KR100507894B1 - 조립식 종이장판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 조립식 종이장판은, 실내의 바닥면 위에 배치되는 하층(10)과, 이 하층(10)의 위에 배치되는 상층(30) 및, 하층(10)과 상층(30) 사이에 도포되는 접착제에 의해 형성되는 접착층(20)으로 이루어진 조립식 종이장판에 있어서, 하층(10)과 상층(30)은 서로 대각선방향으로 어긋나게 접착되어 각각 하부연결부(12)와 상부연결부(32)를 형성하도록 되어 있고, 하층(10)의 가로 및 세로의 크기가 상층(30)의 가로 및 세로의 크기보다 0.5~5mm 작게 형성되어 있는 구조여서 시공이 간편하며, 두꺼운 재질의 종이를 이용하여 제조하므로 내마모성도 향상된다.

Description

조립식 종이장판 {Built-up papered floor}
본 발명은 조립식 종이장판에 관한 것으로, 더 상세하게는 두꺼운 재질의 종이를 이용함으로써 우수한 내마모성을 가질 뿐만 아니라 시공성도 향상될 수 있는 조립식 종이장판에 관한 것이다.
종래의 종이장판은 얇은 재질의 종이를 이용함에 따라 시공이 불편하고, 시공하는 데에 많은 시간이 소요된다. 또, 이러한 얇은 종이는 내마모성이 부족하여 오래 사용할 수 없으며, 온도나 습도에 따라 쉽게 변형이 되는 단점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 두꺼운 재질의 종이를 이용하여 시공성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 내마모성도 우수한 조립식 종이장판을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 성취하기 위한 본 발명에 따른 조립식 종이장판은, 실내의 바닥면 위에 배치되는 하층과, 이 하층의 위에 배치되는 상층 및, 하층과 상층 사이에 도포되는 접착제에 의해 형성되는 접착층으로 이루어지고, 하층과 상층은 서로 대각선 방향으로 어긋나게 접착되어 있어서 각각 하부연결부와 상부연결부를 형성하도록 되어 있다.
그리고, 본 발명에 따른 조립식 종이장판의 하층과 상층에는 돌출형상부가 형성될 수 있고, 하층과 상층은 골판지용 라이너 원지(原紙)로 제조될 수 있으며, 하층과 상층 사이에 골판지가 더 포함될 수도 있다. 또, 하층의 가로 및 세로의 크기가 상층의 가로 및 세로의 크기보다 약 0.5∼5mm정도 작게 형성되는 것이 바람직하며, 접착층에는 황토풀을 혼합하는 것이 바람직하다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 조립식 종이장판의 간략한 평면도이고, 도 2는 도 1의 측면도, 도 3은 도 2의 A부분 상세도이다. 이를 참조하면, 본 발명에 따른 조립식 종이장판은 실내의 바닥면 위에 배치되는 하층(10)과, 이 하층(10)의 위에 배치되는 상층(30) 및, 하층(10)과 상층(30) 사이에 도포되는 접착제에 의해 형성되는 접착층(20)으로 이루어진다. 하층(10)과 상층(30)은 각각 두꺼운 재질의 종이, 예컨대 골판지용 라이너 원지를 이용하여 제조될 수 있다. 하층(10)과 상층(30)을 형성하는 종이는 내마모성을 고려하여 펄프함유량이 80%이상이고, 단위면적당 무게가 300∼500g/㎡인 재질을 이용하는 것이 바람직하다.
하층(10)의 아랫면은 실제로 실내의 바닥면과 접촉되므로, 표면처리를 하여 바닥면으로부터 흡수될 수 있는 수분을 차단하는 것이 바람직하며, 접착층(20)은 하층(10)의 윗면에 도포되는 종이접착용 접착제로 형성된다. 상층(30)의 아랫면은 접착층(20)을 매개로 하층(10)의 윗면과 접착되며, 상층(30)의 윗면은 다양한 무늬나 그림 등으로 표면처리하여 외관미를 향상시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 조립식 종이장판의 시공에 관해 더 설명하기로 한다. 우선, 실내의 바닥면에 소정의 크기로 제조된 단위형의 종이장판을 배치하게 되는데, 이 종이장판은 도 1에 도시된 것과 같이 하층(10)과 상층(30)이 서로 대각선방향으로 어긋나게 접착되어 있다. 이에 따라, 하층(10)과 상층(30)에서 접착되지 않은 부분은 각각 하부연결부(12)와 상부연결부(32)를 형성하게 되며, 이 연결부들(12;32)은 다른 종이장판의 연결부들(32;12)에 대응되게 접착된다. 하층(10)은 상기 설명된 것과 같이 그 아랫면에 수분차단제를 얇게 코팅하여 바닥면으로부터 흡수될 수 있는 수분을 차단할 수 있고, 구리를 코팅하여 전자파나 수맥파를 차단하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 접착층(20)을 2개의 부분(22와 24)으로 나누어 나타내었는데, 22는 단위형의 종이장판을 제조하는 과정에서 접착제가 도포된 부분을, 24는 제조시에 접착제가 도포되지 않은 부분을 나타낸다. 이에 따라, 상층(30)과 접착되지 않은 하부연결부(12)에 접착제를 도포하여 다른 종이장판의 상부연결부(32)와 접착시킬 수 있는데, 이런 작업의 반복을 통해 조각그림을 맞추듯이 단위형의 종이장판을 접착시켜 나갈 수 있다. 그리고, 접착제를 이용하지 않는 경우에는 양면테이프와 같은 접착수단을 이용하여 상기와 마찬가지로 다른 종이장판을 접착시킬 수 있다. 본 발명에서 접착층(20)은 종이접착용 접착제와 인체에 유익한 황토풀을 혼합하여 구성할 수 있다. 한편, 하층(10)과 상층(30)에는 예컨대 다각형이나 창틀무늬 등과 같은 돌출형상부(40)를 형성함으로써 종이의 굽힘이나 비틀림을 방지하는 한편 외관미를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에는 정6각형의 돌출형상부(40)가 형성되어 있으며, 도 1의 점선으로 표시된 부분이 이 돌출형상부(40)를 나타낸다.
하층(10)의 크기는 상층(30)의 크기보다 약간 작게 형성하여 이웃하여 접착되는 단위형 종이장판과의 사이에 발생가능한 틈새를 없앨 수 있는데, 하층(10)의 가로 및 세로의 크기를 상층(30)의 가로 및 세로의 크기보다 약 0.5∼5mm정도 작게 형성하는 것이 바람직하다. 또, 상층(30)의 윗면에는 다양한 무늬나 그림 등을 인쇄하여 외관미를 향상시킬 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 종이장판의 일부 상세도로서, 도 3의 대응도이다. 이 도면에 도시된 것과 같이, 본 발명의 종이장판은 하층(10)과 상층(30) 사이에 골판지(18)를 더 포함시켜 쿠션을 향상시킬 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 첨부되는 청구범위에 의해 개시되는 본 발명의 범위내에서 다양한 응용예 및 변경예를 통해 실시할 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 조립식 종이장판에 따르면, 내마모성이 우수한 두꺼운 재질의 종이로 제조된 단위형의 종이장판을 조각그림 맞추듯이 맞추면서 상호접착시키므로 시공성을 향상시킬 수 있다. 또, 돌출형상부를 형성하여 종이의 굽힘이나 비틀림을 방지할 수 있으며, 황토풀이 혼합된 접착제를 이용하여 접착함으로써 인체에 유익한 이점도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 조립식 종이장판의 간략한 평면도이고,
도 2는 도 1의 측면도,
도 3은 도 2의 A부분 상세도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 종이장판의 일부 상세도로서, 도 3의 대응도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 ----- 하층, 12 ----- 하부연결부,
18 ----- 골판지, 20 ----- 접착층,
30 ----- 상층, 32 ----- 상부연결부,
40 ----- 돌출형상부.

Claims (6)

  1. 실내의 바닥면 위에 배치되는 하층(10)과, 이 하층(10)의 위에 배치되는 상층(30) 및, 상기 하층(10)과 상층(30) 사이에 도포되는 접착제에 의해 형성되는 접착층(20)으로 이루어진 조립식 종이장판에 있어서,
    상기 하층(10)과 상층(30)은 서로 대각선방향으로 어긋나게 접착되어 각각 하부연결부(12)와 상부연결부(32)를 형성하도록 되어 있고, 상기 하층(10)의 가로 및 세로의 크기가 상기 상층(30)의 가로 및 세로의 크기보다 0.5~5mm 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 조립식 종이장판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 하층(10)과 상층(30)에 돌출형상부(40)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조립식 종이장판.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 하층(10)과 상층(30)은 골판지용 라이너 원지(原紙)로 제조되는 것을 특징으로 하는 조립식 종이장판.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 하층(10)과 상층(30) 사이에 골판지(18)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 조립식 종이장판.
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서, 상기 접착층(20)에 황토풀이 혼합된 것을 특징으로 하는 조립식 종이장판.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845032U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 東レ株式会社 複合板
JPS5884237U (ja) * 1981-12-04 1983-06-07 早川ゴム株式会社 積層シ−ト
JPS593911U (ja) * 1982-06-30 1984-01-11 松下電工株式会社 建築用板
JPS6068122U (ja) * 1983-10-15 1985-05-15 松下電工株式会社 通気性屋根下地
KR960008182U (ko) * 1994-08-19 1996-03-15 이구호 부분 부착식 종이바닥재
KR19980015704U (ko) * 1996-09-11 1998-06-25 정병강 보호용 테두리를 갖는 모자이크 한지 장판지
JP2001140455A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Nippon Paper Industries Co Ltd 木質床およびその貼り付け方法と木質床構造。
KR200241748Y1 (ko) * 2001-01-06 2001-09-25 이종철 골판지 장판

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845032U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 東レ株式会社 複合板
JPS5884237U (ja) * 1981-12-04 1983-06-07 早川ゴム株式会社 積層シ−ト
JPS593911U (ja) * 1982-06-30 1984-01-11 松下電工株式会社 建築用板
JPS6068122U (ja) * 1983-10-15 1985-05-15 松下電工株式会社 通気性屋根下地
KR960008182U (ko) * 1994-08-19 1996-03-15 이구호 부분 부착식 종이바닥재
KR19980015704U (ko) * 1996-09-11 1998-06-25 정병강 보호용 테두리를 갖는 모자이크 한지 장판지
JP2001140455A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Nippon Paper Industries Co Ltd 木質床およびその貼り付け方法と木質床構造。
KR200241748Y1 (ko) * 2001-01-06 2001-09-25 이종철 골판지 장판

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