KR100578225B1 - Chip class marking circuit and chip class discriminating method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 퓨즈의 절단의 형태로써 기록하고, 소자의 입출력 핀을 이용해 기록된 값을 탐지할 수 있도록 반도체 소자 내에 칩 종류 표시 회로를 구현한 것이다.The present invention implements a chip type display circuit in a semiconductor device so as to record as a cut of a fuse and to detect a recorded value using an input / output pin of the device.
발명의 칩 종류 표시 회로는, 제품의 종류를 퓨즈의 절단 여부로써 기록하며, 종류 문의 신호를 입력받아, 문의 받은 종류에 해당한지 여부를 종류 식별값으로 출력하기 위한 퓨즈 박스; 제품의 종류를 식별하기 위한 과정임을 표시하는 식별 모드 신호를 생성하기 위한 식별 모드 신호 생성부; 및 외부 입/출력핀으로 상기 종류 식별값을 출력하기 위한 외부 출력단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The chip type display circuit of the present invention comprises: a fuse box for recording the type of the product as a fuse blown, for receiving a type inquiry signal, and outputting a type identification value as to whether the type is inquired; An identification mode signal generation unit for generating an identification mode signal indicating that the process is for identifying the type of product; And an external output terminal for outputting the type identification value to an external input / output pin.
본 발명에 따른 칩 종류 표시 회로를 사용하여 칩 자체에 그 칩의 종류나 특성에 관계된 정보를 직접 표시함으로써, 웨이퍼 기판에서 분리된 상태의 각 칩에 대한 필요한 정보를 인식하여 뒤섞인 상태에서도 용이하게 칩들을 분류할 수 있게 된다.By using the chip type display circuit according to the present invention, information related to the type or characteristics of the chip is directly displayed on the chip itself, so that the necessary information for each chip separated from the wafer substrate can be easily recognized and mixed. Can be classified.
퓨즈 회로, 칩 종류 기록, 칩 종류 식별, 파라미터 기록, 정보 표시 회로Fuse circuit, chip type record, chip type identification, parameter record, information display circuit
Description
도 1은 본 발명에 따른 칩 종류 표시 회로의 블록도,1 is a block diagram of a chip type display circuit according to the present invention;
도 2는 도 1의 퓨즈 박스의 세부 회로도,2 is a detailed circuit diagram of the fuse box of FIG.
도 3은 도 1의 칩 종류 출력 모듈의 세부 회로도,3 is a detailed circuit diagram of the chip type output module of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 칩 종류 표시 회로에서 생성되는 신호들의 타이밍도, 4 is a timing diagram of signals generated in a chip type display circuit according to the present invention;
도 5는 반도체 메모리 소자의 뱅크 구조상에서의 본 발명의 칩 종류 표시 회로의 구성을 나타낸 블록도.Fig. 5 is a block diagram showing the structure of a chip type display circuit of the present invention on the bank structure of a semiconductor memory element.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 : 퓨즈 박스 200 : 식별 모드 신호 생성부100: fuse box 200: identification mode signal generator
300 : 칩 종류 출력 모듈 400 : 외부 출력 모듈300: chip type output module 400: external output module
본 발명은 생산된 반도체 소자 제품의 종류나 특정 파라미터값 등의 칩 정보 를 소자내에 직접 기록할 수 있는 칩 종류 표시 회로에 관한 것이다. 특히, 퓨즈의 절단의 형태로써 기록하고, 소자의 입출력 핀을 이용해 기록된 값을 탐지할 수 있는 칩 종류 표시 회로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
반도체 소자의 제조 공정 중 웨이퍼 레벨(wafer level) 상에서 제조된 각 소자에 대한 테스트를 수행하여, 일정한 품질 기준을 넘는(spec over) 것들만 패키징을 수행하고 나머지는 폐기하는 것이 일반적이다. 그런데, 경우에 따라서는 상기 품질 기준 이하인 제품도, 특정 용도로는 사용이 가능한 것들은 별도로 패키징하는 것이 필요할 때도 존재한다. 이 경우, 같은 웨이퍼 상에서 품질 기준이 상이한 여러 종류의 칩들이 생산되게 된다. It is common to test each device fabricated at the wafer level during the fabrication process of the semiconductor device to package only those that are above certain quality standards and discard the rest. However, in some cases, products that are below the above-mentioned quality standards, and those that can be used for a specific purpose exist when it is necessary to separately package them. In this case, different kinds of chips with different quality standards are produced on the same wafer.
그런데, 패키징 공정은 동일 웨이퍼에서 생산되는 모든 소자는 동일한 형태로 패키징하는 것이 보다 일반적이며, 비용면에서도 유리하다. 따라서, 상기와 같이 품질 기준에 따라 여러 종류의 칩들이 생산되는 경우, 일반적인 패키징 공정을 적용하면, 패키징 후 품질 기준에 따른 칩의 종류를 알 수 없게 되어, 이를 분류하기 위한 많은 시간이 소비되는 문제점이 있었다.However, in the packaging process, it is more general to package all the devices produced on the same wafer in the same form, which is advantageous in terms of cost. Therefore, when various types of chips are produced according to the quality standards as described above, if a general packaging process is applied, the types of chips according to the quality standards after packaging are not known, and a lot of time is spent to classify them. There was this.
본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 패키징 후 종류에 따른 분류를 용이하게 하는 칩 종류 표시 회로를 제공함을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a chip type display circuit for facilitating classification according to types after packaging.
또한, 본 발명은 반도체 소자내 퓨즈에 생산되는 칩의 종류를 기록할 수 있 는 칩 종류 표시 회로를 제공함을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a chip type display circuit capable of recording the type of the chip produced in the fuse in the semiconductor element.
또한, 반도체 소자에 구비된 신호 출력 패드를 통해 칩에 대한 종류 정보를 얻을 수 있는 칩 종류 표시 회로를 제공함을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a chip type display circuit capable of obtaining type information about a chip through a signal output pad provided in a semiconductor device.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 종류 표시 회로는, 제품의 종류를 퓨즈의 절단 여부로써 기록하며, 종류 문의 신호를 입력받아, 문의 받은 종류에 해당한지 여부를 종류 식별값으로 출력하기 위한 퓨즈 박스; 제품의 종류를 식별하기 위한 과정임을 표시하는 식별 모드 신호를 생성하기 위한 식별 모드 신호 생성부; 및 외부 입/출력핀으로 상기 종류 식별값을 출력하기 위한 외부 출력단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The chip type display circuit of the present invention for achieving the above object is to record the type of the product as whether the fuse is disconnected, the fuse for receiving the type inquiry signal, and outputs the type identification value whether it corresponds to the type inquired box; An identification mode signal generation unit for generating an identification mode signal indicating that the process is for identifying the type of product; And an external output terminal for outputting the type identification value to an external input / output pin.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들 이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
예컨데, 종류로서 분류하기에는 차이가 작은 파라이터값에 대한 기록/식별은 '칩 특성 정보 인식' 정도가 올바른 표현이겠지만, 설명의 일관성을 위해 본 명세서에서는 '칩 종류 식별'이라고 표현하였다. For example, recording / identification of a parameter value having a small difference to classify as a kind may be a correct expression of 'chip characteristic information recognition', but for the sake of consistency of description, it is expressed as 'chip type identification' in this specification.
(실시예 1)(Example 1)
도 1에 도시한 바와 같은 본 실시예의 칩 종류 표시 회로는, 제품의 종류를 퓨즈의 절단 여부로써 기록하며, 어드레스 입력 경로(Add<0:4>)를 통해 종류 문의 신호를 입력받아, 문의 받은 종류에 해당한지 여부를 칩 종류 검출값(chipinfo)으로 출력하기 위한 퓨즈 박스(100); 제품의 종류를 식별하기 위한 과정임을 표시하는 식별 모드 신호(Tm_chipcode)를 생성하기 위한 식별 모드 신호 생성부(200); 상기 칩 종류 검출값(chipinfo)을 글로벌 입출력 라인(gio)으로 출력하기 위한 칩 종류 출력 모듈(300); 및 외부 입/출력핀으로 상기 글로벌 입출력 라인에 실린 데이타를 출력하기 위한 외부 출력 모듈(400)을 포함한다.The chip type display circuit of this embodiment as shown in FIG. 1 records the type of the product as whether the fuse is cut off, receives a type inquiry signal through the address input path Add <0: 4>, and receives an inquiry. A
상기 외부 출력 모듈은 글로벌 입출력 라인에 실린 데이타를 감지/증폭하여 외부 데이터 입/출력핀으로 전달하기 위한 것으로 일반적인 반도체 소자의 경우와 동일하다.The external output module detects / amplifies data on a global input / output line and transfers the data to an external data input / output pin, which is the same as a general semiconductor device.
상기 식별 모드 신호 생성부(200)는 반도체 소자 내부의 레지스터 세트의 표시(mrsp6)를 참조하여 칩 종류를 판별하기 위한 테스트 모드임을 나타내는 식별 모드 신호(Tm_chipcode)를 생성한다.The identification mode
상기 퓨즈 박스는 칩 종류 정보를 기록하고, 반도체 소자의 어드레스 버스로 종류 문의 신호를 입력받아, 문의 받은 종류와 기록된 종류가 일치한지 여부를 칩 종류 검출값(chipinfo)으로 출력하기 위한 것으로 그 세부 회로는 도 2와 같다.The fuse box records chip type information, receives a type inquiry signal through an address bus of a semiconductor device, and outputs a chip type detection value (chipinfo) as to whether the type inquired matches the type recorded. The circuit is shown in FIG.
도 2에 도시한 바와 같은 본 실시예의 퓨즈 박스(100)는, 소스에 전원전압이 인가되며, 게이트에 외부의 리셋 신호가 입력되는 제1 리셋 모스트랜지스터(P1); 입력되는 어드레스 신호의 자리수의 2배 만큼 구비되며, 상기 리셋 모스트랜지스터의 드레인에 각각 연결되는 퓨즈(124); 및 입력되는 어드레스 신호의 자리수 만큼 구비되며, 소스에 접지전압이 인가되며, 드레인이 퓨즈에 연결되며, 입력 어드레스의 1자리 비트값 및 그 반전값이 각각 게이트로 입력되는 퓨즈 모스트랜지스터쌍(124)을 포함하는 퓨즈기록부(120)와,As shown in FIG. 2, the
상기 제1 리셋 모스트랜지스터(P1)와 동일한 소스 및 게이트 연결을 가지는 제2 리셋 모스트랜지스터(P2); 소스에 접지전압이 인가되며, 드레인에 상기 제2 리셋 모스트랜지스터(P2)의 드레인에 연결되며, 입력 어드레스의 1자리 비트값 및 그 반전값이 각각 게이트로 입력되는 하나 이상의 보정 모스트랜지스터쌍(144); 및 상기 리셋 모스트랜지스터(P2)의 드레인의 논리상태를 반전시키기 위한 반전기(148)를 포함하는 프리차지 논리 보정부(140)와,A second reset MOS transistor (P2) having the same source and gate connection as the first reset MOS transistor (P1); One or more corrected MOS transistor pairs 144 having a ground voltage applied to a source, a drain connected to a drain of the second reset MOS transistor P2, and having a one-digit bit value and an inverted value of an input address respectively input to a gate. ); And a precharge logic corrector 140 including an
상기 퓨즈기록부(120)의 출력신호(A노드 신호)와 프리차지 논리 보정부(140)의 출력신호(B노드 신호)의 앤드(AND) 연산결과값으로써, 칩 종류 검출값(chipinfo)을 생성하기 위한 앤드게이트(160)로 이루어진다.The chip type detection value chipinfo is generated as an AND operation result of the output signal (A node signal) of the
하나의 어드레스 신호 비트에 2개의 퓨즈 스위치 유닛이 할당되며, 할당된 어드레스 비트값은 하나의 퓨즈 스위치 유닛(FS)에 입력되며, 할당된 어드레스 비트의 반전값은 나머지 퓨즈 스위치 유닛(FSB)에 입력된다. 상기 구조에서 종류 식별 번호의 기록은, 종류 식별 번호의 각 자리마다 할당된 2개의 퓨즈 스위치 유닛(FS, FSB) 중 하나의 퓨즈를 절단함으로써 이루어진다. 기록은 기록하려는 종류 식별 번호가 어드레스 버스를 통해 입력될 때 턴온되는 퓨즈 스위치 유닛의 퓨즈를 절단하는 방식으로 수행된다.Two fuse switch units are allocated to one address signal bit, the assigned address bit value is input to one fuse switch unit FS, and the inverted value of the assigned address bit is input to the remaining fuse switch unit FSB. do. In the above structure, the recording of the type identification number is made by cutting one of the two fuse switch units FS and FSB assigned to each digit of the type identification number. The recording is performed by cutting the fuse of the fuse switch unit that is turned on when the type identification number to be written is input through the address bus.
본 발명의 사상을 적용하려는 메모리 소자의 구조에 따라서는 적용을 용이하게 하기 위해, 2번 자리(Lax2)만 상기 설명과 같이 구현하고, 다른 자리는 상기 설명과 다소 상이하게 2자리씩 짝을 이루게 하고, 여기에 4개의 퓨즈 스위치 유닛을 할당하는 구현을 이룰 수도 있다. 상기 구현의 경우에는 2비트의 값('00', '01', '10', '11') 마다 하나의 퓨즈 스위치 유닛이 할당되고, 종류 식별 번호를 기록하는 것은 4개의 퓨즈 스위치 유닛 중 하나의 퓨즈를 절단함으로써 이루어진다.Depending on the structure of the memory device to which the idea of the present invention is applied, only the second digit Lax2 is implemented as described above, and the other digits are paired by two digits somewhat differently from the above description. In addition, an implementation of allocating four fuse switch units may be achieved. In the above implementation, one fuse switch unit is allocated for each of two bit values '00', '01', '10', and '11', and recording the type identification number is one of four fuse switch units. By cutting the fuse.
리셋 신호(pcg1)는 각 어드레스 신호가 입력되기 전에 '로우' 인에이블 펄스 형태로 퓨즈 박스에 입력된다. '로우' 상태의 리셋 신호(pcg1)는 제1/제2 리셋 모스트랜지스터(P1, P2)를 턴온시켜 A노드를 '하이' 전위로 만든다. 기록된 종류 식별 번호와 동일한 문의 신호가 어드레스 버스를 통해 입력되면, 턴온이 가능하였던 모든 퓨즈 스위치 유닛의 퓨즈가 절단되어, A노드는 '하이' 전위를 가진다. 기록된 종류 식별 번호와 다른 문의 신호가 어드레스 버스를 통해 입력되면 적어도 하나 이상의 퓨즈 스위치 유닛이 턴온되어 A노드는 '로우' 전위를 가진다.The reset signal pcg1 is input to the fuse box in the form of a 'low' enable pulse before each address signal is input. The reset signal pcg1 in the 'low' state turns on the first / second reset MOS transistors P1 and P2 to bring the node A to a 'high' potential. When an inquiry signal identical to the recorded type identification number is input via the address bus, the fuses of all the fuse switch units that have been turned on are blown, and the A node has a 'high' potential. When the inquiry signal other than the recorded type identification number is input through the address bus, at least one fuse switch unit is turned on so that the A node has a 'low' potential.
반면, B노드는 제2 리셋 모스트랜지스터 드레인 전위의 반전값을 가지므로, 리셋 신호(pcg1)의 인에이블 구간에서는 '로우' 전위를 가지며, 칩 종류 문의 신호가 입력되면, 보정 모스트랜지스터쌍 중 어느 한 모스트랜지스터의 턴온에 따라, '하이' 전위를 가지게 된다.On the other hand, since the node B has an inverted value of the second reset MOS transistor drain potential, the node B has a low potential in the enable period of the reset signal pcg1. As a morph transistor turns on, it has a high potential.
A노드와 B노드는 대부분 구간에서 서로 상반된 논리값을 가지나, 퓨즈에 기록된 종류 식별 번호와 동일한 칩 종류 문의 신호가 입력되는 구간에서는 둘 다 '하이'값을 가지게 된다. 따라서, 앤드게이트(160)가 출력하는 칩 종류 검출값(chipinfo)은 퓨즈에 기록된 값과 동일한 칩 종류 문의 신호가 입력되는 구간에서 '하이'값을 가지게 된다.Node A and node B have opposite logic values in most sections, but both have high values in the section in which a chip type inquiry signal identical to the type identification number recorded in the fuse is input. Therefore, the chip type detection value chipinfo outputted by the
도 4는 본 실시예의 칩 종류 표시 회로를 사용하여 칩 종류를 표시한 반도체 소자 칩에 적절한 신호를 가하여 칩 종류 식별 테스트를 수행할 때의 각종 신호들의 타이밍을 표현한 것이다. 칩 종류 식별 테스트는, 상기 칩 종류 표시 회로에 칩 종류 식별 테스트를 수행함을 알린 상태에서, 반도체 소자의 어드레스 버스에 예상되는 칩 종류 식별 번호를 차례대로 입력함으로써 이루어진다. 만약 어느 시점에 어드레스 버스로 입력되는 칩 종류 식별 번호와 내부 퓨즈 박스에 기록된 칩 종류 식별 번호가 일치하면, 지정된 출력핀(dout 신호)이 소정 논리상태값을 출력하게 되며, 테스트 수행자는 이를 통해 칩 종류를 알 수 있게 된다.4 illustrates the timing of various signals when a chip type identification test is performed by applying an appropriate signal to a semiconductor element chip displaying the chip type using the chip type display circuit of this embodiment. The chip type identification test is performed by sequentially inputting the expected chip type identification number into the address bus of the semiconductor element while informing the chip type display circuit of the chip type identification test. If the chip type identification number input to the address bus and the chip type identification number recorded in the internal fuse box at some point coincide, the designated output pin (dout signal) outputs a predetermined logic state value. You will know the chip type.
도 3은 칩 종류 출력 모듈의 일실시예를 도시한 것이다. 도시한 칩 종류 출력 모듈은 스탠더드 신호(iostp) 및 모드 신호(Tm_chipinfo)가 '하이' 상태일 때, 칩 종류 검출값(chipinfo)의 논리상태를 글로벌 입출력 라인(gio)에 싣는 역할을 수행한다. 3 illustrates an embodiment of a chip type output module. The illustrated chip type output module loads the logic state of the chip type detection value chipinfo on the global input / output line gio when the standard signal iostp and the mode signal Tm_chipinfo are 'high'.
도 4에서는 기준 클럭(clk)에 맞추어 어드레스 버스로 13번 부터 16번 까지 종류 문의 신호를 입력받고 있다. 각 종류 문의 신호들 사이로 리드 명령 및 프리차지 명령이 활성화 된다. 리드 명령은 소정의 데이터 입/출력 핀으로 결과값을 출력할 수 있도록 입출력 관련 회로를 활성화시키기 위하여 생성되며, 프리차지 신호(pcg1)는 프리차지 명령의 발생에 따라 '로우' 인에이블 되는 펄스 형태를 가진다. In FIG. 4, a kind inquiry signal is received from an address bus number 13 to a number 16 according to a reference clock clk. The read command and the precharge command are activated between signals of each kind. A read command is generated to activate an input / output related circuit so that a result value can be output to a predetermined data input / output pin. The precharge signal pcg1 is a pulse type that is 'low' enabled upon generation of a precharge command. Has
도 2의 퓨즈 박스의 A노드는 프리차지 신호의 로우 인에이블에 따라 '하이' 상태가 되며, 퓨즈 박스에 기록된 값과 동일한 값의 입력신호(어드레스 라인을 통한 신호)가 입력되는 시간구간에서는 '하이' 상태를 가지며, 퓨즈 박스에 기록된 값과 다른 값의 입력신호가 입력되는 시간구간에서는 '로우' 상태를 가진다.The node A of the fuse box of FIG. 2 becomes 'high' according to the low enable of the precharge signal, and in a time interval in which an input signal (signal through an address line) having the same value as that recorded in the fuse box is input. It has a 'high' state and has a 'low' state in a time interval when an input signal having a value different from the value recorded in the fuse box is input.
반면, B노드는 프리차지 신호의 '로우' 인에이블에 따라 '로우' 상태가 되며, 퓨즈 박스에 기록된 값에 무관하게 어드레스 라인을 통해 입력신호가 입력되는 시간구간에서는 '하이' 상태를 가진다.On the other hand, the B node becomes 'low' according to the 'low' enable of the precharge signal, and has a 'high' state in the time interval when the input signal is input through the address line regardless of the value written in the fuse box. .
칩 종류 검출값(chipinfo)은 상기 A노드 및 B노드 논리상태의 앤드(AND) 연산 결과값을 가지므로, 프리차지 신호의 '로우' 인에이블에 따라 '로우' 상태가 되며, 퓨즈 박스에 기록된 종류 식별 번호와 동일한 값의 입력신호가 입력되는 시간구간에서는 '하이' 상태를 가지며, 퓨즈 박스에 기록된 종류 식별 번호와 다른 값의 입력신호가 입력되는 시간구간에서는 '로우' 상태를 가진다. 따라서, 지정된 입출력핀을 통해 출력되는 최종 출력값(dout)은 퓨즈 박스에 기록된 종류 식별 번호와 동일한 값의 입력신호가 입력되는 시간구간에서 '하이' 상태를 가지게 된다.Since the chip type detection value chipinfo has an AND operation result value of the A node and B node logic states, the chip type detection value chipinfo becomes 'low' according to the 'low' enable of the precharge signal, and is written to the fuse box. It has a 'high' state in a time interval in which an input signal having the same value as the type identification number is input, and has a 'low' state in a time interval in which an input signal having a value different from the kind identification number recorded in the fuse box is input. Therefore, the final output value dout output through the designated input / output pin has a 'high' state in a time interval in which an input signal having the same value as the type identification number recorded in the fuse box is input.
도 5는 반도체 소자 내 뱅크 구조 및 본 실시예의 퓨즈 박스의 배치의 일실 시예를 도시하고 있다. 도시한 바와 같이 각 뱅크내에 구현되는 퓨즈 박스에 tRCDRD, tWR, tRP 등 서로 다른 파라미터 특성을 기록하고, 각 퓨즈 박스 별로 특정되어 연결되는 입출력핀을 통해 해당 특성의 정도를 나타내는 결과값을 출력하도록 구현할 수도 있다.Fig. 5 shows an example of the arrangement of the bank structure in the semiconductor element and the fuse box of this embodiment. As shown in the figure, different parameter characteristics such as tRCDRD, tWR, and tRP are recorded in the fuse boxes implemented in each bank, and the result value indicating the degree of the characteristic is output through the input / output pins connected to each fuse box. It may be.
본 실시예에 따른 칩 종류 표시 회로를 구비한 반도체 소자에서 칩 종류를 칩 내에 기록하고, 이를 바탕으로 칩 들을 분류하는 과정은 다음과 같다.In the semiconductor device having the chip type display circuit according to the present embodiment, the chip type is recorded in the chip, and the processes of classifying the chips based on the chip type are as follows.
주요 구성요소가 완성된 패키징 전의 상태의 반도체 소자에 대하여 주요 파라미터에 대한 측정을 수행하는 단계(S110); 상기 S110 단계에서 측정된 파라미터 값을 종류 식별 번호로 삼아, 리던던시 어드레스를 기록하는 형태의 퓨즈 박스에 제품의 종류 식별 번호로써 퓨즈를 절단하는 단계(S120); 종류 식별 번호가 기록된 제품의 어드레스 버스에 일련의 번호들을 하나씩 입력하며, 특정 출력핀 전위의 논리값을 검출하는 단계(S140); 검출된 논리값의 상태에 따라 동일한 칩 종류를 가진 소자들을 분류하는 단계(S150)로 이루어진다. 상기 S140 단계는 상기 특정 출력핀 전위가 소정의 논리상태로 천이시킬때, 상기 어드레스 버스에 입력되었던 번호를 제품의 종류 식별 번호로 판단하는 방식으로 수행된다. Performing a measurement on a main parameter of the semiconductor device in a state before packaging in which the main component is completed (S110); Using the parameter value measured in step S110 as a type identification number, cutting the fuse using a type identification number of a product in a fuse box in which a redundancy address is recorded (S120); Inputting a series of numbers one by one into the address bus of the product on which the type identification number is recorded, and detecting a logic value of a specific output pin potential (S140); In operation S150, the devices having the same chip type are classified according to the detected logic value. In step S140, when the specific output pin potential transitions to a predetermined logic state, the number input to the address bus is determined as a product type identification number.
본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the claims to be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents.
본 발명에 따른 칩 종류 표시 회로를 실시함에 의해 칩 자체에 그 칩의 종류나 특성에 관계된 정보를 직접 표시할 수 있는 효과가 있다. By implementing the chip type display circuit according to the present invention, it is possible to directly display information related to the type and characteristics of the chip on the chip itself.
또한, 웨이퍼 기판에서 분리된 상태의 각 칩에 대한 필요한 정보를 인식하여 뒤섞인 상태에서도 용이하게 칩들을 분류할 수 있는 효과도 있다.
In addition, it is possible to easily classify chips even in a mixed state by recognizing necessary information about each chip separated from the wafer substrate.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040098712A KR100578225B1 (en) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | Chip class marking circuit and chip class discriminating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020040098712A KR100578225B1 (en) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | Chip class marking circuit and chip class discriminating method |
Publications (1)
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KR100578225B1 true KR100578225B1 (en) | 2006-05-12 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040098712A KR100578225B1 (en) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | Chip class marking circuit and chip class discriminating method |
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2004
- 2004-11-29 KR KR1020040098712A patent/KR100578225B1/en not_active IP Right Cessation
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