KR100514953B1 - Method for fabricating plastic housing of electronic article - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기기에서 방사되는 전자파 차폐를 위한 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a plastic housing for an electronic device for shielding electromagnetic waves emitted from the electronic device.
본 발명은 진공 상태에서 고분자 재료로 구성되는 휴대용 전자기기의 상부 하우징 및 하부 하우징의 내면에 이온 보조반응 방법으로 극성 작용기 또는 친수성 작용기를 형성하는 단계 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부전면에 진공 증착방법으로 금속박막을 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하여 휴대용 통신기기의 내부에서 발생하는 전자파를 차단할 수 있는 하우징 제조방법을 제공한다.The present invention is to form a polar functional group or a hydrophilic functional group on the inner surface of the upper housing and the lower housing of the portable electronic device made of a polymer material in a vacuum state by the ion assist reaction method vacuum deposition method on the inner front surface of the upper housing and the lower housing It provides a housing manufacturing method that can block the electromagnetic waves generated inside the portable communication device, characterized in that it comprises the step of coating a metal thin film.
Description
본 발명은 전자기기에서 방사되는 전자파 차폐를 위한 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 개인용 콤퓨터, 휴대폰등의 전자기기에서 누설, 방사되는 전자파를 투명 ABS, 투명 PC등과 같은 투명 플라스틱 재질을 기본으로 하고 여기에 극성작용기를 구성하는 이온보조반응법 및 금속박막을 위한 스퍼터링법을 실시하여 전자파를 차폐하기 위하여 플라스틱 하우징 내부를 금속박막으로 코팅하여 외장 케이스가 플라스틱인 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a plastic housing for electronic devices for shielding electromagnetic waves emitted from electronic devices, and more particularly, transparent plastics such as transparent ABS, transparent PC, and the like that are leaked and radiated from electronic devices such as personal computers and mobile phones. Manufacturing plastic housing for electronic devices whose outer case is plastic by coating the inside of plastic housing with metal thin film to shield electromagnetic waves by conducting ion assist reaction method and sputtering method for metal thin film based on materials and polar functional groups It is about a method.
전자기기, 전자부품등을 유해 전자파(EMI, Electromagnetic Interference) 및 알에프파(RFI, Radio Frequency Interference)로부터 차폐할 필요가 있다는 사실은 널리 알려져 있다. 전자기기, 전자장치등에서 방사되는 유해 전자파(EMI, Electromagnetic Interference)는 주변의 컴퓨터, 의료장비, 항공기 및 각종 통신장비등에 이상 잡음, 오동작, 성능저하 등의 심각한 문제를 유발할 뿐만 아니라, 인체에 치명적인 손상을 끼칠 수 있다고 보고되어 있다. 북미 지역, 유럽 각국에서는 전자기기 등에서 방사되는 전자파를 규제하기 위한 규제 법안 등을 준비 중에 있으며, 전자기기 제조회사에서는 상기 규제에 대처하기 위하여 전자파를 방사하는 전자기기의 전자파차폐에 관한 연구, 개발에 많은 노력을 하고 있다.It is widely known that electronic devices and electronic components need to be shielded from harmful electromagnetic waves (EMI) and radio frequency interference (RFI). Electromagnetic Interference (EMI) emitted from electronic devices and electronic devices not only causes serious problems such as abnormal noises, malfunctions, performance degradation, etc. to peripheral computers, medical equipment, aircraft and various communication equipments, but also damages the human body. It is reported that it can cause. In North America and other European countries, legislation is being prepared to regulate electromagnetic waves emitted from electronic devices, and electronics manufacturers are engaged in the research and development of electromagnetic shielding of electronic devices emitting electromagnetic waves in order to cope with the regulations. There is a lot of effort.
종래의 외장 케이스로 사용되는 금속 캐비닛은 전자기기 등에서 내보내는 전자파에 대하여 효과적인 차폐기능을 하는 반면에 플라스틱을 재료로 하는 전자기기용 외장 케이스는 내부의 전자기기에서 방사되는 전자파에 대하여 차폐할 수 있는 기능을 갖고 있지 않으며 방사된 전자파는 절연체인 플라스틱 하우징을 통과하여 외부로 전자파를 방사한다. 전자기기, 전자장치등의 외장 케이스(Enclosures)로 사용되기 시작하는 플라스틱 재료는 종전에 널리 사용되고 있는 외장 케이스인 금속재질과 비교컨대 디자인 유용성, 저 원가(low cost)의 생산성, 경량화, 소형화 등에서 우수한 특성을 가지므로 대부분의 전자기기을 위한 외장 케이스로 플라스틱 재질이 금속재질을 대체 사용하고 있다. 플라스틱은 절연체로 전자파 차폐효과가 전혀 없으므로 내부의 전자기기에 여러 가지 문제점을 유발하여 전자기기의 성능을 저하시키게 된다는 등의 문제점이 있었다. 그러므로 민감한 전자부품들은 외장 케이스인 금속 하우징내로 부품장착하거나, 또는 외장 케이스로 플라스틱 하우징을 사용하는 경우에는 내부의 전자기기에서 발산되는 전자파를 차폐하기 위하여 전도성 박막으로 플라스틱 하우징의 내부표면을 코팅해야 한다.Metal cabinets, which are used as conventional enclosures, provide effective shielding against electromagnetic waves emitted from electronic devices, whereas plastic enclosures for electronic devices are shielded against electromagnetic waves emitted from the internal electronic devices. The radiated electromagnetic waves pass through the plastic housing which is an insulator and radiate electromagnetic waves to the outside. Plastic materials, which are beginning to be used as enclosures for electronic devices and electronic devices, are excellent in terms of design usability, low cost productivity, light weight, and miniaturization, compared to metal materials, which are widely used exterior cases. Due to its characteristics, plastics are used as metal shells for most electronic devices. Since plastic has no electromagnetic shielding effect as an insulator, there is a problem such as causing various problems to the internal electronic device, thereby degrading the performance of the electronic device. Therefore, sensitive electronic components must be coated with a conductive thin film on the inner surface of the plastic housing in order to shield the electromagnetic waves emitted from the internal electronics when the components are mounted in a metal housing which is an outer case, or when the plastic housing is used as the outer case. .
플라스틱 소재에 금속의 전도성과 기능성을 부여하기 위하여, 금속박막을 입히는 방법은 크게 습식도금과 건식도금의 두 가지 방법으로 나눌 수 있다. 습식 방법 중에서 전해도금인 경우, 플라스틱 재료는 부도체이므로 직접 전기도금 방법으로 금속 박막을 플라스틱 표면에 부착시킬 수는 없다. 무전해도금의 경우 초기에 박막이 형성되는 속도가 느리고 접착력이 현저하게 낮으므로, 플라스틱 재료기판상에 전자파 차폐용 기능막을 형성하기 위해 습식도금법을 사용하는 것은 매우 어려운 형편이다. 상술한 습식도금방법 이외에, 플라스틱 재료기판 표면 위에 건식 도금하는 방법으로는 스퍼터링법, 기상도금법, 진공 열증착법, 상압 스프레이법이 대표적이며 전자파 차폐를 목적으로 하는 경우 스퍼터링과 스프레이법이 대표적인 건식도금방법이다. 스프레이법의 경우 큰 표면거칠기와 불순물 및 박막 내로 기공의 혼입으로 인하여 도금된 금속 박막의 색상이 우수하지 못하였고 또한 전기적인 저항이 크므로 4μm 이상의 박막을 증착하여야 했다. 스퍼터링의 경우 색상과 전기저항에 있어서는 비교적 우수한 특성을 나타내지만 불균일한 접착력으로 전처리 공정이 필요하였다.In order to impart the conductivity and functionality of the metal to the plastic material, the method of coating the metal thin film can be largely divided into two methods, wet plating and dry plating. In the wet method of electroplating, since the plastic material is a non-conductor, the metal thin film cannot be attached to the plastic surface by the direct electroplating method. In the case of electroless plating, it is very difficult to use the wet plating method to form a functional film for shielding electromagnetic waves on a plastic material substrate because the initial formation rate of the thin film is slow and the adhesion is remarkably low. In addition to the above-described wet plating method, dry plating on the surface of a plastic material substrate is typical of the sputtering method, vapor deposition method, vacuum thermal evaporation method, atmospheric pressure spray method, and sputtering and spray method are typical dry plating methods for the purpose of electromagnetic shielding. to be. In the spray method, due to the large surface roughness and the incorporation of impurities and pores into the thin film, the color of the plated metal thin film was not excellent and the electrical resistance was large. Sputtering showed relatively good characteristics in color and electrical resistance, but pretreatment was required due to uneven adhesion.
상술한 전자파 차폐용 기능막을 형성하는 경우 가장 큰 문제점은 접착 특성의 불량이다. 따라서 플라스틱 표면에 코팅된 기능막인 금속박막으로 전기전도 특성, 접착특성 및 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 전자파 차폐에 우수한 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법이 절실하였다.The biggest problem in forming the above-mentioned electromagnetic shielding functional film is a poor adhesion characteristic. Therefore, a metal thin film, which is a functional film coated on a plastic surface, can improve electrical conductivity, adhesion characteristics, and durability, and a method of manufacturing a plastic housing for an electronic device excellent in shielding electromagnetic waves is urgently needed.
따라서, 본 발명은 상기 여러가지 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제조가 용이하며 전자파 차폐효과가 있는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a plastic housing for an electronic device that is easy to manufacture and has an electromagnetic shielding effect.
본 발명의 다른 목적은 무게가 경량이며 전자파 차폐효과가 있는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a plastic housing for an electronic device having a light weight and having an electromagnetic shielding effect.
본 발명의 다른 목적은 접착력을 향상하고 순도 높은 금속막을 형성하여 코팅두께가 1μm 이하이면서도 전자파 차폐효과가 있는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a plastic housing for an electronic device having an electromagnetic shielding effect with a coating thickness of 1 μm or less by improving adhesion and forming a high purity metal film.
본 발명의 또 다른 목적은 투명한 플라스틱 특징을 이용하여 외장 색상으로 미려한 금속박막 색상을 갖는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a plastic housing for an electronic device having a metallic thin film color that is beautiful as an exterior color by using a transparent plastic feature.
본 발명의 또 다른 목적은 투명한 플라스틱 특징을 이용하여 필요한 도안, 상호, 문양, 문자를 표시할 수 있으며 외장 색상으로 금속박막 색상을 갖는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a plastic housing for an electronic device, which can display necessary patterns, images, patterns, and characters using transparent plastic features, and has a metal thin film color as an exterior color.
본 발명의 또 다른 목적은 투명한 플라스틱 특징을 이용하여 홀로그램을 내부에 부착하며 외장 색상으로 금속박막 색상을 갖는 전자기기용 플라스틱 하우징을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a plastic housing for an electronic device, in which a hologram is attached to the inside using a transparent plastic feature and having a metallic thin film color as an exterior color.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전자기기용 플라스틱 하우징은 고분자 재료를 열 성형하여 만든 휴대용 전자기기의 하우징의 상부, 하부를 구성하는 다수의 플라스틱 구성요소에 대하여, 진공 상태를 유지하면서 이온 보조반응 방법으로 접착력을 증대시키는 작용기를 상기 플라스틱 구성요소의 표면에 형성하며, 이어서 상기의 다수의 플라스틱 구성 요소 중에서 외장 케이스를 위한 전자기기의 하우징의 상부 및 하부에 해당되는 상기 플라스틱 구성요소의 내부전면을 진공 증착방법으로 전자파 차폐를 위한 금속박막으로 코팅된 전자기기용 플라스틱 하우징을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plastic housing for an electronic device according to the present invention is ion-assisted reaction while maintaining a vacuum state on a plurality of plastic components constituting the upper and lower parts of a housing of a portable electronic device made by thermoforming a polymer material. A functional group that enhances adhesion in a manner to the surface of the plastic component, and then to the inner front of the plastic component corresponding to the upper and lower portions of the housing of the electronic device for the outer case, among the plurality of plastic components. It is characterized by comprising a plastic housing for an electronic device coated with a metal thin film for electromagnetic shielding by the vacuum deposition method.
이와 같은 목적은 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.This object is achieved by the following configuration.
(1) 본 발명에 따른 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법은 진공상태에서 고분자 재료로 구성되는 휴대용 전자기기의 상부 하우징 및 하부 하우징의 내면에 이온 보조반응 방법으로 극성 작용기 또는 친수성 작용기를 형성하는 단계 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부전면에 진공 증착방법으로 금속박막을 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.상기 극성 작용기 또는 친수성 작용기는 아미노기, 카르보닐기, 카르복실기, 에테르기, 수산기 등에서 선택되는 것으로 표면장력을 낮추거나 젖음성 및 접착력을 증대시키는 것을 특징으로 한다.(1) A method for manufacturing a plastic housing for an electronic device according to the present invention includes the steps of forming a polar functional group or a hydrophilic functional group on an inner surface of an upper housing and a lower housing of a portable electronic device made of a polymer material in a vacuum state by an ion assist reaction method. And coating a metal thin film on the inner surface of the housing and the lower housing by a vacuum deposition method. The polar functional group or the hydrophilic functional group is selected from an amino group, a carbonyl group, a carboxyl group, an ether group, a hydroxyl group, and the like. It is characterized by lowering or increasing the wettability and adhesion.
(2) 상기 (1)과 같은 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 있어서, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징을 회전시켜 상기 이온 보조반응 방법 및 상기 진공 증착방법을 실시하는 것을 특징으로 한다.(2) In the method of manufacturing a plastic housing for an electronic device as in (1), the ion assisting reaction method and the vacuum deposition method are performed by rotating the upper housing and the lower housing.
(3) 상기 (1)과 같은 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 있어서, 상기 고분자 재료는 증착되는 금속박막의 색상이 외부로 표현되는 투명한 것으로 폴리카보나이트(PC), ABS계 수지, 폴리스티렌(PS), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 투명 아크릴계 수지, 폴리이셜 설폰(PES)을 포함하는 것을 특징으로 한다.(3) In the method of manufacturing a plastic housing for an electronic device as described in (1), the polymer material is polycarbonate (PC), ABS-based resin, polystyrene (PS), which is transparent in which the color of the deposited metal thin film is expressed externally. It is characterized in that it comprises a low density polyethylene (LDPE), transparent acrylic resin, polysulfone sulfone (PES).
(4) 상기 (3)과 같은 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 있어서, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부전면에 이온 보조반응 방법으로 극성 작용기 또는 친수성 작용기를 형성하는 단계에 이어 상기 상부 하우징의 내부전면에 홀로그램을 부착하는 것을 특징으로 한다.(4) In the method of manufacturing a plastic housing for an electronic device as described in (3), forming a polar functional group or a hydrophilic functional group on the inner front surfaces of the upper housing and the lower housing by an ion assist reaction method, and then the inner front surface of the upper housing. It is characterized by attaching a hologram to.
(5) 상기 (1)과 같은 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 있어서, 상기 상기 이온보조 반응 방법은 5.0×10-5~1.0×10-3 Torr의 압력과 반응성 가스 분위기에서 이르곤, 산소, 질소 및 수소 중에서 선택되는 이온빔을 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부전면에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.(5) In the method of manufacturing a plastic housing for an electronic device as described in (1) above, the ion assisting reaction method is carried out at a pressure of 5.0 × 10 −5 to 1.0 × 10 −3 Torr and a reactive gas atmosphere, and oxygen and nitrogen. And irradiating an inner beam of the upper housing and the lower housing with an ion beam selected from hydrogen.
(6) 상기 (1)과 같은 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법에 있어서, 상기 극성 작용기 또는 친수성 작용기에 의해 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 표면은 상기 금속박막과의 접착력이 증가되는 것을 특징으로 한다.(6) In the method of manufacturing a plastic housing for an electronic device as described in (1), the surface of the upper housing and the lower housing is characterized in that the adhesion with the metal thin film is increased by the polar functional group or the hydrophilic functional group.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 통상적인 휴대폰의 전면 사시도이다.1 is a front perspective view of a conventional mobile phone.
도 1를 참조하면, 본체하우징(100)은 전파수신을 위하여 안테나 장치(110a)가 설치되고, 상기 안테나 장치는 하측으로 이어 피스(112)가 위치하며, 상기 이어 피스(112) 하측으로 각종 표시정보가 디스플레이되는 LCD부(114)가 장착되며, 상기 LCD부 하측으로 키패드(116)가 위치하며, 상기 키패드 하측으로 마이크장치(118)가 위치한다. 상기 이어 피스(112)는 스피커 장치(도시하지 않음)를 포함하며, LCD부(114)는 LCD 윈도우(LCD window)만이 도면에 도시되며, 상기 키패드(116)는 적어도 한 개 이상의 키로 구성된다. 상기 키는 번호키(number key), 기능키(function key), 센드키(send key), 엔드키(end key),삭제키(clear key)등을 포함한다.Referring to FIG. 1, in the main body housing 100, an antenna device 110a is installed to receive radio waves, and the antenna device has an ear piece 112 positioned downward, and various indications are provided below the ear piece 112. The LCD unit 114 on which information is displayed is mounted. The keypad 116 is positioned below the LCD unit, and the microphone device 118 is positioned below the keypad. The ear piece 112 includes a speaker device (not shown), and the LCD unit 114 shows only an LCD window in the drawing, and the keypad 116 is composed of at least one key. The key includes a number key, a function key, a send key, an end key, a clear key, and the like.
이때, 상기 휴대폰 본체하우징(100)는 상부 하우징(101), 하부 하우징(102)으로 구성된다. 그리고 상기 LCD부(114)는 플렉시블 케이블(flexible cable, 도시하지않음)을 통해서 인쇄회로기판(PCB)에 부품장착된다. 상기 인쇄회로 기판에는 RF용 주파수 합성기 칩, 디지털신호 프로세서(DSP), 베이스 밴드 프로세서, 그리고 고주파 대역의 송수신을 담당하는 단일 초고주파집적회로(MMIC, Monolithic Microwave Integrated Circuits)등과 같이 송수신이 동시에 가능하도록 매우 많은 전자부품들로 구성되어 있다.At this time, the mobile phone body housing 100 is composed of an upper housing 101, a lower housing 102. In addition, the LCD unit 114 is mounted on a printed circuit board (PCB) through a flexible cable (not shown). The printed circuit board includes a frequency synthesizer chip for RF, a digital signal processor (DSP), a baseband processor, and a single microwave microwave integrated circuit (MMIC) for transmitting and receiving high frequency bands. It consists of many electronic components.
휴대폰을 사용하기 위하여 기기에 전원을 인가하면 휴대폰의 회로가 동작하게 된다. 그 동작 구성을 간략히 설명하면 안테나(110a)에 수신된 무선주파수는 고주파/중간주파수 처리부를 통해 무선주파수에 실린 데이터가 검출되고, 검출된 데이터는 변복조부를 통해 복조되고, 데이터 압축부를 통해 마이크로프로세서부(Microprocessor Unit) 및 코덱으로 데이터를 전송한다. 데이터 압축부에서 코덱으로 전송된 데이터 중 음성 데이터는 음성 증폭부와 스피커를 통해 휴대폰 사용자가 청취할 수 있도록 출력된다. 그리고 코덱으로 전송된 데이터중 영상 데이터는 마이크로 프로세서부 및 영상출력부를 통해 출력된다. 그리고 메모리부는 램(RAM), 플래쉬 메모리(Flash Memory) 등으로 구성되며 사용자의 통화내용이나 영상을 저장한다. 상기 휴대폰의 본체 하우징 내에 수납되는 인쇄회로기판(PCB)에는 송수신이 동시에 가능하도록 매우 많은 전자부품들로 부품장착 되어있다.When the device is powered to use a mobile phone, the circuit of the mobile phone is activated. Briefly describing the operation configuration, the radio frequency received by the antenna 110a detects data loaded on the radio frequency through the high frequency / intermediate frequency processing unit, and the detected data is demodulated through the modulation / demodulation unit, and the microprocessor unit through the data compression unit. Transfer data to Microprocessor Unit and codec. Among the data transmitted from the data compression unit to the codec, voice data is output for the mobile phone user to listen through the voice amplifier and the speaker. Image data among the data transmitted to the codec is output through the microprocessor unit and the image output unit. The memory unit is composed of RAM, Flash Memory, and the like, and stores a user's call or video. The printed circuit board (PCB) accommodated in the main body housing of the mobile phone is equipped with a large number of electronic components so that transmission and reception are possible at the same time.
도 2는 통상적인 휴대폰의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a conventional mobile phone.
도 2a는 인쇄회로기판에 부착된 LCD부를 보여주는 휴대폰의 분해 사시도이며, 2b는 인쇄회로기판에 부착된 전자부품을 보여주는 휴대폰의 분해 사시도이다.도 2를 참조하면, 본체하우징(100)은 상부하우징(101)과 하부하우징(102)으로 구성된다. 하부하우징(102)은 격벽(141)을 형성하며 스크류(138)로 상부하우징(101), 인쇄회로기판(150)에 형성된 스크류 고정홀(134)에 장착하여 밀착된 상태를 유지한다. 상부하우징(101)과 하부하우징(102)은 사출 성형 플라스틱으로 제작한다. 휴대폰의 본체 하우징 내에 수납되는(encasing) 인쇄회로기판(PCB, 150)에 부품 장착된 매우 많은 전자부품(136)내의 전자회로의 동작에 따라 유해 전자파가 발생하게 된다. 휴대폰 본체 내부의 전자부품(136)에서 발생하여 키패드(116) 및 LCD부(114)가 부착되는 휴대폰의 전면 케이스로 투과되는 전자파는 상부 하우징(101)의 내부에 코팅된 금속 재질의 전도성 금속박막과 키패드(116) 및 LCD부(114)자체의 실링제에 의해 그리고 휴대폰의 배면 케이스로 투과되는 전자파는 하부 하우징(102)의 내부에 코팅된 금속재질의 전도성 금속박막에 의해 입체적으로 둘러싸여 차단된다.Figure 2a is an exploded perspective view of a mobile phone showing an LCD portion attached to a printed circuit board, 2b is an exploded perspective view of a mobile phone showing an electronic component attached to a printed circuit board. Referring to Figure 2, the main body housing 100 is an upper housing 101 and the lower housing 102. The lower housing 102 forms a partition 141 and is attached to the screw fixing hole 134 formed in the upper housing 101 and the printed circuit board 150 with the screw 138 to maintain a close contact. The upper housing 101 and the lower housing 102 are made of injection molded plastic. Harmful electromagnetic waves are generated by the operation of electronic circuits in a large number of electronic components 136 mounted on a printed circuit board (PCB) 150 encasing in a main body housing of a mobile phone. Electromagnetic waves generated by the electronic component 136 inside the mobile phone main body and transmitted to the front case of the mobile phone to which the keypad 116 and the LCD unit 114 are attached are conductive metal thin films coated on the inside of the upper housing 101. And electromagnetic waves transmitted by the keypad 116 and the LCD unit 114 itself and the back case of the mobile phone are surrounded and blocked in three dimensions by a conductive metal thin film coated inside the lower housing 102. .
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2a 의 라인 A- A'의 요부 단면도이다. 도 3b는 도 3a의 I 부의 확대 단면도이며, 도 3c는 도 3a의 II 부의 확대 단면도이다. 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 전자기기용 플라스틱 하우징의 상부, 하부 하우징의 내부전면 또는 표면전체를 이온보조반응방법과 이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치을 사용하여 접착력을 증대시키는 작용기를 상기 플라스틱 하우징(101, 102)의 표면에 형성한 후, 이어서 진공 증착방법으로 얇은 두께의 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)을 연속적으로 상기 플라스틱 하우징의 내부면에 코팅한다. 상기 작용기는 증착되는 금속박막이 잘 접착될 수 있게 하는 극성 작용기 또는 친수성 작용기일 수 있다. 상기 작용기로는 한국특허출원 1996-028026에서 개시되는 아미노, 에테르, 카르보닐, 카르복시, 수산기가 사용될 수 있다.플라스틱 하우징의 외관 색상은 코팅된 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)의 금속 색상으로 결정된다. 그리고 상기 플라스틱 하우징(101, 102)의 외부면은 바니쉬등의 유/무기 계열의 하드코팅(hard coating, 171)으로 피복하여 외부로부터의 물리적, 화학적 손상을 최소화한다.3 is a cross-sectional view illustrating main parts of the line AA ′ of FIG. 2A according to an exemplary embodiment of the present invention. 3B is an enlarged cross-sectional view of part I of FIG. 3A, and FIG. 3C is an enlarged cross-sectional view of part II of FIG. 3A. Referring to FIGS. 3A to 3C, a functional group for increasing adhesion between the upper and lower inner surfaces of the plastic housing for electronic devices or the entire surface of the plastic housing using an ion assist reaction method and a surface treatment apparatus of a material using an ion beam may be used. After forming on the surfaces of 101 and 102, a thin layer of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) are successively coated on the inner surface of the plastic housing by vacuum deposition. The functional group may be a polar functional group or a hydrophilic functional group which enables the deposited metal thin film to be adhered well. As the functional group, amino, ether, carbonyl, carboxy, and hydroxyl groups disclosed in Korean Patent Application No. 1996-028026 may be used. The exterior color of the plastic housing may be coated with gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162). Determined by the metal color. The outer surfaces of the plastic housings 101 and 102 are coated with organic / inorganic hard coatings 171 such as varnishes to minimize physical and chemical damage from the outside.
본 발명에 따른 전자기기용 플라스틱 하우징에 있어서, 휴대용 전자기기의 본체 하우징의 상부, 하부를 구성하는 다수의 구성 요소로 사용되는 플라스틱 재료는 폴리카보나이트(PC), ABS계 수지, 폴리스티렌(PS), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 투명 아크릴계 수지, 폴리이셜 설폰(PES), 모든 투명한 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물로 구성된다. 그리고 열성형 고분자 재료를 성형가공하여 휴대폰 등과 같이 정밀하고 소형인 전자기기 외장 케이스 또는 프레임이 되는 구성요소를 제작할 수 있다.In the plastic housing for an electronic device according to the present invention, the plastic material used as a plurality of components constituting the upper and lower portions of the main body housing of the portable electronic device is polycarbonate (PC), ABS resin, polystyrene (PS), low density Polyethylene (LDPE), transparent acrylic resin, polysulfone sulfone (PES), composed of one or two or more selected from the group consisting of all transparent polymer materials. In addition, by molding the thermoforming polymer material, a component that becomes a precise and compact electronic device exterior case or a frame such as a mobile phone can be manufactured.
본 발명은 또한 상기 전자기기의 플라스틱 구성 요소를 성형한 후, 한국 특허등록번호 제 329810호 와 한국 특허등록번호 제 316586호에 개시한 이온보조 반응 방법과 이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치을 사용하여 플라스틱 하우징의 표면에 접착력을 증대시키는 작용기를 형성한다.The present invention is also carried out by molding a plastic component of the electronic device, and then using the ion assisting reaction method disclosed in Korean Patent Registration No. 329810 and Korean Patent Registration No. 316586 and the surface treatment apparatus of the material using the ion beam. A functional group is formed on the surface of the housing to increase adhesion.
상기 이온보조 반응 방법의 공정을 보게 되면, 이온보조 반응시 아르곤과 산소, 질소, 수소 이온빔을 사용할 수 있으며, 동시에 반응성 가스를 분위기로 하여 친수성 작용기를 형성한다. 분위기 가스로 사용되는 대표적인 것으로는 산소, N2O, 오존 등으로 모든 반응성 기체가 가능하다. 이때 이온보조 반응을 통한 표면 개질 시에 5.0×10-5 ∼1.0×10-3 Torr의 압력 하에 실시하며 이온빔 스퍼터링 방법 및 열증착 방법 시에는 이보다 같거나 낮은 압력 하에 실시한다. DC 또는 RF 스퍼터링 방법 시에는 1.0×10-3 ∼ 1.0 Torr에서 실시하였다. 이때 발생하는 열은 매우 작아 플라스틱(고분자)에 표면손상을 주지 않았다.Looking at the process of the ion assist reaction method, argon, oxygen, nitrogen, hydrogen ion beam can be used in the ion assist reaction, and at the same time to form a hydrophilic functional group with a reactive gas atmosphere. Representatives used as the atmosphere gas may be any reactive gas such as oxygen, N 2 O, ozone, or the like. At this time, the surface modification through the ion assist reaction is carried out under a pressure of 5.0 × 10 -5 ~ 1.0 × 10 -3 Torr, and in the ion beam sputtering method and the thermal deposition method under the same or lower pressure. In the case of DC or RF sputtering method, it carried out at 1.0 * 10 <-3> -1.0 Torr. The heat generated at this time was very small and did not damage the surface of the plastic (polymer).
본 발명은 또한 상기 이온보조 반응으로 표면 접착력이 증대된 플라스틱 구성 요소의 내부 전면을 선택적으로 진공 증착방법을 사용하여 플라스틱 내부 전면에 금속박막을 코팅한다.The present invention also coats a metal thin film on the entire inner surface of the plastic by using a vacuum deposition method on the inner surface of the plastic component, the surface adhesion is increased by the ion assist reaction.
상기 금속박막 증착 공정을 보게 되면, 스퍼터링 방법이나 열증착 방법을 이용해 금속 박막을 증착하는 경우 별도의 설비를 통해 연속적으로 처리할 수 있다. 이때 이온보조 반응을 통한 표면 개질 시에 5.0×10-5 ∼1.0×10-3 Torr의 압력 하에 실시하며 이온빔 스퍼터링 방법및 열증착 방법시에는 이보다 같거나 낮은 압력 하에 실시한다. DC 또는 RF 스퍼터링 방법 시에는 1.0×10-3 ∼ 1.0 Torr에서 실시하였다. 이때 발생하는 열은 매우 작아 플라스틱(고분자)에 표면손상을 주지 않았다.Looking at the metal thin film deposition process, when depositing a metal thin film using a sputtering method or a thermal deposition method it can be continuously processed through a separate facility. At this time, the surface modification through the ion assist reaction is carried out under a pressure of 5.0 × 10 -5 ~ 1.0 × 10 -3 Torr, and in the ion beam sputtering method and the thermal deposition method under the same or lower pressure. In the case of DC or RF sputtering method, it carried out at 1.0 * 10 <-3> -1.0 Torr. The heat generated at this time was very small and did not damage the surface of the plastic (polymer).
본 발명에 따른 이온보조 반응 방법과 금속박막 증착 방법에 있어서, 피 표면처리재인 상기 플라스틱 구성 요소는 회전이 가능한 진공챔버내의 기판 홀더에 탑재하여 이온 보조반응 및 금속박막 증착시 플라스틱 구성 요소의 내부면을 각각 균일하게 조사 또는 증착 할 수 있다.In the ion assisting reaction method and the metal thin film deposition method according to the present invention, the plastic component, which is a surface treatment material, is mounted on a substrate holder in a rotatable vacuum chamber so that the inner surface of the plastic component during ion assisted reaction and metal thin film deposition. Can be irradiated or deposited uniformly, respectively.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 전면 사시도이다.4 is a front perspective view of a mobile phone according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 라인 B- B'의 요부 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 III 부의 확대 단면도이며, 도 5c는 도 5a의 IV 부의 확대 단면도이다. 도 4, 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 투명한 고분자 재료를 사출 성형한 전자기기용 플라스틱 하우징의 상부, 하부 하우징의 내부전면 또는 표면전체를 이온보조반응방법과 이온빔을 이용한 재료의 표면처리 장치를 사용하여 접착력을 증대시키는 작용기를 상기 플라스틱 하우징(101, 102)의 표면에 형성한 후, LCD부(114), 키패드(116) 영역 이외에 예를 들면 LCD부(114)의 상측 및/또는 키패드(116)의 하측에 표시하고자 하는 도안, 상호, 문양 및 문자를 상술한 문양(160)등의 패턴으로 가공된 스테인레스 SUS 계의 메탈 마스크(Metal mask)를 통하여 상부 플라스틱 하우징, 또는 하부 플라스틱 하우징의 LCD부(114)의 상측 및 키패드(116)의 하측을 포함하는 소정 영역에 금속막을 선택적으로 코팅하여 형성한다. 이어서 진공 증착방법으로 얇은 두께의 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)을 연속적으로 상기 플라스틱 하우징의 내부면에 코팅한다. 이때 문양(160) 등의 색상은 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)의 금속 색상과는 육안상으로 구분이 되는 색상을 갖는 금속막을 적절한 두께로, 일예로서 4000Å의 두께로 코팅한다. 플라스틱 하우징의 색상은 플라스틱 하우징의 내부면에 코팅된 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)의 금속 색상으로 결정된다. 그리고 상기 플라스틱 하우징(101, 102)의 외부면은 바니쉬 등의 유/무기 계열의 하드코팅(hard coating, 171)으로 피복하여 외부로부터의 물리적, 화학적 손상을 최소화한다.5 is a cross-sectional view illustrating main parts of the line B-B 'of FIG. 4 in accordance with an embodiment of the present invention. FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view of part III of FIG. 5A and FIG. 5C is an enlarged cross-sectional view of part IV of FIG. 5A. 4, 5A to 5C, an ion assist reaction method and a surface treatment apparatus of a material using an ion beam are applied to an inner front surface or an entire surface of a plastic housing for electronic devices in which a transparent polymer material is injection molded. By forming a functional group on the surface of the plastic housings 101 and 102 to increase the adhesive force, and then, for example, an upper side of the LCD unit 114 and / or a keypad 116 in addition to the area of the LCD unit 114 and the keypad 116. LCD part of the upper plastic housing or the lower plastic housing through a stainless SUS-based metal mask processed in a pattern such as the pattern 160 for the pattern, name, pattern, and character to be displayed on the lower side of the A metal film is selectively coated on a predetermined area including the upper side of the 114 and the lower side of the keypad 116. Subsequently, thin layers of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) are successively coated on the inner surface of the plastic housing by vacuum deposition. At this time, the color of the pattern 160 is coated with a metal film having a color that is visually distinguished from the metal color of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) with an appropriate thickness, for example, a thickness of 4000Å. . The color of the plastic housing is determined by the metal color of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) coated on the inner surface of the plastic housing. The outer surfaces of the plastic housings 101 and 102 are coated with organic / inorganic hard coatings 171 such as varnishes to minimize physical and chemical damage from the outside.
상기 고분자 재료는 폴리카보나이트(PC), ABS계 수지, 폴리스티렌(PS), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 투명 아크릴계 수지, 폴리이셜 설폰(PES), 모든 투명한 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물로 구성되며, 그리고 열성형 고분자 재료를 성형가공하여 휴대폰 등과 같이 정밀하고 소형인 전자기기 외장 케이스 또는 프레임이 되는 구성요소를 제작할 수 있다.The polymer material is one or two selected from the group consisting of polycarbonate (PC), ABS resin, polystyrene (PS), low density polyethylene (LDPE), transparent acrylic resin, polysulfone sulfone (PES), and all transparent polymer materials. It is composed of the above mixture, and by molding the thermoforming polymer material can be produced a component that is a precise and compact electronic device exterior case or frame such as a mobile phone.
본 발명은 또한 이온보조 반응 방법으로 접착력이 증대된 플라스틱 구성 요소, 예를 들면 상부 하우징이나 하부 하우징의 내부 표면에 홀로그램문양 (Hologram, 160)을 부착하여 시각적으로 다양한 입체적 효과와 식별 구분을 위한 매체(medium)기능을 줄 수 있다. 홀로그램은 2개의 레이저광이 서로 만나 일으키는 빛의 간섭효과를 이용하여 사진용 필름과 유사한 표면에 3차원 이미지를 기록한 것으로 각종 홀로그램 문양(160)이 형성된 필름은 접착력이 약해 그 접착부위가 분리되는 문제가 있었다. 그러나 이온보조 반응 방법으로 접착력이 증대된 플라스틱 하우징의 내부 표면과 홀로그램 필름은 접착강도나 내마모성이 매우 우수하여, 장기간 사용하여도 부식 및 탈색이 일어나지 않는다. 상술한 홀로그램문양 (Hologram, 160)을 투명한 플라스틱 상부 하우징, 또는 하부 하우징의 소정 영역에 부착 형성한다. 이어서 진공 증착방법으로 얇은 두께의 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)을 연속적으로 상기 플라스틱 하우징의 내부면에 코팅한다. 플라스틱 하우징의 색상은 플라스틱 하우징의 내부면에 코팅된 금(Au, 161)과 니켈(Ni, 162)의 금속 색상으로 결정된다. 그리고 상기 플라스틱 하우징(101, 102)의 외부면은 바니쉬 등의 유/무기 계열의 하드코팅(hard coating, 171)으로 피복하여 외부로부터의 물리적, 화학적 손상을 최소화한다.The present invention also provides a holographic pattern (Hologram, 160) attached to the inner surface of the plastic component, for example, the upper housing or the lower housing, in which adhesion is enhanced by the ion assist reaction method, to visually distinguish various stereoscopic effects and identification media. (medium) can give a function. The hologram is a 3D image recorded on a surface similar to a photographic film by using the interference effect of light generated by two laser beams. A film having various hologram patterns 160 is weak in adhesive strength and the adhesive site is separated. There was. However, the inner surface and the hologram film of the plastic housing, in which the adhesion is increased by the ion assist reaction method, are excellent in adhesive strength and wear resistance, and thus corrosion and discoloration do not occur even after long-term use. The hologram 160 described above is attached to a predetermined area of the transparent plastic upper housing or the lower housing. Subsequently, thin layers of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) are successively coated on the inner surface of the plastic housing by vacuum deposition. The color of the plastic housing is determined by the metal color of gold (Au, 161) and nickel (Ni, 162) coated on the inner surface of the plastic housing. The outer surfaces of the plastic housings 101 and 102 are coated with organic / inorganic hard coatings 171 such as varnishes to minimize physical and chemical damage from the outside.
도 6은 이온보조 반응방법으로 처리된 투명 플라스틱 구성요소의 내부표면에 전자파 차폐막으로 구리(Cu)박막과 니켈(Ni)박막이 코팅된 플라스틱 구성요소의 전면 및 후면 사진이다. 도 6a는 투명 플라스틱 구성요소의 외부표면은 하드 코팅으로 피막되며, 내부 표면은 금속박막의 전자파 차폐막으로 코팅된 플라스틱 구성요소의 내부표면의 금속 색상을 보여주는 사진이다. 도 6b는 투명 플라스틱 구성요소의 외부표면은 하드 코팅으로 피막되며, 내부 표면은 금속박막의 전자파 차폐막으로 코팅된 플라스틱 구성요소의 외 부표면의 금속 색상을 보여주는 사진이다6 is a front and rear photos of a plastic component coated with a copper (Cu) thin film and a nickel (Ni) thin film with an electromagnetic shielding film on an inner surface of the transparent plastic component treated by the ion assist reaction method. Figure 6a is a photograph showing the outer surface of the transparent plastic component is coated with a hard coating, the inner surface of the metal color of the inner surface of the plastic component coated with the electromagnetic shielding film of the metal film. 6b is a photo showing the outer surface of the transparent plastic component is coated with a hard coating, the inner surface of the metal color of the outer surface of the plastic component coated with the electromagnetic shielding film of the metal film.
도 7는 도 6의 전자파 차폐막으로 코팅된 금속막을 ASTM D3359의 크로스컷 Scotch tape test 결과를 보여주는 사진이다.FIG. 7 is a photograph showing a crosscut scotch tape test result of ASTM D3359 for a metal film coated with the electromagnetic shielding film of FIG. 6.
도 6및 도 7을 참조하면, 구리(Cu)박막과 니켈(Ni)박막으로 구성된 다층 금속박막은 전기 전도특성, 접착특성 및 전자파 차폐 특성에 있어 매우 뛰어난 효과를 나타낸다. 일 예로 4000Å 두께의 구리 박막은 면저항이 약 0.5 Ω/square 이며, 두께 1000Å 의 니켈 박막을 하부 구리 박막상에 증착 한 다층 금속박막인 경우 면저항이 0.45 Ω/square 이다. 또한 다층 금속박막인 경우 전자파의 차폐에 있어서 1차적으로 하부인 구리 박막에 의하여 전계의 차폐 효율을 증가시킬 수 있으며, 2차적으로 하부 구리피막의 상부에 강도가 높은 자성체인 니켈을 도금하여 자계의 차폐 및 구리피막의 보호층으로 사용할 수 있다. 그리고 전자파 차폐막이 코팅된 플라스틱의 표면을 1mm 간격으로 크로스 컷(Cross cut)하여 측정하는 ASTM D3359 의 Scotch tape test 결과는 5B 등급으로 접착력이 우수하고 전면에 걸쳐서 박리된 막이 없음을 보여주고 있다.6 and 7, the multilayer metal thin film composed of a copper (Cu) thin film and a nickel (Ni) thin film shows an excellent effect on the electrical conduction characteristics, the adhesion characteristics, and the electromagnetic shielding characteristics. For example, a 4000 Å thick copper thin film has a sheet resistance of about 0.5 Ω / square, and a 1000 두께 thick nickel thin film deposited on a lower copper thin film has a sheet resistance of 0.45 Ω / square. In addition, in the case of multilayer metal thin film, the shielding efficiency of the electric field can be increased by the copper thin film which is primarily lower in shielding electromagnetic waves, and secondly, nickel, a high-strength magnetic material, is plated on the lower copper film. It can be used as a shielding layer and a protective layer of a copper film. And the result of the Scotch tape test of ASTM D3359 measured by cross-cutting the surface of the electromagnetic wave shielding film coated at 1mm intervals shows that the adhesive strength is 5B grade, and there is no film peeled off over the entire surface.
또한 금과 은 등의 다른 금속들은 다층 금속 박막에도 적용할 수 있으며, 상술한 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 다층 금속박막과 같이 전자파차폐 효과를 나타낸다.In addition, other metals such as gold and silver can be applied to a multilayer metal thin film, and exhibit an electromagnetic shielding effect like the multilayer metal thin films of copper (Cu) and nickel (Ni).
도 8a는 전자파 차폐막으로 코팅된 금 (Au)을 ASTM D3359의 크로스컷 Scotch tape test 결과를 보여주는 사진이다.Figure 8a is a photograph showing the cross-cut Scotch tape test results of ASTM D3359 gold (Au) coated with an electromagnetic shielding film.
도 8b는 전자파 차폐막으로 코팅된 은 (Ag)을 ASTM D3359의 크로스컷 Scotch tape test 결과를 보여주는 사진이다.Figure 8b is a photograph showing the cross-cut Scotch tape test results of the silver (Ag) coated with an electromagnetic shielding film of ASTM D3359.
생활용품이나 기계부품으로 많이 사용되는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 불화수지(teflon, PTFE)등은 모두 소수성이다. 이러한 고분자 물질은 매우 안정하여 일반적인 건식 또는 습식 도금 방법으로 고분자 소재 표면에 접착력이 우수한 금속박막을 형성시킬 수 없다. 그러나, 고분자 물질 표면에 이온보조반응을 이용하여 극성 작용기를 형성하면 표면 에너지가 높아지고 표면이 활성화 되어 접착력이 우수한 금속박막을 쉽게 형성시킬 수 있다. 이는 접착성을 향상시켜 좋은 접착성과 계면을 얻을 수 있다. 상술한 방법으로 제작한 시편을 1mm간격으로 크로스 컷을 한 후 3M Scotch tape로 접착력을 실험한 후의 필름 상태를 사진으로 나타내었다. 전면에걸쳐서 박리된 막이 없는 것을 알 수 있으며 ASTM D3359의 방법에서 5B의 등급으로 통과함을 알 수 있다.Polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, fluorocarbon resin (teflon, PTFE), etc., which are widely used in household goods and machinery parts, are all hydrophobic. The polymer material is very stable and cannot form a metal thin film having excellent adhesion to the surface of the polymer material by a general dry or wet plating method. However, when the polar functional group is formed on the surface of the polymer material by using the ion assist reaction, the surface energy is increased and the surface is activated to easily form a metal thin film having excellent adhesion. This improves the adhesion to obtain good adhesion and the interface. After the cross-cutting of the specimen produced by the above-described method at 1mm intervals, the film state after testing the adhesive force with 3M Scotch tape is shown in the photograph. It can be seen that there is no exfoliated film over the entire surface and it passes through the grade of 5B by the method of ASTM D3359.
본 발명의 바람직한 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 통상의 지식을 가진 당업자가 첨부한 청구범위에 기재된 발명의 범위와 이념을 벗어나지 않으면서 다양한 변경이나 추가 및 치환이 가능할 것이다.Preferred embodiments of the invention are merely exemplary, and various changes, additions and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the invention as set forth in the appended claims.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 전자기기용 플라스틱 하우징은 저렴한 열성형 고분자 시트를 사출 성형한 플라스틱 구성요소와, 이온 보조 반응 방법으로 표면 접착력이 증대된 상부 및 하부 하우징으로 사용되는 플라스틱 구성요소의 내부 전면에 금속박막을 코팅함으로써 휴대폰 내부의 전자부품을 상부 하우징과 하부 하우징으로 구성되는 본체 하우징으로 입체적으로 둘러싸이게 하여 외부로 유해전자파의 발산을 차단하여 전자파실링 효과가 탁월하다는 이점이 있다.The plastic housing for an electronic device according to the present invention configured as described above has a plastic component injection molded of an inexpensive thermoforming polymer sheet, and an inside of a plastic component used as an upper and a lower housing having increased surface adhesion by an ion assist reaction method. By coating a metal thin film on the front surface, the electronic components inside the mobile phone are surrounded in three dimensions by a main body housing composed of an upper housing and a lower housing, thereby preventing the emission of harmful electromagnetic waves to the outside, thereby providing an excellent electromagnetic wave sealing effect.
도 1은 통상적인 휴대폰의 전면 사시도.1 is a front perspective view of a conventional mobile phone.
도 2는 통상적인 휴대폰의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a conventional mobile phone.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2a 의 라인 A- A'의 요부 단면도.3 is a cross-sectional view of main parts of line AA ′ of FIG. 2A in accordance with an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 전면 사시도.Figure 4 is a front perspective view of a mobile phone according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 라인 B- B'의 요부 단면도.5 is a cross-sectional view of main parts of the line B-B 'of FIG. 4 in accordance with an embodiment of the present invention.
도 6은 이온보조 반응방법으로 처리된 투명 플라스틱 구성요소의 내부표면에 전자파 차폐막으로 구리(Cu)박막과 니켈(Ni)박막이 코팅된 플라스틱 구성요소의 전면 및 후면 사진.FIG. 6 is a front and rear photo of a plastic component coated with a copper (Cu) thin film and a nickel (Ni) thin film with an electromagnetic shielding film on an inner surface of the transparent plastic component treated by the ion assist reaction method.
도 7는 도 6의 전자파 차폐막인 코팅된 금속막을 ASTM D3359의 크로스컷 3M Scotch tape test 결과를 보여주는 사진.Figure 7 is a photograph showing the cross-cut 3M Scotch tape test results of ASTM D3359 coated metal film of the electromagnetic shielding film of FIG.
도 8은 이온보조 반응방법으로 처리된 투명 플라스틱 구성요소의 내부표면에 전자파 차폐막으로 금(Au) 박막 또는 은(Ag)이 코팅된 금속막을 ASTM D3359의 크로스컷 3M Scotch tape test 결과를 보여주는 사진.FIG. 8 is a photograph showing a crosscut 3M Scotch tape test result of ASTM D3359 with a gold (Au) thin film or silver (Ag) coated metal film with an electromagnetic shielding film on an inner surface of a transparent plastic component treated by an ion assist reaction method.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0013862A KR100514953B1 (en) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | Method for fabricating plastic housing of electronic article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0013862A KR100514953B1 (en) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | Method for fabricating plastic housing of electronic article |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0006711U Division KR200315424Y1 (en) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | Plastic housing for electronic article |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040078993A KR20040078993A (en) | 2004-09-14 |
| KR100514953B1 true KR100514953B1 (en) | 2005-09-14 |
Family
ID=37364064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0013862A KR100514953B1 (en) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | Method for fabricating plastic housing of electronic article |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100514953B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101824017B1 (en) * | 2007-08-02 | 2018-02-01 | 주식회사 쎄코 | Process for manufacturing multi-layered thin film by dry vacuum vapor deposition |
| KR20180107661A (en) * | 2017-03-22 | 2018-10-02 | 엘지전자 주식회사 | Housing for electromagnetic shielding |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100732883B1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-06-29 | 주식회사 모젬 | external accessories manufacturing method having high hardness coating layer for mobile phone |
| KR102165360B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-10-14 | 주식회사 아이엠기술 | Case of mobile device and coating method thereof |
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-
2003
- 2003-03-05 KR KR10-2003-0013862A patent/KR100514953B1/en not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040078993A (en) | 2004-09-14 |
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