KR102310727B1 - Housing for electromagnetic shielding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기 차폐를 위한 하우징에 관한 것이다. 본 발명은 플라스틱으로 이루어지는 바디 및 Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag 및 Sn 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 바디 표면 적어도 일부에 코팅되는 차폐층을 포함하고, 상기 차폐층의 일부는 상기 플라스틱 표면에 침투된 상태로 응고되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 하우징을 제공한다. 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 금속 또는 합금 코팅층을 높은 부착강도로 플라스틱 표면에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 전자부품을 위한 하우징을 이루는 주요 소재를 가벼운 강화 플라스틱으로 구성하고, 플라스틱 표면에 차폐기능을 하는 금속 또는 합금을 코팅할 수 있게 된다. 본 발명에 따른 하우징에서 상대적으로 무거운 금속 또는 합금이 차지하는 비율은 매우 낮기 때문에, 본 발명에 따르면, 종래 전자부품의 하우징보다 가볍고, 전자기 차폐기능을 가지는 하우징을 제공할 수 있게 된다.The present invention relates to a housing for electromagnetic shielding. The present invention includes a body made of plastic and a shielding layer composed of at least one of Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag and Sn, and coated on at least a part of the body surface, A portion of the shielding layer provides a plastic housing, characterized in that it is formed by being solidified while penetrating the plastic surface. As described above, according to the present invention, the metal or alloy coating layer can be attached to the plastic surface with high adhesion strength. Accordingly, according to the present invention, a main material constituting a housing for an electronic component is made of a light reinforced plastic, and a metal or alloy having a shielding function can be coated on the plastic surface. Since the proportion of a relatively heavy metal or alloy in the housing according to the present invention is very low, according to the present invention, it is possible to provide a housing that is lighter than a housing of a conventional electronic component and has an electromagnetic shielding function.
Description
본 발명은 전자기 차폐를 위한 하우징에 관한 것이다.The present invention relates to a housing for electromagnetic shielding.
전자파 차폐는 전자 부품 내부에서 발생하는 노이즈를 케이스 밖으로 방사시키지 않거나, 외부에서 침입하는 노이즈를 차단하는 것을 말한다. 전자파 발생량이 많거나, 외부 전자파에 민감한 전자 부품은 전자파 차폐가 이루어져야 하며, 이를 위해 전자 부품의 하우징은 전자기 차폐능을 갖도록 이루어진다.Electromagnetic shielding refers to not radiating noise generated inside an electronic component to the outside of the case, or blocking noise from intruding from the outside. Electronic components that generate a large amount of electromagnetic waves or are sensitive to external electromagnetic waves must be shielded from electromagnetic waves, and for this purpose, the housing of the electronic components is made to have electromagnetic shielding ability.
한편, 전자기 차폐는 크게 두 가지로 분류될 수 있다.Meanwhile, electromagnetic shielding may be broadly classified into two types.
첫 번째로, 자기장 차폐가 있다. 자기장 차폐를 위해 고투자율을 가진 재료를 사용해서 자기저항이 적은 자기장 차폐 부분에 자력선을 통하게 하는 방법이 사용되고 있다. 이때, 차폐 재료는 주로 철, 퍼멀로이 등이 사용되며 판 두께가 두꺼울수록 효과가 크다.First, there is magnetic field shielding. For magnetic field shielding, a method of using a material with high magnetic permeability to pass a magnetic force line through a magnetic field shielding part with low magnetic resistance is used. In this case, iron, permalloy, etc. are mainly used as the shielding material, and the thicker the plate, the greater the effect.
두 번째로, 전기장 차폐가 있다. 전기장 차폐를 위해 금속 케이스 또는 플라스틱 케이스의 표면에 아연용사, 도금, 도전성 도료를 도포하는 등의 방법과 케이스에 사용하는 플라스틱 자체에 도전성을 부여하는 방법이 사용되고 있다.Second, there is electric field shielding. In order to shield the electric field, a method of applying zinc spray, plating, or conductive paint to the surface of a metal case or a plastic case, and a method of imparting conductivity to the plastic itself used in the case are used.
상술한 바와 같이, 전자기 차폐를 위한 소재는 주로 도전성 금속이 사용된다. 전자기 차폐를 위해, 전자부품의 하우징을 금속으로 구성하는 방법이 있을 수 있으나, 이는 전자부품의 무게를 증가시키는 요인이 된다. As described above, a conductive metal is mainly used as a material for electromagnetic shielding. For electromagnetic shielding, there may be a method in which the housing of the electronic component is made of metal, but this increases the weight of the electronic component.
한편, 전자부분 하우징의 주요 골격은 상태적으로 가벼운 플라스틱으로 구성하고, 플라스틱 표면에 금속을 코팅하는 방법이 있으나, 금속의 플라스틱에 대한 접착력이 낮기 때문에, 금속이 플라스틱으로부터 쉽게 박리되는 문제가 있었다. 특히, 플라스틱 표면에 코팅된 금속은 온도변화로 인한 열충격에 의하여 박리된다는 문제가 있었다.On the other hand, the main skeleton of the electronic part housing is made of light plastic and there is a method of coating a metal on the plastic surface. In particular, there is a problem in that the metal coated on the plastic surface is peeled off by thermal shock due to temperature change.
본 발명은 전술한 문제를 해결하고자 종래 하우징보다 가볍고, 우수한 차폐능을 가지는 전자부품 하우징을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an electronic component housing that is lighter than a conventional housing and has excellent shielding ability in order to solve the above problems.
구체적으로, 본 발명은 플라스틱 표면에 높은 부착강도로 부착될 수 있는 전자기 차폐층을 구비하는 전자부품 하우징 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. Specifically, an object of the present invention is to provide an electronic component housing having an electromagnetic shielding layer that can be attached to a plastic surface with high adhesion strength, and a method for manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 차폐층이 플라스틱 표면에 대하여 높은 부착강도를 가지도록 한다.In order to achieve the above object, the present invention allows the shielding layer to have high adhesion strength to the plastic surface.
구체적인 실시 예에 있어서, 본 발명은 플라스틱으로 이루어지는 바디 및 Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag 및 Sn 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 바디 표면 적어도 일부에 코팅되는 차폐층을 포함하고, 상기 차폐층의 일부는 상기 플라스틱 표면에 침투된 상태로 응고되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 하우징을 제공한다.In a specific embodiment, the present invention consists of a body made of plastic and at least one of Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag and Sn, and a shield coated on at least a part of the body surface It provides a plastic housing comprising a layer, wherein a portion of the shielding layer is solidified while penetrating the plastic surface.
일 실시 예에 있어서, 상기 차폐층의 두께는 5 내지 300㎛일 수 있다. In one embodiment, the thickness of the shielding layer may be 5 to 300㎛.
일 실시 예에 있어서, 상기 차폐층의 면저항은 0.01Ω/sq 이하일 수 있다.In an embodiment, the sheet resistance of the shielding layer may be 0.01 Ω/sq or less.
일 실시 예에 있어서, 상기 차폐층의 기공률은 5% 이하일 수 있다.In an embodiment, the porosity of the shielding layer may be 5% or less.
일 실시 예에 있어서, 상기 바디의 표면 중 상기 차폐층이 코팅되는 영역에는 요철이 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 차폐층의 부착강도를 향상시킬 수 있다.In an embodiment, irregularities may be formed on the surface of the body where the shielding layer is coated. Through this, it is possible to improve the adhesion strength of the shielding layer.
일 실시 예에 있어서, 상기 차폐층은 복수의 층들로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 복수의 층들을 이루는 소재들 각각의 장점을 살릴 수 있게 된다. In an embodiment, the shielding layer may be formed of a plurality of layers. Through this, it is possible to utilize the advantages of each of the materials constituting the plurality of layers.
또한, 본 발명은 플라스틱으로 이루어지는 바디의 표면에 요철이 형성되도록, 상기 바디에 대한 표면 처리를 수행하는 단계 및 상기 바디 표면에 Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag 및 Sn 중 적어도 하나로 구성되는, 용융 상태의 금속 또는 합금을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 용융 상태의 금속 또는 합금의 분사속도는 300 내지 500m/s인 것을 특징으로 하는 플라스틱 하우징에 대한 전자기 차폐층 코팅 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a step of performing a surface treatment on the body so that irregularities are formed on the surface of the body made of plastic, and Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Electromagnetic shielding for a plastic housing, comprising the step of spraying a metal or alloy in a molten state, comprising at least one of Ag and Sn, wherein the spraying speed of the metal or alloy in the molten state is 300 to 500 m/s A layer coating method is provided.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 금속 또는 합금 코팅층을 높은 부착강도로 플라스틱 표면에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 전자부품을 위한 하우징을 이루는 주요 소재를 가벼운 강화 플라스틱으로 구성하고, 플라스틱 표면에 차폐기능을 하는 금속 또는 합금을 코팅할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, the metal or alloy coating layer can be attached to the plastic surface with high adhesion strength. Accordingly, according to the present invention, a main material constituting a housing for an electronic component is made of a light reinforced plastic, and a metal or alloy having a shielding function can be coated on the plastic surface.
본 발명에 따른 하우징에서 상대적으로 무거운 금속 또는 합금이 차지하는 비율은 매우 낮기 때문에, 본 발명에 따르면, 종래 전자부품의 하우징보다 가볍고, 전자기 차폐기능을 가지는 하우징을 제공할 수 있게 된다.Since the proportion of a relatively heavy metal or alloy in the housing according to the present invention is very low, according to the present invention, it is possible to provide a housing that is lighter than a housing of a conventional electronic component and has an electromagnetic shielding function.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 라인 A-A'를 따라 취한 단면도이다.
도 3 및 4는 도 2의 B부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 요철 구조로 이루어지는 바디를 포함하는 하우징의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 단면 사진이다.
도 7은 도 6에서 설명한 하우징의 차폐능 성능 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 복수의 층으로 이루어지는 차폐층을 포함하는 하우징의 단면도이다.
도 9는 복수의 층으로 이루어지는 차폐층을 포함하는 하우징의 단면 사진이다.
도 10은 도 9에서 설명한 하우징의 차폐능 성능 실험 결과를 나타내는 그래프이다.1 is a perspective view illustrating an electronic component housing according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' in Fig. 1;
3 and 4 are enlarged views of part B of FIG. 2 .
5 is a cross-sectional view of a housing including a body having a concave-convex structure.
6 is a cross-sectional photograph of a housing according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph showing the results of the shielding performance test of the housing described in FIG. 6 .
8 is a cross-sectional view of a housing including a shielding layer made of a plurality of layers.
9 is a cross-sectional photograph of a housing including a shielding layer formed of a plurality of layers.
10 is a graph showing the results of the shielding performance test of the housing described in FIG. 9 .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 하우징을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 라인 A-A'를 따라 취한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an electronic component housing according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 .
하우징은 하우징 내부에 내장된 부품들을 외부로부터 물리적 또는 화학적으로 보호하는 역할을 한다. 도 1의 하우징은 전자부품이 원통형의 외관을 형성할 수 있도록 한다. 본 명세서에서는 원통형 하우징에 대하여 설명하나, 하우징의 형태는 이에 한정되지 않고, 전자부품의 형태에 따라 달라질 수 있다.The housing serves to physically or chemically protect the parts built into the housing from the outside. The housing of FIG. 1 allows the electronic component to form a cylindrical appearance. In this specification, a cylindrical housing will be described, but the shape of the housing is not limited thereto, and may vary depending on the shape of the electronic component.
한편, 도 2를 참조하면, 하우징은 다수의 외벽들에 의하여 그 내부가 빈공간으로 이루어진다. 상기 빈공간이 형성되는 위치에 전자부품을 이루는 구성요소들이 배치된다. 상기 외벽들은 외부 충격을 흡수하고, 외부 물질이 하우징 내부로 침입하는 것을 막는다. 상기 외벽들 표면에는 차폐층이 코팅될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2 , the interior of the housing is made of an empty space by a plurality of outer walls. Components constituting the electronic component are disposed at positions where the empty space is formed. The outer walls absorb external shocks and prevent foreign substances from entering the housing. A shielding layer may be coated on the surfaces of the outer walls.
도 3 및 4는 도 2의 B부분을 확대한 확대도이다.3 and 4 are enlarged views of part B of FIG. 2 .
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 외벽은 플라스틱으로 이루어지는 바디(110) 및 바디 표면에 코팅되는 차폐층(120)으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 3 , the outer wall of the housing according to an embodiment of the present invention may include a
여기서, 바디(110)의 표면은 하우징 외부를 향하는 외측면과 하우징 내부를 향하는 내측면으로 이루어질 수 있다. 차폐층(120)은 바디(110)의 외측면 및 내측면 중 적어도 하나에 코팅될 수 있다. Here, the surface of the
예를 들어, 도 3을 참조하면, 차폐층(120)은 바디(110)의 외측면에 코팅될 수 있다. 이러한 경우, 차폐층(120)은 외부를 향하도록 배치되며, 하우징의 외관은 차폐층(120)의 재질에 따라 결정된다.For example, referring to FIG. 3 , the
다른 예를 들어, 도 4를 참조하면, 차폐층(120)은 바디(120)의 내측면에 코팅될 수 있다. 이러한 경우, 차폐층(120)은 내부를 향하도록 배치되며, 하우징의 외관은 바디(110)를 이루는 플라스틱의 재질에 따라 결정된다.For another example, referring to FIG. 4 , the
한편, 도시되지 않았지만, 차폐층(120)는 바디의 외측면 및 내측면 각각에 배치될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the
이하에서는, 바디(110) 및 차폐층(120)에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the
바디(110)는 본 발명에 따른 하우징의 형태를 결정하는 기본 골격이다. 바디(110)는 전자부품의 형태에 따라 다양한 형태로 가공될 수 있다. 바디(110)는 하우징의 경량화를 위해 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 플라스틱은 Acrylonitrile-butadiene-styrene(ABS), Polypropylene(PP), Polyethylene(PE), polystyrene(PS), Polycarbonate(PC), Polyphenylene Oxide(PPO), Polyamide6(PA6), Polyamide66(PA66), PolyOxyMethylene(POM), Polybutylene terephthalate(PBT), Polyethylene Terephtalate(PET), Polyphenylene sulfide(PPS), Polyetheretherketone(PEEK), Liquid-crystal polymers(LCP), Polyphthalamide(PPA) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어진 열가소성 수지 또는 페놀, 요소, 멜라민, 알키드, 불포화 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 포함하여 이루어진 열경화성 수지로 이루어지거나, 열가소성 수지 및 열경화성 수지가 혼합된 복합수지일 수 있다. The
한편, 하우징의 강도를 높이기 위하여, 상기 플라스틱은 첨가제를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 첨가제는 유리섬유, 카본계 필러(carbon nanotubes, graphene, graphene nanoplatelets, carbon black, graphite 등), 나노섬유, 나노셀룰로오스 및 탈크(Talc) 중 적어도 하나일 수 있다. 첨가제는 상기 플라스틱의 전체질량을 기준으로 1 내지 50 wt. % 첨가될 수 있다. 상기 플라스틱에서 상기 첨가제의 함량이 1wt. % 미만인 경우, 플라스틱의 강도 증가효과가 작고, 50wt. % 초과인 경우, 사출 성형 시 흐름성이 떨어져 가공이 어려워 진다는 문제가 있다. 바람직하게는, 상기 첨가제의 함량은 30wt. %일 수 있다.Meanwhile, in order to increase the strength of the housing, the plastic may include an additive. Here, the additive may be at least one of glass fibers, carbon-based fillers (carbon nanotubes, graphene, graphene nanoplatelets, carbon black, graphite, etc.), nanofibers, nanocellulose, and talc. Additives are 1 to 50 wt. based on the total mass of the plastic. % can be added. The content of the additive in the plastic is 1 wt. %, the effect of increasing the strength of the plastic is small, and 50 wt. %, there is a problem that the flowability during injection molding is lowered and processing becomes difficult. Preferably, the content of the additive is 30wt. It can be %.
상기 플라스틱의 비중은 1.1 내지 1.5로, 종래 금속 하우징으로 사용되어왔던 알루미늄 합금(비중 2.7)보다 가볍다. 따라서, 상기 플라스틱을 전자부품의 하우징을 사용할 경우, 전자부품을 경량화 시킬 수 있게 된다. 다만, 상기 플라스틱은 전자기 차폐능이 거의 없기 때문에, 상기 플라스틱 표면에는 차폐층(120)이 코팅되어야 한다. 이하에서는, 차폐층(120)에 대하여 구체적으로 설명한다.The specific gravity of the plastic is 1.1 to 1.5, which is lighter than the aluminum alloy (specific gravity 2.7) that has been used as a conventional metal housing. Accordingly, when the plastic is used as the housing of the electronic component, the weight of the electronic component can be reduced. However, since the plastic has little electromagnetic shielding ability, the
차폐층(120)은 Cu, Ni, Al, Zn, Sn, Fe, Co, Cr, Ag 및 V 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금이다. The
차폐층(120)은 바디(110)의 표면에 용융 분사되어 코팅된다. 여기서, 용융 분사 란, 용융 상태의 금속을 물체 표면에 빠른 속도로 분사시켜 금속 코팅막을 형성하는 기술이다.The
용융 상태의 금속은 매우 고온이기 때문에, 용융 상태의 금속이 바디(110) 표면에 접촉할 경우, 바디(110) 표면의 일부를 녹일 수 있다. 이에 따라, 용융 상태의 금속은 바디(110) 표면을 침투할 수 있게 된다. 이후, 도 3을 참조하면, 용융 상태의 금속은 바디(110) 표면을 침투한 상태(120a)로 응고된다.Since the metal in the molten state is very high temperature, when the metal in the molten state comes into contact with the surface of the
상술한 바와 같이, 차폐층(120)의 일부가 바디(110) 표면으로 침투하기 때문에, 차폐층(120)은 높은 부착강도를 가질 수 있게 된다.As described above, since a portion of the
여기서, 차폐층(120)은 일정 수준이상의 부착강도를 가져야 하며, 일정 수준이상의 차폐능을 가져야한다. 이하에서는, 차폐층(120)을 상술한 두 가지 관점에서 각각 설명한다.Here, the
본 명세서에서 부착강도는 시험 규격 ASTM D4541-09e1에 따라 측정하였으며, 시험기기는 PosiTest AT(Defelsko-USA)이고, 시험 속도는 1MPa/s 이었다. 구체적으로 시험 방법은 Pull-off test 방법으로 플라스틱에 코팅된 금속막에 2형 에폭시로 dolly(직경 20mm)를 부착하여 경화시킨 후 부착된 dolly를 당겨서 탈락 시 압력을 측정하였다. 본 명세서에서 언급하는 부착강도는 모두 상술한 방식으로 측정된 부착강도이다.In the present specification, the adhesive strength was measured according to the test standard ASTM D4541-09e1, the test device was PosiTest AT (Defelsko-USA), and the test speed was 1 MPa/s. Specifically, the test method is a pull-off test method. After attaching and curing a dolly (diameter 20mm) with type 2 epoxy to a metal film coated on plastic, pulling the attached dolly and measuring the pressure when it falls off. All of the adhesion strengths referred to in this specification are adhesion strengths measured in the above-described manner.
한편, 부착강도 및 차폐능에 영향을 주는 차폐층(120)의 기공률은 전자현미경을 이용하여 금속 코팅막의 단면 SEM(Scanning electron microscope) 이미지를 촬영한 후, 이미지 분석 프로그램(Gwyddion)을 이용하여 측정하였다. 본 명세서에서 언급하는 기공률은 모두 상술한 방식으로 측정된 기공률이다.On the other hand, the porosity of the
먼저, 차폐층(120)의 부착강도에 대하여 설명하면, 차폐층(120)의 부착강도는 2.5MPa 이상이어야 한다. 차폐층(120)의 부착강도가 2.5MPa 미만인 경우, -40 내지 95℃사이에서 일어나는 열충격에 의하여, 차폐층(120)이 박리될 수 있다. First, when describing the adhesion strength of the
상기 부착강도에 영향을 줄 수 있는 요인은 크게 두 가지이다. 구체적으로, 차폐층(120)의 기공률 및 바디(110)의 표면 상태이다. 이하에서는 상술한 두 가지 요인에 대하여 구체적으로 설명한다.There are two major factors that can affect the adhesion strength. Specifically, the porosity of the
첫 번째, 차폐층(120)의 기공률은 5%이하로 형성되어야 한다. 기공률이 5%를 초과하는 경우, 차폐층(120)의 부착강도가 2.5MPa 미만이 될 수 있으며, 산소와의 접촉면이 넓어져 차폐층(120)이 산화가 빨라진다. 차폐층(120)의 산화는 차폐층(120)의 부착강도를 감소시키는 요인이므로, 최소화하는 것이 바람직하다. 한편, 차폐층(120)의 기공률은 차폐층(120) 코팅 시 용융 금속의 분사 속도에 의하여 조절될 수 있다. 이에 대하여는, 코팅 방법과 함께 후술한다.First, the porosity of the
다만, 바디(110)를 이루는 특정 소재와 접착력이 높은 특정 금속 또는 합금이 있을 수 있다. 구체적으로, 플라스틱 표면에 대한 접착력이 우수한 금속 또는 합금은 기공률이 5%를 초과하더라도, 2.5MPa 이상의 부착강도를 가질 수 있다. 예를 들어, polycarbonate표면에 Zn 금속을 코팅할 경우, 차폐층(120)이 10% 내지 15%의 기공률을 가지더라도, 차폐층(120)은 2.5MPa이상의 부착강도를 가진다. 하지만, 기공률이 5% 초과일 경우, 차폐층(120)의 산화 및 면저항 증가 등이 문제될 수 있으므로, 기공률은 5%이하인 것이 바람직하다.However, there may be a specific metal or alloy having high adhesion to a specific material constituting the
한편, 차폐층(120)의 기공률의 3%이하인 경우, 차폐층(120)의 부착강도는 더욱 증가한다. 구체적으로, 차폐층(120)의 기공률의 3%이하인 경우, 차폐층(120)의 부착강도는 6.0MPa 이상이 될 수 있다.On the other hand, when the porosity of the
두 번째, 바디(110)의 표면이 거칠게 형성될수록 차폐층(120)과의 접촉면적이 증가하여 부착강도가 증가한다. 바디(110)와 차폐층(120) 간의 접촉면적을 증가시키기 위해, 차폐층(120)이 바디(110) 표면에 침투하는 것과는 별개로, 바디(110) 표면에는 요철구조가 형성될 수 있다. Second, the rougher the surface of the
구체적으로, 도 5를 참조하면, 바디(110) 표면에는 복수의 요철(110a)들이 형성될 수 있다. 요철(110a)들은 바디(110)와 차폐층(120)의 접촉면적을 높여, 차폐층(120)의 부착강도를 높인다. 바디(110) 표면에 요철(110a)을 형성하는 방법은 후술한다. Specifically, referring to FIG. 5 , a plurality of
상술한 바와 같이, 차폐층(120)의 부착강도는 2.5MPa이상이어야 하며, 특히, 본 발명에 따른 하우징이 온도 변화가 큰 환경에서 사용되는 경우(예를 들어, 전기 자동차의 배터리 하우징), 차폐층(120)의 부착강도는 6.0MPa이상인 것이 바람직하다. 한편, 차폐층(120)은 일정 수준 이상의 차폐능을 가져야 한다.As described above, the adhesion strength of the
이하에서는, 차폐층(120)의 차폐능에 대하여 설명한다. 후술할 차폐층(120)은 30MHz 내지 1.5GHz에서 80dB 이상의 차폐능을 가지는 것으로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the shielding ability of the
상기 차폐능에 영향을 주는 요인은 크게 세 가지이다. 구체적으로, 차폐층(120)의 면 저항, 차폐층(120)의 두께 및 차폐층(120)을 이루는 소재이다. 이하에서는, 상술한 세 가지 요인에 대하여 구체적으로 설명한다.There are three major factors affecting the shielding ability. Specifically, the sheet resistance of the
첫 번째, 차폐층(120)의 면저항은 0.01Ω/sq 이하이어야 한다. 면저항은 차폐층(120)의 전기전도도를 의미한다. 차폐층(120)의 전기전도도가 높을수록 차폐층(120)의 차폐능이 증가하므로, 차폐층(120)의 면저항은 낮은 것이 바람직하다. 차폐층(120)이 80dB이상의 차폐능을 가지기 위해서는, 차폐층(120)의 면저항은 0.01Ω/sq 이하이어야 한다.First, the sheet resistance of the
여기서, 차폐층(120)의 면저항은 차폐층(120)의 기공률이 증가할수록 증가하므로, 상기 기공률은 5%이하인 것이 바람직하다. Here, since the sheet resistance of the
두 번째, 차폐층(120)의 두께는 5㎛이상이어야 한다. 차폐층(120)의 두께가 증가할수록 차폐능(120)이 증가한다. 차폐층(120)이 80dB이상의 차폐능을 가지기 위한 최소 두께는 5㎛이다. 다만, 차폐층(120)의 두께는 50㎛이상으로 형성되는 것이 바람직하다. 용융 분사 방식의 특성상, 금속 또는 합금층을 50㎛ 미만의 두께로 제어하는 것이 용이하지 않다. 이 때문에, 차폐층(120)을 50㎛미만으로 형성할 경우, 차폐층(120)이 불균일하게 형성될 수 있다.Second, the thickness of the
한편, 차폐층(120)의 두께가 두꺼울수록 차폐능이 좋아지나, 하우징의 무게를 증가시킨다는 단점이 있다. 차폐층(120)의 두께 300㎛를 초과할 경우, 차폐층(120)의 두께가 증가하더라도 차폐능은 크게 향상되지 않는다. 따라서, 차폐층(120)의 두께는 300㎛ 이하로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the thicker the
세 번째, 금속 또는 합금의 종류에 따라 전자기 차폐능이 다를 수 있다. 특히, 자기장 차폐장 차폐능은 금속 또는 합금의 종류에 따라 크게 차이가 발생한다. 자기장 차폐능을 향상시키기 위해 차폐층(120)은 Fe, Co, Ni, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Si 및 Co-Ni 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.Third, the electromagnetic shielding ability may be different depending on the type of metal or alloy. In particular, the shielding ability of the magnetic field shielding field greatly differs depending on the type of metal or alloy. In order to improve the magnetic field shielding ability, the
상술한 바와 같이, 차폐층(120)의 면저항은 0.01Ω/sq 이하이어야 하고, 두께는 5㎛이상이어야 한다. 한편, 본 발명에 따른 하우징이 높은 자기장 차폐능을 가지도록 하기 위해서, 차폐층(120)은 Fe, Co, Ni, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Si 및 Co-Ni 중 어느 하나의 금속으로 이루어져야 한다.As described above, the sheet resistance of the
일 실시 예에 있어서, PA66와 30 wt.%의 Glass Fiber로 이루어지는 강화플라스틱 표면에 Zn 금속으로 이루어지는 차폐층을 형성한 후, ASTM D4935 규격으로 전자파 차폐능을 측정하였다. 상기 실시 예에 따른 하우징의 단면 사진은 도 6에 도시하였고, 전자파 차폐능 측정 결과는 도 7에 도시하였다.In one embodiment, after forming a shielding layer made of Zn metal on the surface of a reinforced plastic made of PA66 and 30 wt.% of glass fiber, the electromagnetic wave shielding ability was measured according to ASTM D4935 standard. A cross-sectional photograph of the housing according to the embodiment is shown in FIG. 6 , and the measurement result of the electromagnetic wave shielding ability is shown in FIG. 7 .
도 6을 참조하면, 아연 금속 층(흰색)의 두께는 약 100㎛이고, 플라스틱 표면에 아연 금속이 침투한 상태로 응고된 것을 확인할 수 있다. 한편, 상기 아연 금속 층의 면저항은 0.002Ω/sq 이하로 측정되었고, 평균 부착강도는 6.0MPa이었다.Referring to FIG. 6 , the thickness of the zinc metal layer (white) is about 100 μm, and it can be seen that the zinc metal is solidified while penetrating the plastic surface. Meanwhile, the sheet resistance of the zinc metal layer was measured to be 0.002 Ω/sq or less, and the average adhesive strength was 6.0 MPa.
도 7을 참조하면, 상기 실시 예에 따른 하우징은 30MHz 내지 1.5GHz에서 80dB이상의 차폐능을 가지는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7 , it can be seen that the housing according to the embodiment has a shielding ability of 80 dB or more at 30 MHz to 1.5 GHz.
상술한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 하우징에 포함된 차폐층(120)은 높은 부착강도를 가짐과 동시에 우수한 차폐능을 가지는 것을 확인할 수 있다.According to the above-described embodiment, it can be confirmed that the
이상에서는, 본 발명에 따른 하우징에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 본 발명에 따른 하우징의 변형 예들에 대하여 설명한다.In the above, the housing according to the present invention has been described. Hereinafter, modified examples of the housing according to the present invention will be described.
본 발명에 따른 하우징에 포함된 차폐층(120)은 복수의 층들로 이루어질 수 있다. 도 3에서 설명한 바와 같이, 차폐층(120)의 부착강도 및 차폐능은 차폐층(120)을 이루는 소재에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱에 대한 부착강도는 높지만, 차폐능은 낮은 소재가 있을 수 있고, 플라스틱에 대한 부착강도는 낮지만, 차폐층은 높은 소재가 있을 수 있다. 차폐층(120)을 서로 다른 소재의 층들로 구성하는 경우, 복수의 소재들 각각의 장점만을 살릴 수 있게 된다.The
도 8은 복수의 층으로 이루어지는 차폐층(120)을 포함하는 하우징의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a housing including a
도 8을 참조하면, 상기 바디 표면 상에 적층되는 제1층(121) 및 상기 제1층(121) 상에 적층되는 제2층(122)을 포함하여 이루어지는 질 수 있다. 다만, 도 6에서 설명하는 하우징(100)은 차폐층(120)을 이루는 층의 개수를 두 개로 한정하는 것이 아니다. 차폐층(120)은 제2층(122) 위에 적층되는 적어도 하나의 층을 더 포함하여 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 8 , it may include a
제1층(121)은 바디(110)와 접촉하는 층으로, 높은 부착강도를 가져야 한다. 제1층(121)은 도 3에서 설명한 차폐층(120)과 같이 바디(110) 표면을 침투한 상태(121a)로 응고된다. 한편, 제2층(122)은 제1층(121)에 적층되므로, 제1층(121)과의 접착력이 높아야 한다. The
상술한 바와 같이, 제1 및 제2층(121 및 122)은 서로 다른 물리적 성질을 가진다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 및 제2층(121 및 122)간의 물리적 성질을 비교하며 설명한다.As described above, the first and
먼저, 제1 및 제2층(121 및 122) 각각의 플라스틱에 대한 부착강도에 대하여 설명한다. 제1층(121)은 제2층(122)보다 플라스틱에 대한 부착강도가 높은 소재일 수 있다. 제1층(121)은 바디(110)와 접촉하는 층이기 때문에, 바디(110)를 이루는 플라스틱과의 접착력이 높아야 한다. 반면, 제2층(122)은 바디(110)와 실질적으로 접촉하는 층이 아니기 때문에, 제2층(1220)의 플라스틱에 대한 접착력은 높을 필요가 없다.First, the adhesion strength of the first and
다음으로, 제2층(122)는 금속 또는 합금의 전기전도도는 제1층(121)을 이루는 금속 또는 합금의 전기전도도보다 높을 수 있다. 제1층(121)을 플라스틱에 대한 부착강도가 높은 소재로 구성하는 경우, 플라스틱에 대한 부착강도가 높은 제1층(121)의 장점 및 차폐능(122)이 좋은 제2층(122)의 장점을 동시에 살릴 수 있게 된다. Next, the electrical conductivity of the metal or alloy of the
다음으로, 제1 및 제2층(121 및 122) 간의 부착강도에 대하여 설명한다. 차폐층(120)을 복수의 층으로 구성하는 경우, 층간 박리가 문제될 수 있다. 이를 해결하기 위해, 제2층(122)을 이루는 소재의 녹는점은 제1층(121)을 이루는 물질의 녹는점보다 높을 수 있다. 제2층(122)은 제1층(121) 표면에 용융 방사되는데, 이때, 방사되는 소재의 녹는점이 제1층(121)보다 높을 경우, 제1층(121)의 일부를 용융시킬 수 있다. 이에 따라, 제1층(121) 및 제2층(122) 각각을 이루는 소재는 서로 용융된 상태로 혼합되어 합금을 형성할 수 있다.Next, adhesion strength between the first and
상술한 바에 따르면, 제1 및 제2층(121 및 122) 사이에는 제1 및 제2층(121 및 122) 각각을 이루는 소재가 혼합된 합금이 형성될 수 있다. 제1 및 제2층(121 및 122) 사이에 형성된 합금층은 제1 및 제2층(121 및 122) 간의 부착강도를 증가시킬 수 있다.As described above, an alloy in which materials constituting each of the first and
다음으로, 제1 및 제2층(121 및 122)의 두께에 대하여 설명한다. 차폐층(120)이 80dB 이상의 차폐능을 가지기 위해서는 제1 및 제2층(121 및 122)의 두께의 합이 5㎛ 이상이어야 한다. Next, the thickness of the first and
여기서, 제2층(122)는 금속 또는 합금의 전기전도도보다 제1층(121)을 이루는 금속 또는 합금의 전기전도도보다 높은 경우, 제1층(121)의 두께는 제2층(122)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 구체적으로, 본 발명은 제1층(121)의 두께를 최소한으로 하여, 플라스틱 표면에 대한 접착력만을 확보하고, 제2층(122)의 두께를 최대화 하여, 차폐층(120)의 차폐능을 최대화 할 수 있다.Here, when the
마지막으로, 제1 및 제2층(121 및 122)의 기공률에 대하여 설명한다. 제1층(121)을 이루는 소재의 플라스틱에 대한 접착력이 높을 경우, 제1층(121)의 기공률은 반드시 5%이하일 필요는 없다. 제1층(121)은 제2층(122)에 의하여 덮이기 때문에 기공률이 5%를 초과하더라도 산화될 가능성이 낮으며, 주된 차폐기능을 수행하지 않기 때문에 면저항이 높더라도 차폐층(120)의 차폐능에 크게 영향을 주지 않는다.Finally, the porosity of the first and
하지만, 제2층(122)은 제2층(122)을 덮은 다른 층이 없을 경우, 외부로 노출되므로, 산화의 위험성이 있고, 플라스틱에 대한 접착력 확보를 위한 제1층(121)보다 우수한 차폐능을 가져야하기 때문에, 기공율이 낮아야 한다. 즉, 제2층(122)의 기공률은 제1층(121)의 기공률보다 낮아야 한다.However, since the
상술한 바와 같이, 차폐층(120)을 복수의 층으로 구성할 경우, 복수의 층 각각의 장점을 살릴 수 있게 된다. As described above, when the
일 실시 예에 있어서, PA66와 30 wt.%의 Glass Fiber로 이루어지는 강화플라스틱 표면에 Zn 금속으로 이루어지는 제1층 및 Al 금속으로 이루어지는 제2층을 형성한 후, ASTM D4935 규격으로 전자파 차폐능을 측정하였다. 상기 실시 예에 따른 하우징의 단면 사진은 도 9에 도시하였고, 전자파 차폐능 측정 결과는 도 10에 도시하였다.In one embodiment, after forming a first layer made of Zn metal and a second layer made of Al metal on the surface of a reinforced plastic made of PA66 and 30 wt.% of glass fiber, the electromagnetic wave shielding ability is measured according to ASTM D4935 standard. did. A cross-sectional photograph of the housing according to the embodiment is shown in FIG. 9 , and the measurement result of the electromagnetic wave shielding ability is shown in FIG. 10 .
도 9를 참조하면, 제1층의 두께는 130 내지 170㎛이고, 제2층의 두께는 60 내지 100㎛이었다. 플라스틱 표면에 아연 금속이 침투한 상태로 응고된 것을 확인할 수 있다. 한편, 차폐층의 면저항은 0.001Ω/sq 이하로 측정되었고, 평균 부착강도는 6.0MPa이었다.Referring to FIG. 9 , the thickness of the first layer was 130 to 170 μm, and the thickness of the second layer was 60 to 100 μm. It can be seen that the zinc metal is solidified in the state that it penetrates the plastic surface. On the other hand, the sheet resistance of the shielding layer was measured to be 0.001 Ω/sq or less, and the average adhesive strength was 6.0 MPa.
도 10을 참조하면, 상기 실시 예에 따른 하우징은 30MHz 내지 1.5GHz에서 80dB이상의 차폐능을 가지는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 10 , it can be seen that the housing according to the embodiment has a shielding ability of 80 dB or more at 30 MHz to 1.5 GHz.
상술한 바와 같이, 차폐층(120)을 복수의 층으로 구성하는 경우에도, 차폐층(120)은 우수한 부착강도 및 차폐능을 가질 수 있다.As described above, even when the
한편, 복수의 층들 중 일부를 자기장 차폐능이 좋은 소재로 구성함으로써, 본 발명에 따른 하우징의 자기장 차폐능을 향상시킬 수 있다.On the other hand, by configuring some of the plurality of layers with a material having a good magnetic field shielding ability, it is possible to improve the magnetic field shielding ability of the housing according to the present invention.
구체적으로, 차폐층(120)을 이루는 복수의 층들 중 적어도 하나는 Fe, Co, Ni, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Si 및 Co-Ni 중 어느 하나로 이루어지는 자성층일 수 있다.Specifically, at least one of the plurality of layers constituting the
한편, 상기 자성층의 두께는 10 내지 300㎛일 수 있다. 상기 자성층이 10㎛ 미만의 두께로 형성되는 경우, 사실상 자기장 차폐효과를 기대하기 어렵다. 한편, 상기 자성층의 두께가 300㎛를 초과하는 경우, 하우징의 무게를 지나치게 증가시킬 수 있다. On the other hand, the thickness of the magnetic layer may be 10 to 300㎛. When the magnetic layer is formed to a thickness of less than 10 μm, it is difficult to actually expect a magnetic field shielding effect. Meanwhile, when the thickness of the magnetic layer exceeds 300 μm, the weight of the housing may be excessively increased.
이상에서는, 본 발명에 따른 하우징에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 상술한 하우징에 포함된 차폐층의 코팅 방법에 대하여 설명한다.In the above, the housing according to the present invention has been described. Hereinafter, a method of coating the shielding layer included in the above-described housing will be described.
본 발명은 일정한 형태로 가공된 플라스틱 바디(110) 표면에 용융된 금속을 빠르게 분사함으로써, 차폐층(120)을 형성한다. 이때, 플라즈마 제트를 열원으로 하여 금속 분말을 용융 시키고, 압축 공기를 이용하여 용융 상태의 금속을 분사시키는 방법이 활용될 수 있다. 다만, 용융 분사 방식은 이에 한정되지 않는다.In the present invention, the
한편, 용융 금속의 분사 속도에 따라, 차폐층(120)의 기공률이 달라질 수 있다. 구체적으로, 용융 금속의 분사 속도는 300 내지 500m/s이어야 한다. 용융 금속의 분사 속도가 300m/s 미만인 경우, 차폐층(120)을 이루는 입자의 크기가 커져 기공률이 높아진다. 반면, 분사 속도가 500m/s를 초과하는 경우, 바디(110) 표면에 금속이 잘 증착 되지 않는다.Meanwhile, the porosity of the
한편, 용융 분사 방식은 코팅층을 50㎛이하로 형성할 때, 제어하기가 어렵다. 용융 분사 방식으로 높은 균일도의 차폐층(120)을 형성하기 위해서는 차폐층(120)의 두께가 100 내지 200㎛이어야 한다.On the other hand, the melt spraying method is difficult to control when the coating layer is formed to a thickness of 50 μm or less. In order to form the
한편, 차폐층(120)의 부착강도를 향상시키기 위해, 용융 금속을 분사하기 전, 바디(110)에 대한 표면 처리 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 표면 처리 단계는 두 가지 다른 방식으로 수행될 수 있다.Meanwhile, in order to improve the adhesion strength of the
첫 번째, 상기 표면 처리 단계는 건식 표면처리로 수행될 수 있다. 구체적으로, 바디(110) 표면에 Plasma beam 또는 Ion beam을 조사하여 바디(110) 표면에 요철 구조를 형성할 수 있다. First, the surface treatment step may be performed by dry surface treatment. Specifically, the surface of the
또한, 바디(110) 표면에 1 내지 1000㎛의 크기를 가지는 입자를 바디(110)에 충돌시키는 방법이 이용될 수 있다. 여기서, 바디(110)에 충돌하는 입자는 갖는 SiC, Al2O3, CBN (cubic boron nitride), B4C(boron carbide, Borcarbid), WC (Tungsten carbide), TiC (Titani㎛ Carbide), Diamond 중 어느 하나일 수 있다. 여기서, 상기 입자의 분사 속도는 100 내지 500m/s일 수 있다.Also, a method in which particles having a size of 1 to 1000 μm on the surface of the
두 번째, 상기 표면 처리 단계는 습식 표면처리로 수행될 수 있다. 구체적으로, NaOH, KOH 등의 수용액에 바디(110)를 함침시켜 바디(110)의 표면을 거칠게 할 수 있다. Second, the surface treatment step may be performed by wet surface treatment. Specifically, the surface of the
상술한 표면 처리 단계를 통해, 차폐층(120)의 부착강도를 향상시킬 수 있다.Through the above-described surface treatment step, the adhesion strength of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 금속 또는 합금 코팅층을 높은 부착강도로 플라스틱 표면에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 전자부품을 위한 하우징을 이루는 주요 소재를 가벼운 강화 플라스틱으로 구성하고, 플라스틱 표면에 차폐기능을 하는 금속 또는 합금을 코팅할 수 있게 된다. 본 발명에 따른 하우징에서 상대적으로 무거운 금속 또는 합금이 차지하는 비율은 매우 낮기 때문에, 본 발명에 따르면, 종래 전자부품의 하우징보다 가볍고, 전자기 차폐기능을 가지는 하우징을 제공할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the metal or alloy coating layer can be attached to the plastic surface with high adhesion strength. Accordingly, according to the present invention, a main material constituting a housing for an electronic component is made of a light reinforced plastic, and a metal or alloy having a shielding function can be coated on the plastic surface. Since the proportion of a relatively heavy metal or alloy in the housing according to the present invention is very low, according to the present invention, it is possible to provide a housing that is lighter than a housing of a conventional electronic component and has an electromagnetic shielding function.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. It is apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.
또한, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.In addition, the above detailed description should not be construed as restrictive in all respects but as exemplary. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.
Claims (16)
플라스틱으로 이루어지는 바디; 및
Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag 및 Sn 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 바디 표면 적어도 일부에 코팅되는 차폐층을 포함하고,
상기 차폐층의 일부는 상기 플라스틱 표면에 침투된 상태로 응고되어 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.A housing for electromagnetic shielding, comprising:
body made of plastic; and
A shielding layer composed of at least one of Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag, and Sn, and coated on at least a portion of the body surface,
A portion of the shielding layer is formed by being solidified while penetrating the plastic surface.
상기 차폐층의 두께는 5 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
The thickness of the shielding layer is a housing, characterized in that 5 to 300㎛.
상기 차폐층의 부착강도는 2.5MPa이상인 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
The housing, characterized in that the adhesive strength of the shielding layer is 2.5 MPa or more.
상기 차폐층의 면저항은 0.01Ω/sq 이하인 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
A housing, characterized in that the sheet resistance of the shielding layer is 0.01 Ω/sq or less.
상기 차폐층의 기공률은 5% 이하인 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
The housing, characterized in that the porosity of the shielding layer is 5% or less.
상기 바디의 표면 중 상기 차폐층이 코팅되는 영역에는 요철이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
The housing, characterized in that the unevenness is formed in the area of the surface of the body to be coated with the shielding layer.
상기 차폐층은,
복수의 층들로 이루어지고,
상기 바디 표면 상에 적층되는 제1층; 및
상기 제1층 상에 적층되는 제2층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 하우징.According to claim 1,
The shielding layer is
It consists of a plurality of layers,
a first layer laminated on the body surface; and
and a second layer laminated on the first layer.
상기 바디 표면에 대한 부착강도는,
상기 제1층을 이루는 금속 또는 합금이 상기 제2층을 이루는 금속 또는 합금보다 높은 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
The adhesion strength to the body surface is,
The housing, characterized in that the metal or alloy constituting the first layer is higher than the metal or alloy constituting the second layer.
상기 제2층을 이루는 금속 또는 합금의 전기 전도도는 상기 제1층을 이루는 금속 또는 합금의 전기 전도도보다 높은 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
The housing, characterized in that the electrical conductivity of the metal or alloy constituting the second layer is higher than the electrical conductivity of the metal or alloy constituting the first layer.
상기 제1 및 제2층 사이에는 상기 제1 및 제2층을 이루는 금속 또는 합금이 혼합된 합금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
A housing, characterized in that between the first and second layers, an alloy layer in which a metal or alloy constituting the first and second layers is mixed is formed.
상기 제2층을 이루는 금속 또는 합금의 녹는점은 상기 제1층을 이루는 금속 또는 합금의 녹는점보다 높은 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
The melting point of the metal or alloy constituting the second layer is higher than the melting point of the metal or alloy constituting the first layer.
상기 제1층의 두께는 상기 제2층의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
The housing, characterized in that the thickness of the first layer is smaller than the thickness of the second layer.
상기 제1층의 기공률은 상기 제2층의 기공률보다 큰 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
The housing, characterized in that the porosity of the first layer is greater than the porosity of the second layer.
상기 복수의 층들 중 적어도 하나는 Fe, Co, Ni, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Si 및 Co-Ni 중 어느 하나로 이루어지는 자성층 인 것을 특징으로 하는 하우징.8. The method of claim 7,
At least one of the plurality of layers is a magnetic layer comprising any one of Fe, Co, Ni, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Si, and Co-Ni.
상기 자성층의 두께는 10 내지 300㎛ 인 것을 특징으로 하는 하우징.15. The method of claim 14,
The housing, characterized in that the thickness of the magnetic layer is 10 to 300㎛.
플라스틱으로 이루어지는 바디의 표면에 요철이 형성되도록, 상기 바디에 대한 표면 처리를 수행하는 단계; 및
상기 바디 표면에 Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag 및 Sn 중 적어도 하나로 구성되는, 용융 상태의 금속 또는 합금을 분사하는 단계를 포함하고,
상기 용융 상태의 금속 또는 합금의 분사속도는 300 내지 500m/s인 것을 특징으로 하는 플라스틱 하우징에 대한 전자기 차폐층 코팅 방법.A method for coating an electromagnetic shielding layer on a plastic housing, the method comprising:
performing a surface treatment on the body so that irregularities are formed on the surface of the body made of plastic; and
Comprising the step of spraying a metal or alloy in a molten state, consisting of at least one of Al, Si, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ag and Sn on the body surface,
The electromagnetic shielding layer coating method for the plastic housing, characterized in that the injection speed of the metal or alloy in the molten state is 300 to 500 m / s.
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