KR100482780B1 - 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자동차의 냉각수온센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공기조화기에 장착되어 냉각수의 온도를 감지하여 공기조화기의 작동을 조절하는 자동차의 냉각수온센서에 관한 것이다. 본 발명에 따른 장치는 냉각수의 온도를 전달하는 하우징과; 하우징의 내부에 설치되어 하우징으로부터 전달되는 온도를 감지하여 감지된 온도의 변화에 따라 저항치가 변하는 서미스터칩과; 서미스터칩에 접속되어 제어수단에 저항치를 전달하는 저항와이어와; 하우징의 상단부와 밀폐되어 결합되고, 저항와이어가 삽입되어 관통되는 통로를 가진 홀더를 포함한다. 홀더는 소정위치에 하측방향으로 돌출된 돌기부를 형성하여 냉각수의 증발기에 취부된다.

Description

자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서 {Thermistor sensor for preventing a water vaper from infiltrating in an automobile}
발명은 자동차의 냉각수온센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공기조화기에 장착되어 냉각수의 온도를 감지하여 공기조화기의 작동을 조절하는 자동차의 냉각수온센서에 관한 것이다.
일반적으로 자동차에 설치된 공기조화기는 차실내를 일정한 요구조건에 맞는 온도, 습도, 청결도 등을 최적으로 유지하기 위한 장치로, 여기에는 여름철에 냉방장치 기능을 주로 담당하는 냉방장치와, 겨울철에 난방기능을 주로 담당하는 난방장치로 대별할 수 있으며, 이러한 냉·난방기능 이외에도, 습도조절기능과 공기를 여과시켜 청정하게 하는 여과기능 및 환기기능을 지녀, 차실내를 언제나 깨끗하고 쾌적하게 유지한다.
이러한 공기조화기에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 증발기 코어(101)가 설치되는 냉각수 통로에 냉각수온센서(1)를 장착하여 냉각수의 온도를 측정하여 실내의 온도에 적절하도록 공기조화기를 조절한다.
냉각수온센서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(2), 저항와이어(3) 및 서미스터칩(thermistor chip)(4)을 포함한다.
하우징(2)은 상부가 개방되고, 내부에는 몰딩용 에폭시 수지(5)가 충진된다. 일반적으로 냉각수와 접촉하여 하우징(2) 자체의 온도가 변화하는 것으로써 냉각수의 온도를 감지하게 된다.
저항와이어(3)는 기본적으로 '+'단자와 '-'단자로 구성되고, 두 단자의 일단이 하우징(2)의 내부에 삽입된다. 타단은 제어장치(미도시)에 연결된다. 저항와이어(3)는 피복(6)에 의해 덮혀 보호된다.
서미스터칩(4)은 저항와이어(3)의 두 단자의 일단이 각각 접속된다. 이때, 저항와이어(3)와 서미스터칩(4)이 접속된 부분은 코팅용 에폭시 수지(7)에 의해 고정된다. 서미스터칩(4)은 하우징(3)의 온도를 감지하여 온도 변화에 따라 저항치가 변화하며, 이 저항치를 제어장치에 전달하게 된다.
즉, 몰딩용 에폭시 수지(5)가 충진된 하우징(2)의 내부에 코팅용 에폭시 수지(7)에 의해 고정된 저항와이어(3)의 일단과 접속된 서미스터칩(4)이 삽입되고, 하우징(2)에 열을 가하여 몰딩용 에폭시 수지(5)를 경화시켜 냉각수온센서(1)가 만들어진다.
냉각수온센서(1)는 엔진의 냉각수온을 검출하는 센서로서 엔진 냉각수 통로에 설치되며, 서미스터칩(4)에서는 하우징(2)을 통해 전달된 냉각수의 온도에 따라 그 저항치가 변하게 된다. 이 저항치를 저항와이어(3)를 통해 제어수단에 보내며 제어수단은 이를 근거로 공기조화기의 작동을 조절하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 자동차의 냉각수온센서는 다음과 같은 단점이 있었다.
즉, 에폭시 수지는 비중 1,230∼1,189이며, 굽힘강도, 굳기 등 기계적 성질이 우수하다. 경화시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고, 경화할 때는 재료면에 큰 접착력을 가진다. 이러한 성질때문에, 하우징의 내부에 충진된 에폭시 수지가 몰딩될때, 저항와이어의 외부를 보호하는 피폭에 영향을 주어 냉각수온센서를 증발기 코어에 조립할 때, 피복이 손상되는 문제점이 있었다. 그 결과, 이 손상된 피복을 통해 저항와이어의 심선을 통해 수분이나 분진 등의 물질이 서미스터칩에 침투되어 저항값이 변화하여 공기조화기의 작동이 불량한 문제점이 있었다.
본 발명은, 상기와 같은 점들을 감안하여 안출된 것으로, 냉각수온센서의 하우징에 연결된 저항와이어를 보호하여 서미스터칩의 작동이 원활하게 이루어지는 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서는 내부에 몰딩용 에폭시 수지가 충진되고 냉각수의 온도를 전달하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되어 하우징으로부터 전달되는 온도를 감지하여 감지된 온도의 변화에 따라 저항치가 변하는 서미스터칩; 상기 서미스터칩에 접속되되 상기 서미스터칩과의 접속부위는 코팅용 에폭시 수지로 고정되며, 제어수단에 저항치를 전달하는 저항와이어; 및 상기 하우징의 상단부와 밀폐되어 결합되고, 상기 저항와이어가 삽입되어 관통되는 통로를 가지며, 소정위치에 하측방향으로 돌출된 돌기부를 형성하여 냉각수의 증발기에 취부되는 홀더를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(10), 저항와이어(20), 서미스터칩(30) 및 홀더(40)를 포함한다.
하우징(10)의 상부가 개방된 내부에는 몰딩용 에폭시 수지(50)가 충진된다. 일반적으로 냉각수와 접촉하여 하우징(10)의 온도가 변화하는 것으로서 냉각수의 온도를 감지하게 된다.
저항와이어(20)는 기본적으로 '+'단자와 '-'단자로 구성되고, 두 단자의 일단이 하우징(10)의 내부에 삽입된다. 타단은 제어장치(미도시)에 연결된다. 저항와이어(20)는 피복(60)에 의해 덮혀 보호된다.
서미스터칩(30)은 두 단자의 일단이 각각 접속된다. 이때, 저항와이어(20)와 서미스터칩(30)이 접속된 부분은 코팅용 에폭시 수지(70)에 의해 고정된다. 서미스터칩(30)은 하우징(10)의 온도를 감지하여 온도 변화에 따라 저항치가 변화하며, 이 저항치를 제어장치에 전달하게 된다.
홀더(40)는 하우징(10)의 상단부와 밀폐되어 결합되고, 저항와이어(20)가 삽입되어 관통되는 통로를 가진 홀더(40)를 포함한다. 바람직하게는, 홀더(40)는 소정위치에 하측방향으로 돌출된 돌기부(40a)를 형성하여 냉각수의 증발기 코어에 취부된다.
몰딩용 에폭시 수지(50)가 경화될 때, 재료면에 큰 접착력을 가진 성질때문에, 하우징(10)의 내부에 충진된 몰딩용 에폭시 수지(50)가 몰딩될때, 저항와이어(20)의 외부를 보호하는 피복(60)에 영향을 주게 된다. 따라서, 냉각수온센서를 증발기 코어에 취부할 때, 하우징(10)의 상단과 피복(60)이 꺽이는 꺽임부(60a)에서 피복(60)이 손상되더라도 피복(60)의 주변을 둘러싼 홀더(40)에 의해 수증기, 분진 등이 침투하지 못하게 된다. 또한, 홀더(40)에 형성된 돌기부(40a)가 냉각수의 증발기의 코어에 취부되어 냉각수온센서의 이탈을 방지하게 된다.
상기된 바와 같은 본 발명에 따른 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서는 홀더를 이용하여 수분침투를 방지하고 냉각수온센서의 이탈을 방지하여 서미스터칩의 저항값을 정확히 산정하여 공기조화기의 작동이 원활하게 이루어지는 효과가 있다.
이상에서는, 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경실시할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 자동차의 냉각수온센서가 장착된 상태를 도시한 사시도.
도 2는 종래의 자동차의 냉각수온센서를 도시한 요부확대단면도.
도 3은 본 발명에 따른 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서가 장착된 상태를 도시한 확대단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 하우징 20: 저항와이어
30: 서미스터칩 40: 홀더
40a: 돌기부 50: 몰딩용 에폭시 수지
60: 피복 60a: 꺽임부
70: 코팅용 에폭시 수지

Claims (2)

  1. 내부에 몰딩용 에폭시 수지가 충진되고 냉각수의 온도를 전달하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 하우징으로부터 전달되는 온도를 감지하여 감지된 온도의 변화에 따라 저항치가 변하는 서미스터칩;
    상기 서미스터칩에 접속되되 상기 서미스터칩과의 접속부위는 코팅용 에폭시 수지로 고정되며, 제어수단에 저항치를 전달하는 저항와이어; 및
    상기 하우징의 상단부와 밀폐되어 결합되고, 상기 저항와이어가 삽입되어 관통되는 통로를 가지며, 소정위치에 하측방향으로 돌출된 돌기부를 형성하여 냉각수의 증발기에 취부되는 홀더를 포함하는 자동차의 수분침투 방지용 냉각수온센서.
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