KR100496206B1 - Effluent Management System and The Method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폐가스 처리장치 및 방법에 관한 것으로서, 수용성가스용매를 공급하여 반도체제조설비로부터 공급되는 폐가스에 포함된 수용성가스를 제거하는 전처리수단과; 상기 전처리수단을 통해 미 처리된 폐가스를 소정의 온도로 가열하여 산화시키는 건식처리수단과; 상기 건식처리수단을 통해 처리되지 않은 미 반응 폐가스를 용해시킴과 아울러 미세 분체를 포집하는 습식전처리수단과; 상기 포집수단을 통해 미 처리된 폐가스 및 미세 분체를 공급받아 소정 용매를 분사하여 폐가스를 용해시키며, 미세 분체는 집진필터에 의해 집진시키는 습식처리수단 및; 상기 전처리수단, 습식전처리수단, 습식처리수단을 통해 처리된 분체가 혼합된 용매를 수거하는 드레인수단을 포함하도록 구성하며, 상술한 구성에 의해 폐가스를 처리하는 방법을 제공한다.The present invention relates to a waste gas treatment apparatus and method, comprising: pre-treatment means for supplying a water-soluble gas solvent to remove water-soluble gas contained in waste gas supplied from a semiconductor manufacturing facility; Dry processing means for heating and oxidizing untreated waste gas to a predetermined temperature through the pretreatment means; Wet pretreatment means for dissolving unreacted waste gas that has not been processed through the dry treatment means and collecting fine powder; Wet processing means for receiving untreated waste gas and fine powder through the collecting means to inject a predetermined solvent to dissolve the waste gas, and collecting the fine powder by a dust collecting filter; The pretreatment means, the wet pretreatment means, and the wet treatment means is configured to include a drain means for collecting the solvent mixed with the powder, it provides a method for treating the waste gas by the above-described configuration.
상술한 바와 같이 폐가스가 건습식처리수단으로 유입되기 전에 수용성가스용매를 공급하여 폐가스에 포함된 수용성가스를 용해시키는 전처리수단을 구성함에 따라 건습식처리수단이 부식되거나 마모되어 수명이 단축되는 문제점을 해소시킴과 아울러 습식전처리수단을 구성하여 습식처리효과를 향상시킴과 아울러 배기덕트가 막히거나 부식되는 문제점을 해소시킬 수 있고, 상술한 바와 같이 전처리수단 및 습식전처리수단을 추가로 구성함에 따라 폐가스 처리 효율을 극대화시키는 이점이 있다.As described above, since the pre-treatment means for dissolving the water-soluble gas contained in the waste gas by supplying a water-soluble gas solvent before the waste gas flows into the wet-and-dry treatment means, the wet-and-wet treatment means corrodes or wears out and shortens the lifespan. In addition to the solution, the wet pretreatment unit may be configured to improve the wet treatment effect, and the exhaust duct may be blocked or corroded. Further, as described above, the pretreatment unit and the wet pretreatment unit may be further disposed of as waste gas treatment. This has the advantage of maximizing efficiency.
Description
본 발명은 폐가스 처리장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 건식처리부의 전·후 단계에 습식처리부를 추가로 구성하여 폐가스 처리 효율을 높이는 폐가스 처리장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a waste gas treatment apparatus and method, and more particularly, to a waste gas treatment apparatus and method for further improving the waste gas treatment efficiency by additionally configuring a wet treatment unit before and after the dry treatment unit.
반도체 소자를 제조하기 위하여 다양한 종류의 제조설비와 제조공정이 필요하며, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정 중 CVD(Chemical Vapor Deposition), 플라즈마에칭, 에피택시증착, 스퍼터링 공정 등에서는 공정 특성상 SiH4, Si2H6 , SiF4, Si2F6, DCS(SiH2Cl), NH3, AsH3, 4PH3, B2H6, GeH4, WF6, TEOS, TEB, TEPO, TMB, TMP, TDMAT, NF3, CF4, C2F6, C3F8 등의 각종 유독성, 부식성, 인화성 가스를 사용하는 것이 일반적이다.In order to manufacture a semiconductor device, various kinds of manufacturing facilities and manufacturing processes are required.In the process of manufacturing a semiconductor device, in the process of CVD (Chemical Vapor Deposition), plasma etching, epitaxy deposition, and sputtering process, SiH 4 , Si 2 H 6 , SiF 4 , Si 2 F 6 , DCS (SiH 2 Cl), NH 3 , AsH 3 , 4PH 3 , B 2 H 6 , GeH 4 , WF 6 , TEOS, TEB, TEPO, TMB, TMP, TDMAT It is common to use various toxic, corrosive and flammable gases such as NF 3 , CF 4 , C 2 F 6 , and C 3 F 8 .
따라서, 반도체 소자의 제조공정에 사용된 유독성 가스들을 아무런 순화과정 없이 대기 중으로 방출할 경우 대기를 오염시킴으로써 인체 및 생태계에 심각한 영향을 미치므로 종래의 반도체 소자의 제조라인에서는 일정한 장소에 폐가스 처리장치를 설치하고, 이 폐가스 처리장치를 이용하여 반도체 소자의 제조공정에서 발생된 유독성 가스들을 일정기준값 이하로 정화시켜 대기로 배출하고 있다.Therefore, when toxic gases used in the manufacturing process of semiconductor devices are released into the atmosphere without any purification process, the waste gas treatment apparatus is installed at a certain place in the conventional semiconductor device manufacturing line because it seriously affects the human body and the ecosystem by polluting the air. The waste gas treatment device is used to purify the toxic gases generated in the semiconductor device manufacturing process to a predetermined reference value or less and discharge them to the atmosphere.
이와 같이 폐가스를 처리하는 장치로는 전체적으로 보아 건식 폐가스 처리장치와 습식 폐가스 처리장치가 있으며, 최근에는 이 두 가지 형태를 접목시킨 건·습식 처리장치가 개발되어 사용되고 있다.As such, there are a dry waste gas treatment device and a wet waste gas treatment device as a whole, and in recent years, a dry / wet treatment device incorporating these two types has been developed and used.
그러한 예로, 국내특허공보(공개번호 : 특1999-014631, 공개일자 : 1999년 2월 25일, 발명의 명칭: 건습식 폐가스 처리장치 및 방법)에 개시된 바 있다.For example, it has been disclosed in the domestic patent publication (Publication No .: 1999-014631, Publication Date: February 25, 1999, the name of the invention: wet and dry waste gas treatment apparatus and method).
또한, 국내실용신안공보(등록번호 : 20-02464792, 고안의 명칭 : 폐가스 건·습식 처리장치)에 개시된 바 있다.Also, it has been disclosed in Korean Utility Model Publication (Registration No .: 20-02464792, Designated Name: Waste Gas Dry and Wet Treatment Apparatus).
그 기본 구성은 폐가스건식처리부와, 분체제거부와, 분리부 및 폐가스습식처리부와 드레인부로 구성된다.The basic configuration is composed of a waste gas dry treatment section, a powder removal section, a separation section, a waste gas wet treatment section and a drain section.
상기 폐가스건식처리부에 의해 폐가스가 공기와 화학반응하여 미립자의 분체가 생성되어 상기 폐가스건식처리부의 내벽에 미립자 형태의 분체가 생성된다.The waste gas is chemically reacted with air by the waste gas dry treatment unit to generate powder of fine particles, thereby generating particulate powder in the inner wall of the waste gas dry treatment unit.
그 분체는 상기 분체제거부를 통해 폐가스건식처리부의 내벽으로부터 분리되고, 그 분리된 분체는 상기 폐가스건식처리부를 통해 공급되는 액체와 공급되어 슬러리 상태를 이루게 된다.The powder is separated from the inner wall of the waste gas dry processing unit through the powder removing unit, and the separated powder is supplied with the liquid supplied through the waste gas dry processing unit to form a slurry state.
상기 폐가스건식처리부를 통해 처리된 폐가스 중 슬러리 상태의 분체는 상기 분리부를 통해 분리되어 드레인부로 통하고, 미반응 폐가스 및 부유분체는 다시 폐가스습식처리부를 따라 상승하면서 분사되는 액체에 의해 용해되며 부유분체는 상기 폐가스습식처리부를 구성하는 집진필터에 의해 집진된다.Slurry powder in the waste gas treated through the waste gas dry processing unit is separated through the separating unit and passed to the drain unit, and unreacted waste gas and floating powder are dissolved by the liquid injected while rising again along the waste gas wet processing unit and suspended powder. Is collected by a dust collecting filter constituting the waste gas wet treatment unit.
그러나, 상술한 바와 같은 폐가스건·습식처리장치는 제조설비로부터 공급된는 수용성 부식성가스가 폐가스건식처리부 내부로 아무런 처리 과정을 거치지 않고 바로 공급됨에 따라 폐가스건식처리부를 이루는 챔버가 부식되거나, 고온의 분위기를 조성하는 히터가 부식될 위험성이 높다는 문제점이 있다.However, in the above-described waste gas drying / wet processing apparatus, as the water-soluble corrosive gas supplied from the manufacturing facility is supplied directly to the waste gas dry processing unit without any treatment, the chamber constituting the waste gas dry processing unit is corroded, or a high temperature atmosphere. There is a problem that a high risk of corrosion of the heater to form a.
또한, 폐가스 처리상태가 미흡하여 미 처리된 부식성가스 및 분체가 배기덕트를 통해 나가므로 배기덕트가 부식되거나 막히는 문제점이 발생한다는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the exhaust duct is corroded or clogged because the waste gas treatment state is insufficient and the untreated corrosive gas and powder go through the exhaust duct.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로서, 본 발명의 목적은 폐가스를 건식처리하는 폐가스건식처리부 전·후 부분에 폐가스를 효과적으로 처리할 수 있는 별도의 파트를 추가로 구성하여 폐가스 처리 효과를 향상시킴과 아울러 설비가 부식되는 것을 방지하는 폐가스 처리장치 및 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the object of the present invention is to further configure the waste gas to the waste gas dry treatment before and after the waste gas dry treatment unit additional parts to further separate parts It is to provide a waste gas treatment apparatus and method for improving the treatment effect and preventing corrosion of the equipment.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 수용성가스용매를 공급하여 반도체제조설비로부터 공급되는 폐가스에 포함된 수용성가스를 제거하는 전처리수단과; 상기 전처리수단을 통해 미 처리된 폐가스를 소정의 온도로 가열하여 산화시키는 건식처리수단과; 상기 건식처리수단을 통해 처리되지 않은 미 반응 폐가스를 용해시킴과 아울러 미세 분체를 포집하는 습식전처리수단과; 상기 포집수단을 통해 미 처리된 폐가스 및 미세분체를 공급받아 소정 용매를 분사하여 폐가스를 용해시키며, 미세분체는 집진필터에 의해 집진시키는 습식처리수단 및; 상기 전처리수단, 습식전처리수단, 습식처리수단을 통해 처리된 분체가 혼합된 용매를 수거하는 드레인수단을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a pre-treatment means for supplying a water-soluble gas solvent to remove the water-soluble gas contained in the waste gas supplied from the semiconductor manufacturing equipment; Dry processing means for heating and oxidizing untreated waste gas to a predetermined temperature through the pretreatment means; Wet pretreatment means for dissolving unreacted waste gas that has not been processed through the dry treatment means and collecting fine powder; Wet processing means for receiving untreated waste gas and fine powder through the collecting means to inject a predetermined solvent to dissolve the waste gas, and collecting the fine powder by a dust collecting filter; It includes a pre-treatment means, a wet pre-treatment means, a drain means for collecting a solvent mixed with the powder treated through the wet treatment means.
또한, 상술한 장치에 의해 반도체 제조설비로부터 공급되는 폐가스가 지나는 경로 상에 수용성가스용매를 공급하여 폐가스에 포함된 수용성가스를 제거하는 전처리단계와; 상기 전처리단계 통해 미 처리된 폐가스를 공급받아 소정의 온도로 가열하여 분체를 생성하는 건식처리단계와; 그 내부에 충진물을 충진시킴과 아울러 그 일측이 수용성용매에 잠기도록 설치된 다공성 드럼을 회전시킴으로써 상기 건식처리단계를 통해 미 처리된 미세 분체를 포집함과 아울러 수용성가스를 용해시키는 습식전처리단계와; 상기 습식전처리단계를 통해 미처리 폐가스 및 미세분체를 공급받으며, 용매를 분사시켜 폐가스를 용해시킴과 아울러 미세 분체를 집진하는 습식처리단계에 의해 폐가스 처리를 한다.In addition, the pre-treatment step of removing the water-soluble gas contained in the waste gas by supplying a water-soluble gas solvent on the path of the waste gas supplied from the semiconductor manufacturing equipment by the above-described device; A dry treatment step of receiving untreated waste gas through the pretreatment step and heating to a predetermined temperature to generate powder; A wet pretreatment step of filling unfilled fine powder through the dry treatment step by filling a filler therein and rotating a porous drum installed at one side thereof to be immersed in an aqueous solvent; Untreated waste gas and fine powder are supplied through the wet pretreatment step, and the waste gas is treated by the wet treatment step of dissolving the waste gas by spraying a solvent and collecting the fine powder.
이하, 첨부된 도 1을 참조로 하여 본 발명의 일 실시 예에 의한 폐가스 처리장치의 구성 및 처리방법에 대해서 좀더 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figure 1 will be described in more detail with respect to the configuration and processing method of the waste gas treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
상기 도면에 도시된 바와 같이 폐가스처리장치(1000)는 전처리수단(100)과, 건식처리수단(200)과, 습식전처리수단(300)과, 습식처리수단(400)과, 냉각수단(500)과, 습기제거수단(600)과, 배기수단(800)과, 드레인수단(900)으로 구성된다.As shown in the drawing, the waste gas treatment apparatus 1000 includes a pretreatment means 100, a dry treatment means 200, a wet pretreatment means 300, a wet treatment means 400, and a cooling means 500. And a moisture removing means 600, an exhausting means 800, and a draining means 900.
상기 전처리수단(100)은 반도체제조설비(미도시)로부터 배출되는 폐가스를 통과시킴과 아울러 상기 폐가스 공급방향에 순방향으로 수용성가스용매를 공급하여 상기 폐가스에 포함된 수용성가스를 용해시키는 역할을 수행하는 것으로서, 상기 건식처리수단(200)의 각 부품(후술함)을 부식시키는 요소를 미리 제거시키기 위한 용도로 사용된다.The pretreatment means 100 serves to dissolve the water-soluble gas contained in the waste gas by passing the waste gas discharged from the semiconductor manufacturing equipment (not shown) and supplying a water-soluble gas solvent in the forward direction to the waste gas supply direction. It is used for the purpose of removing in advance the elements which corrode each component (to be described later) of the dry processing means 200.
그에 대해, 좀더 자세히 설명하면, 반도체제조설비로부터 배출되는 폐가스가 공급되는 폐가스공급구(111) 및 수용성가스용매가 공급되는 수용성가스용매공급구(113)가 형성됨과 아울러 그 상측에 상기 수용성가스용매를 통해 미 처리된 폐가스를 토출시키는 폐가스토출구(115)가 형성되고, 하측에는 폐가스를 용해시킨 용매를 토출시키는 용매토출구(117)가 형성된 전처리관(110)으로 이루어진다.In detail, the waste gas supply port 111 to which the waste gas discharged from the semiconductor manufacturing facility is supplied, and the water-soluble gas solvent supply port 113 to which the water-soluble gas solvent is supplied are formed, and the water-soluble gas solvent is formed thereon. A waste gas outlet 115 for discharging untreated waste gas is formed, and the pretreatment tube 110 has a solvent discharge port 117 for discharging a solvent in which waste gas is dissolved.
상기 전처리관(110)은 복수개로 설치되어 복수의 반도체 제조설비로부터 배출되는 폐가스를 통과시키도록 구성되며, 상기 용매토출구(117)에는 수용성가스가 용해된 용매를 1차 수용하는 용매저장통(130)이 연결된다.The pretreatment pipe 110 is installed in plurality and configured to pass the waste gas discharged from the plurality of semiconductor manufacturing equipment, the solvent discharge port 117 is a solvent storage container 130 for first receiving a solvent in which water-soluble gas is dissolved Is connected.
상기 수용성가스용매는 일반노즐이나 분무기 등을 이용하여 분사되거나 스팀상태로 공급되며, 전기분해수(예컨대, 산성수 또는 알칼리수)나 케미컬(CaOH,NaOH등)이 사용된다.The water-soluble gas solvent is sprayed using a general nozzle or sprayer, or supplied in a steam state, and electrolytic water (eg, acidic or alkaline water) or chemical (CaOH, NaOH, etc.) is used.
상기 건식처리수단(200)은 상기 용매토출구(117)를 통해 토출되는 폐가스를 공급하는 폐가스공급관(201)이 연결되도록 폐가스공급구(211)가 마련된 매니폴드(210)와, 상기 매니폴드(210)의 하단에 연결되어 폐가스를 소정의 온도로 가열하는 가열챔버(230)로 이루어진다.The dry processing means 200 includes a manifold 210 provided with a waste gas supply port 211 so that a waste gas supply pipe 201 for supplying waste gas discharged through the solvent discharge port 117 is connected to the manifold 210. It is connected to the lower end of the heating chamber 230 for heating the waste gas to a predetermined temperature.
상기 가열챔버(230)는 공지된 바와 같이 아웃터튜브와 이너튜브의 형태를 취하며, 상기 아웃터튜브의 외부에 전기적으로 가열되는 히터가 설치된 것이다.The heating chamber 230 takes the form of an outer tube and an inner tube as is known, and a heater that is electrically heated outside the outer tube.
상기 습식전처리수단(300)은 상기 가열챔버(230)를 통해 생성된 분체를 포집함과 아울러 수용성가스를 제거하여 배기덕트가 부식되거나 막히는 것을 방지하기 위한 것으로서, 그 내부가 측벽(301)에 의해 복수의 공간(311,313)으로 구획 형성됨과 아울러 가스유출·입구(315,316)가 마련된 챔버(310)와, 상기 공간(311)에 모터(320)에 의해 회전 가능하게 형성된 회전체(330)와, 상기 공간(313)에 설치된 분사수단(350)과, 상기 챔버(310)의 내부에 상기 회전체(330)를 소정깊이로 잠기는 높이로 수용되는 용매(360)로 구성된다.The wet pretreatment means 300 is to prevent the exhaust duct from corroding or clogging by collecting the powder generated through the heating chamber 230 and removing the water-soluble gas, and the inside thereof is formed by the side wall 301. A chamber 310 formed into a plurality of spaces 311 and 313 and provided with a gas outlet / inlet 315 and 316, a rotor 330 rotatably formed by the motor 320 in the space 311, and It is composed of a spraying means 350 installed in the space 313 and a solvent 360 accommodated in a height of locking the rotor 330 to a predetermined depth inside the chamber 310.
상기 측벽(301)의 하부에는 상기 용매(360)가 통하여 흐를 수 있도록 관통홀(301a)가 형성된다.A through hole 301a is formed under the side wall 301 to allow the solvent 360 to flow therethrough.
상기 회전체(330)는 다공성을 취하는 2중의 원통관(331)으로 이루어지며, 그 내부는 중공의 상태를 이룬다.The rotating body 330 is composed of a double cylindrical tube 331 taking porosity, the inside of which forms a hollow state.
또한, 상기 원통관(331)의 사이에는 충진물(333)이 충진되며, 상기 충진물(333)은 일 예로, 테플론 소재로 제조된 망부재 또는 수 처리를 향상시킬 수 있는 충진물(334)을 충진시켜 가스 용해도를 높이고 포집률을 좋게 하도록 구성된다.In addition, the filler 333 is filled between the cylindrical tube 331, the filler 333, for example, by filling the filling 334 that can improve the mesh member or water treatment made of Teflon material It is configured to increase gas solubility and improve collection rate.
상기 습식처리수단(400)은 상기 습식전처리수단(300)의 가스유출구(316)에 연결된 복수의 도관(410)과, 상기 도관(410)의 포트(411)를 통해 연결된 용해용 용매공급관(420)과, 상기 용매공급관(420)과 결합되어 용매를 분사하는 분사노즐(430)로 구성된다.The wet treatment means 400 includes a plurality of conduits 410 connected to the gas outlet 316 of the wet pretreatment means 300, and a solvent supply pipe 420 for dissolution connected through the port 411 of the conduit 410. ), And the injection nozzle 430 is coupled to the solvent supply pipe 420 to inject a solvent.
상기 냉각수단(500)은 상기 건식처리수단(200) 및 습식전처리수단(300)을 연결하는 역할을 수행함과 아울러 상기 건식처리수단(200)을 통해 배출되는 고온의 가스 및 분체의 온도를 저하시키기 위한 것으로서, 냉각수공급관(510)과 연결되는 냉각수를 유입시키는 냉각수공급포트(531)가 마련된 연결관(530)으로 이루어져 상기 냉각수공급포트(531)를 통해 상기 연결관(530)내부로 냉각수를 흘려 보내줌으로써 상기 건식처리수단(200)을 통해 배출되는 고온의 분체 및 폐가스를 냉각시키도록 구성된다.The cooling means 500 serves to connect the dry processing means 200 and the wet pretreatment means 300 and to lower the temperature of the hot gas and powder discharged through the dry processing means 200. For the purpose, consisting of a connection pipe 530 is provided with a cooling water supply port 531 for introducing the cooling water connected to the cooling water supply pipe 510 flows the cooling water into the connection pipe 530 through the cooling water supply port 531 It is configured to cool the hot powder and waste gas discharged through the dry processing means 200 by sending.
상기 습기제거수단(700)은 상기 습식처리수단(400) 및 배기수단(800)의 사이에 설치되는 것으로서, 상기 습식처리수단(400)을 통해 처리된 정제된 가스에 포함된 습기를 제거하는 역할을 수행한다.The moisture removing means 700 is installed between the wet treatment means 400 and the exhaust means 800, and serves to remove moisture contained in the purified gas processed through the wet treatment means 400. Do this.
상기 드레인수단(900)은 상기 전처리수단(100)과 습식전처리수단(300)과, 습식처리수단(400)을 통해 처리된 분체가 혼합된 용매 및 상기 습식처리수단(400)을 통해 제거된 습기를 수거하는 것으로서, 드레인배관(901,903,905,907)을 매개로 상기 전처리수단(100)의 용매저장통(130)과, 습식전처리수단(300)의 챔버(310)와 습기제거수단(600)과 연결되는 드레인챔버(910)로 구성되며, 상기 드레인챔버(910)의 일측에는 드레인펌프(930)가 설치되어 상기 드레인챔버(910) 내부에 수용된 용매를 배출시키도록 구성된다.The drain means 900 is a solvent in which the powder treated through the pretreatment means 100, the wet pretreatment means 300, the wet treatment means 400, and the moisture removed through the wet treatment means 400. As a collection, the drain chamber connected to the solvent reservoir 130 of the pretreatment means 100, the chamber 310 of the wet pretreatment means 300 and the moisture removing means 600 via the drain pipe (901, 903, 905, 907) 910, a drain pump 930 is installed at one side of the drain chamber 910 to discharge the solvent contained in the drain chamber 910.
미설명부호(940)는 상기 냉각수단(500)의 냉각수공급관(510)과 연결되어 상기 드레인챔버(910)에 수용된 용매를 펌핑하여 냉각수를 재활용하도록 하는 냉각수공급펌프를 나타낸다.Reference numeral 940 denotes a cooling water supply pump connected to the cooling water supply pipe 510 of the cooling means 500 to pump the solvent contained in the drain chamber 910 to recycle the cooling water.
상기 냉각수공급관(510)은 도시된 바와 같이 드레인챔버(910)와 연결되어 드레인챔버(910)에 수용된 용매를 통하도록 하고 또한, 도시되지 않은 원수공급기에 연결되어 사용되지 않은 냉각수를 공급할 수 있다. The cooling water supply pipe 510 is connected to the drain chamber 910 as shown, through the solvent contained in the drain chamber 910, and may be connected to a raw water supply (not shown) to supply unused cooling water.
상기 드레인배관(905)에는 도시되지 않은 자동밸브가 설치되어 상기 챔버(310)의 내부에 소정량의 용매가 차게 되면 자동 배출되도록 함으로써 챔버(310) 내부에 용매가 소정의 수위를 유지하도록 구성되고, 상기 드레인배관(903)은 정비시에 개방되어 상기 챔버(310) 내부에 수용된 용매를 배출시키는 역할을 수행하게 된다.An automatic valve (not shown) is installed in the drain pipe 905 so that the solvent is automatically discharged when a predetermined amount of the solvent is filled in the chamber 310 to maintain a predetermined level of the solvent in the chamber 310. The drain pipe 903 is opened during maintenance to discharge the solvent contained in the chamber 310.
다음은 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 일실시 예에 의한 폐가스 건습식처리장치의 동작원리 및 처리방법에 대해서 설명한다.Next will be described the operation principle and processing method of the waste gas dry and dry treatment apparatus according to an embodiment of the present invention configured as described above.
먼저, 도시되지 않은 반도체제조설비로부터 폐가스가 폐가스공급구(111)를 통해 전처리관(110) 내부로 유입되는 동안 상기 전처리관(110)의 일측에 형성된 수용성가스용매공급구(113)를 통해 수용성가스용매가 상기 폐가스 공급방향과 동일한 방향을 취하며 공급되어 폐가스에 포함된 수용성가스를 용해시킨다.First, while the waste gas is introduced into the pretreatment pipe 110 through the waste gas supply port 111 from the semiconductor manufacturing facility (not shown), the water is soluble through the water-soluble gas solvent supply port 113 formed at one side of the pretreatment pipe 110. The gas solvent is supplied in the same direction as the waste gas supply direction to dissolve the water-soluble gas contained in the waste gas.
수용성가스가 용해된 용매는 용매저장통(130)으로 유입되어 차게 되고, 미처리된 가스는 폐가스토출구(115)를 통해 건식처리수단(200)을 구성하는 매니폴드(210)의 폐가스공급구(211)로 공급된다.The solvent in which the water-soluble gas is dissolved is introduced into the solvent storage container 130 and filled, and the untreated gas is a waste gas supply port 211 of the manifold 210 constituting the dry processing means 200 through the waste gas outlet 115. Is supplied.
그 공급된 폐가스는 가열챔버(230)의 내부에서 점차 가열되다 소정 온도에 도달하여 산화조건이 형성되며, 폐가스와 공기는 화학반응하여 미립자 형태의 분체를 생성하게 된다.The supplied waste gas is gradually heated in the heating chamber 230 to reach a predetermined temperature to form an oxidation condition, and the waste gas and air are chemically reacted to produce fine particles.
이때, 상기 건식처리수단(200)의 내부에는 상기 가열챔버(230)의 내부에 피착된 도시되지 않은 분체제거수단에 의해 긁혀져 상기 가열챔버(230)의 내벽으로부터 분리되어져 나오기도 한다.At this time, the inside of the dry processing means 200 is scraped off by the powder removing means not shown in the interior of the heating chamber 230 may be separated from the inner wall of the heating chamber 230.
상기와 같이 건식처리수단(200)을 통해 생성된 고온의 분체 및 미 처리된 폐가스는 냉각수단(500)을 구성하는 연결관(530)을 통과하면서, 상기 연결관(530)의 내부로 공급되는 냉각수에 의하여 냉각되어 분체 슬러리 상태로 배출된다.As described above, the hot powder and the untreated waste gas generated through the dry processing means 200 are supplied into the connection pipe 530 while passing through the connection pipe 530 constituting the cooling means 500. It is cooled by the cooling water and discharged in the form of powder slurry.
상기 분체 슬러리는 상기 건식처리수단(200) 및 냉각수단(500)에 의해 반응하지 않은 미 반응 폐가스 및 분체를 포함하는 상태로 상기 습식전처리수단(300)의 챔버(310) 공간(311)으로 공급되는데, 그 미반응 폐가스 및 분체는 상기 공간(311) 내부에서 회전하는 회전체(330)에 의해 재차 포집되고, 용해되는 과정을 거친다.The powder slurry is supplied to the space 310 of the chamber 310 of the wet pretreatment means 300 in a state containing the unreacted waste gas and powder which are not reacted by the dry treatment means 200 and the cooling means 500. The unreacted waste gas and the powder are collected again by the rotating body 330 rotating in the space 311, and are dissolved.
즉, 상기 회전체(330)는 챔버(310)에 수용된 용매(360)에 소정깊이로 잠겨진 상태로 설치되어 회전동작이 연속적으로 수행됨에 따라 회전체(330)는 항상 용매에 젖어 있는 상태를 유지하고 있고, 그와 같은 상태에서 폐가스 및 분체는 상기 회전체(330)와 접촉을 이루게 되어 분체는 상기 회전체(330)에 포집되고, 폐가스는 쉽게 용해될 수 있게 된다.That is, the rotor 330 is installed in the solvent 360 accommodated in the chamber 310 in a predetermined depth so that the rotor 330 is always wet with the solvent as the rotation operation is continuously performed. In such a state, the waste gas and the powder come into contact with the rotating body 330 so that the powder is collected in the rotating body 330, and the waste gas can be easily dissolved.
상기 회전체(330)를 통해 미 처리된 폐가스 및 미세 분체는 공간(313)으로 유입되어 분사수단(350)을 통해 분사된 용매에 의하여 용해 과정을 거친다.Untreated waste gas and fine powder through the rotating body 330 is introduced into the space 313 and undergoes a dissolution process by the solvent injected through the injection means 350.
그후 상기 분사수단(350)을 통해 미 처리된 폐가스 및 미세 분체는 다시 습식처리수단(400)을 구성하는 도관(410)으로 통하고, 상기 도관(410)에 설치된 분사노즐(430)로부터 분사되는 용매에 의해 폐가스는 용해되고, 미세 분체는 상기 도관(410)의 내부에 설치된 필터부재(미도시)에 의해 집진된다.Thereafter, the untreated waste gas and fine powder through the injection means 350 are led to the conduit 410 constituting the wet treatment means 400 again, and injected from the injection nozzle 430 installed in the conduit 410. The waste gas is dissolved by the solvent, and the fine powder is collected by a filter member (not shown) installed in the conduit 410.
상기와 같이 습식처리수단(400)을 통해 최종 처리된 가스는 습기제거수단(600)을 통해 습기가 제거된 후 배기수단(800)을 통하여 배기덕트로 배출된다. The gas finally processed through the wet treatment means 400 is discharged to the exhaust duct through the exhaust means 800 after the moisture is removed through the moisture removing means 600.
한편, 상기 용매저장통(130), 챔버(310)에 저장된 용매는 배관(901,905)을 통해 드레인챔버(910)로 배출되고, 상기 드레인챔버(910)에 수용된 용매는 도시되지 않은 수위감지수단에 의해 수위가 감지되면 드레인펌프(910)가 동작되어 드레인챔버(910)외부로 배출된다.On the other hand, the solvent reservoir 130, the solvent stored in the chamber 310 is discharged to the drain chamber 910 through the pipe (901,905), the solvent contained in the drain chamber 910 by the water level detection means not shown When the water level is detected, the drain pump 910 is operated to be discharged out of the drain chamber 910.
상술한 바와 같이 본 발명은 폐가스가 건습식처리수단으로 유입되기 전에 수용성가스용매를 공급하여 폐가스에 포함된 수용성가스를 용해시키는 전처리수단을 구성함에 따라 건습식처리수단이 부식되거나 마모되어 수명이 단축되는 문제점을 해소시킴과 아울러 습식전처리수단을 구성하여 습식처리효과를 향상시킴과 아울러 배기덕트가 막히거나 부식되는 문제점을 해소시킬 수 있다.As described above, the present invention constitutes a pretreatment means for supplying a water-soluble gas solvent to dissolve the water-soluble gas contained in the waste gas before the waste gas flows into the wet-and-dry treatment means. In addition to solving the problem, and by configuring the wet pre-treatment means to improve the wet treatment effect, it is possible to solve the problem that the exhaust duct is blocked or corroded.
상술한 바와 같이 전처리수단 및 습식처리수단을 추가로 구성함에 따라 폐가스 처리 효율을 극대화시키는 이점이 있다.As described above, by further configuring the pretreatment means and the wet treatment means, there is an advantage of maximizing the waste gas treatment efficiency.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described. However, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 폐가스 습·건·습식 처리장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a waste gas wet, dry, wet treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 ; 전처리수단 200 : 건식처리수단100; Pretreatment means 200: dry treatment means
300 : 습식전처리수단 400 : 습식처리수단300: wet pretreatment means 400: wet pretreatment means
500 : 냉각수단 600 : 습기제거수단500: cooling means 600: moisture removal means
800 : 배기수단 900 : 드레인수단800: exhaust means 900: drain means
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