KR100496440B1 - Loading apparatus for semiconductor strip - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 반도체 스트립을 도금하는 메인도금설비의 일측단에 배치되어 상기 메인도금설비로 반도체 스트립을 공급하는 로더부와, 상기 메인도금설비의 타측단에 마련되어 메인도금설비 내에서 도금 완료된 반도체 스트립을 취출하는 언로더부를 갖는 반도체 스트립 로딩장치에 관한 것으로서, 상기 로더부는, 속도 조절가능한 이송컨베이어와; 상기 이송컨베이어의 일측에 배치되어 상기 이송컨베이어로 상기 반도체 스트립을 개별적으로 공급하는 오토셔트부와; 상기 이송컨베이어의 타측에 배치되며 상기 이송컨베이어로부터 제공된 상기 반도체 스트립의 종류에 관계없이 소정의 정렬간격으로 정렬한 후 상기 메인도금설비로 공급하는 자동공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 설비 투자비용을 현격하게 낮추면서도 다품종 다량의 반도체 스트립을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있다.The present invention is disposed at one end of the main plating equipment for plating the semiconductor strip, the loader for supplying the semiconductor strip to the main plating equipment, and the semiconductor strip plated in the main plating equipment at the other end of the main plating equipment A semiconductor strip loading apparatus having an unloader portion for taking out a load, the loader portion comprising: a transfer conveyor having a speed control; An auto shutter unit disposed at one side of the transfer conveyor to individually supply the semiconductor strips to the transfer conveyor; It is disposed on the other side of the conveying conveyor and characterized in that it comprises an automatic supply unit for supplying to the main plating equipment after aligning at a predetermined alignment interval irrespective of the type of the semiconductor strip provided from the conveying conveyor. As a result, a large amount of semiconductor strips can be organically supplied and taken out while significantly lowering the equipment investment cost.
Description
본 발명은, 반도체 스트립 로딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 설비 투자비용을 현격하게 낮추면서도 다품종 다량의 반도체 스트립을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있도록 한 반도체 스트립 로딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor strip loading apparatus, and more particularly, to a semiconductor strip loading apparatus capable of organically supplying and extracting a large quantity of semiconductor strips while significantly lowering equipment investment costs.
반도체 스트립(S)은 도 1에 도시된 바와 같이, 그 제품의 외형 사이즈에 따라 가로 150~250㎜(ex 150, 151, 151.5 등), 세로 18~65㎜(ex 18, 20, 21.5 등), 두께 0.75~5.5㎜(ex 0.75, 0.8 등)를 가지며, 전극을 이용한 도금 방식을 채용한다.As shown in FIG. 1, the semiconductor strip S has a width of 150 to 250 mm (ex 150, 151, 151.5, etc.), and a length of 18 to 65 mm (ex 18, 20, 21.5, etc.) according to the external size of the product. And a thickness of 0.75 to 5.5 mm (ex 0.75, 0.8, etc.), and a plating method using an electrode is adopted.
반도체 스트립(S)의 도금을 위해서는 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 도금을 위한 메인도금설비(110)와, 메인도금설비(110)로 도금 대상의 반도체 스트립(S)을 공급 및 취출하는 로딩장치(미도시)를 갖추어야 한다. 로딩장치는 메인도금설비(110)의 일측단에 배치되어 메인도금설비(110)로 반도체 스트립(S)을 공급하는 로더부(120)와, 메인도금설비(110)의 타측단에 마련되어 메인도금설비(110) 내에서 도금 완료된 반도체 스트립(S)이 취출되는 언로더부(170)를 포함한다.For the plating of the semiconductor strip S, as shown in FIG. 2, the main plating facility 110 for plating and the semiconductor strip S to be plated are supplied to and taken out of the main plating facility 110. A loading device (not shown) must be provided. The loading device is disposed at one end of the main plating equipment 110 and is provided at the loader 120 for supplying the semiconductor strip S to the main plating equipment 110 and at the other end of the main plating equipment 110. The unloader unit 170 is formed to take out the plated semiconductor strip S in the facility 110.
이 때, 메인도금설비(110) 내에서 반도체 스트립(S)의 정렬간격이 소정의 정렬간격(3~8㎜)을 유지해야만 반도체 스트립(S)은 양품으로 도금될 수 있다. 따라서, 로더부(120)는 도금 대상의 반도체 스트립(S)이 메인도금설비(110) 내로 소정의 정렬간격을 가지고 공급될 수 있도록 그 장치가 설계되어야만 한다.In this case, the semiconductor strip S may be plated with good quality only when the alignment interval of the semiconductor strip S maintains a predetermined alignment interval (3 to 8 mm) in the main plating facility 110. Therefore, the loader 120 must be designed so that the semiconductor strip S to be plated can be supplied to the main plating facility 110 with a predetermined alignment interval.
그런데, 종래의 반도체 스트립 로딩장치는, 메인도금설비로 투입되는 반도체 스트립의 외형 사이즈를 기준으로 개별적인 설비가 만들어지므로, 다품종 대량 생산의 설비를 구성하는데 어려움이 있어 주로 소품종 생산의 설비를 구성하고 있을 뿐이다.However, in the conventional semiconductor strip loading apparatus, since individual facilities are made on the basis of the external size of the semiconductor strip introduced into the main plating equipment, it is difficult to construct a facility for mass production of a large variety of products. There is only.
또한, 종래의 반도체 스트립 로딩장치 중, 로더부의 경우에는 그 장치의 구조상, 적재, 투입, 카트리지 회수 등의 공정 흐름상 초기 설비 투자비용이 상승하게 되는 단점이 있다.In addition, among the conventional semiconductor strip loading apparatus, in the case of the loader unit, there is a disadvantage in that the initial equipment investment cost increases due to the structure of the apparatus, the process flow such as loading, feeding, and cartridge recovery.
따라서, 본 발명의 목적은, 설비 투자비용을 현격하게 낮추면서도 다품종 다량의 반도체 스트립을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있도록 한 반도체 스트립 로딩장치를 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a semiconductor strip loading apparatus which can supply and take out a large quantity of semiconductor strips organically while significantly lowering the equipment investment cost.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 스트립을 도금하는 메인도금설비의 일측단에 배치되어 상기 메인도금설비로 반도체 스트립을 공급하는 로더부와, 상기 메인도금설비의 타측단에 마련되어 메인도금설비 내에서 도금 완료된 반도체 스트립을 취출하는 언로더부를 갖는 반도체 스트립 로딩장치에 있어서, 상기 로더부는, 속도 조절가능한 이송컨베이어와; 상기 이송컨베이어의 일측에 배치되어 상기 이송컨베이어로 상기 반도체 스트립을 개별적으로 공급하는 오토셔트부와; 상기 이송컨베이어의 타측에 배치되며 상기 이송컨베이어로부터 제공된 상기 반도체 스트립의 종류에 관계없이 소정의 정렬간격으로 정렬한 후 상기 메인도금설비로 공급하는 자동공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 로딩장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, the loader is disposed at one end of the main plating equipment for plating the semiconductor strip and to supply the semiconductor strip to the main plating equipment, and provided at the other end of the main plating equipment in the main plating equipment A semiconductor strip loading apparatus having an unloader portion for taking out a plated semiconductor strip in the semiconductor device, the loader portion comprising: a speed adjustable conveying conveyor; An auto shutter unit disposed at one side of the transfer conveyor to individually supply the semiconductor strips to the transfer conveyor; And an automatic supply unit arranged on the other side of the transfer conveyor and arranged to supply the main plating facility after the alignment at a predetermined alignment interval regardless of the type of the semiconductor strip provided from the transfer conveyor. Is achieved.
여기서, 상기 이송컨베이어는, 상기 반도체 스트립을 운반하는 운반밸트와; 상기 운반밸트의 이송 속도를 조절하는 속도조절모터를 포함한다.Here, the conveying conveyor, and a conveying belt for conveying the semiconductor strip; It includes a speed control motor for adjusting the transport speed of the transport belt.
상기 오토셔트부는, 셔트부본체와; 상기 셔트부본체를 상기 이송컨베이어까지 업다운(Up/Down)시키는 업다운구동부와; 도금 대상의 상기 반도체 스트립을 클램핑하는 클램프부와; 상기 클램프부 및 상기 업다운구동부를 상호 조절하여 안내하는 조절가이드를 포함한다.The auto shutter unit includes a shutter unit body; An up-down driving unit configured to up / down the shutter unit body to the transfer conveyor; A clamp portion for clamping the semiconductor strip to be plated; And an adjustment guide for guiding the clamp part and the up-down driving part by mutual control.
상기 오토셔트부에는 상기 반도체 스트립의 두께조절을 위한 두께조절부 및 상기 반도체 스트립의 가로길이를 편차를 조절하는 가로길이조절부가 마련되어 있다.The auto shutter unit is provided with a thickness adjusting unit for adjusting the thickness of the semiconductor strip and a horizontal length adjusting unit for adjusting a deviation in the horizontal length of the semiconductor strip.
상기 자동공급부는, 상기 메인도금설비로 도금 대상의 반도체 스트립을 공급하는 스트립공급부와; 상기 스트립공급부를 상기 메인도금설비의 세팅포지션(Setting Position)까지 업다운시키는 업다운부와; 상기 업다운부의 상부에 배치되어 상기 이송컨베이어로부터 이송되는 상기 반도체 스트립을 전달받는 스트립셔트를 포함한다.The automatic supply unit includes a strip supply unit for supplying a semiconductor strip to be plated to the main plating equipment; An up-down unit for up-downing the strip supply unit to a setting position of the main plating equipment; It is disposed on top of the up-down portion and includes a strip chute receiving the semiconductor strip transferred from the transfer conveyor.
상기 스트립셔트에는 서보모터에 의해 구동하는 캠으로 구성되어 상기 반도체 스트립의 투입 사이클 타임을 줄이기 위한 이송캠부가 마련되어 있다.The strip shutter is configured with a cam driven by a servo motor, and is provided with a transfer cam part for reducing the injection cycle time of the semiconductor strip.
상기 자동공급부에는 상기 이송컨베이어로부터 상기 스트립셔트로 상기 반도체 스트립에 공급되었는지를 판단하는 감지센서가 마련되어 있다.The automatic supply unit is provided with a detection sensor that determines whether the semiconductor strip is supplied from the transfer conveyor to the strip chute.
상기 스트립공급부는, 상기 업다운부에 의해 상승 및 하강되는 받침부와; 상기 반도체 스트립의 진행방향에 대해 상기 스트립셔트의 후방에 마련되는 이송롤러와; 상기 이송롤러에 위치한 상기 반도체 스트립을 이동시켜 상기 메인도금설비의 세팅포지션으로 투입시키는 이송밸트를 포함한다.The strip supply portion, the support portion which is raised and lowered by the up-down portion; A feed roller provided at a rear side of the strip shutter with respect to a traveling direction of the semiconductor strip; And a transfer belt configured to move the semiconductor strip located on the transfer roller and to insert the semiconductor strip into a setting position of the main plating equipment.
상기 반도체 스트립의 이동방향을 따라 상기 감지센서의 후방에는 상기 스트립셔트로부터 이동된 상기 반도체 스트립이 상기 이송롤러에 진입되었는지를 판단하는 진입센서가 배치되어 있다.An entrance sensor is arranged behind the detection sensor along the moving direction of the semiconductor strip to determine whether the semiconductor strip moved from the strip shutter enters the feed roller.
상기 이송밸트의 하부에는 상기 이송밸트가 처지지 않고 원활하게 상기 반도체 스트립을 상기 메인도금설비 내로 투입시킬 수 있도록 상기 이송밸트에 텐션을 부여하는 텐션부가 마련되어 있다.A lower portion of the transfer belt is provided with a tension unit for providing tension to the transfer belt so that the transfer belt can be smoothly introduced into the main plating equipment without sagging.
상기 이송롤러의 일측에는 상기 반도체 스트립이 상기 이송롤러에 위치할 경우, 상기 이송캠부의 속도를 조절함으로써 새로이 투입되어 상기 이송롤러로 이송될 반도체 스트립과의 간격을 조절하는 가속제어부 및 동기부가 마련되어 있다.One side of the transfer roller is provided with an acceleration control unit and a synchronization unit for adjusting a distance between the semiconductor strip to be newly introduced and transferred to the transfer roller when the semiconductor strip is located in the transfer roller. .
상기 언로더부는, 상기 메인도금설비 내에서 도금 완료된 반도체 스트립을 이송하는 컨베이어밸트와, 상기 컨베이어밸트의 처침을 방지하는 텐션부와, 상기 컨베이어밸트 내에 취출 대상의 반도체 스트립이 존재하는지를 판단하는 센서부를 구비한 취출컨베이어와; 프레임 상에서 이동하면서 도금 완료된 상기 반도체 스트립을 이송하는 상기 컨베이어밸트의 하부에 마련되는 소정의 위치에서 상기 반도체 스트립을 업다운시키는 업다운구동부와, 상기 업다운구동부와 상호 작용하여 소정의 팔레트(Pallet)의 위치로 상기 반도체 스트립을 회전시키는 회전부를 갖는 스토커부를 포함한다.The unloader unit may include a conveyor belt for transferring the plated semiconductor strip in the main plating facility, a tension unit for preventing the conveyor belt from drooping, and a sensor unit for determining whether a semiconductor strip to be ejected is present in the conveyor belt. A take-out conveyor provided; An up-down driving unit for up-down the semiconductor strip at a predetermined position provided at a lower portion of the conveyor belt for transporting the plated semiconductor strip while moving on a frame, and interacting with the up-down driving unit to a predetermined pallet position. And a stocker portion having a rotation portion for rotating the semiconductor strip.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하며, 종래의 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and like reference numerals designate like parts in the related art.
전술한 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립(S)은 그 제품의 사이즈에 따라 가로 150~250㎜(ex 150, 151, 151.5 등), 세로 18~65㎜(ex 18, 20, 21.5 등), 두께 0.75~5.5㎜(ex 0.75, 0.8 등)를 갖는 등, 사용처에 따라 여러 가지의 종류가 공지되어 있으며, 이들 반도체 스트립(S)은 전극을 이용한 도금 방식(후술할 "메인도금설비(10)" 내에서 행해짐)을 채용한다.As shown in FIG. 1, the semiconductor strip S has a width of 150 to 250 mm (ex 150, 151, 151.5, etc.) and a length of 18 to 65 mm (ex 18, 20, 21.5, etc.) according to the size of the product. ), And having a thickness of 0.75 to 5.5 mm (ex 0.75, 0.8, etc.), various types are known depending on the intended use. These semiconductor strips S have a plating method using electrodes (described later as "main plating equipment ( 10) "is done in the "
반도체 스트립(S)을 도금하기 위한 전체의 설비는, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 도금이 행해지는 메인도금설비(10)와, 메인도금설비(10)로 도금 대상의 반도체 스트립(S)을 공급 및 취출하는 반도체 스트립 로딩장치(이하 "로딩장치"라 함)를 갖추어야 한다. 메인도금설비(10)는 종래의 것과 마찬가지의 구성을 가지고 있는 바 그에 따른 자세한 설명은 생략하기로 한다.The overall equipment for plating the semiconductor strip S is, as schematically shown in FIG. 3, the main plating equipment 10 to be plated and the semiconductor strip S to be plated by the main plating equipment 10. ), A semiconductor strip loading device (hereinafter referred to as a "loading device") for supplying and withdrawing). The main plating equipment 10 has a configuration similar to that of the conventional one, so detailed description thereof will be omitted.
로딩장치는 메인도금설비(10)의 일측단에 배치되어 메인도금설비(10)로 반도체 스트립(S)을 공급하는 로더부(20)와, 메인도금설비(10)의 타측단에 마련되어 메인도금설비(10) 내에서 도금 완료된 반도체 스트립(S)이 취출되는 언로더부(70)를 포함한다.The loading device is disposed at one end of the main plating equipment 10 and is provided at the loader 20 for supplying the semiconductor strip S to the main plating equipment 10 and at the other end of the main plating equipment 10. The unloader part 70 in which the plated semiconductor strip S is taken out in the installation 10 is included.
메인도금설비(10) 내에서 반도체 스트립(S)의 정렬간격이 소정의 정렬간격(3~8㎜)을 유지해야만 반도체 스트립(S)은 양품으로 도금될 수 있다. 따라서, 로더부(20)는 도금 대상의 반도체 스트립(S)이 메인도금설비(10) 내로 소정의 정렬간격을 가지고 공급될 수 있도록 하는 한편, 도 1과 같이, 다품종 다량의 반도체 스트립(S)을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있도록 설계되어야만 설비 투자비용을 현격하게 낮출 수가 있게 된다.The semiconductor strip S may be plated with good quality only when the alignment interval of the semiconductor strip S maintains a predetermined alignment interval (3 to 8 mm) in the main plating facility 10. Accordingly, the loader 20 allows the semiconductor strip S to be plated to be supplied to the main plating facility 10 with a predetermined alignment interval, and as shown in FIG. It must be designed to supply and take out organically so that the capital investment cost can be significantly reduced.
이를 위해, 본 발명에서는 로더부(20)를 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 소정의 테이블(48)위에 마련되며, 속도 조절가능한 이송컨베이어(30)와, 이송컨베이어(30)의 일측에 배치되어 이송컨베이어(30)로 반도체 스트립(S)을 개별적으로 공급하는 오토셔트부(40)와,이송컨베이어(30)의 타측에 배치되며 이송컨베이어(30)로부터 제공된 반도체 스트립(S)의 종류에 관계없이 소정의 정렬간격(3~8㎜)으로 정렬한 후, 메인도금설비(10)로 공급하는 자동공급부(49)로 구성하고 있다.To this end, in the present invention, the loader 20 is provided on a predetermined table 48, as shown in Figures 3 and 4, the speed adjustable conveying conveyor 30, and one side of the conveying conveyor 30 An auto-shuttle unit 40 arranged to supply the semiconductor strips S to the transfer conveyor 30 separately, and the semiconductor strip S disposed on the other side of the transfer conveyor 30 and provided from the transfer conveyor 30. Regardless of the type, it is composed of an automatic supply unit 49 which is arranged at a predetermined alignment interval (3 to 8 mm) and then supplied to the main plating facility 10.
이송컨베이어(30)는 오토셔트부(40)에서 자동 구분된 반도체 스트립(S)을 자동공급부(49)까지 하나씩 순차적으로 이송하는 부분으로 사용자의 조작에 따라 이송 및 정지할 수 있다.The transfer conveyor 30 is a portion for sequentially transferring the semiconductor strips S automatically separated by the auto shutter unit 40 to the auto supply unit 49, and may be transferred and stopped according to a user's operation.
이러한 이송컨베이어(30)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립(S)을 운반하는 운반밸트(31)와, 운반밸트(31)의 이송 속도를 조절하는 속도조절모터(32)를 포함한다. 이 때, 속도조절모터(32)는 개별적으로 제어가 가능하나 소정의 제어프로그램에 의해 자동 조절이 가능하도록 하는 것이 유리할 것이다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the transfer conveyor 30 includes a transport belt 31 for transporting the semiconductor strip S and a speed control motor 32 for controlling the transport speed of the transport belt 31. It includes. At this time, the speed control motor 32 can be controlled individually, but it will be advantageous to enable automatic adjustment by a predetermined control program.
오토셔트부(40)는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립(S)의 외형 사이즈를 구분하여 이송컨베이어(30)까지 하나씩 공급하는 역할을 한다. 이를 위해, 오토셔트부(40)는 반도체 스트립(S)의 두께조절을 위한 두께조절부(41)와, 가로길이를 편차를 조절하는 가로길이조절부(42)를 포함한다. 이 때, 두께조절부(41)에서 조절되는 두께는 예를 들어, 0.01㎜까지 조절이 가능하도록 설계되어 있다.As shown in FIGS. 6A to 6C, the auto shutter unit 40 serves to supply the transfer conveyor 30 one by one by dividing the outer size of the semiconductor strip S. FIG. To this end, the auto shutter unit 40 includes a thickness adjusting unit 41 for adjusting the thickness of the semiconductor strip (S), and a horizontal length adjusting unit 42 for adjusting the deviation of the horizontal length. At this time, the thickness adjusted by the thickness adjusting part 41 is designed to be adjustable, for example to 0.01 mm.
이송컨베이어(30)와 부분적으로 결합되어 있는 오토셔트부(40)는, 셔트부본체(43)와, 셔트부본체(43)를 이송컨베이어(30)까지 업다운(Up/Down)시키는 업다운구동부(44)와, 도금 대상의 반도체 스트립(S)을 클램핑하는 클램프부(45) 및 클램프부(45)와 업다운구동부(44)를 상호 조절하여 안내하는 조절가이드(46)를 포함한다.The auto-shuttle portion 40, which is partially coupled to the conveying conveyor 30, has a shutter portion main body 43 and an up-down driving portion for up / downing the shutter portion main body 43 to the conveying conveyor 30. 44 and a clamp portion 45 for clamping the semiconductor strip S to be plated, and an adjustment guide 46 for guiding the clamp portion 45 and the up-down driving portion 44 with each other.
이에, 소정의 세팅 과정이 완료되어 도시 않은 조작반에서 스타트 신호가 입력되면, 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)가 다운되어 자동 분리되어 있던 하나의 반도체 스트립(S)을 이송컨베이어(30)의 높이까지 이동되도록 한다. 이 때, 반도체 스트립(S)은 이송컨베이어(30)에서 예를 들어, 1 피치(Pitch)와 같은 이송거리로 이동된다.Thus, when a predetermined setting process is completed and a start signal is input from the control panel (not shown), the shutter unit main body 43 is down by the up-down driving unit 44 to transfer one semiconductor strip S which is automatically separated from the transfer conveyor ( Move to the height of 30). At this time, the semiconductor strip S is moved in the conveying conveyor 30 at a conveying distance such as, for example, one pitch.
만일, 새로운 반도체 스트립(S)이 다시 로딩되기 위해서는, 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)는 다시 업되고, 조절가이드(46)에 의해 클램프부(45)가 후진함으로써 두께조절부(41)에서 세팅된 두께만큼씩 이동한다. 그러면, 다시 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)가 다운되어 자동 분리되어 있던 하나의 반도체 스트립(S)을 이송컨베이어(30)의 높이까지 이동되도록 한다.If the new semiconductor strip S is to be reloaded, the shutter unit body 43 is up again by the up-down driving unit 44, and the clamp unit 45 is moved backward by the adjustment guide 46 to adjust the thickness unit. Move by the thickness set in (41). Then, the shutter unit body 43 is down again by the up-down driving unit 44 so that one semiconductor strip S, which has been automatically separated, is moved to the height of the transfer conveyor 30.
자동공급부(49)는, 실질적인 로더부(20)의 핵심부분으로써 오토셔트부(40)에서 공급되고 이송컨베이어(30)에서 개별 분리된 후, 메인도금설비(10)로 투입되는 반도체 스트립(S)이 최종적으로 이르게 되는 공정이다.The automatic supply unit 49 is a core part of the substantial loader unit 20, and is supplied from the auto shutter unit 40 and separately separated from the transfer conveyor 30, and then the semiconductor strip S is introduced into the main plating facility 10. ) Is the final process.
본 실시예에서의 자동공급부(49)는 기존의 로더부(미도시)의 문제점인 반도체 스트립(S)의 종류의 다양화로 발생하는 길이, 폭, 두께 및 연속적인 투입시 발생하는 소정의 정렬간격(3~8㎜) 제어의 문제점을 해결하는 한편, 작업자의 수동 대응시간을 적게 하여 작업여건을 개선하고 시간적, 경제적인 측면을 보완하고 있다.The automatic supply unit 49 in this embodiment has a length, a width, a thickness and a predetermined alignment interval generated during continuous feeding caused by the diversification of the kind of the semiconductor strip S, which is a problem of the conventional loader unit (not shown). (3 ~ 8㎜) Solve the problem of control, while reducing the manual response time of the operator to improve the working conditions and complement the time and economic aspects.
이러한 자동공급부(49)는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 메인도금설비(10)로 도금 대상의 반도체 스트립(S)을 공급하는 스트립공급부(50)와, 스트립공급부(50)를 메인도금설비(10)의 세팅포지션(Setting Position)까지 업다운시키는 업다운부(60)와, 업다운부(60)의 상부에 배치되어 이송컨베이어(30)로부터 이송되는 도금 대상의 반도체 스트립(S)을 전달받는 스트립셔트(63)를 포함한다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the automatic supply unit 49 includes a strip supply unit 50 for supplying a semiconductor strip S to be plated to the main plating facility 10, and a strip supply unit 50. An up-down part 60 for up-down to a setting position of the main plating equipment 10, and a semiconductor strip S to be plated disposed on the upper-down part 60 and transferred from the transfer conveyor 30. Received strips 63 are included.
업다운부(60)는 통상의 모터(61)와, 볼스크루(62)의 조합으로 구성되어 스트립공급부(50)를 업다운시키고 있다. 그러나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 모터(61)와, 볼스크루(62)의 조합 외에도 유압 및 공압 실린더 등을 채용할 수 있다.The up-down part 60 is comprised by the combination of the normal motor 61 and the ball screw 62, and up-downs the strip supply part 50. FIG. However, this is only one embodiment, and in addition to the combination of the motor 61 and the ball screw 62, it is possible to employ a hydraulic and pneumatic cylinder or the like.
스트립셔트(63)에는 이송캠부(66)가 마련되어 있다. 이송캠부(66)는 연속적으로 투입되는 반도체 스트립(S)의 투입 사이클 타임을 줄이기 위해 서보모터(67)에 의해 구동하는 캠으로 구성할 수 있다.The strip chute 63 is provided with a transfer cam 66. The transfer cam unit 66 may be configured as a cam driven by the servomotor 67 in order to reduce the input cycle time of the semiconductor strip S continuously input.
스트립셔트(63)의 측부에는 이송컨베이어(30)로부터 스트립셔트(63)로 도금 대상의 반도체 스트립(S)에 공급되었는지를 판단하는 감지센서(64)가 마련되어 있다.On the side of the strip chute 63, a sensing sensor 64 is provided that determines whether the transfer chute 30 is supplied to the strip strip 63 from the transfer conveyor 30 to the semiconductor strip S to be plated.
그리고, 반도체 스트립(S)의 이동방향을 따라 감지센서(64)의 후방에는 스트립셔트(63)로부터 이동된 반도체 스트립(S)이 후술할 이송롤러(52)에 진입되었는지를 판단하는 진입센서(65)가 설치되어 있다.Then, in the rear of the sensing sensor 64 along the moving direction of the semiconductor strip (S), the entrance sensor for determining whether the semiconductor strip (S) moved from the strip shutter 63 has entered the feed roller 52 to be described later ( 65) is installed.
스트립공급부(50)는 업다운부(60)에 의해 상승 및 하강되는 받침부(51)와, 반도체 스트립(S)의 진행방향에 대해 스트립셔트(63)의 후방에 마련되는 이송롤러(52)와, 이송롤러(52)에 위치한 반도체 스트립(S)을 이동시켜 메인도금설비(10)의 세팅포지션으로 투입시키는 이송밸트(53)를 갖는다.The strip supply part 50 includes a support part 51 which is raised and lowered by the up-down part 60, a feed roller 52 which is provided at the rear of the strip shutter 63 with respect to the traveling direction of the semiconductor strip S, and , The transfer belt 53 which moves the semiconductor strip S located in the transfer roller 52 and puts it into the setting position of the main plating facility 10.
이송밸트(53)의 하부에는 이송밸트(53)가 처지지 않고 원활하게 반도체 스트립(S)을 메인도금설비(10) 내로 투입시킬 수 있도록 이송밸트(53)에 텐션을 부여하는 텐션부(54)가 마련되어 있다.The tension portion 54 which provides tension to the transfer belt 53 so that the semiconductor belt S can be smoothly introduced into the main plating facility 10 without the transfer belt 53 falling down under the transfer belt 53. ) Is provided.
그리고, 텐션부(54)의 주변, 이송롤러(52)의 하부에는 이송롤러(52)를 구동시켜 접촉 가압에 의해 반도체 스트립(S)을 메인도금설비(10)로 이동시키기 위한 온오프스위치(57)가 장착되어 있다. 이 때, 온오프스위치(57)에 의한 이송롤러(52)는 기어박스(58)에 의해 그 구동력이 조절된다.In addition, an on-off switch for moving the semiconductor strip S to the main plating facility 10 by contact pressure by driving the feed roller 52 at the periphery of the tension part 54 and under the feed roller 52. 57) is installed. At this time, the driving force of the feed roller 52 by the on-off switch 57 is adjusted by the gear box 58.
메인도금설비(10)를 향한 이송롤러(52)의 일측에는 가속제어부(55) 및 동기부(56)가 마련되어 있다. 이러한 가속제어부(55) 및 동기부(56)는 도금 대상의 반도체 스트립(S)이 이송롤러(52)에 위치할 경우, 이송캠부(66)의 속도를 조절함으로써 새로이 투입되어 이송롤러(52)로 이송되는 후발 반도체 스트립(미도시)과 선발 반도체 스트립 간의 간격을 조절하게 된다.An acceleration control unit 55 and a synchronization unit 56 are provided on one side of the feed roller 52 facing the main plating facility 10. The acceleration control unit 55 and the synchronization unit 56 are newly introduced by adjusting the speed of the transfer cam unit 66 when the semiconductor strip S to be plated is located in the transfer roller 52, and thus the transfer roller 52. The gap between the latent semiconductor strip (not shown) and the starting semiconductor strip is controlled.
이에, 조작반에서 잡체인지모드(Job Change Mode)를 선택하면 업다운부(60)가 기동하여 받침부(51)를 이동시킴으로써 반도체 스트립(S)의 투입 높이는 자동으로 조정된다. 이 후, 작업자는 이상유무를 확인하고 조작반에서 스타트 신호를 선택하면 정렬되어 있던 스트립셔트(63)에 하나의 반도체 스트립(S)이 공급된다.Accordingly, when the job change mode is selected on the operation panel, the up-down part 60 is started to move the supporting part 51 so that the input height of the semiconductor strip S is automatically adjusted. Thereafter, when the operator checks whether there is an abnormality and selects a start signal on the operation panel, one semiconductor strip S is supplied to the aligned strip shutter 63.
이 후, 감지센서(64)에서 반도체 스트립(S)의 유무를 감지하여 반도체 스트립(S)이 존재한다고 판단되면 이송캠부(66)가 구동한다. 이송캠부(66)가 구동하면 반도체 스트립(S)은 스트립셔트(63)를 떠나 메인도금설비(10)를 향해 이송하여 이송롤러(52)에 도착한다. 이송롤러(52)에 도착한 반도체 스트립(S)은 진입센서(65)에 의해 그 진입여부가 확인된다. 이 때, 마찬가지의 방식으로 스트립셔트(63)에는 다시 새로운 반도체 스트립이 로딩된다.Thereafter, when the detection sensor 64 detects the presence or absence of the semiconductor strip S and determines that the semiconductor strip S exists, the transfer cam unit 66 is driven. When the transfer cam unit 66 is driven, the semiconductor strip S leaves the strip chute 63 and moves toward the main plating facility 10 to arrive at the transfer roller 52. The semiconductor strip S arriving at the transfer roller 52 is checked by the entry sensor 65. At this time, in the same manner, the strip shutter 63 is again loaded with a new semiconductor strip.
도금 대상의 반도체 스트립(S)이 이송롤러(52)에 진입하면, 하부에 위치한 온오프스위치(57)의 작동으로 이송롤러(52)가 닫히면서(Close), 반도체 스트립(S)의 일측면을 밀착하여 가압하게 되고, 이로써 반도체 스트립(S)은 이송밸트(53)에 의해 메인도금설비(10)의 세팅포지션(Setting Position)까지 이송되며, 이송된 후에는 메인도금설비(10) 내에서 소정의 조건으로 도금된다.When the semiconductor strip S to be plated enters the feed roller 52, the feed roller 52 is closed by the operation of the on-off switch 57 located below, thereby closing one side of the semiconductor strip S. Is pressed in close contact with the semiconductor strip (S) by the transfer belt 53 is transferred to the setting position (Setting Position) of the main plating equipment 10, after the transfer in the main plating equipment (10) Plated under predetermined conditions.
메인도금설비(10) 내에서 도금이 완료된 반도체 스트립(S)을 취출하는 언로더부(70)는, 작업자가 소정의 팔레트(Pallet)에 반도체 스트립(S)을 적재하기 위한 부분으로 도금시 발생한 약 65℃의 열로 인해 반도체 스트립(S)이 오염되어서는 안되는 공정상의 특징을 가진다. 이러한 언로더부(70)는 도 3에 도시된 바와 같이, 취출컨베이어(80)와, 스토커부(90)를 포함한다.The unloader part 70 which takes out the plated semiconductor strip S in the main plating facility 10 is a part for the operator to load the semiconductor strip S into a predetermined pallet. The heat of about 65 ° C has a process characteristic that the semiconductor strip (S) should not be contaminated. As shown in FIG. 3, the unloader unit 70 includes a takeout conveyor 80 and a stocker unit 90.
취출컨베이어(80)는 도 8에 도시된 바와 같이, 도금 완료된 반도체 스트립(S)을 이송하는 컨베이어밸트(81)와, 컨베이어밸트(81)의 처침을 방지하는 텐션부(82) 및 컨베이어밸트(81) 내에 취출 대상의 반도체 스트립(S)이 존재하는지를 판단하는 센서부(83)를 포함한다.As shown in FIG. 8, the takeout conveyor 80 includes a conveyor belt 81 for transferring the plated semiconductor strips S, a tension unit 82 and a conveyor belt for preventing the conveyor belt 81 from drooping. The sensor unit 83 determines whether the semiconductor strip S to be taken out exists in the 81.
스토커부(90)는 도 9에 도시된 바와 같이, 프레임(91) 상에서 이동하면서 도금 완료된 반도체 스트립(S)을 이송하는 컨베이어밸트(81)의 하부에 마련되는 업다운구동부(92)와, 업다운구동부(92)와 상호 작용하는 회전부(93)를 갖는다.As shown in FIG. 9, the stocker unit 90 includes an up-down driving unit 92 and a down-down driving unit provided under the conveyor belt 81 that transfers the plated semiconductor strip S while moving on the frame 91. Has a rotating portion 93 that interacts with 92.
업다운구동부(92)는 컨베이어밸트(81)를 따라 이동하는 반도체 스트립(S)이 소정의 위치에 도달했을 경우, 반도체 스트립(S)을 상승시키며, 회전부(93)는 상승된 반도체 스트립(S)을 소정의 위치로 회전시키는 역할을 한다. 이처럼 회전부(93)에 의해 회전된 반도체 스트립(S)은 작업자에 의해 소정의 팔레트(Pallet)로 옮겨짐으로써 적재된다.The up-down driving unit 92 raises the semiconductor strip S when the semiconductor strip S moving along the conveyor belt 81 reaches a predetermined position, and the rotating unit 93 raises the raised semiconductor strip S. It serves to rotate to a predetermined position. Thus, the semiconductor strip S rotated by the rotating part 93 is loaded by being moved to a predetermined pallet by an operator.
이러한 구성에 의해 반도체 스트립(S)이 로더부(20)를 통해 메인도금설비(10) 내로 공급된 후, 도금 완료되어 언로더부(70)를 통해 취출되는 일련의 과정에 대해 간략하게 설명하면 다음과 같다.In this configuration, after the semiconductor strip S is supplied into the main plating facility 10 through the loader part 20 and then plating is completed, a series of processes to be taken out through the unloader part 70 will be briefly described. As follows.
소정의 세팅 과정이 완료되어 도시 않은 조작반에서 스타트 신호가 입력되면 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)가 다운되어 자동 분리되어 있던 하나의 반도체 스트립(S)을 이송컨베이어(30)의 높이까지 이동되도록 한다.When a predetermined setting process is completed and a start signal is input from the control panel (not shown), the shutter unit body 43 is down by the up-down driving unit 44 to transfer one semiconductor strip S which is automatically separated from the transfer conveyor 30. Allow it to move up to height.
그런 다음, 반도체 스트립(S)은 이송컨베이어(30)에서 1 피치(Pitch)씩 이동된다. 다시, 새로운 반도체 스트립(S)을 로딩하기 위해서는, 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)는 다시 업되고, 조절가이드(46)에 의해 클램프부(45)가 후진함으로써 두께조절부(41)에서 세팅된 두께만큼씩 이동한다. 그러면, 다시 업다운구동부(44)에 의해 셔트부본체(43)가 다운되어 자동 분리되어 있던 하나의 반도체 스트립(S)을 이송컨베이어(30)의 높이까지 이동되도록 한다.Then, the semiconductor strip S is moved by one pitch in the transfer conveyor 30. In order to load the new semiconductor strip S again, the shutter unit main body 43 is up again by the up-down driving unit 44, and the clamp unit 45 is moved backward by the adjustment guide 46 so that the thickness adjusting unit ( Move by the thickness set in step 41). Then, the shutter unit body 43 is down again by the up-down driving unit 44 so that one semiconductor strip S, which has been automatically separated, is moved to the height of the transfer conveyor 30.
이송컨베이어(30)를 통해 반도체 스트립(S)이 이동하는 과정에서, 조작반에서 잡체인지모드(Job Change Mode)를 선택하면 업다운부(60)가 기동하여 이송받침을 이동시킴으로써 반도체 스트립(S)의 투입 높이는 자동으로 조정된다. 이 후, 작업자는 이상유무를 확인하고 조작반에서 스타트 신호를 선택하면 정렬되어 있던 스트립셔트(63)에 하나의 반도체 스트립(S)이 공급된다.In the process of moving the semiconductor strip S through the transfer conveyor 30, when the job change mode is selected on the operation panel, the up-down unit 60 is started to move the transfer support to the semiconductor strip S. The input height is automatically adjusted. Thereafter, when the operator checks whether there is an abnormality and selects a start signal on the operation panel, one semiconductor strip S is supplied to the aligned strip shutter 63.
감지센서(64)에서 반도체 스트립(S)의 유무를 감지하여 반도체 스트립(S)이 존재한다고 판단되면 이송캠부(66)가 구동한다. 이송캠부(66)가 구동하면 반도체 스트립(S)은 스트립셔트(63)를 떠나 이송롤러(52)에 도착한다. 이송롤러(52)에 도착한 반도체 스트립(S)은 진입센서(65)에 의해 그 진입여부가 확인되며, 마찬가지의 방식으로 스트립셔트(63)에는 다시 새로운 반도체 스트립(S)이 로딩된다.If the sensing sensor 64 detects the presence or absence of the semiconductor strip S and determines that the semiconductor strip S exists, the transfer cam unit 66 is driven. When the transfer cam unit 66 is driven, the semiconductor strip S leaves the strip shutter 63 and reaches the transfer roller 52. The semiconductor strip S, which has arrived at the transfer roller 52, is checked by the entry sensor 65, and in the same manner, the new strip strip 63 is loaded again in the strip shutter 63.
도금 대상의 반도체 스트립(S)이 이송롤러(52)에 진입하면, 하부에 위치한 온오프스위치(57)의 작동으로 이송롤러(52)가 닫히면서 반도체 스트립(S)의 일측면을 밀착하여 가압하게 되고, 이로써 반도체 스트립(S)은 이송밸트(53)에 의해 메인도금설비(10)의 세팅포지션(Setting Position)까지 투입되며, 투입된 후에는 메인도금설비(10) 내에서 소정의 조건으로 도금된다.When the semiconductor strip S to be plated enters the feed roller 52, the feed roller 52 is closed by the operation of the on-off switch 57 located below, and the one side surface of the semiconductor strip S is pressed in close contact. In this way, the semiconductor strip S is introduced to the setting position of the main plating equipment 10 by the transfer belt 53, and after the semiconductor strip S is plated under predetermined conditions in the main plating equipment 10. do.
메인도금설비(10) 내에서 소정의 조건으로 도금이 완료된 반도체 스트립(S)은 언로더부(70)의 컨베이어밸트(81)를 따라 취출하게 된다. 컨베이어밸트(81)를 따라 이동하는 반도체 스트립(S)이 소정의 위치에 도달했을 경우, 업다운구동부(92)는 반도체 스트립(S)을 컨베이어밸트(81)의 상부로 상승시키게 되고, 회전부(93)는 상승된 반도체 스트립(S)을 소정의 위치로 회전시킨다. 이 위치가 최종적으로 도금 완료된 반도체 스트립(S)이 도달되는 위치이며, 이 때에 작업자는 반도체 스트립(S)을 소정의 팔레트(Pallet)로 옮겨 적재하게 된다.In the main plating facility 10, the semiconductor strip S, which has been plated under predetermined conditions, is taken out along the conveyor belt 81 of the unloader unit 70. When the semiconductor strip S moving along the conveyor belt 81 reaches a predetermined position, the up-down driving unit 92 raises the semiconductor strip S to the upper portion of the conveyor belt 81, and the rotating part 93. ) Rotates the raised semiconductor strip S to a predetermined position. This position is the position where the finally plated semiconductor strip S is reached, and at this time, the worker moves the semiconductor strip S to a predetermined pallet and loads it.
이와 같이, 본 발명의 반도체 스트립(S) 로딩장치에 의하면, 설비 투자비용을 현격하게 낮추면서도 다품종 다량의 반도체 스트립(S)을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있게 된다.Thus, according to the semiconductor strip (S) loading apparatus of the present invention, it is possible to organically supply and take out a large amount of semiconductor strip (S) of a large variety of equipment while significantly lowering the equipment investment cost.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 설비 투자비용을 현격하게 낮추면서도 다품종 다량의 반도체 스트립을 유기적으로 공급 및 취출할 수 있도록 한 반도체 스트립 로딩장치가 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a semiconductor strip loading apparatus capable of organically supplying and taking out a large quantity of semiconductor strips while significantly lowering the equipment investment cost.
도 1은 반도체 스트립의 다양한 실시예를 도시한 도면,1 illustrates various embodiments of a semiconductor strip;
도 2는 종래의 반도체 스트립 도금을 위한 일체 설비에 대한 개략도,2 is a schematic diagram of an integrated fixture for conventional semiconductor strip plating;
도 3은 본 발명의 반도체 스트립 도금을 위한 일체 설비에 대한 개략도,3 is a schematic diagram of an integrated installation for plating a semiconductor strip of the present invention;
도 4는 본 발명의 로딩장치 중 로더부 영역의 평면도,4 is a plan view of the loader portion of the loading apparatus of the present invention;
도 5a 및 도 5b는 각각 이송컨베이어의 평면도 및 측면도,5A and 5B are a plan view and a side view of the transfer conveyor, respectively;
도 6a 내지 도 6c는 각각 오토셔트부의 정면도, 측면도 및 배면도,6A to 6C are front views, side views, and rear views of the auto shutter unit, respectively;
도 7a 및 도 7b는 각각 자동공급부의 평면도 및 측면도,7A and 7B are a plan view and a side view of the automatic supply unit, respectively;
도 8은 언로더부 중 취출컨베이어의 평면도,8 is a plan view of the take-out conveyor in the unloader;
도 9는 스토커부의 측면도이다.9 is a side view of the stocker portion.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 메인도금설비 20 : 로더부10: main plating equipment 20: loader
30 : 이송컨베이어 40 : 오토셔트부30: conveying conveyor 40: auto shutter unit
50 : 스트립공급부 60 : 업다운부50: strip supply part 60: up-down part
70 : 언로더부 80 : 취출컨베이어70: unloader 80: takeout conveyor
90 : 스토커부90: stocker part
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |