KR100498706B1

KR100498706B1 - Wafer alignment method by using image processing

Info

Publication number: KR100498706B1
Application number: KR10-2003-0007002A
Authority: KR
Inventors: 이관율
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-02-04
Filing date: 2003-02-04
Publication date: 2005-07-01
Also published as: KR20040070813A

Abstract

본 발명은 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 정렬이 요구되는 대상 웨이퍼의 규격을 확인한 후에 웨이퍼 전체에 대한 원점을 계산하는 단계와, 기 저장된 복수 정렬 포인트의 원점으로부터의 이격 거리를 확인한 후 대상 웨이퍼의 원점에서 이격 거리만큼 각각 이동된 복수 정렬 포인트의 이미지를 획득하는 단계와, 복수 정렬 포인트의 이미지가 획득되면 기 저장한 복수 정렬 포인트의 이미지를 읽어들여 기 저장된 이미지와 획득된 이미지를 비교하는 단계와, 기 저장된 이미지와 획득된 이미지와의 비교 결과에 따라 대상 웨이퍼의 틀어짐 정도를 확인 및 보정하여 사전 정렬을 수행하는 단계를 포함하며, 이미지 에러가 최소화되어 정렬의 신뢰성이 향상되며, 이로서 이후 실행되는 미세 정렬을 보다 효과적으로 실행할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a method for aligning a wafer using image processing, comprising: checking a specification of a target wafer requiring wafer alignment, calculating an origin for the entire wafer, and checking a distance from an origin of a plurality of stored alignment points. Thereafter, obtaining an image of a plurality of alignment points, each moved by a distance from the origin of the target wafer, and when the image of the plurality of alignment points is obtained, read the image of the plurality of pre-stored alignment points to store the stored image and the acquired image Comparing, and the step of checking and correcting the degree of distortion of the target wafer according to the comparison result between the pre-stored image and the acquired image, and performing the pre-alignment, the image error is minimized to improve the reliability of the alignment, This allows for more effective realization of subsequent fine alignment. It has the advantage that you can.

Description

Wafer alignment method using image processing {WAFER ALIGNMENT METHOD BY USING IMAGE PROCESSING}

본 발명은 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼의 정렬을 필요로 하는 공정에서 미세 정렬을 수행하기 앞서서 이미지 프로세싱을 이용하여 웨이퍼를 사전 정렬하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of wafer alignment using image processing, and more particularly, to a method of pre-aligning a wafer using image processing prior to performing fine alignment in a process requiring alignment of the wafer during a semiconductor manufacturing process. will be.

반도체 제조 공정 중 사진 공정은 크게 세가지, 예를 들어 포토 레지스트(photo resist) 도포 공정, 정렬/노광 공정, 현상 공정으로 분류될 수 있다. 여기에서 정렬 과정은 반도체 웨이퍼가 원하는 위치에 정확하게 정렬되어 있는지를 판별하는 것으로서, 웨이퍼가 정확히 정렬되지 않은 상태로 로딩될 경우에는 후속 공정이 정확하게 수행되지 않으므로 이러한 정렬 과정은 반도체 장치의 각부 형성과 특성 및 수율을 결정하는 매우 중요한 과정인 것이다.The photolithography process of the semiconductor manufacturing process may be classified into three types, for example, a photo resist coating process, an alignment / exposure process, and a developing process. Here, the alignment process is to determine whether the semiconductor wafer is correctly aligned at a desired position. When the wafer is loaded without being aligned correctly, since the subsequent process is not performed correctly, the alignment process is performed to form and characterize each part of the semiconductor device. And yield is a very important process.

종래 기술에 따른 반도체 공정 중의 정렬 과정은 레이저를 이용한 정렬 방식과 이미지 프로세싱을 이용한 정렬 방식 등이 있다.The alignment process in the semiconductor process according to the prior art includes an alignment method using a laser and an alignment method using an image processing.

레이저를 이용한 정렬 방식은 회절 격자의 정렬 마크를 이용하기 때문에 다른 패턴과의 식별성이 높으며, 낮은 단차의 마크 인식도 우수하다. 그러나 간섭성이 큰 광이기 때문에 레지스트의 도포 얼룩이 있거나 마크 형상이 비대칭인 경우 스케일링 에러(scaling error), 표면이 거친 알루미늄 웨이퍼 등에서는 랜덤(random) 에러가 발생하는 경우가 있다.Since the alignment method using a laser uses an alignment mark of a diffraction grating, it is highly distinguishable from other patterns and excellent in low level mark recognition. However, because of the high coherence of light, there is a case where a scaling error or irregular error occurs in an aluminum wafer having a rough surface when the resist is unevenly coated or the mark shape is asymmetrical.

이미지 프로세싱을 이용한 정렬 방식은 할로겐 램프에서 나오는 광대역의 비간섭 광을 웨이퍼 상의 정렬마크에 조사하고 마크에서 반사된 광이 CCD(Charge Coupled Device) 센서에 의해 감지되면 이 감지된 신호는 화상 신호로서 정렬제어기(Alignment Controller)에서 처리되어 웨이퍼 정렬마크의 중심으로 정렬 정확도를 측정한다.The alignment method using image processing irradiates an alignment mark on a wafer with a broadband non-interfering light from a halogen lamp, and when the light reflected from the mark is detected by a CCD (Charge Coupled Device) sensor, the detected signal is aligned as an image signal. Processed in the Alignment Controller, the alignment accuracy is measured with the center of the wafer alignment mark.

이러한 이미지 프로세싱 방식은 레이저 정렬 방식에 비해 간섭성이 낮은 광대역광(할로겐 램프의 광)을 이용하기 때문에 레지스트의 도포 얼룩이 있거나 마크 형상이 비대칭인 경우에도 스케일링 에러가 적고, 화상 처리의 평균화에 의해 랜덤 에러가 저감되는 이점이 있다.Since the image processing method uses broadband light which is less coherent than the laser alignment method (the light of the halogen lamp), there is little scaling error even in the case of uneven coating of the resist or asymmetric mark shape, and randomized by averaging the image processing. There is an advantage that the error is reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 과정을 나타낸 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a wafer alignment process using image processing according to the prior art.

이에 나타낸 바와 같이 종래의 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법은, 웨이퍼 규격을 확인하는 단계(S11), 웨이퍼 위의 두 포인트를 지정하는 단계(S12), 지정된 이미지와 실제 이미지를 비교하는 단계(S13), 웨이퍼의 틀어짐 정도를 확인 및 보정하는 단계(S14)로 이루어진다.As shown in the related art, a wafer alignment method using conventional image processing includes checking a wafer specification (S11), specifying two points on a wafer (S12), and comparing a specified image with an actual image (S13). The step of checking and correcting the degree of distortion of the wafer is made (S14).

먼저, 웨이퍼 규격에 따라 웨이퍼 정렬을 위해 이용하고자 하는 두 포인트, 즉 정렬마크를 지정한 후 해당하는 좌표 정보와 함께 지정된 배율에서 CCD에 의해 획득된 이미지 정보를 정렬제어기에 저장한다.First, after designating two points to be used for wafer alignment according to the wafer specification, that is, an alignment mark, image information acquired by the CCD at the designated magnification along with corresponding coordinate information is stored in the alignment controller.

이후, 웨이퍼 사전 정렬 과정이 시작되면 대상 웨이퍼의 규격을 확인하며, 확인된 웨이퍼의 규격 및 상기 좌표 정보에 따라 웨이퍼 정렬을 위해 이용하고자 하는 두 포인트가 지정된다(S11∼S12).Thereafter, when the wafer pre-alignment process is started, the specification of the target wafer is checked, and two points to be used for wafer alignment are designated according to the confirmed wafer specification and the coordinate information (S11 to S12).

그러면, CCD를 통해 대상 웨이퍼의 해당 포인트에 대한 이미지 정보를 획득하며, 대상 웨이퍼로부터 획득된 이미지 정보와 기 저장된 이미지 정보를 비교한다(S13).Then, image information about the corresponding point of the target wafer is obtained through the CCD, and image information obtained from the target wafer is compared with previously stored image information (S13).

여기서, 기 저장된 이미지 정보와 현재 획득된 이미지 정보와의 비교 결과에 따라 대상 웨이퍼의 틀어짐의 정도를 확인할 수 있으며, 확인 결과에 따라 대상 웨이퍼의 위치를 보정하여 사전 정렬을 수행하는 것이다(S14).Here, the degree of distortion of the target wafer may be checked according to the comparison result between the previously stored image information and the currently acquired image information, and the pre-alignment is performed by correcting the position of the target wafer according to the checking result (S14).

그러나, 이와 같은 종래 기술에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법은, 지정된 배율에서 기 저장된 이미지와 정렬을 실행하면서 획득된 대상 웨이퍼의 이미지가 서로 달라 이미지 오류가 발생하게 되며, 특히 이미지는 큰 차이가 없음에도 정렬 장비가 이를 찾지 못하여 웨이퍼가 정확히 정렬되지 않아 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the wafer alignment method using the image processing according to the prior art, the image of the target wafer obtained while performing the alignment and the pre-stored image at the specified magnification is different from each other, an image error occurs, in particular the image is a big difference Even if none of the alignment equipment finds this, there is a problem in that the wafer is not accurately aligned and the reliability is low.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안한 것으로, 웨이퍼 정렬이 요구되는 대상 웨이퍼의 원점으로부터 소정 거리로 이격된 복수 정렬 포인트에 대한 이미지 비교를 통해 사전 정렬을 수행함으로써, 웨이퍼 정렬의 신뢰성을 향상시키는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve such a conventional problem, and by performing pre-alignment by comparing images with respect to a plurality of alignment points spaced a predetermined distance from the origin of the target wafer that requires wafer alignment, the reliability of wafer alignment is improved. The purpose is to improve.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법은, 웨이퍼 정렬이 요구되는 대상 웨이퍼의 규격을 확인한 후에 웨이퍼 전체에 대한 원점을 계산하는 단계와, 기 저장된 복수 정렬 포인트의 상기 원점으로부터의 이격 거리를 확인한 후 상기 대상 웨이퍼의 원점에서 상기 이격 거리만큼 각각 이동된 복수 정렬 포인트의 이미지를 획득하는 단계와, 상기 복수 정렬 포인트의 이미지가 획득되면 기 저장한 상기 복수 정렬 포인트의 이미지를 읽어들여 기 저장된 이미지와 상기 획득된 이미지를 비교하는 단계와, 상기 기 저장된 이미지와 상기 획득된 이미지와의 비교 결과에 따라 상기 대상 웨이퍼의 틀어짐 정도를 확인 및 보정하여 사전 정렬을 수행하는 단계를 포함한다.Wafer alignment method using the image processing according to the present invention for realizing the above object, the step of calculating the origin for the entire wafer after confirming the specification of the target wafer is required wafer alignment, and the above-mentioned Acquiring an image of a plurality of alignment points that are respectively moved by the separation distance from the origin of the target wafer after checking the separation distance from the origin; and if the images of the plurality of alignment points are obtained, the images of the plurality of alignment points previously stored Reading and comparing the previously stored image with the obtained image, and checking and correcting the degree of distortion of the target wafer according to a result of the comparison between the previously stored image and the acquired image to perform pre-alignment. Include.

본 발명의 실시예로는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이 실시예를 통해 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 잘 이해할 수 있게 된다.There may be a plurality of embodiments of the present invention. Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. This embodiment allows for a better understanding of the objects, features and advantages of the present invention.

이미지 프로세싱을 통한 웨이퍼 정렬의 핵심은 이미지 프로세싱을 위한 알고리즘이라 할 수 있다. 이미지 프로세싱의 알고리즘에 따라 정렬의 정확성 및 재현성이 달라 질 수 있으며, 이는 웨이퍼 제조 공정에 있어 타임 로스(time loss)를 발생시킬 수 있는 요인으로 이를 감소시키는 것은 매우 중요하다고 할 수 있다. 웨이퍼 내에서 발생할 수 있는 타겟 이미지의 재현성에 문제가 있을 수 있으며, 이는 공정 상 흔히 발생할 수 있다. 즉 웨이퍼 타겟 이미지가 웨이퍼 내에서 조금씩 차이가 발생하거나 이미지 배율에 따라 동일한 패턴이 반복되어지는 경우에는 이미지 프로세싱을 위한 타겟 이미지를 선정하는 것이 쉽지 않게 된다.The key to wafer alignment through image processing is the algorithm for image processing. Depending on the algorithm of image processing, the accuracy and reproducibility of alignment can vary, which is a factor that can cause time loss in the wafer manufacturing process. There may be a problem with the reproducibility of the target image that may occur in the wafer, which can often occur in the process. That is, when the wafer target image is slightly different in the wafer or the same pattern is repeated according to the image magnification, it is difficult to select the target image for image processing.

따라서, 웨이퍼 간 이미지 차이를 보상하거나 반복되는 패턴에서도 사용자가 설정한 타겟으로 정확하게 정렬을 실행할 수 있도록 해주는 것이 무엇보다 중요하다고 하겠다.Therefore, it is important to compensate the image difference between wafers or to perform the alignment accurately with the target set by the user even in a repeating pattern.

이하에서 설명될 본 발명의 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법은 종래의 이미지 정렬 방식에서 이미지를 저장하는 과정과 기 저장된 이미지를 통해 웨이퍼 정렬을 실행하는 과정을 개선하는 것이다.The wafer alignment method using the image processing of the present invention to be described below is to improve the process of storing the image in the conventional image alignment method and the process of performing the wafer alignment through the pre-stored image.

도 2는 본 발명에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 과정을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a wafer alignment process using image processing according to the present invention.

이에 나타낸 바와 같이 본 발명의 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 방법은, 웨이퍼 규격을 확인하는 단계(S101), 웨이퍼 전체에 대한 원점을 계산하는 단계(S102), 기 저장된 거리만큼 원점에서 이동된 포인트의 이미지를 획득하는 단계(S103, S105), 획득된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하는 단계(S104, S106), 이미지 비교 결과에 따라 웨이퍼의 틀어짐 정도를 확인 및 보정하는 단계(S107)로 이루어진다.As shown in the drawing, the wafer alignment method using the image processing of the present invention includes the steps of checking a wafer specification (S101), calculating an origin for the entire wafer (S102), and an image of a point moved from the origin by a previously stored distance. Acquiring (S103, S105), comparing the acquired image with pre-stored images (S104, S106), and checking and correcting the degree of distortion of the wafer according to the image comparison result (S107).

상기와 같은 웨이퍼 정렬 플로우를 가진 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the wafer alignment process according to the present invention having the wafer alignment flow as described above in more detail.

먼저, 정렬하고자 하는 대상 웨이퍼에 대한 이미지를 획득하는 등의 이미지 프로세싱에 앞서 웨이퍼 정렬시 사용하고자 하는 정렬마크의 좌표 정보 및 이미지 정보를 획득하여야 한다.First, prior to image processing such as acquiring an image of a target wafer to be aligned, coordinate information and image information of an alignment mark to be used for wafer alignment should be obtained.

이를 위한 사전 이미지 프로세싱 과정은 웨이퍼의 규격을 확인하는 단계, 웨이퍼 전체에 대한 원점을 지정하는 단계, 정렬 포인트를 선정하는 단계, 정렬 포인트에 대한 웨이퍼의 이미지를 저장하는 단계로 이루어진다.The pre-image processing process for this purpose is to check the specification of the wafer, to specify the origin of the entire wafer, to select the alignment point, and to store the image of the wafer for the alignment point.

현재 반도체 공정에 사용되고 있는 웨이퍼는 크게 8인치 웨이퍼이며, 이 웨이퍼는 노치형(notch type)과 플랫형(flat type)으로 크게 구분된다. 웨이퍼 규격 확인 단계에서는 이러한 웨이퍼 규격에 대한 인식 및 웨이퍼 전체에 대한 이미지 저장이 수행된다.The wafer currently used in the semiconductor process is a large 8-inch wafer, which is divided into a notch type and a flat type. In the wafer specification verification step, recognition of these wafer specifications and image storage for the entire wafer are performed.

규격이 확인된 웨이퍼는 원점을 어디로 선정할 것인지를 지정하여야 하는데, 동일한 제조공정에서는 동일 직경을 가진 웨이퍼를 사용하는 만큼 사용자에 의한 설정보다는 웨이퍼 전체의 이미지를 통해 웨이퍼 중심을 원점으로 사용하는 것이 바람직하다. 웨이퍼 전체에 대한 원점 지정 단계에서는 웨이퍼의 외각에 접선을 그어줌으로써 사각형을 만들어 이를 통해 중심을 계산하며, 이 계산된 중심을 원점으로 채택한다.The wafers whose specifications are confirmed should be designated where the origin should be selected.In the same manufacturing process, it is preferable to use the center of the wafer through the image of the whole wafer rather than the user's setting as the wafer having the same diameter is used. Do. In the origin designation step for the whole wafer, a rectangle is drawn by drawing a tangent to the outer edge of the wafer, and the center is calculated through this, and the calculated center is adopted as the origin.

웨이퍼에 대한 원점이 설정된 후에는 웨이퍼를 움직이면서 웨이퍼의 틀어짐 정도를 확인하기 위해 최소 2개 이상의 포인트를 지정하여 두 지점에 대한 위치를 확인하여야 한다. 정렬 포인트 선정 단계에서는 사용자가 설정한 두 지점에 대한 원점으로부터의 이격 거리를 계산하여 저장한다.After the origin of the wafer is set, at least two points should be designated to check the position of the two points to check the degree of distortion of the wafer while moving the wafer. In the step of selecting an alignment point, the distance from the origin for the two points set by the user is calculated and stored.

정렬 포인트의 원점 이격 거리가 저장되면 정렬 과정에서 광학 장비를 이용하여 사용자가 설정한 두 지점을 확인한 후 이미지를 비교하게 되므로 정렬 포인트 이미지 저장 단계에서는 정렬 포인트에 대한 이미지를 획득한 후에 이를 저장한다.If the origin separation distance of the alignment point is stored, the alignment process checks two points set by the user using optical equipment and compares the images. Therefore, in the storing of the alignment point image, the image for the alignment point is obtained and then stored.

상기와 같은 사전 이미지 프로세싱 과정이 완료된 후에 수행되는 본 발명에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 과정을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A wafer alignment process using the image processing according to the present invention performed after the pre-image processing process as described above is described with reference to FIG. 2.

먼저, 웨이퍼 사전 정렬 과정이 시작되면 대상 웨이퍼의 규격을 확인하며, 규격이 확인된 웨이퍼의 중심을 찾아서 웨이퍼 정렬을 위한 원점으로 채택한다(S101∼S102).First, when the wafer pre-alignment process is started, the specification of the target wafer is checked, and the center of the wafer whose specification is confirmed is found and adopted as the origin for the wafer alignment (S101 to S102).

다음으로, 정렬 포인트 선정 단계에서 기 저장한 정렬 포인트 중 첫 번째 포인트의 원점 이격 거리를 확인한 후 현재 정렬 중인 대상 웨이퍼의 원점에서 기 저장된 이격 거리만큼 이동된 첫 번째 정렬 포인트의 이미지를 획득한다(S103).Next, after checking the origin separation distance of the first point among the alignment points previously stored in the alignment point selection step, an image of the first alignment point shifted by the previously stored separation distance from the origin of the target wafer currently being aligned is acquired (S103). ).

첫 번째 정렬 포인트의 이미지가 획득되면 정렬 포인트 이미지 저장 단계에서 기 저장한 첫 번째 포인트의 이미지를 읽어들여 두 이미지를 비교하는 이미지 프로세싱을 수행한다(S104).When the image of the first alignment point is acquired, image processing of comparing the two images is performed by reading the image of the first point previously stored in the alignment point image storage step (S104).

여기서, 첫 번째 정렬 포인트에 대한 이미지 비교가 정상적으로 이루어지지 않으면 다시 단계 S103으로 돌아가 첫 번째 정렬 포인트에 대한 이미지를 재차 획득한 후에 다시 이미지 비교 절차를 수행하는데, 이와 같은 비정상적인 반복 플로우가 소정 회수 이상 수행되면 정렬 에러로 처리된다.Here, if the image comparison for the first alignment point is not normal, go back to step S103 to acquire the image for the first alignment point again, and then perform the image comparison procedure again. Such an abnormal repetition flow is performed more than a predetermined number of times. Is treated as a sorting error.

다음으로, 정렬 포인트 선정 단계에서 기 저장한 정렬 포인트 중 두 번째 포인트의 원점 이격 거리를 확인한 후 현재 정렬 중인 대상 웨이퍼의 원점에서 기 저장된 이격 거리만큼 이동된 두 번째 정렬 포인트의 이미지를 획득한다(S105).Next, after checking the origin separation distance of the second point among the alignment points previously stored in the alignment point selection step, an image of the second alignment point shifted by the previously stored separation distance from the origin of the target wafer currently being aligned is acquired (S105). ).

두 번째 정렬 포인트의 이미지가 획득되면 정렬 포인트 이미지 저장 단계에서 기 저장한 두 번째 포인트의 이미지를 읽어들여 두 이미지를 비교하는 이미지 프로세싱을 수행한다(S106).When the image of the second alignment point is acquired, image processing of reading the image of the second point previously stored in the alignment point image storage step and comparing the two images is performed (S106).

여기서, 두 번째 정렬 포인트에 대한 이미지 비교가 정상적으로 이루어지지 않으면 다시 단계 S105로 돌아가 두 번째 정렬 포인트에 대한 이미지를 재차 획득한 후에 다시 이미지 비교 절차를 수행하는데, 이와 같은 비정상적인 반복 플로우가 소정 회수 이상 수행되면 정렬 에러로 처리된다.Here, if the image comparison for the second alignment point is not normal, go back to step S105 to acquire the image for the second alignment point again, and then perform the image comparison procedure again. Such an abnormal repetition flow is performed more than a predetermined number of times. Is treated as a sorting error.

이와 같은, 기 저장된 이미지 정보와 현재 획득된 이미지 정보와의 비교 결과에 따라 대상 웨이퍼의 틀어짐의 정도를 확인할 수 있으며, 확인 결과에 따라 대상 웨이퍼의 위치를 보정하여 사전 정렬을 수행하는 것이다(S107).The degree of distortion of the target wafer can be checked according to the comparison result between the previously stored image information and the currently acquired image information, and the pre-alignment is performed by correcting the position of the target wafer according to the check result (S107). .

상기에서는 본 발명의 일 실시예에 국한하여 설명하였으나 본 발명의 기술이 당업자에 의하여 용이하게 변형 실시될 가능성이 자명하다. 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다고 하여야 할 것이다.In the above description, but limited to one embodiment of the present invention, it is obvious that the technology of the present invention can be easily modified by those skilled in the art. Such modified embodiments should be included in the technical spirit described in the claims of the present invention.

전술한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼 정렬이 요구되는 대상 웨이퍼의 원점으로부터 소정 거리로 이격된 복수 정렬 포인트에 대한 이미지 비교를 통해 사전 정렬을 수행함으로써, 이미지 에러가 최소화되어 정렬의 신뢰성이 향상되며, 이로서 이후 실행되는 미세 정렬을 보다 효과적으로 실행할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention performs pre-alignment by comparing images with respect to a plurality of alignment points spaced a predetermined distance from the origin of the target wafer that requires wafer alignment, thereby minimizing image errors, thereby improving the reliability of alignment. There is an effect that can be performed more effectively after the fine alignment is executed.

도 1은 종래 기술에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 과정을 나타낸 흐름도,1 is a flowchart illustrating a wafer alignment process using image processing according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 이미지 프로세싱을 이용한 웨이퍼 정렬 과정을 나타낸 흐름도.2 is a flow chart illustrating a wafer alignment process using image processing in accordance with the present invention.

Claims

A first step of calculating the origin of the entire wafer after confirming the specifications of the target wafer requiring wafer alignment;

A second step of acquiring an image of the plurality of alignment points which are respectively moved by the separation distance from the origin of the target wafer after checking the separation distances from the origin of the plurality of alignment points previously stored;

A third step of reading the pre-stored images of the plurality of alignment points when the images of the plurality of alignment points are obtained and comparing the stored images with the obtained images;

And a fourth step of checking and correcting the degree of distortion of the target wafer according to a comparison result between the pre-stored image and the acquired image to perform pre-alignment.

The method of claim 1,

And the center of the target wafer is adopted as the origin in the first step.

The method according to claim 1 or 2,

The method of claim 1, wherein the center of the wafer is tangentially drawn to form a rectangle to calculate the center.

The method of claim 1,

After acquiring an image of the first alignment point among the plurality of pre-stored plurality of alignment points in the second step, performing an image comparison with respect to the first alignment point through the third step, and performing a next comparison among the plurality of pre-stored plurality of alignment points. And obtaining an image comparison of the next alignment point through the third step after acquiring an image of the alignment point.