KR100492987B1 - A pad conditioner - Google Patents

A pad conditioner Download PDF

Info

Publication number
KR100492987B1
KR100492987B1 KR1019970052346A KR19970052346A KR100492987B1 KR 100492987 B1 KR100492987 B1 KR 100492987B1 KR 1019970052346 A KR1019970052346 A KR 1019970052346A KR 19970052346 A KR19970052346 A KR 19970052346A KR 100492987 B1 KR100492987 B1 KR 100492987B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing pad
brush
gear
polishing
pad conditioner
Prior art date
Application number
KR1019970052346A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990031565A (en
Inventor
김현수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019970052346A priority Critical patent/KR100492987B1/en
Publication of KR19990031565A publication Critical patent/KR19990031565A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100492987B1 publication Critical patent/KR100492987B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/005—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents using brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/04—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels
    • B24B53/047—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels equipped with one or more diamonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/14—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
    • B24D13/145—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face having a brush-like working surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • B24D3/10—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements for porous or cellular structure, e.g. for use with diamonds as abrasives

Abstract

웨이퍼를 평탄화하기 위한 화학기계적 연마장치에 사용되는 연마패드 콘디셔너를 개시한다. 본 발명의 연마패드 콘디셔너는, 연마패드를 구비하여 연마패드를 사용하여 연마패드 콘디셔너에 있어서, 상기 연마패드 콘디셔닝용 디스크는 금속평판의 하부표면에 광석입자가 몰딩된 압착부와 상기 압착부의 바깥 가장자리 둘레에 설치되며 하단에 솔이 부착된 브러쉬부를 구비하며, 상기 압착부는 모터축에 연결된 회전축의 하단에 직접 연결되고 상기 브러쉬부는 상기 회전축에 설치된 기어박스에 연결되어 상기 압착부 및 상기 브러쉬부가 분리되어 회전하는 것을 특징으로 한다.Disclosed are a polishing pad conditioner for use in a chemical mechanical polishing apparatus for planarizing a wafer. The polishing pad conditioner of the present invention includes a polishing pad and a polishing pad conditioner using a polishing pad, wherein the polishing pad conditioning disk includes a crimping part in which ore particles are molded on a lower surface of a metal plate and an outer surface of the crimping part. It is installed around the edge and provided with a brush attached to the lower end, the pressing portion is directly connected to the lower end of the rotary shaft connected to the motor shaft, the brush portion is connected to the gear box installed on the rotary shaft to separate the pressing portion and the brush portion It is characterized by rotating.

Description

연마패드 콘디셔너{A pad conditioner}Polishing Pad Conditioner {A pad conditioner}

본 발명은 반도체 소자의 제조장치에 관한 것으로서, 상세하게는 화학기계적 연마장치에 사용되는 연마패드의 표면상태를 일정하게 유지할 수 있는 연마패드 콘디셔너에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a polishing pad conditioner capable of maintaining a constant surface state of a polishing pad used in a chemical mechanical polishing apparatus.

최근 반도체 소자는 고집적화와 더불어 그 구조가 다층화되고 있다. 그 결과 각 층간의 패턴 유무에 따라 단차가 발생하며 이는 후속층의 패터닝을 위한 사진공정시 포커스 마진(focus margin)에 영향을 준다. 따라서 층간막의 평탄화가 요구되는데, 평탄화 기술들중 하나인 화학기계적 연마방법은 국소적인 평탄화 뿐만 아니라 넓은 영역의 평탄화에 있어서도 평탄화율이 우수하므로 웨이퍼가 대구경화되어 가는 추세에 적합하다.In recent years, semiconductor devices have been highly integrated and their structures have been multilayered. As a result, a step occurs depending on the pattern between each layer, which affects the focus margin during the photographing process for patterning subsequent layers. Therefore, planarization of the interlayer film is required. One of the planarization techniques, the chemical mechanical polishing method, is suitable for the trend of large-size wafers because the planarization rate is excellent not only for local planarization but also for planarization of a large area.

화학기계적 연마방법에서는 각각 회전하는 연마패드와 웨이퍼를 소정의 압력으로 맞닿게 하여 기계적 마찰에 의한 웨이퍼의 연마가 이루어지며, 또한 연마시 연마패드 위로 공급되는 슬러리(slurry)의 화학적 성분에 의한 연마가 기계적 연마와 함께 진행된다. 이러한 화학기계적 연마방법에 있어서, 연마패드의 표면상태는 웨이퍼의 균일한 평탄화에 많은 영향을 끼치는 중요한 변수이다. 그러나 연마패드를 이용하여 웨이퍼를 연마하게 되면, 점차적으로 연마패드의 표면은 압착 및 마모로 인하여 초기의 연마하기에 최적화된 상태에서 연마하기에는 부적당한 상태로 변하게 되는 문제점이 있다.In the chemical mechanical polishing method, the rotating polishing pad and the wafer are brought into contact with each other at a predetermined pressure to polish the wafer by mechanical friction, and the polishing by the chemical component of the slurry supplied onto the polishing pad during polishing is performed. It proceeds with mechanical polishing. In such a chemical mechanical polishing method, the surface state of the polishing pad is an important variable which greatly affects the uniform planarization of the wafer. However, when polishing a wafer using a polishing pad, there is a problem that gradually the surface of the polishing pad is changed to an unsuitable state for polishing in an optimized state for initial polishing due to pressing and abrasion.

종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 1에 도시한 것과 같은 연마패드 콘디셔너를 이용하여 연마패드의 표면상태를 일정하게 유지하고 있는데, 이하에서 연마패드 콘디셔너를 이용하여 연마패드의 표면상태를 일정하게 유지하는 작업을 콘디셔닝이라 한다.Conventionally, in order to solve such a problem, the surface state of the polishing pad is kept constant by using the polishing pad conditioner as shown in FIG. 1, and the surface state of the polishing pad is kept constant by using the polishing pad conditioner. The job of doing this is called conditioning.

종래의 연마패드 콘디셔너는 회전가능한 정반(13) 위에 설치되는 연마패드(14)를 구비한다. 연마패드(14)와 마주보는 쪽에 연마패드(14)를 콘디셔닝하기 위한 콘디셔닝 디스크(10)가 위치한다. 콘디셔닝 디스크(10)는 암(17)에 의해 지지되는 콘디셔닝 디스크 홀더(16)와 회전축(15)으로 연결되는데, 회전축(15)의 일단에 설치된 캐리어(12)에 부착된다. 콘디셔닝 디스크 홀더(16) 내부에는 회전축을 구동시키는 모터(미도시)가 설치된다,The conventional polishing pad conditioner has a polishing pad 14 installed on the rotatable surface plate 13. On the side facing the polishing pad 14, a conditioning disk 10 for conditioning the polishing pad 14 is located. The conditioning disk 10 is connected to the conditioning disk holder 16 supported by the arm 17 and the rotating shaft 15, which is attached to a carrier 12 installed at one end of the rotating shaft 15. Inside the conditioning disc holder 16 is a motor (not shown) for driving the rotating shaft,

도 2는 도 1의 종래의 연마패드 콘디셔닝용 디스크의 일종인 다이아몬드 디스크의 평면도로서, 도시한 바와 같이, 일반적으로 다이아몬드 디스크(20)는 니켈 과 같은 금속평판 위에 다이아몬드 입자(24)와 같은 경도가 큰 광석입자를 몰딩하여 만들어진다. 이 때, 다이아몬드 입자(24)로는 반도체 소자의 생산원가를 고려하여 인조 다이아몬드 입자를 주로 이용한다. FIG. 2 is a plan view of a diamond disk, which is a type of the conventional polishing pad conditioning disk of FIG. 1, and as shown, generally, the diamond disk 20 is of the same hardness as the diamond particles 24 on a metal plate such as nickel. Is made by molding large ore particles. At this time, as the diamond particles 24, artificial diamond particles are mainly used in consideration of the production cost of the semiconductor device.

이와 같은 다이아몬드 디스크(20)를 사용하여 연마패드를 콘디셔닝하는 종래의 연마패드 콘디셔너의 동작을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the conventional polishing pad conditioner for conditioning the polishing pad using the diamond disk 20 will now be described with reference to FIG. 1.

먼저 콘디셔닝 디스크 홀더(16) 내에 설치된 모터(미도시)가 구동되면, 회전축(15)의 일단에 설치된 캐리어(12)에 부착되어 있는 콘디셔닝 디스크(10)가 회전하게 된다. 한편, 정반(13)이 회전하게 되면, 정반(13) 위에 설치된 연마패드(14)도 함께 회전한다. 회전하는 연마패드(14)의 표면 위로 회전하는 콘디셔닝 디스크(10)를 적당한 압력을 가하면서 이동시키면, 연마패드(14)의 표면은 콘디셔닝 디스크(10), 즉 도 2의 다이아몬드 디스크(20) 위에 몰딩되어 있는 인조 다이아몬드 입자(24)와의 기계적 마찰에 의해 웨이퍼의 연마에 의해 변형된 연마패드(14)의 표면을 다시 초기의 연마하기에 최적화된 상태로 되돌린다.First, when a motor (not shown) installed in the conditioning disk holder 16 is driven, the conditioning disk 10 attached to the carrier 12 installed at one end of the rotation shaft 15 rotates. On the other hand, when the surface plate 13 rotates, the polishing pad 14 provided on the surface plate 13 also rotates together. When the rotating conditioning disk 10 is moved over the surface of the rotating polishing pad 14 with a suitable pressure, the surface of the polishing pad 14 is controlled by the conditioning disk 10, i.e., the diamond disk 20 of FIG. The surface of the polishing pad 14 deformed by polishing of the wafer by the mechanical friction with the artificial diamond particles 24 molded on the back) is returned to the state optimized for initial polishing.

한편, 웨이퍼의 연마가 진행될수록 연마패드(14)는 그 표면에 형성된 미세한구멍에 슬러리 입자가 끼게 되어 웨이퍼의 연마결과에 나쁜 영향을 미친다. 이러한 슬러리 입자를 제거하는데는 다이아몬드 디스크(20)가 큰 효과를 나타내지 못하며, 대신에 나일론 솔(brush)(미도시)이 이용된다. 그러나, 나일론 솔은 슬러리 입자의 제거에는 효과적이나 연마패드의 표면이 눌려진 것을 원상태로 복구하는 데는 효과적이지 못하다.On the other hand, as the polishing of the wafer proceeds, the polishing pad 14 has slurry particles in the fine holes formed on the surface thereof, which adversely affects the polishing result of the wafer. The diamond disk 20 does not have a great effect in removing such slurry particles, and a nylon brush (not shown) is used instead. However, nylon brushes are effective at removing slurry particles but are not effective at restoring the pressed surface of the polishing pad.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 화학기계적 연마장치에 사용되는 연마패드의 표면상태를 연마에 최적화된 상태로 유지할 수 있는 연마패드 콘디셔너를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a polishing pad conditioner capable of maintaining the surface state of the polishing pad used in the chemical mechanical polishing apparatus in an optimized state for polishing.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연마패드 콘디셔닝용 디스크는, 금속평판 위에 광석입자를 몰딩한 압착부와, 상기 압착부의 바깥가장자리 둘레에 설치되며 하단에 솔이 부착된 브러쉬부를 구비한다.The disk for polishing pad conditioning of the present invention for achieving the above object is provided with a crimping portion formed by molding the ore particles on a metal plate, and a brush portion attached to the outer edge of the crimping portion and attached to a brush at the bottom thereof.

상기 압착부의 금속평판은 니켈평판인 것을 특징으로 한다.The metal plate of the crimping portion is characterized in that the nickel plate.

상기 압착부의 광석입자는 다이아몬드 입자인 것을 특징으로 한다.The ore particles of the pressing portion are characterized in that the diamond particles.

상기 브러쉬부의 하단에 부착되는 솔은 상기 연마패드의 종류에 따라 상기 솔의 길이, 굵기 또는 재질을 달리하기 위하여 상기 압착부로부터 탈착가능한 것을 특징으로 한다.The brush attached to the lower end of the brush portion is characterized in that the detachable from the pressing portion in order to vary the length, thickness or material of the brush according to the type of the polishing pad.

한편, 본 발명의 연마패드 콘디셔너는, 연마패드와 연마패드 콘디셔닝용 디스크를 구비하여 연마패드를 콘디셔닝하는 연마패드 콘디셔너에 있어서, 상기 연마패드 콘디셔닝용 디스크는 금속평판 위에 광석입자를 몰딩한 압착부와 상기 압착부의 바깥 가장자리 둘레에 설치되며 하단에 솔이 부착된 브러쉬부를 구비하며, 상기 압착부는 모터축에 연결된 회전축의 하단에 직접 연결되고 상기 브러쉬부는 상기 회전축에 설치된 기어박스에 연결되어 상기 압착부의 회전속도와 상기 브러쉬부의 회전속도를 달리할 수 있는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the polishing pad conditioner of the present invention comprises a polishing pad conditioner comprising a polishing pad and a polishing pad conditioning disk to condition the polishing pad, wherein the polishing pad conditioning disk is formed by molding ore particles on a metal plate. It is provided around the outer edge of the crimping portion and the crimping portion and has a brush attached to the bottom, the crimping portion is directly connected to the lower end of the rotary shaft connected to the motor shaft and the brush portion is connected to the gear box installed on the rotary shaft and the It is characterized in that the rotational speed of the portion and the rotational speed of the brush portion can be different.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 도 4는 각각 본 발명의 콘디셔닝 디스크의 평면도와 단면도이다.3 and 4 are a plan view and a cross-sectional view, respectively, of the conditioning disk of the present invention.

본 발명의 콘디셔닝 디스크는 도시한 바와 같이 압착부(30)와 브러쉬부(36)를 구비한다. 압착부(30)는 도 2의 종래의 다이아몬드 디스크(20)와 동일 또는 유사하게 니켈과 같은 금속평판의 한쪽 표면에 다이아몬드 입자와 같은 경도가 큰 광석입자가 몰딩되어 있으며, 중심부에는 도 1의 회전축(15)에 설치할 수 있도록 하기 위한 구멍이 형성되어 있다. 브러쉬부(36)는 압착부(30)의 바깥 가장자리에 부착되는데, 압착부(30)와 분리되어 회전할 수 있도록 압착부(30)의 바깥 가장자리와 브러쉬부(36)의 안쪽 가장자리는 서로 적당한 간격을 두고 떨어져 있을 수 있다. 브러쉬부(36)의 하단에는 솔(38)이 부착되며, 솔의 재질은 나일론이 적당하다. The conditioning disk of the present invention has a crimping portion 30 and a brush portion 36 as shown. The crimping portion 30 has the same or similar to that of the conventional diamond disk 20 of FIG. 2, and is molded with ore particles having a high hardness such as diamond particles on one surface of a metal plate such as nickel, and has a rotation axis in FIG. The hole for attaching to (15) is formed. Brush portion 36 is attached to the outer edge of the crimping portion 30, the outer edge of the crimping portion 30 and the inner edge of the brush portion 36 is suitable to each other to rotate separately from the crimping portion 30 Can be spaced apart. Brush 38 is attached to the lower end of the brush portion 36, the material of the brush is suitable nylon.

도 5는 도 4의 본 발명의 콘디셔닝 디스크를 연마패드 콘디셔너에 부착하여 사용하는 것을 나타내는 개념도이다. FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating the use of the conditioning disk of the present invention of FIG. 4 attached to a polishing pad conditioner. FIG.

본 발명의 연마패드 콘디셔너는 도 1에서와 마찬가지로 아래쪽에 정반(미도시)과 정반위에 설치된 연마패드(미도시)를 구비하는데, 정반과 연마패드는 그 구조와 기능이 도 1의 정반(13)및 연마패드(14)와 동일 또는 유사하므로 편의상 도 5에서는 이들을 생략하였으며, 또한 그 설명도 생략한다.The polishing pad conditioner of the present invention has a surface plate (not shown) and a polishing pad (not shown) installed on the surface surface as in FIG. And since it is the same as or similar to the polishing pad 14, they are omitted in FIG. 5 for convenience and description thereof is also omitted.

압착부(30)와 브러쉬부(36) 및 브러쉬부(36)의 하단에 부착되는 솔(38)을 구비하는 도 3 또는 도 4에 도시한 본 발명의 콘디셔닝 디스크는 모터(50)에 연결된 회전축(52)의 하단에 설치된다. 압착부(30)와 브러쉬부(36)의 회전속도를 달리하기 위하여 압착부(30)는 회전축(52)의 하단에 직접 설치되며, 브러쉬부(36)는 회전축(52)에 설치된 기어박스(54)에 연결된다. 한편, 브러쉬부(36)의 하단에 부착되는 솔(38)은 탈착가능한 것이 바람직하다. The conditioning disk of the invention shown in FIG. 3 or 4 with a crimping portion 30 and a brush portion 36 and a brush 38 attached to the lower end of the brush portion 36 is connected to the motor 50. It is installed at the lower end of the rotation shaft (52). In order to change the rotational speed of the crimping unit 30 and the brush unit 36, the crimping unit 30 is directly installed at the lower end of the rotating shaft 52, and the brush unit 36 is a gearbox installed at the rotating shaft 52 ( 54). On the other hand, the brush 38 attached to the lower end of the brush portion 36 is preferably removable.

도 6은 도 5의 기어박스의 평면도이다.6 is a plan view of the gearbox of FIG.

도시된 기어박스(54)는, 바깥 가장자리에 톱니가 형성되고 그 중심부에 형성된 구멍을 통하여 회전축(52)에 연결되어 모터의 구동에 따라 회전하는 제1기어(62)와 제1기어의 바깥쪽에 설치되는 제2기어(63)를 구비한다. 제2기어(63)는 그 안쪽 가장자리에 톱니가 형성되어 있으며, 제1기어(62)와 제2기어(36)는 복수의 기어들(64a, 64b, 64c)과 서로 맞물린다. 도 6에는 복수의 기어들(64a, 64b, 64c)의 수가 3개로 도시되어 있으나, 복수의 기어들(64a, 64b, 64c)의 수는 반드시 3개에 한정되는 것은 아니며 예를들면 2개, 4개 또는 5개 등이 될 수 있다.The illustrated gearbox 54 is connected to the rotary shaft 52 through a hole formed at its center and having a tooth formed at an outer edge thereof, so that the gearbox 54 is rotated in accordance with the driving of the motor and on the outside of the first gear. A second gear 63 is provided. The second gear 63 has teeth formed at an inner edge thereof, and the first gear 62 and the second gear 36 mesh with the plurality of gears 64a, 64b, and 64c. 6, the number of the plurality of gears 64a, 64b, 64c is shown as three, but the number of the plurality of gears 64a, 64b, 64c is not necessarily limited to three, for example two, Four or five.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 연마패드 콘디셔너의 동작을 도 1과 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the polishing pad conditioner according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 and 5.

모터(50)가 구동되면, 모터(50)의 축에 연결된 회전축(52)의 일단에 설치된 콘디셔닝 디스크의 압착부(30)가 회전한다. 한편, 회전축(52)에 설치된 기어박스(54)에 연결된 브러쉬부(36)도 회전하게 되는데, 기어박스(54)내의 제1기어(62)와 제2기어(36)의 기어비에 따라 회전속도를 조절할 수 있다. 브러쉬부(36)가 회전하게 되면, 브러쉬부(36)의 하단에 부착된 솔(38)도 브러쉬부(36)와 함께 회전한다.When the motor 50 is driven, the crimping portion 30 of the conditioning disk installed on one end of the rotating shaft 52 connected to the shaft of the motor 50 rotates. Meanwhile, the brush part 36 connected to the gear box 54 installed on the rotation shaft 52 also rotates, and the rotation speed is changed according to the gear ratio of the first gear 62 and the second gear 36 in the gear box 54. Can be adjusted. When the brush part 36 rotates, the brush 38 attached to the lower end of the brush part 36 also rotates together with the brush part 36.

한편, 도 1에서와 같이, 정반(13) 위에 설치되는 연마패드(14)는 정반(13)이 회전함에 따라 함께 회전하게 된다. 이와 같이 회전하는 연마패드(14) 위를 본 발명의 콘디셔닝 디스크의 압착부(30)와 브러쉬부(36)를 적당한 압력으로 누르면서 이동시키게 되면, 연마패드(14)는 압착부(30)의 니켈평판에 몰딩된 인조 다이아몬드 입자(도 2의 24)에 의해 눌려진 표면이 원상태로 복구되며 또한 브러쉬부(36)의 하단에 부착된 솔(38)에 의해 연마패드(14) 표면에 형성된 미세한 구멍에 낀 슬러리가 제거된다. 이때, 솔(38)의 재질이나 굵기 등을 바꾸거나 솔(38)의 길이를 조절함으로써 연마패드(14)의 종류에 따라 슬러리의 제거를 보다 효과적으로 할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 1, the polishing pad 14 installed on the surface plate 13 is rotated together as the surface plate 13 rotates. When the polishing pad 14 rotating in this manner is moved while pressing the pressing portion 30 and the brush portion 36 of the conditioning disk of the present invention at an appropriate pressure, the polishing pad 14 is moved to the pressing portion 30. The surface pressed by the artificial diamond particles (24 of FIG. 2) molded on the nickel plate is restored to its original state, and fine holes formed on the surface of the polishing pad 14 by the sole 38 attached to the bottom of the brush part 36. The slurried slurry is removed. At this time, by changing the material or thickness of the sole 38, or by adjusting the length of the sole 38, it is possible to more effectively remove the slurry in accordance with the type of the polishing pad (14).

따라서, 본 발명의 연마패드 콘디셔너 및 이에 사용되는 콘디셔닝 디스크는 연마패드의 눌려진 표면을 원상태로 복구하면서 동시에 연마패드의 표면에 형성된 미세한 구멍에 낀 슬러리를 제거할 수 있기 때문에, 연마패드의 표면상태를 일정하게 유지하여 화학기계적 연마방법에 의한 효과적인 웨이퍼의 연마가 가능하다.Therefore, the polishing pad conditioner of the present invention and the conditioning disk used therein can restore the pressed surface of the polishing pad to its original state and at the same time remove the slurry in the fine pores formed on the surface of the polishing pad, thereby providing a surface state of the polishing pad. By maintaining the constant, it is possible to effectively polish the wafer by the chemical mechanical polishing method.

이상 실시예를 들어 본 발명에 대해 설명하였으나, 본발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상 및 범위내에서 각종 변경 및 개량이 가능하다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and improvements can be made within the spirit and scope of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 연마패드 콘디셔닝용 디스크 및 콘디셔너는 연마패드의 눌려진 표면을 원상태로 복구하면서 동시에 연마패드의 표면에 형성된 미세한 구멍에 낀 슬러리를 제거할 수 있기 때문에, 연마패드의 표면을 웨이퍼의 연마에 최적인 상태로 유지하여 화학기계적 연마방법에 의한 효과적인 웨이퍼의 연마가 가능하다.As described above, the polishing pad conditioning disk and conditioner according to the present invention can restore the pressed surface of the polishing pad to its original state and at the same time remove the slurry in the fine holes formed on the surface of the polishing pad. By keeping the surface optimal for polishing the wafer, it is possible to effectively polish the wafer by a chemical mechanical polishing method.

도 1은 종래의 화학기계적 연마장치에 사용되는 연마패드의 표면상태를 최적화하기 위한 연마패드 콘디셔너의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a polishing pad conditioner for optimizing the surface state of a polishing pad used in a conventional chemical mechanical polishing apparatus.

도 2는 도 1의 종래의 연마패드 콘디셔닝용 디스크의 일종인 다이아몬드 디스크의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of a diamond disk, which is a type of the conventional polishing pad conditioning disk of FIG.

도 3과 도 4는 각각 본 발명의 연마패드 콘디셔닝용 디스크의 평면도와 단면도이다.3 and 4 are a plan view and a cross-sectional view of the polishing pad conditioning disk of the present invention, respectively.

도 5는 도 4의 본 발명의 연마패드 콘디셔닝용 디스크를 연마패드 콘디셔너에 부착하여 사용하는 것을 나타내는 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating the use of the polishing pad conditioning disk of the present invention in FIG. 4 attached to a polishing pad conditioner. FIG.

도 6은 도 5의 기어박스의 평면도이다. 6 is a plan view of the gearbox of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10:콘디셔닝 디스크 13:정반10: conditioning disk 13: table

14:연마패드 30:압착부14: polishing pad 30: crimping portion

36:브러쉬부 38:솔36: Brush part 38: Brush

54:기어박스 62, 64:기어54: gearbox 62, 64: gear

Claims (5)

연마패드 콘디셔닝용 디스크를 사용하여 연마패드를 콘디셔닝하는 연마패드 콘디셔너에 있어서,A polishing pad conditioner for conditioning a polishing pad using a polishing pad conditioning disk, 상기 연마패드 콘디셔닝용 디스크는 금속평판의 하부표면에 광석입자가 몰딩되어 있으며 중앙에 소정의 구멍이 구비된 압착부와, 상기 압착부의 바깥가장자리 둘레에 설치되며 하단에 솔이 부착된 브러쉬부를 구비하며,The polishing pad conditioning disk is provided with a compacting part having ore particles molded on the lower surface of the metal flat plate and having a predetermined hole in the center, and a brush part installed around the outer edge of the crimping part and attached with a brush at the bottom thereof. , 상기 압착부는 그것의 구명에 모터축에 연결된 회전축의 하단에 직접 삽입, 연결되어 구동되고, 상기 브러쉬부는 상기 압착부가 삽입 고정되어 있는 회전축의 소정 부분에 삽입 고정되도록 설치된 기어박스에 연결되어 상기 압착부 및 상기 브러쉬부가 서로 분리되어 회전하며,The pressing part is directly inserted into and connected to the lower end of the rotating shaft connected to the motor shaft to its life preserver, and the brush part is connected to a gear box installed to be fixed to a predetermined portion of the rotating shaft to which the pressing part is fixed. And the brush unit is rotated separately from each other, 상기 기어박스는 바깥 가장자리에 톱니가 형성되고 그 중심부에 형성된 구멍을 통하여 회전축에 연결되어 모터의 구동에 따라 회전하는 제1기어 및 상기 제1기어의 바깥쪽에 설치되며 그 안쪽 가장자리에 톱니가 형성되어 있는 제2기어를 포함하며, 상기 브러쉬부는 상기 제 1 및 제 2 기어의 기어비에 의하여 회전 속도가 조절되는 것을 특징으로 하는 연마패드 콘디셔너.The gear box has a tooth formed on the outer edge and connected to the rotating shaft through a hole formed in the center of the gear box is installed on the outer side of the first gear and the first gear that rotates according to the driving of the motor and the tooth is formed on the inner edge And a second gear, wherein the brush portion has a rotation speed controlled by a gear ratio of the first and second gears. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 압착부의 금속평판은 니켈평판인 것을 특징으로 하는 연마패드 콘디셔너.The metal plate of the crimping portion is a polishing pad conditioner, characterized in that the nickel plate. 제1에 있어서,According to the first, 상기 압착부의 광석입자는 다이아몬드 입자인 것을 특징으로 하는 연마패드 콘디셔너.The ore particles of the pressing portion are polishing pad conditioners, characterized in that the diamond particles. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 압착부의 바깥 가장자리와 상기 브러쉬부의 안쪽 가장자리가 서로 소정의 간격을 두고 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 연마패드 콘디셔너.And an outer edge of the pressing portion and an inner edge of the brush portion spaced apart from each other by a predetermined distance. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러쉬부의 하단에 부착되는 솔은 탈착가능한 것을 특징으로 하는 연마패드 콘디셔너.The brush attached to the lower end of the brush portion is a polishing pad conditioner, characterized in that detachable.
KR1019970052346A 1997-10-13 1997-10-13 A pad conditioner KR100492987B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970052346A KR100492987B1 (en) 1997-10-13 1997-10-13 A pad conditioner

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970052346A KR100492987B1 (en) 1997-10-13 1997-10-13 A pad conditioner

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990031565A KR19990031565A (en) 1999-05-06
KR100492987B1 true KR100492987B1 (en) 2005-09-08

Family

ID=37304626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970052346A KR100492987B1 (en) 1997-10-13 1997-10-13 A pad conditioner

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100492987B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1075898A3 (en) * 1999-08-13 2003-11-05 Mitsubishi Materials Corporation Dresser and dressing apparatus

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0674259U (en) * 1993-03-24 1994-10-21 昭和電工株式会社 Surface plate correction carrier
JPH07314332A (en) * 1994-05-25 1995-12-05 Shiro Nakano Dust diffusion preventing device
US5527207A (en) * 1994-06-27 1996-06-18 Azar; John C. Dust collection shroud for hand held power tools
JPH09254020A (en) * 1996-03-19 1997-09-30 Yamaha Corp Polishing device
JPH09254019A (en) * 1996-03-19 1997-09-30 Yamaha Corp Polishing device
JPH09254146A (en) * 1996-03-22 1997-09-30 Kenichi Ishikawa Cutting or grooving method of hard brittle material

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0674259U (en) * 1993-03-24 1994-10-21 昭和電工株式会社 Surface plate correction carrier
JPH07314332A (en) * 1994-05-25 1995-12-05 Shiro Nakano Dust diffusion preventing device
US5527207A (en) * 1994-06-27 1996-06-18 Azar; John C. Dust collection shroud for hand held power tools
JPH09254020A (en) * 1996-03-19 1997-09-30 Yamaha Corp Polishing device
JPH09254019A (en) * 1996-03-19 1997-09-30 Yamaha Corp Polishing device
JPH09254146A (en) * 1996-03-22 1997-09-30 Kenichi Ishikawa Cutting or grooving method of hard brittle material

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990031565A (en) 1999-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6273806B1 (en) Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing apparatus
US5722879A (en) Variable travel carrier device and method for planarizing semiconductor wafers
US5738567A (en) Polishing pad for chemical-mechanical planarization of a semiconductor wafer
US5921855A (en) Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing system
US5769699A (en) Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate
US6620032B2 (en) Polishing pads and planarizing machines for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies
JP3823086B2 (en) Polishing pad and polishing method
US6152806A (en) Concentric platens
JP4386897B2 (en) Carrier head
JPH10249710A (en) Abrasive pad with eccentric groove for cmp
JP2004520705A5 (en)
JPH11347919A (en) Device and method for abrading and flattening semi-conductor element
US6180423B1 (en) Method for wafer polishing and method for polishing pad dressing
US5985090A (en) Polishing cloth and polishing apparatus having such polishing cloth
KR100492987B1 (en) A pad conditioner
EP0806267A1 (en) Cross-hatched polishing pad for polishing substrates in a chemical mechanical polishing system
WO1999026761A1 (en) Polishing apparatus
JP3587505B2 (en) Polishing carrier
JPH1148130A (en) Abrasive cloth, manufacture thereof, chemical-mechanical polishing device and method for semiconductor wafer
US6149499A (en) Polishing apparatus and polishing method
JP2003158104A (en) Polishing device
KR20030020149A (en) Conditioner disc of chemical mechanical polishing apparatus
KR20040085995A (en) Pad conditioner and chemical mechanical polishing apparatus with the pad conditioner
KR19990032324A (en) Chemical mechanical polishing equipment
KR20030089559A (en) Method for chemical mechanical polishing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee