JPH04206765A - Semiconductor module - Google Patents
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- JPH04206765A JPH04206765A JP2337168A JP33716890A JPH04206765A JP H04206765 A JPH04206765 A JP H04206765A JP 2337168 A JP2337168 A JP 2337168A JP 33716890 A JP33716890 A JP 33716890A JP H04206765 A JPH04206765 A JP H04206765A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マザーボードに表面実装される半導体モジ
ュールに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor module that is surface mounted on a motherboard.
第６図は従来の表面実装タイプの半導体モジュールが表
面実装されている側面図であり、図において、ｌは半導
体素子、２はこれらの半導体素子１を゛搭載する表面実
装用の配線基板、３はクリップリード、４は半導体モジ
ュールを表面実装するマザーボード、５は半導体モジュ
ールとマザーボード４を接続するハンダである。FIG. 6 is a side view of a conventional surface-mount type semiconductor module that is surface-mounted. 4 is a clip lead, 4 is a motherboard on which the semiconductor module is surface-mounted, and 5 is a solder that connects the semiconductor module and the motherboard 4.
次にこのように構成された半導体モジュールの組立につ
いて説明する。配線基板２表面及び裏面に、半導体素子
１をハンダペーストの印刷、チッププレース、ハンダリ
フロー法等によりハンダ付けしたのち、配線基板２の周
端部にクリップリードフレーム３をクランプ装着する。Next, the assembly of the semiconductor module configured as described above will be explained. After the semiconductor element 1 is soldered to the front and back surfaces of the wiring board 2 by printing a solder paste, chip placement, solder reflow method, etc., a clip lead frame 3 is clamped to the peripheral end of the wiring board 2.
次いで、該配、ＩＮ基板２とクリップリードフレーム３
のクリップ邪気のハンダ付を７０−ンルダリングあるい
はレーザンルダリング等の方法でハンダ付けする０次い
で、クリップリードフレームのリード部３ｂヲ所定長さ
にリードカットし、そのリード部３ｂの先端３Ｃを表面
実装用に折り曲げ加工し、平ｆｆｉ部を杉成し、マザー
ボード４にハンダ５でハンダ付する。Next, the IN board 2 and the clip lead frame 3 are assembled.
Solder the clip using a method such as 70-inch soldering or laser soldering.Next, cut the lead portion 3b of the clip lead frame to a predetermined length, and surface mount the tip 3C of the lead portion 3b. The flat ffi part is bent and soldered to the motherboard 4 with solder 5.
従来の表面実装形の半導体モジュールは以上のように構
成されているので、クリップリードフレームを表面実装
対応のリード折り曲げ加工作業が必要で、また、そのリ
ード形状からリード変形しＰ丁く、リード下端の平坦性
がバラツキが大きくなる等の問題点があった。Conventional surface mount type semiconductor modules are configured as described above, so it is necessary to bend the clip lead frame to make it compatible with surface mount.In addition, the lead shape may cause the lead to deform, causing the bottom end of the lead to become distorted. There were problems such as large variations in flatness.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、表面実装対応のクリップリードフレームの折
り曲げ作業が不要となるとともに、外部リード下端の平
坦性が保証される半導体モジュールを得ることを目的と
する。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and provides a semiconductor module that eliminates the need for bending a clip lead frame compatible with surface mounting and that ensures flatness of the lower ends of external leads. With the goal.
また、第２の発明は、上下両面でハンダ付を可能とする
半導体モジュ〜ルを得ることを目的とする。A second object of the invention is to obtain a semiconductor module that can be soldered on both the upper and lower surfaces.
この発明に係る半導体モジュールは、表面実装形の外部
リードが、配線基板退部を両端が上下からクリップする
ほぼｆＲ状になされ、その環状の円弧の一部がマザーボ
ードにハンダ付されるようになされたものである。In the semiconductor module according to the present invention, the surface mount type external lead is formed into a substantially fR shape with both ends clipping the retracted portion of the wiring board from above and below, and a part of the annular arc is soldered to the motherboard. It is something that
また、第２の発明は、外部リードのクリップ部の形状を
配線基板に対して、渦巻状に面対称化したものである。Further, in a second aspect of the invention, the shape of the clip portion of the external lead is made spirally plane symmetrical with respect to the wiring board.
この発明における半導体モジュールは、表面実装用のク
リップリードフレームの適用により、外部リードの折り
曲げ作業は省略され、外部リードの円弧の一部である下
端部の平坦性が向上するとともに、ハンドリング性が容
易になる。In the semiconductor module of the present invention, by applying a clip lead frame for surface mounting, the bending work of the external leads is omitted, the flatness of the lower end part of the external lead, which is a part of the arc, is improved, and the handling is easy. become.
また、外部リードのクリップ部を配線基板に対して、面
対称に配設することにより、上下両面いずれでもハンダ
付は面を自在に選択できる。Furthermore, by arranging the clip portions of the external leads in plane symmetry with respect to the wiring board, it is possible to freely select the surface for soldering on either the upper or lower surfaces.
さらに、外部リードの折り曲げ加工部を配線基板の内側
に配設することにより、マザーボードに占める取付は面
の縮小化が可能となる〇〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例による半導体モジュールを
示す側面図であり、図において、１は半導体素子、２は
これらの半導体素子１を搭載する表面実装用の配線基板
、３１は本発明の表面実装形のクリップリードフレーム
、４は半導体モジュールを搭載するマザーボード、５は
半導体モジュールとマザーボードを接続するハンダであ
る。次に第２図は第１図のクリップリード３１のクリッ
プ部の要部拡大図で、３１ａはクリップ部、３１ａは円
弧部である。Furthermore, by arranging the bent portion of the external lead inside the wiring board, it is possible to reduce the mounting area occupied by the motherboard. [Embodiment] Figure 1 shows a semiconductor device according to an embodiment of the present invention. It is a side view showing a module, and in the figure, 1 is a semiconductor element, 2 is a wiring board for surface mounting on which these semiconductor elements 1 are mounted, 31 is a surface mount type clip lead frame of the present invention, and 4 is a semiconductor module. 5 is a solder that connects the semiconductor module and the motherboard. Next, FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the clip portion of the clip lead 31 shown in FIG. 1, where 31a is a clip portion and 31a is an arcuate portion.
また、第８図は上下両面でマザーボード４へのハンダ付
を可能とした場合の形状例を示すもので、友は渦巻状に
折り曲げたクリップ部３２＆を上下対称にしたクリップ
リード、３２ｃは円弧部である。In addition, Fig. 8 shows an example of the shape when soldering to the motherboard 4 is possible on both the upper and lower sides, where the friend is a clip lead with a spirally bent clip part 32& that is vertically symmetrical, and 32c is an arcuate part. It is.
このように構成された半導体モジュールの組立方法は、
クリップリード付までの工程は、従来方法と同様である
。The method for assembling the semiconductor module configured in this way is as follows:
The steps up to attaching the clip lead are the same as the conventional method.
次いで、表面実装形のクリップリードフレーム３１を配
線基板２の周端部の所定パターンにクランプ装着する◎
そして該配線基板２とクリップリードフレーム３１のク
リップ部３１ａのハンダ付を行なう。Next, a surface mount type clip lead frame 31 is clamped to a predetermined pattern on the peripheral edge of the wiring board 2◎
Then, the wiring board 2 and the clip portion 31a of the clip lead frame 31 are soldered.
次に、不要となるタイバーリードＷＳ（第４図３１ｄ）
をカットし、表面実装形の半導体モジュールの外部リー
ドが形成される。第４図に表面実装形のクリップリード
フレームの例を示Ｔ。３１ｄはタイバーリード部である
。Next, the unnecessary tie bar lead WS (Fig. 4 31d)
are cut to form external leads for a surface-mounted semiconductor module. Figure 4 shows an example of a surface mount type clip lead frame. 31d is a tie bar lead portion.
なお上記実施例では、下面側だけがハンダ付実装する半
導体モジュールの場合について説明したが、第８図に示
すように、第５図の上下両面ハンダ可能な両面実装形ク
リップリードフレーム羽を使用することで、半導体モジ
ュール両面にわたり同様の効果を奏する。なお、３２ｄ
はタイバーリード部である。In the above embodiment, the semiconductor module is soldered and mounted only on the bottom side, but as shown in FIG. 8, the double-sided mounting type clip lead frame wing shown in FIG. 5, which can be soldered on both the top and bottom sides, is used. This produces the same effect on both sides of the semiconductor module. In addition, 32d
is the tie bar lead part.
以上のようにこの発明によれば、表面実装対応のクリッ
プリードを配線基板に取付けたので、リードを基板に付
けた状態で加圧成形することなく、平坦性の高い表面実
装形の外部リードが得られる。As described above, according to the present invention, since the clip leads compatible with surface mounting are attached to the wiring board, the external leads of the surface mount type with high flatness can be formed without pressure forming with the leads attached to the board. can get.
また、外部リード形状を配線基板に対して、はぼ面対称
化形状にすることによって、上下両面において、表面実
装が可能であり、さらに、外部リードの折り曲げ加工部
を配線基板の内側に配設することにより、マザーボード
に対する取付は面積の縮小化が図れる効果がある。In addition, by making the external lead shape symmetrical with respect to the wiring board, surface mounting is possible on both the top and bottom sides, and the bending part of the external lead can be placed inside the wiring board. This has the effect of reducing the area required for attachment to the motherboard.
第１図はこの発明の一実施例による半導体モジュールの
側面図、第２図はこの発明の要部の拡大図、第８図はこ
の発明の他の実施例の要部拡大図、第４図は表面実装形
クリップリードの側面図イと平面図口、第５図は両面冥
装形クリップリードの側面図、第６図は従来の半導体モ
ジュールを示す側面図である。
図中、ｌは半導体素子、２は配線基板、４はマザーボー
ド、５はハンダ、３１，３２は外部リード（クリップリ
ード） 、３に、３２ａはクリップ部、３１ｃ、（３）
は円弧部である。
なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a side view of a semiconductor module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the main parts of the invention, FIG. 8 is an enlarged view of the main parts of another embodiment of the invention, and FIG. 5 is a side view and a top view of a surface mount clip lead, FIG. 5 is a side view of a double-sided clip lead, and FIG. 6 is a side view of a conventional semiconductor module. In the figure, l is a semiconductor element, 2 is a wiring board, 4 is a motherboard, 5 is solder, 31, 32 are external leads (clip leads), 3, 32a are clip parts, 31c, (3)
is a circular arc. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
線基板に電気的に接続され、外部に突出した外部リード
を配設した表面実装形の半導体モジユールにおいて、上
記外部リードは、上記配線基板の周端部を両端がクリツ
プするほぼ環状になされ、その環状の円弧の一部がマザ
ーボードにハンダ付されるようになされたことを特徴と
する半導体モジユール。(1) In a surface-mount semiconductor module that is electrically connected to a semiconductor element and a surface-mount wiring board on which these are mounted, and is provided with an external lead that protrudes to the outside, the external lead is connected to the wiring board of the wiring board. 1. A semiconductor module characterized in that it has a substantially annular shape with both ends clipped at the peripheral end, and a part of the annular arc is soldered to a motherboard.
ハンダ付側に面対称的に内側へ渦巻状に折り曲げられて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体モジユール
。(2) The semiconductor module according to claim 1, wherein the clip portion of the external lead is spirally bent inward in a plane symmetrical manner to the soldering side of the semiconductor module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337168A JPH04206765A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337168A JPH04206765A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Semiconductor module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206765A true JPH04206765A (en) | 1992-07-28 |
Family
ID=18306088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337168A Pending JPH04206765A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Semiconductor module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206765A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| KR20010004009A (en) * | 1999-06-28 | 2001-01-15 | 김영환 | method of arranging electrically outer connecting terminals in semiconductor package |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337168A patent/JPH04206765A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
| KR20010004009A (en) * | 1999-06-28 | 2001-01-15 | 김영환 | method of arranging electrically outer connecting terminals in semiconductor package |
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