KR100554153B1 - Multi-layer PCB structure for preventing noise attack into signal line of communication terminal - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB(Printed circuit board) 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 노이즈에 취약한 신호 라인을 주변의 강한 노이즈 성분이나 전체적인 시스템 노이즈로부터 보호함으로써 시스템의 전체적인 성능을 향상시킬 수 있는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a multilayer printed circuit board (PCB) structure of a communication terminal for preventing noise from penetrating into a signal line. More particularly, the present invention provides a system by protecting a signal line vulnerable to noise from surrounding strong noise components or overall system noise. The present invention relates to a multilayer PCB structure of a communication terminal for preventing noise from infiltrating into a signal line that can improve the overall performance of the terminal.

본 발명에서는, PCB 내층(100)과, 상기 PCB 내층(100)의 상부에 적층되는 PCB 상층(200) 및 상기 PCB 내층(100)의 하부에 적층되는 PCB 하층(300)을 포함하는 다층 PCB에 있어서, In the present invention, a multi-layer PCB comprising a PCB inner layer 100, a PCB upper layer 200 stacked on top of the PCB inner layer 100 and a PCB lower layer 300 stacked on the bottom of the PCB inner layer 100. In

상기 PCB 내층(100)은, 기판의 일면의 전체 표면에 걸쳐 그라운드 동박(110)이 입혀져 있고, 그의 신호라인(120)을 그라운드 동박(110)으로부터 전기적으로 분리시키기 위하여 신호라인(120)의 둘레의 그라운드 동박(110)을 제거한 동박 제거부(130)가 형성되며, 상기 신호라인(120)을 인접한 임의의 강한 신호 요소로부터 전기적으로 분리시키기 위해 상기 인접한 임의의 신호 요소와의 사이에 그라운드 동박을 제거한 동박 제거 차단벽(140)이 더 형성되고, 상기 PCB 상층(200)은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박(210)이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박(210)에는 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(220)이 형성되며, 상기 PCB 하층(300)은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박(310)이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박(310)에는 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(320)이 형성됨으로써, 상기 PCB 내층(100)의 신호라인(120)이, 상기 주변의 강한 신호 요소로부터 상기 동박 제거부(130) 뿐만 아니라, 상기 일련의 차단벽(130)(220)(320)에 의해 전기적으로 차단되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조가 제공된다. The PCB inner layer 100 is coated with a ground copper foil 110 over the entire surface of one surface of the substrate, and the periphery of the signal line 120 to electrically separate the signal line 120 from the ground copper foil 110. A copper foil remover 130 is formed to remove the ground copper foil 110 of the ground copper foil 110, and the ground copper foil is interposed between the adjacent signal elements to electrically separate the signal line 120 from any adjacent strong signal elements. The removed copper foil removing barrier wall 140 is further formed, and the PCB upper layer 200 has a ground copper foil 210 coated on the entire surface of the substrate, and the ground copper foil 210 has the PCB inner layer 100. The copper foil removing blocking wall 220 is formed to match the copper foil removing blocking wall 140 of the substrate. The PCB lower layer 300 has a ground copper foil 310 coated on the entire surface of the substrate, and the ground copper foil ( On 310) The copper foil removal barrier wall 320 is formed to match the copper foil removal barrier wall 140 of the PCB inner layer 100, so that the signal line 120 of the PCB inner layer 100 is separated from the strong signal elements around the PCB. In addition to the copper foil removing unit 130, the multilayer PCB structure of the communication terminal for preventing noise intrusion into the signal line, characterized in that the electrical block is made by a series of blocking walls (130, 220, 320) Is provided.

PCB, 회로, 신호라인, 노이즈, 소음, 흔들림, 그라운드, 차단벽, 동박, 제거부 PCB, Circuit, Signal Line, Noise, Noise, Shake, Ground, Barrier Wall, Copper Foil, Remover

Description

신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 피씨비 구조{Multi-layer PCB structure for preventing noise attack into signal line of communication terminal} Multi-layer PCB structure for preventing noise attack into signal line of communication terminal             

도 1은 일반적인 다층 구조의 PCB에서 임의의 하나의 PCB 내층을 예로들어 그의 회로 패턴을 나타내는 도면 1 is a diagram showing a circuit pattern thereof taking an example of any one PCB inner layer in a PCB having a general multilayer structure.

도 2a는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조를 나타내는 도면 2A is a diagram illustrating a noise preventing structure of a PCB according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조에 있어서의 각 층간의 전기적인 연결관계를 도 2a의 A-A 선에 따라 절단하여 입체적으로 형상화하여 나타낸 모식도 Figure 2b is a schematic diagram showing the three-dimensional shape by cutting the electrical connection between the layers in the noise protection structure of the PCB according to the first embodiment of the present invention along the line A-A of Figure 2a

도 3a는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조를 나타내는 도면 3A is a diagram illustrating a noise preventing structure of a PCB according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조에 있어서, 각 층간의 전기적인 연결관계를 도 3a의 B-B선에 따라 절단하여 입체적으로 형상화하여 나타낸 모식도 Figure 3b is a schematic diagram showing the three-dimensional shape by cutting the electrical connection between the layers according to the line B-B of Figure 3a in the noise prevention structure of the PCB according to the second embodiment of the present invention

도 3c는 도 3b의 정면도 3C is a front view of FIG. 3B

도 3d는 도 3c의 C-C선 단면도 FIG. 3D is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 3C

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

14 : 신호 요소 100 : PCB 내층14: signal element 100: PCB inner layer

110,210,310 : 그라운드 동박 120 : 신호라인110,210,310: Ground copper 120: Signal line

130,230,330 : 동박 제거부 140,220,320 : 동박 제거 차단벽130,230,330: Copper foil removal part 140,220,320: Copper foil removal barrier

200 : PCB 상층 300 : PCB 하층 200: PCB upper layer 300: PCB lower layer

본 발명은, 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB(Printed circuit board) 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 노이즈에 취약한 신호 라인을 주변의 강한 신호 요소로부터의 노이즈 성분이나 전체적인 시스템 노이즈로부터 보호함으로써 시스템의 전체적인 성능을 향상시킬 수 있는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a multilayer printed circuit board (PCB) structure of a communication terminal for preventing noise from penetrating into a signal line, and more particularly, a signal line vulnerable to noise and noise components from surrounding strong signal elements or overall system noise. The present invention relates to a multilayer PCB structure of a communication terminal for preventing noise from penetrating into a signal line that can improve the overall performance of a system by protecting from a signal.

PCB는 플라스틱 기판 표면에 그라운드(Ground)가 되는 동박을 전체적으로 입혀놓고, 이 동박을 신호라인이나 접지면을 남겨두고 에칭(Aching)을 통하여 제거한 형태로 이루어진다. The PCB is formed by coating copper foil, which becomes a ground, on the surface of the plastic substrate as a whole, and removing the copper foil by etching, leaving a signal line or a ground plane.

다층 PCB는, 복잡한 회로를 여러층으로 분산시켜 프린트한 후 이들을 적층시 킨 형태를 가지는데, 그렇다고 하더라도 최근의 휴대폰과 같은 통신 단말기에서는 듀얼 엘씨디(Dual LCD)를 채용하는 등, 시스템이 매우 복잡하고 컴팩트하므로 각 신호라인들이 매우 밀접하게 배치될 수 밖에 없다. Multi-layer PCBs have a form in which complex circuits are distributed and printed and then stacked on top of each other. However, even in a communication terminal such as a mobile phone, a system is very complicated such as adopting dual LCD. Because of their compactness, each signal line must be arranged very closely.

이와 같이 신호라인들이 복잡하고 매우 밀접하게 배치되면 결국, 시스템의 노이즈 특성을 안정적으로 유지하기 어려우므로, 휴대폰과 같은 소형의 통신 단말기에 있어서는 노이즈의 안정이 전체적인 품질을 좌우하는 요인이 되고 있다. As such, when signal lines are complicated and arranged very closely, it is difficult to stably maintain the noise characteristics of the system. Therefore, in a small communication terminal such as a mobile phone, noise stability is a factor that determines overall quality.

첨부도면 도 1에는 다층의 PCB중 임의의 내층 PCB의 일부가 확대되어 하나의 예로서 도시되어 있다. 1 is an enlarged view of a portion of any inner layer PCB of a multilayer PCB.

도 1에 도시된 바와 같이, 신호라인(10)은 주위의 그라운드 동박(銅薄)(2)을 제거한 원판부(12)에 의해 주위의 그라운드 동박(2)과 분리되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이 신호라인(10)의 주변의 그라운드 동박을 제거하는 것은 신호라인(10)을 주위의 신호나 그라운드로부터 침범하는 노이즈로부터 보호하기 위함이다. As shown in FIG. 1, it can be seen that the signal line 10 is separated from the surrounding ground copper foil 2 by the disc portion 12 from which the surrounding ground copper foil 2 is removed. The removal of the ground copper foil around the signal line 10 in this way is to protect the signal line 10 from noise invading from the surrounding signal or ground.

그런데, 상기한 신호라인(10)이 예를들어, 휴대폰의 안테나에서의 입력신호와 같이 미약한 신호를 가지거나 주변의 노이즈에 취약한 경우, 상기 신호라인(10)의 주변에 엘씨디 신호요소(14)와 같은 강한 신호가 가까이 있으면, 상기 엘씨디 신호요소(14)와 같은 강한 신호가 그라운드(2)를 통해 흘러나와 희석되면서 전체적인 시스템 노이즈와 함께 상기한 신호라인(10)등을 통과하는 미약한 신호를 흔들어 치명적인 영향을 미치게 된다. However, when the signal line 10 has a weak signal or is vulnerable to ambient noise, such as an input signal from an antenna of a mobile phone, for example, the LCD signal element 14 is surrounded by the signal line 10. If a strong signal such as) is near, a weak signal such as the LC signal element 14 flows out through the ground 2 and is diluted and passes through the signal line 10 and the like with the overall system noise. Shake will have a devastating effect.

따라서 본 발명은 따라서, 본 발명은 미약한 신호가 통과하는 신호라인을 인접한 강한 신호에 의한 직접적인 노이즈 영향으로부터 격리시켜 보호함으로써 시스템의 전체적인 성능을 향상시키는데 그 목적이 있다.
Therefore, the present invention aims to improve the overall performance of the system by protecting the signal line through which the weak signal passes through and protecting it from the direct noise effects of adjacent strong signals.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, PCB 내층과, 상기 PCB 내층의 상부에 적층되는 PCB 상층 및 상기 PCB 내층의 하부에 적층되는 PCB 하층을 포함하는 다층 PCB에 있어서, 상기 PCB 내층은, 기판의 일면의 전체 표면에 걸쳐 그라운드 동박이 입혀져 있고, 그의 신호라인을 그라운드 동박으로부터 전기적으로 분리시키기 위하여 신호라인의 둘레의 그라운드 동박을 제거한 동박 제거부가 형성되며, 상기 신호라인을 인접한 임의의 강한 신호 요소로부터 전기적으로 분리시키기 위해 상기 인접한 임의의 신호 요소와의 사이에 그라운드 동박을 제거한 동박 제거 차단벽이 더 형성되고, 상기 PCB 상층은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박에는 상기 PCB 내층의 동박 제거 차단벽과 일치하는 동박 제거 차단벽이 형성되며, 상기 PCB 하층은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박에는 상기 PCB 내층의 동박 제거 차단벽과 일치하는 동박 제거 차단벽이 형성됨으로써, 상기 PCB 내층의 신호라인이, 상기 주변의 강한 신호 요소로부터 상기 동박 제거부 뿐만 아니라, 상기 일련의 차단벽에 의해 전기적으로 차단되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조가 제공된다. In order to achieve the above object, in the present invention, in the multilayer PCB comprising a PCB inner layer, a PCB upper layer laminated on the upper portion of the PCB inner layer and a PCB lower layer laminated on the lower portion of the PCB inner layer, the PCB inner layer, A ground copper foil is coated over the entire surface of one side of the substrate, and a copper foil removing portion is formed in which the ground copper foil around the signal line is removed to electrically separate the signal line from the ground copper foil, and the signal line is adjacent to any strong signal. A copper foil removing barrier is further formed between the adjacent signal elements to remove the ground copper foil from the element, wherein the upper layer of the PCB is coated with ground copper foil over the entire surface of the substrate. Copper foil has a copper foil removing barrier that matches the copper foil removing barrier of the PCB inner layer. Wherein the lower layer of the PCB, the ground copper foil is coated over the entire surface of the substrate, the ground copper foil is formed with a copper foil removal barrier wall matching the copper foil removal barrier wall of the inner layer of the PCB, the signal line of the inner layer of the PCB There is provided a multilayer PCB structure of a communication terminal for preventing noise intrusion into a signal line, which is made to be electrically blocked by the series of blocking walls as well as the copper foil removing unit from the surrounding strong signal element.

이와 같은 본 발명은, 미약한 신호가 통과하는 신호라인과 주변의 강한 신호 요소와의 사이에 동박을 제거한 일련의 차단벽을 형성하여 줌으로써, 주변의 강한 신호로부터의 노이즈가 상기 신호라인에 직접적으로 영향을 주는 현상이 원천적으로 차단된다. The present invention forms a series of barrier walls that remove copper foil between the signal line through which the weak signal passes and the strong signal element around, so that noise from the surrounding strong signal is directly transmitted to the signal line. The phenomenon that affects is blocked at the source.

상기한 본 발명에 있어서, 상기 PCB 상층에는, 상기 PCB 내층의 동박 제거부와 외곽이 일치하는 동박 제거부가 더 형성되며, 상기 PCB 하층에는, 상기 PCB 내층의 동박 제거부와 외곽이 일치하는 동박 제거부가 더 형성될 수 있다. In the present invention described above, the upper layer of the PCB, the copper foil removing portion of the copper foil removing portion of the inner layer of the PCB is further formed, the lower layer of the PCB, copper foil removing the copper foil removing portion of the inner layer of the PCB matching the outer An additional portion may be formed.

이와 같은 구성에 의하면, 상기 신호라인이, 그가 형성된 PCB 내층의 그라운드 동박으로부터 전기적으로 차단됨과 동시에, 상하부도 상기 PCB 상층 및 PCB 하층의 그라운드 동박으로부터 전기적으로 차단된다. According to such a structure, the signal line is electrically disconnected from the ground copper foil of the PCB inner layer on which it is formed, and the upper and lower portions are also electrically disconnected from the ground copper foil of the upper PCB and the lower PCB layer.

이하, 첨부된 예시도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조를 나타내는 것으로서, 도 2a에는 전체 구조도가 도시되어 있고, 도 2b에는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB의 노이즈 침투 방지 구조에 있어서의 각 층간의 전기적인 연결관계를 도 2a의 A-A 선에 따라 절단하여 입체적으로 형상화한 모식도가 도시되어 있다. 2A and 2B show a noise preventing structure of a PCB according to a first preferred embodiment of the present invention. FIG. 2A shows an overall structure diagram and FIG. 2B illustrates noise of a PCB according to the first embodiment of the present invention. The schematic diagram which cut | disconnected the electrical connection relationship between each layer in a penetration prevention structure along the AA line of FIG. 2A and three-dimensionally shape is shown.

도 2a에 있어서는, 다층의 PCB중, 임의의 PCB 내층(100)과, 상기 PCB 내층(100) 상부에 적층되는 PCB 상층(200) 및 상기 PCB 내층(100) 하부에 적층되는 PCB 하층(300)이 도시되어 있다. 예를들어, 상기 임의의 PCB 내층(100)을 제3층(3rd layer)이라고 하면, 상기 PCB 상층(200)은 제2층이 되고, 상기 PCB 하층(300)은 제4층이 된다. In FIG. 2A, a PCB inner layer 100, a PCB upper layer 200 stacked above the PCB inner layer 100, and a PCB lower layer 300 stacked below the PCB inner layer 100, are included in the multilayer PCB. Is shown. For example, if the arbitrary PCB inner layer 100 is called a third layer, the upper PCB 200 becomes the second layer, and the lower PCB 300 becomes the fourth layer.

또한, 상기 PCB 내층(100)에는 상기 PCB 상층(200)이 옆으로 뒤집어 포개어지는 형태로 적층되게 되며, 상기 PCB 하층(300)에는 상기 PCB 내층(100)이 그대로 올려지는 형태로 적층된다. In addition, the PCB inner layer 100 is stacked in such a way that the PCB upper layer 200 is turned upside down, and the PCB inner layer 100 is stacked in such a way that the PCB inner layer 100 is lifted up as it is.

또한, 도 2b에 있어서, 전술한 PCB 내층(100)은 제3층에 위치하고 있으며, 그 위로는 PCB 1층(400) 및 PCB 2층(상층)(200)이 적층되고, 아래로는 PCB 4층(하층)(300) 및 PCB 5층(500)이 적층된 형태의 다층 PCB가 일례로 도시되어 있다. In addition, in Figure 2b, the above-described PCB inner layer 100 is located in the third layer, above the PCB 1 layer 400 and the PCB 2 layer (upper layer) 200 is stacked, below the PCB 4 A multilayer PCB in the form of a layer (lower layer) 300 and a PCB 5 layer 500 is illustrated as an example.

또한, 도 2b에 있어서, 빗금친 부분은 PCB의 그라운드 동박이 제거되지 않은 부분을 나타내고(따라서, 신호라인(120)도 당연히 빗금친 것으로 도시되어 있다) 빗금이 없는 부분은 그라운드 동박이 제거된 부분을 나타낸다. In addition, in FIG. 2B, the hatched portion represents the portion where the ground copper foil of the PCB has not been removed (and therefore, the signal line 120 is naturally also shown as hatched) and the portion without the hatched portion is the portion where the ground copper foil has been removed. Indicates.

본 발명에 있어서, 상기 PCB 내층(100)의 그라운드 동박(110)에는, 예컨대, 휴대폰의 안테나에서의 입력신호와 같이 미약한 신호를 가지거나 주변의 노이즈에 취약한 신호라인(120)이 형성되어 있으며, 상기 신호라인(120)은 둘레의 동박 제거부(130)에 의해서 주변의 그라운드 동박(110)으로부터 차단되어 있다. In the present invention, the ground copper foil 110 of the PCB inner layer 100, for example, a signal line 120 having a weak signal, such as an input signal from the antenna of the mobile phone or vulnerable to the surrounding noise is formed The signal line 120 is cut off from the surrounding ground copper foil 110 by the peripheral copper foil removing unit 130.

그리고, 엘씨디 신호요소와 같은 인접한 강한 신호 요소(14)와 상기 신호라인(120) 사이에는, 상기 신호라인(120)을 인접한 강한 신호 요소(14)로부터 전기적으로 분리시키기 위해 그라운드 동박(110)을 제거한 동박 제거 차단벽(140)이 형성되어 있다. Then, between the adjacent strong signal element 14, such as an LCD signal element, and the signal line 120, the ground copper foil 110 is electrically disconnected from the adjacent strong signal element 14 to electrically separate the signal line 120. The removed copper foil removal blocking wall 140 is formed.

또한, 상기 PCB 상층(200)에는, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(220)이 형성되어 있다. In addition, a copper foil removing barrier 220 is formed on the upper PCB 200 to correspond to the copper foil removing barrier wall 140 of the PCB inner layer 100.

또한, PCB 하층(300)에도, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(320)이 형성되어 있다. In addition, a copper foil removal barrier 320 is formed in the PCB lower layer 300 to match the copper foil removal barrier wall 140 of the PCB inner layer 100.

그리고, 도 2a에 있어서, 동박 제거 차단벽(140)(220)(320)의 폭(d) 즉, 그 라운드의 분리거리는 신호와 주파수 등 상황에 따라 조절될 수 있는데, 바람직하게는 140∼160㎛이다. In addition, in FIG. 2A, the width d of the copper foil removing barrier walls 140, 220 and 320, that is, the separation distance of the round may be adjusted according to a signal and a frequency, preferably 140 to 160. [Mu] m.

이와 같은 본 발명은, 상기 PCB 내층(100)의 신호라인(120)이, 강한 신호 요소(14)로부터 상기 일련의 차단벽(140)(220)(320)으로써 전기적으로 차단됨으로써, 주변의 강한 신호 요소(14)로부터의 직접적인 노이즈 영향을 막을 수 있다. In the present invention, the signal line 120 of the PCB inner layer 100 is electrically disconnected from the strong signal element 14 by the series of blocking walls 140, 220, 320, so that the strong Direct noise effects from signal element 14 can be avoided.

즉, 미약한 신호가 통과되는 신호라인(120)의 오른쪽에 위치한 강한 신호 요소(14)로부터 흘러나오는 디지털 노이즈는, 그라운드 동박을 따라 흘러나와 희석되면서 상기 신호라인(120)을 통과하는 신호를 흔들어 놓을 수 있다. That is, the digital noise flowing out of the strong signal element 14 located on the right side of the signal line 120 through which the weak signal passes, shakes out the signal passing through the signal line 120 while being diluted along the ground copper foil. Can be set.

그러나, 본 발명에 의하면, 상기 신호라인(120)과 상기 신호 요소(14) 사이의 다층간에 동박 제거 차단벽(140)(220)(320)이 형성되어 있으므로, 이 동박 제거 차단벽(140)(220)(320)이 전기적 차단벽을 형성함으로써, 상기 신호 요소(14)로부터의 직접적인 노이즈 영향을 원천적으로 차단할 수 있게 된다. However, according to the present invention, since the copper foil removing blocking walls 140, 220 and 320 are formed between the signal lines 120 and the signal elements 14, the copper foil removing blocking walls 140 are formed. By forming the electrical barrier walls 220 and 320, it is possible to fundamentally block the direct noise effect from the signal element 14.

첨부도면 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 PCB의 노이즈 방지 구조를 나타내는 것으로서, 도 3a에는 PCB의 전체 구조가 도시되어 있고, 도 3b에는 PCB 각 층간의 전기적인 연결관계를 도 3a의 B-B선에 따라 절단하여 입체적으로 형상화한 모식도가 도시되어 있으며, 도 3c에는 도 3b의 정면도가, 도 3d는 도 3c의 C-C선 단면도가 도시되어 있다. 3A to 3D illustrate a noise preventing structure of a PCB according to a second preferred embodiment of the present invention, in which the overall structure of the PCB is shown, and in FIG. 3B, the electrical connection between the layers of the PCB is shown. 3A is a schematic diagram of a three-dimensional shape by cutting along the line BB of FIG. 3A, FIG. 3C is a front view of FIG. 3B, and FIG. 3D is a cross-sectional view along line CC of FIG. 3C.

도 3a 내지 도 3d에 도시된 실시예는, 상기한 제1 실시예에서의 동박 제거 차단벽(140)(220)(320)에 더하여, 신호라인(120)의 상하층 PCB에 상기 신호라인(120) 둘레의 동박 제거부(130)와 상응하는 동박 제거부를 더 형성한 구조 를 가져, 상기 신호라인(120)을 여타의 시스템 노이즈로부터도 보호되도록 한 것이다. 3A to 3D show the signal lines (not shown) on the upper and lower PCBs of the signal lines 120 in addition to the copper foil removing barrier walls 140, 220 and 320 in the first embodiment. 120 has a structure in which the copper foil removing unit 130 and the copper foil removing unit corresponding to each other are formed to protect the signal line 120 from other system noise.

본 발명의 제2실시예에 있어서, 상기 PCB 내층(100)의 신호라인(120)은, 전술한 바와 같이, 둘레의 동박 제거부(130)에 의해서 주변의 그라운드 동박(110)으로부터 차단되어 있다. In the second embodiment of the present invention, the signal line 120 of the PCB inner layer 100 is blocked from the surrounding ground copper foil 110 by the peripheral copper foil removal portion 130 as described above. .

그리고, 상기 PCB 상층(200)에는, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거부(130)와 외곽이 일치하도록 그라운드 동박(210)의 일부를 제거한 동박 제거부(230)가 형성되어 있다. In addition, a copper foil removing unit 230 having a portion of the ground copper foil 210 removed from the upper portion of the PCB 200 to correspond to the outer portion of the copper foil removing unit 130 of the PCB inner layer 100 is formed.

또한, 상기 PCB 하층(300)에도, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거부(130)와 외곽이 일치하도록 그라운드 동박(310)의 일부를 제거한 동박 제거부(330)가 형성되어 있다. In addition, in the PCB lower layer 300, a copper foil removing unit 330 having a portion of the ground copper foil 310 removed from the copper foil removing unit 130 of the PCB inner layer 100 is formed.

이와 같은 본 발명은, 상기 PCB 내층(100)에 상기 PCB 상층(200) 및 PCB 하층(300)이 적층되는 경우, 상기 PCB 내층(100)의 신호라인(120)은, 상기 동박 제거부(130)(230)(330)에 의해 그가 형성된 PCB 내층(100)의 그라운드 동박(110)으로부터 전기적으로 차단됨과 동시에, 상하부도 상기 PCB 상층(200) 및 PCB 하층(300)의 그라운드 동박(210)(310)으로부터 전기적으로 차단된다. As described above, when the PCB upper layer 200 and the PCB lower layer 300 are stacked on the PCB inner layer 100, the signal line 120 of the PCB inner layer 100 is the copper foil removing unit 130. The ground copper foil 210 of the PCB upper layer 200 and the PCB lower layer 300 at the same time is electrically blocked from the ground copper foil 110 of the PCB inner layer 100 formed by the 230 and 330. Electrical disconnection from 310).

그리고, 도 3a에 있어서, 동박 제거 차단벽(130)(230)(330)의 폭(d) 즉, 그라운드의 분리거리는 신호와 주파수 등 상황에 따라 조절될 수 있는데, 전술한 실시예와 마찬가지로, 140∼160㎛가 바람직하다. In addition, in FIG. 3A, the width d of the copper foil removing barrier walls 130, 230, and 330, that is, the separation distance of the ground, may be adjusted according to a signal, a frequency, or the like. As in the above-described embodiment, 140-160 micrometers is preferable.

이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 의한 PCB 구조에 있어서는, 먼저, 임의의 신호 요소(14)와의 사이에는 동박 제거 차단벽(140)(220)(320)이 형성됨으로써, 상기 임의의 신호 요소(14)로부터 생성된 노이즈가 직접적으로 침투되는 것이 차단된다. As described above, in the PCB structure according to the second embodiment of the present invention, first, the copper foil removing blocking walls 140, 220, and 320 are formed between the arbitrary signal elements 14, and thus, the arbitrary signals. Direct infiltration of noise generated from element 14 is blocked.

또한, 상기 신호라인(120) 주변도 각층간의 동박 제거부(130)(230)(330)에 의해 주변의 그라운드 동박(110)으로부터 차단되어 있으므로, 상기 신호라인(120)에, 그 측면의 그라운드 동박(110) 뿐만 아니라, 상,하층의 그라운드 동박(210)(310)으로부터 침투되는 시스템 노이즈들이 동박 제거부(130)(230)(330)를 통해 원천적으로 봉쇄됨으로써 상기 신호라인(120)을 더욱 안정적으로 보호할 수 있게 된다. In addition, since the surroundings of the signal line 120 are also shielded from the surrounding ground copper foil 110 by the copper foil removing units 130, 230, and 330 between the layers, the ground of the side surface of the signal line 120. In addition to the copper foil 110, system noises penetrating from the ground copper foils 210 and 310 of the upper and lower layers are blocked by the copper foil remover 130, 230, and 330, thereby blocking the signal line 120. More reliable protection is possible.

또한, 상기와 같이, PCB 상층(200)과 PCB 하층(300)의 그라운드 동박도 PCB 내층(100)과 동일하게 제거됨으로써, 신호라인(120) 상,하의 동과 동사이에 존재할 수 있는 캐패시터 성분도 제거되게 된다. In addition, as described above, the ground copper foils of the PCB upper layer 200 and the PCB lower layer 300 are also removed in the same manner as the PCB inner layer 100, thereby eliminating capacitor components that may be present in copper and verbs above and below the signal line 120. Will be.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명은, 미약한 신호가 통과하는 신호라인과 주변의 강한 신호 요소와의 사이에 동박을 제거한 차단벽을 형성하여 줌으로써, 주변의 강한 신호로부터의 노이즈가 상기 신호라인에 직접적으로 영향을 주는 현상이 원천적으로 차단된다. As described above, the present invention forms a barrier wall from which copper foil is removed between the signal line through which the weak signal passes and the strong signal element around, whereby noise from the surrounding strong signal is directly applied to the signal line. The phenomenon that affects is blocked at the source.

나아가, 신호라인 둘레의 상,하층에서도 그라운드 동박을 제거하여 줌으로써, 상,하의 동과 동사이에 존재할 수 있는 원하지 않는 캐패시터 성분도 제거할 뿐만 아니라, 주위의 다른 신호나 시스템 노이즈 등, PCB에 존재하는 쓰레기 신호들로부터 신호라인을 안정적으로 보호할 수 있다. Furthermore, by removing the ground copper foil from the upper and lower layers around the signal line, it not only removes unwanted capacitors that may be present in the upper and lower copper and verbs, but also debris existing in the PCB, such as other signals and system noise. It is possible to reliably protect the signal line from the signals.

Claims (3)

PCB 내층(100)과, 상기 PCB 내층(100)의 상부에 적층되는 PCB 상층(200) 및 상기 PCB 내층(100)의 하부에 적층되는 PCB 하층(300)을 포함하는 다층 PCB에 있어서, In the multilayer PCB including a PCB inner layer 100, a PCB upper layer 200 stacked on top of the PCB inner layer 100 and a PCB lower layer 300 stacked on the bottom of the PCB inner layer 100, 상기 PCB 내층(100)은, 기판의 일면의 전체 표면에 걸쳐 그라운드 동박(110)이 입혀져 있고, 그의 신호라인(120)을 그라운드 동박(110)으로부터 전기적으로 분리시키기 위하여 신호라인(120)의 둘레의 그라운드 동박(110)을 제거한 동박 제거부(130)가 형성되며, 상기 신호라인(120)을 인접한 임의의 강한 신호 요소로부터 전기적으로 분리시키기 위해 상기 인접한 임의의 신호 요소와의 사이에 그라운드 동박을 제거한 동박 제거 차단벽(140)이 더 형성되고, The PCB inner layer 100 is coated with a ground copper foil 110 over the entire surface of one surface of the substrate, and the periphery of the signal line 120 to electrically separate the signal line 120 from the ground copper foil 110. A copper foil remover 130 is formed to remove the ground copper foil 110 of the ground copper foil 110, and the ground copper foil is interposed between the adjacent signal elements to electrically separate the signal line 120 from any adjacent strong signal elements. Removed copper foil removal blocking wall 140 is further formed, 상기 PCB 상층(200)은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박(210)이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박(210)에는 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(220)이 형성되며, The PCB upper layer 200 has a ground copper foil 210 coated on the entire surface of the substrate, and the ground copper foil 210 removes the copper foil that matches the copper foil removing barrier wall 140 of the PCB inner layer 100. The blocking wall 220 is formed, 상기 PCB 하층(300)은, 기판의 일면의 전체에 걸쳐 그라운드 동박(310)이 입혀져 있고, 상기 그라운드 동박(310)에는 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거 차단벽(140)과 일치하는 동박 제거 차단벽(320)이 형성됨으로써, The PCB lower layer 300 has a ground copper foil 310 coated on the entire surface of one side of the substrate, and the ground copper foil 310 has copper foil removal that coincides with the copper foil removal barrier wall 140 of the PCB inner layer 100. As the blocking wall 320 is formed, 상기 PCB 내층(100)의 신호라인(120)이, 상기 주변의 강한 신호 요소로부터 상기 동박 제거부(130) 뿐만 아니라, 상기 일련의 차단벽(130)(220)(320)에 의해 전기적으로 차단되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조. The signal line 120 of the PCB inner layer 100 is electrically blocked by the series of barrier walls 130, 220, 320 as well as the copper foil remover 130 from the surrounding strong signal elements. Multi-layer PCB structure of the communication terminal for preventing noise intrusion into the signal line, characterized in that made to be made. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 PCB 상층(200)에는, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거부(130)와 외곽이 일치하는 동박 제거부(230)가 더 형성되며, The upper layer 200 of the PCB, the copper foil removing unit 230 and the outer portion of the copper foil removing unit 130 of the PCB inner layer 100 is further formed, 상기 PCB 하층(300)에는, 상기 PCB 내층(100)의 동박 제거부(130)와 외곽이 일치하는 동박 제거부(330)가 더 형성됨으로써, In the PCB lower layer 300, the copper foil removing unit 330, the outer side of which is identical to the copper foil removing unit 130 of the PCB inner layer 100 is further formed, 상기 신호라인(120)이, 그가 형성된 PCB 내층(100)의 그라운드 동박(110)으로부터 상기 동박 제거부(130)에 의해 전기적으로 차단됨과 동시에, 상하부도 상기 동박 제거부(230)(330)에 의해 상기 PCB 상층(200) 및 PCB 하층(300)의 그라운드 동박(210)(310)으로부터 전기적으로 차단되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조. The signal line 120 is electrically blocked by the copper foil removing unit 130 from the ground copper foil 110 of the PCB inner layer 100 on which the signal line 120 is formed, and the upper and lower portions of the signal line 120 are connected to the copper foil removing units 230 and 330. Multi-layer PCB structure of the communication terminal for preventing noise intrusion into the signal line, characterized in that the electrical circuit is made to be electrically cut off from the ground copper foil (210) (310) of the upper PCB 200 and the lower PCB 300. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 동박 제거 차단벽(130)(230)(330)의 폭(d)은 140∼160㎛인 것을 특징으로 하는 신호라인에 노이즈 침투 방지를 위한 통신 단말기의 다층 PCB 구조. The width (d) of the copper foil removing barrier walls (130, 230, 330) is 140 ~ 160㎛ multi-layer PCB structure of the communication terminal for preventing noise intrusion into the signal line.
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