KR100514039B1 - Jig for memory module fabrication - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로보드 고정샤시를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그에 관한 것이다. 이 메모리 모듈 제조용 지그는 메모리 모듈들을 삽입하기 위한 다수의 인쇄회로기판 삽입부와; 상기 인쇄회로기판 삽입부를 연결하기 위한 몸체부와; 상기 인쇄회로기판 고정샤시의 부착위치를 조정하기 위하여 상기 메모리모듈의 장변방향을 따라 상기 몸체부에 다수 형성되는 조정홈과; 상기 인쇄회로기판을 고정시키기 위한 클램프, 상기 클램프의 위치이동 가이드 역할을 하는 클램프 가이드축, 상기 클램프 가이드 축에 장착되어 자신의 복원력에 의해 클램프를 초기위치로 복귀시키기 위한 리턴스프링을 포함하여 상기 인쇄회로기판 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 인쇄회로기판 고정부와; 상기 인쇄회로기판 고정부를 연결하며 상기 몸체부에 형성된 조정홈들을 따라 상기 몸체부상에서 위치이동이 가능한 인쇄회로기판 고정샤시를 구비한다.The present invention relates to a jig for a memory module that can fix the memory module using a printed circuit board fixing chassis, and can cope with a change in the length of the memory module using the length adjusting groove. The memory module manufacturing jig includes a plurality of printed circuit board inserts for inserting memory modules; A body part for connecting the printed circuit board insertion part; A plurality of adjustment grooves formed in the body portion along a long side direction of the memory module to adjust an attachment position of the printed circuit board fixing chassis; The clamp including a clamp for fixing the printed circuit board, a clamp guide shaft serving as a position shifting guide of the clamp, and a return spring mounted on the clamp guide shaft to return the clamp to its initial position by its restoring force. A printed circuit board fixing part for fixing the memory module inserted into the circuit board inserting part; And a printed circuit board fixing chassis which connects the fixed portion of the printed circuit board and is movable in position on the body portion along adjustment grooves formed in the body portion.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 제조장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로보드 고정샤시를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a printed circuit board, and more particularly, to a memory module using a printed circuit board fixing chassis, and capable of responding to changes in the length of a memory module using a length adjusting groove. It's about the jig.
통상적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 함)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시 계의 판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부품은 제거시킨 후, 상기 회로에 집적회로 및 기타의 부품을 부착하여 납땜을 한다. 또한, 일반적으로 한쪽면을 사용하지만 복잡한 경우에는 양쪽면을 사용하기도 한다.Typically, a printed circuit board (hereinafter referred to as "PCB") is coated on a sheet of paper epoxy or glass epoxy based copper foil to print the necessary circuit and remove other components, and then integrated circuit into the circuit. And other parts are attached and soldered. In addition, one side is generally used, but in complex cases, both sides are used.
도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술에 관해 살펴보기로 하자.1 and 2 will be described with respect to the prior art.
도 1은 종래의 기술에 따른 연배열 방식의 PCB를 나타낸 도면으로써, 도 1의 PCB(2)는 회로를 내장한 메모리 모듈(4)과 개개의 메모리 모듈을 연결하기 위한 더미 스페이스(6)를 구비한다. 상기 메모리 모듈(4)에는 사용자가 원하는 회로가 인쇄되어 있으며, 상기 회로에는 필요한 부품을 정해진 위치에 맞도록 위치시킨 후 납땜을 하여 각각의 부품을 부착시키게 된다. 또한, 납땜 과정에서 일반적인 경우에는 1차 면에만 납땜을 하지만 회로가 복잡할 경우에는 2차 면에도 납땜을 하게 된다. 상기 제작공정이 완료되면, 연배열 방식의 PCB는 각각의 메모리 모듈(4)로 절단하여 개별적인 메모리 모듈을 제작할 수가 있다.FIG. 1 is a diagram illustrating a soft array type PCB according to the related art, and the
그러나, 상기와 같은 연배열 방식의 PCB(2)는 더미 스페이스(6)를 절단하는 과정에서 진동으로 인해 납땜한 부위가 떨어져 불량률이 증가되며, PCB(2)의 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하며, 작업장의 환경을 위협한다. 또한, 상기 더미 스페이스의 질단으로 인해 산업 폐기물인 페놀수지를 발생시키며, 원자재의 효율성이 떨어지는 단점을 가지고 있다.However, in the soft
한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 2에 도시된 지그가 제안되어 사용되고 있다.Meanwhile, in order to solve the above problems, the jig shown in FIG. 2 has been proposed and used.
도 2는 종래의 기술에 따른 지그를 나타내는 도면으로써, 도 2의 구성에서 종래 기술에 따른 지그는 메모리 모듈(2)을 삽입하기 위한 PCB 삽입부(14a 내지 14n)와, 상기 PCB 삽입부(14a 내지 14n)를 연결하는 몸체부(12)를 구비한다. 상기 PCB 삽입부(14a 내지 14n)에는 메모리 모듈(2)을 삽입시키 테이프로 고정시킨 후, PCB 제작공정을 수행할 수 있으며, 하나의 지그에 형성된 PCB 삽입부(14a 내지 14n)의 수는 메모리 모듈의 사이즈에 따라, 4,6,7,9,10연으로 형성될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 지그에 의한 PCB제작공정은 메모리 모듈의 장착에 있어서 메모리 모듈의 길이가 변화될 경우, 지그에 부착하기 곤란하며, 또한 메모리 모듈을 지그에 테이프로 접착하여 고정 시켜야 하므로, 생산 공정수가 증가하며, 작업인원의 증대를 초래하는 것이 문제점으로 도출되고 있다.FIG. 2 is a view illustrating a jig according to the prior art. In the configuration of FIG. 2, the jig according to the prior art includes
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로보드 고정샤시를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a jig for a memory module that can fix a memory module using a printed circuit board fixing chassis and can cope with changes in the length of the memory module using a length adjusting groove.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 메모리 모듈 제조용 지그는 메모리 모듈들을 삽입하기 위한 다수의 인쇄회로기판 삽입부와; 상기 인쇄회로기판 삽입부를 연결하기 위한 몸체부와; 상기 인쇄회로기판 고정샤시의 부착위치를 조정하기 위하여 상기 메모리모듈의 장변방향을 따라 상기 몸체부에 다수 형성되는 조정홈과; 상기 인쇄회로기판을 고정시키기 위한 클램프, 상기 클램프의 위치이동 가이드 역할을 하는 클램프 가이드축, 상기 클램프 가이드 축에 장착되어 자신의 복원력에 의해 클램프를 초기위치로 복귀시키기 위한 리턴스프링을 포함하여 상기 인쇄회로기판 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 인쇄회로기판 고정부와; 상기 인쇄회로기판 고정부를 연결하며 상기 몸체부에 형성된 조정홈들을 따라 상기 몸체부 상에서 위치이동이 가능한 인쇄회로기판 고정샤시를 구비한다.In order to achieve the above object, the jig for manufacturing a memory module according to the present invention includes a plurality of printed circuit board inserts for inserting the memory modules; A body part for connecting the printed circuit board insertion part; A plurality of adjustment grooves formed in the body portion along a long side direction of the memory module to adjust an attachment position of the printed circuit board fixing chassis; The clamp including a clamp for fixing the printed circuit board, a clamp guide shaft serving as a position shifting guide of the clamp, and a return spring mounted on the clamp guide shaft to return the clamp to its initial position by its restoring force. A printed circuit board fixing part for fixing the memory module inserted into the circuit board inserting part; And a printed circuit board fixing chassis connecting the printed circuit board fixing part and movable in position on the body part along adjustment grooves formed in the body part.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Referring to Figure 3 will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 지그를 나타내는 도면으로써, 도 3의 구성에서 본 발명에 따른 지그는, 메모리 모듈(도시하지 않음)을 삽입하기 위한 PCB 삽입부(24a 내지 24n)와, 상기 PCB 삽입부(24a 내지 24n)에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 PCB 고정부(30)와, 상기 PCB 삽입부를 연결하기 위한 몸체부(22)를 구비한다. 상기 PCB 삽입부(24a 내지 24n)와 상기 PCB 고정부(30) 사이에 메모리 모듈을 삽입한 후, PCB 고정부(30)에서 메모리 모듈을 지그에 고정시킨다. 이를 상세히 설명하면, 메모리 모듈의 삽입시 클램프(32)의 중앙에 형성된 클램프 홈(40)에 지그 오프너(도시되지 않음)가 접속되어 클램프(32)를 위로 당겨서 메모리 모듈이 장착될 공간을 형성한다. 메모리 모듈이 장착된 후, 클램프 가이드 축(36)에 형성된 리턴 스프링(34)의 장력에 의해 클램프(32)는 초기 위치로 복귀하게 되며, 이로 인해 메모리 모듈을 하나의 PCB 삽입부(24a)에 고정할 수 있게된다. 또한, 메모리 모듈의 폭에 따라 PCB 삽입부(24)의 수가 4,6,7,9,10연으로 정해지게 된다.3 is a view showing a jig according to the present invention. In the configuration of FIG. 3, the jig according to the present invention includes a
또한, 본 발명의 지그는 상기 PCB 고정부(30)를 연결하기 위한 PCB 고정샤시(28)와, 메모리 모듈의 길이에 따라 상기 PCB 고정샤시(28)의 위치를 조정하기 위한 길이 조정홈(26)을 추가로 구비한다. 상기 PCB 고정샤시(28) 에는 상기 PCB 삽입부(24a 내지 24n)와 동일한 수의 PCB 고정부(30)가 형성되어 있으며, 자신은 하나의 샤시로 연결되어 있다. 또한, 길이 조정홈(26)은 메모리 모듈의 길이 변화에 따라 상기 PCB 고정샤시(28)의 위치를 변화시킬 수 있도록 메모리 모듈의 장변방향으로 따라 다수로 형성되어 있으며, PCB 고정샤시(28)에는 양측 각각에서 다수의 길이 조정홈(26) 중 어느 하나에 삽입되는 돌기에 의해 지그의 몸체부(22) 상에서 위치가 조정된다. 이로 인해, 메모리 모듈의 길이가 변화되어도 상기 지그를 사용할 수 있게 해준다.In addition, the jig of the present invention is a
상술한 바와 같이, 본 발명의 지그는, PCB 고정샤시를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 장점이 있다.As described above, the jig of the present invention can secure the memory module using the PCB fixing chassis, and can cope with changes in the length of the memory module using the length adjusting groove.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
도 1은 종래의 기술에 따른 연배열 방식의 인쇄회로기판을 나타낸 도면.1 is a view showing a soft array printed circuit board according to the prior art.
도 2는 종래의 기술에 따른 지그를 나타낸 도면.2 is a view showing a jig according to the prior art.
도 3은 본 발명에 따른 지그를 나타낸 도면.3 is a view showing a jig according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
2 : 인쇄회로기판 4 : 메모리 모듈2: printed circuit board 4: memory module
6a : 더미 스페이스 12,22 : 몸체부6a:
14a 내지 14n : 제1 내지 제n PCB 삽입부14a to 14n: first to nth PCB inserts
24a 내지 24n : 제1 내지 제n PCB 삽입부24a to 24n: first to n-th PCB insert
30a 내지 30n : 제1 내지 제n PCB 고정부30a to 30n: first to nth PCB fixing parts
26 : 길이 고정홈 28 : PCB 고정샤시26: length fixing groove 28: PCB fixing chassis
32 : 클램프 34 : 리턴 스프링32: clamp 34: return spring
36 : 클램프 가이드 축 40 : 클램프 홈36: clamp guide shaft 40: clamp groove
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