KR100537136B1 - Burn-In Board Cleaning System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In) 테스트에서 반도체 디바이스의 핀에 전기적인 신호를 가하기 위해 사용되는 번인 보드(Burn-In Board)의 세정(cleaning)에 관한 것으로, The present invention provides a cleaning of a burn-in board used to apply an electrical signal to a pin of a semiconductor device in a burn-in test in which electrical stress is applied at high temperatures to find a defect in the semiconductor device. Regarding,
보다 상세하게는 전해질 용액을 묻힌 지그(Jig)를 번인 보드의 소켓 핀에 접하도록 하고 15V 내지 20V 정도의 DC 전기를 공급하여 소켓 핀의 표면에 흡착된 오염물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 장치에 관한 것이다.In more detail, an electrolysis method includes contacting a jig embedded with an electrolyte solution to a socket pin of a burn-in board, and supplying DC electricity of about 15V to 20V to remove contaminants adsorbed on the surface of the socket pin. It relates to a burn-in board cleaning device using.
본 발명은 금도금된 번인 보드의 소켓 핀 표면에 흡착된 주석 또는 납과 같은 이물질을 전기 분해의 방법을 이용하여 제거하므로, 상기 번인 보드의 소켓 핀이나 금도금이 손상되지 않아 번인 보드의 수명을 연장할 수 있는 효과가 기대된다. Since the present invention removes foreign substances such as tin or lead adsorbed on the surface of the socket pins of the gold-plated burn-in board using electrolysis, the socket pins or the gold plating of the burn-in board are not damaged, thereby extending the life of the burn-in board. The effect is expected.
Description
본 발명은 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In) 테스트에서 반도체 디바이스의 핀에 전기적인 신호를 가하기 위해 사용되는 번인 보드(Burn-In Board)의 세정(cleaning)에 관한 것으로, The present invention provides a cleaning of a burn-in board used to apply an electrical signal to a pin of a semiconductor device in a burn-in test in which electrical stress is applied at high temperatures to find a defect in the semiconductor device. Regarding,
보다 상세하게는 전해질 용액을 묻힌 지그(Jig)를 번인 보드의 소켓 핀에 접하도록 하고 15V 내지 20V 정도의 DC 전기를 일정시간 동안 소켓 핀의 표면의 도장된 금도금으로부터, 흡착된 오염물질이 떨어지도록 하는 것을 특징으로 하는 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템에 관한 것이다.More specifically, the jig embedded with the electrolyte solution is brought into contact with the socket pin of the burn-in board, and the DC electricity of about 15V to 20V is allowed to fall from the painted gold plating on the surface of the socket pin for a period of time, so that the adsorbed contaminants are dropped. It relates to a burn-in board cleaning system using an electrolysis, characterized in that.
일반적으로, 번인 테스트는 반도체 디바이스의 초기 고장을 없애는 스크리닝 기법의 하나로, 반도체 디바이스의 동작 조건보다도 고온이면서 고전압인 가속 스트레스를 장기간 인가하여, 고장의 발생을 가속화시켜서 단시간에 불량품을 찾아내는 테스트이다. In general, the burn-in test is one of screening techniques for eliminating an initial failure of a semiconductor device. The burn-in test is a test that finds a defective product in a short time by accelerating the occurrence of a failure by applying an accelerated stress that is higher than the operating conditions of the semiconductor device and at a high voltage for a long time.
상기 번인 테스트는 보통 6 시간 내지 12시간 동안, 약 100℃ 에서 150℃ 사이의 온도 조건에서, 3.5V 내지 5V 정도의 전기적인 충격을 가하여, 반도체 디바이스가 고온의 악조건 속에서 얼마나 버틸 수 있는가를 판단하여, 제품의 초기 불량률을 낮추는 것을 목적으로 한다. The burn-in test usually applies an electrical shock of about 3.5V to 5V at a temperature condition of about 100 ° C to 150 ° C for 6 to 12 hours to determine how long the semiconductor device can withstand high temperature and bad conditions. The aim is to reduce the initial failure rate of the product.
상기와 같은 테스트를 할 경우 반도체 디바이스가 실장되는 보드를 번인 보드라고 하고, 상기 번인 보드는 반도체 디바이스의 핀에 전기적인 신호를 가하기 위해 전극의 확실한 접속이 가능하도록 하는 소켓이 구비되어 있으며, 상기 소켓의 핀은 금도금 처리를 하여 사용한다. 도 1은 일반적으로 사용되는 번인 보드를 나타낸 도면이다. In the above test, the board on which the semiconductor device is mounted is referred to as a burn-in board, and the burn-in board is provided with a socket for enabling a reliable connection of electrodes to apply an electrical signal to a pin of the semiconductor device. The pin of gold plated is used. 1 is a view showing a burn-in board generally used.
그러나, 상기와 같은 번인 보드는 장시간 반복적으로 사용할 경우 상기 소켓 핀의 금도금 표면에 땜납(solder) 또는 주석과 같은 오염물질이 흡착되어, 번인 테스트를 할 경우 반도체 디바이스와 상기 소켓 사이에 접촉 불량 등으로 전기가 흐르지 않게 되어 정상품인 반도체 디바이스의 경우에도 불량품으로 판정할 수 있으며, 상기의 정상품을 골라내기 위해 재 테스트를 해야하므로 시간 및 비용이 추가로 소모되는 문제점이 있다.However, the burn-in board as described above has a contaminant such as solder or tin adsorbed on the gold-plated surface of the socket pin when repeatedly used for a long time, and the burn-in test results in poor contact between the semiconductor device and the socket. Since no electricity flows, even in the case of a semiconductor device which is a regular product, it may be determined as a defective product, and there is a problem in that time and cost are additionally consumed because retesting is required to select the regular product.
따라서, 반도체 디바이스가 접촉하는 번인 보드의 소켓 핀의 표면을 오염물질이 없이 깨끗이 유지하는 것은 매우 중요한 일이다.Therefore, it is very important to keep the surface of the socket pin of the burn-in board in contact with the semiconductor device clean and free of contaminants.
그래서, 종래에는 일정 기간동안 번인 보드를 사용하면, 상기 소켓 핀의 금도금 표면에 흡착된 오염물질을 제거하는 세정(cleaning) 처리를 하였으며, 번인 보드 세정 방법으로는 기계적 세정, 화학적 세정, 세라믹의 마찰에 의한 세정 그리고 울트라 소닉(Ultra Sonic)에 의한 세정 방법을 사용하고 있으며, 가장 흔하게는 화학적 세정 방법을 사용하고 있다. Therefore, in the past, when a burn-in board is used for a certain period, a cleaning treatment is performed to remove contaminants adsorbed on the gold-plated surface of the socket pin.Burn-in board cleaning methods include mechanical cleaning, chemical cleaning and ceramic friction. Cleaning by Ultra Sonic and Ultra Sonic, and most commonly chemical cleaning.
상기 기계적 세정이나 세라믹의 마찰에 의한 세정 방법을 사용하면, 주석 또는 납이 일관성있게 제거되지 않고, 소켓 표면의 금도금이 벗겨지거나 상기 금도금이 입혀진 소켓 핀에 손상이 가해질 수 있는 문제점이 있다. When using the cleaning method by the mechanical cleaning or the friction of the ceramic, there is a problem that the tin or lead is not removed consistently, the gold plating on the surface of the socket may be peeled off or damage may be applied to the gold-plated socket pin.
상기 울트라 소닉에 의한 이물질 세정 방법은 소켓 표면의 먼지 또는 약하게 붙어있는 파편을 제거하는 것으로, 상기 금도금의 표면에 강하게 흡착되어 있는 땜납 또는 주석과 같은 오염물질을 제거하기는 힘든 문제점이 있다. 따라서, 일반적으로 상기 울트라 소닉에 의한 세정 방법은 화학적 세정 방법에 의해 떨어져 나온 오염물질을 번인 보드로부터 털어내는데 사용한다. The foreign substance cleaning method by the ultra sonic removes dust or weakly adhered debris on the surface of the socket, and it is difficult to remove contaminants such as solder or tin strongly adsorbed on the surface of the gold plating. Therefore, the cleaning method by the ultra sonic is generally used to shake off the contaminants separated by the chemical cleaning method from the burn-in board.
또한, 화학적 세정 방법은 염산 또는 황산화물 등의 산성 약품을 이용하여 소켓 핀의 금도금에 흡착되어 있는 주석 또는 납과 같은 오염물질을 제거하는 것으로, 금도금의 색이 변색되거나 핀이 마모되어 번인 보드의 수명이 짧아지는 문제점이 있고, 상기에서 사용된 산성 약품의 후처리에 의해 환경 오염을 가속화시키는 문제점도 있다. In addition, the chemical cleaning method is to remove contaminants such as tin or lead adsorbed on the gold plating of the socket pins by using acidic chemicals such as hydrochloric acid or sulfur oxides. There is a problem that the life is shortened, there is also a problem to accelerate the environmental pollution by the post-treatment of the acidic chemicals used above.
본 발명은 상기에 서술한 종래 기술이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 번인 보드의 소켓 핀이 마모되거나 상기 핀에 처리된 금도금이 변색되거나 벗겨지지 않도록 전기 분해 방법을 이용하여 주석 또는 납과 같은 오염물질을 제거하는 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art described above, using tin or lead using an electrolysis method so that the socket pin of the burn-in board does not wear out or discolor or peel off the gold plated on the pin. It is an object of the present invention to provide a burn-in board cleaning system using electrolysis to remove contaminants such as.
특히, 본 발명은 소켓 핀이 마모되지 않으며 소켓 핀의 금도금이 변색되지 않으므로, 고가의 번인 보드를 고품질의 상태에서 장기간 사용할 수 있는 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to provide a burn-in board cleaning system using electrolysis, in which the socket pin is not worn and the gold plating of the socket pin is not discolored, so that the expensive burn-in board can be used for a long time in a high quality state.
또한, 본 발명은 염산 또는 황산화물과 같은 산성 약품을 사용하지 않으므로, 상기 약품의 후처리로 인한 환경 오염을 방지할 수 있는 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention does not use acidic chemicals such as hydrochloric acid or sulfur oxides, and an object of the present invention is to provide a burn-in board cleaning system using electrolysis that can prevent environmental pollution due to the post-treatment of the chemicals.
상기에 서술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In) 테스트에서 반도체 디바이스의 핀에 전기적인 신호를 가하기 위해 사용되는 번인 보드(Burn-In Board)의 세정(cleaning)에 관한 것으로, In order to solve the above technical problem, the present invention is a burn-in board used to apply an electrical signal to a pin of a semiconductor device in a burn-in test that finds a defect of the semiconductor device by applying electrical stress at a high temperature. (Cleaning of Burn-In Board),
보다 상세하게는 전해질 용액을 묻힌 지그(Jig)를 번인 보드의 소켓 핀에 접하도록 하고, 15V 내지 20V 정도의 DC 전기를 일정 시간동안 공급하여 소켓 핀의 표면에 흡착된 오염물질이 제거되도록 하는 것을 특징으로 한다.In more detail, the jig embedded with the electrolyte solution is brought into contact with the socket pin of the burn-in board, and DC electricity of 15V to 20V is supplied for a predetermined time to remove contaminants adsorbed on the surface of the socket pin. It features.
본 발명은 전기 분해에서 사용되는 중성의 성질을 가지는 전해질 용액과; 직류 전원을 공급하는 직류전원 공급수단과; 상기 직류전원 공급수단으로부터 공급받은 전원이 흐를 수 있도록 하는 전원 공급용 도체편과, 상기 전해질 용액이 묻혀지고 상기 전원 공급용 도체편을 감싸는 전해질 용액 수용부;로 구성되는 지그로 이루어지는 것을 특징으로 한다. The present invention is an electrolyte solution having a neutral property used in the electrolysis; DC power supply means for supplying DC power; A power supply conductor piece for allowing the power supplied from the DC power supply means to flow, and an electrolyte solution receiving portion buried in the electrolyte solution and surrounding the power supply conductor piece; .
상기 지그의 번인 보드의 소켓 핀과 접하는 한쪽 끝은 전기가 흐를 수 있는 전원 공급용 도체편이 있고, 상기 전원 공급용 도체편의 끝단부에는 전해질 용액이 흡수되기 쉽도록 스폰지 또는 천과 같은 소재의 전해질 용핵 수용부가 부착되어 구성되고, 다른 한쪽 끝은 전선이 연결되어 상기 직류전원 공급장치로부터 전기가 상기 전원 공급용 도체편으로 공급될 수 있도록 구성된다.One end contacting the socket pin of the burn-in board of the jig has a power supply conductor piece through which electricity can flow, and an electrolyte nucleus made of a material such as a sponge or cloth so that the electrolyte solution is easily absorbed at the end of the power supply conductor piece. The receiving portion is attached and configured, and the other end is configured such that an electric wire is connected so that electricity can be supplied from the DC power supply device to the power supply conductor piece.
상기 전해질 용액으로는 중성의 성질을 가지는 질산나트륨 혼합액으로, 상기 지그와 소켓 핀의 접촉 시 전도성이 향상되도록 하고, 상기 소켓 핀의 금도금 표면에 흡착되어 있는 주석 또는 납과 같은 오염물질의 용융을 촉진시키는 역할을 한다. The electrolyte solution is a mixture of sodium nitrate having a neutral property, so that the conductivity is improved when the jig and the socket pin contact, and promote the melting of contaminants such as tin or lead adsorbed on the gold plated surface of the socket pin It plays a role.
상기와 같이 구성된 본 발명은 상기 질산나트륨 혼합액을 지그의 전해질 용액 수용부에 묻히고, 상기 지그로 번인 보드의 소켓 핀에 접하도록 한 후, 상기 직류전원 공급수단으로부터 15V 내지 20V 정도의 DC 전기를 7초 내지는 10초 정도 공급하여 전해질 용액 속에서 전류를 흘려 소켓 핀의 표면에 도장된 금도금에서 땜납 또는 주석과 같은 오염물질이 떨어지도록 작용한다.According to the present invention configured as described above, the sodium nitrate mixed solution is buried in the electrolyte solution accommodating part of the jig, and brought into contact with the socket pin of the board burned into the jig, and then the DC electricity of about 15V to 20V is supplied from the DC power supply means. By supplying seconds or 10 seconds to flow a current in the electrolyte solution to act as a contaminant such as solder or tin from the gold plating painted on the surface of the socket pin.
상기 7초 내지 10초 정도, 15V 내지 20V의 값의 전압을 가지는 전기를 공급하는 이유는 지나치게 오랜 시간 전기를 공급하거나 상기 소정치 이상의 전압을 가하게 되면, 소켓 핀에 부정적인 영향을 미쳐 소켓 핀이 소켓으로부터 분리되거나, 소켓 핀이 열화 및 손상을 입을 수 있다.The reason for supplying electricity having a voltage of 15V to 20V for about 7 to 10 seconds is that if the electricity is supplied for a long time or if the voltage is higher than the predetermined value, the socket pin is negatively affected. Or the socket pins may deteriorate and be damaged.
상기와 같이 구성되어 동작하는 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention configured and operated as described above are as follows.
본 발명은 도 2에서 보는 바와 같이, 전기 분해에서 사용되는 중성의 성질을 가지는 전해질 용액과, 상기 전해질 용액을 흡수하여 번인 보드(200)의 소켓(220) 핀과 접촉되는 지그(100)와, 상기 지그(100) 및 번인 보드(200)가 연결되어 전기를 공급하는 직류전원 공급수단(10)으로 구성된다.The present invention, as shown in Figure 2, the electrolyte solution having a neutral property used in the electrolysis, the jig 100 to absorb the electrolyte solution and contact the pins of the socket 220 of the burn-in board 200, The jig 100 and the burn-in board 200 are connected to the DC power supply means 10 for supplying electricity.
상기 전해질 용액은 중성의 성질을 가지며 상기 지그(100)와 소켓 핀의 접촉 시 전도성이 향상되도록 하며 번인 보드(200)의 소켓 핀으로부터 납 또는 주석과 같은 오염물질의 용융을 촉진시키는 역할을 하는 질산나트륨 혼합액이다. The electrolyte solution has a neutral property so that the conductivity of the jig 100 and the socket pins is improved, and the nitric acid serves to promote the melting of contaminants such as lead or tin from the socket pins of the burn-in board 200. Sodium mixed solution.
상기 지그(100)의 번인 보드(200)의 소켓 핀과 접하는 한쪽 끝은 소켓 핀이 있는 모서리의 길이에 대응되는 장방형의 판 형상을 가지며 전기가 흐를 수 있는 전원 공급용 도체편(120)이 있고, 상기 전원 공급용 도체편(120)의 끝단부에는 전해질 용액이 흡수되기 쉽도록 스폰지 또는 천과 같은 소재의 전해질 용액 수용부(110)가 부착되어 구성된다. 다른 한쪽 끝은 전선(140)이 연결되어 상기 직류전원 공급수단(10)으로부터 전기를 공급받아 상기 전원 공급용 도체편(120)으로 전기가 흐를 수 있도록 구성된다. 또한 상기 전선(140)과 도체(120)가 만나는 부위에는 작업자가 작업하기 편하도록 손잡이(130)를 구성된다.One end contacting the socket pin of the burn-in board 200 of the jig 100 has a rectangular plate shape corresponding to the length of the corner where the socket pin is located, and has a conductor piece 120 for power supply through which electricity can flow. To the end of the power supply conductor piece 120, an electrolyte solution accommodating part 110 made of a material such as a sponge or cloth is attached to the end portion of the conductor piece 120 for power supply. The other end is connected to the wire 140 is configured to receive electricity from the DC power supply means 10 so that the electricity flows to the conductor piece 120 for power supply. In addition, the handle 130 is configured at the site where the wire 140 and the conductor 120 meet the worker.
상기 직류전원 공급수단은 15V 내지 20V 정도의 DC 전기를 7초에서 10초동안 공급할 수 있는 장치로 구성된다. The DC power supply means is composed of a device capable of supplying DC electricity of about 15V to 20V for 7 to 10 seconds.
상기와 같이 구성되는 전기분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템의 작동을 도 3을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다. The operation of the burn-in board cleaning system using electrolysis configured as described above will be described with reference to FIG. 3.
상기의 지그(100)는 상기 질산나트륨 혼합액이 전해질 용액 수용부(110)에 흡수된 상태로 번인 보드의 소켓(220)에 장착되고, 상기 지그(100)의 전선(140)은 직류전원 공급수단(10)에 연결되고, 번인 보드(200)의 전원연결부에 상기 직류전원 공급수단(10)에 연결한다. The jig 100 is mounted on the socket 220 of the burn-in board with the sodium nitrate mixed solution absorbed by the electrolyte solution accommodating part 110, and the wire 140 of the jig 100 is a DC power supply means. It is connected to (10), it is connected to the DC power supply means 10 to the power connection portion of the burn-in board 200.
상기 지그(100)가 장착된 상태에서 순간적으로 15V 내지 20V 정도의 전기를 약 7초에서 10초 동안 흐르도록 하여 강한 스트레스를 주어 전해질 용액 속에서 전기 분해 현상을 일으키도록 하여 번인 보드(200)의 소켓 핀의 금도금 표면에 흡착되어 있는 오염물질을 용융시키도록 한다.In the state where the jig 100 is mounted, the electricity of about 15V to 20V is instantaneously flowed for about 7 to 10 seconds to give strong stress to cause electrolysis in the electrolyte solution of the burn-in board 200. Melt contaminants adsorbed on the gold plated surface of the socket pins.
상기와 같은 작용에 의해, 주석 또는 납과 같은 오염물질은 번인 보드(200)의 소켓 핀으로부터 분리되어 나오게 되며, 분리된 오염물질은 울트라 소닉(Ultra Sonic)등 다른 처리 과정을 통하여 번인 보드(200)로부터 털어 내게 된다. By the above action, contaminants such as tin or lead are separated from the socket pins of the burn-in board 200, and the separated contaminants are burned-in boards 200 through other processes such as ultra sonic. Is shaken).
도 4은 본 발명에 제안한 전기 분해를 이용해 번인 보드를 세정 전의 핀의 접촉 저항값과, 세정 후의 핀의 접촉 저항값을 그린 도표를 나타낸 도면으로, FIG. 4 is a diagram illustrating a contact resistance value of a pin before cleaning and a contact resistance value of the pin after cleaning of the burn-in board using the electrolysis proposed in the present invention.
번인 보드(200)를 세정하기 전에는 번인 보드(200)의 소켓 핀의 저항값이 매우 큰 값을 가지며 핀 별로 불규칙적인 저항값을 가지고 있으나, 본 발명의 기법을 적용하여 번인 보드(200)의 소켓 핀에 흡착되어 있는 오염물질을 제거하는 세정 과정을 거친 후에 측정한 소켓 핀의 저항 값은 일정하고, 거의 저항이 없는 상태인 것을 알 수 있다. Before the burn-in board 200 is cleaned, the resistance of the socket pin of the burn-in board 200 has a very large value and an irregular resistance value for each pin. However, the socket of the burn-in board 200 is applied by applying the technique of the present invention. After the cleaning process to remove contaminants adsorbed on the pin, the measured resistance value of the socket pin is constant and almost no resistance.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 번인 보드의 소켓 핀 또는 핀에 처리된 금도금의 표면에 흡착된 주석 또는 납과 같은 오염물질을 전기 분해의 방법을 이용하여 제거하므로, 상기 번인 보드의 소켓 핀이나 금도금이 손상되지 않는 효과가 있다.As described above, the present invention removes the contaminants such as tin or lead adsorbed on the surface of the socket pin of the burn-in board or the gold plating treated on the pin by using the method of electrolysis. Gold plating is not damaged.
특히, 본 발명은 번인 보드의 소켓 핀이 마모되거나 상기 핀에 처리된 금도금이 변색되거나 벗겨지지 않으므로, 고가의 번인 보드를 장시간 사용할 수 있고, 교체 시기를 길게 하여 번인 보드 재구입 비용을 줄이는 효과가 있다.In particular, the present invention is because the socket pin of the burn-in board is not worn or the gold plated on the pin is not discolored or peeled off, it is possible to use expensive burn-in board for a long time, and the replacement time is long to reduce the burn-in board repurchase cost have.
또한, 본 발명은 환경을 오염시키는 강한 산성의 약품을 사용하지 않으므로, 환경 오염 및 공해 방지의 효과도 있다. In addition, the present invention does not use a strong acidic chemicals that pollute the environment, it also has the effect of preventing environmental pollution and pollution.
도 1은 일반적으로 사용되는 번인 보드를 나타낸 도면.1 shows a burn-in board generally used.
도 2는 본 발명에 있어서, 번인 보드와, 지그와, 전기공급 장치를 나타낸 도면.2 is a view showing a burn-in board, a jig, and an electric supply device according to the present invention.
도 3은 본 발명에 있어서, 지그가 번인 보드 소켓에 장착되는 모습을 자세하게 나타낸 도면.3 is a view showing in detail the state that the jig is mounted on the burn-in board socket in the present invention.
도 4는 본 발명에 제안한 번인 보드를 전기 분해를 이용하여 세정하기 전의 핀의 접촉 저항값과, 세정 후의 핀의 접촉 저항값을 그린 도표를 나타낸 도면.FIG. 4 is a diagram illustrating a contact resistance value of a pin before cleaning the burn-in board proposed in the present invention using electrolysis and a contact resistance value of the pin after cleaning. FIG.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
10 : 직류전원 공급수단10: DC power supply means
100 : 지그 110 : 스폰지100: jig 110: sponge
120 : 전원공급용 도체편 130 : 손잡이120: power supply conductor piece 130: handle
140 : 지그 연결 전선140: jig connection wire
200 : 번인 보드 210 : 번인보드 연결 전선200: burn-in board 210: burn-in board connection wire
220 : 소켓220: socket
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