KR100523841B1 - Compound of Conductive sheet and method for preparing it - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전성 시트 조성물과 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 면비가 150 ∼ 450 인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 가교 결합성의 비할로겐 수지 2 ∼ 40 중량%가 기본 조성성분으로 함유되어 있고, 여기에 첨가제로서 유화제 또는 계면활성제가 상기한 기본 조성성분 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 3.5 중량부 함유되어 제작됨으로써, 바디(body)전체가 균일한 도전성이 유지되어 충격흡수, 정전기방지, 전자파차폐, 전자파흡수 효과가 동시에 발휘되는 도전성 시트 조성물과 그 제조방법에 관한 것이다.   The present invention relates to a conductive sheet composition and a method for manufacturing the same, more specifically, 60 to 98% by weight of a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of a crosslinkable non-halogen resin are the basic composition components. It is contained in the present invention, since the emulsifier or surfactant is added to 0.01 to 3.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the above-mentioned basic composition component, the entire body is maintained in a uniform conductivity, shock absorption, electrostatic The present invention relates to a conductive sheet composition and a method for producing the same, wherein the prevention, electromagnetic wave shielding, and electromagnetic wave absorption effects are simultaneously exhibited.

Description

도전성 시트 조성물과 그 제조방법{Compound of Conductive sheet and method for preparing it} Conductive sheet composition and method for manufacturing the same {Compound of Conductive sheet and method for preparing it}

본 발명은 도전성 시트 조성물과 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 면비가 150 ∼ 450 인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 가교 결합성의 비할로겐 수지 2 ∼ 40 중량%가 기본 조성성분으로 함유되어 있고, 여기에 첨가제로서 유화제 또는 계면활성제가 상기한 기본 조성성분 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 3.5 중량부 함유되어 제작됨으로써, 바디(body)전체가 균일한 도전성이 유지되어 충격흡수, 정전기방지, 전자파차폐, 전자파흡수 효과가 동시에 발휘되는 도전성 시트 조성물과 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive sheet composition and a method for manufacturing the same, more specifically, 60 to 98% by weight of a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of a crosslinkable non-halogen resin are the basic composition components. It is contained in the present invention, since the emulsifier or surfactant is added to 0.01 to 3.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the above-mentioned basic composition component, the entire body is maintained in a uniform conductivity, shock absorption, electrostatic The present invention relates to a conductive sheet composition and a method for producing the same, wherein the prevention, electromagnetic wave shielding, and electromagnetic wave absorption effects are simultaneously exhibited.

전자통신의 발달에 따른 보이지 않는 질병인 전자파에 대처하기 위해 세 To cope with electromagnetic waves, an invisible disease caused by the development of electronic communication,

계 각 국에서는 앞다투어 인체 보호 기준을 만들어 전자파를 규제하고 있으며, 국Each country regulates electromagnetic waves by competing with human body standards.

내에서도 전자파 질병에 대처하기 위한 일환으로 정보통신부는 휴대폰에 대한 전자As a part of dealing with electromagnetic diseases in Korea, the Ministry of Information and Communication

파 인체 보호 기준을 적용해 전자파 흡수율(SAR, Specific Absorption Rate, 규정:Specific Absorption Rate (SAR) by applying wave human protection standards:

1.6 W/㎏) 측정을 의무화하는 제도를 2002년 4월 1일부터 시행함으로써 전자파 흡1.6 W / ㎏) was introduced on April 1, 2002, which required mandatory measurements.

수율 측정을 받지 않은 휴대폰의 유통, 판매를 금지하고 있다.It prohibits the distribution and sale of mobile phones that have not been measured for yield.

또한, 많은 학자들에 의해 전자파의 유해성을 입증하기 위한 연구가 다각적으로 이루어지고 있으며, 국내에서도 이 전자파를 억제하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으나 실제 상품화된 제품은 많은 문제점을 내포하고 있다.  In addition, many scholars have been researched to prove the harmfulness of electromagnetic waves, and many studies have been conducted to suppress the electromagnetic waves in Korea, but the actual products have many problems.

현재 국내에서 생산되는 전자파 흡수제 또는 차폐제로는 주로 탄소나 페라이트의 금속성 물질을 이용하여 기계적인 혼합을 통해서 제조된 건축자재용 장판형태, 전자부품용 섬유 가스켓(gasket)형태의 차폐제가 주종을 이루고 있다. 그러나 상기의 전자파 흡수제 또는 차폐제는 구상의 분말을 특별한 처리과정 없이 사용하기 때문에 고르게 분산되지 않아 전기전도도가 현저하게 떨어지는 문제가 있다.  Currently, domestic electromagnetic wave absorbers or shielding agents are mainly composed of shielding materials in the form of sheet materials for building materials and fiber gaskets for electronic components manufactured by mechanical mixing using metallic materials of carbon or ferrite. . However, the electromagnetic wave absorber or shielding agent is not evenly dispersed because the spherical powder is used without a special treatment process, so that the electrical conductivity is remarkably inferior.

즉, 전자파 흡수제 또는 차폐제로 사용되는 금속의 경우 구상의 분말을 사용하기보다는 편평상으로 가공하는 것이 분산성을 향상시킬 뿐 아니라, 시트 내부의 금속 분말의 밀도를 향상시켜 전기전도도 및 전자파 흡수율을 향상시킨다. 그러나 금속 분말을 편평상으로 가공하는 기술은 일반적으로 보급된 기술이 아니며 편평상으로 제조된 수입 금속분말의 경우 매우 높은 가격을 형성하고 있다.That is, in the case of a metal used as an electromagnetic wave absorber or shielding agent, processing in a flat state rather than using spherical powder not only improves dispersibility, but also improves electrical conductivity and electromagnetic wave absorption rate by increasing the density of the metal powder inside the sheet. Let's do it. However, the technique of processing the metal powder into a flat shape is generally not a popular technique, and the imported metal powder produced in the flat shape has a very high price.

또한 제조된 전자파 흡수제 또는 차폐제 제품은 금속성 물질이 자체 보유하고 있는 전자파 차폐특성을 이용한 형상 가공 기술로 제작된 것으로, 전자파의 현저한 차폐 및 전자파 흡수 특성은 기대하기 어려우며, 기계적인 혼합공정에 의해 제작되어 제반 물성 및 내열도가 취약하며, 전기전도도가 낮아 전자파 차폐효율이 저하된다. 게다가 인체나 주변기기에 유해한 할로겐 이온을 첨가 사용하고 있어 수출 규제를 받고 있으며, 가공이 용이하지 않아 제조 단가가 높으며 산업적으로 유연성 및 연신성이 결여 되어있으며, 또한 전자파 흡수체로 가장 중요한 주파수 조절이 어려운 문제가 있다. In addition, the manufactured electromagnetic wave absorber or shielding product is manufactured by the shape processing technology using the electromagnetic shielding characteristics of the metallic material itself, the remarkable shielding and electromagnetic wave absorption characteristics of the electromagnetic wave is difficult to expect, and is manufactured by a mechanical mixing process Its physical properties and heat resistance are weak, and its electrical conductivity is low, and the electromagnetic shielding efficiency is lowered. In addition, harmful halogen ions are added to the human body and peripherals, and they are subject to export restrictions.They are not easy to process, they are expensive to manufacture, they lack industrial flexibility and elongation, and they are difficult to control the most important frequencies with electromagnetic wave absorbers. There is.

현재 국내에서 시판되고 있는 전자파와 관련된 제품들은 선진국에서 이미 사용이 점차 감소하고 있는 섬유 가스켓 형태의 제품들이 주종을 이루고 있는 실정이다. 전자파 차폐용 섬유 가스켓은 절연 스폰지를 이용하여 탄성을 유지하며, 도전성 원단으로 외부를 피복한 구조를 이루고 있어 스폰지를 감싸면서 도전이 되고 있다. 그러나 섬유 가스켓은 전자제품의 컷팅(cutting)과정에서 섬유 특성상 나타나는 도전성 원단 가장자리 부분의 실오라기에 의해 전자부품의 쇼트(short)가 발생될 수 있다.Currently, products related to electromagnetic waves that are commercially available in Korea are mainly made up of fiber gasket type products, which are already being used gradually in advanced countries. The electromagnetic shielding fiber gasket maintains elasticity by using an insulating sponge, and has a structure in which the outside is coated with a conductive fabric, thereby becoming a conductive material while wrapping the sponge. However, in the fiber gasket, a short of electronic components may be generated due to the silage of the edge portion of the conductive fabric that appears due to the characteristics of the fiber during the cutting process of the electronic product.

본 발명은 면(aspect) 비가 150 ∼ 450 인 편평상 분말로의 가공으로 분산성 및 밀도가 향상되어서 전기전도도가 높아진 편평상의 도전성 금속분말과 상기한 금속분말과의 혼합으로 가교 작용함은 물론, 인체나 주변 기기 부품에 무해한 비할로겐 수지가 기본조성성분으로 함유되어있고, 그리고 첨가제로서 유화제 또는 계면활성제와 필요에 따른 선택적으로 특정 희석제가 일정 함량비로 혼합하여 제작된 것으로, 도 1a에 나타낸 절연 스폰지를 도전성 원단으로 피복한 형태인 가스켓에 비해 도 1b처럼 바디(body)전체가 균일한 도전성을 유지하고 있어 충격흡수, 정전기방지, 전자파차폐, 전자파흡수 효과가 동시에 우수하게 발휘하게 되는 도전성 시트를 제조함으로써 본 발명을 완성하게 되었다. The present invention is a cross-linking action of the mixture of the flat conductive metal powder and the above-described metal powder with improved electrical conductivity and improved density by processing into a flat powder having an aspect ratio of 150 to 450, Non-halogen resin, which is harmless to human body and peripheral parts, is contained as basic composition, and it is manufactured by mixing emulsifier or surfactant as additive and specific diluent as needed in certain content ratio. Compared to the gasket coated with a conductive fabric, the entire body maintains uniform conductivity as shown in FIG. 1B, and thus a conductive sheet having excellent impact absorption, antistatic, electromagnetic shielding, and electromagnetic wave absorption effects can be produced. Thus, the present invention has been completed.

본 발명은 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 전도성 금속분말과, 상기한 금속분말과의 혼합으로 가교 결합성의 비할로겐 수지, 및 첨가제로 유화제 또는 계면활성제 그리고 선택적으로 희석제가 일정 함량비로 혼합하여 제작되어 바디(body) 전체가 균일한 도전성을 유지하고 있어 충격흡수, 정전기방지, 전자파차폐, 전자파흡수 효과가 동시에 우수하게 발휘되는 도전성 시트를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is prepared by mixing a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 with a non-halogen resin, and an additive, an emulsifier or a surfactant, and optionally a diluent, in a predetermined content ratio. It is an object of the present invention to provide a conductive sheet in which the entire body maintains uniform conductivity, and thus shock absorbing, antistatic, electromagnetic shielding, and electromagnetic wave absorbing effects are exerted simultaneously.

또한, 본 발명은 상기한 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 전도성 금속분말과 가교 결합성의 비할로겐 수지 및 첨가제를 3롤(roll) 밀(mill)로 교반하는 단계와, 상기한 혼합물을 유화기에서 교반하는 단계와 상기한 유화액을 라미네이팅하는 단계로 구성된 도전성 시트의 제조방법을 제공하는데도 또 다른 목적이 있다. In addition, the present invention is a step of stirring a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and a cross-linkable non-halogen resin and additive with a three roll mill, and the mixture in an emulsifier Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a conductive sheet including a step of stirring and laminating the emulsion.

본 발명은 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 기교 결합성의 비할로겐 수지 2 ∼ 40 중량%로 이루어진 기본 조성성분과, 상기 기본 조성성분 100 중량부에 대하여 유화제 또는 계면활성제가 0.01 ∼ 3.5 함유되어 있는 도전성 시트 조성물을 그 특징으로 한다.The present invention comprises a basic composition consisting of 60 to 98% by weight of a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of a crosslinkable non-halogen resin, and an emulsifier or an interface with respect to 100 parts by weight of the basic composition. The electroconductive sheet composition which contains 0.01-3.5 of active agents is characterized by the feature.

또한, 본 발명은 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 전도성 금속분말과 가교 결합성의 비할로겐 수지 및 유화제 또는 계면활성제를 3롤 밀로 교반하는 단계와, 상기 혼합액을 유화기에서 교반하는 단계와 상기 유화액을 라미네이팅 3단계로 구성된 도전성 시트의 제조방법을 또다른 특징으로 한다. In addition, the present invention is a step of stirring a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450, cross-linkable non-halogen resin and emulsifier or surfactant with a three roll mill, stirring the mixture in an emulsifier and the emulsion The manufacturing method of the conductive sheet consisting of three steps of laminating is another feature.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to the present invention in more detail as follows.

본 발명은 면(aspect) 비가 150 ∼ 450인 편평상 분말로의 가공으로 분산성과 밀도가 향상되어서 전기전도도가 높아진 도전성의 금속분말과, 금속분말과의 가교 작용을 하고 인체나 주변 기기 부품에 무해한 비할로겐 수지, 및 첨가제로서 유화제 또는 계면활성제 그리고 선택적으로 희석제가 일정 함량비로 혼합 제작되어 바디(body)전체가 균일한 도전성을 유지하므로써, 충격흡수, 정전기 방지, 전자파차폐, 전자파 흡수가 동시에 발휘되는 도전성 시트에 관한것이다. The present invention is a cross-linking action between conductive metal powder and metal powder having improved electrical conductivity due to processing into a flat powder having an aspect ratio of 150 to 450, and having high electrical conductivity, which is harmless to human body and peripheral components. Non-halogen resins, emulsifiers or surfactants as additives and optionally diluents are mixed in a certain content ratio to maintain uniform conductivity throughout the body, thereby simultaneously absorbing shock, preventing static electricity, shielding electromagnetic waves, and absorbing electromagnetic waves. It relates to a conductive sheet.

본 발명에 사용된 도전성 금속분말은 도전성의 단일금속, 또는 도전성 금속이 포함된 도전성 합금분말 상기한 도전성 금속으로 코팅 처리된 도전성의 코팅금속분말등이 포함되고, 이러한 도전성의 금속분말을 편평상으로 가공하면 면적비(aspect)가 상대적으로로 커서 분산성을 향상시키는 특성이 있다.The conductive metal powder used in the present invention includes a conductive single metal, or a conductive alloy powder containing a conductive metal, and a conductive coating metal powder coated with the above conductive metal. When processed, the aspect ratio is relatively large, and thus the dispersibility is improved.

본 발명에서 사용될 수 있는 도전성의 단일금속으로는 예를 들면 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 코발트(Co), 스티비움(Sb), 알루미늄(Al), 철코발트합금(FeCo alloy), 철코발트바나듐합금(FeCoV alloy), 철규소알루미늄합금(FeSiAl alloy) 등이 포함될수 있다. 도전성의 금속합금은 예를들면 센더스트합금(SDST alloy), 하이플럭스(HIGH-FLUX), 니켈-아연(Ni-Zn) 페라이트, 망간-아연(Mn-Zn) 페라이트, 몰리퍼멀로이분말(Molypermalloy powder, MMP) 등이 포함될 수 있다. 도전성 금속으로 코팅 처리된 코팅금속분말은 예를들면 은(Ag)이 코팅된 구리(Cu)분말, 은(Ag)이 코팅된 니켈(Ni)분말, 은(Ag)이 코팅된 알루미늄(Al)분말, 알루미늄(Al)이 코팅된 니켈(Ni) 분말 등이 포함될 수 있다.Examples of conductive monometals that can be used in the present invention include nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), cobalt (Co), stevidium (Sb), aluminum (Al), iron cobalt alloys ( FeCo alloy), iron cobalt vanadium alloy (FeCoV alloy), iron silicon aluminum alloy (FeSiAl alloy) and the like can be included. Conductive metal alloys include, for example, SDST alloys, HIGH-FLUX, nickel-zn ferrites, manganese-zn ferrites, and molally permalloy powders. , MMP) and the like. Coating metal powder coated with conductive metal is, for example, copper (Cu) powder coated with silver (Ag), nickel (Ni) powder coated with silver (Ag), aluminum (Al) coated with silver (Ag) Powder, nickel (Ni) powder coated with aluminum (Al) may be included.

본 발명에서 사용된 편평상의 도전성 금속분말은 구형 금속분말을 형상의 파괴없이 편평상으로 제조하여 사용하는데 그 방법은 다음과 같다.The flat conductive metal powder used in the present invention is produced by using a spherical metal powder in a flat shape without breaking the shape, the method is as follows.

볼밀(Ball mill), 어트리션밀(Attrition mill), 또는 비드밀(Beads mill)에 스테인레스 볼(Φ5, Φ10, Φ15, Φ20, Φ25)을 선택적으로 전체 자(Jar)높이의 2/3가량을 12 ∼ 48 hr, 200 ∼ 850 rpm의 조건으로 충진 회전시켜 볼의 충격으로 금속파우더의 면비를 증가시키는 방법에 의해서 제조한다.Stainless steel balls (Φ5, Φ10, Φ15, Φ20, Φ25) can be selectively placed on ball mills, attrition mills, or bead mills to provide about two-thirds of the total Jar height. It is manufactured by the method of filling-rotating on the conditions of 12-48 hr and 200-850 rpm, and increasing the aspect ratio of a metal powder by the impact of a ball.

상기 편평화 방법에 의하면 제조된 편평상의 금속분말은 구형에 대하여 면비가 150 ∼ 450 범위로 증가되는데, 이러한 편평상 분말은 전도도 및 시트 제조시 시트의 충진 밀도를 증가시키는 효과를 가진다. 본 발명에서 면(aspect)비는 150 ∼ 450로 정의되고 그 면비가 150 미만으로 되면 전자파 흡수, 차폐 성능 및 전기전도도가 저하되며, 450을 초과하게되면 시트제조 전처리 과정인 3롤 밀을 이용한 페이스트 제조과정에서 금속이 갈라져 오히려 전자파 흡수, 차폐 성능 및 전기전도도가 저하되며 시트의 기본 물성이 떨어지는 문제가 있다. 따라서 효과의 우수성을 위해서는 면비가 150 ∼ 450 인 편평상의 금속분말을 사용하는 것이 좋으나, 상기의 편평상의 금속분말과 다른 도전성분말을 편평상 금속분말 총 사용량의 5 ∼ 25 중량%를 혼합하여 대체 사용하여도 비슷한 효과를 가진다. According to the flattening method, the prepared flat metal powder has an area ratio of 150 to 450 with respect to a spherical shape. The flat powder has an effect of increasing the conductivity and packing density of the sheet during sheet production. In the present invention, the aspect ratio is defined as 150 to 450, and when the aspect ratio is less than 150, electromagnetic wave absorption, shielding performance, and electrical conductivity are lowered, and when the surface ratio exceeds 450, a paste using a three roll mill, a sheet manufacturing pretreatment process, is used. In the manufacturing process, the metal is cracked, rather, electromagnetic wave absorption, shielding performance and electrical conductivity is lowered, there is a problem that the basic physical properties of the sheet is inferior. Therefore, it is preferable to use a flat metal powder having a surface ratio of 150 to 450 for superiority of the effect. However, the flat metal powder and other conductive powder are mixed with 5 to 25% by weight of the total amount of the flat metal powder. It has a similar effect.

또한, 본 발명에서는 상기한 편평상의 도전성 금속분말과 함께 기본 조성성분으로 가교 결합성의 비할로겐 수지를 사용한다. 이것은 편평상의 전도성 분말과 혼합되어 가교역할을 하며, 시트에 연신성을 부여한다. In addition, in the present invention, a crosslinkable non-halogen resin is used as the basic composition component together with the flat conductive metal powder. It mixes with the flat conductive powder to act as a crosslinking agent and imparts stretchability to the sheet.

본 발명에 사용될 수 있는 가교 결합성의 비할로겐 수지로는 예를들면, 수용성 우레탄, 아크릴 에멀전, 그리고 수용성 우레탄과 아크릴 에멀전의 혼합물을 선택하여 사용한다. 상기한 비할로겐 수지는 공통적으로 가교 결합성의 특성을 가지고 있다. 가교 결합성의 비할로겐 수지로 사용되는 수용성 우레탄은 이소시아네이트 7 ∼ 12 중량%, 폴리올 15 ∼ 25 중량%, 아민 1 ∼ 4 중량%, 물 55 ∼ 70 중량% 등으로 구성되어 있으며, 보다 구체적으로 수용성 우레탄은 이소시아네이트 10 중량%, 폴리올 20 중량%, 아민 1.6 중량%, 물 68.4 중량% 구성되어 있다. 다른 비할로겐 수지로서 아크릴 에멀전 성분은 부틸 아크릴레이트 14 ∼ 25 중량%, 아크릴 산 14 ∼ 25 중량%, 메틸 메타크릴레이트 0.5 ∼ 3 중량%, 물 50 ∼ 70 중량% 등으로 구성되어 있으며, 보다구체적으로 아크릴 에멀전은 부틸 아크릴레이트 21.0 중량%, 아크릴 산 21.0 중량%, 메틸 메타크릴레이트 1.3 중량%, 물 56.7 중량%로 구성되어있다.As the crosslinkable non-halogen resin that can be used in the present invention, for example, water-soluble urethanes, acrylic emulsions, and mixtures of water-soluble urethanes and acrylic emulsions are selected and used. The non-halogen resins described above have in common crosslinking properties. The water-soluble urethane used as the cross-linkable non-halogen resin is composed of 7 to 12% by weight of isocyanate, 15 to 25% by weight of polyol, 1 to 4% by weight of amine, 55 to 70% by weight of water, and more specifically, water-soluble urethane. 10% by weight silver isocyanate, 20% by weight polyol, 1.6% by amine, 68.4% by weight water. As another non-halogen resin, the acrylic emulsion component is comprised of 14-25 weight% of butyl acrylate, 14-25 weight% of acrylic acid, 0.5-3 weight% of methyl methacrylate, 50-70 weight% of water, etc. The acrylic emulsion consists of 21.0 wt% butyl acrylate, 21.0 wt% acrylic acid, 1.3 wt% methyl methacrylate, and 56.7 wt% water.

본 발명에서는 기본 조성성분으로서 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 가교 결합성의 비할로겐 수지는 2 ∼ 40 중량%를 혼합 사용하는데, 이때 가교 결합성의 비할로겐 수지의 함량비가 2 중량% 미만으로 유지되면 금속과의 가교역할을 하지 못하는 문제가 발생하고, 40 중량% 초과하여 과량 사용되면 점성이 증가하여 시트표면이 거칠어지며, 중요한 요소인 금속의 통전 효과가 저하되어 도전특성 및 전자파 차폐, 흡수 효율이 저하되는 단점이 있기 때문이다. In the present invention, 60 to 98% by weight of the flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of the cross-linkable non-halogen resin are used as a basic composition component, wherein the content of the cross-linkable non-halogen resin is used. If the ratio is maintained at less than 2% by weight, there is a problem that the crosslinking role with the metal does not occur.When the ratio is used in excess of 40% by weight, the viscosity increases, resulting in a rough surface of the sheet. This is because there is a disadvantage in that the characteristics, electromagnetic shielding and absorption efficiency are lowered.

또한, 본 발명에서는 첨가제로 유화제 또는 계면활성제를 함유시키는 바, 예를들면 올레산, 에틸 셀룰로오즈, 타르타르산, 콩 오일 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용한다. 상기한 유화제 또는 계면활성제는 기본성분으로 함유되는편평상의 금속분말과 비할로겐 수지 혼합물의 총 사용량 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 3.5 중량부 범위내에서 사용한다.In the present invention, an emulsifier or a surfactant is included as an additive. For example, one or two or more selected from oleic acid, ethyl cellulose, tartaric acid and soybean oil are used. The emulsifier or surfactant described above is used within the range of 0.01 to 3.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the flat metal powder and non-halogen resin mixture contained as basic components.

또한, 본 발명에서는 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 금속분말과 가교 결합성의 비할로겐 수지 및 유화제 또는 계면활성제가 혼합되어 제조된 금속 페이스트(paste)가 유화기에서 교반하는데 있어 분산 및 젖음(wetting)목적으로 희석제를 선택 사용할 수 있다. 희석제로는 예를들면, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 톨루엔 등을 사용하며, 기본조성성분 100 중량부에 대하여 80 ∼ 25 중량부 범위로 사용한다. In addition, in the present invention, a metal paste prepared by mixing a flat metal powder having a surface ratio of 150 to 450 with a cross-linkable non-halogen resin, an emulsifier or a surfactant is dispersed and wetted while stirring in an emulsifier. Diluents can be selected and used for the purpose. As the diluent, for example, methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, toluene and the like are used, and it is used in the range of 80 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the basic composition component.

한편 본 발명은 상기한 조성물을 이용한 도전성 시트의 제조방법을 포함하는 바 제조단계는 다음의 3단계로 이루어진다.Meanwhile, the present invention includes a method for manufacturing a conductive sheet using the composition described above.

제 1단계 과정은 면비가 150 ∼ 450인 편평상 도전성 금속 분말, 가교 결합성의 비할로겐 수지, 그리고 첨가제로 유화 또는 계면활성제를 각각 칭량하여 3 롤(roll) 밀(mill)에서 30 ∼ 90 분 교반하여 금속페이스트를 제조하는 과정이다.제 2단계 과정은 상기에서 제조된 금속페이스트에 희석제를 첨가하여 유화기(emulsifier)에서 1500 ∼ 3000 rpm으로 20 ∼ 180 분 교반하여 유화액을 제조하는 과정이다.그리고 제 3단계 과정은 상기에서 제조된 유화액을 열풍으로 65 ∼ 150 ℃에서 5 ∼ 30 분 동안 라미네이팅(laminating) 작업에 의하여 시트(sheet)를 제조하는 과정이다.The first step is to weigh 30-90 minutes in a three-roll mill by weighing emulsifying or surfactants with flat conductive metal powders with a surface ratio of 150 to 450, crosslinkable non-halogen resins, and additives, respectively. In the second step, a diluent is added to the metal paste prepared above, followed by stirring for 20 to 180 minutes at 1500 to 3000 rpm in an emulsifier to prepare an emulsion. The third step is to prepare a sheet by laminating the emulsion liquid prepared above with hot air at 65 to 150 ° C. for 5 to 30 minutes.

이상의 제조방법으로 제조된 본 발명의 도전성 시트는 충격흡수, 정전기 방지, 전자파 차폐, 전자파 흡수가 동시에 발휘되고 바디(body)전체로부터 균일한 도전성을 나타낸다.The conductive sheet of the present invention prepared by the above manufacturing method exhibits shock absorption, antistatic, electromagnetic shielding, and electromagnetic wave absorption at the same time and exhibits uniform conductivity from the entire body.

이하, 본 발명을 다음의 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하겠는 바, 본 발명이 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, which are not intended to limit the present invention.

실시예 1 ∼ 3Examples 1-3

다음 표 1에 나타낸 바와 같은 함량과 표 2에 나타낸 조건으로 도전성 시트를 제작하였다. 즉, 기본성분인 금속분말과 비할로겐 수지와 첨가제인 유화제 또는 계면활성제를 각각 다음 표 1에 나타낸 성분과 함량으로 칭량하였다. 다음 표 2의 작업조건으로 3 롤(roll) 밀(mill)에서 교반하여 금속페이스트를 제조하였고, 제조된 금속페이스트에 희석제를 첨가하여 교반하여 유화액을 제조하였으며, 제조된 유화액을 라미네이팅하여 도전성 시트를 제조하였다.Next, a conductive sheet was prepared under the conditions shown in Table 1 and the contents shown in Table 2. That is, the metal powder, the non-halogen resin, and the additive, an emulsifier or a surfactant, were weighed into the ingredients and contents shown in the following Table 1, respectively. Next, the metal paste was prepared by stirring in a three roll mill under the working conditions of Table 2, and a diluent was added to the prepared metal paste to stir to prepare an emulsion, and the prepared emulsion was laminated to a conductive sheet. Prepared.

비교예 1 ∼ 4Comparative Examples 1 to 4

표 1에 나타낸 함량과 표 2의 조건으로 하여 상기 실시예 1 ∼ 3에서와 동일 방법으로 도전성 시트를 제조하였다. A conductive sheet was prepared in the same manner as in Examples 1 to 3 under the contents shown in Table 1 and the conditions of Table 2.

한편, 본 발명의 실시예와 비교예에서 사용된 몇몇 조성성분을 간략히 설명하면 다음과 같다. On the other hand, the brief description of some of the components used in the Examples and Comparative Examples of the present invention.

1)은구형분말 : 입자의 크기가 0.8 ∼ 4.5 ㎛의 은구형분말.1) Silver spherical powder: Silver spherical powder with particle size of 0.8 ~ 4.5 ㎛.

2)니켈 편평상 분말 : 비교예 3 (면비가 100 미만), 비교예 4 (면비가 500 초과)을 제외하고, 면비가 150 ∼ 450인 니켈 편평상분말.2) Nickel flat powder: A nickel flat powder having a surface ratio of 150 to 450 except for Comparative Example 3 (surface ratio is less than 100) and Comparative Example 4 (surface ratio is greater than 500).

3)구리구형분말 : 입자의 크기가 1.0 ∼ 10.0 ㎛의 구리분말.3) Copper spherical powder: Copper powder having a particle size of 1.0 to 10.0 µm.

4)센더스트(SDST) 편평상 분말: 면비가 150 ∼ 450인 편평상분말.4) Sandust (SDST) flat powder: A flat powder having an aspect ratio of 150 to 450.

5)니켈-아연 페라이트 분말 : 니켈과 아연이 30 ∼ 70 : 70 ∼ 30의 중량비를 이루고, 입자의 크기가 0.1 ∼ 1.0 ㎛인 페라이트 분말5) Nickel-zinc ferrite powder: Ferrite powder with nickel and zinc in a weight ratio of 30 to 70:70 to 30 and particle size of 0.1 to 1.0 μm.

6)알루미늄 편평상 분말 : 면비가 150 ∼ 450인 알루미늄분말.6) Aluminum flat powder: Aluminum powder with a surface ratio of 150 to 450.

7)코발트분말 : 입자의 크기가 0.5 ∼ 14.0 ㎛의 코발트분말.7) Cobalt powder: Cobalt powder whose particle size is 0.5-14.0 micrometers.

8)하이플럭스(High-fluxe) 분말: 입자의 크기가 0.8 ∼ 1.9㎛의 분말.8) High-Fluxe Powder: Powder having a particle size of 0.8 to 1.9 mu m.

9)하이플럭스(High-fluxe) 편평상 분말: 면비가 150 ∼ 450의 편평상분말.9) High-fluxe flat powder: Flat powder with a surface ratio of 150-450.

10)몰리퍼멀로이 편평상분말(Molypermalloy powder, MMP) 편평상분말 : 면비가 150 ∼ 450인 편평상 분말.10) Molypermalloy powder (MMP) Flat powder: A flat powder having a surface ratio of 150 to 450.

11)수용성우레탄 : 이소시아네이트 10.0 중량%, 폴리올 20.0 중량%, 아민 1.6 중량%, 물 68.4 중량%로 구성됨.11) Water-soluble urethane: 10.0 wt% isocyanate, 20.0 wt% polyol, 1.6 wt% amine, 68.4 wt% water.

12)아크릴에멀전 : 부틸아크릴레이트 21.0 중량%, 아크릴산 21.0 중량%, 메틸메타크릴레이트 1.3 중량%, 물 56.7 중량%로 구성됨. 구분 도전성 시트 조성물 기본조성성분 (중량%) 첨가제(중량부*) 도전성금속분말 비할로겐 수지 유화제 또는 계면활성제 희석제 비교예 1 100% 은구형분말(65.0) 수용성우레탄(35.0) 타르타릭산(0.03)+ 콩오일 (0.01) 에틸알콜(40) 비교예 2 100% 은구형분말(65.0) 아크릴에멀전(35.0) 올레산 (0.05)+ 콩오일 (0.02) 메틸에틸케톤(40) 비교예 3 면비가 100미만인 100% 니켈편평상분말(70.0) 아크릴에멀전(30.0) 올레산 (0.02)+ 콩오일 (0.01) 에틸알콜(500) 비교예 4 면비가 500초과인 100% 니켈편평상분말(70.0) 아크릴에멀전(30.0) 올레산 (0.02)+ 콩오일 (0.01) 에틸알콜(500) 실시예 1 100% 니켈편평상분말(70.0) 아크릴에멀전(30.0) 올레산 (0.02)+ 콩오일 (0.01) 에틸알콜(500) 실시예 2 10% SDST 편평상분말+ 10% 니켈-아연 페라이트분말+ 75%알루미늄 편평상분말+ 5%코발트구형분말(75.0) 70% 수용성우레탄+30% 아크릴에멀전(25.0) 올레산 (0.01)+ 타르타릭산(0.01)+ 콩오일 (0.01)+ 에틸셀룰로오즈 (0.01) 메틸알콜(45) 실시예 3 10% High-fluxe구형분말+ 10% MMP편평상분말+ 80% 니켈편평상분말(75.0) 70% 수용성우레탄+30% 아크릴에멀전(25.0) 올레산 (0.02)+ 타르타릭산(0.02)+ 콩오일 (0.01) 메틸알콜(50) * : 기본 성분 100 중량부에 대한 중량부 구분 제조 조건 3롤 밀 단계의작업 조건(분) 유화기 교반 단계 조건(rpm, 분) 라미네이팅 단계작업 조건(℃, 분) 비교예 1 15 1500, 30 75, 20 비교예 2 15 1500, 30 90, 17 비교예 3 18 1800, 30 100, 15 비교예 4 18 1800, 30 100, 15 실시예 1 18 1800, 30 100, 15 실시예 2 15 1800, 20 120, 8 실시예 3 15 1800, 20 120, 8 12) Acrylic emulsion: 21.0 wt% butyl acrylate, 21.0 wt% acrylic acid, 1.3 wt% methyl methacrylate, 56.7 wt% water. division Conductive sheet composition Basic composition component (wt%) Additive (part by weight * ) Conductive Metal Powder Non-halogen resin Emulsifier or surfactant diluent Comparative Example 1 100% Silver Spherical Powder (65.0) Water Soluble Urethane (35.0) Tartaric Acid (0.03) + Soybean Oil (0.01) Ethyl Alcohol (40) Comparative Example 2 100% Silver Spherical Powder (65.0) Acrylic Emulsion (35.0) Oleic Acid (0.05) + Soybean Oil (0.02) Methyl Ethyl Ketone (40) Comparative Example 3 100% nickel flat powder with less than 100 aspect ratio (70.0) Acrylic Emulsion (30.0) Oleic acid (0.02) + Soybean oil ( 0.01) Ethyl Alcohol (500) Comparative Example 4 100% Nickel Flat Powder with Aspect Ratio> 500 (70.0) Acrylic Emulsion (30.0) Oleic acid (0.02) + Soybean oil ( 0.01) Ethyl Alcohol (500) Example 1 100% Nickel Flat Powder (70.0) Acrylic Emulsion (30.0) Oleic acid (0.02) + Soybean oil ( 0.01) Ethyl Alcohol (500) Example 2 10% SDST Flat Powder + 10% Nickel-Zinc Ferrite Powder + 75% Aluminum Flat Powder + 5% Cobalt Spherical Powder (75.0) 70% Water Soluble Urethane + 30% Acrylic Emulsion (25.0) Oleic Acid (0.01) + Tartaric Acid (0.01) + Soybean Oil (0.01) + Ethylcellulose (0.01) Methyl Alcohol (45) Example 3 10% High-Fluxe Spherical Powder + 10% MMP Flat Powder + 80% Nickel Flat Powder (75.0) 70% Water Soluble Urethane + 30% Acrylic Emulsion (25.0) Oleic acid (0.02) + tartaric acid (0.02) + soybean oil (0.01) Methyl Alcohol (50) *: Parts by weight based on 100 parts by weight of the basic component division Manufacture conditions Working condition of 3 roll mill step (min) Emulsifier Stirring Step Conditions (rpm, min) Laminating step Working condition (℃, min) Comparative Example 1 15 1500, 30 75, 20 Comparative Example 2 15 1500, 30 90, 17 Comparative Example 3 18 1800, 30 100, 15 Comparative Example 4 18 1800, 30 100, 15 Example 1 18 1800, 30 100, 15 Example 2 15 1800, 20 120, 8 Example 3 15 1800, 20 120, 8

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상기한 바와 같은 조건으로 제조된 도전성 시트에 대해서 표면저항과 통전저항을 각각 측정하여 다음 표 3에 나타내었다.     The surface resistance and the conduction resistance of the conductive sheet prepared under the conditions described above were measured, respectively, and are shown in Table 3 below.

구분division 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 표면저항(Ω/□)Surface resistance (Ω / □) 0.050.05 0.060.06 0.210.21 0.140.14 0.010.01 0.040.04 0.000.00 통전저항(Ω·㎝)Current resistance (Ωcm) 0.010.01 0.010.01 0.180.18 0.110.11 0.000.00 0.020.02 0.000.00

상기의 표 3에서 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 실시예 1 ∼ 3의 도전성 시트는 표면저항과 통전저항의 값이 0.1 이하로 뛰어난 전자파 차폐효과를 보였다. 이는 본 발명이 전기전도도가 높은 편평상의 도전성 금속분말과 금속분말과 혼합으로 가교작용을 하는 비할로겐 수지의 혼합으로 제조하여 바디(body) 전체가 균일한 도전성이 유지되었기 때문이다. 또한 비교예 1과 비교예 2를 살펴보면 동일조건에서 비할로겐 수지를 달리 사용하여 도전성 시트를 제조한 것이며, 상기 표 3으로 통전저항에는 차이가 없으나 수용성 우레탄이 아크릴 어멀젼에 비해 좀더 효과적인 가교작용으로 표면저항이 약간 우수하게 나타났다. As shown in Table 3, the conductive sheets of Examples 1 to 3 manufactured according to the present invention showed excellent electromagnetic shielding effect with the values of surface resistance and current carrying resistance of 0.1 or less. This is because the present invention is made of a mixture of a flat conductive metal powder having a high electrical conductivity and a non-halogen resin that crosslinks by mixing with the metal powder, thereby maintaining uniform conductivity throughout the body. In addition, when looking at Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the non-halogen resin was used to prepare the conductive sheet under the same conditions. Table 3 shows no difference in current resistance, but the water-soluble urethane has a more effective crosslinking effect than the acrylic emulsion. The surface resistance was slightly superior.

그리고 상기 면비가 150 ∼ 450인 100 % 니켈 편평상 분말을 사용한 실시예 1, 면비가 100인 100 % 니켈 편평상 분말인 비교예 3 및 면비가 500인 100 % 니켈 편평상 분말인 비교예 4를 살펴보면 실시예 1이 비교예 3과 비교예 4 에 비해서 통전저항과 표면저항에서 우수하게 나타났다. 이는 면비가 150 ∼ 450 범위를 벗어나면 시트의 충진밀도가 떨어져 도전성 시트의 성능이 저하되기 때문이다. 상기 실시예 2 및 실시예 3은 면비가 150 ∼ 450인 편평상 금속분말과 구형의 금속분말을 혼합 사용한 것으로, 편평상 금속분말 총 사용량의 5 ∼ 25 중량%를 구형의 분말로 대체하여 사용한 것이다. 또한 가교결합성의 비할로겐 수지도 수용성 우레탄과 아크릴 에멀전을 일정비로 혼합하여 도전성 시트를 제조한 것이다. 결과를 표 3에서 보면 표면저항과 통전저항의 값이 0.1 미만으로, 면비가 150 ∼ 450인 편평상 금속분말을 단독으로 사용했을 경우와 별 차이가 없었다. 이는 편평상 분말이 총 사용량의 75 ∼ 95 중량%정도 함유만으로도 균일한 도전성을 가진 도전성 시트제조가 가능하다는 것을 보여 주었다. And Example 1 using the 100% nickel flat powder having a surface ratio of 150 to 450, Comparative Example 3 is a 100% nickel flat powder having a surface ratio of 100 and Comparative Example 4 being a 100% nickel flat powder having a surface ratio of 500 Looking at it, Example 1 was superior in the conduction resistance and surface resistance compared to Comparative Example 3 and Comparative Example 4. This is because when the aspect ratio is out of the range of 150 to 450, the filling density of the sheet is lowered and the performance of the conductive sheet is lowered. In Examples 2 and 3, a flat metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and a spherical metal powder are mixed, and 5 to 25% by weight of the total amount of flat metal powder is replaced with a spherical powder. . In addition, the crosslinkable non-halogen resin is also a conductive sheet prepared by mixing a water-soluble urethane and an acrylic emulsion in a constant ratio. In Table 3, the surface resistance and the conduction resistance were less than 0.1, and there was no difference from the case of using a flat metal powder having a surface ratio of 150 to 450 alone. This shows that even if the flat powder contains about 75 to 95% by weight of the total amount of use, it is possible to manufacture a conductive sheet having uniform conductivity.

또한, 도 2는 실시예 3을 이용하여 제조된 도전성 시트를 전파 반사를 이용한 전자파 차폐율을 나타낸 것이다. 주파수 10 ㎒ ∼ 1 ㎓에서 99 %의 차폐율을 나타내었다. 도 3은 실시예 2를 이용하여 제조된 도전성 시트를 전기전도를 이용하여 전자파 흡수율을 나타낸 것이고, 주파수 2.45 ㎓에서 60 %의 전자파 흡수율이 나타났으며, 이렇게 흡수된 전자파를 열로 소멸시킴으로써 본 발명으로 제조된 도전성 시트는 전자파의 차폐와 흡수 효과를 동시에 발휘한다.In addition, Figure 2 shows the electromagnetic shielding rate using the radio wave reflection of the conductive sheet prepared using Example 3. The shielding rate was 99% at the frequency of 10 MHz to 1 kHz. Figure 3 shows the electromagnetic wave absorption rate of the conductive sheet prepared using Example 2 using the electrical conductivity, the electromagnetic wave absorption rate of 60% was shown at a frequency of 2.45 kHz, and thus the absorbed electromagnetic wave by heat disappears into the present invention The manufactured conductive sheet exhibits shielding and absorption effects of electromagnetic waves at the same time.

하기의 표 4는 상기의 실시예 1로 제조된 도전성 시트의 기본적인 물성을 나타낸 것이다.Table 4 below shows the basic physical properties of the conductive sheet prepared in Example 1 above.

구분division 단위unit 시험방법Test Methods value 물질matter -- -- 실시예 1Example 1 두께thickness Μm KSM ISO 2589KSM ISO 2589 100 ∼ 2000100-2000 경도Hardness -- KSB 5527KSB 5527 5656 저항resistance 표면surface Ω/□Ω / □ JIS K 6911JIS K 6911 0.000.00 통전Energization Ω·㎝㎝cm 0.000.00 전자파 차폐 효율Electromagnetic shielding efficiency dBdB ASTM D 4935ASTM D 4935 68±568 ± 5 균열시 인장강도Tensile Strength at Crack ㎏f/㎠Kgf / ㎠ ASTM D 638ASTM D 638 150150 균열시 연장Prolong upon cracking %% ASTM D 638ASTM D 638 600600 에이징후 연장 (168hr, 70℃)Extension after aging (168hr, 70 ℃) %% ASTM D 638ASTM D 638 9797 -30℃ 낮은온도에서 반응Reaction at -30 ℃ low temperature -- KSM 6518KSM 6518 균열없음No crack 할로겐 함량Halogen content %% IEC 60754-1IEC 60754-1 없음none 열적 안정성Thermal stability ASTM D 638ASTM D 638 130130 화학적 안정성Chemical stability -- -- 좋음good 밀도density ㎏/㎡㎏ / ㎡ ASTM D 638ASTM D 638 3.053.05

본 발명은 면(aspect) 비가 150 ∼ 450인 편평상 분말로의 가공으로 분산성이 향상되어서 전기전도도가 높은 금속분말과 금속분말의 혼합으로, 가교 결합성을 가지고 인체나 주변 기기 부품에 무해한 비할로겐 수지, 첨가제인 유화제 또는 계면활성제의 혼합으로 제작하여 바디전체가 균일한 도전성을 유지하여 상하 360 ℃굴절 후에도 동일한 효과를 가지며, 충격흡수, 정전기방지, 전자파차폐, 전자파 흡수를 동시에 발휘하는 효과가 있다According to the present invention, the dispersibility is improved by processing into a flat powder having an aspect ratio of 150 to 450, which is a mixture of a metal powder having a high electrical conductivity and a metal powder. It is made of a mixture of halogen resin, emulsifiers or additives that are additives, so that the whole body maintains uniform conductivity and has the same effect even after bending up and down 360 ° C. It has the effect of simultaneously exerting shock absorption, antistatic, electromagnetic shielding and electromagnetic wave absorption. have

도 1은 바디(body) 전체가 도전체인 본 발명의 도전성 시트를 나타낸 것이다.1 shows a conductive sheet of the present invention wherein the entire body is a conductor.

도 2는 본 발명의 전자파 차폐 흡수 방법을 나타낸 것이다.Figure 2 shows the electromagnetic shielding absorption method of the present invention.

도 3은 전파 반사를 이용한 전자파 차폐율을 나타낸 것이다.3 shows an electromagnetic shielding rate using radio wave reflection.

도 4은 전기 전도를 이용한 전자파 흡수율을 나타낸 것이다. Figure 4 shows the electromagnetic wave absorption rate using electrical conduction.

Claims (9)

면비가 150 ∼ 450인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 가교 결합성의 비할로겐 수지 2 ∼ 40 중량%가 기본 조성성분으로 함유되어 있고, 상기한 기본조성성분 100 중량부에 대하여 유화제 또는 계면활성제가 0.01 ∼ 3.5 중량부 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물.60 to 98% by weight of a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of a cross-linkable non-halogen resin are contained as a basic composition component, and an emulsifier or an interface with respect to 100 parts by weight of the basic composition components described above. A conductive sheet composition, wherein the active agent is contained in an amount of 0.01 to 3.5 parts by weight. 제 1 항에 있어서, 상기 면(aspect) 비가 150 ∼ 450인 편평상의 도전성 금속분말은 도전성의 단일금속분말, 또는 상기 도전성 금속들이 포함된 합금분말, 또는 상기 도전성 금속으로 코팅처리된 금속분말인 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물. The method of claim 1, wherein the flat conductive metal powder having an aspect ratio of 150 to 450 is a conductive single metal powder, an alloy powder containing the conductive metals, or a metal powder coated with the conductive metal. Electroconductive sheet composition characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 편평상 도전성 금속분말 총 사용량중 5 ∼ 25 중량% 범위내에 구형의 도전성 금속분말을 대체 함유시킨 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물.The conductive sheet composition according to claim 1 or 2, wherein a spherical conductive metal powder is alternatively contained within a range of 5 to 25% by weight of the total amount of the flat conductive metal powder. 제 1 항에 있어서, 상기 가교 결합성의 비할로겐 수지는 수용성 우레탄, 아크릴 에멀전, 또는 상기한 수용성 우레탄과 아크릴 에멀전의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물.The conductive sheet composition according to claim 1, wherein the non-halogen crosslinkable resin is a water-soluble urethane, an acrylic emulsion, or a mixture of the above-mentioned water-soluble urethane and an acrylic emulsion. 제 4 항에 있어서, 상기 수용성 우레탄은 이소시아네이트 7 ∼ 12 중량%, 폴리올 15 ∼ 25 중량%, 아민 1 ∼ 4 중량% 및 물 55 ∼ 70 중량%가 함유된 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물The conductive sheet composition according to claim 4, wherein the water-soluble urethane contains 7 to 12 wt% of isocyanate, 15 to 25 wt% of polyol, 1 to 4 wt% of amine, and 55 to 70 wt% of water. 제 4 항에 있어서, 상기 아크릴 에멀전은 부틸 아크릴레이트 14 ∼ 25 중량%, 아크릴 산 14 ∼ 25 중량%, 메틸 메타크릴레이트 0.5 ∼ 3 중량% 및 물 50 ∼ 70 중량%가 함유된 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물.The method of claim 4, wherein the acrylic emulsion is 14 to 25% by weight of butyl acrylate, 14 to 25% by weight of acrylic acid, 0.5 to 3% by weight of methyl methacrylate and 50 to 70% by weight of water Conductive sheet composition. 제 1 항에 있어서, 상기 유화제 또는 계면활성제는 올레산, 에틸 셀룰로오즈, 타르타르산 및 콩 오일 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물.The conductive sheet composition of claim 1, wherein the emulsifier or surfactant is selected from oleic acid, ethyl cellulose, tartaric acid and soybean oil. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물에는 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜 및 톨루엔 중에서 선택된 희석제가 기본조성성분 100 중량부에 대하여 80 ∼ 25 중량부 함유된 것임을 특징으로 하는 도전성 시트 조성물. The conductive sheet composition according to claim 1, wherein the composition contains 80 to 25 parts by weight of a diluent selected from methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol and toluene based on 100 parts by weight of the basic composition. 면비가 150 ∼ 450인 편평상의 도전성 금속분말 60 ∼ 98 중량%와 가교 결합성의 비할로겐 수지 2 ∼ 40 중량%가 기본 조성성분으로 함유되어 있고, 상기한 기본조성성분 100 중량부에 대하여 유화제 또는 계면활성제가 0.01 ∼ 3.5 중량부 함유되는 조성비 범위로 각각의 성분을 혼합하고, 3 롤(roll) 밀(mill)을 이용하여 30 ∼ 90 분 동안 교반하여 금속페이스트를 제조하는 단계;60 to 98% by weight of a flat conductive metal powder having a surface ratio of 150 to 450 and 2 to 40% by weight of a cross-linkable non-halogen resin are contained as a basic composition component, and an emulsifier or an interface with respect to 100 parts by weight of the basic composition components described above. Preparing a metal paste by mixing the respective components in a composition ratio range containing 0.01 to 3.5 parts by weight of the active agent and stirring for 30 to 90 minutes using a 3 roll mill; 상기 금속페이스트를 희석제와 함께 유화기(emulsifier)에서 1500 ∼ 3000 rpm, 20 ∼ 180 분 동안 교반하여 유화액을 제조하는 단계; 및 Preparing the emulsion by stirring the metal paste together with a diluent at 1500 to 3000 rpm for 20 to 180 minutes in an emulsifier; And 상기 유화액을 65 ∼ 150 ℃, 열풍에서 5 ∼ 30 분 동안 라미네이팅(laminating) 하여 시트(sheet)를 제조하는 단계Laminating the emulsion for 65 to 150 ℃, hot air for 5 to 30 minutes (laminating) to prepare a sheet (sheet) 가 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 시트의 제조방법.Method for producing a conductive sheet, characterized in that it is included.
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