KR100553967B1 - 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자 - Google Patents

Abstract

무선 송신부에 위치하면서 전송파의 역류를 방지하여 무선 통신 시스템을 안정화시키면서 특히, 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자(isolator)가 제공된다.

상기 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자는, 무선 송신부에 제공되어 전송파와 역류되는 반송파의 전송 및 반송 회로를 구현하는 소자들로 구성된 삽입소자부가 메인바디에 탑재되고, 상기 메인바디에는 삽입소자부와 전기적으로 연결되어 반송파를 제거하는 접지저항이 탑재된 방열접지판이 시스템바디 탑재시 메인바디로서 압착되도록 결합되어 방열접지판의 접지성 및 방열성을 향상토록 구성되어 있다.

본 발명에 의하면, 시스템상의 여러 기기를 거치면서 발생되는 반송파의 역류를 바이-패스(by-pass)하여 접지저항을 통해 제거하는 비가역 회로소자에서 방열접지판의 접지면을 충분히 확보하도록 함은 물론, 접지저항에서 발생되는 열적 전이도 용이하여 방열접지판의 방열성을 향상시키어 전체적으로 비가역 회로소자의 전저기적 특성을 안정화시키는 보다 개선된 효과를 얻는다.

무선 시스템, 송신부, 비가역 회로소자, 반송파, 접지저항, 방열접지판

Description

접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자{ISOLATOR}

도 1은 종래 분리형 비가역 회로소자를 도시한 사시도

도 2는 종래 비가역 회로소자를 도시한 분해사시도

도 3은 종래 비가역 회로소자를 도시한 구조도

도 4는 종래 비가역 회로소자에서 방열접지판의 시스템 바디 탑재시 접지불량상태를 도시한 상태도

도 5는 본 발명에 따른 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자를 도시한 사시도

도 6는 본 발명인 비가역 회로소자를 도시한 분해 사시도

도 7은 비가역 회로소자의 등가회로를 도시한 회로도

도 8은 본 발명인 비가역 회로소자에서 메인바디와 방열접지판의 결합 구조를 도시한 분해 사시도

도 9는 본 발명인 비가역 회로소자에서 메인바디와 방열접지판의 결합상태를 도시한 구조도

도 10은 본 발명인 비가역 회로소자에서 방열접지판상에 추가로 방열수단이 제공된 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분리형 방열수단을 도시한 정면도

(b)는 일체형 방열수단을 도시한 측면도

도 11은 도 10의 방열수단이 다른 형태로 본 발명인 비가역 회로소자의 방열접지판상에 제공된 다른 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분리형 다른 방열수단을 도시한 정면도

(b)는 일체형 다른 방열수단을 도시한 측면도

도 12는 본 발명인 비가역 회로소자에서 방열접지판의 다른 실시예를 도시한 사시도

도 13은 본 발명인 비가역 회로소자에서 방열접지판의 또 다른 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 사시도

(b)는 결합 상태도

도 14는 본 발명인 비가역 회로소자에서 방열접지판의 또 다른 실시예를 도시한 사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1.... 비가역 회로소자 10.... 삽입소자부

12.... 강자성체 자성소자 14.... 폴 피스

16.... 가네트 페리이트 소자 18.... 내부도체

18a,18b,18c.... 입,출력 및 접지 단자

20.... 열보상판 22.... 커버

30.... 메인바디 32.... 소자탑재부

40.... 방열접지판 46.... 저항탑재면

50.... 접지저항 60.... 방열접지판 결합수단

70.... 방열수단 80.... 이물질 수용수단

본 발명은 무선 송신부에 위치하면서 전송파의 역류를 방지하여 무선 통신 시스템(system)을 안정화시키기 위한 비가역 회로소자(isolator)에 관한 것이며, 보다 상세히는 시스템에서 전송된 전파가 시스템상의 여러 기기(device)를 거치면서 발생되는 반송파의 역류를 바이-패스(by-pass)하여 접지저항을 통해 제거하는 비가역 회로소자에서 상기 접지저항이 탑재되는 방열접지판과 메인바디간의 결합구조를 개선시킴으로서, 방열접지판의 접지면을 충분히 확보하도록 하는 것은 물론, 접지저항에서 발생되는 열적 전이를 용이하게 하여 전체적으로 비가역 회로소자의 전자기적 특성을 안정화시킬 수 있도록 한 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자에 관한 것이다.

지금까지 알려진 비가역 회로소자(isolator)는 무선 송신부에 위치하면서 핸드폰등의 무선 통신 기기나 무선 통신을 위한 기지국 장비등의 시스템(system)상에 사용되어 시스템의 회로 및 역 반송파에 의한 송출단의 출력 시스템을 보호하기 위한 전자부품 소자이다.

예를 들어, 이와 같은 비가역 회로소자는 시스템에서 전송된 전파가 각각의 기기나 장비를 거치면서 발생되는 반송파의 역류를 바이-패스(by-pass)하여 접지저항을 통해 제거하는 것으로, 일종의 고주파 다이오드의 일방향성 특징을 가지며, 이와 같은 비가역 회로소자는 기지국 전송장치, 위성방송 장비등의 고출력 시스템(장비)에서 부터 무선통신기기의 대표적인 핸드폰 등의 각종 무선통신기기에 필수적으로 사용되고 있다.

즉, 비가역 회로소자는 무선 통신 기기(장비)의 전송회로 부품 또는 파워 앰프 모듈(PAM)과 안테나(안테나 모듈)사이에 탑재되어 안테나 모듈에서 반송되는 반송파(반송 신호원)를 바이-패스시키면서 접지저항을 통하여 제거시킴으로서, 기기(장비)의 핵심부품인 파워 앰프 모듈을 보호하도록 하는 것이다.

그런데, 이와 같은 비가역 회로소자는 일체형 비가역 회로소자(one body type)와 분리형 비가역 회로소자(heat sink type)로 구분될 수 있는데, 이와 같은 일체형 비가역 회로소자는 하나의 바디를 사용하기 때문에, 제작이 용이하고 그 생산단가가 저렴하기 때문에 지금까지는 선호하였지만, 고출력용이나 저손실(low loss)의 전자기적 특성을 구현하는 것이 어려웠다.

즉, 일체형 비가역 회로소자인 경우, 그 바디재질이 부품에 삽입되는 정자계 기능을 가진 자석(Sr-ferrte.또는 금속)의 자속흐름을 용이하게 하기 위하여 철계 (Fe)나 철계 합금(Ni-Fe 등)을 사용하기 때문에, 접지저항에서의 전기적 저항이 상 대적으로 높고, 이 경우 반송파 제거시 접지저항에서의 발열량이 증가되는 문제가 있었다.

또한, 하나의 바디에 접지저항이 비가역 회로소자의 여러 소자들과 같이 탑재되기 때문에, 접지저항에서 발생된 열이 본체(메인바디)로 역류되면서 바디에 탑재된 소자의 특정재질 예를 들어, 페라이트나 유전체등의 전자기적 특성에 영향을 준다.

한편, 이와 같은 일체형 비가역 회로소자에서 나타나는 문제점을 개선한 것이 분리형 비가역 회로소자인데, 이와 같은 분리형 비가역 회로소자는 발열과 접지저항 값의 증,감 및, 전자기적 특성의 안정화, 고출력 저손실 특성의 구현을 개선한 소자이다.

더욱이, 현재 무선 통신 기술(산업)이 급속하게 발달하고 있어 그 사용 전파의 주파수(fo) 대역이 수십-수백 GHz 까지 확대되고 있는 실정이기 때문에, 이에 대응하여 관련 전자부품의 연구개발이 매우 집중적이면서 빠르게 진행이 되고 있는데, 이미 해드폰의 사용 주파수도 CDMA인 경우 836 MHz, PCS인 경우 1.77GHz 등으로 상용화되고 있다.

또한, 현재 사용 주파수의 확대를 대비하여, 2-10 GHz의 새로운 차세대 사용 주파수의 사용에 대한 연구가 집중되고 있고, 앞으로의 무선통신사업에 관련되어서 사용 주파수의 확대에 대응하여 무선 통신 기지국(중계기)나 각종 전자통신부품의 개발 및 수요확대가 발생될 것이다.

결국, 비가역 회로소자가 핸드폰 등의 실생활 무선통신기기에 사용되어 왔지 만, 점차 무선통신 중계기의 송수신 시스템에서의 사용이 급속히 증가될 것이고, 이 경우 고 출력의 무선통신 시스템에서 전파의 전송 안정과 전송 시스템의 보호를 위하여는 접지저항과 이를 탑재한 방열접지판의 열적 저항력이 높은 분리형 비가역 회로소자의 사용이 필요하게 된다.

한편, 도 1 내지 도 3에서는 종래 분리형 비가역 회로소자를 사시도, 분해사시도 및 구조도로 도시하고 있다.

즉, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 비가역 회로소자(100)는, 전송파와 반송파의 전송 및 반송 회로를 구현하는 여러개의 소자들이 적층되어 구성된 삽입소자부(110)와, 이 삽입소자부(110)가 내부에 탑재되는 소자안착부(132)를 갖춘 메인바디(130) 및, 삽입소자부의 내부도체와 전기적으로 연결되면서 반송파 제거를 위한 접지저항(150)이 탑재되고 메인바디(130)의 측부에 수평방향으로 볼트 결합되어 열 방열 기능을 하는 방열접지판(140)으로 구성되어 있다.

이때, 상기 삽입소자부(110)는 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 가네트 페라이트 소자(116)에 정자계를 인가하기 위한 한쌍의 강자성체(자성소자)(Ma gnet)(112)와, 자력집중과 가네트 페라이트 소자의 유전체 접지를 위한 한쌍의 폴 피스(pole piece)(114)와, 그 내측으로 내부도체를 통하여 캐패시터를 구현하여 자기스핀을 통한 전파의 가역 및 비가역 전송을 구현하는 가네트 페라이트 소자 (Garnet ferrite)(116)(또는 페라이트와 유전체 결합소자)와, 입,출력 및 접지단자 (118a)(118b)(118c)를 갖춘 내부도체(118)(conductive) 및, 자로형성 및 방열 기능을 하는 열보상판(120)으로 구성되어 있고, 상기 삽입소자부(110)는 메인바디 (130)의 안착부(132)에 탑재된후 커버(134)로 덮여진다.

이때, 상기 메인바디(130)에는 소자안착부(132)와 통하면서 내부도체(118)의 각 단자들이 통과하는 단자통과개구(130a)(130b)(130c)들이 형성되어 있다.

그리고, 도 3에서 도시한 바와 같이, 종래 분리형 비가역 회로소자(100)는 메인바디(130)의 체결구멍(136)을 통하여 시스템 예를 들어, 무선 중계기등의 무선통신 시스템 바디(B)상에 체결수단을 통하여 탑재된다.

그러나, 도 4에서 도시한 바와 같이, 지금까지 설명한 종래의 비가역 회로소자(100)에 있어서는, 메인바디(130)의 일측부에 방열접지판(140)이 수평방향으로 볼트로서 결합되기 때문에, 소자(100)의 제작단계에서 볼트의 체결상태에 따라 방열접지판(140)가 메인바디(130)와 수평방향으로 정렬되지 않고 일정각도(Ф)로 비틀린 상태로 결합되기 쉽다.

따라서, 도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 비가역 회로소자(100)를 시스템 바디(B)상에 탑재시킬 때, 방열접지판(140)와 시스템 바디(B)사이에는 미세하지만 그 밀착이 완전하게 않아 충분한 접지면의 확보를 어렵게 하는 것이다.

즉, 종래 비가역 회로소자(100)에 있어서는 방열접지판(140)와 시스템 바디(B)간의 접지불량이 손쉽게 발생되고, 이는 소자의 전체적인 전자기적 특성을 안정화시키지 못하는 것은 물론, 특히 분리형 비가역 회로소자(100)가 고출력 무선통신시스템에 사용되는 점에서 여러 문제를 발생시키는 것이다.

그리고, 종래의 비가역 회로소자(100)에 있어서는, 방열접지판(140)을 소자 메인바디(130)의 측부에 수평방향으로 볼트 체결시키기 때문에, 그 체결작업도 어 렵게 하면서 접지불량시 접지저항(150)에서 발생되는 열이 시스템 바디(B)로 전이되는 전도율을 저하시켜 방열접지판(140)의 방열 효율을 저하시키고, 이 경우에도 비가역 회로소자의 전자기적 특성에 악영향을 미치는데, 특히 삽입 소자부(110)의 핵심소자인 가네트 페라이트 소자(116)가 열적 영향을 받아 전체적으로 비가역 회로소자의 제품 특성을 불안정하게 한다.

더욱이, 메인바디(130)의 측부에 수평 결합되는 종래의 방열접지판(140)은 비가역 회로소자(100)를 무선통신 중계기등의 고출력 시스템에 사용하기 위하여 그 방열 효율을 높이기 위한 자체적인 구조개선도 쉽지 않은 등의 여러 문제점들이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서, 비가역 회로소자의 시스템바디 탑재시 바디면과의 충분한 접지면을 확보하도록 함은 물론, 접지저항에서 발생되는 열적 에너지의 전이를 용이하게 만들어 접지성 및 방열성을 향상시킬 수 있어 비가역 회로소자의 전체적인 전자기적 특성을 안정화시키는 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 일 측면으로서 본 발명은, 무선 송신부에 제공되어 전송파의 역류를 방지하는 분리형 비가역 회로소자에 있어서, 상기 전송파와 역류되는 반송파의 전송 및 반송 회로를 구현하는 소자들로 구성된 삽입소자부가 메인바디에 탑재되고, 상기 메인바디에는 삽입소자부와 전기적으로 연결되어 반송파를 제거하는 접지저항이 탑재된 방열접지판이 시스템바디 탑재시 메인바디로서 압착되도록 결합되어 방열접지판의 접지성을 향상토록 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 다른 측면으로서 본 발명은, 무선 송신부에 제공되어 전송파의 역류를 방지하는 분리형 비가역 회로소자에 있어서, 전송파와 역류되는 반송파의 전송 및 반송회로를 구현하는 적층된 소자들로 구성된 삽입소자부;와,

상기 삽입소자부의 탑재를 위한 소자탑재부를 갖춘 메인바디; 및,

상기 삽입소자부와 전기적으로 연결되어 반송파를 제거하는 접지저항이 탑재되고, 상기 메인바디에 결합되는 방열접지판;

를 포함하고,

상기 메인바디는, 하부에 상기 방열접지판이 결합되면서 시스템바디 탑재시 방열접지판을 압착하여 그 저면과 시스템바디간의 접지성을 향상토록 일체로 수평 돌출된 방열접지판 결합수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

그리고, 바람직하게는 상기 방열접지판 결합수단은, 상기 메인바디의 일측면 양측에서 일체로 수평 돌출되고, 상기 방열접지판에 형성된 결합홈에 체결되는 볼트가 통과하는 통과공을 구비하여, 상기 방열접지판은 상기 방열접지판 결합수단의 하부에 볼트 결합되어 시스템바디와의 접지성이 향상토록 구성되어 있다.

더하여, 상기 방열접지판은, 그 확장부에 방열성을 증대시키도록 제공되는 다른 방열수단을 추가로 구비하면 바람직할 것이다.

그리고, 상기 방열접지판은 공기접촉면적을 증대시키어 방열성을 향상시키도록 적어도 일측면에 형성된 방열요철부를 추가로 구비하여 구성되어 있다.

또한, 상기 방열접지판의 저부에는 시스템바디의 탑재시 이물질의 유입을 가능하게 하여 접지면확보를 가능하게 하는 이물질 수용수단을 추가로 구비하도록 하면 바람직할 것이다.

이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5 및 도 6에서는 본 발명에 따른 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자(1)를 사시도 및 분해 사시도로 도시하고 있다.

이때, 본 발명의 비가역회로소자(1)는, 무선 송신부에 제공되어 전송파의 역류를 방지함으로서, 파워 앰프 모듈을 보호하여 전체적으로 무선통신 시스템을 안정화시키는 한편, 반송파의 제거를 위한 접지저항(50)이 메인바디(30)와 분리 결합되는 방열접지판(40)상에 탑재된 분리형 비가역 회로소자이다.

그리고, 본 발명에 관련된 분리형 비가역 회로소자(1)는, 크게 소자의 본체를 이루는 메인바디(30)와 이에 탑재되는 삽입소자부(10) 및, 접지저항의 분리를 위하여 접지저항(50)이 탑재되면서 상기 메인바디(30)에 결합되고, 메인바디(10)와 일체로 시스템바디(B)(도 9)에 장착되면서 접지저항에서 발생되는 접지면의 기능과 방열기능을 주 기능으로 하는 방열접지판(40)으로 나누어 질 수 있다.

한편, 상기 메인바디(30)와 방열접지판(40)은 다음에 도 8에서 상세하세 설명하고, 먼저 본 발명의 비가역 회로소자(1)의 상기 삽입 소자부(10)에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 삽입소자부(10)는, 무선통신 시스템에서 입,출력되는 정상적으로 전송되는 전송파와 그 역류의 반송파의 전송 및 반송회로를 구현하도록 적층된 여러개의 소자들로 구성되어 있다.

먼저, 도 6에서 내부도체(18)를 기준으로 상,하측에 한쌍이 적층되는 강자성체(자성소자)(Magnet)(12)는 가네트 페라이트 소자(또는 페라이트와 유전체가 결합된 소자)(garnet ferrite)(14)에 정자계(正磁界)를 인가하는 기능을 제공하고, 상기 강자성체(12)의 하부 및 상측에 배치된 한쌍의 폴 피스(pole piece)는 상기 강자성체(112)의 자력을 집적(集積)시켜 상기 가네트 페라이트 소자(14)에 자력을 원활하게 전이시키는 기능을 제공하며, 동시에 내부도체와 가네트 페라이트 소자간에 특정 캐패시터를 구현시키기 위한 접지면(도 7의 G1) 기능을 제공하여 전계와 자계 흐름이 원활하게 구현되도록 한다.

또한, 상기 폴 피스(14)의 내측으로 내부도체(18) 상,하측에 적층되는 가네트 페라이트 소자(16)는, 가네트 페라이트 또는 가네트 페라이트에 유전체가 결합된 소자인데, 상기 내부도체(18)의 도체사이에 각각 인덕턴스인 L값과 캐패시터의 C값을 형성시켜 LC 필터(filter) 구조로 삽입소자부(10)를 구현시키어 신호원인 전파의 가역 전송 및 비가역 전송을 가능하게 하는데, 이와 같은 가네트 페라이트 소자는 통상 세라믹재질이다.

다음, 상기 내부도체(18)는 신호원 즉, 전송파와 반송파의 전파 전송을 가능하게 하는 전송도체의 기능을 제공하는데, 이와 같은 내부도체(18)는 입력 신호가 인가되는 입력단자(18a)와 신호가 출력되는 출력단자(18b) 및, 상기 방열접지판 (40)상의 접지저항(50)과 전기적으로 연결되어 반송파의 제거를 가능하게 하는 접지단자(18c)을 구비하고, 이와 같은 각각의 단자들은 메인바디(30)의 3방향으로 절개된 단자통과홈(30a)(30b)(30c)을 통하여 메인바디 외곽으로 돌출되어 시스템 및 접지저항에 접속된다.

그리고, 상측 강자성체(12)상에 배치되는 열보상판(20)은, 내부도체(18)와 그 상,하측 가네트 페라이트 소자(18)간의 전기적 특성값을 구현하기 위한 자로(磁路)을 형성시키면서 메인바디(30)의 소자탑재부(32) 내부에서 생성되는 열을 냉각시켜주는 방열기능을 수행한다.

마지막으로, 상기 열보상판(20)의 상측에는 상기 메인바디 소자탑재부(32)의 내주면 상부에 형성된 나사부(32a)(도 8)에 체결되는 커버(22)가 덮여지게 된다.

한편, 도 7에서는 이와 같은 삽입소자부(10)의 전기적인 특성구현을 이해하기 위한 등가회로를 도시하고 있다.

즉, 도 6 및 도 7에서 도시한 바와 같이, 내부도체(18)의 입력단자(18a)에는 고주파 송신신호가 입력되며, 이때 입력단자(18a)와 접지(G1)(폴피스)(14)사이에는 입력 커패시터(C1)가 구현되고, 내부도체의 출력단자(18b)는 안테나 모듈(미도시)와 연결되어 입력된 고주파 신호가 최종적으로 안테나를 통하여 전송되며, 이때 출력단자(18b)와 접지(폴피스)(14)사이에는 출력 커패시터(C2)가 구현된다.

또한, 상기 내부도체(18)의 접지단자(18c)는 방열접지판(40)에 탑재된 접지저항(50)과 전기적으로 연결되어 있고, 이때 접지단자(18c)와 폴피스(14)(G1)사이에는 접지 커패시터(C3)가 구현된다.

따라서, 상기 내부도체(18)의 각 단자(18a)(18b)(18c)들과 접지(G1)사이에서 구현되는 캐패시터 값들은 내부도체(18)를 통하여 전송되는 전파의 전송 또는 반송 회로를 구현하여 전송파와 반송파의 전송이 수행되어 전송파는 전송되고, 반송파는 그 역류를 방지하도록 접지저항(50)으로 전송되는 흡수 제거된다.

이때, 상기 접지저항(50)의 반송파 제거시 발생되는 열은 가능하면 방열접지판(40)상에서 방열시키는 것이 바람직한데, 이는 메인바디(30)에 탑재된 삽입소자부(10)의 열적 영향을 감소시키기 위한 것으로, 보다 바람직하게는 비가역 회로소자(1)의 시스템 탑재시 시스템 바디(B)로 열적 에너지를 전이시키도록 하는 것이다.

그리고, 접지저항(50)의 접지면(G2) 기능을 하는 방열접지판(40)이 시스템바디(B)상에 탑재될 때, 그 접지면이 보다 충분하게 확보되도록 하는 것이 중요한데, 이는 소자의 전자기적 특성에 영향을 미치기 때문이다.

한편, 도 5, 도 8 및 도 9에서는 본 발명에 따른 비가역 회로소자(1)를 도시하고 있다.

즉, 본 발명인 비가역 회로소자(1)의 구성적 특징은, 삽입소자부(10)가 탑재된 메인바디(30)에 접지저항(50)이 탑재되는 방열접지판(40)가 비가역 회로소자(1) 를 시스템바디(B)상에 탑재시킬 때, 상기 메인바디(30)의 일부분이 방열접지판(40)을 누르는 힘을 가하도록 탑재시키어 방열접지판(40)의 접지성을 향상시키어 시스템을 보다 안정화시키도록 한 것이다.

이때, 상기 메인바디(30)는 하부에 상기 방열접지판(40)이 결합되어 시스템바디(B) 탑재시, 방열접지판(40)을 위에서 누르는 힘을 가하여 방열접지판 저면 (42)과 시스템바디(B)간의 접지성을 향상토록 일체로 수평 돌출된 방열접지판 결합수단(60)을 구비하고 있다.

따라서, 도 8 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 메인바디(30)의 체결공(34)을 통하여 볼트(62')로서 시스템바디(B)상에 메인바디(10)를 탑재하면 상기 메인바디 (30)의 방열접지판 결합수단(60)은 하부에 결합된 방열접지판(40)을 시스템바디(B)를 향하여 누르는 압착력을 가하게 되고, 결국 도 4에서와 같이, 종래에 수평방향으로 방열접지판(140)를 메인바디(130)에 겹합시킨 구조에 비하여, 방열접지판(40)의 시스템바디 접지면이 보다 충분히 확보될 수 있게 된다.

결국, 비가역 회로소자(1)에서 반송파 제거시 분리된 접지저항(50)에서 발생되는 열은 방열접지판(40)에서 방열되면서 동시에, 접지면이 충분하게 확보된 시스템바디(B)로도 효과적으로 전이되어 그 만큼 방열성도 우수하게 되기 때문에, 본 발명의 비가역 회로소자(1)는 실제 시스템바디(B)상에 탑재될 때, 그 만틈 비가역 회로소자(1)의 전자기적 특정을 안정화시킨다.

한편, 상기 방열접지판 결합수단(60)은 도 6 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 실제로는 상기 메인바디(30)의 일측면 양측에서 수평 돌출된 수평 돌출부로 형성되 어, 방열접지판(40)의 메인바디(10) 결합시 볼트(62)를 결합수단(60)의 체결공(64)을 거쳐 방열접지판(40)에 형성된 결합홈(44)에 체결하면 간단하게 방열접지판 (40)을 메인바디에 결합시키게 한다.

이때, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 방열접지판(40)의 중앙측으로 폭방향으로는 접지저항(50)의 탑재를 위하여 오목하게 형성된 저항탑재면(46)이 제공되어 있어 접지저항(50) 즉, 도면에서와 같이 50 Ω의 용량인 칩저항의 방열접지판 탑재도 용이하다.

다음, 도 10 및 도 11에서는 본 발명인 비가역 회로소자(1)에서 방열접지판 (40)의 다른 실시예를 도시하고 있다.

즉, 도 10에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 방열접지판(40)은 상기 메인바디(30)의 방열접지판 결합수단(60)의 외곽으로 그 표면적을 더 확대시키어 결합시키는 것이 가능한데, 이 경우 방열접지판(40)의 방열 표면적이 증대되어 그 만큼 방열접지판(40)의 방열성을 향상시키게 된다.

이때, 본 발명의 방열접지판(40)은 그 표면적인 확재된 확장부(48)에 별도의 방열수단이 갖추어 질 수 있는데, 예를 들어 도 10a에서와 같이 전자부품에서 사용되는 방열판(70)을 상기 확장부(48)상에 일정간격으로 부착시키거나 또는, 도 10b에서와 같이, 상기 방열접지판(40)의 제작시 일체로 방열부(70')들을 형성시키는 것이다.

따라서, 도 10에서 도시한 바와 같이, 이와 같은 부착형 방열판(70)이나 일 체형 방열부(70')를 갖춘 방열접지판(40)의 방열효율은 보다 증대될 것이고, 실질적인 전파의 가역 및 비가역 전송을 가능하게 하는 삽입소자부(10)의 열적 영향을 최소화시킬 것이다.

다음, 도 11에서는 상기 방열수단의 다른 실시예를 도시하고 있는데, 도 11a에서와 같이, 방열판(70)을 방열접지판(40)의 길이를 따라 그 방사방향을 높이차 즉, 중앙이 높고 그 양측으로 갈수록 높이가 낮아져 정면에서 볼때 전체적으로 원형으로 배치되는 형태로 방열접지판(40)의 확장부(48)에 부착시키거나, 도 11b에서와 같이, 경사진 방열부(70')를 방열접지판(40)상에 일체로 형성시니는 것이 가능할 것이다.

따라서, 도 11에서와 같이 방열판이나 방열부를 배열 설치한 경우, 도 10 보다는 방열접지판(40)의 방열성을 보다 극대화시키는 것이 가능할 것이다.

결국, 도 10 및 도 11에서 도시한 바와 같이, 표면적 확장부(48)상에 별도의 방열수단(70)(70')을 갖춘 방열접지판(40)을 제공하면, 비가역 회로소자(1)는 그 방열성이 보다 효율적이기 때문에, 50W 급 이상의 고출력 시스템에서 사용하는 것이 용이할 것이다.

다음, 도 12에서는 본 발명인 비가역 회로소자(1)에서 방열접지판(40)의 다른 실시예를 도시하고 있다.

즉, 도 12에서 도시한 바와 같이, 상기 방열접지판(40)의 적어도 일측면 또는 양측면에 방열요철부(49)를 형성시키는 것도 가능할 것인데, 이 경우 방열접지 판(40)의 제작은 조금 복잡하지만, 방열접지판(40)의 공기접촉 표면적을 증대시키어 방열접지판(40)의 방열 효율을 그 만큼 향상시킬 것이다.

다음, 도 13에서는 방열접지판의 또 다른 실시예를 도시하고 있다.

즉, 도 13에서 도시한 바와 같이, 방열접지판(40)을 역 ㄷ자 형상으로 형성시키고, 그 중앙 내측 개구부(40a)에 상기 메인바디(30)의 수평 돌출된 결합수단 (60)이 끼워지도록 한후, 볼트로서 결합시킨 것이다.

따라서, 이경우 방열접지판(40)의 제작은 어렵지만 방열접지판(40)을 메인바디 결합수단(60)에 끼우기 때문에, 방열접지판(40)의 메인바디 결합상태가 항상 일정하면서 그 결합력도 증대되고, 방열접지판(40)의 공기접촉 표면적도 실질적으로 증가하기 때문에, 방열접지판의 방열 효율을 높일 것이고, 메인바디(10)와 방열접지판(40)의 결합후 외관적으로도 보다 컴팩트할 것이다.

다음, 도 14에서는 본 발명인 비가역 회로소자(1)에서 방열접지판(40)의 또 다른 실시예를 도시하고 있다.

즉, 도 14에서 도시한 바와 같이, 상기 방열접지판(40)의 저면부에 이물질 수용수단(80)을 형성시킨 것인데, 이와 같은 이물질 수용수단(80)은 메인바디(10)와 일체로 방열접지판(40)을 시스템바디(B)상에 탑재시킬때, 상기 방열접지판(40)의 시스템바디 접지면 확보를 위한 그 밀착상태가 중요한데, 만약 시스템 바디(B) 상에 미세한 이물질이 있으면 방열접지판의 시스템 바디 탑재시 어느정도는 상기 이물질 수용수단(80)에 삽입되면서 방열접지판(40)와 시스템바디 (B)간의 밀착상태 즉, 접지면을 충분하게 확보하도록 하는 것이다.

이때, 상기 이물질 수용수단(80)은, 상기 방열접지판(40)의 종 또는 횡방향으로 일체로 오목하게 형성된 다수의 슬릿(slit)으로 형성시키는 것이 제작이나 이물질의 유입효율을 감안할때, 가장 바람직할 것이고, 이때 슬릿이 형성되는 않은 방열접지판의 평탄한 저면(42)은 앞에서 설명한 메인바디 방열접지판 결합수단 (60)에 의하면 시스템 바디(B)상에 긴밀하게 밀착 접지될 것이다.

한편, 지금까지 설명한 상기 메인바디(30)에 결합되는 방열접지판(40)은, 열 전도가 우수하고 부식이 발생되지 않는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 구리-아연(Cu-Zn) 합금 철, 철-니켈(Fe-Ni)합금중 하나를 사용하는 것이 바람직하고, 또한 이와 같은 재질로 형성된 방열접지판(40)의 표면에 접지저항을 적게하기 위해 은(Ag), 구리 (Cu)등의 도금층을 형성시키는 것도 바람직할 것이다.

그리고, 본 발명의 방열접지판(40)은 철(Fe) 또는 철-니켈(Fe-Ni) 합금분말과 고분자 수지를 혼합하여 일체로 사출하여 제조하는 성형물로 구성하는 것도 가능할 것인데, 이 경우 방열접지판(40)의 제작을 용이하게 하면서, 열 전이도는 물론, 전자기적 특성도 안정화시키면서 전체적으로 방열접지판(40)의 시스템바디 접지성 및 그 방열성을 우수하게 할 것인데, 이와 같은 방열접지판(40)의 재질이나 도금층 형성은 본 발명의 일 실시예일뿐 이에 한정되는 것이 아니다.

이와 같이 본 발명인 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자에 의하면 다음과 같은 우수한 효과를 얻을 수 있다.

첫째, 비가역 회로소자의 메인바디에 결합되는 방열접지판이 분리형으로 구성되기 때문에, 반송파의 제거시 발생되는 접지저항에서의 열이 메인바디보다는 시스템 바디상으로 원활하게 전이되어 비가역 회로소자 제품의 열적 손상을 감소시키기 때문에, 제품 특성을 안정적으로 구현하도록 한다.

둘째, 메인바디의 시스템 바디 체결시 방열접지판을 위에서 아래로 누르는 힘을 가하는 메인바디와 방열접지판간의 결합구조로 인하여, 방열접지판의 시스템 바디 접지면이 충분히 확보됨으로서, 방열접지판의 접지성이 향상되어 비가역 회로소자의 전자기적 특정을 안정화시킨다.

셋째, 방열접지판의 표면적을 확대시키면서, 별도의 방열수단이나 요철부를 형성시키는 등의 방열접지판 구조개선이 용이하기 때문에, 특히 방열성이 우수하여 비가역 회로소자를 적용 시스템의 출력정도에 따라 적절하게 대응 사용할 수 있어 제품성도 우수한 것이다.

넷째, 방열접지판의 하부에 형성된 이물질 수용수단들로 인하여 방열접지판의 저면과 시스템바디사이에 끼인 이물질에 의한 방열접지판의 접지불량을 최소화시키도록 한다.

따라서, 본 발명의 접지성 및 방열성이 우수한 비가역 회로소자는 전자기적인 특성이 보다 안정화되어 있어 이를 이용하는 무선통신 시스템의 운용도 안정화 시키는 등의 여러 우수한 효과를 제공하는 것이다.

본 발명은 지금까지 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (13)

1. 무선 송신부에 제공되어 전송파의 역류를 방지하는 분리형 비가역 회로소자 에 있어서,

   상기 전송파와 역류되는 반송파의 전송 및 반송 회로를 구현하는 소자들로 구성된 삽입소자부가 메인바디에 탑재되고, 상기 메인바디에는 삽입소자부와 전기적으로 연결되어 반송파를 제거하는 접지저항이 탑재된 방열접지판이 시스템바디 탑재시 메인바디로서 압착되도록 결합되어 방열접지판의 접지성을 향상토록 구성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자
2. 제 1항에 있어서, 상기 방열접지판은 상기 메인바디의 일측면에서 일체로 돌출된 수평돌출부의 하부에 결합된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자
3. 무선 송신부에 제공되어 전송파의 역류를 방지하는 분리형 비가역 회로소자 에 있어서,

   상기 전송파와 역류되는 반송파의 전송 및 반송회로를 구현하는 적층된 소자들로 구성된 삽입소자부;와,

   상기 삽입소자부의 탑재를 위한 소자탑재부를 갖춘 메인바디; 및,

   상기 삽입소자부와 전기적으로 연결되어 반송파를 제거하는 접지저항이 탑재되고, 상기 메인바디에 결합되는 방열접지판;

   을 포함하고,

   상기 메인바디는, 하부에 상기 방열접지판이 결합되면서 시스템바디 탑재시 방열접지판을 압착하여 그 저면과 시스템바디간의 접지성을 향상토록 일체로 수평 돌출된 방열접지판 결합수단을 구비한 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
4. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판 결합수단은, 상기 방열접지판에 형성된 결합홈에 체결되는 볼트가 통과하는 통과공을 구비하여, 방열접지판의 시스템바디 탑재시 상기 방열접지판 결합수단으로 압착되어 접지성을 향상토록 구성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
5. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판은 접지저항이 탑재되는 오목하게 형성된 저항탑재면을 구비한 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
6. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판은 상기 메인바디의 방열접지판 결합수단 외곽으로 표면적이 확장되어 구성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
7. 제 6항에 있어서, 상기 방열접지판의 표면확장부에는 방열성을 증대시키도록 제공되는 부착형 또는 일체형 방열수단이 추가로 구비된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
8. 제 7항에 있어서, 상기 방열수단은 방열성을 극대화시키도록 상기 방열접지판의 길이를 따라 방사방향을 높이차를 두고 배열된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
9. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판은 공기접촉면적을 증대시키어 방열성을 향상시키도록 적어도 일측면에 형성된 방열요철부를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
10. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판은 상기 메인바디의 방열접지판 결합수단이 내부에 끼워지는 역 ㄷ자 형상으로 형성되어 결합된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
11. 제 3항에 있어서, 상기 방열접지판의 저부에는 시스템바디의 탑재시 이물질의 유입 수용을 통한 접지면 확보를 가능하게 하는 이물질 수용수단을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
12. 제 11항에 있어서, 상기 이물질 수용수단은, 상기 방열접지판의 길이 또는 폭방향으로 일체로 오목하게 형성된 다수의 슬릿으로 형성된 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
13. 제 3항에 있어서, 상기 삽입소자부는, 페라이트에 정자계를 인가하기 위한 강자성체와, 자력집중과 페라이트의 유전체 접지를 위한 폴 피스와, 그 내측으로 내부도체를 개재하여 특정 캐패시터를 구현하여 자계스핀에 의한 전송파와 반송파의 전송 및 반송회로를 구현하는 가네트 페라이트 소자와, 입,출력 및 접지 단자를 갖춘 내부도체 및, 자로형성 및 방열기능을 하는 열보상판으로 구성되어 순차로 적층되어 메인바디에 탑재되고,

    상기 열보상판 상부에는 메인바디 소자탑재부에 결합되는 커버가 덮여진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.

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