KR100486946B1 - Smart Card Coated With Conductive Paste On A Point Of Contact Of Loop Coil And Method For Manufacturing it - Google Patents

Smart Card Coated With Conductive Paste On A Point Of Contact Of Loop Coil And Method For Manufacturing it Download PDF

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Abstract

본 발명은 스마트카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 특히 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점을, 인쇄방식을 이용하여 도전성 페이스트(Paste)로 코팅하므로써, 루프코일과 도전성 페이스트와의 결합력을 높일 뿐만 아니라 공정의 자동화를 이룰 수 있도록 하기 위한, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서, 합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층; 루프코일이 접착되어 있으며 마이크로칩이 삽입될 수 있는 자리파기홈이 있는 루프코일 삽입층; 칩베이스가 삽입될 수 있는 자리파기홈이 천공되어 있는 카드 상부층; 상기 카드 상부층의 자리파기홈으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 접점; 상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈에 삽입되며, 상기 접점과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점을 포함하는 칩베이스; 및 상기 칩베이스의 접점과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층에 형성된 자리파키홈으로 삽입되는 마이크로칩을 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a smart card and a method for manufacturing the same, and in particular, by coating a contact formed on both ends of the roof coil with a conductive paste using a printing method, the binding force between the roof coil and the conductive paste is increased. Rather, to provide a smart card and a method of manufacturing the coating of the coil coil contact with a conductive paste in order to achieve the automation of the process. To this end, the present invention is a smart card coated with a conductive coating of a loop coil contact, the card lower layer made of a synthetic resin and forming the bottom of the smart card; A loop coil insertion layer having a loop groove bonded to the loop coil and having a slot groove for inserting a microchip; A card upper layer having a perforated slot into which the chip base can be inserted; A contact point formed by a printing method using a conductive paste on the loop coil drawn out into the slot groove of the upper layer of the card; A chip base inserted into the slot recess formed in the card upper layer 70 and including a contact point bonded to the contact point by a conductive adhesive; And a microchip electrically connected to the contacts of the chip base and coupled to the chip base and inserted into the seat park groove formed in the loop coil insertion layer.

Description

루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법{Smart Card Coated With Conductive Paste On A Point Of Contact Of Loop Coil And Method For Manufacturing it}Smart Card Coated With Conductive Paste Coated Loop Coil Contact And Conductive Paste {Smart Card Coated With Conductive Paste On A Point Of Contact Of Loop Coil And Method For Manufacturing it}

본 발명은 스마트카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a smart card and a manufacturing method thereof.

스마트카드는 논리연산을 위한 마이크로 칩이 내장된 칩 카드로서, 각종 금융카드 및 네트워크 접속카드로서 사용되고 있으며, 메모리카드는 스마트카드처럼 칩을 내장한 카드지만 데이터를 저장하는 기능만을 수행하는 카드로서, 선불전화 카드 등에 사용되고 있다.Smart card is a chip card with a built-in microchip for logical operation, and is used as various financial cards and network access cards, and a memory card is a card having a function of storing data but a card having a chip like a smart card It is used for prepaid calling cards.

이때, 상기 스마트카드와 메모리카드를 포함하는 광의의 용어로 보통 IC 카드를 사용하고 있다. 즉, IC(Integrated Circuit) 카드는 1990년대 들어 통신, 금융, 교통 그리고 전자상거래 등 여러 분야에서 다양한 용도로 활용되고 있는 카드로서, 인터넷 사용의 급증과 정보통신 환경의 변화에 따라 급속한 성장을 보이고 있다. 특히, 반도체와 소프트웨어 기술 발전을 바탕으로 기존의 마그네틱 카드(magnetic stripe)가 갖지 못하는 대용량 정보 수록능력과 고신뢰도의 보안성을 확보하므로써 IC 카드 응용분야는 더욱 확대되고 있다.In this case, the IC card is generally used as a broad term including the smart card and the memory card. In other words, IC (Integrated Circuit) cards have been used for various purposes in various fields such as telecommunications, finance, transportation, and electronic commerce since the 1990s. . In particular, IC card application fields are being expanded by securing high-capacity information recording capability and high reliability security that a magnetic stripe does not have based on the development of semiconductor and software technologies.

한편, 메모리카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩이 없고 단지 메모리만 갖춘 카드로서 엄밀한 의미에서는 스마트카드가 아니지만 광의로 스마트카드에 포함시키기도 한다.On the other hand, the memory card is a microchip without a microchip as described above, and is not a smart card in the strict sense, but is also broadly included in the smart card.

또한, 스마트 카드와 IC 카드는 동일한 의미로 사용되기도 하며, 이하에서는 설명의 편의상 스마트 카드로 통일하여 설명하겠다. 이때, 스마트 카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩을 내장한 카드를 말한다.In addition, the smart card and the IC card may be used in the same sense, hereinafter will be described as a smart card for convenience of description. At this time, the smart card refers to a card containing a microchip as described above.

스마트 카드는 다시 외부와의 통신 방법에 따라 두 가지 방식으로 구분하는데, 카드의 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 카드와 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. 이때, 접촉식 카드의 경우는 카드판독기 안에 삽입하는 방식으로, 비접촉식 카드의 경우에는 비접촉식 카드판독기 부근에 가져다 대는 방식으로 정보의 교환이 이루어진다. The smart card is divided into two types according to the communication method with the outside, a contact card for transmitting and receiving data through the contact exposed to the surface of the card and a contactless card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil. Can be divided into: At this time, in the case of a contact card is inserted into the card reader, in the case of a non-contact card is exchanged by bringing the information near the contactless card reader.

또한, 스마트 카드는 상기 두 가지 방식을 결합한 형태에 따라 다시 구분할 수 있는데, 하나의 카드내에 접촉식과 비접촉식이 독립된 칩에 의해 존재하는 하이브리드형과 하나의 카드내에 접촉/비접촉식이 하나의 칩에의해 존재하는 콤비형으로 나눌 수 있다.In addition, the smart card can be divided again according to the combination of the two methods, the hybrid and the contact / contactless in one card and the contact / contactless in one card is present by one chip. It can be divided into a combination type.

한편, 상기한 다양한 종류의 스마트 카드에는 전지가 내장되어 있지 않으며, 전력은 판독기에 의해 외부로부터 제공되어 진다. 특히, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드(비접촉식 카드, 하이브리드형 및 콤비형)의 경우에는 상기 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점과 마이크로칩으로부터 인출된 접점이 도전성 접착제에 의해 접착되어 통전이 가능하게 된다.On the other hand, the above-mentioned various types of smart cards do not have a battery, and power is provided from the outside by the reader. In particular, in the case of a smart card (contactless card, hybrid type, and combination type) that transmits and receives data wirelessly using a built-in loop coil, the contacts formed at both ends of the loop coil and the contacts drawn from the microchip are conductive adhesives. It adheres by and becomes energized.

상기한 바와 같이, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 종래의 스마트 카드 구조의 일실시예를 도 1a 및 도 1b 에 도시하였다.As described above, one embodiment of the conventional smart card structure for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil is shown in Figures 1a and 1b.

도 1a 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 일실시예 내부 구성도로서, 비접촉식 스마트 카드 뿐만 아니라 하이브리드형 및 콤비형과 같이 비접촉식을 포함하고 있는 스마트 카드의 경우에도 도 1a 와 유사한 구성을 포함하고 있다. 또한, 도 1b 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 장착 과정을 도시한 일예시도이다.FIG. 1A is a diagram illustrating an internal configuration of a general smart card that transmits and receives data wirelessly using a built-in loop coil. In the case of a smart card including a contactless type, such as a hybrid type and a combination type, as well as a contactless type smart card, FIG. A configuration similar to that of FIG. 1A is included. In addition, Figure 1b is an exemplary view showing a microchip mounting process in a general smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil.

즉, 도 1a 및 도 1b 에 도시된 바와 같이 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 종래의 스마트 카드의 구조는, 절연체이며 얇은 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10)과 카드 상부층(12)의 사이에 루프코일(20)과 루프코일 삽입층(11)이 위치되어 있었으며, 마이크로칩(31)이 탑재된 장방형의 칩베이스(30)가 카드 상부층(12)에 형성된 자리파기홈(12a)으로 삽입되고, 마이크로칩(31)은 루프코일 삽입층(11)에 형성된 자리파기홈(11a)으로 삽입되면서 칩베이스(30)에 형성된 접점(32a,32b)이 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)에 접촉되도록 구성되어 있다.That is, the structure of a conventional smart card that transmits and receives data wirelessly using a built-in loop coil as shown in FIGS. 1A and 1B is an insulator and a card lower layer 10 and a card upper layer 12 made of thin synthetic resin plates. The roof coil 20 and the loop coil insertion layer 11 were positioned between the two sides, and the chip recess 30 having the microchip 31 mounted thereon was formed on the card upper layer 12. ), The microchip 31 is inserted into the slotted groove 11a formed in the loop coil insertion layer 11, and the contacts 32a and 32b formed in the chip base 30 are both ends of the loop coil 20. It is comprised so that it may contact with the contacts 20a and 20b formed in.

이때, 마이크로칩(31)으로부터 인출된 접점(32a,32b)은 도전성 접착제에 의해 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)과 접착되어 통전이 가능하게 된다.At this time, the contacts 32a and 32b drawn out from the microchip 31 are adhered to the contacts 20a and 20b formed at both ends of the roof coil 20 by a conductive adhesive to enable energization.

한편, 도 1a 및 도 1b 에 도시된 스마트 카드 구조에 있어서 루프코일(20)의 양단에 형성되어 있는 접점(20a,20b)은, 일반적으로 루프코일(20) 위에 도전성 접착제를 이용해 얇은 동판(40)을 부착한 형태로 구성되어 있다.Meanwhile, in the smart card structure shown in FIGS. 1A and 1B, the contacts 20a and 20b formed at both ends of the roof coil 20 are generally thin copper plates 40 using a conductive adhesive on the roof coil 20. ) Is attached.

그러나, 상기와 같이 동판(40)을 이용한 스마트 카드는 루프코일(20) 위해 일정 크기를 갖는 동판이 접착제에 의해 접착되어 있는 형상이므로, 스마트 카드 제작 중 또는 스마트 카드 사용 중에 루프코일과 동판의 위치가 어긋나 스마트 카드의 품질에 문제가 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.However, as described above, the smart card using the copper plate 40 has a shape in which a copper plate having a predetermined size is bonded to the roof coil 20 by an adhesive. There is a problem that a problem may occur in the quality of the smart card.

한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 새로운 형태의 루프코일 접점구조가 개발 되었는바(한국특허 출원번호 10-2001-0053057), 이 방법은 카드 상부층과 카드 하부층 사이에 루프코일을 접착시킨 금속박판을 적층접합한 상태에서 도전성 금속박판을 절단하여 두개의 접점으로 분할하는 동시에 계단형의 자리파기홈을 가공하는 방법을 사용하고 있다.On the other hand, a new type of loop coil contact structure has been developed to solve the above problems (Korean Patent Application No. 10-2001-0053057), this method is a metal foil bonded to the roof coil between the card upper layer and the card lower layer In the state of lamination bonding, a conductive metal thin plate is cut and divided into two contacts, and at the same time, a stepped recess groove is used.

그러나, 상기한 방법은 도전성 금속박판을 사용하므로 절삭 가공이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 도전성 금속박판에 루프코일을 접착시키는 방법을 사용하고 있으므로 첫번째 방법에서와 마찬가지로 스마트 카드의 사용중에 루프코일과 금속박판의 접착부분이 떨어져 스마트 카드의 품질에 영향을 미칠 수 있다는 문제점이 있다.However, the above-described method uses a conductive metal thin plate, which is not only easy to cut, but also uses a method of adhering the roof coil to the conductive metal thin plate. There is a problem that the adhesive portion of the fall may affect the quality of the smart card.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점을, 인쇄방식을 이용하여 도전성 페이스트(Paste)로 코팅하므로써, 루프코일과 도전성 페이스트와의 결합력을 높일 뿐만 아니라 공정의 자동화를 이룰 수 있도록 하기 위한, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드 및 그 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by coating the contact formed on both ends of the loop coil with a conductive paste (Paste) by using a printing method, to increase the bonding force between the roof coil and the conductive paste. In addition, the object of the present invention is to provide a smart card and a method of manufacturing the same, in which a roof coil contact is coated with a conductive paste, so that the process can be automated.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계; 칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하는 제 2 단계; 상기 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하기 전 또는 그 후에 도전성 페이스트(Paste)(90a,90b)를 인쇄기법을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하는 제 3 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 4 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a smart card coated with a loop coil contact with a conductive paste, in which a roof coil 70 is adhered and a slot groove 61 for inserting the microchip 31. A first step of adhering the loop coil insertion layer 60 having the perforated) onto the card lower layer 50; A second step of adhering the card upper layer 80 on which the dent groove 81 for inserting the chip base 30 is perforated on the roof coil insertion layer 60; Before or after the card top layer 80 is adhered onto the roof coil insertion layer 60, conductive pastes 90a and 90b are transferred to the dent grooves 81 of the card top layer 80 using a printing technique. A third step of forming a contact point at both ends of the loop coil 70 by coating the drawn coil coil; And inserting the chip base 30 in which the microchip 31 is mounted in the stepper recess grooves 61 and 81, and looping the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 using a conductive adhesive. And a fourth step of adhering to the conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends of the coil.

또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계; 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅하는 제 2 단계; 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하므로써, 도전성 페이스트(90)를 양측으로 분할하여 두 개의 접점(90a,90b)을 형성하는 한편, 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)을 형성하는 제 3 단계; 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착하는 제 4 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 5 단계를 포함한다.In addition, the present invention is a method of manufacturing a smart card coated with a loop coil contact with a conductive paste, the first step of adhering the roof coil insertion layer 60 to which the roof coil 70 is bonded onto the card lower layer 50 ; A second step of coating a region including both ends of the roof coil 70 by using a conductive paste 90; By removing the conductive paste 90 and the roof coil insertion layer 60 by a cutting tool, the conductive paste 90 is divided into two sides to form two contacts 90a and 90b, while the microchip A third step of forming the recesses 61 into which the 31 can be inserted; A fourth step of adhering the card upper layer 80 having the perforated grooves 81 into which the chip base 30 can be inserted is perforated on the roof coil insertion layer 70; And inserting the chip base 30 in which the microchip 31 is mounted in the stepper recess grooves 61 and 81, and looping the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 using a conductive adhesive. And a fifth step of adhering to the conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends of the coil.

또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 인쇄하여 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)를 형성는 제 1 단계; 상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단된 메탈(100a, 100b)을 상기 접점에 도전성 페이스트로 융착시켜 고정시키는 제 2 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 메탈 플레이트 접점(100a,100b)에 접착하는 제 3 단계를 포함한다.In addition, the present invention is a method of manufacturing a smart card coated with a loop coil contact with a conductive paste, by printing a conductive paste on the loop coil drawn out to the slot groove 81 into which the chip base 30 can be inserted Forming a conductive paste contact (90a, 90b) in a first step; A second step of fixing the metal (100a, 100b) cut to the size of the conductive paste contacts (90a, 90b) by fusion bonding the conductive paste to the contacts; And inserting the chip base 30 in which the microchip 31 is mounted in the stepper recess grooves 61 and 81, and looping the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 using a conductive adhesive. And a third step of adhering to the metal plate contacts 100a and 100b formed at both ends of the coil.

또한, 본 발명은 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서, 합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층(50); 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 있는 루프코일 삽입층(60); 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(70); 상기 카드 상부층의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 접점(90a,90b); 상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈(81)에 삽입되며, 상기 접점(90a,90b)과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점(30a,30b)를 포함하는 칩베이스(30); 및 상기 칩베이스(30)의 접점(30a,30b)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층(60)에 형성된 자리파키홈(61)으로 삽입되는 마이크로칩(31)을 포함한다.In addition, the present invention is a smart card coated with a conductive coating of a loop coil contact, the card lower layer (50) made of a synthetic resin to form the bottom of the smart card; A loop coil insertion layer 60 having a roof groove 70 to which the roof coil 70 is bonded and having a slot groove 61 into which the microchip 31 can be inserted; A card upper layer 70 having a perforated groove 81 into which the chip base 30 can be inserted; Contacts (90a, 90b) formed by a printing method using a conductive paste on the loop coil drawn out into the slot groove (81) of the upper layer of the card; A chip base (30) inserted into the slot groove (81) formed in the card upper layer (70) and including contacts (30a, 30b) bonded to the contacts (90a, 90b) by a conductive adhesive; And a microchip 31 electrically connected to the contacts 30a and 30b of the chip base 30 and coupled to the chip base and inserted into the seat park groove 61 formed in the roof coil insertion layer 60. It includes.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2d 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 제작 과정을 나타낸 일예시도이다. 이때, 도 2a 내지 도 2d 에 도시된 스마트 카드는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드로서, 비접촉식 스마트 카드 뿐만 아니라, 하이브리드형 및 콤비형과 같이 루프코일을 이용하고 있는 스마트 카드에도 적용될 수 있다. 한편, 이하에서 설명되는 카드 하부층(50), 카드 상부층(70) 및 루프코일 삽입층(60)은 PVC와 같은 합성수지로 되어 있다.2A to 2D are exemplary views illustrating a manufacturing process of a smart card printed with a roof coil contact with a conductive paste according to the present invention. At this time, the smart card shown in Figures 2a to 2d is a smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil, as well as contactless smart card, smart that uses a loop coil, such as hybrid type and combination type It can also be applied to cards. On the other hand, the card lower layer 50, the card upper layer 70 and the loop coil insertion layer 60 described below are made of synthetic resin such as PVC.

먼저, 도 2a 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착한다. 이때, 루프코일 삽입층(60)에는 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있다.First, as illustrated in FIG. 2A, the roof coil insertion layer 60 to which the roof coil 70 is adhered is attached onto the card lower layer 50. At this time, the slot coil groove 61 for inserting the microchip 31 is bored in the loop coil insertion layer 60.

다음으로, 도 2b 에 도시된 바와 같이 칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착한 후, 도전성 페이스트(Paste)(Ag paste, Ag Epox, Solder paste 등)(90a 및 90b)를 다양한 인쇄기법(스크린, 스퀴즈 인쇄기법 등)을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하게 된다(도 2c). 이때, 상기한 바와 같이 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착한 상태에서 도전성 페이스트로 인쇄할 수 있으며, 도 2a 상태에서 도전성 페이스트로 인쇄한 후 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착할 수도 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the card upper layer 80 having the perforated groove 81 for inserting the chip base 30 is perforated onto the roof coil insertion layer 60, and then, a conductive paste ) (Ag paste, Ag Epox, Solder paste, etc.) (90a and 90b) is a loop coil drawn out to the slot groove 81 of the card upper layer 80 by using various printing techniques (screen, squeeze printing technique, etc.) The coating is formed on both ends of the roof coil 70 (FIG. 2C). In this case, as described above, the card upper layer 80 may be printed with a conductive paste in a state of being bonded onto the roof coil insertion layer 60, and after printing with the conductive paste in the state of FIG. 2A, the card upper layer 80 may be loop coiled. It may also be adhered to the insertion layer 60.

마지막으로, 도 2d 에 도시된 바와 같이 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하게 된다. 이때, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하므로써 스마트 카드를 제작하게 된다. Finally, as shown in FIG. 2D, the chip base 30 on which the microchip 31 is mounted is inserted into the stepped grooves 61 and 81. At this time, the smart card is manufactured by adhering the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 to the conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends of the roof coil using a conductive adhesive.

한편, 상기 과정에서는 루프코일 양단의 접점 각각을 인쇄기법을 이용하여 도전성 페이스트로 코팅하는 방법을 설명하였으며, 도 3a 내지 도 3e 에 도시된 제작과정에서는 양단의 접점 전체를 도전성 페이스트로 코팅한 후 절삭과정을 통해 양극으로 분류하는 방법을 설명하고 있다.Meanwhile, in the above process, a method of coating each of the contacts at both ends of the roof coil with the conductive paste has been described. In the manufacturing process illustrated in FIGS. 3A to 3E, the entire contact point is coated with the conductive paste and then cut. The process describes how to classify as an anode.

도 3a 내지 도 3e 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도이다.3a to 3e is an exemplary view showing another manufacturing process of a smart card printed with a loop coil contact with a conductive paste according to the present invention.

먼저, 도 3a 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착한다. 이때, 루프코일 삽입층(60)에는 도 2a 에 도시된 바와 같은 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있지 않다.First, as illustrated in FIG. 3A, the roof coil insertion layer 60 to which the roof coil 70 is adhered is attached onto the card lower layer 50. In this case, the slot coil groove 61 for inserting the microchip 31 as shown in FIG. 2A is not perforated in the loop coil insertion layer 60.

다음으로, 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅한다. 즉, 다양한 인쇄기법(스크린, 스퀴즈 인쇄기법 등)을 이용하여 도전성 페이스트(90)를 상기 루프코일(70) 양단에 코팅한다. 이때, 루프코일(70)의 양단을 각각 도전성 페이스트로 코팅하는 것이 아니라, 도 3b 에 도시된 바와 같이 루프코일(70)의 양단을 모두 포함할 수 있는 영역만큼 도전성 페이스트(90)로 코팅한다.Next, a region including both ends of the roof coil 70 is coated by using a conductive paste 90. That is, the conductive paste 90 is coated on both ends of the roof coil 70 using various printing techniques (screen, squeeze printing technique, etc.). At this time, instead of coating both ends of the roof coil 70 with the conductive paste, as shown in FIG. 3B, the conductive paste 90 is coated with an area that may include both ends of the roof coil 70.

다음으로, 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하게 되면, 도 3c 에 도시된 바와 같이 도전성 페이스트(90)가 양측으로 분할되어 두 개의 접점(90a,90b)이 형성되는 동시에 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 형성된다. Next, when the conductive paste 90 and the loop coil insertion layer 60 are removed by a cutting tool, the conductive paste 90 is divided into two sides as shown in FIG. At the same time 90a and 90b are formed, a dent groove 61 into which the microchip 31 can be inserted is formed.

다음으로, 도 3d 에 도시된 바와 같이 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착한다.Next, as illustrated in FIG. 3D, the card upper layer 80 having the perforated groove 81 into which the chip base 30 may be inserted is adhered to the roof coil insertion layer 70.

마지막으로, 도 3e 에 도시된 바와 같이 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하게 된다. 이때, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하므로써 카드를 제작하게 된다.Finally, as shown in FIG. 3E, the chip base 30 on which the microchip 31 is mounted is inserted into the stepped recesses 61 and 81. At this time, the card is manufactured by adhering the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 to the conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends of the roof coil using a conductive adhesive.

도 4 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도이다.Figure 4 is an exemplary view showing another manufacturing process of a smart card printed with a loop coil contact with a conductive paste according to the present invention.

도면에 도시된 본 발명에 따른 스마트 카드는, 도 2a 내지 도 2d 및 도 3a 내지 도 3e 에 도시된 과정에 따라 형성된 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)에, 접점 크기로 절단된 메탈 플레이트(Metal Plate)(100a, 100b)를 접합 한 후, 카드의 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 상기 메탈 플레이트 접점(100a, 100b)에 접착하므로써 제작 된다. The smart card according to the present invention shown in the drawings, a metal plate cut to the contact size in the conductive paste contact (90a, 90b) formed according to the process shown in Figs. 2a to 2d and 3a to 3e (Metal Plate) ) By attaching the contacts 100a and 30b formed on the chip base 30 of the card to the metal plate contacts 100a and 100b formed at both ends of the roof coil using a conductive adhesive. do.

즉, 도 4 에 도시된 스마트 카드는 루프코일(70)의 시작점/끝점에 도전선 페이스트를 도포한 후 그 위에 메탈 플레이트(Cu, Al, Ag 등)(100a, 100b)를 접착시켜 외부 모듈(칩베이스)과의 접합 및 도전성을 향상시켰다. That is, the smart card shown in FIG. 4 applies a conductive wire paste to the start point / end point of the roof coil 70 and then adheres metal plates (Cu, Al, Ag, etc.) 100a and 100b thereon to form an external module ( Bonding with the chip base) and conductivity.

이때, 메탈 플레이트를 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단하여 접합하게 되며 저온용 페이스트를 이용(140~170oC)하게 된다. 또한, Inlay 레벨에서 인두를 이용하여 금속과 루프 코일을 도전성 페이스트로 융착시켜 고정하게 된다.At this time, the metal plate is cut and bonded to the conductive paste contact (90a, 90b) size and using a low-temperature paste (140 ~ 170 ° C). In addition, at the Inlay level, the metal and the loop coil are fused with a conductive paste to fix the iron.

한편, 도 4 에 도시된 스마트 카드의 제작과정에는, 메탈 플레이트를 이용한 접점 형성시 일정한 크기로 펀칭한 후 로딩하므로써 자동화 작업이 가능하게 된다.On the other hand, in the manufacturing process of the smart card shown in Figure 4, by punching to a certain size when forming a contact using a metal plate it is possible to automate work by loading.

이상의 본 발명은 상기에서 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.

본 발명은 도전성 페이스트를 이용하여 루프코일의 접점을 형성하므로써 접점불량률을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 페이스트를 이용하여 자동적으로 접점을 형성하므로써 스마트 카드 제작 공정을 자동화 할 수 있다는 우수한 효과가 있다.The present invention not only can reduce the defective contact rate by forming the contacts of the roof coil using the conductive paste, but also has the excellent effect of automating the smart card manufacturing process by automatically forming the contacts using the paste.

또한, 칩베이스의 접점과 루프코일의 도전성 페이스 접점과의 접착력이 일반적인 구리동판을 사용하는 경우보다 우수하게 되어, 스마트 카드 사용중에 발생될 수 있는 접점불량을 예방할 수 있다는 우수한 효과가 있다.In addition, the adhesion between the chip base contacts and the roof coil conductive face contacts is superior to that in the case of using a general copper copper plate, thereby preventing a contact defect that may occur during the use of a smart card.

또한, 본 발명은 루프코일의 시작점/끝점에 도전선 페이스트를 도포한 후 그 위에 메탈 플레이트(Cu, Al, Ag 등)를 접착시키므로써 외부 모듈(칩베이스)과의 접합 및 도전성을 더욱 향상시킬 수 있다는 우수한 효과가 있다.In addition, the present invention is to further improve the bonding and conductivity to the external module (chip base) by applying a conductive wire paste to the start point / end point of the roof coil and then attaching a metal plate (Cu, Al, Ag, etc.) thereon. It has an excellent effect.

도 1a 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 일실시예 내부 구성도.Figure 1a is an embodiment of the internal configuration of a typical smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil.

도 1b 는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 장착 과정을 도시한 일예시도.Figure 1b is an exemplary diagram showing a microchip mounting process in a general smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil.

도 2a 내지 도 2d 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 제작 과정을 나타낸 일예시도.2a to 2d is an exemplary view showing a manufacturing process of a smart card printed with a loop coil contact with a conductive paste according to the present invention.

도 3a 내지 도 3e 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도.Figures 3a to 3e is an exemplary view showing another manufacturing process of the smart card printed with the loop coil contact with a conductive paste according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 따른 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 또 다른 제작 과정을 나타낸 일예시도.Figure 4 is an exemplary view showing another manufacturing process of the smart card printed with the loop coil contact with a conductive paste according to the present invention.

Claims (6)

루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,In the method of manufacturing a smart card coated with a roof coil contact with a conductive paste, 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(61)이 천공되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계;A first step of adhering the roof coil insertion layer 60 on which the roof coil 70 is bonded and the slot groove 61 for inserting the microchip 31 is perforated on the card lower layer 50; 칩베이스(30) 삽입을 위한 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하는 제 2 단계;A second step of adhering the card upper layer 80 on which the dent groove 81 for inserting the chip base 30 is perforated on the roof coil insertion layer 60; 상기 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(60) 위에 접착하기 전 또는 그 후에 도전성 페이스트(Paste)(90a,90b)를 인쇄기법을 이용하여 카드 상부층(80)의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 코팅하므로써 루프코일(70) 양단에 접점을 형성하는 제 3 단계; 및 Before or after the card top layer 80 is adhered onto the roof coil insertion layer 60, conductive pastes 90a and 90b are transferred to the dent grooves 81 of the card top layer 80 using a printing technique. A third step of forming a contact point at both ends of the loop coil 70 by coating the drawn coil coil; And 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 4 단계The chip base 30 in which the microchip 31 is mounted is inserted into the stepped recesses 61 and 81, and the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 are loop coiled using a conductive adhesive. Fourth step of adhering to conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends 를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.Method of producing a smart card coated with a conductive coating the loop coil contact comprising a. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,In the method of manufacturing a smart card coated with a roof coil contact with a conductive paste, 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계;A first step of adhering the roof coil insertion layer 60 to which the roof coil 70 is adhered, on the card lower layer 50; 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅하는 제 2 단계;A second step of coating a region including both ends of the roof coil 70 by using a conductive paste 90; 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하므로써, 도전성 페이스트(90)를 양측으로 분할하여 두 개의 접점(90a,90b)을 형성하는 한편, 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)을 형성하는 제 3 단계;By removing the conductive paste 90 and the roof coil insertion layer 60 by a cutting tool, the conductive paste 90 is divided into two sides to form two contacts 90a and 90b, while the microchip A third step of forming the recesses 61 into which the 31 can be inserted; 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착하는 제 4 단계; 및A fourth step of adhering the card upper layer 80 having the perforated grooves 81 into which the chip base 30 can be inserted is perforated on the roof coil insertion layer 70; And 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 5 단계 The chip base 30 in which the microchip 31 is mounted is inserted into the stepped recesses 61 and 81, and the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 are loop coiled using a conductive adhesive. Fifth step of adhering to conductive paste contacts 90a and 90b formed at both ends 를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.Method of producing a smart card coated with a conductive coating the loop coil contact comprising a. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서,In the method of manufacturing a smart card coated with a roof coil contact with a conductive paste, 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 인쇄하여 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)를 형성는 제 1 단계; A first step of forming conductive paste contacts 90a and 90b by printing a conductive paste on a loop coil drawn out into a slot groove 81 into which the chip base 30 can be inserted; 상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b) 크기로 절단된 메탈(100a, 100b)을 상기 접점(90a, 90b)에 도전성 페이스트로 융착시켜 고정시키는 제 2 단계; 및A second step of fixing the metal (100a, 100b) cut to the size of the conductive paste contacts (90a, 90b) by fusion bonding the conductive pastes (90a, 90b) with a conductive paste; And 상기 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 메탈 플레이트 접점(100a,100b)에 접착하는 제 3 단계The chip base 30 in which the microchip 31 is mounted is inserted into the stepped recesses 61 and 81, and the contacts 30a and 30b formed on the chip base 30 are looped using a conductive adhesive. Third step of adhering to the metal plate contact (100a, 100b) formed on both ends of the coil 를 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법.Method of producing a smart card coated with a conductive coating the loop coil contact comprising a. 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드에 있어서,In a smart card coated with a roof coil contact with a conductive paste, 합성수지를 재질로 하며 스마트 카드의 하단을 형성하는 카드 하부층(50);A card lower layer 50 made of synthetic resin and forming a lower end of the smart card; 루프코일(70)이 접착되어 있으며 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)이 있는 루프코일 삽입층(60);A loop coil insertion layer 60 having a roof groove 70 to which the roof coil 70 is bonded and having a slot groove 61 into which the microchip 31 can be inserted; 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(70);A card upper layer 70 having a perforated groove 81 into which the chip base 30 can be inserted; 상기 카드 상부층의 자리파기홈(81)으로 인출되어 있는 루프코일에 도전성 페이스트를 이용한 인쇄기법에 의해 형성되어 있는 도전성 페이스트 접점(90a,90b); Conductive paste contacts 90a and 90b formed by a printing method using a conductive paste on the loop coil drawn out into the slot groove 81 of the upper layer of the card; 상기 카드 상부층(70)에 형성된 자리파기 홈(81)에 삽입되며, 상기 도전성 페이스트 접점(90a,90b)과 도전성 접착제에 의해 접착되는 접점(30a,30b)을 포함하는 칩베이스(30); 및A chip base (30) inserted into the slot groove (81) formed in the card upper layer (70) and including a contact (30a, 30b) bonded to the conductive paste contacts (90a, 90b) by a conductive adhesive; And 상기 칩베이스(30)의 접점(30a,30b)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩베이스와 결합되어 루프코일 삽입층(60)에 형성된 자리파키홈(61)으로 삽입되는 마이크로칩(31)The microchip 31 electrically connected to the contacts 30a and 30b of the chip base 30 and inserted into the seat park groove 61 formed in the roof coil insertion layer 60 by being coupled to the chip base. 을 포함하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드.Smart card coated with a conductive paste the loop coil contact comprising a. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 루프코일에 형성된 접점(90a,90b)은, 카드 상부층(80)이 루프코일 삽입층(60)에 접착되기 전에 도전성 페이스트에 의해 각각 인쇄되는 방법 또는 카드 상부층(80)이 루프코일 삽입층(60)에 접착된 후에 도전성 페이스트에 의해 각각 인쇄되는 방법 또는 루프코일 삽입층(60)의 루프코일(70)에 도전성 페이스트를 인쇄한 후 루프코일 삽입층(60)과 함께 절삭되어 형성되는 것을 특징으로 하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드.The contacts 90a and 90b formed on the roof coil are respectively printed by conductive paste before the card upper layer 80 is adhered to the roof coil insertion layer 60, or the card upper layer 80 is a loop coil insertion layer ( 60 and the method is printed by the conductive paste, respectively, or after the conductive paste is printed on the loop coil 70 of the loop coil inserting layer 60, and cut together with the loop coil inserting layer 60 is formed. A smart card coated with a conductive paste on the loop coil contacts. 제 4 항 또는 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 도전성 페이스트 접점(90a, 90b)위에 메탈 플레이트가 도전성 페이스트로 접합되어 있으며, 상기 메탈 플레이트로 형성된 접점(100a, 100b)과 상기 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)이 도전성 페이스트로 접합되는 것을 특징으로 하는 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드. A metal plate is bonded to the conductive paste contacts 90a and 90b with a conductive paste, and the contacts 100a and 100b formed from the metal plate and the contacts 30a and 30b formed from the chip base 30 are conductive pastes. A smart card coated with a conductive paste of a loop coil contact, characterized in that the bonding.
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