KR100517147B1 - Polishing platen of a chemical-mechanical polisher - Google Patents
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Abstract
본 발명은 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 관한 것으로서, CMP 장비의 폴리싱 플래튼(100)에 있어서, 구동수단(미도시)에 의해 회전하며, 상면에 복수의 초순수 공급구(111), 슬러리 공급구(112) 및 폴리싱에어 공급구(113)가 각각 구비되는 일정한 공간을 형성하는 폴리싱벨(polishing bell; 110)과; 폴리싱벨(110)의 상단에 하부 클램프 링(low clamp ring; 120)에 의해 장착되어 폴리싱벨(110)의 상면에 밀폐공간을 형성하며, 상면에 복수의 돌출부(131)가 균형되게 형성되는 고무재질의 메쉬 블레이더(mesh bladder; 130)와; 하부 클램프 링(120)의 상측에 상부 클램프 링(upper clamp ring; 140)에 의해 장착되며, 복수의 관통홀(151)이 균형되게 형성되는 패드벡커(pad becker; 150)와; 패드벡커(150)에 부착되는 폴리싱 패드(polishing pad; 160)를 포함하는 것으로서, 폴리싱벨의 상면과 메쉬 블레이더에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출될 때 메쉬 블레이더의 상면과 패드벡커사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구를 통하여 메쉬 블레이더 상면으로 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드로 골고루 전달되도록 하며, 메쉬 블레이드가 손상되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a polishing platen of the CMP equipment, in the polishing platen 100 of the CMP equipment, rotated by a driving means (not shown), a plurality of ultrapure water supply port 111, slurry supply port on the upper surface A polishing bell 110 forming a predetermined space in which 112 and a polishing air supply port 113 are provided, respectively; The rubber is mounted on the upper end of the polishing bell 110 by a low clamp ring 120 to form a closed space on the upper surface of the polishing bell 110, and a plurality of protrusions 131 are balanced on the upper surface of the polishing bell 110. A mesh bladder 130 of material; A pad becker 150 mounted on an upper side of the lower clamp ring 120 by an upper clamp ring 140 and having a plurality of through holes 151 formed in a balanced manner; And a polishing pad 160 attached to the pad backer 150, wherein the air filled in the upper surface of the polishing bell and the space sealed by the mesh bladder is discharged to the outside after polishing and the upper surface of the mesh bladder. Even if a space is generated between the pad Becker, the slurry supplied to the upper surface of the mesh bladder through the slurry supply port is evenly transferred to the polishing pad, and the mesh blade is prevented from being damaged.
Description
본 발명은 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메쉬 블레이더의 상면과 패드벡커사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구를 통하여 메쉬 블레이더 상면으로 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드로 골고루 전달되도록 하는 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing platen of a CMP apparatus, and more particularly, even if a space is generated between the upper surface of the mesh bladder and the pad Becker, the slurry supplied to the upper surface of the mesh bladder through the slurry supply port is evenly transferred to the polishing pad. The polishing platen of the CMP equipment.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다. CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.Recently, in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-sized, a chemical-mechanical polishing (CMP) process is performed by mixing chemical removal and mechanical removal into one processing method. This is widely used. In the CMP process, a wafer surface having a step is brought into close contact with a polishing pad, and a slurry containing abrasive and chemical is injected between the wafer and the polishing pad to planarize the surface of the wafer.
CMP 공정에 사용되는 CMP 장비를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the CMP equipment used in the CMP process using the accompanying drawings as follows.
도 1은 종래의 CMP 장비를 도시한 개략도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 CMP 장비는, 상면에 터브(tub;11)가 형성되는 본체(10)와, 터브(11)의 내측에 설치되어 회전하며 웨이퍼(W)의 연마면이 밀착되는 폴리싱 패드(26)가 구비되는 폴리싱 플래튼(20)과, 폴리싱 플래튼(20)의 상측에 설치되며 웨이퍼(W)를 폴리싱 패드(26)에 밀착시킴과 아울러 회전운동시키는 폴리싱헤드(30)로 구성된다.1 is a schematic diagram showing a conventional CMP equipment. As shown, the conventional CMP equipment, the main body 10 having a tub (11) is formed on the upper surface, the polishing is installed on the inside of the tub 11 is rotated and the polishing surface of the wafer (W) is in close contact A polishing platen 20 having a pad 26 and a polishing head 30 installed above the polishing platen 20 to adhere the wafer W to the polishing pad 26 and to rotate the polishing head 30. It is composed.
본체(10)의 상면에 형성되는 터브(11)는 일정한 공간을 형성하여 이 공간의 내측에 폴리싱 플래튼(20)이 구비되며, 저면에 미도시된 배수구가 형성되어 폴리싱중에 공급된 슬러리(slurry)가 초순수와 함께 배수구를 통해 배수된다.The tub 11 formed on the upper surface of the main body 10 forms a predetermined space, and is provided with a polishing platen 20 inside the space, and a slurry not shown in the bottom is formed to supply slurry during polishing. ) Is drained through the drain with ultrapure water.
폴리싱 플래튼(20)은 그 상면에 웨이퍼(W)의 표면이 서로 접하여 폴리싱이 이루어지는 폴리싱 패드(26)가 구비되며, 그 하측에 구동수단(미도시)에 연결된 회전구동축(41)이 형성된다. 따라서, 폴리싱 플래튼(20)은 구동수단에 의해 오비탈(orbital)운동을 한다.The polishing platen 20 is provided with a polishing pad 26 on which the surfaces of the wafers W are polished by contacting each other, and a rotary drive shaft 41 connected to a driving means (not shown) is formed under the polishing platen 20. . Thus, the polishing platen 20 makes an orbital motion by the drive means.
폴리싱헤드(30)는 회전아암(31)과 폴리싱하우징(32)으로 구성되며, 회전아암(31)의 하측에 폴리싱하우징(32)이 결합된다. 따라서, 회전아암(31)에 의해 폴리싱하우징(32)은 회전운동을 한다.The polishing head 30 includes a rotating arm 31 and a polishing housing 32, and a polishing housing 32 is coupled to the lower side of the rotating arm 31. Thus, the polishing housing 32 is rotated by the rotary arm 31.
폴리싱하우징(32)은 하면에 리테이너링(retainer ring; 32a)을 구비하여, 하면에 진공 흡착된 웨이퍼(W)가 폴리싱하우징(32)으로부터 이탈되지 않도록 지지한다.The polishing housing 32 has a retainer ring 32a on the lower surface thereof to support the wafer W vacuum-adsorbed on the lower surface so as not to be separated from the polishing housing 32.
이와 같은 CMP 장비에서 웨이퍼(W) 표면이 접하여 폴리싱되는 폴리싱 플래튼(20)을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the polishing platen 20, which is polished by contacting the surface of the wafer W in such a CMP apparatus, as follows.
도 2는 종래의 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 분해사시도이다. 도시된 바와 같이, 폴리싱 플래튼(20)은 구동수단에 기계적으로 연결된 회전구동축(41)이 하면에 형성되는 폴리싱벨(polishing bell;21)의 상면에는 블레이더(22)가 하부 클램프링(low clamp ring;24)에 의해 장착되고, 블레이더(22)의 상면에는 메쉬(23)가 구비되며, 메쉬(23)의 상면에는 패드벡커(25)와 폴리싱 패드(26)가 상부 클램프링(upper clamp ring;27)에 의해 장착된다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a polishing platen of the conventional CMP equipment. As shown, the polishing platen 20 has a lower clamping ring (blade 22) on the upper surface of the polishing bell (21) formed on the lower surface of the rotary drive shaft 41 mechanically connected to the drive means and a mesh 23 on an upper surface of the bladder 22, and a pad backer 25 and a polishing pad 26 are provided on an upper clamp ring. ; 27).
폴리싱벨(21)과 이에 장착되는 블레이더(22) 사이에는 제 1 오링(O-ring;28)이 삽입되며, 하부 클램프링(24)과 이에 장착되는 패드벡커(25)사이에는 제 2 오링(29)이 삽입되어, 이들을 씰링(sealing)하게 된다.A first O-ring 28 is inserted between the polishing bell 21 and the bladder 22 mounted thereon, and a second O-ring between the lower clamp ring 24 and the pad backer 25 mounted thereto. 29) is inserted to seal them.
폴리싱벨(21)은 상면에 복수의 초순수 공급구(21a)와, 슬러리 공급구(21b)와, 폴리싱에어 공급구(21c)가 형성되어 있다.The polishing bell 21 has a plurality of ultrapure water supply ports 21a, a slurry supply port 21b, and a polishing air supply port 21c formed on an upper surface thereof.
초순수 공급구(21a)는 복수의 초순수 공급라인(21d)을 통하여 폴리싱벨(21)의 측면에 각각 연결되어 있다. 따라서, 초순수 공급구(21a)를 통해 공급되는 초순수는 폴리싱벨(21)의 측면으로 분사된다.The ultrapure water supply port 21a is connected to the side of the polishing bell 21 via a plurality of ultrapure water supply lines 21d, respectively. Therefore, the ultrapure water supplied through the ultrapure water supply port 21a is injected to the side of the polishing bell 21.
슬러리 공급구(21b)는 슬러리 공급라인(21e)을 통하여 블레이더(22)의 상면에 볼트 등으로 연결되며, 슬러리 공급구(21b)를 통하여 공급되는 슬러리는 블레이더(22)의 상면으로 공급된다.The slurry supply port 21b is connected to the upper surface of the bladder 22 through a slurry supply line 21e with a bolt or the like, and the slurry supplied through the slurry supply port 21b is supplied to the upper surface of the bladder 22.
폴리싱에어 공급구(21c)는 미도시된 외부의 공기압공급부로부터 공급되는 폴리싱에어가 제 1 오링(28)에 의해 씰링되는 폴리싱벨(21)의 상면과 블레이더(22)의 하면의 밀폐공간에 주입됨으로써 블레이더(22)는 일정 압력으로 상측으로 팽창하게 되며, 블레이더(22)의 팽창력은 패드벡커(25)로 전달되어 폴리싱하우징(32)에 의해 폴리싱 패드(26)에 밀착되어 폴리싱되는 웨이퍼(W)가 폴리싱 패드(26)에 과도하게 압착되어 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다.The polishing air supply port 21c is injected into the closed space of the upper surface of the polishing bell 21 and the lower surface of the bladder 22 in which the polishing air supplied from the external air pressure supply part not shown is sealed by the first O-ring 28. As a result, the bladder 22 expands upward at a predetermined pressure, and the expansion force of the bladder 22 is transmitted to the pad backer 25 and adhered to the polishing pad 26 by the polishing housing 32 to be polished. ) Is excessively compressed to the polishing pad 26 and serves to prevent breakage.
이와 같은 구조로 이루어진 종래의 폴리싱 플래튼(20)은 폴리싱벨(21)의 상면에 형성되어 블레이더(22)에 의해 밀폐되는 공간에 폴리싱에어가 공급되어 블레이더(22)를 부풀어 오르게 하여 일정 압력으로 패드벡커(25)를 지지함으로써 웨이퍼(W)가 폴리싱 패드(26)에 과도하게 압착되어 폴리싱되는 것을 방지하게 되며, 메쉬(23)는 슬러리를 폴리싱 패드(26)로 골고루 전달해 준다.The conventional polishing platen 20 having such a structure is formed on the upper surface of the polishing bell 21 and is supplied with a polishing air to a space sealed by the bladder 22 to inflate the bladder 22 to a predetermined pressure. Supporting the pad Becker 25 prevents the wafer W from being excessively compressed and polished to the polishing pad 26, and the mesh 23 evenly transfers the slurry to the polishing pad 26.
그러나, 이러한 종래의 폴리싱 플래튼(20)은 폴리싱벨(21)의 상면과 블레이더(22)에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출될 때 블레이더(22)의 상면과 패드벡커(25)사이에 공간이 발생하여 메쉬(23)가 패드벡커(25)의 중심부에 위치하지 않고 외측으로 밀려난다.However, this conventional polishing platen 20 is the top surface of the polishing bell 21 and the upper surface of the bladder 22 and the pad Becker when the air filled in the space sealed by the bladder 22 is discharged to the outside after polishing. A space is generated between the 25 and the mesh 23 is pushed outward without being located at the center of the pad backer 25.
따라서, 메쉬(23)가 패드벡커(25)의 중심으로부터 벗어남으로써 슬러리 공급구(21b)를 통하여 블레이더(22)의 상면으로 공급된 슬러리가 폴리싱 패드(26)로 골고루 전달되지 못하고, 메쉬(23)에 의해 블레이드(22)의 표면에 손상을 초래하며, 블레이드(22)의 손상에 따른 파티클이 발생하게 되는 문제점을 가지고 있었다.Accordingly, the slurry supplied to the upper surface of the bladder 22 through the slurry supply port 21b may not be evenly transferred to the polishing pad 26 by the mesh 23 deviating from the center of the pad Becker 25, and the mesh 23 By causing the damage to the surface of the blade 22, there was a problem that particles are generated according to the damage of the blade (22).
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 폴리싱벨의 상면과 메쉬 블레이더에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출될 때 메쉬 블레이더의 상면과 패드벡커사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구를 통하여 메쉬 블레이더 상면으로 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드로 골고루 전달되도록 하며, 메쉬 블레이드가 손상되는 것을 방지하는 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 관한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is the upper surface of the polishing bell and the upper surface of the mesh bladder and the pad Becker when air filled inside the space sealed by the mesh bladder is discharged to the outside after polishing The present invention relates to a polishing platen of a CMP apparatus that allows the slurry supplied to the upper surface of the mesh bladder through the slurry supply port to be evenly transferred to the polishing pad, and prevents the mesh blade from being damaged even if a space is generated between them.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 있어서, 구동수단에 의해 회전하며, 상면에 복수의 초순수 공급구, 슬러리 공급구 및 폴리싱에어 공급구가 각각 구비되는 일정한 공간을 형성하는 폴리싱벨(polishing bell)과; 폴리싱벨의 상단에 하부 클램프 링(low clamp ring)에 의해 장착되어 폴리싱벨의 상면에 밀폐공간을 형성하고, 상면에 복수의 돌출부가 균형되게 형성되는 고무재질의 메쉬 블레이더(mesh bladder)와; 메쉬 블레이더의 돌출부 상단마다 부착되며, 메쉬 블레이더보다 경도가 높은 고무재질의 마모방지패드와; 하부 클램프 링의 상측에 상부 클램프 링(upper clamp ring)에 의해 장착되고, 마모방지패드상에 안착되어 위치가 고정되며, 복수의 관통홀이 균형되게 형성되는 패드벡커(pad becker)와; 패드벡커에 부착되는 폴리싱 패드(polishing pad)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, in the polishing platen of the CMP equipment, is rotated by the driving means, a predetermined space provided with a plurality of ultrapure water supply port, slurry supply port and polishing air supply port respectively on the upper surface Forming a polishing bell; A rubber mesh mesh bladder mounted on a top of the polishing bell by a low clamp ring to form a closed space on an upper surface of the polishing bell, and a plurality of protrusions formed on the upper surface in a balanced manner; It is attached to the top of the protrusion of the mesh bladder, and the wear-resistant pad made of a rubber material of higher hardness than the mesh bladder; A pad becker mounted on an upper clamp ring on an upper side of the lower clamp ring, seated on an anti-wear pad, and fixed in position, and having a plurality of through holes formed in a balanced manner; And a polishing pad attached to the pad backer.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리싱 플래튼(100)은 구동수단(미도시)에 의해 회전하며, 상면에 복수의 초순수 공급구(111), 슬러리 공급구(112) 및 폴리싱에어 공급구(113)가 각각 구비되는 일정한 공간을 형성하는 폴리싱벨(polishing bell; 110)과, 폴리싱벨(110)의 상단에 하부 클램프 링(low clamp ring; 120)에 의해 장착되어 폴리싱벨(110)의 상면에 밀폐공간을 형성하며, 상면에 복수의 돌출부(131)가 균형되게 형성되는 고무재질의 메쉬 블레이더(mesh bladder; 130)와, 메쉬 블레이더(130)의 돌출부(131) 상단마다 부착되는 마모방지패드(132)와, 하부 클램프 링(120)의 상측에 상부 클램프 링(upper clamp ring; 140)에 의해 장착되며, 복수의 관통홀(151)이 균형되게 형성되는 패드벡커(pad becker; 150)와, 패드벡커(150)에 부착되는 폴리싱 패드(polishing pad; 160)를 포함한다.3 is an exploded perspective view showing a polishing platen of the CMP equipment according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a polishing platen of the CMP equipment according to the present invention. As shown, the polishing platen 100 according to the present invention is rotated by a driving means (not shown), the plurality of ultrapure water supply port 111, slurry supply port 112 and the polishing air supply port ( A polishing bell 110 forming a predetermined space in which 113 is provided, and a lower clamp ring 120 mounted on an upper end of the polishing bell 110 so that an upper surface of the polishing bell 110 is provided. A rubber pad mesh 130 having a sealed space therein and having a plurality of protrusions 131 balanced on the upper surface thereof and a wear preventing pad attached to each top of the protrusion 131 of the mesh bladder 130. 132 and a pad becker 150 mounted on the upper side of the lower clamp ring 120 by an upper clamp ring 140 and having a plurality of through holes 151 formed in a balanced manner. And a polishing pad 160 attached to the pad backer 150.
폴리싱벨(110)과 이에 장착되는 메쉬 블레이더(130) 사이에는 제 1 오링(O-ring; 170)이 삽입되며, 하부 클램프링(120)과 이에 장착되는 패드벡커(150)사이에는 제 2 오링(180)이 삽입되어, 제 1 및 제 2 오링(170,180)의 설치부위를 씰링(sealing)을 유지하도록 한다.A first O-ring (170) is inserted between the polishing bell (110) and the mesh bladder (130) mounted therein, and a second O-ring between the lower clamp ring (120) and the pad backer (150) mounted thereto. 180 is inserted to maintain the sealing of the installation portions of the first and second O-rings 170 and 180.
폴리싱벨(110)은 상면에 복수의 초순수 공급구(111)와, 슬러리 공급구(112)와, 폴리싱에어 공급구(113)가 형성되어 있다.The polishing bell 110 has a plurality of ultrapure water supply ports 111, a slurry supply port 112, and a polishing air supply port 113 formed on an upper surface thereof.
초순수 공급구(111)는 복수의 초순수 공급라인(111a)을 통하여 폴리싱벨(110)의 측면에 각각 연결되어 있다. 따라서, 초순수 공급구(111)를 통해 공급되는 초순수는 폴리싱벨(110)의 측면으로 분사된다.The ultrapure water supply port 111 is connected to each side of the polishing bell 110 through a plurality of ultrapure water supply lines 111a. Therefore, the ultrapure water supplied through the ultrapure water supply port 111 is injected to the side of the polishing bell 110.
슬러리 공급구(112)는 슬러리 공급라인(112a)을 통하여 메쉬 블레이더(130)의 상면에 볼트 등으로 연결되며, 슬러리 공급구(112)를 통하여 공급되는 슬러리는 메쉬 블레이더(130) 상면으로 공급된다.The slurry supply port 112 is connected to the upper surface of the mesh bladder 130 through a slurry supply line 112a with a bolt or the like, and the slurry supplied through the slurry supply port 112 is supplied to the upper surface of the mesh bladder 130. .
폴리싱에어 공급구(113)는 미도시된 외부의 공기압공급부로부터 공급되는 폴리싱에어가 제 1 오링(170)에 의해 씰링되는 폴리싱벨(110)의 상면과 메쉬 블레이더(130)의 하면의 밀폐공간에 주입됨으로써 메쉬 블레이더(130)는 일정 압력으로 상측으로 팽창하게 되며, 메쉬 블레이더(130)의 팽창력은 패드벡커(150)로 전달되어 폴리싱하우징(32; 도 1에 도시)에 의해 폴리싱 패드(160)에 밀착되어 폴리싱되는 웨이퍼(W; 도 1에 도시)가 폴리싱 패드(160)에 과도하게 압착되어 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다.The polishing air supply port 113 is formed in an airtight space of the upper surface of the polishing bell 110 and the lower surface of the mesh bladder 130 in which the polishing air supplied from the external air pressure supply part is not shown and sealed by the first O-ring 170. By the injection, the mesh bladder 130 expands upward at a predetermined pressure, and the expansion force of the mesh bladder 130 is transmitted to the pad backer 150 to be polished by the polishing housing 32 (shown in FIG. 1). The wafer W (shown in FIG. 1) adhered to and polished against the polishing pad is excessively pressed against the polishing pad 160 to prevent damage.
메쉬 블레이더(130)는 고무재질로 형성되며, 슬러리 공급구(112)로부터 슬러리 공급라인(112b)을 통하여 공급되는 슬러리는 돌출부(131)사이를 따라 메쉬 블레이더(130) 상면에 골고루 퍼지게 됨으로써 패드벡커(150)의 관통홀(151)마다 공급되어 폴리싱 패드(160)에 균형되게 분포된다.The mesh bladder 130 is formed of a rubber material, and the slurry supplied through the slurry supply line 112b from the slurry supply port 112 is spread evenly on the upper surface of the mesh bladder 130 along the protrusions 131. Each of the through-holes 151 of the 150 is supplied and distributed in a balanced manner to the polishing pad 160.
메쉬 블레이더(130)는 돌출부(131)의 상단마다 메쉬 블레이더(130)보다 경도가 높은 고무재질의 마모방지패드(132)를 부착함이 바람직하다. 따라서, 메쉬 블레이더(130)의 마모방지패드(132)가 직접 패드벡커(150)의 하면에 접촉됨으로써 마모에 의한 파티클이 발생되는 것을 억제한다.The mesh bladder 130 is preferably attached to the wear protection pad 132 of a higher hardness than the mesh bladder 130 for each upper end of the protrusion 131. Therefore, the wear preventing pad 132 of the mesh bladder 130 directly contacts the lower surface of the pad backer 150 to suppress generation of particles due to wear.
패드벡커(150)는 관통홀(151)을 통해 메쉬 블레이더(130)의 돌출부(131)사이에 골고루 분포된 슬러리를 폴리싱 패드(160)로 전달한다.The pad backer 150 transmits the slurry evenly distributed between the protrusions 131 of the mesh bladder 130 to the polishing pad 160 through the through hole 151.
이와 같은 구조로 이루어진 CMP 장비의 폴리싱 플래튼의 작용은 다음과 같이 이루어진다.The polishing platen of the CMP device having such a structure is performed as follows.
폴리싱벨(110)의 상면과 메쉬 블레이더(130)에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출되어 메쉬 블레이더(130)의 상면과 패드벡커(150)사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구(112)로부터 슬러 공급라인(112b)을 통해 공급되는 슬러리는 메쉬 블레이더(130)의 상면에서 돌출부(131) 사이를 따라 골고루 퍼져서 패드벡커(150)의 관통홀(151)을 통해 폴리싱 패드(160)로 고루 전달된다.Even if air filled in the upper surface of the polishing bell 110 and the inside of the space sealed by the mesh bladder 130 is discharged to the outside after polishing, even if a space is generated between the upper surface of the mesh bladder 130 and the pad backer 150, slurry is supplied. The slurry supplied from the sphere 112 through the slaw supply line 112b is spread evenly along the projections 131 on the upper surface of the mesh bladder 130 to the polishing pads through the through holes 151 of the pad Becker 150. 160 evenly.
메쉬 블레이더(130)의 돌출부(131)에 부착된 마모방지패드(132)는 도 4에 도시된 바와 같이, 패드벡커(150)의 하면에 직접 접촉되어 패드벡커(150)의 위치를 고정시킴으로써 마모방지패드(132)가 마모에 의해 파티클이 발생되는 것을 억제할 뿐만 아니라 패드벡커(150)가 슬립되는 것을 방지한다.As shown in FIG. 4, the wear preventing pad 132 attached to the protrusion 131 of the mesh bladder 130 is directly contacted with the bottom surface of the pad backer 150 to be worn by fixing the position of the pad backer 150. The prevention pad 132 not only suppresses generation of particles due to wear, but also prevents the pad backer 150 from slipping.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 폴리싱벨의 상면과 메쉬 블레이더에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출될 때 메쉬 블레이더의 상면과 패드벡커사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구를 통하여 메쉬 블레이더 상면으로 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드로 골고루 전달되도록 하며, 메쉬 블레이드가 손상되는 것을 방지한다.According to a preferred embodiment of the present invention as described above, even if a space occurs between the upper surface of the mesh bladder and the pad Becker when the air filled in the space sealed by the upper surface of the polishing bell and the mesh bladder is discharged to the outside after polishing The slurry supplied to the upper surface of the mesh bladder through the supply port is evenly transferred to the polishing pad, and the mesh blade is prevented from being damaged.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼은 폴리싱벨의 상면과 메쉬 블레이더에 의해 밀폐되는 공간 내측에 채워진 에어가 폴리싱후 외측으로 배출될 때 메쉬 블레이더의 상면과 패드벡커사이에 공간이 발생하더라도 슬러리 공급구를 통하여 메쉬 블레이더 상면으로 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드로 골고루 전달되도록 하며, 메쉬 블레이드가 손상되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다. As described above, the polishing platen of the CMP apparatus according to the present invention has a space between the upper surface of the polishing bell and the upper surface of the mesh bladder and the pad back beaker when air filled inside the space sealed by the mesh bladder is discharged to the outside after polishing. Even if this occurs, the slurry supplied to the upper surface of the mesh bladder through the slurry supply port is evenly transferred to the polishing pad, and has an effect of preventing the mesh blade from being damaged.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the polishing platen of the CMP apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1은 종래의 CMP 장비를 도시한 개략도이고,1 is a schematic diagram showing a conventional CMP equipment,
도 2는 종래의 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 분해사시도이고,Figure 2 is an exploded perspective view showing a polishing platen of the conventional CMP equipment,
도 3은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 분해사시도이고,3 is an exploded perspective view showing a polishing platen of the CMP apparatus according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 플래튼을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a polishing platen of the CMP apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 ; 폴리싱벨 111 ; 초순수 공급구110; Polishing bell 111; Ultrapure Water Supply Port
112 ; 슬러리 공급구 113 ; 폴리싱에어 공급구112; Slurry feed port 113; Polishing Air Supply Port
120 ; 하부 클램프 링 130 ; 메쉬 블레이더120; Lower clamp ring 130; Mesh bladder
131 ; 돌출부 132 ; 마모방지패드131; Protrusion 132; Wear protection pad
140 ; 상부 클램프 링 150 ; 패드벡커140; Upper clamp ring 150; Padbecker
151 ; 관통홀 160 ; 폴리싱패드151; Through hole 160; Polishing pad
170 ; 제 1 오링 180 ; 제 2 오링170; First O-ring 180; 2nd O-ring
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