JP2774456B2 - Circuit board - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が搭載装着さ
れる回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board on which electronic components are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板に対して、比較的大型の電子部
品を正確に位置決めして取り付けることがある。たとえ
ば、時計回路用の回路基板においては、水晶振動子を他
の部材との配置関係を考慮して、所定の姿勢で正確に位
置決めして、搭載装着することが必要である。2. Description of the Related Art In some cases, relatively large electronic components are accurately positioned and mounted on a circuit board. For example, in a circuit board for a clock circuit, it is necessary to accurately position and mount the crystal unit in a predetermined posture in consideration of the arrangement relationship with other members.
【０００３】■図４は従来の回路基板の構成を示す説明
図、図５は従来の回路基板に対する電子部品の装着の説
明図である。図４および図５に示す回路基板は、時計回
路用の回路基板１であり、回路基板１には回路パターン
が形成され、この回路パターンの所定位置に接続された
水晶振動子２が、回路基板１に搭載装着されている。こ
の場合、回路基板１には、あらかじめ水晶振動子２の装
着位置３が設定され、この装着位置３を除いた回路基板
１の面には、回路パターン上にパターン保護のために、
レジスト膜４が被覆形成されており、装着位置３がレジ
スト抜き部を構成している。この装着位置３には、水晶
振動子２に対して、他の部材との配置関係での姿勢を設
定するポッティング樹脂５が充填されている。FIG. 4 is an explanatory view showing the configuration of a conventional circuit board, and FIG. 5 is an explanatory view of mounting electronic components on the conventional circuit board. The circuit board shown in FIGS. 4 and 5 is a circuit board 1 for a timepiece circuit. A circuit pattern is formed on the circuit board 1, and a quartz oscillator 2 connected to a predetermined position of the circuit pattern includes a circuit board. 1 mounted. In this case, the mounting position 3 of the crystal unit 2 is set in advance on the circuit board 1, and the surface of the circuit board 1 excluding the mounting position 3 is provided on the circuit pattern for protecting the pattern.
The resist film 4 is coated and formed, and the mounting position 3 constitutes a resist removal portion. The mounting position 3 is filled with a potting resin 5 for setting a posture of the crystal unit 2 in an arrangement relationship with other members.
【０００４】この場合、水晶振動子２は、図５に示すよ
うに、装着位置３の所定位置に、図示せぬ調整用の治具
を使用して位置決めされ、その位置で回路パターンの所
定位置に、水晶振動子２の端子２ａが半田付けされ、こ
のようにして、水晶振動子２は、回路基板１の所定位置
に位置決めされ、ポッティング樹脂５上に所定の姿勢を
保持して、搭載装着される。In this case, as shown in FIG. 5, the quartz oscillator 2 is positioned at a predetermined position of the mounting position 3 using an adjustment jig (not shown), and at that position, a predetermined position of the circuit pattern is formed. Then, the terminal 2a of the crystal unit 2 is soldered. In this way, the crystal unit 2 is positioned at a predetermined position on the circuit board 1, holds a predetermined position on the potting resin 5, and is mounted and mounted. Is done.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の回路基板
では、水晶振動子２の回路基板１への搭載装着には、か
なり高価な治具が必要であり、また、治具を使用しての
位置決めは煩雑で作業能率が低下するという問題があ
る。この問題は、回路基板１にあらかじめ抜き型で基準
位置を形成しておくと解決することができるが、このよ
うにすると、型形状が複雑となり製造コストが大幅に上
昇してしまう。In the above-mentioned conventional circuit board, a considerably expensive jig is required for mounting the crystal unit 2 on the circuit board 1, and the jig is used. Positioning is complicated, and there is a problem that work efficiency is reduced. This problem can be solved by forming a reference position on the circuit board 1 in advance by using a punching die. However, in this case, the die shape becomes complicated, and the manufacturing cost increases significantly.
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、搭載される電子部品の位置決め
を、簡単にかつ製造コストを増大させることなく行うこ
とができる回路基板を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a circuit board capable of positioning electronic components to be mounted easily and without increasing manufacturing costs. It is in.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、面上に回路パターンが形成され、当該回
路パターンに接続されて装着される電子部品の装着位置
を除いて、上記回路パターン上にはレジスト膜が被覆形
成され、上記装着位置にはポッティング樹脂が充填さ
れ、該ポッティング樹脂上に上記電子部品が搭載装着さ
れる回路基板であって、上記レジスト膜に対して、上記
装着位置の周縁から外側に、上記装着位置に連続延長し
て形成され、上記ポッティング樹脂が流入される位置表
示溝を有する。In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit pattern formed on a surface and excluding a mounting position of an electronic component connected and mounted to the circuit pattern. A circuit board on which the pattern is coated with a resist film, the mounting position is filled with a potting resin, and the electronic component is mounted on the potting resin. A position indicating groove is formed outwardly from a peripheral edge of the position to extend continuously to the mounting position and into which the potting resin flows.
【０００８】また、本発明の回路基板では、上記位置表
示溝が、互いに直行する二方向にそれぞれ形成されてい
る。In the circuit board of the present invention, the position indicating grooves are formed in two directions perpendicular to each other.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の回路基板によれば、回路基板の面上に
回路パターンが形成され、該回路パターンに接続されて
装着される電子部品の装着位置を除いて、回路パターン
上にはレジスト膜が被覆形成され、装着位置の周縁から
外側に、装着位置に連続延長して位置表示溝が形成され
ている。そして、回路基板に対する電子部品の装着に際
しては、電子部品の装着位置にポッティング樹脂が充填
されると、このポッティング樹脂は、位置表示溝内にも
流入する。そこで、装着される電子部品の所定位置を、
ポッティング樹脂が流入された位置表示溝に一致させる
ことにより、電子部品は回路基板に位置決めされ、電子
部品は、常に回路基板に正確に位置決めされて搭載装着
される。According to the circuit board of the present invention, a circuit pattern is formed on the surface of the circuit board, and a resist film is formed on the circuit pattern except for a mounting position of an electronic component connected and mounted to the circuit pattern. Is formed, and a position indicating groove is formed continuously from the periphery of the mounting position to the mounting position. Then, when the electronic component is mounted on the circuit board, when the mounting position of the electronic component is filled with the potting resin, the potting resin also flows into the position indicating groove. Therefore, the predetermined position of the electronic component to be mounted is
The electronic component is positioned on the circuit board by matching the position indicating groove into which the potting resin has flowed, and the electronic component is always accurately positioned and mounted on the circuit board.
【００１０】また、互いに直交する二方向にそれぞれ形
成されている位置表示溝によって、電子部品は、互いに
直交する二方向でより正確かつ迅速に位置決めされる。Further, the position indicating grooves formed in the two directions perpendicular to each other allow the electronic component to be positioned more accurately and quickly in the two directions perpendicular to each other.
【００１１】[0011]
【実施例】第１の実施例 本発明の第１の実施例を図１および図２を参照して説明
する。図１は本発明の第１の実施例の構成を示す説明
図、図２は本実施例に対する電子部品の装着の説明図で
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory diagram showing the configuration of the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of mounting of electronic components in the present embodiment.
【００１２】本実施例では、すでに図４を参照して説明
した従来の回路基板と同様に、回路基板１Ａには、あら
かじめ水晶振動子２の装着位置３が設定され、この装着
位置３を除いた回路基板１の面には、回路パターン上に
パターン保護のために、レジスト膜４が被覆形成されて
おり、装着位置３がレジスト抜き部となっている。特
に、本実施例では、この装着位置３の周縁から外側に、
装着位置３に連続延長して、レジスト膜４に位置表示溝
６が形成されている。そして装着位置３には、水晶振動
子２に対して、他の部材との配置関係での姿勢を設定す
るポッティング樹脂５が充填されており、このポッティ
ング樹脂５は、装着位置３に連続形成されている位置表
示溝６内にも充填されている。In this embodiment, as in the case of the conventional circuit board already described with reference to FIG. 4, the mounting position 3 of the crystal oscillator 2 is set in advance on the circuit board 1A. The surface of the circuit board 1 is coated with a resist film 4 for protecting the circuit pattern on the circuit pattern, and the mounting position 3 is a resist removal portion. In particular, in this embodiment, from the periphery of the mounting position 3 to the outside,
A position indicating groove 6 is formed in the resist film 4 so as to extend continuously to the mounting position 3. The mounting position 3 is filled with a potting resin 5 for setting the attitude of the crystal unit 2 in relation to other members relative to the other members. The position indicating groove 6 is also filled.
【００１３】本実施例に係る回路基板１Ａに、水晶振動
子２を搭載装着する場合には、ポッティング樹脂５が充
填されている位置表示溝６を基準にして、水晶振動子２
のあらかじめ設定された所定位置を、この位置表示溝６
に一致させるようにして、水晶振動子２を装着位置３の
ポッティング樹脂５上に位置決めする。そして、この位
置において、水晶振動子２の端子２ａを回路基板１Ａの
回路パターンの所定の接続位置に半田付けすることによ
り水晶振動子２は、あらかじめ設定された位置に、他の
部材に対して所定の姿勢を維持した状態で、回路基板１
Ａに搭載装着される。When the crystal oscillator 2 is mounted on the circuit board 1A according to the present embodiment, the crystal oscillator 2 is mounted on the basis of the position indicating groove 6 filled with the potting resin 5.
Of the position indicating groove 6
The quartz oscillator 2 is positioned on the potting resin 5 at the mounting position 3 so that Then, at this position, the terminal 2a of the crystal unit 2 is soldered to a predetermined connection position of the circuit pattern of the circuit board 1A, so that the crystal unit 2 is positioned at a predetermined position with respect to other members. With the predetermined posture maintained, the circuit board 1
A is mounted.
【００１４】なお、図１において、３Ａ〜３Ｈは、他の
電子部品の装着位置であり、これらの装着位置において
も、装着される電子部品に高精度の位置決めが要求され
る場合には、装着位置３と同様に位置決め用の位置表示
溝が形成されるが、重複する説明は行わない。In FIG. 1, reference numerals 3A to 3H denote mounting positions of other electronic components. In these mounting positions, if high-precision positioning is required for the electronic components to be mounted, the mounting positions may be changed. A position indicating groove for positioning is formed in the same manner as in the position 3, but the description will not be repeated.
【００１５】このように、本第１の実施例によれば、調
整用の治具を使用することなく、回路基板１Ａに形成さ
れ、ポッティング樹脂が充填される位置表示溝６を基準
にして、簡単な位置決め操作で、製造コストを上昇させ
ることなく、水晶振動子２を、回路基板１Ａの所定の搭
載位置に、精度よく迅速に位置決めして、搭載装着する
ことが可能になる。As described above, according to the first embodiment, the position indicating groove 6 formed in the circuit board 1A and filled with the potting resin is used as a reference without using an adjustment jig. With a simple positioning operation, the quartz oscillator 2 can be accurately and quickly positioned and mounted at a predetermined mounting position on the circuit board 1A without increasing the manufacturing cost.
【００１６】第２の実施例 本発明の第２の実施例を図３を参照して説明する。図３
は本発明の第２の実施例の構成を示す説明図である。 Second Embodiment A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a second example of the present invention.
【００１７】本実施例に係る回路基板１Ｂでは、図３に
示すように、すでに図１を参照して説明した第１の実施
例に対して、装着位置３の周縁から装着位置３に連続し
て、位置表示溝６に直交する外側方向に位置表示溝７が
形成され、この位置表示溝７にも、ポッティング樹脂５
が充填されている。本実施例では、位置表示溝６がＸ軸
方向の位置決めに、位置表示溝７がＹ軸方向の位置決め
に使用されるように構成されている。本実施例のその他
の部分の構成は、すでに説明した第１の実施例と同一な
ので、重複する説明は行なわない。As shown in FIG. 3, the circuit board 1B according to this embodiment is different from the first embodiment already described with reference to FIG. Thus, a position indicating groove 7 is formed in an outer direction orthogonal to the position indicating groove 6, and the position indicating groove 7 is also provided with the potting resin 5.
Is filled. In this embodiment, the position indicating groove 6 is used for positioning in the X-axis direction, and the position indicating groove 7 is used for positioning in the Y-axis direction. The other parts of the configuration of the present embodiment are the same as those of the first embodiment already described, and therefore, will not be described repeatedly.
【００１８】本実施例に係る回路基板１Ｂに、水晶振動
子２を搭載装着する場合には、ポッティング樹脂５が充
填されている位置表示溝６を基準にして、水晶振動子２
のあらかじめ設定されたＸ軸方向の所定位置を、この位
置表示溝６に一致させ、ポッティング樹脂５が充填され
ている位置表示溝７を基準にして、水晶振動子２のあら
かじめ設定されたＹ軸方向の所定位置を、この位置表示
溝７に一致させる。このようにして、水晶振動子２を装
着位置３のポッティング樹脂５上に、Ｘ軸およびＹ軸方
向で精度よく位置決めし、この位置において、水晶振動
子２の端子２ａを回路基板１Ａの回路パターンの所定の
接続位置に半田付けすることにより、水晶振動子２は、
あらかじめ設定された位置に、他の部材に対して所定の
姿勢を維持した状態で、回路基板１Ｂに搭載装着され
る。When the crystal oscillator 2 is mounted on the circuit board 1B according to this embodiment, the crystal oscillator 2 is mounted on the basis of the position indicating groove 6 filled with the potting resin 5.
The predetermined position in the X-axis direction is set to coincide with the position indicating groove 6, and the predetermined Y-axis of the crystal unit 2 is set based on the position indicating groove 7 filled with the potting resin 5. A predetermined position in the direction is made to coincide with the position indicating groove 7. In this manner, the quartz oscillator 2 is accurately positioned on the potting resin 5 at the mounting position 3 in the X-axis and Y-axis directions. At this position, the terminals 2a of the quartz oscillator 2 are placed By soldering to a predetermined connection position of
It is mounted on the circuit board 1B at a preset position while maintaining a predetermined posture with respect to other members.
【００１９】このように、本実施例によれば、調整用の
治具を使用することなく、回路基板１Ｂに形成され、ポ
ッティング樹脂が充填される位置表示溝６および位置表
示溝７を基準にして、簡単な位置決め操作で、製造コス
トを上昇させることなく、水晶振動子２を、回路基板１
Ｂの所定の搭載位置に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に精度
よく迅速に位置決めして、搭載装着することが可能にな
る。As described above, according to the present embodiment, the position indicating groove 6 and the position indicating groove 7, which are formed on the circuit board 1B and filled with the potting resin, are used without using an adjusting jig. The quartz oscillator 2 can be mounted on the circuit board 1 by a simple positioning operation without increasing the manufacturing cost.
B can be mounted and mounted at a predetermined mounting position B in the X-axis direction and the Y-axis direction quickly and accurately.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板の面上に回路パターンが形成され、回路パター
ンに接続されて装着される電子部品の装着位置を除い
て、回路パターン上にレジスト膜が被覆形成され、装着
位置の周縁から外側に延長して位置表示溝が形成され、
電子部品の装着に際して、装着位置にポッティング樹脂
が充填されると、ポッティング樹脂は、位置表示溝内に
も流入するので、ポッティング樹脂が流入された位置表
示溝を基準にして、電子部品を、製造コストを増加させ
ずに、常に回路基板に正確に位置決めして装着すること
が可能になる。さらに、位置表示溝が、互いに直行する
二方向にそれぞれ形成されているので、電子部品を、互
いに直交する二方向で、迅速にかつより正確に位置決め
することが可能になる。As described above, according to the present invention,
A circuit pattern is formed on the surface of the circuit board, and a resist film is formed on the circuit pattern except for a mounting position of an electronic component connected and mounted on the circuit pattern, and extends outward from a periphery of the mounting position. Position indication groove is formed,
When the mounting position is filled with the potting resin at the time of mounting the electronic component, the potting resin also flows into the position indicating groove, so that the electronic component is manufactured based on the position indicating groove into which the potting resin has flowed. It is possible to always accurately position and mount the circuit board without increasing the cost. Further, since the position indicating grooves are formed in two directions orthogonal to each other, the electronic component can be positioned quickly and more accurately in two directions orthogonal to each other.
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a first example of the present invention.
【図２】同実施例に対する電子部品の装着の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of mounting of electronic components according to the embodiment.
【図３】本発明の第２の実施例の構成を示す説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of a second example of the present invention.
【図４】従来の回路基板の構成を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional circuit board.
【図５】従来の回路基板に対する電子部品の装着の説明
図である。FIG. 5 is a diagram illustrating mounting of electronic components on a conventional circuit board.
１Ａ，１Ｂ…回路基板 ２…水晶振動子 ３…装着位置 ４…レジスト膜 ５…ポッティング樹脂 ６，７…位置表示溝 1A, 1B: Circuit board 2: Crystal oscillator 3: Mounting position 4: Resist film 5: Potting resin 6, 7: Position indicating groove
Claims (2)
路パターンに接続されて装着される電子部品の装着位置
を除いて、上記回路パターン上にはレジスト膜が被覆形
成され、上記装着位置にはポッティング樹脂が充填さ
れ、当該ポッティング樹脂上に上記電子部品が搭載装着
される回路基板であって、 上記レジスト膜に対して、上記装着位置の周縁から外側
に、上記装着位置に連続延長して形成され、上記ポッテ
ィング樹脂が流入される位置表示溝を有する回路基板。1. A circuit pattern is formed on a surface, and a resist film is formed on the circuit pattern except for a mounting position of an electronic component connected and mounted to the circuit pattern. Is a circuit board on which the electronic component is mounted and mounted on the potting resin, wherein the electronic component is continuously extended from the periphery of the mounting position to the resist film toward the mounting position. A circuit board having a position indicating groove formed and into which the potting resin flows.
向にそれぞれ形成されている請求項１記載の回路基板。2. The circuit board according to claim 1, wherein the position indicating grooves are formed in two directions perpendicular to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036586A JP2774456B2 (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036586A JP2774456B2 (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236959A JPH08236959A (en) | 1996-09-13 |
| JP2774456B2 true JP2774456B2 (en) | 1998-07-09 |
Family
ID=12473887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7036586A Expired - Lifetime JP2774456B2 (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774456B2 (en) |
-
1995
- 1995-02-24 JP JP7036586A patent/JP2774456B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236959A (en) | 1996-09-13 |
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