KR100493011B1 - Wafer handler system with slide pin coupled to the disk site - Google Patents
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Abstract
반도체 제조를 위하여 웨이퍼를 디스크 사이트(disc site)에 로드/언로드할 때 사용되는 것으로서, 디스크 사이트에 슬라이드 핀(slide pin)이 결합되어 있는 웨이퍼 핸들러 시스템에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 핸들러 시스템은 웨이퍼에 대하여 소정의 공정을 행할 수 있도록 상기 웨이퍼를 장착하기 위한 사이트(site)가 상면에 형성되어 있는 디스크(disc)를 구비하고, 상기 사이트에서 웨이퍼를 로딩/언로딩하도록 구성되며, 상기 사이트 내에 상기 사이트를 관통하여 형성된 적어도 1개의 홀과, 상기 사이트의 상면에서 소정의 높이 만큼 돌출 가능하도록 상기 홀 내에 삽입 가능한 슬라이드 핀과, 상기 슬라이드 핀을 포위한 상태로 상기 홀 내에 고정적으로 결합되는 슬라이드 핀 커버와, 상기 슬라이드 핀 커버와의 상호 작용에 의하여 상기 슬라이드 핀의 상승 거리를 한정하도록 상기 슬라이드 핀에 결합되어 있는 링 형상의 상승 억제 수단과, 상기 슬라이드 커버 내에서 상기 슬라이드 핀의 상승 운동에 따른 충격을 완충시키기 위하여 상기 슬라이드 핀에 결합된 완충 수단과, 상기 슬라이드 핀과 슬라이드 핀 커버를 결합 상태로 고정시키기 위한 고정 핀을 구비한다. Disclosed is a wafer handler system for use in loading / unloading a wafer to a disc site for semiconductor manufacturing, wherein a slide pin is coupled to the disc site. The wafer handler system according to the present invention includes a disc having a site on which a site for mounting the wafer is formed so as to perform a predetermined process on the wafer, and the wafer is loaded / unloaded at the site. And at least one hole formed through the site in the site, a slide pin insertable in the hole so as to protrude by a predetermined height from an upper surface of the site, and the slide pin in a state of being enclosed. A slide pin cover fixedly coupled in a hole, ring-shaped lift suppression means coupled to the slide pin to define a lift distance of the slide pin by interaction with the slide pin cover, and within the slide cover To cushion the shock caused by the upward movement of the slide pin And a buffering means coupled to the slide pin, and a fixing pin for fixing the slide pin and the slide pin cover in a coupled state.
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 디스크 사이트(disc site)에 로드/언로드할 때 사용되는 웨이퍼 핸들러 시스템(wafer handler system)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a wafer handler system used for loading / unloading wafers into a disc site.
반도체 제조 공정중 이온 주입 공정은 웨이퍼에 이온을 주입시켜서 전기적인 특성을 갖도록 하기 위한 것으로서, 원하는 이온을 원하는 양으로 정해진 깊이 만큼 자유로이 조절하여 주입함으로써 불순물 도핑을 편리하게 할 수 있다. The ion implantation process of the semiconductor manufacturing process is to implant electrical ions into the wafer to have electrical characteristics, and it is possible to conveniently dopant doping by implanting the desired ions freely by a predetermined depth.
이온 주입 시스템에 포함되어 있는 웨이퍼 핸들러 시스템은 이온 주입시 상면에 웨이퍼를 장착할 수 있는 복수개의 사이트(site)를 갖춘 디스크를 구비한다. 상기 디스크상의 각 사이트 위에 웨이퍼가 장착된 상태에서 상기 디스크가 약 1200rpm의 비교적 높은 속도로 회전하면서 이온 주입 공정이 이루어지게 된다. 상기 디스크가 회전할 때 발생되는 원심력에 의하여 각 사이트상에 장착된 웨이퍼가 각 사이트로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 상기 사이트의 에지에는 상기 디스크의 외주측에 펜스(fence)가 형성되어 있다. The wafer handler system included in the ion implantation system includes a disk having a plurality of sites for mounting the wafer on the upper surface during ion implantation. With the wafer mounted on each site on the disk, the ion implantation process is performed while the disk rotates at a relatively high speed of about 1200 rpm. In order to prevent the wafer mounted on each site from being separated from each site by the centrifugal force generated when the disk is rotated, a fence is formed on the outer circumferential side of the disk at the edge of the site.
상기 사이트에는 각각 슬라이드 핀(slide pin)이 형성되어 있다. 이 슬라이드 핀은 웨이퍼가 효율적이고도 안정적으로 각 사이트의 펜스 내에 로드될 수 있도록 하는 역할을 한다. Slide sites are formed at the sites, respectively. These slide pins allow wafers to be efficiently and reliably loaded into the fence at each site.
도 1은 종래의 웨이퍼 핸들러 시스템에 포함된 슬라이드 핀 어셈블리(10)의 구조를 설명하기 위하여 도시한 개략적인 사시도이다. 도 1에서와 같이, 종래의 슬라이드 핀 어셈블리(10)의 구조에서는 슬라이드 핀(12)을 고정시키고 슬라이드 핀(12)의 높이를 얼라인하기 위하여 너트 조정부(14)에서 너트를 조정한다. 즉, 너트 조정부(14)에서 너트를 풀어서 슬라이드 핀 어셈블리(10) 자체의 높이를 맞춘 후, 다시 너트를 조여주도록 구성되어 있다. 1 is a schematic perspective view illustrating the structure of a slide pin assembly 10 included in a conventional wafer handler system. As shown in FIG. 1, in the structure of the conventional slide pin assembly 10, the nut is adjusted by the nut adjusting unit 14 to fix the slide pin 12 and align the height of the slide pin 12. That is, after releasing the nut from the nut adjusting unit 14 to adjust the height of the slide pin assembly 10 itself, the nut is configured to be tightened again.
상기와 같은 구성을 가지는 슬라이드 핀 어셈블리에서는 슬라이드 핀이 너트 조정에 의하여 상승되어 디스크 사이트에 형성된 홀에 삽입된다. 상기 슬라이드 핀 어샘블리에 고정되어 있는 2개의 핀을 얼라인할 때에는 상기 너트 조성부(14)에서 너트를 풀고 조이는 동작을 반복하여 슬라이드 핀의 높낮이를 조정한다. In the slide pin assembly having the above configuration, the slide pin is lifted by the nut adjustment and inserted into the hole formed in the disk site. When aligning the two pins fixed to the slide pin assembly, the nut formation portion 14 repeatedly loosens and tightens the nut to adjust the height of the slide pin.
종래의 웨이퍼 핸들러 시스템에 포함된 슬라이드 핀은 슬라이드 핀의 높이를 얼라인하는 데 필요한 얼라인 도구가 있다. 사이트의 표면에 올라와 있는 슬라이드 핀을 얼라인 도구를 이용하여 얼라인할 때, 사이트 표면에서 0.010인치에서는 슬라이드 핀과 얼라인 도구가 닿게 하고 0.015인치에서는 슬라이드 핀과 얼라인 도구가 닿지 않도록 얼라인한다. 그러나, 사이트 표면에 0.010 ∼ 0.015 인치 정도의 높이로 올라와 있는 슬라이드 핀의 아주 미세한 높이를 체크하기 위하여 얼라인 도구를 표면과 수평되게 한 후 높이를 맞추는 과정에서 엔지니어들마다 얼라인 도구와 슬라이드 핀이 닿는 감각이 서로 달라서 얼라인 높이에 차이가 생기게 된다. 만일, 슬라이드 핀 높이가 언밸런스되거나 얼라인 도구 스펙의 수치보다 낮게 또는 높게 얼라인되는 경우에는 웨이퍼가 이중으로 펜스 내에 들어가는 경우도 발생하게 된다. 이와 같은 구조적인 문제로 인하여 재발성 얼라인 실시 등과 같이 순간 정지 에러 발생율이 증가하고, 웨이퍼가 파손될 염려가 있다. Slide pins included in conventional wafer handler systems have an alignment tool required to align the height of the slide pins. When aligning the slide pins on the surface of the site with the align tool, align the slide pins with the align tool at 0.010 inch from the surface of the site and align the slide pins with the align tool at 0.015 inch. . However, in order to check the very fine height of the slide pin, which is raised as high as 0.010 to 0.015 inch on the surface of the site, the alignment tool and the slide pin are different for each engineer during the leveling process. Different touch sensations cause differences in alignment height. If the slide pin height is unbalanced or aligned lower or higher than the value of the alignment tool specification, the wafer may enter the fence twice. Due to such a structural problem, there is a possibility that the occurrence rate of the instantaneous stop error increases, such as a recurrent alignment, and the wafer may be broken.
또한, 상기 슬라이드 핀은 알루미늄으로 형성되어 있다. 따라서, 재질이 약하여 나사선이 쉽게 마모되고, 그 결과 높이를 얼라인할 때 정확하게 얼라인할 수 없는 결과를 초래한다. 또한, 너트를 풀거나 조이도록 구성되어 있고 공간이 협소하여 너트를 조일 때마다 틀어짐이 생기고, 매번 확인 작업을 하여야 한다는 번거로움이 있다. In addition, the slide pin is made of aluminum. Thus, the material is weak and the threads are easily worn, resulting in the inability to align correctly when the height is aligned. In addition, it is configured to loosen or tighten the nut, the space is too narrow, the twisting occurs every time the nut is tightened, there is a hassle to check every time.
상기와 같은 슬라이드 핀 높이의 언밸런스 및 틀어짐은 웨이퍼 파손의 직접적인 원인으로 작용하게 된다. The unbalance and skew of the slide pin height as described above is a direct cause of wafer breakage.
또한, 종래의 웨이퍼 핸들러 시스템에서는, 상기 디스크의 각 사이트 위에 웨이퍼가 장착될 때에 웨이퍼가 각 사이트상에 놓여진 후 펜스 내에 확실하게 들어갈 수 있도록 훅(hook)을 사용하여 웨이퍼를 밀어주게 된다. 그러나, 상기 디스크 사이트는 표면이 매우 거칠다, 따라서, 훅으로 웨이퍼를 밀어주어도 웨이퍼가 펜스 내에 확실하게 들어가지 않는 문제가 있다. In addition, in a conventional wafer handler system, when a wafer is mounted on each site of the disk, a hook is used to push the wafer so that the wafer can be reliably entered into the fence after being placed on each site. However, the disk site has a very rough surface, therefore, there is a problem that the wafer does not reliably enter the fence even when the wafer is pushed by the hook.
또한, 웨이퍼가 사이트의 펜스 내에 들어갈 때 이중으로 밀려 들어가거나, 미스 클램프(miss clamp)되어 디스크가 스핀 업(spin up)될 때 웨이퍼가 받는 원심력 때문에 웨이퍼가 디스크 밖으로 튕겨져서 웨이퍼가 파손되기도 한다. In addition, the wafer may be pushed out twice as it enters the fence of the site, or the wafer may bounce off the disk due to the centrifugal force the wafer receives when the disk is miss clamped to spin up.
본 발명의 목적은 슬라이드 핀을 얼라인할 때의 작업 순서를 간소화할 수 있고, 정확한 높이로써 웨이퍼가 사이트상에 장착될 때의 안정성을 확보할 수 있는 웨이퍼 핸들러 시스템을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer handler system which can simplify the work order when aligning the slide pins and ensure the stability when the wafer is mounted on the site with the correct height.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼에 대하여 소정의 공정을 행할 수 있도록 상기 웨이퍼를 장착하기 위한 사이트(site)가 상면에 형성되어 있는 디스크(disc)를 구비하고, 상기 사이트에서 웨이퍼를 로딩/언로딩하도록 구성된 반도체 제조 장치의 웨이퍼 핸들러 시스템에 있어서, (a) 상기 사이트 내에 상기 사이트를 관통하여 형성된 적어도 1개의 홀과, (b) 상기 사이트의 상면에서 소정의 높이 만큼 돌출 가능하도록 상기 홀 내에 삽입 가능한 슬라이드 핀과, (c) 상기 슬라이드 핀을 포위한 상태로 상기 홀 내에 고정적으로 결합되는 슬라이드 핀 커버와, (d) 상기 슬라이드 핀 커버와의 상호 작용에 의하여 상기 슬라이드 핀의 상승 거리를 한정하도록 상기 슬라이드 핀에 결합되어 있는 링 형상의 상승 억제 수단과, (e) 상기 슬라이드 커버 내에서 상기 슬라이드 핀의 상승 운동에 따른 충격을 완충시키기 위하여 상기 슬라이드 핀에 결합된 완충 수단과, (f) 상기 슬라이드 핀과 슬라이드 핀 커버를 결합 상태로 고정시키기 위한 고정 핀을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 핸들러 시스템을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention includes a disc having a site on which a site for mounting the wafer is formed so as to perform a predetermined process on the wafer, and the wafer is loaded at the site. A wafer handler system of a semiconductor manufacturing apparatus, configured to unload, comprising: (a) at least one hole formed through the site in the site; and (b) the hole to protrude by a predetermined height from an upper surface of the site. A slide pin that can be inserted into the slide pin; and (c) a slide pin cover fixedly coupled to the hole in a state of enclosing the slide pin; and (d) an upward distance of the slide pin by interaction with the slide pin cover. Ring-shaped lifting restraining means coupled to the slide pin so as to define; (e) within the slide cover. And a shock absorbing means coupled to the slide pin to cushion the shock caused by the upward movement of the slide pin, and (f) a fixing pin for fixing the slide pin and the slide pin cover in a coupled state. A wafer handler system of a manufacturing apparatus is provided.
상기 소정의 공정은 이온 주입 공정이다. The predetermined step is an ion implantation step.
상기 (b)에서 소정의 높이는 0.010 ∼ 0.015 인치이다. The predetermined height in (b) is 0.010 to 0.015 inch.
상기 슬라이드 핀 커버는 상기 슬라이드 핀의 상승 거리를 한정하기 위한 돌출부와, 상기 슬라이드 핀을 수용하기 위한 환형 공간을 구비한다. 상기 (d)의 상승 억제 수단은 상기 슬라이드 핀의 상승 거리를 한정하기 위하여 상기 슬라이드 핀 커버의 돌출부와 상호 작용하도록 구성된다. The slide pin cover has a protrusion for defining a rising distance of the slide pin, and an annular space for accommodating the slide pin. The lift suppression means of (d) is configured to interact with the protrusion of the slide pin cover to define the lift distance of the slide pin.
상기 슬라이드 핀과 슬라이드 핀 커버 사이에는 소정 거리의 갭(gap)이 형성된다. A gap of a predetermined distance is formed between the slide pin and the slide pin cover.
상기 슬라이드 핀 커버에는 상기 고정 핀이 삽입될 수 있는 관통공이 형성되어 있다. The slide pin cover has a through hole through which the fixing pin can be inserted.
바람직하게는, 상기 완충 수단은 스프링이다. Preferably, the buffer means is a spring.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 얼라인시에 번거로운 작업 순서를 간소화시킬 수 있고, 정확하게 얼라인된 높이로써 웨이퍼가 사이트에 놓일 때 효과적으로 안정성을 기여할 수 있다. 또한, 웨이퍼가 펜스 안쪽까지 밀려 웨이퍼가 파손되는 원인을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to simplify the cumbersome work order at the time of aligning the wafer and effectively contribute stability when the wafer is placed at the site with the precisely aligned height. In addition, it is possible to reduce the cause of the wafer being broken by pushing the wafer to the inner side of the fence.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(50)을 포함하는 일반적인 웨이퍼 이온 주입 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 본 발명의 웨이퍼 이송 시스템(50)에서는 이온 주입 공정을 위하여 카세트(20)로부터 웨이퍼(22)를 웨이퍼 이송 시스템의 디스크(30)에 형성된 사이트(도시 생략)상에 로딩한다. 2 is a view showing a schematic configuration of a general wafer ion implantation apparatus including the wafer transfer system 50 according to the present invention. In the wafer transfer system 50 of the present invention, the wafer 22 is loaded from the cassette 20 onto a site (not shown) formed in the disk 30 of the wafer transfer system for the ion implantation process.
도 3은 도 2의 웨이퍼 이송 시스템(50)을 보다 상세히 도시한 일부 절결 사시도이다. 3 is a partially cutaway perspective view illustrating the wafer transfer system 50 of FIG. 2 in more detail.
도 3을 참조하면, 웨이퍼 이송 시스템은 이온 주입 공정을 진행하고자 하는 웨이퍼(22)를 카세트 랙커(cassette racker)(24)로부터 실제로 빔이 조사되는 디스크(30)까지 로드(또는, 언로드)한다. 상기 디스크(30)상에는 웨이퍼가 장착될 수 있는 복수의 사이트(32)가 형성되어 있다. Referring to FIG. 3, the wafer transfer system loads (or unloads) the wafer 22 to which the ion implantation process is to proceed from the cassette racker 24 to the disk 30 to which the beam is actually radiated. A plurality of sites 32 on which the wafer can be mounted is formed on the disk 30.
도 3에서, 도면 참조 부호 "52"는 카세트 로드락 및 엘리베이터 어셈블리이고, "54"는 램 밸브 시일 플레이트(RAM valve seal plate)이고, "56"은 센터링 및 오리엔테이션 척(chuck)이고, "58"은 인텔리전트 웨이퍼 픽(intelligent wafer pick)이고, "62"는 웨이퍼 오리엔트 센서 어셈블리이다. In FIG. 3, reference numeral 52 denotes a cassette load lock and elevator assembly, 54 denotes a RAM valve seal plate, 56 denotes a centering and orientation chuck, and 58 "Is an intelligent wafer pick and" 62 "is a wafer orientation sensor assembly.
도 4는 도 3의 디스크(30)상에 형성된 사이트(32)의 일부 절결된 확대 사시도이다. 상기 사이트(32)는 상기 사이트(32)를 관통하여 형성된 복수의 홀(34)을 포함한다. 4 is a partially broken, enlarged perspective view of the site 32 formed on the disk 30 of FIG. The site 32 includes a plurality of holes 34 formed through the site 32.
도 5a는 상기 사이트(32)의 단면도로서, 상기 사이트(32)에 형성된 홀(34) 내에 슬라이드 핀(70)이 삽입된 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5b는 도 5a의 "B"로 표시된 원 내의 구성을 확대하여 도시한 도면이다. 5A is a cross-sectional view of the site 32 and schematically illustrates a structure in which the slide pin 70 is inserted into a hole 34 formed in the site 32. FIG. 5B is an enlarged view of a configuration within a circle denoted by "B" in FIG. 5A.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 슬라이드 핀(70)은 상기 사이트(32)의 상면(32a)에서 소정의 높이(H), 예를 들면 0.010 ∼ 0.015 인치 만큼 돌출 가능하도록 상기 홀(34) 내에 삽입된다. 상기 슬라이드 핀(70)이 상기와 같은 높이로 상기 사이트(32) 위에 돌출되어야 하는 이유는 웨이퍼가 상기 사이트(32)의 상면에서 원활하게 미끄러지도록 하기 위함이다. 즉, 상기 슬라이드 핀(70)이 소정의 매개체(도시 생략)에 의하여 상기 홀(34) 내에서 상승될 때 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 사이트(32)상에서 돌출되는 높이는 0.010 인치 보다는 높아야 하고, 0.015 인치 보다는 낮아야 한다. 이와 같은 상기 슬라이드 핀(70)의 돌출 높이는 아주 미세한 크기이므로, 이와 같은 높이를 얼라인하기 위하여 작업자의 수작업에 의존한다면 정확한 얼라인을 기대하기 어렵다. 따라서, 본 발명에서는 이와 같은 슬라이드 핀의 상승 높이를 본 실시예에서 설명하는 구성에 의하여 기계적으로 조절한다. 5A and 5B, the slide pin 70 may protrude from the upper surface 32a of the site 32 by a predetermined height H, for example, 0.010 to 0.015 inch. Is inserted in. The reason why the slide pin 70 should protrude above the site 32 at the same height is to allow the wafer to slide smoothly on the top surface of the site 32. That is, when the slide pin 70 is raised in the hole 34 by a predetermined medium (not shown), the height at which the slide pin 70 protrudes on the site 32 should be higher than 0.010 inches, Should be lower than 0.015 inches. Since the protruding height of the slide pin 70 is a very fine size, it is difficult to expect an accurate alignment if the operator relies on manual labor to align the height. Therefore, in the present invention, the rising height of such a slide pin is mechanically adjusted by the configuration described in this embodiment.
상기 슬라이드 핀(70)은 슬라이드 핀 커버(72)에 의하여 포위된 상태로 상기 홀(34) 내에 고정적으로 결합된다. 상기 슬라이드 핀(70)과 상기 슬라이드 핀 커버(72) 사이에는 소정 거리(D)의 갭(gap)이 형성되어 있다. The slide pin 70 is fixedly coupled in the hole 34 in a state surrounded by the slide pin cover 72. A gap of a predetermined distance D is formed between the slide pin 70 and the slide pin cover 72.
도 6은 상기 슬라이드 핀(70)의 구성을 보다 상세히 도시한 도면이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 슬라이드 핀(70)은 상기 슬라이드 핀 커버(72) 내에서 상기 슬라이드 핀(70)의 상승 운동에 따른 충격을 완충시키기 위한 완충 수단(76)을 포함한다. 본 실시예에서는 상기 완충 수단(76)이 스프링으로 구성되어 있다. 6 is a view showing in more detail the configuration of the slide pin (70). As shown in FIG. 6, the slide pin 70 includes shock absorbing means 76 for cushioning the impact of the upward movement of the slide pin 70 in the slide pin cover 72. In this embodiment, the buffer means 76 is constituted by a spring.
상기 슬라이드 핀 커버(72)의 개략적인 구성이 도 7a 및 도 7b에 도시되어 있다. 도 7b는 도 7a의 횡단면도이다. 상기 슬라이드 핀 커버(72)의 내주부에는 상기 슬라이드 핀(70)의 상승 거리를 한정하기 위한 돌출부(72a)와 상기 슬라이드 핀(70)을 수용하기 위한 환형 공간(72b)이 형성되어 있다. 상기 환형 공간(72b)은 상기 돌출부(72a)에 의하여 비교적 작은 반경을 가지는 환형 공간과 비교적 큰 반경을 가지는 환형 공간으로 이루어진다.A schematic configuration of the slide pin cover 72 is shown in FIGS. 7A and 7B. FIG. 7B is a cross sectional view of FIG. 7A. An inner circumferential portion of the slide pin cover 72 is formed with a protrusion 72a for defining a lift distance of the slide pin 70 and an annular space 72b for accommodating the slide pin 70. The annular space 72b includes an annular space having a relatively small radius and an annular space having a relatively large radius by the protrusion 72a.
또한, 상기 슬라이드 핀 커버(72)에는 도 8에 도시한 고정 핀(80)이 삽입될 수 있는 관통공(72c)이 형성되어 있다. 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 슬라이드 핀 커버(72) 내에 삽입된 상태에서 상기 고정핀(80)이 상기 관통공(72c)에 삽입됨으로써 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 슬라이드 커버(72)와 결합 상태를 유지할 수 있다. 상기 고정 핀(80)에 의하여 상기 슬라이드 핀(70)과 슬라이드 핀 커버(72)를 결합 및 분리시킬 수 있으므로, 상기 어셈블리의 세정 및 교체 작업이 용이하다. In addition, the slide pin cover 72 is formed with a through hole 72c into which the fixing pin 80 shown in FIG. 8 can be inserted. The slide pin 70 is coupled to the slide cover 72 by inserting the fixing pin 80 into the through hole 72c while the slide pin 70 is inserted into the slide pin cover 72. State can be maintained. Since the slide pin 70 and the slide pin cover 72 may be coupled and separated by the fixing pin 80, cleaning and replacement of the assembly may be easy.
또한, 상기 슬라이드 핀(70)에는 상기 슬라이드 핀 커버(72)와의 상호 작용에 의하여 상기 슬라이드 핀(70)의 상승 거리를 한정하도록 링 형상의 상승 억제 수단(74)(도 5a 참조)이 결합되어 있다. In addition, a ring-shaped lift suppression means 74 (see FIG. 5A) is coupled to the slide pin 70 so as to limit the lift distance of the slide pin 70 by interaction with the slide pin cover 72. have.
도 9a 및 도 9b는 각각 상기 상승 억제 수단(74)의 측면도 및 단면도를 도시한 것이다. 상기 상승 억제 수단(74)은 상기 슬라이드 핀 커버(72)의 내주부에 형성된 돌출부(72a)(도 7a 참조)와의 상호 작용에 의하여 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 슬라이드 핀 커버(72) 내에서 상승하는 거리를 한정한다. 9A and 9B show a side view and a sectional view of the lift suppression means 74, respectively. The lift suppression means 74 is formed by the slide pin 70 in the slide pin cover 72 by interaction with the protrusion 72a (see FIG. 7A) formed in the inner circumference of the slide pin cover 72. Limit the distance to climb.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 웨이퍼 핸들러 시스템에서는 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 상승 억제 수단(74)과 상기 슬라이드 핀 커버(72)의 내주부에 형성된 돌출부(72a)와의 상호 작용에 의하여 그 상승 높이가 제한되어 상기 슬라이드 핀(70)이 상기 사이트(32)상에서 0.010 ∼ 0.015 인치 만큼만 돌출된다. 이 때, 상기 슬라이드 핀(70)에 포함된 상기 완충 수단(76)은 상기 슬라이드 핀(70)의 상승시 충격 완충 역할을 한다. 이와 같은 구성에 의하여 상기 슬라이드 핀(70)이 상승될 때 상기 사이트(32)로부터 상기한 높이보다 더 올라가거나 덜 올라가는 상태를 방지한다. In the wafer handler system according to the present invention configured as described above, the slide pin 70 is raised by the interaction between the lift suppression means 74 and the protrusion 72a formed on the inner circumference of the slide pin cover 72. The height is limited so that the slide pin 70 protrudes by 0.010 to 0.015 inch on the site 32. At this time, the shock absorbing means 76 included in the slide pin 70 serves as a shock buffer when the slide pin 70 is raised. Such a configuration prevents the slide pin 70 from being raised or lowered from the site 32 when the slide pin 70 is raised.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면 개조된 슬라이드 핀 어셈블리를 사용함으로써 웨이퍼의 얼라인시에 번거로운 작업 순서를 간소화시킬 수 있고 기계적으로 높이를 조절할 수 있도록 함으로써, 정확하게 얼라인된 높이로써 웨이퍼가 사이트에 놓일 때 효과적으로 안정성을 기여할 수 있다. 또한, 웨이퍼가 펜스 안쪽까지 밀려 웨이퍼가 파손되는 원인을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the use of the modified slide pin assembly simplifies the cumbersome work order during the alignment of the wafer and enables the height to be adjusted mechanically so that the wafer is precisely aligned at the site. It can effectively contribute stability when set. In addition, it is possible to reduce the cause of the wafer being broken by pushing the wafer to the inner side of the fence.
또한, 고정 핀에 의하여 슬라이드 핀과 슬라이드 핀 커버를 결합 및 분리시킬 수 있으므로, 슬라이드 핀 어셈블리의 세정 및 교체 작업이 용이하다. In addition, since the slide pin and the slide pin cover can be coupled and separated by the fixing pin, the slide pin assembly can be easily cleaned and replaced.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.The present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Do.
도 1은 종래의 웨이퍼 핸들러 시스템에 포함된 슬라이드 핀 어셈블리의 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a slide pin assembly included in a conventional wafer handler system.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템을 포함하는 일반적인 웨이퍼 이온 주입 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 2 is a view showing a schematic configuration of a general wafer ion implantation apparatus including a wafer transfer system according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템을 보다 상세히 도시한 일부 절결 사시도이다. 3 is a partially cutaway perspective view illustrating in more detail the wafer transfer system according to the present invention.
도 4는 디스크상에 형성된 사이트의 일부 절결된 확대 사시도이다. 4 is a partially cut away enlarged perspective view of a site formed on a disc.
도 5a는 사이트에 형성된 홀 내에 본 발명에 따른 슬라이드 핀이 삽입된 상태의 사이트의 단면도이고, 도 5b는 도 5a의 "B"로 표시된 원 내의 구성을 확대하여 도시한 도면이다. FIG. 5A is a cross-sectional view of a site in which a slide pin according to the present invention is inserted into a hole formed in the site, and FIG. 5B is an enlarged view of a configuration in a circle denoted by "B" in FIG. 5A.
도 6은 본 발명에 따른 슬라이드 핀의 상세도이다. 6 is a detailed view of the slide pin according to the present invention.
도 7a는 본 발명에 따른 슬라이드 핀 커버의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 7b는 도 7a의 횡단면도이다. Figure 7a is a view showing a schematic configuration of a slide pin cover according to the present invention, Figure 7b is a cross-sectional view of Figure 7a.
도 8은 본 발명에 따른 고정 핀을 도시한 도면이다. 8 is a view showing a fixing pin according to the present invention.
도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명에 따른 상승 억제 수단의 측면도 및 단면도이다. 9A and 9B are side and sectional views, respectively, of the lift suppressing means according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
20 : 카세트, 22 : 웨이퍼20: cassette, 22: wafer
30 : 디스크, 32 : 사이트30: disk, 32: site
32a : 상면, 34 : 홀32a: top surface, 34: hole
50 : 웨이퍼 이송 시스템, 70 : 슬라이드 핀50: wafer transfer system, 70: slide pin
72 : 슬라이드 핀 커버, 72a : 돌출부72: slide pin cover, 72a: protrusion
72b : 환형 공간, 72c : 관통공72b: annular space, 72c: through hole
74 : 상승 억제 수단, 76 : 완충 수단74: lift suppression means, 76: buffer means
80 : 고정 핀80: retaining pin
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0042720A KR100493011B1 (en) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Wafer handler system with slide pin coupled to the disk site |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0042720A KR100493011B1 (en) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Wafer handler system with slide pin coupled to the disk site |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000025579A KR20000025579A (en) | 2000-05-06 |
| KR100493011B1 true KR100493011B1 (en) | 2005-08-01 |
Family
ID=19553835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0042720A KR100493011B1 (en) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | Wafer handler system with slide pin coupled to the disk site |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100493011B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100948759B1 (en) * | 2006-03-20 | 2010-03-23 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | Supporting member for substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5073230B2 (en) * | 2006-06-20 | 2012-11-14 | 東京応化工業株式会社 | Support pin |
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| JPH09148419A (en) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Nec Corp | Electrostatic chuck |
| KR19980019662A (en) * | 1996-09-02 | 1998-06-25 | 김광호 | Socket using pogo pin of semiconductor test device |
-
1998
- 1998-10-13 KR KR10-1998-0042720A patent/KR100493011B1/en not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000025579A (en) | 2000-05-06 |
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