KR100485450B1 - Ultrasonic testing apparatus and control method therefor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 초음파 탐상 시험장치 및 그 제어방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따른 초음파 탐상 시험 장치는, A1형 표준시험편(STB-A1)에서 획득한 신호를 디지털신호로 변환하여 기준신호로 저장하는 메모리와, 프로세서의 제어하에 초음파탐촉자를 구동하기 위한 소정 펄스열을 발생하는 송신구동부와, 상기 송신구동부로부터의 상기 펄스열에 따라 초음파신호를 발생하고, 에코신호를 수신하여 수신부로 출력하는 초음파탐촉자와, 상기 초음파탐촉자로부터의 상기 에코신호에서 잡음을 제거하여 반사신호를 발생하는 상기 수신부와, 상기 수신부로부터의 상기 반사신호를 디지털신호로 변환하여 출력하는 아날로그디지털변환부와, 상기 아날로그디지털변환부로부터의 상기 반사신호에 해당하는 디지털신호와 상기 메모리로부터의 상기 기준신호에 해당하는 디지털신호를 가지고 디컨볼루션 계산을 수행하여 디컨볼루션 파형을 획득하고, 상기 디컨볼루션 파형의 형태로부터 시험대상의 결함여부를 결정하는 상기 프로세서를 포함한다.The present invention relates to an ultrasonic flaw test apparatus and a control method thereof. The ultrasonic flaw detector according to the present invention includes a memory for converting a signal obtained from an A1-type standard test piece (STB-A1) into a digital signal and storing it as a reference signal, and a predetermined pulse train for driving the ultrasonic probe under the control of a processor. A transmission driver for generating a signal, an ultrasonic probe for generating an ultrasonic signal according to the pulse train from the transmission driver, receiving an echo signal and outputting the echo signal to a receiver, and removing the noise from the echo signal from the ultrasonic probe to reflect the signal And a digital signal corresponding to the reflected signal from the analog and digital converter, and the reference from the memory. Perform a deconvolution calculation with the digital signal corresponding to the signal And a processor for acquiring a deconvolution waveform and determining whether a test object is defective from a shape of the deconvolution waveform.
Description
본 발명은 초음파 탐상 시험 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 모델링 기반의 디컨볼루션을 이용한 결함 신호 검출 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for ultrasonic flaw detection, and more particularly, to an apparatus and method for detecting defect signals using modeling-based deconvolution.
일반적으로, 용접부의 결함 검출을 위해 사각 초음파 탐상 시험이 널리 사용되고 있다. 그러나 실제 산업현장에서 사각 초음파 탐상 시험을 통해 얻게 되는 신호는 결함뿐만 아니라 시편의 모서리(Corner), 카운터 보어(Counter bore), 용접 모재부(Weld root) 등의 기하학적 반사체(Geometric reflector)에 의한 신호와 결함신호가 함께 획득되기 때문에 검출 결함의 정량적 평가를 위한 신호해석에 많은 어려움이 있다. 이러한 복잡한 신호를 식별해 내는 것은 용접부 초음파 시험의 신뢰도 향상을 위해서 필수적이다.In general, rectangular ultrasonic flaw detection tests are widely used for defect detection of welds. However, in real industrial field, the signals obtained through the square ultrasonic test are not only defects but also signals by geometric reflectors such as the corners of the specimen, the counter bore and the weld root. Since both and defect signals are obtained together, there are many difficulties in signal analysis for quantitative evaluation of detection defects. Identifying these complex signals is essential for improving the reliability of weld ultrasonic tests.
기존에 이러한 신호를 식별하는 방법에는 기하학적 구조에 대한 일반적인 정보를 미리 인지하고, 그 위치에서 나타나는 지시를 기하학적 반사 신호로 간주하는 원시적인 방법과, 지시가 나타났을 때에 탐촉자를 움직이면서 에코가 변하는 모양(Echo dynamics pattern)으로부터 관련 지시 여부를 결정하는 방법이 있다. 특히 에코의 변하는 모양은 검사자의 주관적인 경험과 지식, 작업환경이나 장비의 설정 등에 따라 그 결과가 크게 달라질수 있는 문제점을 가지고 있다.Conventional methods of identifying such signals include preliminary methods of recognizing general information about the geometry, and considering the instructions appearing at that location as geometric reflection signals, and how the echo changes as the transducer moves when the instructions appear. There is a method of determining whether or not the relevant indication from the echo dynamics pattern. In particular, the changing shape of the echo has a problem that the results can vary greatly depending on the subjective experience and knowledge of the inspector, the working environment or the equipment settings.
또한, 자동 초음파 탐상기를 사용할 경우에는 결함의 형상을 나타내주는 B-scan 또는 C-scan으로부터 기하학적 형상과 결함을 분리할수 있다. 그러나, 이 방법은 고가의 초음파 탐상 장비가 필요함은 물론이고, 또한 검사가 다 끝난 후에야 결함여부를 알수 있고 기하학적 구조가 복잡할 경우에는 그 구별 자체가 매우 어려워지는 단점이 있다.In addition, when using an automatic ultrasonic flaw detector, the geometric shape and the defect can be separated from the B-scan or the C-scan indicating the shape of the defect. However, this method does not only require expensive ultrasonic flaw detection equipment, but also has a disadvantage in that it is difficult to distinguish the defects only when the inspection is completed and the geometry is complicated.
선행 연구에서 본원의 발명자들은 용접부 초음파 사각 탐상 신호를 식별해 내기 위해서, 먼저 균열 선단과 모서리, 카운터 보어 및 용접 루트부에서 반사되는 신호는 그 반사 기구에 의존하므로, 각각의 고유한 패턴을 지닐 것임을 인지하여, 이 패턴들을 보다 쉽고, 객관적으로 찾아내는 알고리즘인 TIFD(Technique for Identification of Flaw signal using Deconvolution)를 제안한 바 있다.In the previous study, the inventors of the present application first identified that the signals reflected at the crack tip and corners, the counter bore and the weld root would have their own unique patterns, since they would depend on their reflecting mechanisms in order to identify the weld ultrasonic rectangular flaw signals. We have proposed a TIFD (Technique for Identification of Flaw signal using Deconvolution), which is an algorithm to find these patterns more easily and objectively.
상기 TIFD 기법은 기준신호와 대상 신호, 두 신호간에 디컨볼루션(deconvolution)을 취한후 유사함수를 이용하여 결함을 식별하는 기법이다. 그러나, 기존의 TIFD 기법은 신호의 식별을 위해 다양한 조건과 상태에서 획득된 많은 기준신호가 필요했다. 그러므로, 실제적인 적용을 하는데, 몇가지 제한을 가지게 된다.The TIFD technique is a technique for identifying defects using a similar function after taking a deconvolution between two signals, a reference signal and a target signal. However, the existing TIFD technique required many reference signals obtained under various conditions and conditions for signal identification. Therefore, there are some limitations to the practical application.
기존 TIFD의 기본적인 개념과 자세한 사항은 다음의 문헌에 상세히 기술되어 있다.Basic concepts and details of existing TIFDs are described in detail in the following documents.
비파괴검사학회지, 제22권 4호, pp.422-429, 2002(용접부 초음파 사각 탐상에서 디컨볼루션을 이용한 균열신호와 기하학적 반사신호의 식별)Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 22, No. 4, pp.422-429, 2002 (Identification of Crack and Geometric Reflection Signals Using Deconvolution in Ultrasonic Rectangular Scanning of Weldments)
기존 TIFD를 간단히 설명하면, f(t)와 g(t)를 기준신호와 대상신호라고 하면, 디컨볼루션 형태 h(t)는 하기 <수학식 1>과 같이 표현된다.Briefly describing the existing TIFD, if f (t) and g (t) are reference signals and target signals, the deconvolution type h (t) is expressed by Equation 1 below.
여기서, 은 디컨볼루션의 기호이다.here, Is the symbol for deconvolution.
도 1은 TIFD의 기본개념을 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating a basic concept of TIFD.
상기 도 1에 도시된 바와 같이, 기준신호와 대상신호가 유사성을 가지면, 디컨볼루션 결과는 뾰족하고 임펄스한 형태가 나타나고, 그렇지 않은 경우에는 넓게 퍼지는 형태를 가진다. 이와 같이 디컨볼루션 형태로부터 결함의 종류를 결정하는 것이 가능하다.As shown in FIG. 1, when the reference signal and the target signal have similarities, the deconvolution result has a sharp and impulse form, and when it is not, it has a wide spread form. In this way, it is possible to determine the type of defect from the deconvolution type.
그러나, 기존의 TIFD에서 중요한 제약사항이 발견되는데, 그것은 각각의 대상신호에 적용하기 위한 많은 수의 기준신호가 필요하다는 점이다.However, an important limitation is found in the existing TIFD, which requires a large number of reference signals to apply to each target signal.
상기한 문제점을 해결하기 위한 위해 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 하나의 기준신호를 사용하여 결함을 판단하는 개선된 TIFD를 제안함에 있다.An object of the present invention is to propose an improved TIFD for determining a defect using a single reference signal.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 초음파 탐상 시험 장치가, A1형 표준시험편(Standard Testing Block-A1)(STB-A1)에서 획득한 신호를 디지털신호로 변환하여 기준신호로 저장하는 메모리와, 프로세서의 제어하에 초음파탐촉자를 구동하기 위한 소정 펄스열을 발생하는 송신구동부와, 상기 송신구동부로부터의 상기 펄스열에 따라 초음파신호를 발생하고, 에코신호를 수신하여 수신부로 출력하는 초음파탐촉자와, 상기 초음파탐촉자로부터의 상기 에코신호에서 잡음을 제거하여 반사신호를 발생하는 상기 수신부와, 상기 수신부로부터의 상기 반사신호를 디지털신호로 변환하여 출력하는 아날로그디지털변환부와, 상기 아날로그디지털변환부로부터의 상기 반사신호에 해당하는 디지털신호와 상기 메모리로부터의 상기 기준신호에 해당하는 디지털신호를 가지고 디컨볼루션 계산을 수행하여 디컨볼루션 파형을 획득하고, 상기 디컨볼루션 파형의 형태로부터 시험대상의 결함여부를 결정하는 상기 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to the present invention for achieving the above object, the ultrasonic flaw detection apparatus, the memory for converting the signal obtained from the A1 type standard testing block (Standard Testing Block-A1) (STB-A1) into a digital signal to store as a reference signal; A transmitter for generating a predetermined pulse train for driving the ultrasonic probe under the control of a processor, an ultrasonic probe for generating an ultrasonic signal according to the pulse train from the transmitter, receiving an echo signal and outputting the echo signal to a receiver, The receiver for removing noise from the echo signal from the probe to generate a reflection signal, an analog to digital converter for converting the reflected signal from the receiver into a digital signal, and outputting the digital signal; and the reflection from the analog to digital converter A digital signal corresponding to a signal and a digital signal corresponding to the reference signal from the memory And a processor for performing a deconvolution calculation with a signal to obtain a deconvolution waveform, and determining whether a test object is defective from the shape of the deconvolution waveform.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면의 참조와 함께 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
본 발명에서는 다양한 기준신호를 획득하지 않고, 이전 연구를 개선한 초음파 탐상시험 모델링을 이용한 TIFD를 제안하고자 한다. 개선된 방법은 STB-A1 블록의 곡면부분에서 반사되어 얻은 신호를 기준신호로 채택하고, 이 기준신호를 모든 대상신호에 적용하는 것이다. The present invention proposes a TIFD using ultrasonic flaw test modeling that improves previous studies without acquiring various reference signals. An improved method is to adopt the signal reflected from the curved part of the STB-A1 block as a reference signal and apply this reference signal to all target signals.
본 발명에서는 개선된 기법의 성능을 증명하기 위해 4가지 종류의 대상신호에 적용하였다. 기하학적 반사체인 카운터보어와 모서리, 그리고 결함 선단과 구형 기공에 적용하였다. 시간영역에서의 파형과 디컨볼루션 형태는 초음파 시험 모델을 이용하여 예측한다. 실험결과, 기하학적 반사신호의 디컨볼루션 형태는 임펄스한 형태를 보이고, 결함에서 반사된 신호의 디컨볼루션 형태는 두 개의 극점을 갖는 형태를 지닌다. 즉, 모델링 기반의 TIFD에 의해 얻어진 디컨볼루션 형태는 결함신호 식별의 기준이 될 수 있다.In the present invention, four kinds of target signals are applied to prove the performance of the improved technique. Geometric reflectors were applied to counterbore and edge, defect tip and spherical pores. Waveforms and deconvolution shapes in the time domain are predicted using ultrasonic test models. Experimental results show that the deconvolutional shape of the geometrically reflected signal is impulsive, and the deconvolutional shape of the signal reflected from the defect has a form with two poles. That is, the deconvolution shape obtained by the modeling-based TIFD may be a criterion for defect signal identification.
도 2는 본 발명에 따른 개선된 TIFD의 개념을 보여주고 있다. 2 shows the concept of an improved TIFD according to the present invention.
도시된 바와 같이, 4개의 대상신호들을 각각 기준신호와 디컨볼루션하여 디컨롤루션 형태(pattern)를 획득하고 있다. 여기서, 사용된 대상신호들은 초음파 시험 모델링을 이용해 획득된 것으로, 카운터보어(counter bore), 모서리(corner), 결함선단(circular crack) 및 구형기공(spherical void)에서 획득한 신호들이다. 상기 카운터보어와 모서리에서 획득한 신호는 기하학적 반사신호이고, 상기 결함선단과 구형기공에서 획득한 신호는 결함신호이다. 그리고 상기 기준신호는 STB-Al의 곡면부분에서 반사되는 신호를 나타낸다.As shown, the deconvolution pattern is obtained by deconvolving the four target signals with the reference signal, respectively. Here, the target signals used are obtained by ultrasonic test modeling, and are signals obtained from a counter bore, a corner, a crack, and a spherical void. The signals obtained at the counterbore and the edge are geometric reflection signals, and the signals obtained at the defect tip and the spherical pores are defect signals. The reference signal represents a signal reflected from the curved portion of STB-Al.
앞서 언급한 바와 같이, 기하학적 반사신호와 기준신호의 디컨볼루션 형태는 임펄스한 형태를 가질것이고, 상기 결함신호와 기준신호의 디컨볼루션 형태는 두 개의 극점을 가질 것이다.As mentioned above, the deconvolution shape of the geometric reflection signal and the reference signal will have an impulse shape, and the deconvolution shape of the defect signal and the reference signal will have two poles.
도 3은 STB-A1블럭을 이용한 초음파 탐촉자의 보정을 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 실제 산업 현장에서 초음파 탐촉자의 보정을 위해 STB-A1 블록에서 반사되는 신호를 이용한다. 개선된 TIFD 기법에서도 STB-A1 블록의 곡면부분에서 반사되는 신호를 기준신호로 이용한다. 3 is a view for explaining the correction of the ultrasonic probe using the STB-A1 block. As shown in FIG. 3, the signal reflected from the STB-A1 block is used to calibrate the ultrasonic transducer in an actual industrial site. In the improved TIFD technique, the signal reflected from the curved portion of the STB-A1 block is used as the reference signal.
도 4는 STB-A1 블록의 곡면부분에서 반사되는 신호를 실험적으로 계산한 파형을 보여주는 도면이다. 본 발명은 이 신호를 이용하여 사각초음파 탐상 시험 모델링에 필요한 시스템 효율 인자를 구한다. 이 시스템 효율 인자는 초음파 측정 모델을 이용하여 초음파 탐상 신호를 예측할 때 필요한 중요한 요소들 중 하나이다.4 is a diagram illustrating a waveform obtained by experimentally calculating a signal reflected from a curved portion of an STB-A1 block. The present invention uses this signal to determine the system efficiency factor required for square ultrasonic flaw test modeling. This system efficiency factor is one of the important factors for predicting ultrasonic flaw detection signals using ultrasonic measurement models.
앞서 언급한 바와 같이, 기하학적 반사체와 각종 결함에서 반사되는 초음파 탐상 신호들은 초음파 측정 모델을 이용하여 계산할수 있다. 이 측정모델에는 네 가지 요소를 포함하고 있다. As mentioned above, ultrasonic flaw detection signals reflected from geometric reflectors and various defects can be calculated using an ultrasonic measurement model. This measurement model contains four elements.
1) 시스템 효율 인자1) System efficiency factor
2) 탐촉자의 방사 음장2) the sound field of the transducer
3) 결함에서의 산란 음장3) Scattered sound field in defect
4) 수신 탐촉자의 수신 모델4) receiving model of receiving probe
이전 연구에서 본원의 발명자들(김학준과 송성진)은 펄스 에코 초음파 탐상 신호를 예측하기 위하여 다중 가우시안 빔 모델과 키르호프(Kirchhoff) 접근법에 기반을 둔 초음파 측정 모델을 개발한바 있다. 본 발명에서는 개발한 모델중 각각 두 가지 종류의 기하학적 반사체(카운터보어, 모서리)와 결함(원형 결함과 구형 기공)을 대상신호로 사용한다. 초음파 탐상 신호를 예측하기 위해 계산된 초음파 측정 모델들은 다음과 같다.In the previous study, the inventors of the present application (Hak-Jun Kim and Sung-Jin Song) developed an ultrasonic measurement model based on the multiple Gaussian beam model and the Kirchhoff approach to predict pulse echo ultrasonic flaw detection signals. In the present invention, two types of geometric reflectors (counter bores, corners) and defects (circular defects and spherical pores) are used as target signals. The ultrasonic measurement models calculated to predict the ultrasonic flaw detection signal are as follows.
하기 <수학식 2>는 카운터보어에서 반사되어 수신되는 초음파를 나타내고, <수학식 3>은 모서리에서 반사되어 수신되는 초음파를 나타내며, <수학식 4>는 원형결함에서 산란되어 수신되는 초음파를을 나타내고, <수학식 5>는 구형기공에서 산란되어 수신되는 초음파를을 나타낸다.Equation 2 represents an ultrasonic wave reflected from a counterbore, and Equation 3 represents an ultrasonic wave reflected from a corner, and Equation 4 represents an ultrasonic wave scattered from a circular defect. Equation (5) represents the ultrasonic waves received by being scattered in the spherical pores.
상기 수학식들에서, w는 각 주파수이며, S는 탐촉자 면적, β(w)은 시스템 효율 인자, An과 Bn은 각각의 가우시안 범위 높이와 폭을 결정하는 계수이다. 그리고, ρ1과 ρ2는 웨지와 시험편의 밀도, c1과 c2 s는 웨지에서의 종파속도와 시험편에서의 횡파속도를 각각 나타내고, A(w)는 결함에서의 산란 음장을 나타내는 원거리 음장 산란 진폭을 나타낸다. 여기에서 기술되지 않은 계수들은 하기 문헌들에 상세히 기술되어 있다.In the above equations, w is each frequency, S is the transducer area, β (w) is the system efficiency factor, and A n and B n are coefficients that determine the respective Gaussian range height and width. And ρ 1 and ρ 2 are the density of the wedge and the specimen, c 1 and c 2 s are the longitudinal wave velocity in the wedge and the transverse wave velocity in the specimen, respectively, and A (w) is the far-field sound field representing the scattering sound field at the defect. Indicates scattering amplitude. Coefficients not described herein are described in detail in the following documents.
1) 비파괴검사학회지, 제22권 4호, pp.422-429, 2002(용접부 초음파 사각 탐상에서 디컨볼루션을 이용한 균열신호와 기하학적 반사신호의 식별)1) Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 22, No. 4, pp. 422-429, 2002 (Identification of Cracked and Geometrically Reflected Signals Using Deconvolution in Ultrasonic Rectangular Scanning of Weldments)
2) schmerr, L. W., Materials Evaluation, 58, 882-888 (2000)2) schmerr, L. W., Materials Evaluation, 58, 882-888 (2000)
도 5a 내지 도 5b는 상기 <수학식 2> 내지 <수학식 5>를 이용하여 계산한 파형을 보여주고 있다. 도 5a는 카운터보어에서 반사되는 신호를 나타낸 것이고, 도 5b는 모서리에서 반사되는 신호를 나타낸 것이며, 도 5c는 원형결함에서 반사되는 신호를 나타낸 것이고, 도 5d는 구형기공에서 반사되는 신호를 나타낸 것이다. 여기서, 도 5c의 결함 선단신호는 키르호프 접근법으로 정확하게 계산할수 없기 때문에, 원형 결함 신호그룹의 첫 번째 신호를 계산한 것이다.5A to 5B show waveforms calculated using Equations 2 to 5, respectively. FIG. 5A shows a signal reflected from a counterbore, FIG. 5B shows a signal reflected from a corner, FIG. 5C shows a signal reflected from a circular defect, and FIG. 5D shows a signal reflected from a spherical pore. . Here, since the defect tip signal of FIG. 5C cannot be accurately calculated using the Kirchhoff approach, the first signal of the circular defect signal group is calculated.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따라 4가지 반사신호들과 기준신호의 디컨볼루션 형태를 파형으로 보여주고 있다. 도 6a는 카운터보어 반사신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과를 보여주는 것이고, 도 6b는 모서리 반사신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과를 보여주며, 도 6c는 원형결함과 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과를 보여주며, 도 6d는 구형기공과 기준신호의 디컨볼루션 결과를 보여준다.6A to 6D show waveforms of deconvolution forms of four reflected signals and a reference signal according to the present invention. FIG. 6A shows the deconvolution result of the counterbore reflection signal and the reference signal, FIG. 6B shows the deconvolution result of the edge reflection signal and the reference signal, and FIG. 6C shows the deconstruction of the circular defect and the reference signal. 6 shows a deconvolution result of the spherical pore and the reference signal.
도시된 바와 같이, 상기 카운터보어 반사신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과는 양의 방향으로 임펄스한 형태를 보이고, 상기 모서리 반사신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과는 음의 방향으로 임펄스한 형태를 보이고 있다. 반면에, 원형결함과 구형기공에서 산란된 신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과는 양극의 형태를 보이는 것을 알 수 있다.As shown, the deconvolution result of the counterbore reflection signal and the reference signal shows an impulse shape in the positive direction, and the deconvolution result of the edge reflection signal and the reference signal impulses in the negative direction. It is showing form. On the other hand, it can be seen that the scattered signal from the circular defect and the spherical pores and the deconvolution result of the reference signal show the shape of the anode.
이러한 결과로부터 디컨볼루션 형태는 산란되는 신호들의 특성에 의해 바뀌어진다고 할수 있다. 임펄스한 형태는 기하학적 반사신호(카운터보어와 모서리 반사신호)에서 나타나고, 양극의 형태는 작은 결함들(결함선단과 구형기공)에서 산란된 신호에 의해 나타남을 알수 있다. 즉, 대상신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과로부터 결함여부를 판단할수 있다.From these results, it can be said that the deconvolution shape is changed by the characteristics of scattered signals. It can be seen that the impulse shape is shown in the geometric reflection signal (counterbore and edge reflection signal), and the shape of the anode is shown by the scattered signal in small defects (defect tip and spherical pore). That is, it is possible to determine whether there is a defect from the deconvolution result of the target signal and the reference signal.
< 실험에 의한 검증 ><Verification by experiment>
초음파 탐상 시험 모델링을 이용하여 개선된 TIFD기법을 실험적으로 검증해 보았다. 본 실험에서는 5MHz 탐촉자(Panametrics 45°횡파)를 사용하고 있다.Ultrasonic flaw test modeling was used to experimentally verify the improved TIFD technique. In this experiment, a 5 MHz transducer (Panametrics 45 ° transverse wave) is used.
도 7a 내지 도 7d는 초음파 신호를 획득하기 위한 실험장치들을 간략하게 도시한 것이다. 도 7a는 카운터보어 반사신호를 획득하기 위한 실험장치를 나타낸 것이고, 도 7b는 모서리 반사신호를 획득하기 위한 실험장치를 나타내며, 도 7c는 원형결함 반사신호를 획득하기 위한 실험장치를 나타내고, 도 7d는 구형기공 반사신호를 획득하기 위한 실험장치를 나타낸다.7A to 7D briefly illustrate experimental apparatuses for acquiring an ultrasonic signal. FIG. 7A illustrates an experimental apparatus for acquiring a counterbore reflection signal, FIG. 7B illustrates an experimental apparatus for acquiring a corner reflection signal, FIG. 7C illustrates an experimental apparatus for acquiring a circular defect reflected signal, and FIG. 7D. Denotes an experimental apparatus for obtaining a spherical pore reflection signal.
도 8a 내지 도 8d는 실험으로부터 획득한 반사신호들과 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과들을 도시하고 있다. 도 8a는 상기 도 7a에서 획득한 카운터보어 반사신호와 상기 기준신호를 디컨볼루션한 파형을 나타내고, 도 8b는 상기 도 7b에서 획득한 모서리 반사신호와 상기 기준신호를 디컨볼루션한 파형을 나타내며, 도 8c는 상기 도 7c에서 획득한 원형결함 반사신호와 상기 기준신호를 디컨볼루션한 파형을 나타내고, 도 8d는 상기 도 7d에서 획득한 구형기공 반사신호와 상기 기준신호를 디컨볼루션한 파형을 나타낸다. 8A to 8D illustrate reflection signals obtained from experiments and deconvolution results of the reference signal. FIG. 8A illustrates a waveform obtained by deconvolution of the counterbore reflection signal and the reference signal obtained in FIG. 7A, and FIG. 8B illustrates a waveform obtained by deconvolution of the edge reflection signal and the reference signal obtained in FIG. 7B. 8C illustrates a waveform obtained by deconvolution of the circular defect reflection signal and the reference signal obtained in FIG. 7C, and FIG. 8D illustrates a waveform obtained by deconvolution of the spherical pore reflection signal and the reference signal obtained in FIG. 7D. Indicates.
도시된 바와 같이, 임펄스한 형태는 기하학적 반사신호(카운터보어와 모서리 반사신호)에서 나타나고, 양극의 형태는 작은 결함들(결함선단과 구형기공)에서 산란된 신호에 의해 나타남을 알수 있다. 즉, 대상신호와 상기 기준신호의 디컨볼루션 결과로부터 결함여부를 판단할수 있다.As shown, it can be seen that the impulse shape is shown in the geometric reflection signal (counterbore and edge reflection signal), and the shape of the anode is shown by the signal scattered in the small defects (defect tip and spherical pores). That is, it is possible to determine whether there is a defect from the deconvolution result of the target signal and the reference signal.
즉, 상기 도 6과 도 8을 비교해 보면, 모델링에서 알아본 디컨볼루션 형태와 실험으로 획득한 디컨볼루션 형태가 일치한다는 것을 알수 있다.That is, when comparing FIG. 6 and FIG. 8, it can be seen that the deconvolution shape found in the modeling and the deconvolution shape obtained by the experiment match.
상술한 이론적 근거 및 실험적 결과에 근거한 본 발명의 구성 및 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration and operation of the present invention based on the above theoretical basis and experimental results as follows.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 탐상 시험장치의 블록 구성을 도시하고 있다. 9 is a block diagram of an ultrasonic flaw detector according to an exemplary embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 상기 초음파 탐상 시험장치는, 프로세서(900), 롬(ROM)(901), 램(RAM)(902), 키입력부(903), 표시부(904), 송신구동부(905), 초음파탐촉자(906), 수신부(907), 증폭부(908) 및 아날로그디지털변환부(909)를 포함하여 구성된다. As shown in the drawing, the ultrasonic flaw testing apparatus includes a processor 900, a ROM 901, a RAM 902, a key input unit 903, a display unit 904, a transmission driver 905, Ultrasonic transducer 906, receiving unit 907, amplifying unit 908 and the analog-digital converter 909 is configured to include.
도 9를 참조하면, 먼저 프로세서(900)는 상기 초음파 탐상장치의 전반적인 동작을 제어한다. 특히, 본 발명에 따라 초음파 탐촉자(906)로 수신되는 반사신호와 미리 저장해둔 기준신호를 디컨볼루션하여 시험대상의 결함여부를 판단한다. 특히, 상기 기준신호는 앞서 설명한 바와 같이 STB-A1 블록의 곡면에서 반사되는 신호이다. 롬(901)은 상기 초음파 탐상 시험장치의 전반적인 동작을 제어하기 위한 프로그램 데이터 및 초기 서비스 데이터를 저장하고, 램(902)은 프로세서(900)의 동작수행에 따라 발생하는 일시적인 데이터를 저장한다. 특히, 상기 메모리(롬 혹은 램)는 본 발명에 따라 상기 기준신호에 해당하는 디지털데이터를 저장하고 있다.Referring to FIG. 9, first, the processor 900 controls the overall operation of the ultrasonic flaw detector. In particular, the present invention deconvolves the reflection signal received by the ultrasonic probe 906 and the previously stored reference signal to determine whether the test object is defective. In particular, the reference signal is a signal reflected from the curved surface of the STB-A1 block as described above. The ROM 901 stores program data and initial service data for controlling the overall operation of the ultrasonic testing apparatus, and the RAM 902 stores temporary data generated according to the operation of the processor 900. In particular, the memory (ROM or RAM) stores digital data corresponding to the reference signal according to the present invention.
키입력부(903)는 다수의 조작키들을 구비하며, 사용자 조작에 따른 키신호를 상기 프로세서(900)로 전달한다. 표시부(904)는 상기 프로세서(900)의 제어하에 상기 초음파 탐상시험장치의 전반적인 상태 그리고 입력되는 사용자 입력 정보 등을 표시창(예 : 액정표시창, CRT)에 디스플레이한다. 본 발명에 따라 상기 프로세서(900)의 제어하에 대상신호와 기준신호의 디컨볼루션 결과 및 결함여부 등을 디스플레이한다. The key input unit 903 includes a plurality of operation keys, and transmits a key signal according to a user's operation to the processor 900. The display unit 904 displays the overall state of the ultrasonic flaw detector and input user input information, etc. on a display window (eg, a liquid crystal display window, a CRT) under the control of the processor 900. According to the present invention, the deconvolution result of the target signal and the reference signal and defects are displayed under the control of the processor 900.
송신구동부(905)는 상기 프로세서(900)의 제어하에 상기 초음파탐촉자(906)를 구동시키기 위한 소정 펄스열을 발생한다. 상기 초음파탐촉자(906)는 송신구동부(905)로부터의 상기 펄스열에 의해 구동되어 초음파 신호를 발생하고, 시험대상으로부터의 에코신호를 수신하여 수신부(907)로 출력한다. 상기 수신부(907)는 상기 에코신호에서 잡음을 제거하여 반사신호를 출력한다. 증폭부(908)는 상기 수신부(907)로부터의 상기 반사신호를 소정 크기로 증폭하여 출력한다. 아날로그디지털변환부(909)는 상기 증폭부(908)로부터의 아날로그신호를 디지털신호로 변환하여 상기 프로세서(900)로 출력한다. The transmission driver 905 generates a predetermined pulse train for driving the ultrasonic transducer 906 under the control of the processor 900. The ultrasonic transducer 906 is driven by the pulse train from the transmission driver 905 to generate an ultrasonic signal, receives an echo signal from the test object, and outputs the echo signal to the receiver 907. The receiver 907 removes noise from the echo signal and outputs a reflected signal. The amplifier 908 amplifies and outputs the reflected signal from the receiver 907 to a predetermined size. The analog to digital converter 909 converts the analog signal from the amplifier 908 into a digital signal and outputs the digital signal to the processor 900.
그러면, 상기 프로세서(900)는 상기 아날로그디지털변환부(909)로부터의 상기 반사신호에 해당하는 디지털데이터와 미리 저장해둔 기준신호에 해당하는 디지털데이터를 가지고 디컨볼루션 계산을 수행하여 해당 디컨볼루션 파형과 시험대상의 결함여부를 획득한다. 이렇게 획득된 파형과 결함여부를 상기 표시부(904)로 출력되어 표시창에 디스플레이된다. 여기서, 상기 프로세서(900)는 고속디지털처리가 가능한 DSP(Digital Signal Processor)로 구현할수 있다.Then, the processor 900 performs deconvolution by performing deconvolution calculation with the digital data corresponding to the reflected signal from the analog-digital converter 909 and the digital data corresponding to the previously stored reference signal. Acquire the waveform and the test object for defects. The waveform and defects thus obtained are output to the display unit 904 and displayed on the display window. Here, the processor 900 may be implemented as a digital signal processor (DSP) capable of high speed digital processing.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파탐상 시험장치의 제어 절차를 도시하고 있다.10 shows a control procedure of the ultrasonic testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, 먼저 프로세서(900)는 1001단계에서 사용자의 조작에 따른 초음파 탐촉자 구동키가 입력되는지 검사한다. 상기 탐촉자 구동키가 입력되지 않으면, 상기 프로세서(900)는 1023단계로 진행하여 해당모드를 수행하고, 상기 탐촉자 구동키가 입력되면, 상기 프로세서(900)는 1003단계로 진행하여 송신구동부(905)로 제어신호를 출력하여 초음파탐촉자(906)를 구동시킨다. 이때 상기 초음파탐촉자(906)는 초음파를 발생하고, 그와 동시에 에코신호를 수신될시 상기 에코신호를 상기 수신부(907)로 출력한다. 그러면, 상기 수신부(907)는 상기 에코신호에서 잡음을 제거하여 반사신호를 출력하고, 증폭부(908)는 상기 반사신호를 소정크기로 증폭하며, A/D변환부(909)는 상기 증폭된 반사신호를 디지털신호로 변환하여 상기 프로세서(900)로 제공한다.Referring to FIG. 10, the processor 900 first checks whether an ultrasonic transducer driving key according to a user's operation is input in step 1001. If the transducer driving key is not input, the processor 900 proceeds to step 1023 to perform a corresponding mode. If the transducer driving key is input, the processor 900 proceeds to step 1003 and the transmission driver 905. The ultrasonic transducer 906 is driven by outputting a control signal. At this time, the ultrasonic transducer 906 generates ultrasonic waves and simultaneously outputs the echo signals to the receiver 907 when an echo signal is received. Then, the receiver 907 removes noise from the echo signal to output a reflected signal, the amplifier 908 amplifies the reflected signal to a predetermined size, and the A / D converter 909 amplifies the amplified signal. The reflected signal is converted into a digital signal and provided to the processor 900.
즉, 상기 프로세서(900)는 상기 A/D변환부(909)로부터 신호가 수신되는지 검사한다. 즉, 상기 초음파 발생에 따른 반사신호가 수신되는지 검사한다. 상기 반사신호가 수신될 경우, 상기 프로세서(900)는 1007단계로 진행하여 상기 A/D변환부(900)로부터 수신되는 반사신호(디지털신호)를 메모리의 소정 영역에 저장한다. 그리고 상기 프로세서(900)는 1009단계에서 미리 저장되어 있는 기준신호와 상기 반사신호를 메모리로부터 독출하고, 1011단계에서 상기 두 신호를 가지고 디컨볼루션 계산을 수행하여 디컨볼루션 파형을 획득한다. 상기 기준신호는 앞서 언급한 바와 같이 STB-A1블럭에서 획득된 신호이다.That is, the processor 900 checks whether a signal is received from the A / D converter 909. That is, it is checked whether the reflected signal according to the generation of the ultrasonic wave is received. When the reflected signal is received, the processor 900 proceeds to step 1007 and stores the reflected signal (digital signal) received from the A / D converter 900 in a predetermined area of the memory. In operation 1009, the processor 900 reads the reference signal and the reflected signal stored in advance from the memory, and in step 1011 performs deconvolution with the two signals to obtain a deconvolution waveform. As described above, the reference signal is a signal obtained from the STB-A1 block.
상기 디컨볼루션 파형을 획득한후, 상기 프로세서(900)는 1013단계에서 상기 파형의 피크값을 검사하고, 1015단계에서 상기 파형이 임펄스한 형태를 갖는지 검사한다. 만일, 임펄스한 형태를 가지면, 상기 프로세서(900)는 1017단계로 진행하여 상기 반사신호를 기하학적 반사신호(예 : 카운터보어 혹은 모서리로부터 반사된 신호)로 판한한후 1021단계로 진행한다. 만일, 상기 파형이 양극형태를 가지면, 상기 프로세서(900)는 1019단계로 진행하여 상기 반사신호를 결함에서 반사된 신호(예 : 원형결함 혹은 구형기공으로부터 반사된 신호)로 판단한후 상기 1021단계로 진행한다.After obtaining the deconvolution waveform, the processor 900 checks the peak value of the waveform in step 1013, and checks whether the waveform has an impulse shape in step 1015. If it has an impulsive shape, the processor 900 proceeds to step 1017 to determine the reflected signal as a geometrically reflected signal (for example, a signal reflected from a counterbore or corner) and then proceeds to step 1021. If the waveform has a bipolar shape, the processor 900 proceeds to step 1019 and determines that the reflected signal is a signal reflected from a defect (for example, a signal reflected from a circular defect or a spherical pore) and then proceeds to step 1021. Proceed.
상기와 같이 시험대상의 결함여부를 판단한후, 상기 프로세서(900)는 상기 1021단계에서 시험결과를 표시창에 디스플레이한다. 즉, 획득된 파형과 판단결과(결함여부)를 표시창에 디스플레이한후 종료한다.After determining whether the test object is defective as described above, the processor 900 displays the test result on the display window in step 1021. That is, the obtained waveform and the determination result (defect) are displayed on the display window and then terminated.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명은 STB-A1 블록에서 얻은 잘 정의된 하나의 기준신호를 적용하는 초음파 탐상 시험 모델링을 이용한 개선된 TIFD를 제안한다. 네가지 종류의 대상신호(카운터보어, 모서리, 원형결함, 구형기공)의 디컨볼루션 형태들은 사각 초음파 탐상 모델링을 이용하여 상세히 조사하고, 그것의 특성들은 각각의 산란작용에 의해 결정된다는 것을 알 수 있다. 기하학적 반사체로부터 단순하게 반사되는 신호들(카운터보어, 모서리)은 임펄스한 형태를 나타내고, 작은 결함으로부터 산란되는 신호들(결함선단, 구형기공)은 양극의 형태를 가진다는 것을 알수 있었으며, 이를 실험으로 검증하였다. 그러므로, 이러한 디컨볼루션 형태를 이용하면, 기하학적 반사신호와 결함에서 산란되어 나오는 신호를 명확하게 식별할수 있다.As described above, the present invention proposes an improved TIFD using ultrasonic flaw test modeling that applies one well-defined reference signal obtained from the STB-A1 block. It can be seen that the deconvolution shapes of the four kinds of target signals (counterbore, edge, circular defect, spherical pore) are examined in detail using square ultrasonic flaw modeling and its properties are determined by the respective scattering action. . The signals (counterbore, edge) simply reflected from the geometric reflector show impulse shape, and the signals scattered from small defects (defect tip, spherical pore) have the shape of anode. Verified. Therefore, by using this type of deconvolution, it is possible to clearly identify the geometric reflection signal and the signal scattered from the defect.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정 해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the following claims, but also by those equivalent to the scope of the claims.
상술한 바와 같이, 본 발명은 용접부 등의 균열을 찾기 위한 초음파 탐상 시험에서 객관적인 전문지식인 모델링을 이용한 결함 식별을 할수 있기 때문에 작업자의 주관적인 판단을 배제할수 있다. 또한, 결과를 빨리 얻을수 있기 때문에 실시간 결함 식별이 가능한 이점이 있다.As described above, the present invention can exclude the subjective judgment of the operator because the defect can be identified using the modeling, which is an objective expertise in the ultrasonic flaw detection test for finding cracks in the welded part. In addition, because the results can be obtained quickly, there is an advantage in that real-time defect identification is possible.
도 1은 TIFD의 기본개념을 도시한 도면.1 is a view showing a basic concept of TIFD.
도 2는 본 발명에 따른 개선된 TIFD의 개념을 보여주는 도면.2 illustrates the concept of an improved TIFD in accordance with the present invention.
도 3은 STB-A1블럭을 이용한 초음파 탐촉자의 보정을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining the correction of the ultrasonic probe using the STB-A1 block.
도 4는 STB-A1 블록의 곡면부분에서 반사되는 신호를 실험적으로 계산한 파형을 보여주는 도면.4 is a view showing an experimentally calculated waveform of the signal reflected from the curved portion of the STB-A1 block.
도 5a 내지 도 5b는 계산된 카운터보어 반사신호, 계산된 모서리 반사신호, 계산된 원형결함 반사신호, 계산된 구형기공 반사신호의 파형을 보여주는 도면.5A to 5B show waveforms of a calculated counterbore reflection signal, a calculated corner reflection signal, a calculated circular defect reflection signal, and a calculated spherical pore reflection signal.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따라 4가지 반사신호들과 기준신호의 디컨볼루션 형태를 파형으로 보여주는 도면.6A to 6D are waveform diagrams illustrating deconvolution forms of four reflected signals and a reference signal according to the present invention.
도 7a 내지 도 7d는 초음파 신호를 획득하기 위한 실험장치들을 간략하게 도시하는 도면.7a to 7d schematically show experimental apparatus for acquiring an ultrasonic signal.
도 8a 내지 도 8d는 실험으로부터 획득한 반사신호들과 기준신호의 디컨볼루션 결과들을 도시하는 도면.8A to 8D are diagrams showing deconvolution results of reflection signals and reference signals obtained from experiments.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 초음파 탐상 시험장치의 블록 구성을 도시하는 도면.9 is a block diagram showing an ultrasonic flaw tester according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 초음파탐상 시험장치의 제어 절차를 도시하는 도면.10 is a view showing a control procedure of the ultrasonic testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20120718 Year of fee payment: 8 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |