KR100547219B1

KR100547219B1 - Lighting apparatus

Info

Publication number: KR100547219B1
Application number: KR1020030022767A
Authority: KR
Inventors: 임재원; 김평래
Original assignee: (주)알티에스
Priority date: 2003-04-10
Filing date: 2003-04-10
Publication date: 2006-01-26
Also published as: KR20040089152A

Abstract

The present invention relates to a lighting apparatus used in a facility for inspecting the appearance defect of a semiconductor chip, the apparatus includes a support formed with a hole for photographing the camera, a plurality of light emitting elements installed in the depression of the test object, and the inspection According to the defect type of the sieve, a control unit for selectively emitting light emitting elements installed at a predetermined position of the support is provided. The light emitting devices are grouped to have a plurality of light emitting colors, and the light quantity of the light emitting devices may be adjusted individually or for each group.

According to the present invention, it is possible to accurately detect various defects of a semiconductor chip.

LED, semiconductor chip, external inspection, light emitting device, lighting device

Description

Lighting device {LIGHTING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 조명장치가 사용되는 표면검사 시스템을 개략적으로 보여주는 도면;1 schematically shows a surface inspection system in which the lighting apparatus of the present invention is used;

도 2a는 각각 LED들이 설치된 지지대의 횡단면과 종단면을 보여주는 도면;2a shows a cross section and a longitudinal section, respectively, of a support on which LEDs are installed;

도 2b는 함입부에 설치된 LED들의 배치위치를 개략적으로 보여주는 도면;FIG. 2B is a view schematically showing an arrangement position of LEDs installed in the recess; FIG.

도 3은 색상에 따라 LED들이 설치되는 위치를 보여주는 도면;3 shows a location where LEDs are installed according to color;

도 4는 검출하고자 하는 불량유형에 따라 LED들의 설치각도를 보여주는 도면; 그리고4 is a view showing the installation angle of the LED according to the failure type to be detected; And

도 5a와 도 5b는 각각 일반적인 반도체 칩의 형상을 개략적으로 보여주는 도면이다.5A and 5B are diagrams schematically illustrating shapes of a general semiconductor chip, respectively.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 조명장치 120 : 지지대100: lighting device 120: support

130 : 제어부 140 : LED130: control unit 140: LED

162 : 청색 LED부 164 : 녹색 LED부162: blue LED part 164: green LED part

166 : 백색 LED부 200 : 스테이지166: white LED unit 200: stage

300 : 카메라 500 : 컴퓨터300: camera 500: computer

본 발명은 조명장치에 관한 것으로 더 상세하게는 다층 세라믹 커패시터와 같은 표면 실장용 칩의 외관 결함을 검사하는 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly to a lighting apparatus for inspecting the appearance defects of the surface-mount chip, such as a multilayer ceramic capacitor.

반도체 칩이 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 칩 표면의 깨짐, 갈라짐, 파임과 같은 불량검사가 실시된다. 일반적으로 외관상의 불량검사는 조명기를 사용하여 제품에 조광하고, 그 반사광을 조명기 근처에서 육안으로 또는 카메라에 의해 촬영함으로써 행해진다.The defect inspection such as chipping, cracking, and chipping of the chip surface before the semiconductor chip is installed in the semiconductor equipment or the electronic equipment is performed. In general, visual defect inspection is performed by illuminating a product using an illuminator and photographing the reflected light with the naked eye or by a camera near the illuminator.

종래에는 조명기로 형광등이나 할로겐 전구 등의 조명용 광원이 주로 이용되었다. 그러나 이들은 발열이 크고 진동에 약하며 전력량이 크기 때문에 잦은 교체작업이 필요하고, 이외에도 조명구조가 커지고, 시간에 따라 광량이 줄어드는 문제점이 있다.Conventionally, illumination sources, such as a fluorescent lamp and a halogen bulb, were mainly used as an illuminator. However, they have a high heat generation, weak to vibration, and a large amount of power is required frequent replacement work, in addition to the lighting structure is large, there is a problem that the amount of light decreases over time.

반도체 칩은 본체부와 전극부로 나누어져 있으며, 각 부분별로 불량 유형이 매우 다양하다. 그러나 일반적으로 사용되는 백색계열의 단색광인 할로겐 광원은 단방향으로만 설정되므로 빛몰림이 심하며, 본체부와 전극부의 다양한 결함들을 모두 검사하기에 부적절하다. The semiconductor chip is divided into a main body part and an electrode part, and there are various types of defects for each part. However, halogen light sources, which are generally used monochromatic light of white series, are set only in one direction, causing severe light gathering, and are inadequate for inspecting all the various defects of the main body and the electrode.

본 발명은 반도체 칩의 다양한 외관결함을 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a lighting device that can quickly and accurately inspect various appearance defects of a semiconductor chip.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 조명장치는 카메라 촬영을 위해 홀이 형성된 지지대, 상기 지지대의 함입부에 설치되는 복수의 발광소자들, 그리고 상기 복수의 발광다이오드들의 광량을 조절하기 위한 제어부가 제공된다. 상기 발광다이오드들은 상기 지지대의 함입부에 설치된 위치에 따라 상이한 발광색을 가진다. In order to achieve the above object, the present invention is a lighting device of the present invention is a support for forming a hole for camera shooting, a plurality of light emitting elements installed in the recess of the support, and a control unit for adjusting the light amount of the plurality of light emitting diodes Is provided. The light emitting diodes have different light emission colors depending on the positions of the light emitting diodes.

바람직하게는 상기 지지대의 함입부 중앙부에는 청색 발광다이오드(Blue LED)들이 설치되고, 상기 지지대의 함입부의 가장자리 일부에는 녹색 발광다이오드(Green LED)들이 설치되며, 상기 지지대의 함입부의 가장자리 일부에는 백색 발광다이오드(White LED)들이 설치될 수 있다.Preferably, blue LEDs are installed at the center of the recess of the support, and green LEDs are installed at the edge of the recess of the support, and white light is emitted at the edge of the recess of the support. White LEDs may be installed.

상기 발광소자들은 상기 지지대에 형성된 홀을 중심으로 동심원을 이루는 형상으로 설치되며, 상기 함입부의 홀에 가장 인접하여 상기 홀을 둘러싸도록 위치되는 발광소자들은 그 중심축이 검사체가 놓이는 평면과 이루는 각도가 75°이상이 되도록 설치된다.The light emitting devices are installed in a concentric shape with respect to the hole formed in the support, and the light emitting devices positioned to surround the hole closest to the hole of the recess portion have an angle at which a central axis thereof forms a plane on which the test object is placed. It is installed to be over 75 °.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예에서는 검사체로서 반도체 칩을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발 명의 조명장치는 반도체 칩 이외에도 다양한 물체의 외관 결함을 검사하는 데 사용될 수 있다.In this embodiment, a semiconductor chip is taken as an example to be described. However, the lighting device of the present invention can be used to inspect the appearance defects of various objects in addition to the semiconductor chip.

도 1은 본 발명의 조명장치가 사용되는 표면검사 시스템을 개략적으로 보여주는 도면이다. 표면검사 시스템은 조명장치(lighting apparatus)(100), 스테이지(stage)(200), 그리고 카메라(camera)(300)를 가진다. 스테이지(200)는 검사체인 반도체 칩(10)이 놓여지는 부분이다. 스테이지(200)는 고정된 타입을 가지며 하나의 반도체 칩(10)이 스테이지(200)의 중앙에 놓여질 수 있다. 또는 스테이지(200)는 원판형상으로 회전하는 구조를 가지고, 복수의 반도체 칩들(10)이 스테이지(200) 가장자리에 놓여질 수 있다.1 is a view schematically showing a surface inspection system using the lighting apparatus of the present invention. The surface inspection system has a lighting apparatus 100, a stage 200, and a camera 300. The stage 200 is a portion where the semiconductor chip 10, which is an inspection body, is placed. The stage 200 has a fixed type and one semiconductor chip 10 may be placed in the center of the stage 200. Alternatively, the stage 200 may have a structure of rotating in a disc shape, and a plurality of semiconductor chips 10 may be placed at the edge of the stage 200.

스테이지(200)의 상부 일정위치에는 조명장치(100)가 설치된다. 조명장치(100)는 중앙에 홀(124)이 형성된 원통 형상의 지지대(120)와 비록 도 1에는 도시되지 않았으나 지지대(120)의 함입부에 설치된 복수의 발광소자들(140)을 가진다. 발광소자로는 발광다이오드(Light Emitting Diode : 이하 'LED')가 사용된다. 지지대(120)의 LED들은 각각 전원케이블(도시되지 않음)에 의해 제어부(130)(controller)와 연결될 수 있다. 제어부(130)는 LED들을 각각 또는 그룹별로 발광시키고, 광량을 조절한다. 지지대(120)에 형성된 홀(124)의 수직 상부에는 카메라(300)가 설치된다. 제어부(130)는 RS 232C 통신으로 컴퓨터(500)와 연결될 수 있으며, 검사체의 대상에 따라 컴퓨터(500)에 의해 광량이 조절될 수 있다.The lighting device 100 is installed at an upper predetermined position of the stage 200. The lighting device 100 has a cylindrical support 120 having a hole 124 formed in the center and a plurality of light emitting elements 140 installed in the recess of the support 120 although not shown in FIG. 1. As a light emitting device, a light emitting diode (LED) is used. The LEDs of the support 120 may be connected to the controller 130 by a power cable (not shown), respectively. The controller 130 emits LEDs individually or in groups and adjusts the amount of light. The camera 300 is installed in the vertical upper portion of the hole 124 formed in the support 120. The controller 130 may be connected to the computer 500 through RS 232C communication, and the light amount may be adjusted by the computer 500 according to the object of the test object.

도 2a는 LED들(140)이 설치된 지지대(120)의 횡단면을 보여주는 도면이고, 도 2b는 LED들의 배치위치를 보여주기 위해 저면에서 바라본 도면이다. 도 2b에서 각각의 LED들은 도면의 간소화를 위해 원으로 도시되었다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 지지대(120)는 하부에 안쪽으로 함입된 함입부(122)를 가진다. 함입부(122)는 하부에서 상부로 갈수록 폭이 좁아진다. 함입부(122)는 일정경사를 가지는 측면(126)과 측면(126)보다 적은 경사를 가지는 상면(128)을 가진다. 이는 상면(128)에 설치된 LED들로부터 반도체 칩(10)까지의 거리를 단축하기 위한 것이다. 이와 달리 함입부(122)의 형상은 반구형으로 형성될 수 도 있다. 지지대(120)는 알루미늄을 재질로 하여 이루어지며, 함입부의 측면(126) 몇 상면(128)은 빛의 반사율을 높이기 위해 은색으로 코팅되고, 지지대(120)의 측면과 상면은 흑색으로 코팅될 수 있다.Figure 2a is a view showing a cross-section of the support 120, the LEDs 140 are installed, Figure 2b is a view from the bottom to show the placement of the LEDs. Each LED in FIG. 2B is shown in a circle for simplicity of the drawing. 2A and 2B, the support 120 has a recess 122 recessed inward at a lower portion thereof. The depression 122 is narrower from the bottom to the top. The depression 122 has a side surface 126 having a constant slope and an upper surface 128 having less inclination than the side surface 126. This is to shorten the distance from the LEDs installed on the upper surface 128 to the semiconductor chip 10. Alternatively, the shape of the recess 122 may be formed in a hemispherical shape. The support 120 is made of aluminum, and the upper surface 128 of the recess 126 may be coated with silver to increase the reflectance of light, and the side and the upper surface of the support 120 may be coated with black. have.

일반적으로 초당 약 30프레임의 고속으로 촬영되는 카메라(300)에서 셔터속도는 약 1/5000으로 낮아지므로 매우 높은 광량이 요구된다. 그러나 LED(140)의 광량은 할로겐 광원에 비해 낮다. 광량의 한계를 극복하기 위해 복수의 LED들(140)은 홀(124)을 중심으로 함입부 측면(126) 및 상면(128)에 복수의 동심원(161, 162, 163, 164, 165)을 이루는 형상으로 설치된다. In general, the shutter speed is lowered to about 1/5000 in the camera 300 which is photographed at a high speed of about 30 frames per second, so a very high amount of light is required. However, the amount of light of the LED 140 is lower than that of the halogen light source. In order to overcome the limitation of the amount of light, the plurality of LEDs 140 form a plurality of concentric circles 161, 162, 163, 164, and 165 on the recessed side 126 and the upper surface 128 around the hole 124. It is installed in the shape.

도 5a 및 도 5b는 반도체 칩(10) 형상의 일예를 보여준다. 도 5a를 참조하면, 반도체 칩(10)은 직육면체의 형상을 가지며, 중앙의 본체부(14)와 양측에 위치된 전극부(12)로 이루질 수 있으며, 도 5b와 같이 본체부(14)의 양측의 일정위치에 복수의 전극부(12)가 형성될 수 있다. 반도체 칩은 이와 다른 다양한 형상을 가질 수 있다. 반도체 칩(10)의 외관결함은 일부가 깨어져서 떨어져 나가는 칩핑(chipping), 전극부(12) 및 본체부(14)에서의 크랙(crack) 등이 있다. 또한, 본체부(14)의 크랙은 크게 칩표면에서부터 갈라짐이 시작되는 표면크랙과 칩표면의 내부에서부터 갈라짐이 시작되는 내부크랙이 있다. 그러나 조명으로 백색광만을 사용하는 경우, 본체부(14)와 전극부(12)의 구분이 용이하지 않고 반도체 칩(10)의 정확한 윤곽선을 얻기 힘들뿐 만 아니라 은색을 가지는 전극부(12)에서 크랙 등이 용이하게 검출되지 않는다.5A and 5B show an example of the shape of the semiconductor chip 10. Referring to FIG. 5A, the semiconductor chip 10 may have a rectangular parallelepiped shape, and may include a main body portion 14 in the center and electrode portions 12 positioned on both sides thereof, as shown in FIG. 5B. A plurality of electrode portions 12 may be formed at predetermined positions on both sides of the. The semiconductor chip may have various other shapes. Appearance defects of the semiconductor chip 10 include chipping, which is partially broken off, and cracks in the electrode part 12 and the main body part 14. In addition, the cracks of the main body portion 14 are largely divided into surface cracks that start cracking from the chip surface and internal cracks that start cracking from the inside of the chip surface. However, when only white light is used for illumination, it is not easy to distinguish the main body portion 14 and the electrode portion 12, and it is difficult to obtain an accurate outline of the semiconductor chip 10 as well as crack in the electrode portion 12 having silver color. Etc. are not easily detected.

본 발명에서는 다양한 결함을 모두 검출할 수 있도록 여러 색상의 LED가 사용된다. 일예로 본 실시예에서는 청색 LED(142)들, 녹색 LED(144)들, 백색 LED(146)들이 각각 일정위치에 그룹 지으며 설치될 수 있다. 청색 LED(142)는 주로 은색의 전극부(12)에서 크랙이나 칩핑과 같은 결함 검출시에 주로 사용될 수 있다. 녹색 LED(144)는 주로 반도체 칩(10)의 본체부(14)와 전극부(12)를 구분하거나 반도체 칩(10)의 윤곽선을 정확히 얻기 위해서 사용될 수 있다. 백색 LED(146)는 주로 본체부(14)의 크랙과 같은 결함 검출시에 사용될 수 있다. 반도체 칩의 형상과 결함유형에 따라 하나의 색상의 LED들(140)만이 발광되거나 두 가지 이상 색상의 LED들(140)이 동시에 발광될 수 있다. 또한, LED들(140)의 광량은 각각 조절되거나, 그룹을 지어서 조절될 수 있다. 그룹은 LED들(140)의 색상별로 이루어지거나, LED들(140)의 설치위치에 따라서 이루어질 수 있다.In the present invention, LEDs of various colors are used to detect all the various defects. For example, in the present embodiment, the blue LEDs 142, the green LEDs 144, and the white LEDs 146 may be installed in groups at a predetermined position. The blue LED 142 may be mainly used for detecting a defect such as cracking or chipping in the silver electrode part 12. The green LED 144 may be mainly used to distinguish the main body 14 and the electrode 12 of the semiconductor chip 10 or to accurately obtain the outline of the semiconductor chip 10. The white LED 146 can be mainly used in detecting defects such as cracks in the main body 14. Depending on the shape and the defect type of the semiconductor chip, only one color LEDs 140 may emit light or two or more color LEDs 140 may emit light at the same time. In addition, the amount of light of the LEDs 140 may be adjusted, respectively, or grouped. The group may be made according to the colors of the LEDs 140 or may be made according to the installation position of the LEDs 140.

도 3은 색상에 따른 LED들(140)의 설치위치에 대한 일예를 보여준다. 도 3을 참조하면, 청색 LED들(142)은 함입부(122)의 상면(128)에 그룹을 이루며 설치되고, 녹색 LED들(144)은 측면의 일부(126a)에 그룹을 이루며 설치되며, 백색 LED들(146) 은 측면의 일부(126b)에 그룹을 이루며 설치될 수 있다. 또한, 각각의 그룹사이에는 빛몰림이 생기는 것을 방지하기 위해 일정거리가 유지되도록 LED들이 설치된다. 3 shows an example of the installation position of the LEDs 140 according to the color. Referring to FIG. 3, the blue LEDs 142 are installed in groups on the upper surface 128 of the recess 122, and the green LEDs 144 are installed in groups on the side portion 126a. The white LEDs 146 may be installed in groups on the side portion 126b. In addition, the LEDs are installed so that a certain distance is maintained between each group to prevent light confusion.

도 4는 검출하고자 하는 불량유형에 따라 LED들(140)의 설치각도를 보여주는 도면이다. 동일한 동심원상에 설치된 LED들(140)의 설치각도가 동일하나, 다른 동심원을 구성하는 LED들(140)은 서로 간에 설치각도가 상이하다. 여기서 설치각도는 반도체 칩(10)이 놓이는 스테이지(200)와 각각의 LED(140)의 중심축을 지나는 선사이의 각도이다. 본 실시예에서 LED들(140)은 5개의 동심원을 형성하고 있다. 4 is a view illustrating installation angles of the LEDs 140 according to a defect type to be detected. Although the installation angles of the LEDs 140 installed on the same concentric circles are the same, the installation angles of the LEDs 140 constituting different concentric circles are different from each other. Here, the installation angle is the angle of the Zenyi passing through the central axis of the stage 200 and each LED 140 on which the semiconductor chip 10 is placed. In this embodiment, the LEDs 140 form five concentric circles.

일반적으로 반도체 칩의 전극부(12)는 솔더링에 의해 형성되므로 은색을 가지며, 본체부(14)와 달리 굴곡을 가진다. 따라서 전극부(12)의 결함을 정확히 검출하기 위해서는 전극부(12)의 수직상부에서 광이 조사되는 것이 바람직하므로, 홀(124)에 인접하여 설치되는 LED들은 스테이지와 수직이 되도록 설치될 수 있다. 그러나 이와 달리 LED들의 설치 수를 증가시키기 위해 함입부의 상면(128)이 일정 각도 기울어지도록 하고, LED들이 장착될 때 LED들의 중심축이 스테이지(200)와 수직에 근접하도록 설치될 수 있다. 또한, 함입부의 측면(126)에 설치되는 LED들도 다양한 각도로 설치될 수 있다. In general, since the electrode part 12 of the semiconductor chip is formed by soldering, the electrode part 12 has a silver color, and unlike the main body part 14, the electrode part 12 is curved. Therefore, in order to accurately detect the defect of the electrode unit 12, since light is preferably emitted from the vertical portion of the electrode unit 12, the LEDs installed adjacent to the hole 124 may be installed to be perpendicular to the stage. . Alternatively, however, the top surface 128 of the recess may be inclined at an angle to increase the number of installations of the LEDs, and the center axis of the LEDs may be installed to be perpendicular to the stage 200 when the LEDs are mounted. In addition, the LEDs installed on the side surface 126 of the recess may be installed at various angles.

또한, 본체부(14)의 내부크랙은 측면에서 발광되는 LED들에 의해 잘 검출되며, 본체부(14)의 표면크랙과 전극부(12)의 크랙은 상부에서 발광되는 LED들에 의해 잘 검출된다. 따라서 이들 결함들의 검출을 위해 본 실시예에 의한 LED들의 설치각도는 다음과 같다. 반경이 가장 적은 제 1동심원(161)을 이루는 각각의 LED들(141′)은 대략 75°이상의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 2동심원(162) 을 이루는 각각의 LED들(142′)은 대략 65° 내지 75°의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 3동심원(163)을 이루는 각각의 LED들(143′)은 대략 50° 내지 60°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다. 또한, 제 4동심원(164)을 이루는 각각의 LED들(144′)은 대략 30° 내지 40°의 설치각도를 가지도록 설치되며, 제 5동심원(165)을 이루는 각각의 LED들(145′)은 대략 20° 내지 25°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다. 바람직하게는 반도체 칩이 MLCC인 경우 제 1동심원(161)을 이루는 각각의 LED들(141′)은 79°의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 2동심원(162)을 이루는 각각의 LED들(142′)은 72°의 설치각도를 가지도록 설치되고, 제 3동심원(163)을 이루는 각각의 LED들(143′)은 56°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다. 또한, 제 4동심원(164)을 이루는 각각의 LED들(144′)은 33°의 설치각도를 가지도록 설치되며, 제 5동심원(165)을 이루는 각각의 LED들(145′)은 22°의 설치각도를 가지도록 설치될 수 있다.In addition, the internal cracks of the main body 14 are well detected by the LEDs emitting from the side, and the surface cracks of the main body 14 and the cracks of the electrode portion 12 are well detected by the LEDs emitting from the top. do. Therefore, the installation angles of the LEDs according to the present embodiment for detecting these defects are as follows. Each of the LEDs 141 ′ forming the first concentric circle 161 having the smallest radius is installed to have an installation angle of about 75 ° or more, and each of the LEDs 142 ′ forming the second concentric circle 162 is formed. It is installed to have an installation angle of approximately 65 ° to 75 °, and each of the LEDs 143 'constituting the third concentric circle 163 may be installed to have an installation angle of approximately 50 ° to 60 °. In addition, each of the LEDs 144 'constituting the fourth concentric circles 164 is installed to have an installation angle of approximately 30 ° to 40 °, and each of the LEDs 145' constituting the fifth concentric circles 165 is provided. May be installed to have an installation angle of approximately 20 ° to 25 °. Preferably, when the semiconductor chip is an MLCC, each of the LEDs 141 'constituting the first concentric circle 161 is installed to have an installation angle of 79 °, and each of the LEDs constituting the second concentric circle 162 ( 142 'may be installed to have an installation angle of 72 °, and each of the LEDs 143' constituting the third concentric circles 163 may be installed to have an installation angle of 56 °. Also, each of the LEDs 144 'constituting the fourth concentric circle 164 is installed to have an installation angle of 33 °, and each of the LEDs 145' constituting the fifth concentric circle 165 is 22 °. It can be installed to have an installation angle.

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또한, 검사체의 색상, 형상, 그리고 전극부의 위치 등에 따라 발광다이오드들의 색상에 따른 발광여부 및 광량이 조절되므로, 다양한 종류의 반도체 칩의 결함검출이 가능하다.In addition, the light emission according to the color of the light emitting diodes and the amount of light is controlled according to the color, shape of the test object, and the position of the electrode.

본 실시예에서는 청색 LED들이 함입부의 중심에 설치되고, 백색 LED와 녹색 LED가 가장자리부분에 그룹을 지으며 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 일예에 불과하며, 검사체의 대상에 따라 LED들의 설치위치는 다양하게 변화될 수 있다.In the present embodiment, the blue LEDs are installed in the center of the recess, and the white LED and the green LED are described as being installed in groups at the edges. However, this is only one example, and the installation positions of the LEDs may vary depending on the object of the test object.

본 발명에 의하면, 반도체 칩의 불량유형에 따라 여러 색의 LED들이 사용되므로, 다양한 불량유형을 용이하고 정확하게 검출할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since LEDs of various colors are used according to a defect type of a semiconductor chip, there is an effect of easily and accurately detecting various defect types.

또한, 본 발명에 의하면 함입부에 형성된 홀에 인접한 LED들의 설치각도는 반도체 칩이 놓이는 스테이지와 수직에 근접하므로, 반도체 칩의 전극부와 본체부의 구분이 용이하며, 굴곡을 가지는 전극부의 결함을 정확하게 검출할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the installation angles of the LEDs adjacent to the holes formed in the recesses are close to the perpendicular to the stage on which the semiconductor chip is placed, it is easy to distinguish between the electrode part and the main body part of the semiconductor chip, and it is possible to accurately detect the defects of the electrode part having the bend. There is a detectable effect.

Claims

In the illuminating device for surface inspection for inspecting the appearance defect of the semiconductor chip,

A support formed with a hole for camera shooting;

A plurality of light emitting diodes installed in the recess of the support; And

A control unit for controlling the amount of light of the plurality of light emitting diodes,

The light emitting diodes may have different light emission colors depending on the location of the light emitting diodes.

The depression has a side surface and an upper surface having less inclination than the side surface,

The light emitting diodes are installed on the side and top surface.

The method of claim 1,

And a light emitting diode having a light emitting color used for detecting a defect of an electrode of the semiconductor chip in the semiconductor chip is provided on an upper surface of the recess.

The method of claim 2,

The light emitting diodes provided on the upper surface of the recess portion have an angle of 75 ° or more whose central axis forms with the plane on which the semiconductor chip is placed.

A support formed with a hole for camera shooting;

And a light emitting diode having a light emitting color used for detecting a defect of an electrode portion of the semiconductor chip in the semiconductor chip is provided in the recess to irradiate light perpendicularly to the semiconductor chip.

The method according to any one of claims 1 to 4,

And the light emitting diodes are installed in a concentric shape around a hole formed in the support.

The method according to any one of claims 2 to 4,

The electrode portion of the semiconductor chip has a silver color,

The light emitting diodes,

Blue light emitting diodes used for defect detection including cracking or chipping in the electrode portion;

Green light emitting diodes used to distinguish between an electrode portion and a body portion of the semiconductor chip or to obtain an outline of the semiconductor chip;

And white light emitting diodes used for defect detection including cracks in the main body.

The method of claim 6,

The blue light emitting diodes (Blue LEDs) are installed in the center of the recess of the support,

The green light emitting diodes (Green LEDs) are installed in a portion of the edge of the recess of the support,

The white light emitting diodes (White LED) is an illumination device, characterized in that installed in a region different from the installation area of the green light emitting diodes at the edge of the recess of the support.

The method of claim 7, wherein

The blue light emitting diodes, the green light emitting diodes, and the white light emitting diodes are installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance in order to prevent light collapse.

The method of claim 7, wherein

The amount of light of the light emitting diodes is characterized in that each or group is adjusted.