 이미 ASIC로 만들어진 디자인을 FPGA로 매핑한 뒤에 상기 수학식 2,3이 등식관계가 성립되도록 하는 비례상수의 A,B가 결정된다.In the above relation, after mapping a design already made of an ASIC to an FPGA,
여기서, 상기 수학식 간의 전력 소비량의 관계를 다음과 같이 표현할 수 있다.Here, the relationship between the power consumption amount of the above equation can be expressed as follows.
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단, 보정변수를 C, D라 하면 다음과 같이 표현된다.However, when the correction variables are C and D, they are expressed as follows.
상술한 바와 같이, 상기 타깃 시스템 보드(101) 환경하에서 동작되는 프로그래머블 로직 디바이스인 FPGA(100)에 실행된 디자인의 실시간 전력 소비량은 제 2 전원공급부(103)에 설정된 전압과 커런트 미터(104)를 통해 상기 자극 I/F 보드(106a)로 유입된 실시간 전류의 순간 검출치에 상기 수학식4의 보정변수 C를 곱하고, D를 더한것을 ASIC용의 실시간 전력 소비량으로 간주한다. 그리고, 상기 자극 I/F 보드(106a)는 자극 입력(stimulus input)을 연속적으로 PC의 메인 메모리(main memory)로 전달시켜 주는 기능을 수행한다.As described above, the real-time power consumption of the design executed in the
본 발명에 따른 주문형 반도체의 소비전력 감지장치는 다음과 같은 효과가 있다.Apparatus for detecting power consumption of an on-demand semiconductor according to the present invention has the following effects.
첫째, 타깃 시스템 보드 환경하의 프로그래머블 로직 디바이스에 디자인이 매핑 되어 동작하므로 시뮬레이션에 의한 전력소비량 산출의 경우와 같이 시뮬레이션과 시뮬레이션 벡터에 크게 영향을 미치지 않는다.First, since the design is mapped and operated on the programmable logic device under the target system board environment, it does not affect the simulation and the simulation vector as in the case of calculating the power consumption by the simulation.
둘째, 디자인의 대형화 경향에도 쉽게 대응할 수 있다.Second, it can easily cope with the trend of larger design.
셋째, 타깃 시스템 보드의 실시간 동작진행 중 전력소비량의 상태를 모니터링함과 동시에 분석에 필요한 주요 신호들을 전력소비량 측정과 관련된 신호들과 함께 웨이브 형태로 모니터상에 디스플레이 하거나 추후 분석을 위하여 메모리에 저장함으로써 빠른 시간 안에 예상 전력 소비량을 검출해낼 수 있다.Third, by monitoring the status of power consumption during real-time operation of the target system board, the main signals necessary for analysis are displayed on the monitor in wave form along with the signals related to power consumption measurement or stored in memory for later analysis. The estimated power consumption can be detected in a short time.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|---|
JPH04142635A (en) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Nippondenso Co Ltd | Abnormal operation detecting device for processor |
US5664202A (en) * | 1995-04-20 | 1997-09-02 | C & C Tech Ets | Intelligent power consumption monitoring and control system |
JPH10154172A (en) * | 1996-06-05 | 1998-06-09 | Sharp Corp | Power consumption detection system of integrated circuit and recording medium recording computer program calculating power consumption of integrated circuit |
-
1999
- 1999-05-08 KR KR1019990016475A patent/KR100587317B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04142635A (en) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Nippondenso Co Ltd | Abnormal operation detecting device for processor |
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