JP2004079841A - Semiconductor integrated circuit - Google Patents
Semiconductor integrated circuit Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004079841A JP2004079841A JP2002239280A JP2002239280A JP2004079841A JP 2004079841 A JP2004079841 A JP 2004079841A JP 2002239280 A JP2002239280 A JP 2002239280A JP 2002239280 A JP2002239280 A JP 2002239280A JP 2004079841 A JP2004079841 A JP 2004079841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor integrated
- category
- integrated circuit
- circuit
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体集積回路に関し、より特定的には、ウェハテストが実施される半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路の品質テストは、一般に、ウェハテスト(Wafer Test:以下、WT)とファイナルテスト(Final Test:以下、FT)の2段階に分けて行なわれる。
【0003】
まず、ウェハ状態の半導体集積回路に対してWTが行なわれる。
WTでは、品質の高い順に、カテゴリ1(通常のWTでパスする),カテゴリ2(通常のWTではパスしないが、あるテスト条件を緩くすればパスする),…、のようにいくつかのカテゴリに分類される。ここでは、カテゴリ1に分類された半導体集積回路を「通常品」、カテゴリ2以下に分類された半導体集積回路を「ランク落ち品」と呼ぶ。
【0004】
WTの後、モールド(樹脂封止)された半導体集積回路に対してFTが行なわれる。しかし、モールドされた半導体集積回路は、これまで、WTによるカテゴリ判定結果を識別することができなかった。
【0005】
そのため、従来のFTでは、最初にすべての半導体集積回路が「通常品」のレベルでテストされ、「通常品」のレベルに満たなかった半導体集積回路は、次に「ランク落ち品」のレベルでテストされていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
FTにおいてWTによるカテゴリ判定結果を識別することができれば、カテゴリ1の半導体集積回路に対しては「通常品」のレベルでFTを行ない、それと並行して、カテゴリ2以下の半導体集積回路に対しては「ランク落ち品」のレベルでFTを行なうことにより、半導体集積回路の生産性を向上させることができると考えられる。
【0007】
しかしながら、従来の半導体集積回路は、FTにおいてWTによるカテゴリ判定結果を識別することができず、前述のようにFTを複数回に分けて行なう必要があったため、半導体集積回路の生産性が低下するという問題があった。
【0008】
それゆえに、この発明の目的は、WTによるカテゴリ判定結果をモールド状態においても識別することができる半導体集積回路を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明による半導体集積回路は、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、カテゴリ判定回路が所定のカテゴリと判定したとき半導体集積回路の所定値を変更することにより、モールドされた半導体集積回路のカテゴリを識別するカテゴリ識別回路とを備え、所定値の変更結果は半導体集積回路の通常動作に用いられる出力端子に出力される。
【0010】
この発明の別の局面によれば、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、カテゴリ判定回路の所定ノードを流れる電流の値をモニタすることにより、モールドされた半導体集積回路のカテゴリを識別する電流検出端子とを備える。
【0011】
好ましくは、カテゴリ判定回路は、第1の電源電位のラインに一方端が接続されたヒューズ素子と、ヒューズ素子の他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続された抵抗素子と、ヒューズ素子の他方端と第1の出力ノードとの間に接続され、第1の制御信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ非導通状態、導通状態となる第1のトランスファゲート回路とを含む。
【0012】
より好ましくは、カテゴリ判定回路は、所定の電位が与えられる入力端子と、半導体集積回路の出力ピンに接続する電流検出端子と、入力端子に一方端が接続された複数のヒューズ素子と、複数のヒューズ素子のそれぞれの他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子が第2の電源電位のラインに接続された複数のトランジスタと、出力端子と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子が第2の電源電位のラインに接続されたトランジスタとを含む。
【0013】
より好ましくは、カテゴリ識別回路は、第2の制御信号の活性化を受けて入力信号を反転するインバータ素子と、インバータ素子の出力信号を入力とし、第1の制御信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ導通状態、非導通状態となる第2のトランスファゲート回路と、第1または第2のトランスファゲート回路の出力信号を保持するラッチ回路とを含む。
【0014】
この発明の他の局面によれば、テストモードと通常モードとを動作モードとして有する半導体集積回路であって、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、テストモードにおいて、カテゴリ判定回路のカテゴリ判定結果に応じて出力を調整することにより、モールドされた半導体集積回路のカテゴリを識別するカテゴリ識別回路とを備える。
【0015】
この発明の別の局面によれば、テストモードと通常モードとを動作モードとして有する半導体集積回路であって、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、テストモードにおいて、カテゴリ判定回路の所定ノードを流れる電流の値をモニタすることにより、モールドされた半導体集積回路のカテゴリを識別する電流検出端子とを備える。
【0016】
好ましくは、カテゴリ判定回路は、第1の電源電位のラインに一方端が接続されたヒューズ素子と、ヒューズ素子の他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続された抵抗素子と、ヒューズ素子の他方端に一方の電極が接続し、ゲート端子から入力されるテストモード信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ導通状態、非導通状態となる第1の導電型をもつ第1のトランジスタと、第1の導電型をもつ第1のトランジスタのもう一方の電極を入力とし、入力信号を反転するインバータ素子と、インバータ素子の出力端子と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子から入力されるテストモード信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ非導通状態、導通状態となる第2の導電型をもつ第2のトランジスタとを含む。
【0017】
したがって、この発明によれば、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリをモールド状態においても識別することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0019】
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【0020】
図1に示した実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分は、モードレジスタセット回路2にこの発明によるカテゴリ判定回路1aを付加した構成となっている。モードレジスタセット回路2は、カテゴリ判定回路1aからの入力と、アドレス制御信号Addおよびモードレジスタセット活性化信号MRSの入力とに応じて、モードレジスタイネーブル信号を出力する。
【0021】
図2は、図1に示した実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分の具体的な回路構成を示した回路図である。
【0022】
図2に示した実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分は、カテゴリ判定回路1aとモードレジスタセット回路2とを備える。
【0023】
カテゴリ判定回路1aは、電源ノードとノードN1との間に接続されたヒューズ10aと、ノードN1と接地ノードとの間に接続された抵抗11aと、ノードN1とノードN3との間に接続されたトランスファゲート12aと、トランスファゲート12aの一方への入力を反転するインバータ13aとを含む。
【0024】
トランスファゲート12aは、パワーオンリセット信号/PORがLレベルのとき導通し、ノードN1とノードN3とを電気的に接続する。パワーオンリセット信号/PORがHレベルのとき、トランスファゲート12aは非導通となり、ノードN1とノードN3とを電気的に遮断する。
【0025】
モードレジスタセット回路2は、アドレス制御信号Addの入力端子とノードN2との間に接続されたインバータ20と、ノードN2とノードN3との間に接続されたトランスファゲート21と、トランスファゲート21の一方への入力を反転するインバータ22と、ノードN3とノードN4との間に接続されたラッチ回路23とを含む。
【0026】
トランスファゲート21は、パワーオンリセット信号/PORがHレベルのとき導通し、ノードN2とノードN3とを電気的に接続する。パワーオンリセット信号/PORがLレベルのとき、トランスファゲート21は非導通となり、ノードN2とノードN3とを電気的に遮断する。
【0027】
WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合、実施の形態1の半導体集積回路は、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aをブローする。
【0028】
図3は、実施の形態1の半導体集積回路において、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされている場合のタイミング図である。
【0029】
時刻t1において外部電源が投入され、(a)に示すように、外部電源電位exVCCがHレベルとなる。パワーオンリセット信号/PORは、(b)に示すように、外部電源投入後も時刻t3まではLレベルである。ノードN1は、ヒューズ10aがブローされていることから、(c)に示すように、外部電源投入後もLレベルのままである。
【0030】
外部電源投入後もパワーオンリセット信号/PORは時刻t3までLレベルであることから、トランスファゲート12aにより、ノードN1とノードN3とが電気的に接続する。よってノードN3はLレベルとなり、(d)に示すように、時刻t2において、ノードN4はラッチ回路22を介してHレベルとなる。ノードN4がHレベルとなることにより、モードレジスタイネーブル信号がHレベルとなる。
【0031】
このように、ヒューズ10aがブローされている場合は、外部電源投入によりモードレジスタイネーブル信号がHレベルとなる。モードレジスタイネーブル信号がHレベルとなることによって、デフォルト状態であるCL(CASレイテンシ)またはBL(バーストレングス)の値を変更することができる。
【0032】
一方、(e)に示すように、時刻t5においてモードレジスタセット活性化信号MRSをHレベルとすることによって、インバータ20が活性化する。また、(b)に示すように、時刻t3からt4にかけてパワーオンリセット信号/PORがHレベルになることから、トランスファゲート21により、ノードN2とノードN3とが電気的に接続する。
【0033】
したがって、アドレス制御信号Addは(f)に示すようにここではLレベルであることから、ノードN2およびN3はHレベルとなる。ノードN3がHレベルであることから、(d)に示すように、時刻t6において、ノードN4はラッチ回路22を介してLレベルとなる。ノードN4がLレベルとなることにより、モードレジスタイネーブル信号がLレベルとなる。
【0034】
このように、アドレス制御信号AddをたとえばLレベルとした上で、モードレジスタセット活性化信号MRSをHレベルにすることにより、モードレジスタイネーブル信号がLレベルとなる。モードレジスタイネーブル信号がLレベルとなることによって、CLおよびBLの値をデフォルト値に戻すことができる。
【0035】
図4は、実施の形態1の半導体集積回路において、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされていない場合のタイミング図である。
【0036】
時刻t1において外部電源が投入され、(a)に示すように、外部電源電位exVCCがHレベルとなる。パワーオンリセット信号/PORは、(b)に示すように、外部電源投入後も時刻t3まではLレベルである。ノードN1は、ヒューズ10aがブローされていないので、(c)に示すように、外部電源投入後、時刻t1からt2にかけてHレベルとなる。
【0037】
外部電源投入後もパワーオンリセット信号/PORは時刻t3までLレベルであることから、トランスファゲート12aにより、ノードN1とノードN3とが電気的に接続する。よってノードN3はHレベルとなり、(d)に示すように、ノードN4はラッチ回路22を介して外部電源投入後もLレベルのままである。ノードN4がLレベルのままなので、モードレジスタイネーブル信号もLレベルのままである。
【0038】
このように、ヒューズ10aがブローされていない場合は、外部電源投入後もモードレジスタイネーブル信号はLレベルのままである。モードレジスタイネーブル信号がLレベルのままなので、CLおよびBLの値はデフォルト値のままである。
【0039】
一方、アドレス制御信号AddをたとえばLレベルとした上で、モードレジスタセット活性化信号MRSを時刻t5においてHレベルにすると、ヒューズ10aがブローされている場合と同じく、モードレジスタイネーブル信号はLレベルとなる。モードレジスタイネーブル信号がLレベルのままなので、CLおよびBLの値はデフォルト値のままである。
【0040】
したがって、CLまたはBLの値がデフォルト値から変更されているかどうかを調べることによって、ヒューズ10aがブローされているかどうかを知ることができる。ただし、CLおよびBLの値がモードレジスタセット活性化信号MRSによってデフォルト値に戻されていないものとする。ヒューズ10aがブローされるのは、前述したように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0041】
CLまたはBLの値がデフォルト値から変更されているかどうかは、外部から入力されるクロック信号に同期してメモリセルのデータを読み出す出力端子の信号波形から、CLおよびBLの値を読み取ることによって知ることができる。
【0042】
上記のようにCLまたはBLの値がデフォルト値から変更されているかどうかを調べることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。このように、CLまたはBLの値がデフォルト値から変更されているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0043】
以上のように、実施の形態1によれば、CLまたはBLの値がデフォルト値から変更されているかどうかを調べることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0044】
[実施の形態2]
図5は、この発明の実施の形態2による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【0045】
図5に示した実施の形態2による半導体集積回路の特徴部分は、出力バッファ3にこの発明によるカテゴリ判定回路1bを付加した構成となっている。実施の形態2の半導体集積回路は、WTのカテゴリ判定結果を識別する際、通常モードからテストモードに入る。出力バッファ3は、カテゴリ判定回路1bからの入力と、リードデータバス対RDおよび/RDからの入力とに応じて、出力ピンDQに信号を出力する。
【0046】
図6は、カテゴリ判定回路1bの具体的な回路構成を示した回路図である。
カテゴリ判定回路1bは、電源ノードとノードN5との間に接続されたヒューズ10bと、ノードN5と接地ノードとの間に接続された抵抗11bと、インバータ14bの入力ノードとノードN5との間に接続され、ゲート端子からテストモード信号を受けるNチャネルMOSトランジスタ12bと、インバータ14bの出力ノードと接地ノードとの間に接続され、ゲート端子からテストモード信号を受けるPチャネルMOSトランジスタ13bと、出力ノードがカテゴリ判定回路1bの出力ノードN6に接続されるインバータ14bとを含む。なお、カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6は、図5に示すように、出力バッファ3に接続される。
【0047】
WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合、実施の形態2の半導体集積回路は、カテゴリ判定回路1bのヒューズ10bをブローする。
【0048】
図7は、ヒューズ10bがブローされている場合とブローされていない場合とで、テストモード信号に応じてノードN6のレベルがそれぞれどうなるかを表で示した図である。
【0049】
ヒューズ10bがブローされている場合、ノードN5はLレベルとなる。
ここで、カテゴリ判定回路1bが通常モードの時、テストモード信号はLレベルで、NチャネルMOSトランジスタ12bは非導通となり、PチャネルMOSトランジスタ13bは導通する。このため、カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6は、接地ノードと接続してLレベルとなる。
【0050】
カテゴリ判定回路1bがテストモードの時は、テストモード信号がHレベルとなり、NチャネルMOSトランジスタ12bは導通し、PチャネルMOSトランジスタ13bは非導通となる。このため、カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6は、インバータ14bを介してHレベルとなる。
【0051】
一方、ヒューズ10bがブローされていない場合、ノードN5はHレベルとなる。
【0052】
ここで、カテゴリ判定回路1bが通常モードの時、テストモード信号はLレベルで、NチャネルMOSトランジスタ12bは非導通となり、PチャネルMOSトランジスタ13bは導通する。このため、カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6は、接地ノードと接続してLレベルとなる。
【0053】
カテゴリ判定回路1bがテストモードの時は、テストモード信号がHレベルとなり、NチャネルMOSトランジスタ12bは導通し、PチャネルMOSトランジスタ13bは非導通となる。このため、カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6は、インバータ14bを介してLレベルとなる。
【0054】
すなわち、図7に示すように、ノードN6は、カテゴリ判定回路1bが通常モードの時、ヒューズ10bがブローされている/されていないにかかわらずLレベルとなる。一方、カテゴリ判定回路1bがテストモードの時、ノードN6は、ヒューズ10bがブローされているとHレベル、ブローされていないとLレベルである。
【0055】
カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6からの入力を受けた出力バッファ3は、ノードN6がHレベルのとき、対応する信号を出力ピンDQに出力する。一方、ノードN6がLレベルのとき、出力バッファ3は出力ピンDQからの出力を出なくする。
【0056】
したがって、テストモード時に出力バッファ3の出力ピンDQから出力が出ているかどうかを調べることによって、ヒューズ10bがブローされているかどうかを知ることができる。ヒューズ10bがブローされるのは、前述したように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0057】
すなわち、テストモード時に出力バッファ3の出力ピンDQから出力が出ているかどうかを調べることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。テストモード時に出力バッファ3の出力ピンDQから出力が出ているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0058】
以上のように、実施の形態2によれば、テストモード時に出力バッファ3の出力ピンDQから出力が出ているかどうかを調べることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0059】
[実施の形態3]
図8は、この発明の実施の形態3による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【0060】
図8に示した実施の形態3による半導体集積回路の特徴部分は、ACTコマンドデコーダ4にこの発明によるカテゴリ判定回路1bを付加した構成となっている。実施の形態3の半導体集積回路は、WTのカテゴリ判定結果を識別する際、通常モードからテストモードに入る。ACTコマンドデコーダ4は、カテゴリ判定回路1bからの入力と、CLK,/CS,RAS,CAS,WE,Addの各制御信号の入力とに応じて、ACTコマンド信号を出力する。
【0061】
カテゴリ判定回路1bの具体的な回路構成は、実施の形態2の図6において説明したのでここでは繰り返さない。
【0062】
WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合、実施の形態3の半導体集積回路は、カテゴリ判定回路1bのヒューズ10bをブローする。
【0063】
ヒューズ10bがブローされている場合とブローされていない場合とで、テストモード信号に応じてノードN6のレベルがそれぞれどうなるかは、実施の形態2の図7において説明した通りである。
【0064】
すなわち、図7に示すように、ノードN6は、カテゴリ判定回路1bが通常モードの時、ヒューズ10bがブローされている/されていないにかかわらずLレベルとなる。一方、カテゴリ判定回路1bがテストモードの時、ノードN6は、ヒューズ10bがブローされているとHレベル、ブローされていないとLレベルである。
【0065】
カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6からの入力を受けたACTコマンドデコーダ4は、ノードN6がHレベルのとき、対応するACTコマンド信号を出力する。一方、ノードN6がLレベルのとき、ACTコマンドデコーダ4はACTコマンド信号を出なくする。
【0066】
したがって、テストモード時にACTコマンドデコーダ4からACTコマンド信号が出ているかどうかを調べることによって、ヒューズ10bがブローされているかどうかを知ることができる。ヒューズ10bがブローされるのは、前述したように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0067】
すなわち、テストモード時にACTコマンドデコーダ4からACTコマンド信号が出ているかどうかを調べることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。テストモード時にACTコマンドデコーダ4からACTコマンド信号が出ているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0068】
以上のように、実施の形態3によれば、テストモード時にACTコマンドデコーダ4からACTコマンド信号が出ているかどうかを調べることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0069】
[実施の形態4]
図9は、この発明の実施の形態4による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【0070】
図9に示した実施の形態4による半導体集積回路の特徴部分は、入力バッファ5にこの発明によるカテゴリ判定回路1bを付加した構成となっている。実施の形態4の半導体集積回路は、WTのカテゴリ識別結果を判別する際、通常モードからテストモードに入る。入力バッファ5は、カテゴリ判定回路1bからの入力と、外部行アドレスストローブ信号exRASの入力とに応じて、内部行アドレスストローブ信号intRASを出力する。
【0071】
カテゴリ判定回路1bの具体的な回路構成は、実施の形態2の図6において説明したのでここでは繰り返さない。
【0072】
WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合、実施の形態4の半導体集積回路は、カテゴリ判定回路1bのヒューズ10bをブローする。
【0073】
ヒューズ10bがブローされている場合とブローされていない場合とで、テストモード信号に応じてノードN6のレベルがそれぞれどうなるかは、実施の形態2の図7において説明した通りである。
【0074】
すなわち、図7に示すように、ノードN6は、カテゴリ判定回路1bが通常モードの時、ヒューズ10bがブローされている/されていないにかかわらずLレベルとなる。一方、カテゴリ判定回路1bがテストモードの時、ノードN6は、ヒューズ10bがブローされているとHレベル、ブローされていないとLレベルである。
【0075】
カテゴリ判定回路1bの出力ノードN6からの入力を受けた入力バッファ5は、ノードN6がHレベルのとき、対応する内部行アドレスストローブ信号intRASを出力する。一方、ノードN6がLレベルのとき、入力バッファ5は内部行アドレスストローブ信号intRASを出なくする。
【0076】
したがって、テストモード時に入力バッファ5の内部行アドレスストローブ信号intRASが出ているかどうかを調べることによって、ヒューズ10bがブローされているかどうかを知ることができる。ヒューズ10bがブローされるのは、前述したように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0077】
すなわち、テストモード時に入力バッファ5の内部行アドレスストローブ信号intRASが出ているかどうかを調べることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。テストモード時に入力バッファ5の内部行アドレスストローブ信号intRASが出ているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0078】
以上のように、実施の形態4によれば、テストモード時に入力バッファ5の内部行アドレスストローブ信号intRASが出ているかどうかを調べることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0079】
[実施の形態5]
実施の形態1において、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされている場合、カテゴリ判定回路1aの出力端子(ノードN3に対応)はLレベルとなる。一方、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされていない場合、カテゴリ判定回路1aの出力端子はHレベルとなる。
【0080】
ゆえに、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされている場合、カテゴリ判定回路1aの出力端子に電流はほとんど流れず、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされていない場合、カテゴリ判定回路1aの出力端子に電流が流れるものと推定される。
【0081】
また、実施の形態2〜4において、テストモード時にカテゴリ判定回路1bのヒューズ10bがブローされている場合、カテゴリ判定回路1bの出力端子(ノードN6に対応)はHレベルとなる。一方、テストモード時にカテゴリ判定回路1bのヒューズ10bがブローされていない場合、カテゴリ判定回路1aの出力端子はLレベルとなる。
【0082】
ゆえに、テストモード時にカテゴリ判定回路1bのヒューズ10bがブローされている場合、カテゴリ判定回路1bの出力端子に電流が流れ、テストモード時にカテゴリ判定回路1bのヒューズ10bがブローされていない場合、カテゴリ判定回路1bの出力端子に電流がほとんど流れないものと推定される。
【0083】
したがって、実施の形態1において、カテゴリ判定回路1aの出力端子に流れる電流の値をモニタすることによって、ヒューズ10aがブローされているかどうかを知ることができる。また、実施の形態2〜4において、テストモード時にカテゴリ判定回路1bの出力端子に流れる電流の値をモニタすることによって、ヒューズ10bがブローされているかどうかを知ることができる。ヒューズ10a,10bがブローされるのは、実施の形態1〜4において述べたように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0084】
すなわち、カテゴリ判定回路1aまたはテストモード時のカテゴリ判定回路1bの出力端子に流れる電流の値をモニタすることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。カテゴリ判定回路1a,1bの出力端子に電流が流れているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0085】
以上のように、実施の形態5によれば、カテゴリ判定回路1aまたはテストモード時のカテゴリ判定回路1bの出力端子に流れる電流の値をモニタすることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0086】
[実施の形態6]
図10は、この発明の実施の形態6による半導体集積回路の特徴部分を示した回路図である。
【0087】
図10に示した実施の形態6による半導体集積回路の特徴部分は、複数のヒューズ60−1〜60−nと、半導体集積回路のIF(InterFace)テストに用いられる複数のトランジスタ61−1〜61−n,62とを含む。
【0088】
ヒューズ60−kおよびトランジスタ61−k(k=1〜n)は、ノードN7と接地ノードとの間に直列接続される。トランジスタ62は、ノードN7と接地ノードとの間に接続される。トランジスタ61−1〜61−nとトランジスタ62とは、ノードN7に対して互いに並列接続の関係にあり、ゲート端子が接地ノードに接続されることにより、高抵抗素子として機能している。ノードN7のラインの一方は出力ピンDQに接続され、ノードN7のラインの他方から電圧を印加する。
【0089】
WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合、実施の形態6の半導体集積回路は、ヒューズ60−1〜60−nのうち少なくとも1つをブローする。なお、ヒューズ60−1〜60−nをいくつブローするかは、半導体集積回路がどのカテゴリに分類されたかなどによって決めることができる。ヒューズ60−1〜60−nのうち少なくとも1つをブローすることによって、ノードN7のラインの他方から電圧を印加した際、ノードN7のラインの一方から出力ピンDQに流れる電流値が変化する。
【0090】
したがって、ノードN7のラインの一方から出力ピンDQに流れる電流値をモニタすることによって、ヒューズ60−1〜60−nがブローされているかどうかを知ることができる。ヒューズ60−1〜60−nがブローされるのは、前述したように、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2(ランク落ち品)と分類された場合である。
【0091】
すなわち、ノードN7のラインの一方から出力ピンDQに流れる電流値をモニタすることによって、WTによって半導体集積回路がたとえばカテゴリ2に分類されたのかどうかを識別することができる。ノードN7の一方の端子から出力ピンDQに電流が流れているかどうかは、モールドされた半導体集積回路においても識別可能である。
【0092】
以上のように、実施の形態6によれば、ノードN7の一方の端子から出力ピンDQに流れる電流値をモニタすることによって、モールドされた半導体集積回路のWTによるカテゴリ判定結果を識別することができる。
【0093】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0094】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、ウェハテストによる半導体集積回路のカテゴリをモールド状態においても識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【図2】図1に示した実施の形態1による半導体集積回路の特徴部分の具体的な回路構成を示した回路図である。
【図3】実施の形態1の半導体集積回路において、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされている場合のタイミング図である。
【図4】実施の形態1の半導体集積回路において、カテゴリ判定回路1aのヒューズ10aがブローされていない場合のタイミング図である。
【図5】この発明の実施の形態2による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【図6】カテゴリ判定回路1bの具体的な回路構成を示した回路図である。
【図7】ヒューズ10bがブローされている場合とブローされていない場合とで、テストモード信号に応じてノードN6のレベルがそれぞれどうなるかを表で示した図である。
【図8】この発明の実施の形態3による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【図9】この発明の実施の形態4による半導体集積回路の特徴部分を示した概略ブロック図である。
【図10】この発明の実施の形態6による半導体集積回路の特徴部分を示した回路図である。
【符号の説明】
1a,1b カテゴリ判定回路、2 モードレジスタセット回路、3 出力バッファ、4 ACTコマンドデコーダ、5 入力バッファ、10a,10b,60−1〜60−n ヒューズ、11a,11b 抵抗、12a,21 トランスファゲート、12b NチャネルMOSトランジスタ、13b PチャネルMOSトランジスタ、13a,14b,20,22 インバータ、23 ラッチ回路、61−1〜61−n,62 IFテスト用トランジスタ。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a semiconductor integrated circuit on which a wafer test is performed.
[0002]
[Prior art]
The quality test of a semiconductor integrated circuit is generally performed in two stages, a wafer test (WT) and a final test (FT).
[0003]
First, WT is performed on a semiconductor integrated circuit in a wafer state.
In the WT, in order of quality, several categories such as category 1 (pass in a normal WT), category 2 (not pass in a normal WT, but pass if certain test conditions are relaxed),. are categorized. Here, the semiconductor integrated circuits classified into
[0004]
After WT, FT is performed on the molded (resin-sealed) semiconductor integrated circuit. However, the molded semiconductor integrated circuit has not been able to identify the category determination result by the WT until now.
[0005]
Therefore, in the conventional FT, first, all the semiconductor integrated circuits are tested at the level of the “normal product”, and the semiconductor integrated circuits that do not reach the level of the “normal product” are next tested at the level of the “ranked product”. Had been tested.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
If the category determination result by the WT can be identified in the FT, the FT is performed at the “normal product” level for the semiconductor integrated circuit of the
[0007]
However, in the conventional semiconductor integrated circuit, the category determination result by the WT cannot be identified in the FT, and the FT has to be performed a plurality of times as described above, so that the productivity of the semiconductor integrated circuit is reduced. There was a problem.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit capable of identifying a category determination result by a WT even in a molded state.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A semiconductor integrated circuit according to the present invention blows a fuse element according to a result of a category classification of a semiconductor integrated circuit by a wafer test, so that a category determining circuit that determines a category of the semiconductor integrated circuit, A category identification circuit for identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit by changing a predetermined value of the semiconductor integrated circuit when the determination is made, and an output terminal used for normal operation of the semiconductor integrated circuit. Is output to
[0010]
According to another aspect of the present invention, a category determining circuit for determining a category of a semiconductor integrated circuit by blowing a fuse element according to a result of a category classification of the semiconductor integrated circuit by a wafer test, and a predetermined node of the category determining circuit And a current detection terminal for identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit by monitoring a value of a current flowing through the semiconductor integrated circuit.
[0011]
Preferably, the category determination circuit includes: a fuse element having one end connected to the first power supply potential line; a resistance element connected between the other end of the fuse element and the second power supply potential line; A first transfer gate circuit, which is connected between the other end of the fuse element and the first output node, and is brought into a non-conductive state and a conductive state in response to activation and deactivation of the first control signal, respectively; Including.
[0012]
More preferably, the category determination circuit includes: an input terminal to which a predetermined potential is applied; a current detection terminal connected to an output pin of the semiconductor integrated circuit; a plurality of fuse elements having one end connected to the input terminal; A plurality of transistors connected between the other ends of the fuse elements and the second power supply potential line, the gate terminals of which are connected to the second power supply potential line; And a transistor having a gate terminal connected to the line of the second power supply potential.
[0013]
More preferably, the category identification circuit receives the activation of the second control signal and inverts the input signal, and receives the output signal of the inverter element as an input, and activates and deactivates the first control signal. And a latch circuit for holding an output signal of the first or second transfer gate circuit.
[0014]
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit having a test mode and a normal mode as operation modes, wherein a fuse element is blown according to a result of a category classification of the semiconductor integrated circuit by a wafer test. A category determining circuit for determining a category of the integrated circuit; and a category identifying circuit for adjusting an output according to a category determining result of the category determining circuit in a test mode, thereby identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit. .
[0015]
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit having a test mode and a normal mode as operation modes, wherein a fuse element is blown according to a result of a category classification of the semiconductor integrated circuit by a wafer test. A category determination circuit for determining a category of the integrated circuit; and a current detection terminal for identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit by monitoring a value of a current flowing through a predetermined node of the category determination circuit in a test mode. .
[0016]
Preferably, the category determination circuit includes: a fuse element having one end connected to the first power supply potential line; a resistance element connected between the other end of the fuse element and the second power supply potential line; One electrode is connected to the other end of the fuse element, and has a first conductivity type having a first conductivity type that is turned on and off according to activation and deactivation of a test mode signal input from a gate terminal, respectively. And an inverter element which receives the other electrode of the first transistor having the first conductivity type as an input and inverts an input signal, and an output terminal of the inverter element and a line between the second power supply potential and the inverter element. A second transistor of a second conductivity type, which is connected and becomes nonconductive and conductive according to activation and deactivation of a test mode signal input from a gate terminal, respectively.
[0017]
Therefore, according to the present invention, the category of the semiconductor integrated circuit by the wafer test can be identified in the molded state by blowing the fuse element according to the result of the category classification of the semiconductor integrated circuit by the wafer test.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding portions have the same reference characters allotted, and description thereof will not be repeated.
[0019]
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.
[0020]
The characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment shown in FIG. 1 has a configuration in which a
[0021]
FIG. 2 is a circuit diagram showing a specific circuit configuration of a characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment shown in FIG.
[0022]
The characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment shown in FIG. 2 includes a
[0023]
The
[0024]
[0025]
The mode register set
[0026]
[0027]
If the WT classifies the semiconductor integrated circuit into, for example, category 2 (ranked product), the semiconductor integrated circuit of the first embodiment blows the
[0028]
FIG. 3 is a timing chart when the
[0029]
At time t1, the external power supply is turned on, and the external power supply potential exVCC goes to the H level as shown in FIG. As shown in (b), the power-on reset signal / POR is at the L level even after the external power is turned on until time t3. Since the
[0030]
Since power-on reset signal / POR is at L level until time t3 even after external power is turned on,
[0031]
As described above, when the
[0032]
On the other hand, as shown in (e), the
[0033]
Therefore, since the address control signal Add is at the L level as shown in (f), the nodes N2 and N3 are at the H level. Since the node N3 is at the H level, the node N4 goes to the L level via the
[0034]
As described above, after setting the address control signal Add to L level, for example, and setting the mode register set activation signal MRS to H level, the mode register enable signal becomes L level. When the mode register enable signal goes low, the values of CL and BL can be returned to the default values.
[0035]
FIG. 4 is a timing chart when the
[0036]
At time t1, the external power supply is turned on, and the external power supply potential exVCC goes to the H level as shown in FIG. As shown in (b), the power-on reset signal / POR is at the L level even after the external power is turned on until time t3. Since the
[0037]
Since power-on reset signal / POR is at L level until time t3 even after external power is turned on,
[0038]
As described above, when the
[0039]
On the other hand, when the mode register set activation signal MRS is set to the H level at time t5 after setting the address control signal Add to the L level, for example, the mode register enable signal is set to the L level as in the case where the
[0040]
Therefore, whether or not the
[0041]
Whether or not the value of CL or BL has been changed from the default value is known by reading the values of CL and BL from the signal waveform of the output terminal that reads the data of the memory cell in synchronization with the clock signal input from the outside. be able to.
[0042]
By checking whether or not the value of CL or BL has been changed from the default value as described above, it is possible to identify whether or not the semiconductor integrated circuit has been classified into, for example,
[0043]
As described above, according to the first embodiment, by checking whether the value of CL or BL has been changed from the default value, it is possible to identify the category determination result by the WT of the molded semiconductor integrated circuit. .
[0044]
[Embodiment 2]
FIG. 5 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the second embodiment of the present invention.
[0045]
The characteristic part of the semiconductor integrated circuit according to the second embodiment shown in FIG. 5 has a configuration in which the
[0046]
FIG. 6 is a circuit diagram showing a specific circuit configuration of the
The
[0047]
If the WT classifies the semiconductor integrated circuit into, for example, category 2 (ranked product), the semiconductor integrated circuit according to the second embodiment blows the fuse 10b of the
[0048]
FIG. 7 is a table showing how the level of the node N6 changes depending on the test mode signal when the fuse 10b is blown and when the fuse 10b is not blown.
[0049]
When the fuse 10b is blown, the node N5 goes to L level.
Here, when the
[0050]
When the
[0051]
On the other hand, when fuse 10b is not blown, node N5 is at H level.
[0052]
Here, when the
[0053]
When the
[0054]
That is, as shown in FIG. 7, when the
[0055]
[0056]
Therefore, whether or not the fuse 10b is blown can be known by checking whether or not the output is output from the output pin DQ of the
[0057]
That is, by checking whether or not an output is output from the output pin DQ of the
[0058]
As described above, according to the second embodiment, the category determination result by the WT of the molded semiconductor integrated circuit is identified by checking whether an output is output from the output pin DQ of the
[0059]
[Embodiment 3]
FIG. 8 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the third embodiment of the present invention.
[0060]
The characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the third embodiment shown in FIG. 8 has a configuration in which the
[0061]
The specific circuit configuration of
[0062]
If the WT classifies the semiconductor integrated circuit into, for example, category 2 (ranked product), the semiconductor integrated circuit according to the third embodiment blows the fuse 10b of the
[0063]
How the level of the node N6 changes depending on the test mode signal when the fuse 10b is blown and when the fuse 10b is not blown is as described in FIG. 7 of the second embodiment.
[0064]
That is, as shown in FIG. 7, when the
[0065]
ACT command decoder 4 receiving an input from output node N6 of
[0066]
Therefore, by checking whether or not the ACT command signal is output from the ACT command decoder 4 in the test mode, it is possible to know whether or not the fuse 10b is blown. As described above, the fuse 10b is blown when the semiconductor integrated circuit is classified as, for example, Category 2 (rank-defective product) by the WT.
[0067]
That is, by checking whether or not an ACT command signal is output from the ACT command decoder 4 in the test mode, it is possible to identify whether or not the semiconductor integrated circuit has been classified into, for example,
[0068]
As described above, according to the third embodiment, by checking whether or not the ACT command signal is output from the ACT command decoder 4 in the test mode, it is possible to identify the category determination result by the WT of the molded semiconductor integrated circuit. Can be.
[0069]
[Embodiment 4]
FIG. 9 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
[0070]
The characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the fourth embodiment shown in FIG. 9 has a configuration in which the
[0071]
The specific circuit configuration of
[0072]
When the semiconductor integrated circuit is classified by WT as, for example, category 2 (degraded product), the semiconductor integrated circuit of the fourth embodiment blows fuse 10b of
[0073]
How the level of the node N6 changes depending on the test mode signal when the fuse 10b is blown and when the fuse 10b is not blown is as described in FIG. 7 of the second embodiment.
[0074]
That is, as shown in FIG. 7, when the
[0075]
[0076]
Therefore, whether the fuse 10b is blown can be known by checking whether the internal row address strobe signal intRAS of the
[0077]
That is, by checking whether or not the internal row address strobe signal intRAS of the
[0078]
As described above, according to the fourth embodiment, by checking whether or not internal row address strobe signal intRAS of
[0079]
[Embodiment 5]
In the first embodiment, when the
[0080]
Therefore, when the
[0081]
In the second to fourth embodiments, when the fuse 10b of the
[0082]
Therefore, when the fuse 10b of the
[0083]
Therefore, in the first embodiment, whether the
[0084]
That is, by monitoring the value of the current flowing through the output terminal of the
[0085]
As described above, according to the fifth embodiment, by monitoring the value of the current flowing through the output terminal of the
[0086]
Embodiment 6
FIG. 10 is a circuit diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a sixth embodiment of the present invention.
[0087]
The features of the semiconductor integrated circuit according to the sixth embodiment shown in FIG. 10 include a plurality of fuses 60-1 to 60-n and a plurality of transistors 61-1 to 61 used for an IF (Interface) test of the semiconductor integrated circuit. -N, 62.
[0088]
Fuse 60-k and transistor 61-k (k = 1 to n) are connected in series between node N7 and the ground node.
[0089]
When the WT classifies the semiconductor integrated circuit into, for example, category 2 (ranked product), the semiconductor integrated circuit according to the sixth embodiment blows at least one of the fuses 60-1 to 60-n. The number of fuses 60-1 to 60-n to be blown can be determined depending on which category the semiconductor integrated circuit is classified into. By blowing at least one of the fuses 60-1 to 60-n, when a voltage is applied from the other of the lines of the node N7, a current value flowing from one of the lines of the node N7 to the output pin DQ changes.
[0090]
Therefore, by monitoring the value of the current flowing from one of the lines of the node N7 to the output pin DQ, it is possible to know whether the fuses 60-1 to 60-n are blown. As described above, the fuses 60-1 to 60-n are blown when the WT classifies the semiconductor integrated circuit into, for example, category 2 (ranked product).
[0091]
That is, by monitoring the value of the current flowing from one of the lines of the node N7 to the output pin DQ, it is possible to identify whether or not the semiconductor integrated circuit is classified into, for example,
[0092]
As described above, according to the sixth embodiment, by monitoring the value of the current flowing from one terminal of node N7 to output pin DQ, it is possible to identify the category determination result by the WT of the molded semiconductor integrated circuit. it can.
[0093]
The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0094]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the category of a semiconductor integrated circuit by a wafer test can be identified in a molded state by blowing a fuse element in accordance with the result of the category classification of a semiconductor integrated circuit by a wafer test. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a circuit diagram showing a specific circuit configuration of a characteristic portion of the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment shown in FIG.
FIG. 3 is a timing chart in the case where the
FIG. 4 is a timing chart in the case where the
FIG. 5 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a circuit diagram showing a specific circuit configuration of a
FIG. 7 is a table showing how the level of a node N6 changes depending on the test mode signal when the fuse 10b is blown and when the fuse 10b is not blown.
FIG. 8 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic block diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a circuit diagram showing a characteristic portion of a semiconductor integrated circuit according to a sixth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1a, 1b Category determination circuit, 2 mode register set circuit, 3 output buffer, 4 ACT command decoder, 5 input buffer, 10a, 10b, 60-1 to 60-n fuse, 11a, 11b resistor, 12a, 21 transfer gate, 12b N-channel MOS transistor, 13b P-channel MOS transistor, 13a, 14b, 20, 22 inverter, 23 latch circuit, 61-1 to 61-n, 62 IF test transistor.
Claims (8)
前記カテゴリ判定回路が所定のカテゴリと判定したとき前記半導体集積回路の所定値を変更することにより、モールドされた前記半導体集積回路のカテゴリを識別するカテゴリ識別回路とを備え、
前記所定値の変更結果は前記半導体集積回路の通常動作に用いられる出力端子に出力される、半導体集積回路。A category determination circuit that determines a category of the semiconductor integrated circuit by blowing a fuse element according to a result of the category classification of the semiconductor integrated circuit by the wafer test;
A category identification circuit that identifies a category of the molded semiconductor integrated circuit by changing a predetermined value of the semiconductor integrated circuit when the category determination circuit determines that the category is a predetermined category;
The semiconductor integrated circuit, wherein a result of the change of the predetermined value is output to an output terminal used for a normal operation of the semiconductor integrated circuit.
前記カテゴリ判定回路の所定ノードを流れる電流の値をモニタすることにより、モールドされた前記半導体集積回路のカテゴリを識別する電流検出端子とを備える、半導体集積回路。A category determination circuit that determines a category of the semiconductor integrated circuit by blowing a fuse element according to a result of the category classification of the semiconductor integrated circuit by the wafer test;
A semiconductor integrated circuit comprising: a current detection terminal for identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit by monitoring a value of a current flowing through a predetermined node of the category determination circuit.
第1の電源電位のラインに一方端が接続されたヒューズ素子と、
前記ヒューズ素子の他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続された抵抗素子と、
前記ヒューズ素子の他方端と第1の出力ノードとの間に接続され、第1の制御信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ非導通状態、導通状態となる第1のトランスファゲート回路とを含む、請求項1または2に記載の半導体集積回路。The category determination circuit includes:
A fuse element having one end connected to a first power supply potential line;
A resistance element connected between the other end of the fuse element and a line of a second power supply potential;
A first transfer gate circuit that is connected between the other end of the fuse element and a first output node, and that is turned off and on according to activation and deactivation of a first control signal, respectively; The semiconductor integrated circuit according to claim 1, comprising:
所定の電位が与えられる入力端子と、
前記半導体集積回路の出力ピンに接続する前記電流検出端子と、
前記入力端子に一方端が接続された複数のヒューズ素子と、
前記複数のヒューズ素子のそれぞれの他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子が前記第2の電源電位のラインに接続された複数のトランジスタと、
前記出力端子と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子が前記第2の電源電位のラインに接続されたトランジスタとを含む、請求項2に記載の半導体集積回路。The category determination circuit includes:
An input terminal to which a predetermined potential is applied,
The current detection terminal connected to an output pin of the semiconductor integrated circuit;
A plurality of fuse elements having one end connected to the input terminal;
A plurality of transistors connected between the other end of each of the plurality of fuse elements and a line of a second power supply potential, and having a gate terminal connected to the line of the second power supply potential;
3. The semiconductor integrated circuit according to claim 2, further comprising a transistor connected between said output terminal and a second power supply potential line, and a transistor having a gate terminal connected to said second power supply potential line.
第2の制御信号の活性化を受けて入力信号を反転するインバータ素子と、
前記インバータ素子の出力信号を入力とし、第1の制御信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ導通状態、非導通状態となる第2のトランスファゲート回路と、
前記第1または第2のトランスファゲート回路の出力信号を保持するラッチ回路とを含む、請求項1または2に記載の半導体集積回路。The category identification circuit includes:
An inverter element for inverting an input signal in response to activation of the second control signal;
A second transfer gate circuit that receives an output signal of the inverter element as an input, and is turned on and off in response to activation and deactivation of a first control signal, respectively;
3. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, further comprising: a latch circuit that holds an output signal of the first or second transfer gate circuit. 4.
ウェハテストによる前記半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、前記半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、
前記テストモードにおいて、前記カテゴリ判定回路のカテゴリ判定結果に応じて出力を調整することにより、モールドされた前記半導体集積回路のカテゴリを識別するカテゴリ識別回路とを備える、半導体集積回路。A semiconductor integrated circuit having a test mode and a normal mode as operation modes,
A category determining circuit that determines a category of the semiconductor integrated circuit by blowing a fuse element according to a result of a category classification of the semiconductor integrated circuit by a wafer test;
A category identification circuit that adjusts an output according to a category determination result of the category determination circuit in the test mode to identify a category of the molded semiconductor integrated circuit.
ウェハテストによる前記半導体集積回路のカテゴリ分類結果に応じてヒューズ素子をブローすることにより、前記半導体集積回路のカテゴリを判定するカテゴリ判定回路と、
前記テストモードにおいて、前記カテゴリ判定回路の所定ノードを流れる電流の値をモニタすることにより、モールドされた前記半導体集積回路のカテゴリを識別する電流検出端子とを備える、半導体集積回路。A semiconductor integrated circuit having a test mode and a normal mode as operation modes,
A category determining circuit that determines a category of the semiconductor integrated circuit by blowing a fuse element according to a result of a category classification of the semiconductor integrated circuit by a wafer test;
And a current detection terminal for identifying a category of the molded semiconductor integrated circuit by monitoring a value of a current flowing through a predetermined node of the category determination circuit in the test mode.
第1の電源電位のラインに一方端が接続されたヒューズ素子と、
前記ヒューズ素子の他方端と第2の電源電位のラインとの間に接続された抵抗素子と、
前記ヒューズ素子の他方端に一方の電極が接続し、ゲート端子から入力されるテストモード信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ導通状態、非導通状態となる第1の導電型をもつ第1のトランジスタと、
前記第1の導電型をもつ第1のトランジスタのもう一方の電極を入力とし、入力信号を反転するインバータ素子と、
前記インバータ素子の出力端子と第2の電源電位のラインとの間に接続され、ゲート端子から入力される前記テストモード信号の活性化、非活性化に応じてそれぞれ非導通状態、導通状態となる第2の導電型をもつ第2のトランジスタとを含む、請求項6または7に記載の半導体集積回路。The category determination circuit includes:
A fuse element having one end connected to a first power supply potential line;
A resistance element connected between the other end of the fuse element and a line of a second power supply potential;
One electrode is connected to the other end of the fuse element, and has a first conductivity type that becomes conductive and nonconductive according to activation and deactivation of a test mode signal input from a gate terminal, respectively. One transistor,
An inverter element having the other electrode of the first transistor having the first conductivity type as an input and inverting an input signal;
It is connected between the output terminal of the inverter element and the line of the second power supply potential, and becomes a non-conductive state and a conductive state, respectively, in response to activation and deactivation of the test mode signal input from a gate terminal. The semiconductor integrated circuit according to claim 6, further comprising: a second transistor having a second conductivity type.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002239280A JP2004079841A (en) | 2002-08-20 | 2002-08-20 | Semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002239280A JP2004079841A (en) | 2002-08-20 | 2002-08-20 | Semiconductor integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004079841A true JP2004079841A (en) | 2004-03-11 |
Family
ID=32022425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002239280A Pending JP2004079841A (en) | 2002-08-20 | 2002-08-20 | Semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004079841A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7362635B2 (en) | 2006-01-24 | 2008-04-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
KR100919815B1 (en) * | 2008-08-04 | 2009-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Semiconductor memory device |
-
2002
- 2002-08-20 JP JP2002239280A patent/JP2004079841A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7362635B2 (en) | 2006-01-24 | 2008-04-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
KR100919815B1 (en) * | 2008-08-04 | 2009-10-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | Semiconductor memory device |
US8031534B2 (en) | 2008-08-04 | 2011-10-04 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device capable of read out mode register information through DQ pads |
US8130564B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-03-06 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device capable of read out mode register information through DQ pads |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4624516B2 (en) | Fuse detection circuit and integrated circuit memory thereof | |
US6762617B2 (en) | Semiconductor device having test mode entry circuit | |
US7098721B2 (en) | Low voltage programmable eFuse with differential sensing scheme | |
US6646936B2 (en) | Semiconductor memory device shiftable to test mode in module as well as semiconductor memory module using the same | |
JP4074697B2 (en) | Semiconductor device | |
US6567333B2 (en) | Fuse circuit using anti-fuse and method for searching for failed address in semiconductor memory | |
US7978549B2 (en) | Fuse circuit and semiconductor memory device including the same | |
US7158435B2 (en) | Fuse circuit and semiconductor integrated circuit device | |
JP4036554B2 (en) | Semiconductor device, test method thereof, and semiconductor integrated circuit | |
JP2004265484A (en) | Semiconductor memory device | |
KR100225816B1 (en) | Semiconductor memory device externally comfirmable of a currently operated test mode | |
US6546510B1 (en) | Burn-in mode detect circuit for semiconductor device | |
US7403432B2 (en) | Differential read-out circuit for fuse memory cells | |
JP2004079841A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
US5982188A (en) | Test mode control circuit of an integrated circuit device | |
US8803590B2 (en) | High speed low power fuse circuit | |
US6067597A (en) | Word configuration programmable semiconductor memory with multiple word configuration programming mode | |
JP2534697B2 (en) | Semiconductor memory device | |
KR100524925B1 (en) | Semiconductor memory device implemented parallel bit test capable of test time and parallel bit test method using the same | |
CN114627945B (en) | eFuse memory cell and eFuse system | |
JP3595591B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
KR100303994B1 (en) | EDI DRAM's special test mode entry circuit | |
JP2002304898A (en) | Semiconductor test method and semiconductor integrated circuit device | |
KR20060036512A (en) | Stack memory device having common input and output and test method thereof | |
JP2002032995A (en) | Semiconductor integrated circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080212 |