KR100501646B1 - 방음 패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방음벽, 특히 특수한 방음실이나 공연장 등에 사용되는 방음 패널(soundproof panel)의 제조에 관한 것으로, 그 목적은 발포금속을 이용하여 차음성을 크게 향상시킨 새로운 방음 패널을 제공하는 데 있다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명의 방음 패널의 제조방법은, 허니콤 형태의 금속판(2)과, 상기 허니콤 형태의 금속판(2)의 양쪽 면에 각각 발포 금속판(3)과 경량 금속판(4)을 부착하는 방음 패널의 제조방법에 있어서, 상기 경량 금속판(4) 위에 용가재(5), 허니콤 형태의 금속판(2), 용가재(5) 및 발포 금속판(3)을 순차적으로 적재한 후, 이 적재된 판재들을 진공상태에서 브레이징(brazing)하여 구성된다.

Description

방음 패널의 제조방법{A method for manufacturing a soundproof panel}

본 발명은 방음벽, 특히 특수한 방음실이나 공연장 등에 사용되는 방음 패널(soundproof panel)의 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발포금속을 이용하여 차음성을 크게 향상시킨 새로운 방음 패널의 제조방법에 관한 것이다.

최근 소음 공해의 심각성이 날로 대두됨에 따라 좀 더 방음성이 뛰어난 소재의 개발이 요구되어 진다. 그러한 소재중 하나인 발포금속은 뛰어난 차음 특성을 가지고 있으며, 실제로 발포금속은 방음벽 등에 많이 사용되고 있다.

방음벽용 패널에 발포금속을 이용한 대표적인 예로서, 대한민국 공개특허 98-87553호에는 허니콤- 발포 알루미늄 방음벽용 패널이 개시되어 있다. 상기 패널은 도1에 도시된 바와 같이, 알루미늄 박판(22)을 6각의 벌집 형상(24)으로 접착하여 형성된 알루미늄 허니콤(20)과, 다수의 개공된 기포를 가지는 발포 알루미늄으로 형성되어 있고, 상기 알루미늄 허니콤(20)의 일측면에 접착제 시트(50)로 접착된 발포 알루미늄 흡음판(30) 및 강판, 아연도금강판, 알루미늄 판, 또는 스테인레스 강판으로부터 선택되는 금속판으로 형성되어 있고, 상기 알루미늄 허니콤(20)의 타측면에 접착제 시트(50)로 접착된 차음재(40)를 포함하고 있다.

상기 패널은 저중량 고강도의 방음 패널이나, 대부분의 발포금속을 이용한 방음 패널과 마찬가지로, 접착을 위해 열경화성 수지 등을 이용하였다. 이는 흡음의 경로를 막는 역할을 하여 방음 효과가 저하되며, 알루미늄 허니콤과 흡음판, 차음재 끼리의 접착이 약한 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 방음 패널의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로, 그 목적은 발포금속과 허니콤 사이에 개통도를 좋게 하여 흡음의 효과를 증대시키고 판재끼리의 접착력을 증가시킬 수 있는 새로운 방음 패널의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명의 방음 패널의 제조방법은, 허니콤 형태의 금속판과, 상기 허니콤 형태의 금속판의 양쪽 면에 각각 발포 금속판과 경량 금속판을 부착하는 방음 패널의 제조방법에 있어서, 상기 경량 금속판 위에 용가재, 허니콤 형태의 금속판, 용가재 및 발포 금속판을 순차적으로 적재한 후, 이 적재된 판재들을 진공상태에서 브레이징(brazing)하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 도면을 통하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 방음 패널을 제조하기 위해서는, 도2에 도시된 바와 같이, 우선 경량 금속판(4) 위에 허니콤 형태의 금속판(2) 및 발포 금속판(3)을 순차적으로 적재하고, 상기 경량 금속판(4)과 허니콤 형태의 금속판(2) 사이, 그리고 허니콤 형태의 금속판(2)과 발포 금속판(3) 사이에는 각각 용가재(5)를 위치시킨다.

상기 경량 금속판(4)으로는 아연도금강판이나 알루미늄판을 사용하는 것이 바람직하며, 허니콤 형태의 금속판(2)으로는 알루미늄이 적당하다. 또한, 상기 발포 금속판(3)으로는 발포 알루미늄이 가장 적합하다. 상기 용가재로서는 Al 시트나 Al-Si 시트를 사용하는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 7~ 12% Si을 함유한 Al-Si 합금 판재를 사용하는 것이다.

상기 적재된 판재들을 브레이징하는 데, 기존의 진공 브레이징을 응용한 새로운 방법을 이용한다. 브레이징은 약 450℃ 이상의 액상선 온도를 가진 용가재를 사용하여 모재의 고상선 온도 이하의 열을 가하여 두 모재를 접합하는 방법으로, 진공 브레이징은 별도의 플럭스를 사용하지 않을 뿐만 아니라 표면접합상태가 미려하여 상용화되어 있다.

본 발명에서는 브레이징을 할 때 온도는 550~ 650℃, 바람직하게는 580~ 600℃의 범위에서 가열한다.

상기 브레이징의 일례로서, 도3에 도시된 바와 같이, 상기 적재된 판재들을 호일(6)로 싼 다음, 호일을 심용접기(8)에 의해 용접하고, 상기 호일의 내부를 진공펌프(7)에 의해 진공상태로 한 후, 상기 호일(6)을 가열하여 적재된 판재들을 접합시키도록 행하는 것이다. 여기서 호일을 진공상태로 하기 때문에 호일은 대기압과의 차이에 따른 압력을 받게 되며, 이 상태에서 가열된 열처리로 등에 장입하고 수분간 유지하고, 공랭 또는 소입하면 매끈한 접합이 이루어진다.

통상 발포 금속판과 허니콤 형태의 금속판을 연결한 패널은, 공기층을 내포하고 있기 때문에, 그 방음효과를 배로 늘릴 수 있다. 더욱이 본 발명에 따라 브레이징을 통해 접합된 방음 패널은, 발포 금속판에 존재하는 하나하나의 기포셀들이 서로 통하도록, 진공 브레이징을 통한 압착에 의해 폐기공의 발포금속판을 개기공으로 만들기 때문에, 종래의 패널에 비하여 그 방음효과는 훨씬 더 커진다.

또한, 이렇게 압착된 발포 금속판은 외부압력에 약하게 되므로, 그 강도를 증가시킬 목적으로 허니콤을 부착하기 때문에 판재끼리의 접합 강도가 훨씬 크다.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 구체적으로 설명한다.

[실시예]

적층할 때 비틀림이나 접착부의 거리를 밀착시키고 수평도를 맞추기 위해 평평한 철판(9)을 2장 준비하고, 상기 철판(9) 위에 차례로 Al판, 허니콤 Al판, 발포 Al판을 적치하고, 각 Al판 사이에는 두께 약 0.4mm의 Al-Si(4000계열)판을 끼워 놓았다. 이렇게 적재된 패널을 두께 약 1mm인 스테인레스 호일로 감싼 후, 한쪽을 심용접에 의해 밀봉하였다. 이 상태에서 호일의 한쪽에 진공펌프를 연결하여 호일의 내부를 진공상태로 하였다. 호일이 진공상태가 되면, 약 1.03Kgf/㎠의 외부압을 받게 되게 된다. 이 호일을 580~ 600℃의 범위로 가열된 열처리로에 장입하여 수분간 유지한 후 빼내어 공냉시켜 방음 패널을 얻었다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 의하면, 진공로 등의 설비가 접합할 모재의 크기로 제한되는 기존의 진공 브레이징법과는 달리, 큰 치수의 방음 패널 제조가 가능하고, 이렇게 제조된 방음패널은, 방음 패널의 판재끼리의 접합력이 증대됨은 물론 발포금속의 기포가 서로 연결되어 방음효과가 더 향상되는 효과가 있다.

도1은 종래의 허니콤(honeycomb)- 발포 알루미늄 방음벽용 패널의 분해 사시도이다.

도2는 본 발명의 방음 패널의 분해 사시도이다.

도3은 본 발명의 방음 패널의 제조과정을 보이는 모식도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 ... 패널 2 ... 허니콤 금속판

3 ... 발포 금속판 4 ... 경량 금속판

5 ... 용가재(filler metal)

Claims (4)

1. 허니콤 형태의 금속판과, 상기 허니콤 형태의 금속판의 양쪽 면에 각각 발포 금속판과 경량 금속판을 부착하는 방음 패널의 제조방법에 있어서,

   경량 금속판(4) 위에 용가재(5), 허니콤 형태의 금속판(2), 용가재(5) 및 발포 금속판(3)을 순차적으로 적재한 후, 이 적재된 판재들을 진공상태에서 브레이징하여 제조되며,

   상기 브레이징은 적재된 판재들을 호일로 싼 다음, 호일을 밀봉하고, 호일의 내부를 진공상태로 한 후, 상기 호일을 가열하여 적재된 판재들을 접합시키는 것을 특징으로 하는 방음 패널의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 용가재는 7~ 12% Si을 함유한 Al-Si 합금 판재인 것을 특징으로 하는 방음 패널의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 금속판들은 알루미늄판인 것을 특징으로 하는 방음 패널의 제조방법.
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