KR100505534B1 - A Machining And Brazing Methood Of Thin Metal Plate With Micro Flow Path And Pattern - Google Patents
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Abstract
본 발명은 미세돌기 형상(10㎛~1000㎛)을 가지는 금속재 박판을 브레이징 접합하여 미세유로를 갖는 냉각판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 미세돌기 형상을 이용한 미세유로의 제작 방법과 복잡한 돌기를 갖는 금속재 박판의 접합면에 접합용 금속, 합금의 도금 또는 증착층을 형성하여 브레이징 접합시킨다. 상기와 같은 방법은 제 1판과 제 2판으로 구성된 금속재 박판에 정밀금형을 이용한 프레스 가공과 레이저, 전자빔 가공을 이용하여 미세돌기 및/또는 미세유로와 같은 미세패턴을 가공하는 단계와; 미세패턴이 형성된 금속재 박판의 접합면에 은, 니켈, 은계열, 니켈계열의 합금, 은과 구리 합금으로 구성된 브레이징 접합용 용가재의 도금 또는 증착층을 형성하는 단계와; 상기 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 서로 정렬도를 유지하여 맞붙이고 진공 브레이징 로에 투입하여 용가재가 용융될 때 까지 가열하는 단계와; 상기 용융된 용가재에 의하여 상기 금속재 박판간 고상계면이 형성되도록 냉각하는 단계를 포함하는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 의하여 이루어진다.The present invention relates to a method of manufacturing a cooling plate having a micro flow path by brazing a thin metal plate having a micro-projection shape (10 μm to 1000 μm), and a method of manufacturing a micro flow path using a micro-projection shape and having complex protrusions. Brazing bonding is performed by forming a bonding metal, alloy plating or deposition layer on the bonding surface of the thin metal plate. The above method comprises the steps of: processing a fine pattern such as microprotrusions and / or microchannels by using a metal mold comprising a first plate and a second plate using a press mold, a laser, and an electron beam process; Forming a plating or deposition layer of the filler metal for brazing bonding composed of silver, nickel, silver series, nickel series alloy, silver and copper alloy on the joining surface of the thin metal plate on which the fine pattern is formed; Bonding the first plate and the second plate of the thin metal plate to each other in alignment with each other and putting them in a vacuum brazing furnace until the filler metal is melted; By the molten filler metal is made by the brazing bonding method using the metal plate and the plated or deposited layer having a fine flow path comprising the step of cooling to form a solid interface between the thin metal sheet.
Description
본 발명은 미세돌기 형상(10㎛~1000㎛)을 가지는 금속재 박판을 브레이징 접합하여 미세유로를 갖는 냉각판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세돌기 형상을 이용한 미세유로의 제작 방법과 복잡한 돌기를 갖는 금속재 박판의 접합면에 접합용 금속, 합금의 도금 또는 증착층을 형성하여 브레이징 접합시킬 수 있도록 하는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a cooling plate having a micro flow path by brazing a thin metal plate having a micro-projection shape (10 μm to 1000 μm), and more particularly, to a method of manufacturing a micro flow path using a micro-projection shape. The present invention relates to a method of fabricating a thin metal sheet having a fine flow path and forming a plating or deposition layer of a joining metal or alloy on a joint surface of a thin metal sheet having a complex protrusion and to brazing a bonding layer using a plating or deposition layer. .
종래에는 금속재 박판에 미세유로를 제조하기 위해서 반도체 제작 공정에 적용되는 에칭(식각) 기술을 적용하여 그 생산성 및 경제성 측면에서 매우 불리한 단점이 있었다.Conventionally, the etching (etching) technique applied to the semiconductor fabrication process is manufactured in order to manufacture a micro channel on a thin metal sheet, which has a disadvantage in terms of productivity and economy.
기존의 에칭 방법은 금속표면에 미세유로를 만들기 위하여 절연기판상의 금속에 불필요한 부분을 화학적 또는 전기화학적인 수단을 통해 선택적인 부분만 제거하는 방법을 주로 이용하여 왔다.Conventional etching methods have mainly used a method of removing unnecessary portions of the metal on the insulating substrate by chemical or electrochemical means only to make a fine flow path on the metal surface.
이에 산업계에서 정밀 부품을 대량 가공하기 위하여 적용하고 있는 정밀 금형을 이용한 프레스와 레이저 똔 전자빔 가공을 복합 적용하여 미세유로를 구현하도록 하였으며, 이 두개의 공정은 상호 보완적인 관계를 갖도록 하였다.Therefore, the micro flow path was realized by applying a combination of a press using a precision mold and laser beam electron beam processing, which are applied for mass processing of precision parts in the industry, and the two processes have a complementary relationship.
또한 종래에는 상기와 같은 금속재 박판을 접합할 때에는 환원성 분위기의 연속로에서의 브레이징 방법을 사용하였는데 미세돌기 또는 미세유로를 가지고 있는 금속재 박판의 경우 수작업으로 브레이징용 용가재를 표면에 도포하는 것이 일반적이어서 적용하는 브레이징용 용가재의 양을 정확하게 조절할 수 없기 때문에 미세유로 막힘현상에 의한 불량 발생이 많으며 대량생산에 적합하지 않은 문제점이 있었다.In addition, in the past, when joining the thin metal plate as described above, a brazing method in a continuous furnace in a reducing atmosphere was used. In the case of a thin metal plate having a fine protrusion or a micro flow path, it is common to apply the brazing filler metal to the surface by hand. Since the amount of the filler metal for brazing cannot be accurately controlled, there are many defects caused by clogging with micro oils and are not suitable for mass production.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 제 1목적은 미세돌기 및 미세유로를 가지는 금속재 박판을 정밀금형을 이용한 프레스 가공과 후가공 및 레이저, 전자빔 가공을 통하여 제작하고 저가의 대량 생산 방법을 제공하며, 접합부에 브레이징 접합용 용가재를 요구되는 정밀한 양만큼 균일하게 도금 또는 증착하여 진공 브레이징 접합공정이 가능한 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and the first object of the present invention is to press-process and post-process and laser and electron beam processing a metal sheet having a fine protrusion and a micro flow path using a precision mold. To provide a low-cost mass production method, and to manufacture and plate or deposit a metal thin plate having a micro flow path capable of vacuum brazing bonding process by uniformly plating or depositing a brazing filler metal in the joint at a precise amount required. It is to provide a brazing bonding method used.
그리고, 본 발명의 제 2목적은 일반 기계가공, 프레스 또는 레이저나 전자빔만으로 수행될 수 없는 미세패턴 제작이 가능하고, 제작된 미세패턴을 가지는 금속재 박판에 균일한 용가재의 도금 또는 증착층을 형성하여 진공 브레이징 접합함으로서 접합시 불량률을 최소화 할 수 있는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법을 제공하는 것이다.In addition, the second object of the present invention is to produce a fine pattern that can not be performed only by general machining, press or laser or electron beam, and by forming a uniform filler metal plating or deposition layer on a thin metal plate having the manufactured fine pattern It is to provide a brazing bonding method using a metal or thin plate and a deposition or deposition layer having a micro flow path that can minimize the defect rate during bonding by vacuum brazing bonding.
아울러, 본 발명의 제 3목적은 고도로 정밀화 되어가는 기계부품퓨의 제작 및 정밀 완전 밀봉접합을 요구하는 해당 산업분야에 실용적으로 보급할 수 있는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법을 제공하는 것이다.In addition, the third object of the present invention is to fabricate and plate or deposit a metal thin plate having a micro flow path that can be practically spread in the industrial fields requiring manufacturing of highly precise mechanical parts and precisely perfect sealing. It is to provide a brazing bonding method used.
상기와 같은 본 발명의 목적들은, 제 1판과 제 2판으로 구성된 금속재 박판에 정밀금형을 이용한 프레스 가공과 레이저, 전자빔 가공을 이용하여 미세돌기 및/또는 미세유로와 같은 미세패턴을 가공하는 단계와;Objects of the present invention as described above, the step of processing a micro-pattern, such as a fine projection and / or a fine flow path using a metal mold consisting of the first plate and the second plate using a precision mold and laser, electron beam processing Wow;
미세패턴이 형성된 금속재 박판의 접합면에 은, 니켈, 은계열, 니켈계열의 합금 또는 은과 구리 합금으로 구성된 브레이징 접합용 용가재의 도금 또는 증착층을 형성하는 단계와;Forming a plating or deposition layer of a filler metal for brazing bonding composed of silver, nickel, silver series, nickel series alloy, or silver and copper alloy on the joining surface of the thin metal plate on which the fine pattern is formed;
상기 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 서로 정렬도를 유지하여 맞붙이고 진공 브레이징 로에 투입하여 용가재의 도금 또는 증착층이 용융될 때 까지 가열하는 단계와;Bonding the first plate and the second plate of the thin metal plate to each other in alignment with each other and putting the same into a vacuum brazing furnace until the plating or deposition layer of the filler metal is melted;
상기 용융된 용가재의 도금층에 의하여 상기 금속재 박판간 고상계면이 형성되도록 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 의하여 달성된다.It is achieved by the brazing bonding method using a thin metal plate having a micro-channel and the plating or deposition layer comprising the step of cooling to form a solid interface between the thin metal sheet by the plating layer of the molten filler metal.
그리고, 상기 가공하는 단계는 프레스 가공 후에 10 ~ 1000㎛ 크기의 극세돌기는 레이저 또는 전자빔을 주사하여 가공하고, 상기 금속재 박판의 접합면은 밀링 또는 단조로 후가공 처리를 하는 것을 특징으로 한다.And, in the step of processing, the micro-fine projection of 10 ~ 1000㎛ size after the press processing is processed by scanning a laser or electron beam, the joining surface of the thin metal plate is characterized in that the post-processing by milling or forging.
또한, 상기 용가재의 도금 또는 증착층을 형성하는 단계에서 상기 용가재를 전해, 무전해 도금 또는 진공증착으로 형성하는 도금층은 20㎛이하인 것이 바람직하다.In addition, the plating layer for forming the plating material or the deposition layer of the filler metal by electrolytic plating, electroless plating or vacuum deposition is preferably 20㎛ or less.
아울러, 상기 가열하는 단계에서 진공 브레이징 로에 대한 진공도는 10-3 ~ 10-6 Torr 이고, 가열온도는 용가재의 종류에 따라 700~1200℃정도이며, 가열시간은 금속재 박판의 재질과 용가재의 도금 종류에 따라 3 ~ 8시간 정도인 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum degree for the vacuum brazing furnace in the heating step is 10 -3 ~ 10 -6 Torr, the heating temperature is about 700 ~ 1200 ℃ depending on the type of filler metal, the heating time is a metal plate material and the type of filler metal plating Depending on it is about 3 to 8 hours.
그리고, 상기 가열하는 단계에서 상기 금속재 박판의 제 1판과 제 2판 사이에는 서로 정렬도를 유지하여 맞물리도록 양각, 음각을 형성하거나, 그라파이트 또는 세락믹 내열재로 제작된 고정용 치구를 사용하는 것이 바람직하다.In the heating step, the first plate and the second plate of the metal sheet are embossed and intaglio to be engaged with each other while maintaining an alignment degree, or using a fixing jig made of graphite or ceramic heat resistant material. It is preferable.
또한, 상기 냉각하는 단계는 상기 금속재 박판이 변형 또는 변질이 되지 않도록 진공도를 유지하면서 2 ~ 6시간 정도에 걸쳐 냉각하는 것이 바람직하다.In addition, the cooling step is preferably cooled for about 2 to 6 hours while maintaining the degree of vacuum so that the metal sheet is not deformed or deteriorated.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings.
본 발명은 미세돌기 형상을 이용한 미세유로의 제작 방법과 복잡한 돌기를 가지는 금속재 박판(100)의 제작과 은, 니켈, 은계열, 니켈계열 합금, 은과 구리 합금의 도금 또는 증착층(200)을 이용하여 정량적이고 선별적인 브레이징 접합을 하는 방법으로서, 상용 열교환기, 소형 고성능 열교환기 또는 히트파이프 등의 제품에 적용할 수 있는 일종의 냉각장치 제조방법에 관한 기술이다.The present invention provides a method for producing a micro flow path using a micro-projection shape and the production of a thin metal plate 100 having complex protrusions and plating or deposition layer 200 of silver, nickel, silver-based, nickel-based alloys, silver and copper alloys. As a method for quantitative and selective brazing bonding by using, it is a technique related to a method of manufacturing a cooling device that can be applied to a product such as a commercial heat exchanger, a small high-performance heat exchanger, or a heat pipe.
따라서, 본 발명은 미세돌기 형상을 가지는 금속재 박판(100)을 정밀금형을 이용한 프레스 가공 및 단조, 레이저 가공을 통하여 제작한다. 그리고, 브레이징을 위한 은 또는 은과 구리 합금의 브레이징용 용가재를 금속재 박판(100)의 접합면에 도금 또는 증착한다. Therefore, the present invention manufactures a thin metal plate 100 having a fine protrusion shape through the press working, forging, laser processing using a precision mold. Then, the brazing filler metal of silver or silver and copper alloy for brazing is plated or deposited on the bonding surface of the thin metal plate 100.
또한, 두 개의 금속판을 고정용 치구를 이용하여 맞대고 진공 브레이징 로(300)에서 도금 용가재의 특성에 따라 온도 700~1200℃, 진공도 10-3 ~ 10-6 Torr 조건에서 가열하여 완전 밀봉 접합하는 것이다.In addition, the two metal plates are joined together using a fixing jig and are completely sealed in a vacuum brazing furnace 300 by heating at a temperature of 700 to 1200 ° C and a vacuum degree of 10 -3 to 10 -6 Torr according to the characteristics of the plating filler material. .
이하에서 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 대한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of fabricating a thin metal plate having a micro channel according to the present invention and a brazing bonding method using a plating or deposition layer.
도 1에 도시된 바를 참고로 본 발명의 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 용가재의 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법을 각 단계별로 설명한다.With reference to the bar shown in Figure 1 will be described in each step the manufacturing method of the thin metal plate having the micro-channel of the present invention and the brazing bonding method using the plating or deposition layer of the filler material.
금속제 박판에 원하는 미세돌기, 미세유로와 같은 미세패턴을 정밀금형을 이용하여 프레스 가공(S500)과 레이저, 전자빔 가공(S505)을 한 후 접합면을 밀링이나 단조가공을 이용하여 표면 정밀도가 높도록 후가공 처리한다(S510).After pressing (S500), laser, and electron beam processing (S505) using a precision mold on fine patterns such as desired micro projections and micro flow paths on a thin metal plate, the surface of the joint is milled or forged to increase surface precision. Post-processing (S510).
가공된 상기 금속제 박판에 접합제의 역할을 하는 용가재를 도금하고(S520), 제 1판(110)과 제 2판(120)을 서로 맞붙여(S530) 진공상태인 브레이징 로(300)에 투입한다(S540). 상기 도금된 용가재가 용융되도록 서서히 가열(S550)한 후에는 용융된 용가재의 도금 또는 증착층(200)에 의한 고상계면이 형성되도록 서서히 냉각한다(S560).Plate the filler metal to serve as a bonding agent to the processed metal thin plate (S520), the first plate 110 and the second plate 120 are bonded to each other (S530) and put into a vacuum brazing furnace 300 (S540). After gradually heating (S550) the plated filler metal to be melted, it is gradually cooled to form a solid interface by the plating or deposition layer 200 of the molten filler metal (S560).
이상에서 설명한 각 단계를 아래 실시예의 도면을 토대로 보다 상세히 설명한다.Each step described above will be described in more detail based on the drawings of the following embodiments.
도 2는 본 발명에 따라 가공성형된 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a first plate and a second plate of a thin metal plate processed according to the present invention. FIG.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 접합하고자 하는 제 1판(110)과 제 2판(120)의 금속재 박판(100)에 정밀금형을 이용하여 프레스로 가공을 한다. 이 때 상기 금속재 박판(100)은 일반적으로 0.2mm ~ 3.0mm정도의 두께로 구성되며, 상기 금속재 박판(100)의 제 1판(110)과 제 2판(120)중 어느 하나에 정밀금형을 이용한 프레스 가공공정을 통하여 상대적으로 큰 미세돌기 및/또는 미세유로(1mm이상 크기)와 같은 미세패턴 가공을 한다. First, as shown in FIG. 2, the metal sheet 100 of the first plate 110 and the second plate 120 to be bonded is processed by using a precision mold. At this time, the thin metal plate 100 is generally composed of a thickness of about 0.2mm ~ 3.0mm, the precision mold on any one of the first plate 110 and the second plate 120 of the thin metal plate 100. Through the press working process, fine pattern processing such as a relatively large fine protrusion and / or a fine flow path (1 mm or more in size) is performed.
이상과 같이 먼저 정밀금형을 이용한 프레스로 가공을 한 후, 가공면을 단조 또는 밀링 가공으로 후가공 처리하여 표면 정밀도를 높게 한다. 그리고, 상기 프레스 가공후에 10 ~ 1000㎛ 크기의 극세돌기 및 통로는 레이저 또는 전자빔을 주사하여 가공한다. 이상과 같은 가공공정은 필요한 형상을 구현하고자 하는 공정으로 필요한 정밀도에 맞게 적용하여 구현한다.As described above, after processing with a press using a precision mold, and then the surface is processed by forging or milling to increase the surface precision. After the press working, the micro-projections and passages having a size of 10 to 1000 µm are processed by scanning a laser or an electron beam. The above processing process is implemented to meet the required precision as a process to implement the required shape.
도 3은 본 발명에 따른 가공성형된 금속재 박판에 접합용 용가재의 도금층이 형성된 사시도이다.3 is a perspective view in which a plated layer of the filler metal for joining is formed on a thin metal plate formed according to the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 미세돌기 및 미세유로가 형성된 상기 금속재 박판(100)의 접합면에 은, 니켈, 은계열, 니켈계열 합금, 은과 구리 합금의 도금 또는 증착층(200)을 형성한다. 상기와 같은 도금 또는 증착층(200)의 형성은 금속재 박판(100)에 전해, 무전해 도금 또는 진공증착 방법으로 형성하며 이 때, 형성되는 도금 또는 증착층(200)의 두께는 20㎛이하로 형성한다.As shown in FIG. 3, a plating or deposition layer 200 of silver, nickel, silver-based, nickel-based alloys, silver and copper alloys is formed on the joint surface of the thin metal plate 100 on which fine protrusions and micro-channels are formed. do. The formation of the plating or deposition layer 200 as described above is formed on the metallic thin plate 100 by electrolytic plating, electroless plating or vacuum deposition. At this time, the thickness of the plating or deposition layer 200 formed is 20 μm or less. Form.
도 4는 본 발명에 따라 용가재가 도금 또는 증착된 금속재 박판을 제 1판과 제 2판을 맞붙여 진공 브레이징 로에 투입된 상태의 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of a metal sheet plated with a filler material or deposited according to the present invention put the first plate and the second plate in a vacuum brazing furnace.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 금속재 박판의 접합면에 도금 또는 증착층(200)을 형성한 후 상기 금속재 박판(100)의 제 1판(110)과 제 2판(120)을 밀착하여 맞붙이고, 진공 브레이징 로(300)에 투입한다.As shown in FIG. 4, after the plating or deposition layer 200 is formed on the bonding surface of the thin metal plate 200, the first plate 110 and the second plate 120 of the thin metal plate 100 are brought into close contact with each other. And the vacuum brazing furnace 300.
상기 진공 브레이징 로(300)의 진공도는 10-3 ~ 10-6 Torr정도의 조건이 바람직하며, 가열온도는 상기 도금 용가재의 특성에 따라 700~1200℃정도가 바람직하다. 상술한 가열온도는 모재인 금속재 박판(100)은 녹지 않으며, 도금된 용가재는 용융될 수 있는 온도가 바람직하다.The vacuum degree of the vacuum brazing furnace 300 is preferably a condition of about 10 -3 to 10 -6 Torr, and the heating temperature is preferably about 700 ~ 1200 ℃ depending on the characteristics of the plating filler material. The above-mentioned heating temperature is a metal base plate 100 of the base material does not melt, the plated filler material is preferably a temperature that can be melted.
이러한 브레이징 접합 기술은 이종간의 판재를 가열하여 완전 밀봉 접합하는 기술로서 가열시간은 금속재질과 도금 용가재의 종류에 따라 3 ~ 8시간 정도에 걸쳐 가열하는 것이 바람직하다.The brazing joining technique is a technique of completely sealing and joining different kinds of plates, and the heating time is preferably heated for about 3 to 8 hours depending on the type of metal and the filler metal.
너무 급격한 가열은 상기 금속재 박판(100)을 변형시킬 우려가 있으며, 전체를 균일한 온도로 가열하는 것이 바람직하다. 또한, 용가재의 도금 또는 증착층(200)이 용융된 후에는 냉각시켜 상기 금속재 박판(100)의 제 1판(110)과 제 2판(120)을 접합시키게 되며, 이 때에도 급격한 냉각은 피해야 된다.Too sudden heating may deform the metal thin plate 100, and it is preferable to heat the whole to a uniform temperature. In addition, after the plating or deposition layer 200 of the filler metal is melted, the first plate 110 and the second plate 120 of the thin metal plate 100 are bonded to each other, and sudden cooling should be avoided. .
급격한 냉각은 상기 금속재 박판(100)의 변형 또는 변질을 유발하게 되므로 진공도를 유지하면서 서냉으로 해야되며, 이 때의 냉각시간은 2 ~ 6시간 정도에 걸쳐 냉각하는 것이 바람직하다.Sudden cooling causes deformation or deterioration of the thin metal plate 100, and thus, cooling should be performed while maintaining vacuum degree, and the cooling time at this time is preferably cooled over about 2 to 6 hours.
도 5는 본 발명에 따른 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 맞붙이는 실시예를 도시한 예시도이다.5 is an exemplary view showing an embodiment of bonding the first plate and the second plate of the thin metal plate according to the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금속재 박판(100)의 제 1판(110)과 제 2판(120)을 맞붙여 접합시에는 완전 밀봉 접합뿐만 아니라 접합 후 0.01mm 이내의 정렬도를 만족하여야 한다. 따라서, 상기 금속재 박판(100)의 제 1판(110)과 제 2판(120)에는 각각 양각(115)과 음각(125)을 설치하여 정렬도를 높임으로 서로 일치하게 맞물리도록 한다.As shown in FIG. 5, when the first plate 110 and the second plate 120 of the metal thin plate 100 are bonded to each other, not only a completely sealed joint but also an alignment degree within 0.01 mm after the joint may be satisfied. do. Therefore, the first plate 110 and the second plate 120 of the thin metal plate 100 are embossed 115 and intaglio 125, respectively, so as to be aligned with each other by increasing the degree of alignment.
또한, 집게 역할을 하는 고정용 치구를 사용하여 상기 제 1판(110)과 제 2판(120)을 서로 고정시킬 수 있으며, 이 때 상기 고정용 치구는 높은 온도에 녹지 않도록 그라파이트(Graphite) 또는 세라믹 내열재로 제작하여 사용할 수 있다.In addition, the first jig 110 and the second plate 120 may be fixed to each other by using a fixing jig serving as a forceps, and the fixing jig may not be melted at a high temperature. It can be manufactured and used as a ceramic heat resistant material.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 의하면, 미세돌기 및 미세유로를 가지는 금속재 박판(100)을 정밀금형을 이용한 프레스 가공과 후가공 및 레이저 가공을 통하여 제작하고, 접합부에 브레이징 접합용 용가재를 정밀하게 도금 또는 증착하여 고품질의 신뢰성 있는 진공 브레이징 접합공정이 가능하게 되었다.As described above, according to the brazing bonding method using the production and plating or the deposition layer of the metal thin plate having the micro-flow path according to the present invention, the metal sheet 100 having the micro-projections and the micro-flow path is pressed and pressed using a precision mold. It is manufactured through post-processing and laser processing, and precisely plating or depositing the filler metal for brazing joining in the joint, thus enabling a high quality and reliable vacuum brazing joining process.
또한, 일반 기계가공, 프레스 또는 레이저만으로 수행될 수 없는 미세패턴의 제작이 가능하게 되었고, 제작된 미세패턴을 가지는 금속재 박판(100)에 균일한 용가재의 도금 또는 증착층(200)을 형성하여 진공 브레이징 접합함으로서 접합시 불량률을 최소화 할 수 있게 되었다.In addition, it is possible to produce a fine pattern that can not be performed only by general machining, pressing or laser, and by forming a uniform filler metal plating or deposition layer 200 on the thin metal plate 100 having a manufactured fine pattern vacuum By brazing, the defect rate at the time of joining can be minimized.
아울러, 현재 고도로 정밀화 되어가는 기계부품퓨의 제작 및 정밀 완전 밀봉접합을 요구하는 해당 산업분야에 실용적으로 보급할 수 있는 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법을 제공할 수 있게 되었다.In addition, the present invention provides a method of fabricating a thin metal plate having a micro flow path that can be practically used in the industrial field that requires the manufacture of a highly precise mechanical component pew and a precision fully sealed joint, and provides a brazing bonding method using a plating or deposition layer. I can do it.
비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로 부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구의 범위는 본 발명의 진정한 범위내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함할 것이라고 여겨진다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, various other modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, it is intended that the appended claims cover such modifications and variations as fall within the true scope of the invention.
도 1은 본 발명에 따른 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는 증착층을 이용한 브레이징 접합 방법에 대한 흐름도,1 is a flow chart of a brazing bonding method using a metal plate having a micro-channel according to the present invention and a plating or deposition layer,
도 2는 본 발명에 따라 가공성형된 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 도시한 사시도,FIG. 2 is a perspective view showing a first plate and a second plate of a metal thin plate processed according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 가공성형된 금속재 박판에 접합용 용가재의 도금 또는 증착층이 형성된 사시도,3 is a perspective view in which a plated or deposited layer of the filler metal for bonding is formed on a thin metal plate formed according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따라 용가재가 도금 또는 증착된 금속재 박판을 제 1판과 제 2판을 맞붙여 진공 브레이징 로에 투입된 상태의 단면도,Figure 4 is a cross-sectional view of a metal sheet plated or deposited filler material according to the present invention in a state in which the first plate and the second plate are put together in a vacuum brazing furnace,
도 5는 본 발명에 따른 금속재 박판의 제 1판과 제 2판을 정렬도를 유지하여 맞붙이는 실시예를 도시한 예시도이다.5 is an exemplary view showing an embodiment in which the first plate and the second plate of the thin metal plate according to the present invention are bonded while maintaining the alignment.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 금속재 박판 110 : 제 1판100: metal sheet 110: the first plate
115 : 양각 120 : 제 2판115: embossed 120: second edition
125 : 음각 200 : 도금 또는 증착층125: engraved 200: plating or deposition layer
300 : 진공 브레이징 로300: vacuum brazing furnace
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