KR100489484B1 - 반도체 제조 장치 및 이송아암, 리프트 핀, 가이드의위치를 설정하는 방법 - Google Patents

반도체 제조 장치 및 이송아암, 리프트 핀, 가이드의위치를 설정하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조를 위한 베이크 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 웨이퍼가 놓여지는 플레이트, 상기 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암, 상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며 상기 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 상기 반도체 기판을 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀들, 상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트 상부에 위치되며 상기 반도체 기판이 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들, 그리고 상기 이송아암, 상기 리프트 핀, 또는 상기 가이드들중 적어도 어느 하나의 위치를 설정하기 위한 지그를 포함하며, 상기 플레이트의 상부면 정중앙에는 상기 지그의 고정부를 삽입하는 지그 장착부가 형성된다.

Description

반도체 제조 장치 및 이송아암, 리프트 핀, 가이드의 위치를 설정하는 방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD FOR SETTING LOCATIONS OF TRANSFER ARM, LIFT PIN, AND GUIDE}
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 장치 및 상기 장치의 구성요소들의 위치를 설정하는 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 베이크 장치 및 베이크 장치의 이송아암, 리프트 핀들, 그리고 웨이퍼 가이드의 위치를 설정하는 방법에 관한 것이다.
최근에 반도체 소자가 고집적화됨에 따라 웨이퍼 상에 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정의 중요성이 대두되고 있다. 일반적으로 포토리소그라피 공정은 HMDS(hexamethyl disilazane)공정, 도포공정, 소프트 베이킹 공정, 노광공정, 하드 베이킹 공정, 그리고 현상공정 등 다양한 공정으로 이루어진다.
상술한 베이킹 공정을 수행하는 일반적인 장치는 웨이퍼(W)를 가열하는 플레이트와 플레이트 상에 놓여진 웨이퍼가 유동되는 것을 방지하기 위해 플레이트(10)의 가장자리에 고정된 웨이퍼 가이드들을 가진다. 웨이퍼(W)는 이송아암에 의해 장치 내의 플레이트 상부로 이동되며, 플레이트에 형성된 홀을 통해 플레이트의 상부면으로 돌출된 리프트 핀상에 놓여지고, 이후에 리프트 핀이 하강됨으로써 웨이퍼 상에 안착된다.
이 때 웨이퍼가 플레이트의 정중앙에 정확히 놓이는 것은 중요하다. 웨이퍼가 플레이트의 정중앙으로부터 벗어나도록 놓여지면, 웨이퍼가 불균일하게 가열됨으로써 고정불량이 발생되고, 심한 경우 웨이퍼(W)가 휘거나 파손되는 문제가 발생한다. 웨이퍼가 정중앙으로부터 벗어나도록 되는 원인은 다양하나, 상술한 바와 같이 플레이트 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암의 위치설정이 잘못되거나, 리프트 핀 및 웨이퍼 가이드들의 위치설정이 잘못되는 경우로 인하여 종종 발생된다.
일반적으로 리프트 핀이나 웨이퍼 가이드들의 위치설정은 플레이트에 형성된 리프트 핀이 이동되는 통로인 홀을 기준으로 하여 이루어지고 있다. 그러나 공정진행시 플레이트가 가열됨으로써 플레이트는 열팽창되고, 이로 인해 홀의 위치가 외곽쪽으로 이동되어 정확성이 낮다. 또한, 플레이트의 온도를 낮춘 상태에서 위치설정을 진행하는 경우, 냉각 및 재가동에 많은 시간이 소요되어 설비가동률이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 웨이퍼를 이송하는 이송아암의 위치설정을 용이하고 정확하게 할 수 있는 반도체 제조 장치 및 이송아암의 위치설정방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 리프트 핀과 웨이퍼 가이드의 위치설정을 용이하고 정확하게 할 수 있는 반도체 제조 장치 및 리프트 핀과 웨이퍼 가이드의 위치설정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 놓여지는 플레이트, 상기 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암, 그리고 상기 이송아암의 위치를 설정하기 위한 이송아암용 지그를 포함한다. 상기 플레이트의 상부면 정중앙에는 지그 장착부가 형성된다. 상기 플레이트에 형성된 홈 또는 홀을 포함한다.
상기 이송아암용 지그는 상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와 상기 이송아암에 의해 홀딩되며 중앙에 홀이 형성된 지그웨이퍼의 위치를 감지하는 센서부를 가진다.
또한, 상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며, 상기 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 상기 반도체 기판을 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀들과 상기 리프트 핀의 위치를 설정하기 위한 리프트 핀용 지그를 더 구비한다. 상기 리프트 핀용 지그는 상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와 상기 플레이트의 중심으로부터 상기 리프트 핀까지의 거리에 상응되는 길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 가진다.
또한, 상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트 상부에 위치되며 상기 반도체 기판이 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들과 상기 가이드의 위치를 설정하기 위한 가이드용 지그를 포함하며, 상기 가이드용 지그는 상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와 상기 플레이트의 중심으로부터 상기 가이드까지의 거리에 상응되는 길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 가진다.
본 발명의 또 다른 예에 의하면 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 놓여지는 플레이트, 상기 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암, 상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며 상기 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 상기 반도체 기판을 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀들, 상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트 상부에 위치되며 상기 반도체 기판이 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들, 그리고 상기 이송아암, 상기 리프트 핀, 또는 상기 가이드들중 적어도 어느 하나의 위치를 설정하기 위한 지그를 포함하며, 상기 플레이트의 상부면 정중앙에는 상기 지그의 고정부를 삽입하는 지그 장착부가 형성된다.
또한, 본 발명에서 플레이트 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암의 위치를 설정하는 방법은 중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계, 센서가 장착된 이송아암용 지그가 제공되는 단계, 이송아암용 지그의 고정부를 상기 홈에 삽입하는 단계, 중심에 홀이 형성된 지그웨이퍼가 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이송되는 단계, 상기 지그웨이퍼에 형성된 홀의 중심이 상기 센서의 상부에 정확히 놓여지도록 이송아암이 이동되는 단계, 그리고 상기 이송아암의 위치를 저장하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에서 플레이트에 형성된 각각의 홀을 통해 상하로 이동되며, 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 웨이퍼를 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀의 위치를 설정하는 방법은 중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계, 고정부와 상기 고정부로부터 일방향으로 일정길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 포함하는 리프트 핀용 지그가 제공되는 단계, 상기 리프트 핀용 지그의 고정부를 상기 플레이트의 삽입홀에 삽입하는 단계, 그리고 상기 리프트 핀용 지그의 로드의 길이와 상응되는 위치로 상기 리프트 핀을 이동하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에서 플레이트 상부에 위치되며 웨이퍼가 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들의 위치를 설정하는 방법은 중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계, 고정부와 상기 고정부로부터 일방향으로 일정길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 포함하는 가이드용 지그가 제공되는 단계, 상기 가이드용 지그의 고정부를 상기 플레이트의 삽입홀에 삽입하는 단계, 그리고 상기 가이드용 지그의 로드의 길이와 상응되는 위치에 상기 가이드를 설치하는 단계를 포함한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 및 도 8을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 베이크 장치의 단면도이고, 도 2는 도 1의 플레이트의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면 베이크 장치는 플레이트(plate)(100), 웨이퍼 가이드들(wafer guides)(300), 리프트 핀들(lift pins)(220), 이송아암(transfer arm)(20), 승강장치(elevator device)(260), 덮개(lid), 그리고 지그들(jigs)를 포함한다.
플레이트(100)는 공정진행 중 웨이퍼를 지지하고 소정온도로 가열하는 부분으로 원통의 형상을 가진다. 비록 도시되지는 않았으나 플레이트(100)의 내부에 또는 플레이트(100)의 저면에는 열선과 같은 히팅수단이 설치된다. 플레이트(100)의 상부에는 고온의 플레이트(100) 상에 웨이퍼가 직접 접촉되는 것을 방지하기 위해 복수의 세라믹 볼들(도시되지 않음)이 설치될 수 있다.
플레이트(100)의 내부에는 리프트 핀(220)의 이동통로인 홀들(140)이 형성된다. 리프트 핀들(220)은 받침대(240)에 의해 지지되며, 받침대(240) 아래에 설치된 승강장치(260)에 의해 홀들(140)을 통해 수직 이동된다. 덮개(400)가 열린 상태에서 이송아암(20)은 웨이퍼를 플레이트 상부로 이송한다. 이송된 웨이퍼 후면은 플레이트(100)의 상부면으로 돌출되도록 승강된 리프트 핀들(220) 위에 놓여진다. 이후에 리프트 핀들(220)은 하강되고 웨이퍼는 플레이트(100) 상에 안착된다. 플레이트(100)의 가장자리에는 웨이퍼 가이드들(300)이 설치된다. 웨이퍼 가이드들(300)은 웨이퍼가 플레이트(100)상에 놓여질 때 플레이트(100)의 정중앙에 놓이도록 안내한다.
도 2를 참조하면, 플레이트(100)의 정중앙에는 후술할 지그들이 삽입되는 지그 장착부(120)가 형성되고, 가장자리에는 6개의 상술한 웨이퍼 가이드들(300)이 등간격으로 설치된다. 웨이퍼 가이드(300)의 안쪽에는 상술한 리프트 핀들(220)의 이동통로인 3개의 홀들(140)이 형성된다. 이들 웨이퍼 가이드(300)의 수 및 위치는 다양하게 변화될 수 있다.
웨이퍼들에 대해 공정이 진행되기 전에 웨이퍼를 플레이트(100) 상부로 이송하는 이송아암(20)의 위치설정과 웨이퍼 가이드(300) 및 리프트 핀들(220)의 정확한 위치설정은 중요하다. 이들의 위치설정이 부정확하게 이루어지면 웨이퍼가 플레이트(100)의 정중앙에 정확히 놓여지지 않아 웨이퍼가 불균일하게 가열된다. 본 발명의 베이크 장치는 이들의 위치설정을 정확하고 빠르게 행하기 위해 이송아암(20), 웨이퍼 가이드(300), 그리고 리프트 핀들(220)의 위치 설정에 사용되는 지그들(500, 600, 700)과 기준이 되는 위치에서 지그들을 고정하는 지그 장착부(120)를 가진다.
지그 장착부(120)는 플레이트(100)의 정중앙부에 홈 또는 홀로서 형성된다. 이는 플레이트(100)가 가열되어 열팽창된 경우에도 플레이트(100)의 정중앙부의 위치는 변하지 않기 때문이다. 따라서 이들의 위치설정이 필요한 경우 플레이트(100)가 냉각될때까지 기다리지 않고 바로 위치설정이 가능하기 때문이다.
도 3a는 이송아암(20)의 위치설정에 사용되는 이송아암용 지그(500)가 플레이트(100) 상의 홈(120)에 고정된 상태를 보여주는 정면도이고, 도 3b는 이송아암(20)의 위치가 설정되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 3a를 참조하면, 이송아암용 지그(500)는 하부에 위치되며 홈(120)에 삽입되는 고정부(520)와 상부에 위치되며 센서가 설치되는 센서부(560), 그리고 고정부(520)로부터 연장되며 고정부(520)에 비해 넓은 단면을 가지는 원통형의 몸체부(540)를 가진다. 즉, 고정부(520)가 홈(120)에 삽입되면 몸체부(540)의 하부면은 플레이트(100)의 상부면과 접촉되고 이로 인해 이송아암용 지그(500)는 안정적으로 플레이트(100) 상에 설치된다.
일반적으로 리프트 핀(220)의 종단면적은 이동통로인 홀(140)의 종단면보다 작으며, 리프트 핀(220)은 받침대(240) 상에서 일정거리 직선이동될 수 있다. 리프트 핀(220)의 이동은 일반적인 구조에 의해 이루어질 수 있으므로 도면에는 상세히 도시되지 않았다. 리프트 핀(220)의 위치설정을 위해서는 리프트 핀용 지그(600)가 사용된다. 도 4a와 도 4b는 각각 리프트 핀(220)의 위치설정에 사용되는 리프트 핀용 지그(600)가 플레이트의 홈(120)에 삽입된 상태를 보여주는 정면도와 평면도이다. 도 4a와 도 4b를 참조하면, 리프트 핀용 지그(600)는 하부에 위치되며 홈(120)에 삽입되는 고정부(620)와 고정부(620)로부터 연장되며 고정부(620)에 비해 넓은 단면적을 가지는 원통형의 몸체부(640)를 가진다. 몸체부(640)에는 플레이트(100)의 중심으로부터 설정하고자 하는 리프트 핀(220)의 위치와 동일한 길이를 가지는 로드들(660)이 설치된다. 로드들(660)은 리프트 핀들(220)과 동일한 수가 설치되는 것이 바람직하다. 그러나 이와 달리 하나의 로드만이 설치될 수 도 있다. 로드들(660)은 고정된 길이를 가질 수 있으며, 선택적으로 그 길이가 변화되는 구조를 가질 수 있다.
도 5a와 도 5b는 각각 웨이퍼 가이드(300)의 위치설정에 사용되는 가이드용 지그(700)가 플레이트의 홈(120)에 삽입된 상태를 보여주는 정면도와 평면도이다. 도 5a와 도 5b를 참조하면, 웨이퍼 가이드(300)는 플레이트(100)의 가장자리에 균일한 간격으로 6개가 설치된다. 각각의 웨이퍼 가이드(300)는 그 상부면이 단차를 가질 수 있다. 즉 상부면 중 안쪽은 바깥쪽에 비해 낮은 높이를 가지며 가이드용 지그(700)의 로드(760)가 일단이 놓여지는 평평한 부분을 가진다. 가이드용 지그(700)는 하부에 위치되며 홈(120)에 삽입되는 고정부(720)와 고정부(720)로부터 연장되며 고정부(720)에 비해 넓은 단면적을 가지는 원통형의 몸체부(740)를 가진다. 몸체부(740)에는 플레이트(100)의 중심으로부터 설정하고자 하는 웨이퍼 가이드(300)의 위치까지의 거리와 동일한 거리를 가지는 로드들(760)이 설치된다. 로드들(760)은 웨이퍼 가이드(300)와 동일한 수가 설치되는 것이 바람직하다. 그러나 이와 달리 하나의 로드(760)만이 설치될 수 있다. 로드(760)는 고정된 길이를 가질 수 있으며, 선택적으로 그 길이가 변화되는 구조를 가질 수 있다.
다음은 도 6 내지 도 8을 참조하여, 이송아암(20), 리프트 핀들(220), 그리고 웨이퍼 가이드들(300)의 위치를 설정하는 방법을 설명한다.
도 6은 이송아암(20)의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트이다. 이송아암(20)의 위치설정을 위해 지그 웨이퍼(10)가 사용된다. 지그웨이퍼(10)는 중앙에 홀(12)이 형성되고, 실제 공정이 진행되는 웨이퍼와 동일한 크기를 가지는 웨이퍼이다. 본 발명에서 웨이퍼가 놓여지는 플레이트(100)는 상부면 중앙에 홈(120)을 가진다(스텝 S11). 상부에 센서부(560)가 위치되는 이송아암용 지그(500)가 제공되며(스텝 S12), 이송아암용 지그의 고정부(520)가 플레이트의 홈(120)에 삽입된다(스텝 S13). 이송아암(20)은 지그웨이퍼(10)를 플레이트(100) 상부로 이송한다. 이후에 지그웨이퍼(10)의 중앙에 형성된 홀(12)의 중심이 센서부(560)의 수직상부, 즉 플레이트(100)의 중심에 위치되도록 지그웨이퍼(10)를 플레이트(100)의 상부에서 직선 또는 회전이동시킨다(스텝 S14). 지그웨이퍼(10)의 중심이 플레이트(100)의 중심 상에 위치되면, 그 상태의 위치를 이송아암(20)의 위치로 설정한다(스텝 S15, S16).
도 7은 리프트 핀(220)의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트이다. 웨이퍼가 놓여지는 플레이트(100)는 상부면 중앙에 홈(120)이 형성된다(스텝 S21). 일정길이를 가지는 로드들(660)이 설치된 리프트 핀용 지그(600)가 제공되며(스텝 S22), 리프트 핀용 지그의 고정부(620)가 플레이트의 홈(120)에 삽입된다(스텝 S23). 승강장치(260)에 의해 리프트 핀들(220)이 플레이트(100)의 상부로 돌출된 후, 로드들(660)의 길이에 상응되는 위치까지 리프트 핀들(220)이 받침대(240) 상에서 수평 이동되거나 받침대(240)가 수평 이동된다(스텝 S24).
도 8은 웨이퍼 가이드들(300)의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트이다. 웨이퍼가 놓여지는 플레이트(100)는 상부면 중앙에 홈(120)이 형성된다(스텝 S31). 일정길이를 가지는 로드들(760)이 설치된 가이드용 지그(700)가 제공되며(스텝 S32), 가이드용 지그의 고정부(720)가 플레이트의 홈(120)에 삽입된다(스텝 S33). 각각의 웨이퍼 가이드(300)는 그 상부면에 로드(760)의 일단이 놓여지도록 설치된다(스텝 S34).
본 실시예에서는 포토 리소그래피 공정에 사용되는 베이크 장치를 일예로 들어 설명되었다. 그러나 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 플레이트(100)를 가지며 이송아암(20), 리프트 핀들(220) 또는 웨이퍼 가이드들(300)을 사용하는 모든 반도체 제조 장치에 사용될 수 있다.
본 발명에 의하면, 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암 및 웨이퍼 가이드들과 리프트 핀들의 위치를 쉽고 정확하게 설정할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 지그들은 플레이트의 중심에 형성되어 있는 홈에 삽입되므로, 플레이트가 가열로 인해 열팽창된 상태에서도 웨이퍼 가이드 및 리프트 핀들의 위치설정이 이루어질 수 있어 설비가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 베이크 장치의 단면도;
도 2는 도 1의 플레이트와 리프트 핀, 그리고 웨이퍼 가이드의 평면도;
도 3a는 이송아암의 위치설정에 사용되는 이송아암용 지그가 플레이트상의 홈에 고정된 상태를 보여주는 도면;
도 3b는 이송아암의 위치가 설정되는 과정을 설명하기 위한 도면;
도 4a와 도 4b는 각각 리프트 핀의 위치설정에 사용되는 리프트 핀용 지그가 플레이트의 홈에 삽입된 상태를 보여주는 정면도와 평면도;
도 5a와 도 5b는 각각 웨이퍼 가이드의 위치설정에 사용되는 가이드용 지그가 플레이트의 홈에 삽입된 상태를 보여주는 정면도와 평면도;
도 6은 이송아암의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트;
도 7은 리프트 핀의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트;그리고
도 8은 웨이퍼 가이드의 위치를 설정하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 플레이트 120 : 지그 장착부
200 : 리프트 핀 300 : 웨이퍼 가이드
500 : 이송아암용 지그 600 : 리프트 핀용 지그
700 : 가이드용 지그

Claims (9)

  1. 반도체 제조 장치에 있어서,
    웨이퍼가 놓여지는 플레이트와;
    상기 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암과; 그리고
    상기 이송아암의 위치를 설정하기 위한 이송아암용 지그를 포함하되,
    상기 플레이트의 상부면 정중앙에는 지그 장착부가 형성되고,
    상기 이송아암용 지그는,
    상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와;
    상기 이송아암에 의해 홀딩되며 중앙에 홀이 형성된 지그웨이퍼의 위치를 감지하는 센서부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지그 장착부는 상기 플레이트에 형성된 홈 또는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치는,
    상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며, 상기 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 상기 반도체 기판을 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀들과;
    상기 리프트 핀의 위치를 설정하기 위한 리프트 핀용 지그를 더 구비하되,
    상기 리프트 핀용 지그는,
    상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와;
    상기 플레이트의 중심으로부터 상기 리프트 핀까지의 거리에 상응되는 길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트 상부에 위치되며, 상기 반도체 기판이 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들과;
    상기 가이드의 위치를 설정하기 위한 가이드용 지그를 더 구비하되,
    상기 가이드용 지그는,
    상기 플레이트의 지그 장착부에 삽입되는 고정부와;
    상기 플레이트의 중심으로부터 상기 가이드까지의 거리에 상응되는 길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치는 베이크 공정이 수행되는 장치인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  6. 반도체 제조 장치에 있어서,
    웨이퍼가 놓여지는 플레이트와;
    상기 플레이트의 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암과;
    상기 플레이트에 형성된 홀을 통해 상하로 이동되며, 상기 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 상기 반도체 기판을 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀들과;
    상기 반도체 제조 장치는 상기 플레이트 상부에 위치되며, 상기 반도체 기판이 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들과;그리고
    상기 이송아암, 상기 리프트 핀, 또는 상기 가이드들중 적어도 어느 하나의 위치를 설정하기 위한 지그를 포함하되,
    상기 플레이트의 상부면 정중앙에는 상기 지그의 고정부를 삽입하는 지그 장착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  7. 플레이트 상부로 웨이퍼를 이송하는 이송아암의 위치를 설정하는 방법에 있어서,
    중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계와;
    센서가 장착된 이송아암용 지그가 제공되는 단계와;
    이송아암용 지그의 고정부를 상기 홈에 삽입하는 단계와;
    중심에 홀이 형성된 지그웨이퍼가 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이송되는 단계와;
    상기 지그웨이퍼에 형성된 홀의 중심이 상기 센서의 상부에 정확히 놓여지도록 이송아암이 이동되는 단계와;그리고
    상기 이송아암의 위치를 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송아암의 위치 설정 방법.
  8. 플레이트에 형성된 각각의 홀을 통해 상하로 이동되며, 이송아암에 의해 상기 플레이트 상부로 이동된 웨이퍼를 상기 플레이트 상에 안착시키는 리프트 핀의 위치를 설정하는 방법에 있어서,
    중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계와;
    고정부와 상기 고정부로부터 일방향으로 일정길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 포함하는 리프트 핀용 지그가 제공되는 단계와;
    상기 리프트 핀용 지그의 고정부를 상기 플레이트의 삽입홀에 삽입하는 단계와;그리고
    상기 리프트 핀용 지그의 로드의 길이와 상응되는 위치로 상기 리프트 핀을 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀들의 위치 설정 방법.
  9. 플레이트 상부에 위치되며, 웨이퍼가 상기 플레이트의 정중앙에 놓여지도록 안내하는 가이드들의 위치를 설정하는 방법에 있어서,
    중심에 홈이 형성된 플레이트가 제공되는 단계와;
    고정부와 상기 고정부로부터 일방향으로 일정길이를 가지는 적어도 하나의 로드를 포함하는 가이드용 지그가 제공되는 단계와;
    상기 가이드용 지그의 고정부를 상기 플레이트의 삽입홀에 삽입하는 단계와;그리고
    상기 가이드용 지그의 로드의 길이와 상응되는 위치에 상기 가이드를 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드의 위치 설정 방법.
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