KR100543972B1 - case bonding structure and manufacturing methode of condenser microphone - Google Patents

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Abstract

본 발명은 케이스의 접합 구조와 조립 공정을 단순화하여 생산비를 절감할 수 있으며, 제품의 특성 및 신뢰성의 향상은 물론 제품간의 특성을 균일화할 수 있는 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a case joining structure and method of a condenser microphone that can reduce the production cost by simplifying the joining structure and the assembly process of the case, as well as to improve the characteristics and reliability of the product as well as the characteristics between the products.

이러한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 상기 케이스의 개방된 단부를 외부를 향해 직각으로 절곡하여 환형으로 접속편을 형성하고, 상기 기판의 가장자리에 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되어 접합되는 부분에 도전성 금속이 도금된 용접영역을 형성하여 이루어지며, 구성품을 준비하는 과정 중에서 케이스의 개방된 단부를 외향으로 절곡하여 단부를 따라 고리형상으로 접속편을 형성하고, 기판의 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되는 면의 가장자리에 형성된 도체 배선위에 도전성 금속을 도금하여 용접영역을 형성하고, 상기 접속편이 형성된 케이스의 내부에 구성품을 순차적으로 설치하고, 개방된 단부에 기판을 설치하되, 상기 케이스와 기판의 용접영역을 면접시키기 위해 케이스와 기판을 두전극으로 압력을 가하며, 압착한 상태로 순간적으로 전기를 공급하여 용접영역과 케이스의 접속편이 용융되어 케이스의 접속편과 기판의 용접영역이 접착되게 하여 이루어진다. In the condenser microphone of the present invention, the open end of the case is bent at a right angle to the outside to form a connecting piece in an annular shape, and a conductive metal is formed at a portion of the substrate that is joined to face the connection piece formed on the case. It is made by forming a plated welding area, and in the process of preparing the component, the open end of the case is bent outward to form a connecting piece in an annular shape along the end, and the surface facing the connecting piece formed on the case of the substrate. The conductive metal is plated on the conductor wiring formed at the edge of the to form a welding region, the components are sequentially installed inside the case in which the connecting piece is formed, and the substrate is installed at the open end, but the welding region of the case and the substrate is Pressing the case and the substrate with two electrodes to interview, The instantaneous supply of electricity causes the welding region and the connecting piece of the case to melt to bond the connecting piece of the case to the welding area of the substrate.

콘덴서 마이크로폰, 케이스, 접착Condenser Microphone, Case, Adhesive

Description

콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 그의 제조 방법{case bonding structure and manufacturing methode of condenser microphone}Case bonding structure and manufacturing method of condenser microphone

도 1은 종래의 케이스 조립 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 일예를 도시한 단면도이고, 1 is a cross-sectional view showing an example of a condenser microphone having a conventional case assembly structure,

도 2는 종래의 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 다른 일예를 도시한 단면도이고, 2 is a cross-sectional view showing another example of a condenser microphone having a conventional case junction structure;

도 3은 종래의 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 조립 과정을 설명하기 위한 조립도이고, 3 is an assembly view for explaining an assembly process of a condenser microphone having a conventional case bonding structure,

도 4는 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 일예를 도시한 단면도이고, 4 is a cross-sectional view showing an example of a condenser microphone having a case junction structure according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 다른 일예를 도시한 단면도이며, 5 is a cross-sectional view showing another example of a condenser microphone having a case junction structure according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 조립 상태를 도시한 조립 사시도이며, 6 is an assembled perspective view showing an assembled state of a condenser microphone having a case bonding structure according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 케이스 접합 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view for explaining a case bonding method according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10.. 케이스 11.. 접속편10. Case 11. Connection

20.. 기판 21.. 용접영역20. Substrate 21. Welding Area

본 발명은 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 조립 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스의 개방된 단부를 외향 절곡하여 접속편을 형성하고 기판의 케이스와 대향되는 면의 가장자리에 용접영역을 형성하고 케이스와 기판에 압력을 가하면서 순간적으로 전기를 공급하여 두면이 용융되어 용접이 되게 함으로서 케이스의 조립에 소요되는 시간과 장비를 줄여 제조 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 케이스의 조립시 발생될 수 있는 불량률을 낮출 수 있게 한 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 접합 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a case joining structure and a method for assembling a condenser microphone, and more particularly, to form a connection piece by outward bending the open end of the case, and to form a welding region at the edge of the surface of the substrate facing the case. By supplying electricity to the substrate and applying pressure momentarily, the two surfaces are melted and welded to reduce manufacturing time by reducing the time and equipment required for assembling the case, and can also be generated during assembly of the case. The present invention relates to a case joining structure and a joining method of a condenser microphone capable of reducing a defective rate.

일반적으로 음성을 전기적인 신호로 변환하는 장치로서 마이크로폰(일명 마이크)이 사용되고 있다. 이러한 마이크로폰의 종류에는 다이나믹형, 콘덴서형, 리본형, 세라믹형 등이 있으며, 전기, 전자 기술의 급속한 발전과 더불어 그 기술이 크게 향상되고 있으며, 특히, 소형 유무선 장비들의 개발에 따라 초 소형화되어 가고 있는 추세이다.In general, a microphone (aka microphone) is used as a device for converting voice into an electrical signal. These microphones include dynamic, condenser, ribbon, ceramic, etc., and with the rapid development of electric and electronic technologies, the technology is greatly improved. There is a trend.

이러한 소형 마이크로폰 중 콘덴서 마이크로폰은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 통상적으로 인쇄회로기판(2)상에 정전용량의 변화에 따른 전위 변화를 전기적 신호로 변화하는 FET(전계효과트랜지스터 : field effect transister)를 설치 하고 이 기판을 케이스(1)내에 설치하여 구성된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a condenser microphone of the small microphone typically has a FET (field effect transistor) for changing a potential change according to a change of capacitance into an electrical signal on a printed circuit board 2. ) And this board is installed in the case (1).

이와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰의 제조 과정에 있어서 케이스(1)의 내부에 기판을 설치하는 과정은 케이스(1)의 개방된 단부에 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동판, 진동판과 배극판의 사이를 일정한 간격을 유지시켜 주는 절연성 물질인 스페이서, 표면에 유전체가 도포되고 다수개의 관통공이 형성된 배극판, 베이스의 지지물인 사출물, FET의 게이트와 배극판간을 연결하는 커넥션 링을 순차적으로 설치한 후 기판(2)을 삽입하고, 케이스의 개방된 단부를 내측으로 절곡하되, In the manufacturing process of the condenser microphone configured as described above, the process of installing the substrate in the case 1 includes a predetermined gap between the diaphragm, the diaphragm, and the bipolar plate, which are vibrated by sound waves flowing into the open end of the case 1. After installing the spacer which is an insulating material to maintain the insulating material, the dielectric plate is coated on the surface and formed a plurality of through holes, the injection molding material of the base, the connection ring connecting the gate and the bipolar plate of the FET in sequence ) And bend the open end of the case inward,

케이스(1)의 절곡부(1a)를 한번에 절곡하게 되면 균일하게 절곡되지 않음으로 도 3에 도시한 바와 같이 그 일측으로부터 외주면을 따라 조금씩 절곡하여 일차적으로 케이스(1)의 절곡부(1a)가 내측으로 기울어지게 한 후, 2차로 다시 압력을 가하여 절곡부(1a)의 단부가 기판(2)의 외면 가장자리에 형성된 접지영역에 접속되게 한다. When the bent portion 1a of the case 1 is bent at a time, it is not uniformly bent. As shown in FIG. 3, the bent portion 1a of the case 1 is primarily bent slightly from one side along the outer circumferential surface thereof. After inclining inward, pressure is again applied again so that the end of the bent portion 1a is connected to the ground region formed at the outer edge of the substrate 2.

그러나 이러한 종래의 콘덴서 마이크로폰은 케이스(1)의 조립시 과다한 절곡 압력은 소스단자와 드레인 단자에 연결된 와이어를 단선시키는 문제가 있으며, 케이스(1)의 절곡부(1a)를 절곡하는 과정에서 케이스의 내부에 설치된 각각의 구성품의 위치가 변동되거나 기울어져 각 구성품간의 접속이 제대로 이루어지지 않게 되어 불량품이 발생하는 일이 많았다. However, such a conventional condenser microphone has a problem of excessive bending pressure in assembling the case 1 to disconnect the wires connected to the source terminal and the drain terminal, and in the process of bending the bent portion 1a of the case 1, The position of each component installed inside is shifted or tilted, so that the connection between each component is not made properly, and a lot of defective products are generated.

또한, 케이스(1)를 절곡하는 과정에서 절곡부(1a) 중 어느 일측이 과도하게 절곡되거나 부족하게 절곡될 경우 기판(2)과 케이스(1) 사이에 틈이 생겨 제품의 특성을 변화시키는 문제가 있었다.In addition, when one side of the bent portion 1a is excessively bent or insufficiently bent in the process of bending the case 1, a gap is generated between the substrate 2 and the case 1 to change the characteristics of the product. There was.

더욱이, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 절곡부(1a)가 기판(2)의 평면보다 돌출되어 기판의 외면 중앙에 인출된 접속 단자보다 높아 접속단자를 다른 기판 등에 접속시킬 경우 접속 단자를 직접 다른 기판에 칩마운트(Chip Mount) 솔더링(Soldering) 작업을 할 수 없어 와이어, 핀, 얇은 피시비(FPCB) 등과 같은 다른 별도의 접속 수단을 설치해야하는 번거로움이 있었다. Further, as shown in Figs. 1 and 2, when the bent portion 1a protrudes from the plane of the substrate 2 and is higher than the connection terminal drawn out at the center of the outer surface of the substrate, the connection terminal is connected to another substrate or the like. Was not able to directly solder the chip mount to another board, it was cumbersome to install other separate connection means such as wires, pins and thin PCBs.

따라서 본 발명의 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로 케이스의 조립이 용이하여 시간을 단축시킬 수 있고, 제조 공정이 단순하여 생산성을 높일 수 있어 생산비를 절감할 수 있으며 물론, 케이스의 조립시 각 구성품에 충격을 주지 않음으로서 불량률을 낮출 수 있고, 제품의 특성을 고르게 유지할 수 있으며, 다른 기판에 설치할 때에는 별도의 접속 수단을 사용하지 않고 직접 기판상의 인쇄패턴에 칩마운트(Chip Mount) 솔더링(Soldering)을 할 수 있으므로 사용자가 작업이 용이한 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
Therefore, to solve the conventional problems as described above of the present invention, the assembly of the case is easy to shorten the time, the manufacturing process is simple and can increase the productivity to reduce the production cost, of course, When assembling the product, it is possible to reduce the defect rate by not impacting each component, to maintain the characteristics of the product evenly, and to install it on another board without using a separate connection means. It is an object of the present invention to provide a condenser microphone and a method of manufacturing the same, which can be easily operated by a user since soldering is possible.

이러한 본 발명의 목적은 케이스의 내부에 전도성 재질로 구성된 음파에 의해 진동하는 진동판과, 진동판과 배극판간의 일정 간격을 유지시켜 주는 절연성 물질로 만들어진 스페이서, 표면에 유전체가 도포되고 다수개의 관통공이 형성된 배 극판, 베이스의 지지물인 사출물, FET의 게이트와 배극판간을 연결하는 커넥션 링, 및, FET가 설치된 기판 등을 포함하는 부품을 설치하여 구성된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스의 개방된 단부를 외부를 향해 직각으로 절곡하여 환형으로 접속편을 형성하고, 상기 기판의 가장자리에 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되어 접합되는 도전체 배선위에 도전성 금속이 추가로 도금된 용접영역을 형성하여 이루어짐을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다. An object of the present invention is a diaphragm vibrating by a sound wave made of a conductive material inside the case, a spacer made of an insulating material to maintain a predetermined distance between the diaphragm and the bipolar plate, the dielectric is applied to the surface and a plurality of through holes formed A condenser microphone comprising components including a bipolar plate, an injection molded product of a base, a connection ring for connecting a gate and a bipolar plate of a FET, and a substrate on which an FET is installed, the condenser microphone comprising: And forming a connecting piece in an annular shape by bending at a right angle to and forming a welded region in which a conductive metal is further plated on the conductor wiring to be joined to the connecting piece formed in the case at the edge of the substrate. It relates to a condenser microphone.

또한, 본 발명의 목적은 각 구성품을 준비하고, 준비된 각 구성품을 조립하여 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법에 있어서, 상기 각 구성품을 준비하는 과정 중에서 케이스의 개방된 단부를 외향으로 절곡하여 단부를 따라 고리 형상으로 접속편을 형성하고, 기판의 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되는 면의 가장자리에 형성된 도전성 금속을 도금하여 용접영역을 형성하고, In addition, the object of the present invention is to prepare each component, and to assemble each of the prepared components in the manufacturing method of the condenser microphone, in the process of preparing the respective components, the open end of the case is bent outward to the ring shape along the end A connection piece is formed, and a conductive region formed at an edge of a surface of the substrate opposite to the connection piece formed on the case is plated to form a welding region,

상기 접속편이 형성된 케이스의 내부에 각 구성품을 순차적으로 설치하고, 개방된 단부에 기판을 설치하되, 상기 케이스와 기판의 용접영역을 면접시키기 위해 케이스와 기판을 전극으로 압력을 가하며, 압착한 상태로 순간적으로 전기를 공급하면 기판에 형성된 용접영역과 케이스의 접속편이 용융되어 케이스의 접속편과 기판의 용접영역이 접착되게 함을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법에 의해 이루어진다.Each component is sequentially installed in the case in which the connecting piece is formed, and the substrate is installed at the open end, and the case and the substrate are pressurized with electrodes and pressed in order to interview the welding area between the case and the substrate. The instantaneous supply of electricity melts the welding region formed on the substrate and the connecting piece of the case, thereby making the connecting piece of the case and the welding region of the substrate adhere to each other.

이와 같은 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 일예를 첨부된 도면에 의거 상세하게 설명하면 다음과 같다. An example of a condenser microphone having a case bonding structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 일예 를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 다른 일예를 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰의 조립 상태를 도시한 조립 사시도이다. 4 is a cross-sectional view showing an example of a condenser microphone having a case bonding structure according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing another example of a condenser microphone having a case bonding structure according to the present invention, Figure 6 is a present invention Fig. 1 is an assembled perspective view showing an assembled state of a condenser microphone having a case joining structure according to the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 개방된 단부에 접속편(11, 11')이 형성된 케이스(10, 10')와 일 측면에 용접영역(21, 21')(welding area)이 형성된 기판을 구비하고 있다. As shown, the condenser microphone according to the present invention has a case (10, 10 ') having a connecting piece (11, 11') formed at the open end and a welding area (21, 21 ') on one side. The formed substrate is provided.

상기 케이스(10, 10')는 일측 단부는 완전히 개방되고 타측 단부는 막히되 중앙에 음파 유입구가 천공된 것으로서 도전성의 금속으로 만들어진다. The case 10, 10 'is one end is completely open and the other end is blocked, but the sound wave inlet is perforated in the center is made of a conductive metal.

상기 케이스(10, 10')의 내부에는 진동판, 스페이서, 배극판, 사출물, 커넥션링 등이 순차적으로 설치되며, FET 등의 전기, 전자 소자가 설치된 기판(20, 20')이 개방된 단부에 설치되어 개방된 단부를 폐쇄한다. In the case 10, 10 ′, a diaphragm, a spacer, a bipolar plate, an injection molded product, a connection ring, and the like are sequentially installed, and the substrates 20 and 20 ′ on which electrical and electronic elements such as FETs are installed are opened. Installed to close the open end.

상기 케이스(10, 10')의 개방된 단부에는 도 4내지 도 6에 도시한 바와 같이, 그 단부를 따라 접속편(11, 11')이 고려 형상으로 형성되어 있다. At the open ends of the casings 10 and 10 ', connecting pieces 11 and 11' are formed in the shape of consideration along the ends as shown in Figs.

상기 고리 형상으로 형성된 접속편(11, 11')은 도시한 바와 같이, 케이스(10, 10')의 외부를 향해 직각으로 절곡된 것으로 후술하는 기판(20, 20')의 가장자리에 형성된 용접영역(21, 21')과 대향되어 접합됨으로서 기판(20, 20')이 케이스(10, 10')의 개방 단부에 고정되게 한다. The connecting pieces 11 and 11 'formed in the annular shape are bent at right angles to the outside of the cases 10 and 10' as shown in the drawing, and the welded areas formed at the edges of the substrates 20 and 20 'to be described later. Opposing to and bonding 21 and 21 'allows the substrates 20 and 20' to be fixed to the open ends of the cases 10 and 10 '.

상기 접속편(11, 11')을 도 4내지 도 6에서는 케이스(10, 10')의 외부를 향해 절곡된 것으로 도시하였고 상기에서 설명하였으나 케이스(10, 10')의 내부를 향해 이중으로 절곡 할 수도 있으며, 이는 본 발명이 속하는 분야에 종사하는 자에게 는 쉽게 이해될 수 있는 것으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. The connecting pieces 11 and 11 'are shown as being bent toward the outside of the cases 10 and 10' in FIGS. 4 to 6 and described above, but are bent double toward the inside of the cases 10 and 10 '. This may be easily understood by those skilled in the art to which the present invention pertains, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 케이스(10, 10')에 형성된 접속편(11, 11')과 대향되는 기판(20, 20')의 일 측면 가장자리에는 용접영역(21, 21')이 형성되어 있다. Welding regions 21 and 21 'are formed at one side edges of the substrates 20 and 20' facing the connection pieces 11 and 11 'formed in the cases 10 and 10'.

상기 용접영역(21, 21')은 상기에 도시한 바와 같이, 케이스(10, 10')에 형성된 접속편(11, 11')에 접착되는 부분으로 도전성 금속이 도금되어 있다. As shown above, the welding regions 21 and 21 'are bonded to the connecting pieces 11 and 11' formed on the cases 10 and 10 ', and the conductive metal is plated.

상기 용접영역(21, 21')에 도금된 도전성 금속으로는 금, 은, 납 니켈 등이 사용될 수 있다. Gold, silver, lead nickel, or the like may be used as the conductive metal plated on the welding regions 21 and 21 ′.

이하 상기와 같이 구성된 콘덴서 마이크로폰의 제조 공정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a manufacturing process of the condenser microphone configured as described above will be described.

도 7은 본 발명에 따른 케이스 접합 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
① 먼저, 각 구성품을 준비한다. 이 단계에서 준비되는 각 부분 중 종래의 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 것과 유사한 부품 즉, 필터, 진동판, 스페이서, 배극판, 사출물, 커넥션 링 등은 종래의 것과 동일 유사함으로 이에 대한 준비 과정은 그 설명을 생략한다. 7 is a cross-sectional view for explaining a case bonding method according to the present invention.
① First, prepare each component. The components similar to those of the conventional condenser microphone, that is, the filter, the diaphragm, the spacer, the bipolar plate, the injection molded product, the connection ring, and the like, are similar to those of the conventional components. do.

이러한 준비 과정에서 케이스(10, 10')는 상기한 바와 같이 개방된 단부를 외부를 향해 절곡하되, 케이스(10, 10')의 외주면과 직각을 이루도록 절곡하여 가장자리에 고리 형상으로 접속편(11, 11')이 형성되게 하고, In this preparation process, the case 10, 10 'is bent toward the outside of the open end as described above, bent to form a right angle with the outer peripheral surface of the case (10, 10') connecting piece 11 in a ring shape at the edge , 11 '),

기판(20, 20')의 상기 접속편(11, 11')과 대향되는 면의 가장자리에는 용접영역(21, 21')을 형성하되, 이 용접영역에 도전성이 우수한 금속을 도금한다. Welding regions 21 and 21 'are formed at edges of the substrates 20 and 20' facing the connecting pieces 11 and 11 ', and the metal having excellent conductivity is plated on the weld regions.

상기 용접영역(21, 21')에 도금되는 도전성 금속으로는 금, 은, 납, 니켈 등 이 사용될 수 있다. Gold, silver, lead, nickel, or the like may be used as the conductive metal to be plated on the welding regions 21 and 21 ′.

② 각 구성 부품을 케이스(10, 10')의 내부에 순차적으로 설치한 후, FET와 전기, 전자 소자가 기 설치된 기판(20, 20')의 용접영역(21, 21')과 케이스(10, 10')에 형성된 접속편(11, 11')에 정렬되게 한 후 케이스(10, 10')와 기판의 용접영역(21, 21')을 면접되게 하기 위해 각각의 전극편(양극, 음극)으로 압력을 가해 눌러 주면서 순간적으로 전기을 공급하여 기판의 용접영역(21, 21')에 도금된 도전성 금속과 케이스가 용융되어 두 개의 부품이 접착되게 한다. ② After each component is sequentially installed in the cases 10 and 10 ', the welding regions 21 and 21' and the case 10 of the substrates 20 and 20 ', in which the FET and the electric and electronic elements are pre-installed. 10 ') and the electrode pieces (anodes and cathodes) to be aligned with the connecting pieces 11 and 11' formed on the connecting pieces 11 and 11 'and then to weld the cases 10 and 10' and the welding regions 21 and 21 'of the substrate. Pressurized to pressurize and pressurize instantaneously to melt the plated conductive metal and the case in the weld zones 21 and 21 'of the substrate to bond the two parts together.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 케이스의 접속편(11, 11')을 기판의 용접영역(21, 21')에 접합하는 과정에서 케이스(10, 10')와 기판(20, 20')은 각각 서로에 대하여 마주 이동될 수 있는 전극에 접속되며, 이들 전극은 상기 케이스(10, 10')와 기판(20, 20')을 용이하게 삽입 및 분리할 수 있도록 요(凹)홈이 형성되어 있다. As shown in FIG. 7, the cases 10 and 10 ′ and the substrates 20 and 20 ′ are bonded to each other when the connecting pieces 11 and 11 ′ of the case are joined to the welding regions 21 and 21 ′ of the substrate. Are respectively connected to electrodes that can be moved to face each other, and these electrodes are formed with grooves to easily insert and detach the case 10, 10 'and the substrate 20, 20'. It is.

즉, 전극의 요홈에 각각 삽입된 케이스(10, 10')와 기판(20, 20') 중 어느 하나를 고정시키고 타측을 이동시켜 기판(20, 20')의 용접영역(21, 21')과 케이스(10, 10')에 형성된 접속편(11, 11')이 서로 만날 수 있게 하며, 각각의 전극(양극, 음극)편이 케이스와 기판을 눌러 접속되면 순간적으로 전기를 공급 용접영역(21, 21')에 도금된 도전성 금속과 케이스 접속편이 용융되어 융착되게 한다. That is, one of the cases 10 and 10 'and the substrates 20 and 20' respectively inserted into the grooves of the electrode is fixed and the other side is moved to weld regions 21 and 21 'of the substrates 20 and 20'. And the connecting pieces 11 and 11 'formed on the cases 10 and 10' meet each other, and when each electrode (anode and cathode) piece is pressed by being connected to the case and the substrate, electricity is supplied instantaneously. , 21 ') and the conductive metal plated with the case connecting piece are melted and fused together.

상기의 과정에서 FET가 설치된 기판을 테스트하여 정상적으로 동작하는 것만을 선별하는 과정 등을 비롯한 여타의 과정은 종래와 동일 또는 유사함으로 이에 대한 설명은 생략한다. In the above process, other processes including the process of selecting only the normal operation by testing the substrate on which the FET is installed are the same as or similar to the conventional ones, and thus description thereof will be omitted.

이상에서와 같은 본 발명에 따른 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰 및 이의 제조 방법은 케이스의 조립시 과도한 힘을 가하지 않음으로서 각 구성품에 무리한 힘이 가해지지 않아 구성품이 파손 또는 변형되는 것을 방지할 수 있어 불량률을 낮출 수 있고 특성이 균일한 제품을 생산할 수 있으며, Condenser microphone having a case bonding structure according to the present invention as described above and a manufacturing method thereof can be prevented from breaking or deforming the components by not applying excessive force to each component by not applying excessive force when assembling the case Can lower the defect rate and produce products with uniform characteristics,

케이스의 조립에 소요되는 시간과 절차를 간소화함으로서 제조 원가를 절감할 수 있어 저렴한 가격의 제품을 제공할 수 있는 효과가 있다.By simplifying the time and procedure for assembling the case, the manufacturing cost can be reduced, thereby providing a low-cost product.

또한, 기판의 저면에 돌출된 접속 단자가 케이스의 단부보다 돌출되게 만들어짐으로서 케이스 접합 구조를 갖는 콘덴서 마이크로폰을 다른 기판에 설치할 때 별도의 접속 수단인 와이어, 핀, 에프피시비 등을 사용치 않고 직접 칩마운트(Chip Mount) 솔더링(Soldering) 방법에 의해 기판 표면에 실장할 수 있어 설치가 간편한 콘덴서 마이크로폰을 제공할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the connection terminal protruding from the bottom surface of the substrate is made to protrude from the end of the case, so that when the condenser microphone having a case bonding structure is installed on another substrate, it is possible to directly The chip mount soldering method can be mounted on the surface of the substrate to provide a condenser microphone that is easy to install.

Claims (4)

케이스의 내부에 전도성 재질로 구성된 음파에 의해 진동하는 진동판과, 절연 물질로 구성된 스페이서와, 배극판, 사출물, 커넥션 링 및, FET가 설치된 기판 등을 포함하는 부품을 설치하여 구성된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, A condenser microphone comprising a diaphragm vibrating by a sound wave made of a conductive material, a spacer made of an insulating material, a component including a bipolar plate, an injection molded product, a connection ring, a substrate on which a FET is installed, etc. 상기 케이스의 개방된 단부를 외부를 향해 절곡하여 환형으로 접속편을 형성하고, Bending the open end of the case outward to form a connecting piece in an annular shape, 상기 기판의 가장자리에 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되어 접속되는 도전성 금속이 도금된 용접영역을 형성하여 이루어짐을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조. And a welding region in which a conductive metal plated is formed at an edge of the substrate so as to be opposed to a connecting piece formed in the case. 각 구성품을 준비하고, 준비된 각 구성품을 조립하여 콘덴서 마이크로폰의 제조 방법에 있어서, In the manufacturing method of the condenser microphone by preparing each component, assembling each prepared component, 상기 각 구성품을 준비하는 과정 중에서 케이스의 개방된 단부를 외향으로 절곡하여 단부를 따라 환형으로 접속편을 형성하고, 기판의 상기 케이스에 형성된 접속편과 대향되는 면의 가장자리에 형성된 도전성 금속을 도금하여 용접영역을 형성하고, In the process of preparing each component, the open end of the case is bent outward to form a connecting piece in an annular shape along the end, and the conductive metal formed on the edge of the surface opposite to the connecting piece formed on the case of the substrate is plated. Forming a welding zone, 상기 접속편이 형성된 케이스의 내부에 각 구성품을 순차적으로 설치하고, 개방된 단부에 기판을 설치하되, 상기 케이스와 기판의 용접영역을 면접시키기 위해 케이스와 기판을 두 전극으로 압력을 가하며, 압착한 상태로 순간적으로 전기를 공급하면 기판에 형성된 용접영역과 케이스의 접속편이 용융되어 케이스의 접속편과 기판의 용접영역이 접착되게 함을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 방법.Each component is sequentially installed inside the case in which the connecting piece is formed, and the substrate is installed at the open end, and the case and the substrate are pressed by two electrodes to crimp the welding region between the case and the substrate, and then pressed. Supplying electricity instantaneously to melt the welding region formed on the substrate and the connecting piece of the case to bond the connecting piece of the case and the welding area of the substrate to each other. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도전성 금속은 금, 은, 납, 니켈 중 어느 하나임을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조.The casing structure of a condenser microphone according to claim 1 or 2, wherein the conductive metal is any one of gold, silver, lead, and nickel. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 케이스의 개방된 단부에 외부를 향해 절곡된 접속편은 케이스의 외주면과 직각을 이룸을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조.The case joining structure of a condenser microphone according to claim 1 or 2, wherein the connecting piece bent outward at the open end of the case is perpendicular to the outer circumferential surface of the case.
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